CN107533400A - 带导体层的构造体以及触摸面板 - Google Patents

带导体层的构造体以及触摸面板 Download PDF

Info

Publication number
CN107533400A
CN107533400A CN201680022764.8A CN201680022764A CN107533400A CN 107533400 A CN107533400 A CN 107533400A CN 201680022764 A CN201680022764 A CN 201680022764A CN 107533400 A CN107533400 A CN 107533400A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin bed
conductor layer
resin
wiring body
tectosome
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680022764.8A
Other languages
English (en)
Inventor
小椋真悟
本户孝治
塩尻健史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of CN107533400A publication Critical patent/CN107533400A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036—Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种带导体层的构造体(2)，其具备：布线体(4)，其具备第一树脂层(5)、设置在第一树脂层(5)上的第一导体层(6)、以及以覆盖第一导体层(6)的方式设置在第一树脂层(5)上的第二树脂层(7)；盖玻片(31)，其与布线体的一方的主面(41)直接接触、或者经由第一粘合层(101)粘合于布线体的一方的主面；以及液晶面板(32)，其与布线体的另一方的主面(42)直接接触、或者经由第二粘合层(102)粘合于布线体的另一方的主面，第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，构成第一树脂层的材料与构成第二树脂层的材料具有相同的组成。

Description

带导体层的构造体以及触摸面板
技术领域
本发明涉及带导体层的构造体以及触摸面板。
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年5月20日在日本申请的特愿2015-103090号、以及于2016年2月3日在日本申请的特愿2016-18726号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的一部分。
背景技术
公知有在具有6000nm以上的延迟的透明基板上层叠导体图案层而成的触摸面板用传感器薄膜(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2013-257855号公报
专利文献2:日本特开2014-191717号公报
专利文献3:日本特开2014-191726号公报
专利文献4:日本特开2015-074147号公报
专利文献5:日本特开2006-302930号公报
在上述传感器薄膜中，为了抑制可视性的降低，使用具备具有6000nm以上的延迟值的光学各向异性的透明基板。然而，由于延迟值大的透明基板为高价的材料，因此存在可能导致制造成本增大的问题。
发明内容
本发明所要解决的课题在于，提供能够减少成本、并且能够抑制可视性降低的带导体层的构造体以及触摸面板。
[1]本发明所涉及的带导体层的构造体具备：布线体，其具备第一树脂层、设置在上述第一树脂层上的第一导体层、以及以覆盖上述第一导体层的方式设置在上述第一树脂层上的第二树脂层；支承体，其与上述布线体的一方的主面直接接触、或者经由第一粘合层粘合于上述布线体的一方的主面；以及基板，其与上述布线体的另一方的主面直接接触、或者经由第二粘合层粘合于上述布线体的另一方的主面，上述第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，上述第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，构成上述第一树脂层的材料与构成上述第二树脂层的材料具有相同的组成。
[2]本发明所涉及的带导体层的构造体具备：布线体，其具备第一树脂层、设置在上述第一树脂层上的第一导体层、以及以覆盖上述第一导体层的方式设置在上述第一树脂层上的第二树脂层；以及支承体，其与上述布线体的一方的主面直接接触、或者经由第一粘合层粘合于上述布线体的一方的主面，上述布线体的另一方的主面向外部露出，上述第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，上述第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，构成上述第一树脂层的材料与构成上述第二树脂层的材料具有相同的组成。
[3]在上述发明中，也可以满足下述(1)以及(2)式：
1.45≤N1≤1.55···(1)
1.45≤N2≤1.55···(2)
其中，上述(1)以及(2)式中，N1是构成上述第一树脂层的材料的折射率，N2是构成上述第二树脂层的材料的折射率。
[4]在上述发明中，也可以满足下述(3)以及(4)式：
97％≤T1···(3)
97％≤T2···(4)
其中，上述(3)以及(4)式中，T1是构成上述第一树脂层的材料的全光线透射率，T2是构成上述第二树脂层的材料的全光线透射率。
[5]在上述发明中，也可以满足下述(5)式：
0.1μm≤H1≤50μm···(5)
其中，上述(5)式中，H1是上述第一树脂层的高度。
[6]在上述发明中，也可以是上述第一导体层由第一导体线构成，上述第一导体线具有：第一面，其位于上述第一树脂层侧；第二面，其与上述第一面对置；以及两个侧面，它们在上述第一导体线的短边方向剖面中，以随着离开上述第一树脂层而相互接近的方式倾斜，上述第一面的表面粗糙度比上述第二面的表面粗糙度粗糙。
[7]在上述发明中，也可以还具备第二导体层，其以经由上述第二树脂层而与上述第一导体层对置的方式设置在上述第二树脂层上。
[8]在上述发明中，也可以满足下述(6)式：
H2＞H1···(6)
其中，上述(6)式中，H1是上述第一树脂层的高度，H2是上述第二树脂层的高度。
[9]在上述发明中，也可以还具备第三树脂层，其以覆盖上述第二导体层的方式设置在上述第二树脂层上，构成上述第三树脂层的材料具有与构成上述第一树脂层以及第二树脂层的材料相同的组成。
[10]在上述发明中，上述粘合层也可以相对于上述第一树脂层位于上述第二树脂层侧。
[11]本发明所涉及的触摸面板具备上述带导体层的构造体。
根据本发明，由于构成第一树脂层的材料与构成第二树脂层的材料通过具有光学各向同性的材料构成，因此抑制入射于布线体的入射光的双折射。另外，构成第一树脂层的材料与构成第二树脂层的材料具有相同的组成，因此在第一以及第二树脂层界面，抑制入射光产生散射等。由此，能够实现带导体层的构造体的可视性降低的抑制。
另外，根据本发明，作为树脂层，由于不需要使用具有光学各向异性的延迟值高的高价的材料，因此能够实现成本的减少。另外，由于第一导体层被第一树脂层支承，因此直接粘合于布线体4从而不需要用于支承第一导体层的基材等，能够实现带导体层的构造体的可视性降低的抑制，并且能够轻薄化。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的输入装置的透视立体图。
图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的分解立体图。
图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。
图4是表示本发明的一个实施方式所涉及的布线体的透视俯视图。
图5是沿着图4的V-V线剖开的布线体的剖视图。
图6是沿着图4的VI-VI线剖开的布线体的剖视图。
图7是用于对本发明的一个实施方式所涉及的第一导体线进行说明的剖视图。
图8的(a)～图8的(e)是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法(其一)的剖视图。
图9的(a)～图9的(k)是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法(其二)的剖视图。
图10是表示本发明的其它实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。
图11是表示本发明的其它实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。
图12是表示本发明的其它实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的输入装置的透视立体图。
本实施方式的输入装置1具备对使用了静电电容方式的操作者的操作位置进行检测的功能(位置检测功能)，如图1所示，具备带导体层的构造体2。
首先，对本实施方式的输入装置1的结构简单地进行说明。
在带导体层的构造体2的一侧配置有图像显示装置(未图示)。图像显示装置例如是液晶显示器(Liquid crystal display，LCD)，并具有一对偏光板、和配置于一对偏光板之间的液晶面板。另外，在液晶面板的一侧配置有滤色片，在另一侧配置有背光源。作为背光源，能够采用边光式、直下式等已知的结构。
在本实施方式的图像显示装置中，背光源以面状对液晶面板的背面侧进行照明，液晶面板根据每个像素而使来自背光源的光选择性地透过。而且，透过了液晶面板的光在图像显示装置的显示部显示操作用的各种图标、与使用者的操作指示对应的文字信息等。
带导体层的构造体2所具备的布线体4具备两个网眼状电极层61、81(后述)。此外，对于布线体4的结构，后文中将详细地进行说明。
第一网眼状电极层61是分别沿Y方向延伸的多个(在本实施方式中三个)检测电极，第二网眼状电极层81是以在俯视下与第一网眼状电极层61重叠的方式配置并分别沿X方向延伸的多个(在本实施方式中四个)检测电极。该第一以及第二网眼状电极层61、81形成于与图像显示装置的显示部对应的位置。
在输入装置1中，第一网眼状电极层61经由引出布线66与外部电路连接，并且第二网眼状电极层81经由引出布线86与外部电路连接，在该第一以及第二网眼状电极层61、81之间周期性地施加规定电压。
在图像显示装置显示规定的信息，操作者根据该信息来操作输入装置1。若操作者接触输入装置1，则两个网眼状电极层61、81的每个交点的静电电容变化。本实施方式的输入装置1基于该静电电容的变化来检测该输入装置1中的操作者的操作位置(接触位置)。
此外，输入装置1具有作为图像显示面板而组装有液晶显示器(液晶面板)的结构，但不特别限定于此。例如，能够取代液晶显示器(液晶面板)而使用等离子显示面板(PDP)、电致发光显示(ELD)面板、阴极管显示装置(CRT)、表面电场显示(SED)面板等各种图像显示面板。
另外，上述中，对具有液晶面板的输入装置进行了说明，但不特别限定于此。例如，只要能够视觉辨认的部分为一部分即可，例如，也可以不具有液晶面板，而是包括在表面印刷有数字等图像信息的透明的盖壳在内，在触摸该图像信息的情况下作为开关而发挥功能的触摸开关等。
接下来，参照图2以及图3对带导体层的构造体2详细地进行说明。图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的分解立体图，图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。
带导体层的构造体2具备盖玻片31、液晶面板32、布线体4、第一粘合层101以及第二粘合层102。本实施方式的“带导体层的构造体2”相当于本发明的“带导体层的构造体”以及“触摸面板”的一个例子。
如图1所示，盖玻片31是在输入装置1中从外部保护布线体4、图像显示装置等的保护层。这样的盖玻片31虽未特别限定，但能够由例如钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃等构成。
此外，作为从外部保护布线体4、图像显示装置的保护层，也可以取代盖玻片31而使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明树脂。
盖玻片31是具有一样的厚度的板状部件。盖玻片31的主面311形成为大致平坦。盖玻片31隔着第一粘合层101而设置于布线体4的一个主面41侧。盖玻片31覆盖布线体4的主面41整体，布线体4的主面41未向外部露出。
如图2以及图3所示，第一粘合层101为了使布线体4与盖玻片31贴合而使用。作为该第一粘合层101，能够使用丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂、聚酯树脂系粘合剂等公知的粘合剂，但从抑制布线体4的可视性降低的观点考虑，构成该第一粘合层101的材料的折射率优选为1.47以上且1.52以下。
由此，由于构成盖玻片31的材料的折射率与构成第一粘合层101的材料的折射率之差变小，因此能够抑制在该盖玻片31以及第一粘合层101间的界面中，产生入射至带导体层的构造体2的入射光的散射等。
第一粘合层101夹设在盖玻片31与布线体4之间。第一粘合层101直接粘合于盖玻片31的主面311，并直接粘合于布线体4的主面41(具体而言，第三树脂层9)。在盖玻片31与布线体4之间仅夹设有第一粘合层101，未夹设有基材等其它的结构。
盖玻片31以及第一粘合层101相对于第一树脂层5位于第二树脂层7侧。详细情况在后文中叙述，但在该情况下，构成第一以及第二网眼状电极层61、82的第一以及第二导体线62、82的外形中的比较平坦的面以朝向盖玻片31侧的方式配置。因此，能够抑制从该盖玻片31侧入射的入射光的散射等的产生。
本实施方式的“第一粘合层101”相当于本发明的“第一粘合层”的一个例子。
液晶面板32是构成组装于输入装置1的图像显示装置的板状部件。液晶面板32隔着第二粘合层102设置于布线体4的另一个主面42侧。液晶面板32覆盖布线体4的主面42，布线体4的主面42不向外部露出。
如图2以及图3所示，第二粘合层102为了使液晶面板32与布线体4贴合而使用。作为该第二粘合层102，能够使用与作为上述的第一粘合层101而使用的粘合剂相同的粘合剂。
第二粘合层102夹设于液晶面板32与布线体4之间。第二粘合层102直接粘合于液晶面板32的主面321，直接粘合于布线体4的主面42(具体而言，第一树脂层5)。在液晶面板32与布线体4之间仅夹设有第二粘合层102，未夹设有基材等其它的结构。本实施方式的“第二粘合层102”相当于本发明的“第二粘合层”的一个例子。
布线体4被盖玻片31以及液晶面板32中的至少一方所支承。在本实施方式中，盖玻片31以及液晶面板32中的一方作为支承体而构成，另一方作为基板而构成。在盖玻片31以及液晶面板32都经由粘合层而粘合于布线体4的情况下，盖玻片31以及液晶面板32中的、经由第一粘合层101以及第二粘合层102中的粘合强度大的粘合层而粘合于布线体4的一侧构成支承体。本实施方式的“盖玻片31”相当于本发明的“支承体”以及“基板”中的一方的一个例子，本实施方式的“液晶面板32”相当于本发明的“支承体”以及“基板”中的另一方的一个例子。
此外，在上述中，虽然将盖玻片31以及液晶面板32中的至少一方作为支承体而使用，但不特别局限于此，也可以将构成图像显示装置的偏光板、滤色片等作为支承体。另外，在输入装置1具有硬质涂层、防带电层、防眩层、防污层、反射防止层、高介电层或者电磁波屏蔽层的情况下，也可以将它们作为支承体。另外，在输入装置1具备印刷电路基板、散热板、框体等的情况下，也可以使用它们作为支承体。即，只要能够支承布线体4，支承体结构不特别限定。
图4是表示本发明的一个实施方式所涉及的布线体的透视俯视图，图5是沿着图4的V-V线剖开的布线体的剖视图，图6是沿着图4的VI-VI线剖开的布线体的剖视图，图7是用于对本发明的一个实施方式所涉及的第一导体线进行说明的剖视图。此外，在图4中，为了容易理解布线体的构造，用实线表示第二导体层8，用虚线表示第一导体层6。
如图5所示，布线体4具备第一树脂层5、第一导体层6、第二树脂层7、第二导体层8以及第三树脂层9。本实施方式的布线体4构成为被盖玻片31以及液晶面板32中的至少一方支承，不需要另外具备将第一以及第二导体层6、8直接粘合而进行支承的基材等。
此外，在本实施方式中，第二导体层8具有与第一导体层6相同的结构。因此，在本说明书中，在以下的说明中，省略第二导体层8(包括第二导体层8所具有的各结构)的详细的说明。本实施方式的“布线体4”相当于本发明的“布线体”的一个例子。
本实施方式的第一树脂层5由具有光学各向同性的材料构成，作为构成这样的第一树脂层5的材料，能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、酚醛树脂等UV固化性树脂或者热固化性树脂。
对于构成该第一树脂层5的材料而言，延迟值Re为10nm以下，优选为5nm以下，更优选为1nm以下。在本说明书中，作为具有光学各向同性的材料，示出延迟值Re为10nm以下的材料。像这样，第一树脂层5由具有光学各向同性的材料构成，从而抑制入射于布线体4的入射光的双折射。由此，抑制带导体层的构造体2的可视性的降低。
此外，延迟是指入射至结晶等其它的各向异性物质的光被分成具有相互垂直的振动方向的两个光波的现象。即，若不偏振的光入射至具有双折射的材料，则入射光被分为两个。这些入射光振动方向相互正交，一方成为异常光线，另一方成为正常光线。而且，异常光线是传播速度根据传播方向而不同的光线，正常光线是传播速度不取决于传播方向的光线。
另外，延迟值Re通过在树脂层的面内折射率最大的方向(慢轴方向)的折射率nx(即，异常光线折射率)、与慢轴方向正交的方向(快轴方向)的折射率ny(即，正常光线折射率)、以及树脂层的厚度d，用下述(7)式表达。
Re＝(nx-ny)×d···(7)
这样的延迟值能够通过JIS法(JIS K7142)来测量。此外，在本实施方式中，作为延迟值Re，使用公知的测量设备测量了相对于波长550nm的光的延迟值，但不特别局限于此，优选延迟值Re遍及可见光波长全域而满足上述的条件。
另外，在本实施方式中，从抑制带导体层的构造体2的可视性的降低的观点考虑，优选下述(8)式成立。
1.45≤N1≤1.55···(8)
其中，上述(8)式中，N1是构成上述第一树脂层5的材料的折射率。这样的折射率能够通过JIS法(JIS K7142)来测量。
作为构成上述的盖玻片31以及液晶面板32的材料而例示出的材料为具有1.47以上且1.52以下的折射率的材料，通过使上述(8)式成立，从而能够缩小该盖玻片31与第一树脂层5的折射率(绝对折射率)之差，进而能够抑制入射至布线体4的入射光的散射等的产生。由此，抑制带导体层的构造体2的可视性的降低。
此外，作为折射率N1，优选为1.47以上且1.52以下(1.47≤N1≤1.52)。
另外，在本实施方式中，从进一步抑制带导体层的构造体2的可视性降低的观点考虑，优选下述(9)式成立。
97％≤T1···(9)
其中，在上述(9)式中，T1是构成第一树脂层5的材料的全光线透射率。这样的全光线透射率能够根据JIS法(JIS K7375)来测量。
此外，作为全光线透射率T1，更优选为99％以上(99％≤T1)。
另外，从抑制第一以及第二导体层6、8(特别是第一以及第二网眼状电极层61、81)间的位置偏移的观点考虑，作为构成第一树脂层5的材料，优选在形成该第一树脂层5的过程中体积的收缩小的材料。具体而言，作为构成第一树脂层5的材料，优选在涂布该材料的工序中使用不需要溶剂的UV固化性树脂。
如图5以及图6所示，第一树脂层5由以大致一定的厚度设置的平坦部51、和形成在该平坦部51上的支承部52构成。支承部52形成于平坦部51与第一导体层6之间，并形成为朝向从平坦部51离开的方向(图5中上侧方向)突出。
该第一树脂层5在支承部52的上表面(图5中上侧的面)与第一导体层6相接。该支承部52在短边方向剖面中，具有以随着离开平坦部51而相互接近的方式倾斜的直线状的两个侧面。此外，此处所说的短边方向剖面表示沿着构成与支承部52相接的第一网眼状电极层61的第一导体线62(后述)的短边方向的剖面。
该支承部52与第一导体层6的边界成为与该第一导体层6的接触面(例如，第一导体线62(后述)的接触面63等)的凹凸形状对应的凹凸形状。这样的凹凸形状基于第一导体层6的接触面的表面粗糙度而形成。此外，如图6所示，沿着第一导体层6的延伸方向的剖面中的支承部52与该第一导体层6的边界也成为与该第一导体层6的粘合面的凹凸形状对应的凹凸形状。针对第一导体层6的接触面的表面粗糙度，后文中以第一导体线62的接触面63的表面粗糙度为例详细地进行说明。在图5以及图6中，为了容易理解地说明本实施方式的布线体4，将支承部52与第一导体层6的边界的凹凸形状夸张地示出。
在本实施方式中，从带导体层的构造体2的轻薄化的观点考虑，优选下述(10)式成立。
0.1μm≤H1≤50μm···(10)
其中，在上述(10)式中，H1是第一树脂层5的高度。此外，第一树脂层5的高度H1是指将构成该第一树脂层5的平坦部51的厚度(高度)与支承部的厚度(高度)相加而得的厚度(高度)。
构成本实施方式的第一树脂层5的材料是交联树脂材料。因此，与构成第一树脂层5的材料交联前的状态相比，能够缩小该第一树脂层5的热膨胀率。另外，与构成第一树脂层5的材料交联前的状态相比，能够提高该第一树脂层5的强度、硬度。另外，第一树脂层5难以溶于有机溶剂，容易维持该第一树脂层5的形状。这样的交联的树脂材料具有随着温度上升直至规定温度弹性模量降低，但在该规定温度以上的比较高温下弹性模量反而上升的特性。此外，未交联的树脂材料随着温度上升而弹性模量持续单调递减。
作为构成第一树脂层5的材料，优选使用交联密度比较大的树脂材料。树脂材料的交联密度能够使用该树脂材料的交联点间分子量表示。该树脂材料的交联点间分子量能够由下述(11)式表示。
Mc＝2(1+μ)ρRT/E···(11)
其中，上述(11)式中，Mc是交联点间分子量，μ是泊松比，ρ是密度，R是气体常量，T是绝对温度，E是弹性模量。
在本实施方式中，从增大构成第一树脂层5的材料的交联密度的观点考虑，构成该第一树脂层5的材料的交联点间分子量优选不足10000g/mol，更优选为3000g/mol。另外，构成第一树脂层5的材料的交联点间分子量优选不足单体分子量的250倍，更优选不足80倍。另外，从不使第一树脂层5变脆的观点考虑，构成第一树脂层5的材料的交联点间分子量优选为1000g/mol以上。
本实施方式的“第一树脂层5”相当于本发明的“第一树脂层”的一个例子。
如图4所示，第一导体层6具有第一网眼状电极层61和引出布线66。如图4所示，第一网眼状电极层61是沿Y方向延伸的输入装置1的检测电极，并层叠在第一树脂层5的支承部52上，以朝向+Z方向突出的方式形成(参照图5以及图6)。本实施方式的“第一导体层6”相当于本发明的“第一导体层”的一个例子。
第一网眼状电极层61由导电粉末和粘合剂树脂构成。在第一网眼状电极层61中，导电粉末大致均匀地分散而存在于粘合剂树脂中，该导电粉末彼此相互接触，从而对该第一网眼状电极层61赋予导电性。
这样的第一网眼状电极层61通过涂覆导电浆料并使其固化而形成。作为这样的导电浆料的具体例，能够例示出在上述的导电粉末以及粘合剂树脂混合水或溶剂以及各种添加剂而构成的导电浆料。
作为导电粉末，可举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料等。此外，除了导电粉末之外，也可以使用上述的金属材料的盐亦即金属盐。
作为导电粉末，根据所形成的第一网眼状电极层61(例如，第一导体线62)的宽度，可使用例如具有0.5μm以上且2μm以下的直径的导电粉末。此外，从使第一网眼状电极层61的电阻值稳定的观点考虑，优选具有所形成的第一网眼状电极层61的宽度的一半以下的平均直径的导电粉末。另外，在作为导电粉末而使用碳系材料的情况下，优选使用由BET法测量出的比表面积为20m2/g以上的粒子。
作为第一网眼状电极层61，在谋求一定以下的比较小的电阻值的情况下，作为导电粉末而优选使用金属材料，但在作为第一网眼状电极层61而允许一定以上的比较大的电阻值的情况下，作为导电粉末能够使用碳系材料。此外，若作为导电粉末而使用碳系材料，则从改善网片的雾度、全光线反射率的观点考虑而优选。
作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等。作为溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、丁氧基乙醇、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成第一网眼状电极层61的材料省略粘合剂树脂。
如图4所示，本实施方式的第一网眼状电极层61使具有导电性的多个第一导体线62a、62b交叉而构成，作为整体具有将成为四边形状的多个网眼反复排列的形状。本实施方式的“第一导体线62a、62b”相当于本发明的“第一导体线”的一个例子。此外，以下的说明中，根据需要将“第一导体线62a”以及“第一导体线62b”统称为“第一导体线62”。
如图5以及图6所示，本实施方式的第一导体线62的外形由接触面63、顶面64以及两个侧面65、65构成。接触面63是与第一树脂层5接触的面。本实施方式的第一网眼状电极层61被支承于第一树脂层5，但该情况下，接触面63成为相对于顶面64位于第一树脂层5侧的面。另外，接触面63成为在短边方向剖面中由微小的凹凸构成的凹凸状的面。
另一方面，顶面64是与接触面63相反的一侧的面，与第一树脂层5的下方的面(图5中下侧的面)实质上平行。顶面64在第一导体线62的宽度方向的剖面中包括平坦部641。该平坦部641是在第一导体线62的宽度方向的剖面中存在于顶面64的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。此外，平面度能够根据JIS法(JIS B0621(1984))来测量。
在本实施方式中，平坦部641的平面度利用使用了激光的非接触式的测量方法来求出。具体而言，将带状的激光照射于测量对象(具体而言，顶面64)，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像来测量平面度。作为平面度的计算方法，使用在对象的平面中分别设定通过尽可能分离的3个点的平面并将它们的偏差的最大值作为平面度来计算的方法(最大偏差式平面度)。此外，平面度的测量方法、计算方法不特别限定于上述。例如，平面度的测量方法也可以是使用了千分表等的接触式的测量方法。另外，平面度的计算方法也可以是使用由平行的平面夹住作为对象的平面时形成的间隙的值作为平面度而计算的方法(最大倾斜式平面度)。
本实施方式的平坦部641形成于顶面64的大致整体。此外，不特别限定于上述方式，平坦部641也可以形成于顶面64的一部分。该情况下，例如，平坦部也可以形成于不包括顶面的两端的区域。在平坦部形成于顶面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。
侧面65、65为在短边方向剖面中以随着离开第一树脂层5而相互接近的方式倾斜的直线状的面。另外，在本实施方式中，侧面65、65在短边方向剖面中与所接触的第一树脂层5的支承部52连续。
该侧面65位于顶面64与接触面63之间。该侧面65在第一部分651与顶面64连接，在第二部分652与接触面63连接。本实施方式的第一导体线62具有朝向第二导体层8侧而宽度变窄的锥形状，因此第二部分652位于比第一部分651更靠外侧。本实施方式的侧面65成为在第一导体线62的宽度方向的剖面中在通过第一以及第二部分651、652的假想直线(未图示)上延伸的直线状的面。
此外，侧面65的形状不特别限定于上述方式。例如，侧面65也可以在第一导体线62的宽度方向的剖面中比通过第一以及第二部分651、652的假想直线向外侧突出。这样，侧面65优选在第一导体线62的宽度方向的剖面中为未比通过第一以及第二部分的假想直线更向内侧凹陷的形状(导体图案的下端未扩大的形状)。
本实施方式的侧面65在第一导体线62的宽度方向的剖面中包括平坦部653。平坦部653是在第一导体线62的宽度方向的剖面中存在于侧面65的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。在本实施方式中，在大致整个侧面65形成有平坦部653。此外，平坦部653的形状不特别限定于上述方式，也可以形成于侧面65的一部分。
从抑制侧面65处的光的漫反射的观点考虑，侧面65与顶面64之间的角度θ1优选为90°～170°(90°≤θ1≤170°)，更优选为90°～120°(90°≤θ1≤120°)。在本实施方式中，在一个第一导体线62中，一方的侧面65与顶面64之间的角度、同另一方的侧面65与上表面325顶面64之间的角度实质上相同。
从牢固地固定该第一网眼状电极层61与第一树脂层5的观点考虑，本实施方式的第一网眼状电极层61的接触面63的表面粗糙度优选相对于顶面64的表面粗糙度相对粗糙。在本实施方式中，由于顶面64包括平坦面641，因此上述第一导体线62的表面粗糙度的相对关系(接触面63的表面粗糙度相对于顶面64的表面粗糙度相对粗糙的关系)成立。具体而言，相对于接触面63的表面粗糙度Ra为0.1μm～3.0μm左右，优选顶面64的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，更优选第一导体线62的接触面63的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，进一步更优选顶面64的表面粗糙度Ra为0.001～0.3μm。另外，顶面64的表面粗糙度与下表面326接触面63的表面粗糙度之比(顶面64的表面粗糙度相对于接触面63的表面粗糙度)优选0.01～小于1，更优选0.1～小于1。另外，顶面64的表面粗糙度优选为第一导体线62的宽度(最大幅度)的1/5以下。此外，这样的表面粗糙度能够根据JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))来测量。另外，顶面64的表面粗糙度与接触面63的表面粗糙度之比(顶面64的表面粗糙度相对于接触面63的表面粗糙度)优选0.01～小于1，更优选0.1～小于1。另外，顶面64的表面粗糙度优选为第一导体线62的宽度(最大幅度)的1/5以下。
另外，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))所记载的那样，此处的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从剖面曲线中截取长波长成分(波动成分)而求出的粗糙度参数。波动成分从剖面曲线的分离，基于求出形体所需要的测量条件(例如对象物的尺寸等)来进行。
另外，在本实施方式中，侧面65包括平坦面653。因此，接触面63的表面粗糙度相对于侧面65的表面粗糙度相对粗糙。具体而言，相对于第一导体线62的接触面63的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，优选侧面65的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。
在本实施方式中，由于接触面63的表面粗糙度相对于顶面64的表面粗糙度以及侧面65的表面粗糙度相对粗糙，因此除了该接触面63之外的其它的面(即，顶面64以及侧面65)侧的布线体4的漫反射率相对于该接触面63侧的布线体4的漫反射率相对小。从实现布线体4的可视性提高的观点考虑，除了接触面63之外的其它的面侧的布线体4的漫反射率与该接触面63侧的布线体4的漫反射率之比(除了接触面63之外的其它的面侧的布线体4的漫反射率相对于该接触面63侧的布线体4的漫反射率)优选0.1～小于1，更优选0.3～小于1。
参照图7对具有上述的接触面与除了该接触面之外的其它的面的表面粗糙度的相对关系的第一导体线62B的形状的一个例子进行说明。如图7所示，在由导电粉末M和粘合剂树脂B构成的第一导体线62B中，多个导电粉末M分散在粘合剂树脂B中。在该第一导体线62B形成有：在宽度方向的剖面中导电粉末M的一部分从粘合剂树脂B突出的凹凸形状的接触面63B、以及粘合剂树脂B进入导电粉末M彼此之间而该粘合剂树脂B覆盖导电粉末M的平坦形状的顶面64B以及侧面65B。此外，在顶面64B以及侧面65B中，导电粉末M被粘合剂树脂B覆盖，从而邻接的第一导体线62B彼此间的电绝缘性提高，抑制迁移的产生。
在图7所示的形态中，在接触面63B中导电粉末M的一部分从粘合剂树脂B突出，从而该接触面63B的表面粗糙度比较大。另一方面，在顶面64B中通过粘合剂树脂B来覆盖导电粉末M，从而该顶面64B的表面粗糙度比较小。因此，接触面63B的表面粗糙度相对于顶面64B的表面粗糙度相对粗糙。
另外，在侧面65B，通过粘合剂树脂B覆盖导电粉末M，从而该侧面65B的表面粗糙度比较小。因此，接触面63B的表面粗糙度相对于侧面65B的表面粗糙度相对粗糙。
本实施方式的“接触面63”相当于本发明的“第一面”的一个例子，本实施方式的“顶面64”相当于本发明的“第二面”的一个例子，本实施方式的“侧面65、65”相当于本发明的“侧面”的一个例子。
返回图4，在本实施方式的第一网眼状电极层61中，如以下那样配设第一导体线62。即，第一导体线62a沿着相对于X方向以+45°倾斜的方向(以下，仅称为“第一方向”。)而以直线状延伸，该多个第一导体线62a在相对于该第一方向实质上正交的方向(以下，也仅称为“第二方向”。)上以等间距P1排列。
与此相对，第一导体线62b沿着第二方向以直线状延伸，该多个第一导体线62b在第一方向上以等间距P2排列。而且，上述第一导体线62a、62b相互正交，从而形成将四边形状(菱形状)的网眼反复排列的第一网眼状电极层61。在本说明书中，间距是指中心间距离。
此外，第一网眼状电极层61的结构不特别限定于上述方式。例如，在本实施方式中，使第一导体线62a的间距P1与第一导体线62b的间距P2实质上相同(P1＝P2)，但不特别局限于此，也可以使第一导体线62a的间距P1与第一导体线62b的间距P2不同(P1≠P2)。
另外，在本实施方式中，作为第一导体线62a的延伸方向的第一方向成为相对于X方向以+45°倾斜的方向，作为第一导体线62b的延伸方向的第二方向成为相对于第一方向而实质上正交的方向，但第一以及第二方向的延伸方向(即，第一方向相对于X轴的角度、第二方向相对于X轴的角度)可以是任意的。
另外，第一网眼状电极层61的网眼的形状也可以是几何图案。即，网眼的形状可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是长方形、正方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星形等。
这样，作为第一网眼状电极层61，能够将反复各种图形单位而得到的几何图案作为网眼的形状来使用。另外，在本实施方式中，第一导体线62为直线状，但不特别局限于此，例如，也可以是曲线状、马蹄状、之字形线状等。
另外，在本实施方式中，第一导体线62a、62b具有相互大致相等的线宽，但第一导体线62a、62b也可以具有相互不同的线宽。具体而言，作为第一导体线62a、62b的宽度W1(参照图5)，优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步更优选为1μm～10μm，再进一步优选为1μm～5μm。
如图4所示，引出布线66与第一网眼状电极层61对应地设置，在本实施方式中，相对于三个第一网眼状电极层61而形成有三个引出布线66。该引出布线66经由引出部67而从第一网眼状电极层61的图中的-Y方向侧被引出。该引出布线66通过与上述的第一网眼状电极层61相同的材料而一体形成。
该“一体”意味着部件彼此不分离，并且通过相同材料(相同粒径的导电粉末、粘合剂树脂等)作为一体的构造体而形成。此外，在第一网眼状电极层61的外缘，设置引出布线66的位置不特别限定。另外，在本实施方式中，引出布线66经由引出部67而与第一网眼状电极层61连接，但不特别局限于此，也可以将引出布线66与第一网眼状电极层61直接连接。
如图5以及图6所示，第二树脂层7以覆盖第一导体层6的方式形成在第一树脂层5上。另外，在第二树脂层7上形成有第二导体层8。作为结果，第二树脂层7夹设于第一导体层6与第二导体层8之间，具有确保它们的绝缘的功能。
在本实施方式中，包括第一以及第二导体层6、8的布线体4被盖玻片31以及液晶面板32中的至少一方支承。该情况下，第二树脂层7只要是插入第一以及第二导体层6、8(即，两个电极)间的绝缘材料(电介质)即可，不需要如以往那样用于作为支承电极层的支承体而发挥功能的刚性。因此，能够减少第二树脂层7的厚度(高度)、以及能够实现布线体4的轻薄化。
在本实施方式中，第一树脂层5和第二树脂层7通过化学结合相互直接粘合。此外，除了化学结合之外，还可以通过第一以及第二树脂层5、7间的分子间力、锚定效应将这些树脂层5、7结合。这样的第一树脂层5与第二树脂层7之间的粘合强度优选至少为10N/cm以上。另外，第一树脂层5与第二树脂层7的粘合强度优选为比该第一以及第二树脂层5、7的破坏强度大的粘合强度。
作为构成该第二树脂层7的材料，能够例示出与构成第一树脂层5的材料相同的材料，但在本实施方式中，构成第一树脂层5的材料与构成第二树脂层7的材料选择具有相同的组成的材料而构成布线体4。
换句话说，本实施方式的第二树脂层7与第一树脂层5同样，由具有光学各向同性的材料构成，由此，抑制入射于布线体4的入射光的双折射。此外，与第一树脂层5相同，对于构成第二树脂层7的材料而言，延迟值Re为10nm以下，优选为5nm以下，更优选为1nm以下。
另外，从抑制第一以及第二导体层6、8(特别是，第一以及第二网眼状电极层61、81)间的位置偏移的观点考虑，作为构成第二树脂层7的材料，优选为在形成该第二树脂层7的过程中体积的收缩小的材料。具体而言，作为构成第二树脂层7的材料，优选使用在涂布该材料的工序中不需要溶剂的UV固化性树脂。
在本说明书中，构成两个树脂层的材料具有相同的组成是指以下的情况。即，构成作为一方的树脂层(例如，第一树脂层5)的材料的主链的一个或者两个以上的单位构造全部包含于构成另一方的树脂层(例如，第二树脂层7)的材料的主链，并且构成作为另一方的树脂层的材料的主链的一个或者两个以上的单位构造全部包含于构成一方的树脂层的材料的主链。
在构成两个树脂层的材料具有相同的组成的情况下，优选构成作为一方的树脂层的材料的侧链的一个或者两个以上的取代基或者官能团全部包含于构成另一方的树脂层的材料的侧链，并且构成作为另一方的树脂层的材料的侧链的一个或者两个以上的取代基或者官能团全部包含于构成一方的树脂层的材料的侧链。
另外，在构成两个树脂层的材料具有相同的组成的情况下，优选构成一方的树脂层的材料的平均分子量与构成另一方的树脂层的材料的平均分子量实质上相等。
另外，在构成两个树脂层的材料具有相同的组成的情况下，更优选构成作为一方的树脂层的材料的侧链的一个或者两个以上的取代基或者官能团全部包含于构成另一方的树脂层的材料的侧链，并且构成作为另一方的树脂层的材料的侧链的一个或者两个以上的取代基或者官能团全部包含于构成一方的树脂层的材料的侧链，并且构成一方的树脂层的材料的平均分子量、与构成另一方的树脂层的材料的平均分子量实质上相等。
另外，在构成这两个树脂层的材料具有相同的组成的情况下，通过对一方的树脂层的红外光谱分析而得到的红外吸收光谱、与通过对另一方的树脂层的红外光谱分析而得到的红外吸收光谱实质上一致。
另外，在本实施方式中，与第一树脂层5相同，从抑制布线体4的可视性降低的观点考虑，优选下述(12)、(13)式成立。
1.45≤N2≤1.55···(12)
97％≤T2···(13)
其中，上述(12)式以及(13)式中，N2是构成第二树脂层7的材料的折射率，T2是构成第二树脂层7的材料的全光线透射率。
此外，在本实施方式中，由于构成第一以及第二树脂层5、7的材料具有相同的组成，因此构成第一树脂层5的材料的折射率N1与构成第二树脂层7的材料的折射率N2实质上相等。由此，在第一以及第二树脂层5、7间的界面，能够抑制入射至布线体4的入射光的散射等的产生。另外，通过使上述(12)式以及(13)式成立，从而能够进一步抑制布线体4的可视性降低。
在本说明书中，构成第一树脂层5的材料的折射率N1与构成第二树脂层7的材料的折射率N2实质上相等是指：这些折射率N1、N2之差的绝对值为0.01以下。
此外，作为折射率N2，更优选为1.47以上且1.52以下(1.47≤N2≤1.52)，作为全光线透射率T2，更优选为99％以上(99％≤T2)。
构成本实施方式的第二树脂层7的材料与构成第一树脂层5的材料相同地为交联的树脂材料。因此，与构成第二树脂层7的材料交联前的状态相比，能够缩小该第二树脂层7的热膨胀率。另外，与构成第二树脂层7的材料交联前的状态相比，能够提高该第二树脂层7的强度、硬度。另外，第二树脂层7难以溶于有机溶剂，容易维持该第二树脂层7的形状。
作为构成这样的第二树脂层7的材料，优选使用交联密度比较大的树脂材料。具体而言，若使用构成第二树脂层7的材料的交联点间分子量来表示，则优选构成该第二树脂层7的材料的交联点间分子量不足10000g/mol，更优选为3000g/mol。另外，对于构成第二树脂层7的材料的交联点间分子量而言，优选不足单体分子量的250倍，更优选不足80倍。另外，从不使第二树脂层7变脆的观点考虑，构成该第二树脂层7的材料的交联点间分子量优选为1000g/mol以上。
如图5以及图6所示，该第二树脂层7由覆盖第一导体层6的主部71、形成在该主部71上的支承部72构成。支承部72形成于主部71与第二导体层8之间，以朝向从第一树脂层5离开的方向(图6中上侧方向)突出的方式形成。通过形成支承部72，在支承第二导体层8的部分提高第二树脂层7的刚性。另外，支承部72与第二导体层8的边界成为与该第二导体层8的接触面(例如，第二导体线82的接触面83等)的凹凸形状对应的凹凸形状。这样的凹凸形状基于第二导体层8的接触面的表面粗糙度形成。此外，如图5所示，沿着第二导体层8的延伸方向的剖面中的支承部72与该第二导体层8的边界，也成为与该第二导体层8的接触面的凹凸形状对应的凹凸形状。针对第二导体层8的接触面的表面粗糙度，以第二导体线82的接触面83的表面粗糙度作为例子，在后文中详细地进行说明。在图5以及图6中，为了容易明白地说明本实施方式的布线体4，将支承部72与第二导体层8的边界的凹凸形状夸张地示出。
第二树脂层7在支承部72的上表面(图6中上侧的面)与第二导体层8相接。该支承部72具有：在短边方向剖面中以随着离开第一树脂层5而相互接近的方式倾斜的直线状的两个侧面。此外，此处所说的短边方向剖面是指：沿着构成与支承部72相接的第二网眼状电极层81的第二导体线82(参照图6)的短边方向的剖面。
在本实施方式中，从布线体4的轻薄化的观点考虑，优选下述(14)式成立。
20μm≤H2≤200μm···(14)
其中，在上述(14)式中，H2是第二树脂层7的高度。此外，第二树脂层7的高度H2是指：夹设于第一导体线62的顶面64与第二导体线82的接触面83之间的该第二树脂层7的厚度(高度)。
另外，在本实施方式中，优选下述(15)式成立，更优选(16)式成立。
H1＜H2···(15)
H1＜H2≤20×H1···(16)
本实施方式的“第二树脂层7”相当于本发明的“第二树脂层”的一个例子。
第二导体层8与第一导体层6相同地，如图4所示，具有第二网眼状电极层81和引出布线86。如图4所示，第二网眼状电极层81是沿X方向延伸的输入装置1的检测电极。本实施方式的“第二导体层8”相当于本发明的“第二导体层”的一个例子。
第二网眼状电极层81与第一网眼状电极层61相同地，使具有导电性的多个第二导体线82a、82b交叉而构成，作为整体具有将成为四边形状的多个网眼反复排列的形状。本实施方式的“第二导体线82a、82b”相当于本发明的“第二导体线”的一个例子。此外，以下的说明中，根据需要将“第二导体线82a”以及“第二导体线82b”统称为“第二导体线82”。
本实施方式的第二导体线82的外形与第一导体线62相同地，如图5以及图6所示，由接触面83、顶面84以及两个侧面85、85构成。接触面83是与第二树脂层7接触的面。另一方面，顶面84是与接触面83相反的一侧的面。侧面85、85是在短边方向剖面中以随着离开第二树脂层7而相互接近的方式倾斜的直线状的面。
顶面84在第二导体线82的宽度方向的剖面中包括平坦部841。该平坦部841为在第二导体线82的宽度方向的剖面中存在于顶面84的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。
本实施方式的平坦部841形成于大致整个顶面84。此外，不特别限定于上述方式，平坦部841也可以形成于顶面84的一部分。该情况下，例如，平坦部也可以形成于上表面的不包括两端的区域。在平坦部形成于上表面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少成为1/2以上。
侧面85位于顶面84与接触面83之间。该侧面85在第一部分851与顶面84连接，在第二部分852与接触面83连接。本实施方式的第二导体线82由于具有朝向离开第一导体层32侧而宽度变窄的锥形状，因此第二部分852位于比第一部分851靠外侧的位置。侧面85成为在第二导体线82的宽度方向的剖面中在通过第一以及第二部分851、852的假想直线(未图示)上延伸的直线状的面。
此外，侧面85的形状不特别限定于上述方式。例如，侧面85也可以在第二导体线82的宽度方向的剖面中比通过第一以及第二部分851、852的假想直线向外侧突出。这样，侧面85优选为在第二导体线82的宽度方向的剖面中不比通过第一以及第二部分的假想直线更向内侧凹陷的形状(第二导体线82的下端未扩大的形状)。
本实施方式的侧面85在第二导体线82的宽度方向的剖面中包括平坦部853。平坦部853是在第二导体线82的宽度方向的剖面中存在于侧面85的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。在本实施方式中，在大致整个侧面85形成有平坦部853。此外，平坦部853的形状不特别限定于上述方式，也可以形成于侧面85的一部分。
从抑制侧面85的光的漫反射的观点考虑，侧面85与顶面84之间的角度θ2优选为90°～170°(90°≤θ2≤170°)，更优选为90°～120°(90°≤θ2≤120°)。在本实施方式中，在一个第二导体线82中，一方的侧面85与顶面84之间的角度、同另一方的侧面85与顶面84之间的角度实质上相同。
从将该第二网眼状电极层81与第二树脂层7牢固地固定的观点考虑，本实施方式的第二网眼状电极层81的接触面83的表面粗糙度优选相对于顶面84的表面粗糙度相对粗糙。在本实施方式中，由于顶面84包括平坦部841，因此上述第二导体线82的表面粗糙度的相对关系(接触面83的表面粗糙度相对于顶面84的表面粗糙度相对粗糙的关系)成立。作为这样的接触面83的表面粗糙度、顶面84的表面粗糙度的具体的值，优选为与上述的接触面63的表面粗糙度、顶面64的表面粗糙度相同的值。具体而言，相对于第二导体线82的接触面83的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，优选顶面84的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，更优选第二导体线82的接触面83的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，更优选顶面84的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。另外，顶面84的表面粗糙度与接触面83的表面粗糙度之比(顶面84的表面粗糙度相对于接触面83的表面粗糙度)优选0.01～小于1，更优选0.1～小于1。另外，顶面84的表面粗糙度优选为第二导体线82的宽度(最大幅度)的1/5以下。对于顶面84以及接触面83的表面粗糙度的测量，可以沿着第二导体线82的宽度方向进行，也可以沿着该第二导体线82的延伸方向进行。
另外，在本实施方式中，侧面85包括平坦部853。因此，接触面83的表面粗糙度相对于侧面85的表面粗糙度相对粗糙。具体而言，相对于第二导体线82的接触面83的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，优选侧面85的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。
在本实施方式中，由于接触面83的表面粗糙度相对于顶面84的表面粗糙度以及侧面85的表面粗糙度相对粗糙，因此除了该接触面83之外的其它的面(即，顶面84以及侧面85)侧的布线体4的漫反射率相对于该接触面63侧的布线体4的漫反射率相对小。从实现布线体4的可视性的提高的观点考虑，优选除了接触面63之外的其它的面侧的布线体4的漫反射率与该接触面83侧的布线体4的漫反射率之比(除了该接触面83之外的其它的面侧的布线体4的漫反射率相对于接触面83侧的布线体4的漫反射率)0.1～小于1，更优选0.3～小于1。
作为具有上述的下表面与除了该下表面之外的其它的面的表面粗糙度的相对关系的第二导体线的形状的一个例子，能够列举出与图7所示的第一导体线62B相同的形状。即，虽省略图示，但在第二导体线形成有在宽度方向的剖面中导电粉末的一部分从粘合剂树脂突出的凹凸形状的下表面、和粘合剂树脂进入导电粉末彼此之间且该粘合剂树脂覆盖导电粉末的平坦形状的上表面以及侧部。由此，下表面的表面粗糙度相对于上表面的表面粗糙度相对粗糙。另外，下表面的表面粗糙度相对于侧部的表面粗糙度相对粗糙。
另外，第二导体线82的宽度以及高度能够在上述的第一导体线62的宽度以及高度的范围内设定。
如图5以及图6所示，第三树脂层9以覆盖第二导体层8的方式形成在第二树脂层7上。该第三树脂层9具有作为从外部保护第二导体层8的保护层的功能。另外，通过利用第三树脂层9来覆盖第二导体层8，能够抑制光在布线体4表面产生散射等，从而进一步抑制该布线体4的可视性降低。
在本实施方式中，构成第三树脂层9的材料具有与构成第一以及第二树脂层5、7的材料相同的组成。因此，由于与第一以及第二树脂层5、7相同地，第三树脂层9由具有光学各向同性的材料构成，因此可抑制入射于布线体4的入射光的双折射。另外，由于构成第二树脂层7的材料的折射率与构成第三树脂层9的材料的折射率实质上相等，从而在该第二以及第三树脂层7、9间的界面中，能够抑制入射至布线体4的入射光产生散射等。
另外，在本实施方式中，优选下述(17)式成立，更优选(18)式成立。
H3＜H2···(17)
H1≤H3＜H2···(18)
其中，上述(17)式以及(18)式中，H3是第三树脂层9的高度。此外，第三树脂层9的高度H3是指：夹设于第二导体线82的顶面84与第三树脂层9的同位于第二树脂层7侧的面相反侧的面之间的第三树脂层9的厚度(高度)。
此外，作为第三树脂层9的高度H3，具体而言，优选为1μm以上且180μm以下(1μm≤H3≤180μm)。
本实施方式的“第三树脂层9”相当于本发明的“第三树脂层”的一个例子。
接下来，对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图8的(a)～图8的(e)、以及图9的(a)～图9的(k)是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法的剖视图。
首先，如图8的(a)所示，准备形成有与第一导体层6的形状对应的形状的凹部111的凹版11。作为构成凹版11的材料，能够例示出镍、硅、二氧化硅等玻璃类、有机硅类、玻璃碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。
凹部111中的与第一网眼状电极层61对应的部分的深度优选为100nm～100μm，进一步优选为500nm～10μm，再进一步优选为500nm～5μm，其宽度优选为100nm～100μm，进一步优选为500nm～10μm以下，更优选为500nm～5μm以下。
另一方面，凹部111中的与引出布线66对应的部分的深度优选与第一网眼状电极层61相同或者比第一网眼状电极层61深，优选为100nm～500μm，进一步优选为500nm～100μm，再进一步优选为500nm～30μm，其宽度优选为比第一网眼状电极层61宽，优选为1μm～500μm，进一步优选为1μm～100μm，更进一步优选为1μm～30μm。本实施方式中凹部111的剖面形状形成为随着朝向底部而宽度变窄的锥形状。
此外，为了脱模性而优选在凹部111的表面预先形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(未图示)。
对上述的凹版11的凹部111填充导电材料12。作为这样的导电材料12，使用上述的导电浆料。
作为将导电材料12填充于凹版11的凹部111的方法，可举出例如分注法、喷墨法、丝网印刷法。或者可举出利用狭缝涂布法、棒涂法、刮涂法、浸涂法、喷涂法、旋涂法涂敷后将涂敷在凹部111以外的部分的导电材料擦除或刮除、吸除、粘除、冲刷、吹飞的方法。能够根据导电材料的组成等、凹版的形状等，来适当地区分使用。
接下来，如图8的(b)所示，通过对填充于凹版11的凹部111的导电材料12进行加热而形成第一导体层6。导电材料12的加热条件能够根据导电材料的组成等来适当地设定。通过该加热处理，使导电材料12体积收缩，在该导电材料12的表面121稍微形成凹凸形状。此时，除了导电材料12的上表面之外的外表面成形为沿着凹部111的形状。
此外，导电材料12的处理方法不限定于加热。也可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅干燥。另外，也可以将上述两种以上的处理方法组合。通过表面121的凹凸形状，使第一导体层6与第一树脂层5的接触面积增大，从而能够将该第一导体层6更牢固地固定于第一树脂层5。
接着，如图8的(c)所示，为了形成第一树脂层5，而在形成有第一导体层6的凹版11(图8的(b)所示的状态的凹版11)上涂覆树脂材料13。作为这样的树脂材料13，使用上述的构成第一树脂层5的材料。作为将树脂材料13涂覆在凹版11上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸染法、喷墨法、浇注法等。
也可以根据所要形成的第一树脂层5的特性来调整树脂材料13的粘度、或混合各种添加剂。另外，也可以根据所要形成的第一树脂层5的特性，而在树脂材料13混合适于该树脂材料13的固化处理的溶剂、固化引发剂等。作为第一树脂层5的特性，例如有该第一树脂层5的厚度、抗离子迁移性、抗紫外线性、脱模性等。对于树脂材料13的粘度的调整，通过对所混合的溶剂的含量进行调整、或对构成构成该树脂材料13的材料的主链的单位构造的原料状态下的分子量进行调整来实施。此外，作为树脂材料13，若使用不需要溶剂的UV固化性树脂，则在形成第一树脂层5的过程中体积的收缩小，因此优选。
接下来，如图8的(d)所示，以使树脂材料13进入凹版11的凹部111的方式将支承基材14配置在凹版11上，将该支承基材14按压于凹版11，使树脂材料13固化。在本实施方式中，树脂材料13的固化处理，通过使该树脂材料13产生化学反应(例如，聚合反应、交联反应等)来进行。作为使树脂材料13固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。在为了使树脂材料13固化而进行加热、能量线照射的情况下，对该树脂材料13的加热方法、照射方法，可根据所要形成的第一树脂层5的特性来适当地设定。另外，施加于树脂材料13的热量，可根据所要形成的第一树脂层5的特性来适当地设定。由此，形成第一树脂层5。
此处，支承基材14用于在该布线体4的输送等时暂时支承布线体4，直至使盖玻片31以及液晶面板32中的至少一方支承布线体4。作为构成支承基材14的材料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烃薄膜、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。此外，构成支承基材14的材料只要具有暂时支承布线体4的刚性即可，其材料不特别限定于上述材料，也可以采用更廉价的材料。
这样，在本实施方式中，通过将支承布线体4(具体而言，第一以及第二导体层6、8)的功能从该布线体4的结构分离出来，能够实现布线体4的轻薄化，并且能够抑制由支承电极层的部件(即，在本实施方式中支承基材14)的延迟值Re引起的可视性的降低。另外，作为构成支承基材14的材料，由于能够采用廉价的材料，因此能够实现布线体4的制造成本的减少。
在本实施方式中，从抑制布线体4的可视性降低以及防止布线体4的缺损的观点考虑，优选下述(19)式成立。
0.01N/cm≤N1≤1N/cm···(19)
其中，上述(19)式中，N1是第一树脂层5与支承基材14的剥离强度。此外，本说明书的剥离强度，能够根据JIS法(JIS Z0237)来测量。
若N1不足上述(19)式的下限值，则在布线体4的制造过程中，可能导致第一树脂层5与支承基材14意外剥离。另一方面，若N1超过上述(19)式的上限值，则在使支承基材14从布线体4剥离时，需要赋予过大的力，因此该布线体14可能缺损。此外，从提高第一树脂层5与支承基材14的剥离性的观点考虑，N1更优选为0.2N/cm以下(0.01N/cm≤N1≤0.2N/cm)。
在本实施方式的支承基材14中，为了实现上述(19)式，至少支承基材14的主面中的面对布线体4的主面42的一侧的主面被实施平滑的表面处理。作为这样的支承基材14的主面，具体而言，优选其表面粗糙度Ra为0.1μm以下，更优选为0.05μm以下。上述支承基材14的表面粗糙度，能够通过将构成该支承基材14的材料所包括的添加剂、填料除去、或缩小该填料的尺寸(填料直径)而获得。
另外，不特别限定于上述方式，例如，也可以通过进行在支承基材14的主面形成涂层的涂层处理的表面处理来实现上述(19)式。作为构成涂层的材料，能够例示出硅酮系材料、氟类材料、石墨系材料、陶瓷系材料、铝系材料等。作为这样的涂层的厚度，优选为1μm以下。作为在支承基材14的主面形成涂层的方法，能够例示出在将包含上述材料的涂层液涂覆于该支承基材14的主面后，干燥并固化等的方法。
此外，作为支承基材14的表面处理的方法，只要能够实现上述(19)式，则不限定于上述的方法，能够采用公知的方法。
作为树脂材料13，在使用热固化性材料的情况下，对该树脂材料13添加各种添加剂等而设为提高了流动性的状态，通过上述方法流延后进行加热，由此使树脂材料13产生化学反应而能够形成第一树脂层5。
这样，在本实施方式中，在形成第一树脂层5时，由于不施加物理压力(即，不进行延伸)，因此不产生由延伸引起的分子取向。由此，对第一树脂层5赋予光学各向同性，抑制具备该第一树脂层5的布线体4的可视性降低。
另外，第一树脂层5的形成方法不特别限定于上述方法。例如，也可以准备用于形成第一树脂层5的树脂材料13大致均匀地涂覆在支承基材14上的部件，并在以使该树脂材料13进入凹版11的凹部111的方式将该支承基材14按压于凹版11的状态下使树脂材料13固化，由此形成第一树脂层5。
接着，如图8的(e)所示，使支承基材14、第一树脂层5以及第一导体层6从凹版11脱模，而得到第一中间体15。
接下来，如图9的(a)所示，准备形成有与第二导体层8的形状对应的形状的凹部161的凹版16。作为构成凹版16的材料，能够例示出与构成凹版11的材料相同的材料。另外，形成于凹版16的凹部161的形状与第二导体层8对应，但由于该第二导体层8具有与第一导体层6相同的结构，因此凹部161的深度、宽度具有与上述的凹部111相同的值。
此外，与凹部111相同地，为了提高脱模性，而优选在凹部161的表面预先形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(未图示)。
对上述的凹版16的凹部161填充导电材料17。作为这样的导电材料17，能够例示出与导电材料12相同的材料。另外，作为将导电材料17填充于凹版16的凹部161的方法，能够使用与将导电材料12填充于凹版11的凹部111的方法相同的方法。
接下来，如图9的(b)所示，通过对填充于凹版16的凹部161的导电材料17进行加热从而形成第二导体层8。导电材料17的加热条件能够根据导电材料的组成等来适当地设定。通过该加热处理，使导电材料17体积收缩，而在该导电材料17的表面171稍微形成凹凸形状。此时，除了导电材料17的上表面之外的外表面成形为沿着凹部161的形状。
通过表面171的凹凸形状，使第二导体层8与第二树脂层7的接触面积增大，从而能够更牢固地将该第二导体层8固定于第二树脂层7。此外，与导电材料12的情况相同地，导电材料17的处理方法不限定于加热。
接着，如图9的(c)所示，为了形成第二树脂层7，而将树脂材料18涂覆在第一中间体15上。作为这样的树脂材料18，能够使用上述的构成第二树脂层7的材料，但在本实施方式中，使用具有与上述的树脂材料13所选择的材料相同的组成的材料。
也可以根据所要形成的第二树脂层7的特性来调整树脂材料18的粘度、或混合各种添加剂。另外，也可以根据所要形成的第二树脂层7的特性，在树脂材料18混合适于该树脂材料18的固化处理的溶剂、固化引发剂等。作为第二树脂层7的特性，可举出与第一树脂层5相同的特性。另外，作为调整树脂材料18的粘度的方法，能够使用与调整树脂材料13的粘度的方法相同的方法。此外，作为树脂材料18，若使用不需要溶剂的UV固化性树脂，则在形成第二树脂层7的过程中体积的收缩小，因此优选。
在本实施方式中，混合于树脂材料13的添加剂、溶剂、固化引发剂、与混合于树脂材料18的添加剂、溶剂、固化引发剂也可以不同。在本说明书中，对于构成第一树脂层5的材料、与构成第二树脂层7的材料具有相同的组成，不是取决于树脂材料13的组成与树脂材料18的组成是否不同，而是通过形成第一以及第二树脂层5、7后的状态来进行判断。
此外，从确保涂覆时的充分的流动性的观点考虑，构成第二树脂层7的材料的粘度优选为1mPa·s～10000mPa·s。另外，从第一导体层6、第二导体层8的耐久性的观点考虑，固化后的树脂的储能模量优选为106Pa以上、且109Pa以下。作为将树脂材料18涂覆在第一中间体15上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸染法、喷墨法、浇注法等。
此处，在本实施方式中，构成第一中间体15的第一树脂层5使树脂材料13产生化学反应而固化。因此，树脂材料13与构成第一树脂层5的材料具有相互不同的主骨架。另外，树脂材料13的分子量与构成第一树脂层5的材料的分子量相互不同。该情况下，即使在第一中间体15(具体而言，第一树脂层5)上涂覆与树脂材料13相同的组成的树脂材料18，也不会因为该树脂材料18所包含的溶剂等而浸蚀该第一树脂层5。另外，不会因树脂材料18的热量而使该第一树脂层5热变形。
接下来，如图9的(d)所示，以使树脂材料18进入凹版16的凹部161的方式将第一中间体15以及树脂材料18配置在凹版16上，将该第一中间体15按压于凹版16，使树脂材料18固化。将第一中间体15按压于凹版16时的加压力，优选为0.001MPa～100MPa，更优选为0.01MPa～10MPa。此外，该加压能够使用加压辊等来进行。由此，形成第二树脂层7，并且经由该第二树脂层7将第一中间体15与第二导体层8相互粘合固定。
在本实施方式中，树脂材料18的固化处理通过使该树脂材料18产生化学反应来进行。作为使树脂材料18固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成第二树脂层7。此外，与第一树脂层5相同地，对第二树脂层7，在形成该第二树脂层7时也不施加物理压力，因此不会产生分子的取向。由此，对第二树脂层7赋予光学各向同性，抑制具备该第二树脂层7的布线体4的可视性降低。
在本实施方式中，在将第一中间体15按压于树脂材料18而使该树脂材料18固化的过程中，在该树脂材料18与构成第一树脂层5的材料的官能团之间产生化学反应(交联反应)。因此，成为第一树脂层5与第二树脂层7相互化学结合的状态。此外，除了上述的化学结合之外，第一树脂层5与第二树脂层7也可以通过它们之间的分子间力、锚定效应来结合。
另外，如图9的(e)所示，使第一中间体15、第二树脂层7以及第二导体层8从凹版16脱模，得到第二中间体19。
接着，如图9的(f)所示，为了形成第三树脂层9，将树脂材料20涂覆在第二中间体19上。作为这样的树脂材料20，能够使用构成上述的第三树脂层9的材料，但在本实施方式中，使用具有与上述的树脂材料13、18所选择的材料相同的组成的材料。
也可以根据所要形成的第三树脂层9的特性来调整树脂材料20的粘度、或混合各种添加剂。另外，也可以根据所要形成的第三树脂层9的特性，而在树脂材料20混合适于该树脂材料20的固化处理的溶剂、固化引发剂等。作为第三树脂层9的特性，可举出与第一树脂层5相同的特性。另外，作为调整树脂材料20的粘度的方法，能够使用与调整树脂材料13的粘度的方法相同的方法。此外，作为树脂材料20，若使用不需要溶剂的UV固化性树脂，则在形成第三树脂层9的过程中体积的收缩小，因此优选。
在树脂材料13、18与树脂材料20之间，混合的添加剂、溶剂、固化引发剂等也可以彼此不同。在本说明书中，构成第一树脂层5的材料或者构成第二树脂层7的料、与构成第三树脂层9的材料具有相同的组成，不取决于树脂材料13、18的组成与树脂材料20的组成是否不同，而是通过形成第一～第三树脂层5、7、9后的状态来判断。
此外，从确保涂覆时的充分的流动性的观点考虑，构成第三树脂层9的材料的粘度优选为1mPa·s～10000mPa·s。另外，从第二导体层8的耐久性的观点考虑，固化后的树脂的储能模量优选为106Pa以上、且109Pa以下。作为将树脂材料20涂覆在第二中间体19上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸染法、喷墨法、浇注法等。
此处，在本实施方式中，构成第二中间体19的第二树脂层7使树脂材料18产生化学反应而固化。因此，树脂材料18与构成第二树脂层7的材料具有相互不同的主骨架。另外，树脂材料18的分子量与构成第二树脂层7的材料的分子量相互不同。该情况下，即使在第二中间体19(具体而言，第二树脂层7)上涂覆与树脂材料18相同的组成的树脂材料20，也不会由于该树脂材料20所包含的溶剂等而浸蚀该第二树脂层7。另外，不会由于树脂材料20的热量而使第二树脂层7热变形。
另外，使树脂材料20固化而形成第三树脂层9。在本实施方式中，树脂材料20的固化处理通过使该树脂材料20产生化学反应来进行。作为使树脂材料20固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。对该第三树脂层9，也与第一以及第二树脂层5、7相同地，在形成该第三树脂层9时不施加物理压力，因此不产生分子取向。由此，对第三树脂层9赋予光学各向同性，抑制具备该第三树脂层9的布线体4的可视性降低。
接着，如图9的(g)所示，将构成第一粘合层101的粘合材料21涂覆在盖玻片31上。作为这样的粘合材料21，能够例示出丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂等。作为将粘合材料21涂覆在盖玻片31上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸染法、喷墨法、浇注法等。
接下来，如图9的(h)所示，将第二中间体19在经由了粘合材料21的状态下按压于盖玻片31，使该粘合材料21固化。作为使粘合材料21固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成第一粘合层101。盖玻片31经由第一粘合层101而粘合于布线体4的主面41。布线体4从主面41侧被盖玻片31支承。
另外，如图9的(i)所示，剥离支承基材14而使布线体4的主面42(第一树脂层5)露出。布线体4经由第一粘合层101而被盖玻片31支承，因此即使从布线体4剥离支承基材14，布线体4破损的担忧也低。此外，剥离支承基材14的时机不特别限定于上述时机。例如，也可以在形成了第三树脂层9后(图9的(f))，剥离支承基材14。该情况下，在布线体4的主面41设置盖玻片3前，剥离支承基材14。
接下来，如图9的(j)所示，将构成第二粘合层102的粘合材料22涂覆在液晶面板32的主面321上。作为这样的粘合材料22，使用与上述的粘合材料21相同的材料。作为将粘合材料22涂覆在液晶面板32上的方法，使用与将上述的粘合材料21涂覆在盖玻片31上的方法相同的方法。
接下来，如图9的(k)所示，将第二中间体19在经由粘合材料22的状态下按压于液晶面板32，使该粘合材料22固化。作为使粘合材料22固化的方法，使用与使上述的粘合材料21固化的方法相同的方法。由此，形成第二粘合层102。液晶面板32经由第二粘合层102而设置于布线体4的主面42。由此，能够得到带导体层的构造体2。
本实施方式的带导体层的构造体2起到以下的效果。
以往，作为使用了静电电容方式的接触位置检测机构，使用由基材、和分别形成在该基材的两个主面的两个电极层构成的机构。在采用这样的接触位置检测机构而作为触摸面板的情况下，构成基材的材料需要选定能够确保支承两个电极层的刚性的材料。这样的基材由于需要支承两个电极层，因此很难缩小其厚度(高度)，作为结果，阻碍了触摸面板的轻薄化。此外，作为这样的基材，一般使用使树脂材料延伸而形成的具有双折射的材料。该情况下，由于因透过基材而产生的光的相位差，而在触摸面板的图像显示面产生虹斑等，可能使该触摸面板的可视性降低。虽然可以考虑采用具有光学各向同性的延迟值小的材料、具有光学各向异性的延迟值大的材料(即，双折射大的材料)，来实现上述的可视性降低的抑制，但若使用这样的延迟值小的材料、大的材料，则可能导致制造成本的增大。
另外，作为以往使用的具有光学各向同性的材料，有三乙酸纤维素、聚碳酸酯或者环烯烃。构成接触位置检测机构的两个电极层分别由电极和支承该电极的树脂层构成，但在该树脂层采用以往的具有光学各向同性的材料而使两个树脂层层叠的情况下，必须使这些材料预先成形为薄片状而通过粘合材料使两个树脂层彼此接合。因此，构成树脂层的材料与粘合材料成为不同的组成，由于构成该树脂层的材料与粘合材料之间的折射率的不同而产生入射光的散射等，接触位置检测机构的可视性可能降低。另外，上述的以往的具有光学各向同性的材料由于未交联，因此热膨胀率比较大，相对于温度变化的尺寸精度差。另外，上述的以往的具有光学各向同性的材料由于未交联，因此由这些材料构成的树脂层的强度、硬度比较差。并且，上述的以往的具有光学各向同性的材料由于可溶于有机溶剂，因此构成一方的树脂层的材料浸蚀另一方的树脂层、或热变形而无法使两个树脂层层叠。
与此相对，在本实施方式中，构成第一树脂层5的材料与构成第二树脂层7的材料由具有相同的组成的光学各向同性的材料构成，因此抑制入射于布线体4的入射光的双折射。由此，能够实现带导体层的构造体2的可视性降低的抑制。另外，作为第一以及第二树脂层5、7，由于不需要使用高价的材料，因此能够实现成本的减少。
另外，在本实施方式中，第一导体层6被第一树脂层5支承，因此不需要用于支承第一导体层6的基材等，能够实现带导体层的构造体2的可视性降低的抑制，并且能够轻薄化。
另外，在本实施方式的带导体层的构造体2中，盖玻片31设置于布线体4的一方的主面41侧，液晶面板32设置于布线体4的另一方的主面42侧，通过盖玻片31以及液晶面板32中的至少一方来支承布线体4。在盖玻片31与布线体4的一方的主面41之间仅夹设有第一粘合层101，未夹设有基材等其它的结构。另外，在液晶面板32与布线体4的另一方的主面42之间仅夹设有第二粘合层42，未夹设有基材等其它的结构。这样，在本实施方式中，由于直接粘合于布线体4，未使用支承布线体4的基材等，因此能够实现带导体层的构造体2的可视性降低的抑制，并且能够实现带导体层的构造体2的轻薄化。
此外，在日本特开2014-191717号公报中，在触摸面板中，在印刷基材(支承基材)上形成底漆层以及传感器电极等导体层，但由于具有印刷基材，因此无法轻薄化，另外，光学各向同性的基材为高价，从而无法低成本化。与此相对，在本实施方式中，由于不具有印刷基材，因此能够实现轻薄化并且提高可视性。
此外，在以往的布线体中，由于在支承基材上进行用于获得传感器电极等的导电性组成物的固化，所以支承基材与绝缘树脂烧结，或者支承基材变形，因此无法从布线体将支承基材干净地剥离。因此，不使用支承基材14，无法得到带导体层的构造体2(布线体4)。
另外，在本实施方式中，由于构成第一树脂层5的材料、与构成第二树脂层7的材料具有相同的组成，因此构成第一树脂层5的材料的折射率N1、与构成第二树脂层7的材料的折射率N2实质上相等。由此，在第一以及第二树脂层5、7之间的界面，能够抑制入射至布线体4的入射光产生散射等，从而能够实现带导体层的构造体2的可视性降低的抑制。
另外，在本实施方式中，构成第一树脂层5的材料、与构成第二树脂层7的材料具有相同的组成，从而能够使这些树脂层5、7间热膨胀系数实质上相等，因此能够使第一以及第二树脂层5、7间尺寸变化的程度(例如，变化量、变化方向)实质上相等。由此，在位于第一树脂层5上的第一网眼状电极层61、与位于第二树脂层7上的第二网眼状电极层81之间难以产生位置偏移，能够抑制在俯视下第一以及第二网眼状电极层61、81的重复部分产生不均匀而使带导体层的构造体2的可视性降低。
另外，在构成第一树脂层5的材料、与构成第二树脂层7的材料具有相同的组成的情况下，构成构成第一树脂层5的材料的侧链的一个或者两个以上的取代基或者官能团全部包含于构成第二树脂层7的材料的侧链，并且构成构成第二树脂层7的材料的侧链的一个或者两个以上的取代基或者官能团全部包含于构成第一树脂层5的材料的侧链，从而能够使构成第一树脂层5的材料的折射率N1与构成第二树脂层7的材料的折射率N2进一步相等，并且能够使构成第一树脂层5的材料的热膨胀率与构成第二树脂层7的材料的热膨胀率进一步相等。由此，在第一以及第二树脂层5、7间的界面中，能够进一步抑制入射至布线体4的入射光产生散射等，并且能够进一步抑制在第一以及第二网眼状电极层61、81的重复部分产生不均匀。其结果，能够进一步抑制带导体层的构造体2的可视性降低。
另外，在构成第一树脂层5的材料与构成第二树脂层7的材料具有相同的组成的情况下，通过使构成第一树脂层5的材料的平均分子量与构成第二树脂层7的材料的平均分子量实质上相等，从而能够使构成第一树脂层5的材料的折射率N1、与构成第二树脂层7的材料的折射率N2进一步相等，并且能够使构成第一树脂层5的材料的热膨胀率与构成第二树脂层7的材料的热膨胀率进一步相等。由此，在第一以及第二树脂层5、7间的界面，能够进一步抑制入射至布线体4的入射光产生散射等，并且能够进一步抑制在第一以及第二网眼状电极层61、81的重复部分产生不均匀。其结果，能够进一步抑制带导体层的构造体2的可视性降低。
另外，在本实施方式中，使树脂材料13产生化学反应而进行固化处理，形成第一树脂层5。该情况下，树脂材料13与构成第一树脂层5的材料具有相互不同的主骨架，另外，树脂材料13的分子量与构成第一树脂层5的材料的分子量相互不同。因此，即使在第一树脂层5上涂覆与树脂材料13相同的组成的树脂材料18，也不会因包含于该树脂材料18的溶剂而浸蚀第一树脂层5。另外，也不会由于所涂敷的树脂材料18的热量而使第一树脂层5热变形。
另外，在本实施方式中，上述(8)式以及(12)成立，从而能够缩小上述的构成盖玻片31的材料的折射率与该第一以及第二树脂层5、7的折射率之差，能够抑制入射至带导体层的构造体2的入射光产生散射等。由此，能够实现带导体层的构造体2的可视性降低的抑制。
另外，在本实施方式中，上述(9)以及(13)式成立，从而入射至布线体4的光的透光量难以减少，因此能够进一步抑制带导体层的构造体2的可视性降低。
另外，在本实施方式中，上述(10)式成立，从而能够实现带导体层的构造体2的轻薄化。
另外，在本实施方式中，接触面63、83的表面粗糙度相对于顶面64、84的表面粗糙度相对粗糙，从而能够将第一网眼状电极层61与第一树脂层5、或者第二网眼状电极层81与第二树脂层7牢固地固定。
另外，在本实施方式中，通过使构成第三树脂层9的材料成为与构成第一以及第二树脂层5、7的材料相同的组成，从而将该第三树脂层9也由具有光学各向同性的材料构成，因此可抑制入射于布线体4的入射光的双折射。由此，能够进一步抑制带导体层的构造体2的可视性降低。
另外，由于构成第二树脂层7的材料的折射率与构成第三树脂层9的材料的折射率实质上相等，因此在第二以及第三树脂层7、9间的界面，能够抑制入射至布线体4的入射光产生散射等，能够实现带导体层的构造体2的可视性降低的抑制。
另外，在本实施方式中，布线体4满足上述(15)式，从而第一导体线62与第二导体线82之间的距离变长，因此能够防止电特性的恶化，从而能够作为具有双层以上的导电层的该布线体4而正常地发挥功能。另外，由于第一树脂层5变得比第二树脂层7薄，因此能够使布线体4(布线基板1)整体的膜厚变薄。特别是在将本实施方式的布线体4使用于触摸传感器的情况下，在手指等接触体接触的情况下，能够防止释放出的电力线在第一导体线62与第二导体线82之间封闭，从而与接触体适当地反应。其结果，检测到的力提高。另外，通过使带导体层的构造体2整体的膜厚变薄，从而提高透光性。
另外，在本实施方式中，布线体4满足上述(16)式，从而能够防止第二树脂层7厚度H2变厚为所需以上，因此能够使带导体层的构造体2整体的膜厚薄。
另外，在本实施方式中，布线体4满足上述(17)式，从而在设置第三树脂层9的情况下也能够使整体的膜厚薄。特别是在将带导体层的构造体2使用于触摸面板的情况下，还能够提高透光性。
另外，在本实施方式的布线体4中，着眼于第一导体层6的粘合面与除了该粘合面以外的其它的面的表面粗糙度(即，截取了波动成分的粗糙度参数)的相对关系。若以第一导体线62为例进行说明，则在本实施方式中，使该第一导体线62的接触面63的表面粗糙度Ra相对于其它的面(包括第一导体线62的顶面64以及侧面65的面)的表面粗糙度Ra相对粗糙。因此，能够牢固地粘合第一导体线62与第一导体层6，并且能够抑制从外部入射的光的漫反射。特别是，在第一导体线62的宽度为1μm～5μm的情况下，粘合面与其它的面的表面粗糙度的相对关系满足上述的关系，从而能够显著地起到能够牢固地粘合第一树脂层5与第一导体线62、并且能够抑制从外部入射的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，侧面65以与通过第一以及第二部分651、652的假想直线实质上一致的方式延伸。该情况下，在第一导体层的构成要素的宽度方向的剖面中，由于侧面不成为比假想直线向内侧凹陷的形状(导体图案的下端扩大的形状)，因此抑制从带导体层的构造体2的外部入射的光的漫反射。通过将这样的布线体4安装于触摸面板等，从而能够进一步提高该触摸面板等的可视性。
另外，在本实施方式中，通过使接触面63的表面粗糙度Ra相对于接触面63以外的其它的面的表面粗糙度Ra相对粗糙，从而该其它的面侧的布线体4的漫反射率相对于接触面63侧的布线体4的漫反射率相对小。此处，若布线体4的漫反射率小，则抑制第一导体线62泛白，从而能够抑制在能够视觉辨认该第一导体线62的区域中对比度的降低。这样，能够实现安装了本实施方式的布线体4的触摸面板等的可视性的进一步的提高。此外，在本实施方式中，由于第二导体层8的接触面83相对于除了该接触面83以外的其它的面的表面粗糙度相对粗糙，所以在该第二导体层8中也能够起到上述的作用、效果。
另外，在本实施方式的带导体层的构造体2中，粘合层10夹设于盖玻片31与第三树脂层9之间。即，以使第二树脂层7相对于第一树脂层5而位于与盖玻片31接近的一侧的方式配置布线体4。由此，构成第一以及第二网眼状电极层61、82的第一以及第二导体线62、82的外形中的比较平坦的面以朝向盖玻片31侧的方式配置，因此能够抑制从该盖玻片31侧入射的入射光产生散射等。
图10是表示本发明的其它实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略反复的说明，引用在上述的实施方式进行的说明。
如图10所示，本实施方式的带导体层的构造体2A具备盖玻片31、布线体4以及第一粘合层101。
盖玻片31经由第一粘合层101从布线体4的一方的主面41侧支承布线体4。盖玻片31覆盖布线体4的主面41整体，布线体4的主面41不向外部露出。
第一粘合层101夹设于盖玻片31与布线体4之间。第一粘合层101直接粘合于盖玻片31的主面311，直接粘合于布线体4的主面41(具体而言，第三树脂层9)。在盖玻片31与布线体4之间仅夹设第一粘合层101，未夹设基材等其它的结构。布线体4的另一方的主面42向带导体层的构造体2A的外部露出。
在本实施方式的带导体层的构造体2A中，布线体4被盖玻片31支承，因此产生破损的可能性低。因此，布线体4的另一方的主面42能够不使用基材而保持露出。由此，能够实现带导体层的构造体2A的可视性降低的抑制，并且能够实现轻薄化。
图11是表示本发明的其它实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略反复的说明，并引用上述的实施方式中进行的说明。
如图11所示，本实施方式的带导体层的构造体2B具备支承体31B和布线体4B。布线体4B具备第一树脂层5、第一导体层6以及第二树脂层7。布线体4B的一方的主面41由第二树脂层7构成。布线体4B的另一方的主面42由第一树脂层5构成。
支承体31B例如是构成收容布线体4B的框体(未图示)的底面的板状部件。作为支承体31B，只要具有能够支承布线体4B的刚性即可，不特别限定，例如，由印刷电路基板、散热板、框体等构成。设置有多个定位销312，它们用于保持布线体4B的位置以使布线体4B的位置不从支承体31B错位。定位销312从支承体31B的主面311B沿着Z方向立设。
在布线体4B的外缘附近，形成有供定位销312插通于内部的多个定位孔43。定位孔43在布线体4B的两个主面41、42开口，并沿着Z方向贯通布线体4B。在本实施方式的带导体层的构造体2B中，布线体4B在定位销312插通于定位孔43的内部的状态下，载置在支承体31B上。支承体31B的主面311B与布线体4B的主面42仅仅是直接接触，未粘合。在本说明书中，支承体与布线体接触是指未粘合，若不固定则能够分离的状态。布线体4B的主面41在带导体层的构造体2B的外部露出。在布线体4B的主面41上不设置有基材等其它的结构。本实施方式的“支承体31B”相当于本发明的“支承体”的一个例子。
在本实施方式的带导体层的构造体2B中，布线体4B被支承体31B支承，因此产生破损的可能性低。这样，在本实施方式中，由于直接粘合于布线体4B从而不需要使用用于支承布线体4B的基材等，因此能够实现带导体层的构造体2B的可视性降低的抑制，并且能够实现带导体层的构造体2B的轻薄化。
图12是表示本发明的其它实施方式所涉及的带导体层的构造体的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略反复的说明，引用上述的实施方式中进行的说明。
如图12所示，本实施方式的带导体层的构造体2C具备支承体31B、基板32B以及布线体4B。
基板32B是载置在布线体4上的板状部件。作为这样的基板32B，不特别限定，例如通过印刷电路基板、散热板、框体、罩部件等构成。支承体31B以及基板32B中的至少一方具备具有透光性的部分。
在本实施方式的带导体层的构造体2C中，布线体4B被夹在支承体31B与基板32B之间。支承体31B的主面311B与布线体4的主面42仅仅是直接接触，未粘合。基板32B的主面321B与布线体4的主面41仅仅是直接接触，未粘合。本实施方式的“基板32B”相当于本发明的“基板32B”的一个例子。
此外，在布线体4B与支承体31B仅直接接触而未粘合、布线体4B与基板32B仅直接接触而未粘合的情况下，以布线体4B为基准在铅垂方向上位于下侧的一侧构成支承体，以布线体4B为基准在铅垂方向上位于上侧的一侧构成基板。
在本实施方式的带导体层的构造体2C中，布线体4B被夹在支承体31B与基板32B之间，被支承体31B支承，产生破损的可能性低。这样，在本实施方式中，由于直接粘合于布线体4，从而不需要用于支承布线体4B的基材等，因此能够实现带导体层的构造体2C的可视性降低的抑制，并且能够实现带导体层的构造体2C的轻薄化。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，不是为了限定本发明而记载。因此，上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的全部的设计变更、均等物。
例如，在上述的实施方式中，带导体层的构造体2具备：夹设于布线体4与盖玻片31之间并将布线体4粘合于盖玻片31的第一粘合层101、和夹设于布线体4与液晶面板32之间并将布线体4粘合于液晶面板32的第二粘合层102，但不特别限定于上述方式。例如，也可以省略第一粘合层101而仅使盖玻片31的主面311与布线体4的主面41直接接触，不将盖玻片31与布线体4粘合。或者也可以省略第二粘合层102而仅使液晶面板32的主面321与布线体4的主面42直接接触，不将液晶面板32与布线体4粘合。
例如，在上述的实施方式中，作为构成第一以及第二导体层的导电粉末，使用金属材料或者碳系材料，但不特别局限于此，也可以使用将金属材料以及碳系材料混合的材料。该情况下，例如若以第一导体线62为例进行说明，则也可以在该第一导体线62的顶面64侧配置碳系材料，在接触面63侧配置金属系材料。另外，也可以与其相反，在第一导体线62的顶面64侧配置金属系材料，在接触面63侧配置碳系材料。
另外，本实施方式的布线体4具备两个导体层6、8，但不特别局限于此，也可以成为仅具备第一导体层6的结构。本例的第二树脂层相当于本发明的“第二树脂层”的一个例子。
另外，在上述的实施方式中，将带导体层的构造体作为使用于输入装置的情况进行了说明，但带导体层的构造体布线体的用途不特别限定于此。例如，也可以对布线体通电而因电阻加热等而发热由此使该带导体层的构造体作为加热器来使用。该情况下，作为构成导体层的导电粉末，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以通过使布线体的导体部的一部分接地来将带导体层的构造体作为电磁屏蔽罩使用。另外，也可以将带导体层的构造体作为天线使用。本发明的带导体层的构造体只要需要透明性(透光性)，则能够应用于各种构造体，例如，也能够用于单纯的开关等。该情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的“支承体”的一个例子，具备布线体以及支承体的加热器、电磁屏蔽罩以及天线相当于本发明的“带导体层的构造体”的一个例子。
附图标记的说明
1...输入装置；2...带导体层的构造体；31...盖玻片；311...主面；312...定位销；32...液晶面板；321...主面；4...布线体；41、42...主面；5...第一树脂层；51...平坦部；52...支承部；6...第一导体层；61...第一网眼状电极层；62a、62b...第一导体线；63...接触面；64...顶面；641...平坦部；65...侧面；651...第一部分；652...第二部分；653...平坦部；66...引出布线；67...引出部；7...第二树脂层；71...主部；72...支承部；8...第二导体层；81...第二网眼状电极层；82a、82b...第二导体线；83...接触面；84...顶面；841...平坦部；85...侧面；851...第一部分；852...第二部分；853...平坦部；86...引出布线；87...引出部；9...第三树脂层；101...第一粘合层；102...第二粘合层；11...凹版；111...凹部；12...导电材料；121...表面；13...树脂材料；14...支承基材；15...第一中间体；16...凹版；161...凹部；17...导电材料；171...表面；18...树脂材料；19...第二中间体；20...树脂材料；21...粘合材料；22...粘合材料。

Claims (11)

1.一种带导体层的构造体，其特征在于，
具备：
布线体，其具备第一树脂层、设置在所述第一树脂层上的第一导体层、以及以覆盖所述第一导体层的方式设置在所述第一树脂层上的第二树脂层；
支承体，其与所述布线体的一方的主面直接接触、或者经由第一粘合层粘合于所述布线体的一方的主面；以及
基板，其与所述布线体的另一方的主面直接接触、或者经由第二粘合层粘合于所述布线体的另一方的主面，
所述第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，
所述第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，
构成所述第一树脂层的材料与构成所述第二树脂层的材料具有相同的组成。
2.一种带导体层的构造体，其特征在于，
具备：
布线体，其具备第一树脂层、设置在所述第一树脂层上的第一导体层、以及以覆盖所述第一导体层的方式设置在所述第一树脂层上的第二树脂层；以及
支承体，其与所述布线体的一方的主面直接接触、或者经由第一粘合层粘合于所述布线体的一方的主面，
所述布线体的另一方的主面向外部露出，
所述第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，
所述第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，
构成所述第一树脂层的材料与构成所述第二树脂层的材料具有相同的组成。
3.根据权利要求1或2所述的带导体层的构造体，其特征在于，
满足下述(1)以及(2)式：
1.45≤N1≤1.55···(1)
1.45≤N2≤1.55···(2)
其中，所述(1)以及(2)式中，N1是构成所述第一树脂层的材料的折射率，N2是构成所述第二树脂层的材料的折射率。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带导体层的构造体，其特征在于，
满足下述(3)以及(4)式：
97％≤T1···(3)
97％≤T2···(4)
其中，所述(3)以及(4)式中，T1是构成所述第一树脂层的材料的全光线透射率，T2是构成所述第二树脂层的材料的全光线透射率。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带导体层的构造体，其特征在于，
满足下述(5)式：
0.1μm≤H1≤50μm···(5)
其中，所述(5)式中，H1是所述第一树脂层的高度。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的带导体层的构造体，其特征在于，
所述第一导体层由第一导体线构成，
所述第一导体线具有：
第一面，其位于所述第一树脂层侧；
第二面，其与所述第一面对置；以及
两个侧面，它们在所述第一导体线的短边方向剖面中，以随着离开所述第一树脂层而相互接近的方式倾斜，
所述第一面的表面粗糙度比所述第二面的表面粗糙度粗糙。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的带导体层的构造体，其特征在于，
所述布线体还具备第二导体层，该第二导体层以经由所述第二树脂层而与所述第一导体层对置的方式设置在所述第二树脂层上。
8.根据权利要求7所述的带导体层的构造体，其特征在于，
满足下述(6)式：
H2＞H1···(6)
其中，所述(6)式中，H1是所述第一树脂层的高度，H2是所述第二树脂层的高度。
9.根据权利要求7或8所述的带导体层的构造体，其特征在于，
所述布线体还具备第三树脂层，该第三树脂层以覆盖所述第二导体层的方式设置在所述第二树脂层上，
构成所述第三树脂层的材料具有与构成所述第一树脂层以及第二树脂层的材料相同的组成。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的带导体层的构造体，其特征在于，
所述第一粘合层相对于所述第一树脂层位于所述第二树脂层侧。
11.一种触摸面板，其特征在于，具备：
权利要求1～10中任一项所述的带导体层的构造体。
CN201680022764.8A 2015-05-20 2016-05-17 带导体层的构造体以及触摸面板 Pending CN107533400A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-103090 2015-05-20
JP2015103090 2015-05-20
JP2016-018726 2016-02-03
JP2016018726 2016-02-03
PCT/JP2016/064654 WO2016186117A1 (ja) 2015-05-20 2016-05-17 導体層付き構造体及びタッチパネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107533400A true CN107533400A (zh) 2018-01-02

Family

ID=57319914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680022764.8A Pending CN107533400A (zh) 2015-05-20 2016-05-17 带导体层的构造体以及触摸面板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10486398B2 (zh)
EP (1) EP3299943A4 (zh)
JP (2) JP6435406B2 (zh)
CN (1) CN107533400A (zh)
TW (1) TWI611925B (zh)
WO (1) WO2016186117A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3565389A1 (en) * 2016-12-28 2019-11-06 Fujikura Ltd. Wiring body assembly, wiring substrate, and touch sensor
JP2021002072A (ja) * 2017-09-04 2021-01-07 アルプスアルパイン株式会社 入力装置
US10539864B2 (en) * 2018-02-08 2020-01-21 Guardian Glass, LLC Capacitive touch panel having diffuser and patterned electrode
KR20210093348A (ko) * 2018-12-27 2021-07-27 캄브리오스 필름 솔루션스 코포레이션 은 나노 와이어 투명 전도성 필름
KR20230013110A (ko) * 2020-06-20 2023-01-26 다이킨 고교 가부시키가이샤 와이어 및 케이블 형성 시스템 및 방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7268770B1 (en) * 1998-01-09 2007-09-11 Nissha Printing Co., Ltd. Liquid crystal display of touch input type, and method of manufacture
JP2009192922A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置用フィルター及びそれを用いた画像表示装置
US20100230154A1 (en) * 2007-06-08 2010-09-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Printed matter and its manufacturing method, and electromagnetic shielding material and its manufacturing method
CN101863150A (zh) * 2009-04-14 2010-10-20 琳得科株式会社 凹凸追随性叠层部件和采用它的带有触摸面板的显示装置
JP2013020530A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Dainippon Printing Co Ltd タッチセンサパネル部材、タッチセンサパネル部材を備えた表示装置、及びタッチセンサパネル部材の製造方法
US20140248465A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Nitto Denko Corporation Laminate and method of producing laminate
JP2014191726A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルムおよび入力装置
JP2014191717A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
JP2015074147A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 大日本印刷株式会社 透明導電膜付き基板、タッチパネル基板、タッチパネル一体型の表示装置用前面保護板、及び表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4617978B2 (ja) * 2005-04-15 2011-01-26 パナソニック株式会社 配線基板の製造方法
US8033016B2 (en) 2005-04-15 2011-10-11 Panasonic Corporation Method for manufacturing an electrode and electrode component mounted body
JP2012018590A (ja) 2010-07-09 2012-01-26 Alps Electric Co Ltd 入力装置及びそれを用いた電気光学装置
JP2013045261A (ja) 2011-08-23 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタ付タッチパネルセンサ、液晶表示装置、および座標検出装置
JP2013142941A (ja) 2012-01-06 2013-07-22 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル部材およびタッチパネル部材付き表示装置
JP5673615B2 (ja) 2012-05-18 2015-02-18 大日本印刷株式会社 タッチパネル用センサーフィルム及びそれを用いた表示装置
WO2014038466A1 (ja) * 2012-09-06 2014-03-13 コニカミノルタ株式会社 タッチパネル付き表示装置
JP6108941B2 (ja) 2013-04-26 2017-04-05 三菱電機株式会社 導電積層膜及びタッチパネル
JP5447728B1 (ja) 2013-10-28 2014-03-19 大日本印刷株式会社 中間基材フィルム、およびタッチパネルセンサ
JP2015099748A (ja) 2013-11-20 2015-05-28 デクセリアルズ株式会社 透明導電体及び透明導電体の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7268770B1 (en) * 1998-01-09 2007-09-11 Nissha Printing Co., Ltd. Liquid crystal display of touch input type, and method of manufacture
US20100230154A1 (en) * 2007-06-08 2010-09-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Printed matter and its manufacturing method, and electromagnetic shielding material and its manufacturing method
JP2009192922A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置用フィルター及びそれを用いた画像表示装置
CN101863150A (zh) * 2009-04-14 2010-10-20 琳得科株式会社 凹凸追随性叠层部件和采用它的带有触摸面板的显示装置
JP2013020530A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Dainippon Printing Co Ltd タッチセンサパネル部材、タッチセンサパネル部材を備えた表示装置、及びタッチセンサパネル部材の製造方法
US20140248465A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Nitto Denko Corporation Laminate and method of producing laminate
JP2014191726A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルムおよび入力装置
JP2014191717A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
JP2015074147A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 大日本印刷株式会社 透明導電膜付き基板、タッチパネル基板、タッチパネル一体型の表示装置用前面保護板、及び表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3299943A1 (en) 2018-03-28
US20180154616A1 (en) 2018-06-07
EP3299943A4 (en) 2018-11-07
US10486398B2 (en) 2019-11-26
JPWO2016186117A1 (ja) 2017-07-27
TW201711857A (zh) 2017-04-01
TWI611925B (zh) 2018-01-21
JP2018195341A (ja) 2018-12-06
WO2016186117A1 (ja) 2016-11-24
JP6435406B2 (ja) 2018-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107533400A (zh) 带导体层的构造体以及触摸面板
US7268770B1 (en) Liquid crystal display of touch input type, and method of manufacture
CN105247393B (zh) 带静电容量式触摸面板的显示装置
KR101302756B1 (ko) 투명 도전성 소자, 입력 장치 및 표시 장치
JP6735212B2 (ja) 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法
CN107250962A (zh) 配线体、配线基板以及触摸传感器
JP6267399B2 (ja) 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ
CN106662953A (zh) 带导体层的构造体的制造方法、带基材的布线体、带基材的构造体以及接触式传感器
CN105074637B (zh) 带静电容量式触摸面板的显示装置
CN106796477B (zh) 布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器
US20130003181A1 (en) Transparent conductive element, input device, and display apparatus
CN107407997A (zh) 触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器
US10586833B2 (en) OLED display color compensation
CN113986037A (zh) 显示面板和移动终端
CN106687897B (zh) 布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法
TWI703479B (zh) 觸控模組及其製造方法
CN103246421A (zh) 一种集成触控功能的偏光片及其制造方法
KR102342312B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
WO2016051695A1 (ja) 透明導電膜付フィルムと、透明配線付フィルム、透明シールドフィルム、タッチパネル及び表示装置
JP2015015009A (ja) 静電容量センサーシートの製造方法
US10719185B2 (en) Wiring board, position input device, position input function-equipped display panel, and method of producing wiring board
KR20220021936A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR101395183B1 (ko) 디스플레이용 인터페이스패널 및 그 제조방법
CN113496648A (zh) 显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180102