TWI611925B - 具有導體層之構造體及碰觸面板 - Google Patents

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TWI611925B TW105115284A TW105115284A TWI611925B TW I611925 B TWI611925 B TW I611925B TW 105115284 A TW105115284 A TW 105115284A TW 105115284 A TW105115284 A TW 105115284A TW I611925 B TWI611925 B TW I611925B
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Shingo Ogura
Takaharu Hondo
Takeshi Shiojiri
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Fujikura Ltd
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Description

具有導體層之構造體及碰觸面板
本發明係關於具有導體層之構造體及碰觸面板。
具有6000nm(毫微米)以上的延遲之透明基板上，層壓導體圖案層形成的碰觸面板用感應膜是眾所周知的(例如參照專利文件1)。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]日本專利第2013-257855號公開公報
[專利文件2]日本專利第2014-191717號公開公報
[專利文件3]日本專利第2014-191726號公開公報
[專利文件4]日本專利第2015-074147號公開公報
[專利文件5]日本專利第2006-302930號公開公報
上述感應膜中，為了力圖抑制視認性下降，使用具有光學異向性的透明基板，具有6000nm(毫微米)以上的延遲值。但是，因為延遲值大的透明基板是高價的材料，具有恐怕引起製造成本增大的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供降低成本的同時可以抑制視認性下降的具有導體層之構造體及碰觸面板。
[1]根據本發明的具有導體層之構造體，包括配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；以及基板，與上述配線體的另一主面直接接觸或經由第2接合層接合上述配線體的另一主面；其中，上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成，上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成，構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成。
[2]根據本發明的具有導體層之構造體，包括配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；以及支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；其中，上述配線體的另一主面，露出外部，上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成，上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成，構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成。
[3]上述發明中，也可以滿足下列(1)及(2)式。
1.45≦N1≦1.55…(1)
1.45≦N2≦1.55…(2)
其中，上述(1)及(2)式中，N1係構成上述第1樹脂層的材 料的折射率，N2係構成上述第2樹脂層的材料的折射率。
[4]上述發明中，也可以滿足下列(3)及(4)式。
97%≦T1…(3)
97%≦T2…(4)
其中，上述(3)及(4)式中，T1係構成上述第1樹脂層的材料的全透光率，T2係構成上述第2樹脂層的材料的全透光率。
[5]上述發明中，也可以滿足下列(5)式。
0.1μm≦H1≦50μm…(5)
其中，上述(5)式中，H1是上述第1樹脂層的高度。
[6]上述發明中，上述第1導體層，以第1導體線構成，上述第1導體線具有第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，對向上述第1面；以及2側面，在上述第1導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙度更粗糙也可以。
[7]上述發明中，也可以更包括第2導體層，經由上述第2樹脂層，與上述第1導體層對向，設置在上述第2樹脂層上。
[8]上述發明中，也可以滿足下列(6)式。
H2>H1…(6)
其中，上述(6)式中，H1是上述第1樹脂層的高度，H2是上述第2樹脂層的高度。
[9]上述發明中，更包括第3樹脂層，覆蓋上述第2導體層，設置在上述第2樹脂層上，其中構成上述第3樹脂層的材料，具有與構成上述第1及第2樹脂層的材料相同的組 成也可以。
[10]上述發明中，上述接合層相對於上述第1樹脂層位於上述第2樹脂層側也可以。
[11]根據上述發明的碰觸面板，包括上述具有導體層之構造體。
根據本發明，構成第1樹脂層的材料與構成第2樹脂層的材料，因為以具有光學等向性的材料構成，所以抑制入射配線體的入射光的雙折射。又，構成第1樹脂層的材料與構成第2樹脂層的材料，因為具有相同的組成，所以在第1及第2樹脂層界面中抑制入射光散射等發生。因此，可以力圖抑制具有導體層之構造體的視認性下降。
又，根據本發明，作為樹脂層，因為不必使用具有光學異向性的延遲值的高價材料，可以力圖降低成本。又，因為第1導體層以第1樹脂層支持，用以支持直接接合配線體4的第1導體層之基材等變得不需要，可以力圖抑制具有導體層之構造體的視認性下降的同時，可以薄型化。
1‧‧‧輸入裝置
2、2A、2B、2C‧‧‧具有導體層之構造體
31‧‧‧蓋玻璃
311、311B、321‧‧‧主面
31B‧‧‧支持體
312‧‧‧位置決定接腳
32‧‧‧液晶面板
32B‧‧‧基板
4、4B‧‧‧配線體
41、42‧‧‧主面
43‧‧‧位置決定穴
5‧‧‧第1樹脂層
51‧‧‧平坦部
52、72‧‧‧支持部
6‧‧‧第1導體層
61‧‧‧第1網目狀電極層
62a、62b‧‧‧第1導體線
63、63B、83‧‧‧接觸面
64、64B、84‧‧‧頂面
641、653‧‧‧平坦部
65、65B、85‧‧‧側面
651、851‧‧‧第1部分
652、852‧‧‧第2部分
66、86‧‧‧引線配線
67、87‧‧‧引線部
7‧‧‧第2樹脂層
71‧‧‧主部
8‧‧‧第2導體層
81‧‧‧第2網目狀電極層
82a、82b‧‧‧第2導體線
841、853‧‧‧平坦部
9‧‧‧第3樹脂層
101‧‧‧第1接合層
102‧‧‧第2接合層
11、16‧‧‧凹版
111、161‧‧‧凹部
12、17‧‧‧導電性材料
121、171‧‧‧表面
13、18、20‧‧‧樹脂材料
14‧‧‧支持基材
15‧‧‧第1中間體
19‧‧‧第2中間體
21、22‧‧‧接合材料
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例之輸入裝置的透視立體圖；[第2圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的分解立體圖；[第3圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構 造體的剖面圖；[第4圖]係顯示根據本發明的一實施例之輸入裝置的透視平面圖；[第5圖]係顯示沿著第4圖的V-V線之配線體的剖面圖；[第6圖]係顯示沿著第4圖的VI-VI線之配線體的剖面圖；[第7圖]係用以說明根據本發明的一實施例之第1導體線的剖面圖；[第8(a)~8(e)圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法(其1)的剖面圖；[第9(a)~9(k)圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法(其2)的剖面圖；[第10圖]係顯示根據本發明的其他實施例之具有導體層之構造體的剖面圖；[第11圖]係顯示根據本發明的其他實施例之具有導體層之構造體的剖面圖；以及[第12圖]係顯示根據本發明的其他實施例之具有導體層之構造體的剖面圖。
以下，根據圖面，說明本發明的實施例。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例之輸入裝置的透視立體圖。
本實施例的輸入裝置1，具有利用電容方式檢出操作者的操作位置之功能(位置檢出功能)，如第1圖所示，包括具有導體層之構造體2。
首先，簡單說明關於本實施例的輸入裝置1的構成。
具有導體層之構造體2的一側，配置影像顯示裝置(不圖示)。影像顯示裝置，例如是液晶顯示器(Liquid crystal display,LCD)，具有一對偏光板及配置在一對偏光板間的液晶面板。又，液晶面板的一側，配置濾色器，另一側配置背光源。作為背光源，可以採用邊燈型或直接型等的已知構成。
本實施例的影像顯示裝置中，背光源面狀照明液晶面板的背面側，液晶面板使來自背光源的光選擇性地透過每一畫素。於是，透過液晶面板的光，在影像顯示裝置的顯示部顯示操作用的各種圖像或根據使用者的操作指示的文字資訊等。
具有導體層之構造體2備置的配線體4，包括2個網目狀電極層61、81(後述)。又，關於配線體4的構成，之後詳細說明。
第1網目狀電極層61，係往Y方向分別延伸的複數(本實施例中，3)的檢出電極，第2網目狀電極層81，係在平視圖中係與第1網目狀電極層61重疊配置，往X方向分別延伸的複數(本實施例中，4)的檢出電極。此第1及第2網目狀電極層61、81，在對應影像顯示裝置的顯示部的位置上形成。
輸入裝置1中，第1網目狀電極層61經由引線配線66與外部電路連接的同時，第2網目狀電極層81經由引線配線86與外部電路連接，此第1及第2網目狀電極層61、81間，週期性施加既定電壓。
影像顯示裝置上顯示既定的資訊，根據此資訊操作者操作輸入裝置1。操作者接觸輸入裝置1時，2個網目狀 電極層61、81的每一交點的電容變化。本實施例的輸入裝置1，根據此電容變化，檢出上述輸入裝置1中的操作者的操作位置(接觸位置)。
又，輸入裝置1，具有納入液晶顯示器(液晶面板)作為影像顯示面板的構成，但不特別限定於此。例如，取代液晶顯示器(液晶面板)，可以使用電漿顯示面板(PDP)、電發光顯示(ELD)面板、陰極射線管顯示裝置(CRT)、表面電場顯示(SED)面板等的各種影像顯示面板。
又，上述中，說明具有液晶面板的輸入裝置，但不特別限定於此。例如，可視認的部分只是一部分即可，例如，沒有液晶面板，外表包含印刷數字等的影像資訊之透明覆蓋殼，碰觸其影像資訊時作用為開關的碰觸開關等也可以。
其次，關於具有導體層之構造體2，一邊參照第2及3圖，一邊詳細說明。第2圖係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的分解立體圖，第3圖係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的剖面圖。
具有導體層之構造體2，包括蓋玻璃31、液晶面板32、配線體4、第1接合層101、第2接合層102。本實施例中的「導體層之構造體2」相當於本發明中的「導體層之構造體」及「碰觸面板」的一範例。
蓋玻璃31，如第1圖所示，在輸入裝置1中，從外部保護配線體4或影像顯示裝置等的保護層。如此的蓋玻璃31，不特別限定，例如，可以由鈉鈣玻璃(soda-lime glass)或硼矽玻璃(BOROSILICATE GLASS)等構成。
又，作為從外部保護配線體4或影像顯示裝置等的保護層，取代蓋玻璃31，使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的透明樹脂也可以。
蓋玻璃31，係具有同樣厚度的板狀的構件。蓋玻璃31的主面311，大致平坦形成。蓋玻璃31，經由第1接合層101，設置在配線體4的一主面41側。蓋玻璃31覆蓋配線體4的主面41的全體，配線體4的主面41不露出外部。
第1接合層101，如第2及3圖所示，用以黏貼配線體4至蓋玻璃31。作為此第1接合層101，可以使用丙烯樹脂(acrylic resin)系黏合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethame resin)系黏合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系黏合劑等眾所周知的黏合劑，但根據抑制配線體4的視認性下降的觀點來看，構成上述第1接合層101的材料的折射率理想是使用1.47以上1.52以下之物。
因此，因為構成蓋玻璃31的材料的折射率與構成第1接合層101的材料的折射率之間的差變小，上述蓋玻璃31及第1接合層101之間的界面中，可以抑制入射具有導體層之構造體2的入射光散射等發生。
第1接合層101，介於蓋玻璃31與配線體4之間。此第1接合層101，直接接合蓋玻璃31的主面311，且直接接合配線體4的主面41(具體而言，第3樹脂層9)。蓋玻璃31與配線體4之間，只有第1接合層101介於其間，基材等的其他構成不介於其間。
蓋玻璃31及第1接合層101，相對於第1樹脂層5位於第2樹脂層7側。後述細節，在此情況下，構成第1及 第2網目狀電極層61、81的第1及第2導體線62、82的外形中比較平坦的面往蓋玻璃31側配置。因此，可以抑制從上述蓋玻璃31側入射的入射光散射等發生。
本實施例中的「第1接合層101」相當於本發明中的「第1接合層」的一範例。
液晶面板32，係構成納入輸入裝置1的影像顯示裝置之板狀的構件。液晶面板32，經由第2接合層102，設置在配線體4的另一主面42側。液晶面板32，覆蓋配線體4的主面42，配線體4的主面42不露出外部。
第2接合層102，如第2及3圖所示，用以黏合液晶面板32至配線體4。作為此第2接合層102，可以使用與用作上述第1接合層101的接合劑相同的接合劑。
第2接合層102，介於液晶面板32與配線體4之間。此第2接合層102，直接接合至液晶面板32的主面321，且直接接合至配線體4的主面42(具體而言，第1樹脂層5)。液晶面板32與配線體4之間，只有第2接合層102介於其間，基材等的其他構成不介於其間。本實施例中的「第2接合層102」相當於本發明中的「第2接合層」的一範例。
配線體4，由蓋玻璃31及液晶面板32的至少一方支持。本實施例中，構成蓋玻璃31及液晶面板32的至少一方作為支持體，另一方作為基板。蓋玻璃31及液晶面板32都經由接合層接合至配線體4時，經由蓋玻璃31及液晶面板32中第1接合層101與第2接合層102中接合強度大的側之接合層，接合至配線體4的側，構成支持體。本實施例中的「蓋玻 璃31」相當於本發明中的「支持體」或「基板」的一方之一範例，本實施例中的「液晶面板32」相當於本發明中的「支持體」或「基板」的另一方之一範例。
又，上述中，蓋玻璃31及液晶面板32的至少一方用作支持體，但不特別限定於此，構成影像顯示裝置的偏光板或濾色器等作為支持體也可以。又，輸入裝置1具有硬塗層、帶電防止層、防眩層、防污層、反射防止層、高介電質層或電磁波遮蔽層的情況下，這些作為支持體也可以。又，輸入裝置1備置印刷基板、散熱板、筐體等時，這些用作支持體也可以。即，可以支持配線體4的話，不特別限定支持體的構成。
第4圖係顯示根據本發明的一實施例之輸入裝置的透視平面圖，第5圖係顯示沿著第4圖的V-V線之配線體的剖面圖，第6圖係顯示沿著第4圖的VI-VI線之配線體的剖面圖，第7圖係用以說明根據本發明的一實施例之第1導體線的剖面圖。又，第4圖中，為了容易理解配線體的構造，第2導體層8以實線表示，第1導體層6以虛線表示。
配線體4，如第5圖所示，包括第1樹脂層5、第1導體層6、第2樹脂層7、第2導體層8及第3樹脂層9。本實施例的配線體4，由蓋玻璃31及液晶面板32中的至少一方支持，成為不必另外備置直接接合第1及第2導體層6、8並支持的基材等之構成。
又，本實施例中，第2導體層8，具有與第1導體層6相同的構成。因此，本說明書，在以下的說明中，省略第2導體層8(包含第2導體層8具有的各構成)的詳細說明。本實 施例中的「配線體4」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
本實施例的第1樹脂層5，以具有光學等向性的材料構成，作為構成如此的第1樹脂層5的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、矽氧樹脂、酚樹脂等的UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等。
構成此第1樹脂層5的材料，延遲值(retardation value)Re是10nm以下，理想是5nm以下，1nm以下更理想。本說明書中，具有光學等向性的材料，係指延遲值Re在10nm以下。如此，由於第1樹脂層5以具有光學等向性的材料構成，抑制入射配線體4的入射光的雙折射。藉此，抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，所謂延遲，係分開為具有入射結晶等的非等向性物質的光互相垂直的振動方向之2道光波的現象。即，具有雙折射的材料內入射非偏向的光時，入射光分為2道。這些入射光的振動方向互相垂直，一方成為異常光線，另一方為常光線。附帶一提，異常光線係傳輸速度依傳輸方向而不同的光線，常光線是傳輸速度不取決於傳輸方向之光線。
又，所謂延遲值Re，係根據樹脂層的面內折射率最大的方向(慢軸方向)的折射率nx(即，異常光線折射率)、與慢軸方向垂直的方向(快軸方向)的折射率ny(即，常光線折射率)、以及樹脂層的厚度d，以下列(7)式表示。
Re=(nx-ny)×d…(7)
如此的延遲值，可以根據JIS法(JIS K7142)測量。又，本實施例中，延遲值Re，係使用眾所周知的測量機器測 量對波長550nm的光的延遲值，但不特別限定於此，理想是遍及可見光波長全區延遲值Re滿足上述條件。
又，本實施例中，根據抑制具有導體層之構造體2的視認性下降的觀點來看，理想是下列(8)式成立。
1.45≦N1≦1.55…(8)
其中，上述(8)式中，N1係構成上述第1樹脂層5的材料的折射率。如此的折射率，可以根據JIS法(JIS K7142)測量。
例示構成上述的蓋玻璃31及液晶面板32之材料，係具有1.47以上1.52以下的折射率，由於上述(8)式成立，可以縮小上述蓋玻璃31與第1樹脂層5之間的折射率(絕對折射率)的差，而可以抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生。藉此，抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，作為折射率N1，更理想是1.47以上1.52以下(1.47≦N1≦1.52)。
又，本實施例中，根據更抑制具有導體層之構造體2的視認性下降的觀點來看，理想是下列(9)式成立。
97%≦T1…(9)
其中，上述(9)式中，T1係構成上述第1樹脂層5的材料的全透光率。如此的全透光率，可以根據JIS法(JIS K7375)測量。
又，作為全透光率T1，更理想是99%以上(99%≦T1)。
又，作為構成第1樹脂層5的材料，根據抑制第1及第2導體層6、8(尤其第1及第2網目狀電極層61、81)間的位置差的觀點來看，形成上述第1樹脂層5的過程中，理想是體積收縮小的材料。具體而言，作為構成第1樹脂層5的材料，在 塗佈上述材料的步驟中，理想是使用不必溶劑的UV硬化性樹脂。
第1樹脂層5，如第5及6圖所示，以大致一定的厚度設置的平坦部51、以及在上述平坦部51上形成的支持部52構成。支持部52，在平坦部51與第1導體層6之間形成，往遠離平坦部51的方向(第5圖中上側方向)突出而形成。
此第1樹脂層5，在支持部52的上面(第5圖中上側的面)，與第1導體層6相接。此支持部52，在短邊方向剖視圖中，具有隨著遠離平坦部51而成為互相接近傾斜的直線狀的2個側面。又，在此所謂的短邊方向剖視圖，係表示沿著構成與支持部52相接的第1網目狀電極層61之第1導體線62(後述)的短邊方向的剖面。
此支持部52與第1導體層6的邊界，成為對應上述第1導體層6的接觸面(例如，第1導體線62(後述)的接觸面63等)的凹凸形狀之凹凸形狀。如此的凹凸形狀，係根據第1導體層6的接觸面的表面粗糙度形成。又，如第6圖所示，沿著第1導體層6的延伸方向的剖面中支持部52與上述第1導體層6間的邊界，也成為對應上述第1導體層6的接合面的凹凸形狀之凹凸形狀。關於第1導體層6的接觸面的表面粗糙度，之後以第1導體線62的接觸面63的表面粗糙度為例詳細說明。第5及6圖中，為了容易了解說明本實施例中的配線體4，誇張顯示支持部52與第1導體層6間的邊界的凹凸形狀。
本實施例中，根據具有導體層之構造體2的薄型化的觀點來看，理想是下列(10)式成立。
0.1μm≦H1<50μm…(10)
但是，上述(10)式中，H1係第1樹脂層5的高度。又，所謂第1樹脂層5的高度H1，係指構成上述第1樹脂層5的平坦部51的厚度(高度)與支持部的厚度(高度)合計的厚度(高度)。
構成本實施例的第1樹脂層5的材料，係交聯的樹脂材料。因此，構成第1樹脂層5的材料與交聯前的狀態相比，可以縮小上述第1樹脂層5的熱膨脹率。又，構成第1樹脂層5的材料與交聯前的狀態相比，可以提高上述第1樹脂層5的強度、硬度。又，第1樹脂層5變得難以溶於有機溶媒，變得容易維持上述第1樹脂層5的形狀。如此的交聯樹脂材料，隨著溫度上升，彈性率下降至既定溫度，但上述既定溫度以上的較高溫下，具有彈性率反而上升的特性。又，未交聯的樹脂材料，隨著溫度上升，彈性率單調持續下降。
作為構成第1樹脂層5的材料，理想是使用交聯密度較大的樹脂材料，樹脂材料的交聯密度，可以利用上述樹脂材料的交聯點間分子量表示。此樹脂材料的交聯點間分子量，可以由下列(11)式表示。
Mc=2(1+μ)ρ RT/E…(11)
其中，上述(11)式中，Mc是架橋點間分子量，μ是波意森氏比率(Poisson)、ρ是密度、R是氣體常數、T是絕對溫度，E是彈性率。
本實施例中，根據增大構成第1樹脂層5的材料之交聯密度的觀點來看，構成上述第1樹脂層5的材料之交聯點間分子量，理想是未滿10000g/mol(克每莫耳)，3000g/mol更理想。又，構成第1樹脂層5的材料之交聯點間分子量，理想 是未滿單體(monomer)分子量的250倍，未滿80倍更理想。又，根據不使第1樹脂層5變得易碎的觀點來看，構成第1樹脂層5的材料之交聯點間分子量，理想是1000g/mol以上。
本實施例中的「第1樹脂層5」相當於本發明中的「第1樹脂層」的一範例。
第1導體層6，如第4圖所示，具有第1網目狀電極層61與引線配線66。第1網目狀電極層61，如第4圖所示，係往Y方向延伸的輸入裝置1的檢出電極，層壓在第1樹脂層5的支持部52上且往+Z方向突出而形成(參照第5及6圖)。本實施例中的「第1導體層6」相當於本發明中的「第1導體層」的一範例。
第1網目狀電極層61，以導電性粉末與黏合樹脂構成。第1網目狀電極層61中，黏合樹脂中導電性粉末大致平均分散存在，由於此導電性粉末之間互相接觸，給予上述第1網目狀電極層61導電性。
如此的第1網目狀電極層61，係塗佈導電性膏材再硬化形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示上述導電性粉末與黏合樹脂中混合水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。
作為導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粉末之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為導電性粉末，根據形成的第1網目狀電極層 61(例如，第1導體線62)的寬度，例如，可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的直徑Φ(0.5μm≦Φ≦2μm)的導電性粉末。又，根據使第1網目狀電極層61中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有形成第1網目狀電極層61的寬度一半以下的平均直徑Φ之導電性粉末。又，使用碳基材料作為導電性粉末時，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為第1網目狀電極層61，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粉末，但作為第1網目狀電極層61，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性粉末可以使用碳基材料。又，使用碳基材料作為導電性粉末的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
作為黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等。作為溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成第1網目狀電極層61的材料省略黏合樹脂也可以。
本實施例的第1網目狀電極層61，如第4圖所示，係具有導電性的複數的第1導體線62a、62b交叉構成，全體具有四角形的複數的網目重複排列的形狀。本實施例中的「第1導體線62a、62b」相當於本發明中的「第1導體線」的一範 例。又，以下的說明中，根據需要，「第1導體線62a」及「第1導體線62b」總稱為「第1導體線62」。
本實施的第1導體線62的外形，如第5及6圖所示，由接觸面63、頂面64、2個側面65、65構成。接觸面63，係與第1樹脂層5接觸的面。本實施例的第1網目狀電極層61，由第1樹脂層5支持，但在此情況下，接觸面63，對頂面64成為位於第1樹脂層5側的面。又，接觸面63，在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸構成的凹凸狀的面。
另一方面，頂面64，係接觸面63的相反側的面，與第1樹脂層5的下方的面(第5圖中下側的面)實質上平行。頂面64，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，包含平坦部641。此平坦部641，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，係存在於頂面64的直線狀的部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))測量。
本實施例中，平坦部641的平面度，使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象(具體而言，頂面64)照射帶狀的電射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以是算出成 為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
本實施例的平坦部641，在頂面64的大致全體中形成。又，不特別限定於上述，平坦部641在頂面64的一部分中形成也可以。此時，例如平坦部在不包含頂面的兩端的區域中形成也可以。平坦部在頂面的一部分中形成時，上述平坦部的寬度，相對於上面的寬度至少是1/2以上。
側面65、65，在短邊方向剖視圖中，隨著遠離第1樹脂層5，形成互相接近傾斜的直線狀的面。又，本實施例中，側面65、65，在短邊方向剖視圖中，與接觸的第1樹脂層5的支持部52成為連續。
此側面65位於頂面64和接觸面63之間。此側面65，以第1部分651與頂面64相連，以第2部分652與接觸面63相連。本實施例的第1導體線62，因為具有往第2導體層8側寬度變窄的錐形，第2部分652比第1部分651位於更外側。本實施例的側面65，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，成為通過此第1及第2部分651、652的假想直線(不圖示)上延伸的直線狀的面。
又，側面65的形狀不特別限定於上述。例如，側面65，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，也可以比通過第1及第2部分651、652的假想直線更向外側突出。如此一來，側面65，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，理想是不比通過第1及第2部分651、652的假想直線更向內側凹入的形狀(即，導體圖案的底邊不變寬的形狀)。
本實施例的側面65，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，包含平坦部653。平坦部653，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，係側面65中存在的直線狀的部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。本實施例中，側面65大致全體上形成平坦部653。又，平坦部653的形狀，不特別限定於上述，在側面65的一部分中形成也可以。
根據抑制側面65中的光亂反射之觀點來看，側面65與頂面64之間的角度θ1理想是90°~170°(90°≦θ1≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ1≦120°)。本實施例中，一第1導體線62中，一方的側面65與頂面64之間的角度，及另一方的側面65與頂面64之間的角度實質上是相同的。
本實施例中的第1網目狀電極層61的接觸面63的表面粗糙度，根據堅固固定第1網目狀電極層61與第1樹脂層5的觀點來看，理想是相對於頂面64的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為頂面64包含平坦部641，上述第1導體線62中的表面粗糙度的相對關係(接觸面63的表面粗糙度對頂面64的表面粗糙度相對粗糙的關係)成立。具體而言，相對於接觸面63的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面64的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。第1導體線62的接觸面63的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，頂面64的表面粗糙度Ra又更理想是0.001μm~0.3μm。又，接觸面63的表面粗糙度與頂面64的表面粗糙度之比(相對於接觸面63的表面粗糙度之頂面64的表面粗糙度)理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，頂面64的表面 粗糙度，理想是第1導體線62的寬度(最大寬度)的5分之一以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算出平均粗糙度Ra」。此所謂「算出平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如對象物的尺寸等)執行。
又，本實施例中，側面65包含平坦部653。因此，接觸面63的表面粗糙度，相對於側面65的表面粗糙度，相對變粗糙。具體而言，相對於第1導體線62的接觸面63的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，側面65的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。
本實施例中，因為接觸面63的表面粗糙度相對於頂面64的表面粗糙度及側面65的表面粗糙度相對粗糙，除了上述接觸面63之外的其他面(即，頂面64及側面65)側中的配線體4的亂反射率，相對於上述接觸面63側中的配線體4的亂反射率相對變小。根據力圖提高配線體4的視認性的觀點來看，此接觸面63側中的配線體4的亂反射率與除了上述接觸面63之外的其他面側中的配線體4的亂反射率的比(相對於接觸面63側中的配線體4的亂反射率之除了上述接觸面63之外的其他面側中的配線體4的亂反射率)，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
關於具有上述接觸面與除了上述接觸面之外的其他面之表面粗糙度的相對關係之第1導體線62B的形狀的一範例，一邊參照第7圖，一邊說明。如第7圖所示，以導電性粉末M與黏合樹脂B構成的第1導體線62B中，複數的導電性粉末M在黏合樹脂B中分散。此第1導體線62B中，在橫向方向的剖面中，形成導電性粉末M的一部分從黏合樹脂B中突出的凹凸形狀的接觸面63B、以及黏合樹脂B進入導電性粉末M之間且上述黏合樹脂B覆蓋導電性粉末M的平坦形狀的頂面64B及側面65B。又，頂面64B及側面65B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粉末M，提高相鄰的第1導體線62B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
第7圖所示的形態中，由於接觸面63B中導電性粉末M的一部分從黏合樹脂B中突出，上述接觸面63B的表面粗糙度變得比較大。另一方面，由於頂面64B中以上述黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，上述頂面64B的表面粗糙度變得比較小。因此，接觸面63B的表面粗糙度相對於頂面64B的表面粗糙度相對變粗。
又，側面65B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粉末M，上述側面65B的表面粗糙度變得比較小。因此，接觸面63B的表面粗糙度相對於側面65B的表面粗糙度相對變粗。
本實施例中的「接觸面63」相當於本發明中的「第1面」的一範例，本實施例中的「頂面64」相當於本發明中的「第2面」的一範例，本實施例中的「側面65、65」相當於本發明中的「側面」的一範例。
回到第4圖，本實施例的第1網目狀電極層61中， 如下配設第1導體線62。即，第1導體線62a，沿著對X方向+45°傾斜的方向(以下，僅稱作「第1方向」)直線狀延伸，上述複數的第1導體線62a，對此第1方向往實質上垂直的方向(以下，也僅稱作「第2方向」)以等間距P1排列。
相對於此，第1導體線62b，沿著第2方向直線狀延伸，上述複數的第1導體線62b，往第1方向以等間距P2排列。於是，這些第1導體線62a、62b互相垂直，形成重複四角形(菱形)的網目排列的第1網目狀電極層61。本說明書中，間距係指中心間距離。
又，第1網目狀電極層61的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第1導體線62a的間距P1與第1導體線62b的間距P2實質上相同(P1=P2)，但不特別限定於此，第1導體線62a的間距P1與第1導體線62b的間距P2不同也可以(P1≠P2)。
又，本實施例中，第1導體線62a的延伸方向的第1方向，為對X方向+45°傾斜的方向，第1導體線62b的延伸方向的第2方向，為對第1方向實質上垂直的方向，第1及第2方向的延伸方向(即，對X軸的第1方向的角度或對X軸的第2方向的角度)可以為任意。
又，第1網目狀電極層61的網目形狀，也可以是幾何學圖案。即，網目的形狀，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
以此形式，作為第1網目狀電極層61，重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，可以用作網目的形狀。又，本實施例中，第1導體線62為直線狀，但不特別限定於此，例如也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
又，本實施例中，第1導體線62a、62b具有互相大致相等的線寬，但第1導體線62a、62b具有互不相同的線寬也可以。具體而言，第1導體線62a、62b的寬度W1(參照第5圖)，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。
引線配線66，如第4圖所示，對應第1網目狀電極層61設置，本實施例中，對3個第1網目狀電極層61，形成3個引線配線66。此引線配線66，經由引線部67從第1網目狀電極層61中的圖中的-Y方向側拉出。此引線配線66，與上述第1網目狀電極層61以相同的材料一體形成。
此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粉末、黏合樹脂等)形成一體的構造體。又，第1網目狀電極層61的外緣中，引線配線66設置的位置不特別限定。又，本實施例中，引線配線66經由引線部67與第1網目狀電極層61連接，但不特別限定於此，引線配線66與第1網目狀電極層61直接連接也可以。
第2樹脂層7，如第5及6圖所示，覆蓋第1導體層6，在第1樹脂層5上形成。又，在第2樹脂層7上，形成第2導體層8。結果，第2樹脂層7，介於第1導體層6與第2導體層8之間，具有確保這些的絕緣的功能。
本實施例中，包含第1及第2導體層6、8的配線體4，由蓋玻璃31及液晶面板32的至少一方支持。在此情況下，第2樹脂層7，只要是插入第1及第2導體層6、8(即，2個電極)間的絕緣材料(介電質)即可，不需要像以往用以作用為支持電極層的支持體的剛性。因此，可以降低第2樹脂層7的厚度(高度)，進而可以力圖薄型化配線體4。
本實施例中，第1樹脂層5與第2樹脂層7，以化學結合互相直接接合。又，化學結合之外再加上以第1及第2樹脂層5、7間的分子間力或固著效果(anchor effect)結合這些樹脂層5、7也可以。如此的第1樹脂層5與第2樹脂層7之間的接合強度，理想是至少10N/cm以上。又，第1及第2樹脂層5、7間的接合強度，理想是比上述第1及第2樹脂層5、7間的破壞強度更大的接合強度。
作為構成此第2樹脂層7的材料，可以例示與構成第1樹脂層5的材料相同的材料，但本實施例中，構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料，選擇具有相同組成之材料構成配線體4。
即，本實施例的第2樹脂層7，與第1樹脂層5相同，以具有光學等向性的材料構成，藉此，抑制入射至配線體4的入射光的雙折射。又，與第1樹脂層5相同，構成第2樹脂層7的材料，延遲值(retardation vaue)Re在10nm以下，5nm更理想，1nm又更理想。
又，構成第2樹脂層7的材料，根據抑制第1及第2導體層6、8(尤其第1及第2網目狀電極層61、81)間的位置差 的觀點來看，形成上述第2樹脂層7的過程中，理想是體積收縮小的材料。具體而言，作為構成第2樹脂層7的材料，在塗佈上述材料的步驟中，理想是使用不必溶劑的UV硬化性樹脂。
本說明書中，所謂構成2層樹脂層的材料具有相同的組成，係指以下的情況。即，構成構成一方的樹脂層(例如，第1樹脂層5)的材料的主鏈之1或2以上的單位構造全部包含在構成另一方的樹脂層(例如，第2樹脂層7)的材料的主鏈內的同時，構成另一方的樹脂層的材料的主鏈之1或2以上的單位構造全部包含在構成一方的樹脂層的材料的主鏈內。
構成2層樹脂層的材料具有相同的組成的情況下，構成構成一方的樹脂層的材料的側鏈之1或2以上的取代基或官能基全部包含在構成另一方的樹脂層的材料的側鏈內的同時，構成另一方的樹脂層的材料的側鏈之1或2以上的取代基或官能基理想是全部包含在構成一方的樹脂層的材料的側鏈內。
又，構成2層樹脂層的材料具有相同的組成的情況下，構成一方的樹脂層的材料的平均分子量，與構成另一方的樹脂層的材料的平均分子量，理想是實質上相等。
又，構成2層樹脂層的材料具有相同的組成的情況下，構成構成一方樹脂層的材料的側鏈之1或2以上的取代基或官能基全部包含在構成另一方的樹脂層的材料的側鏈內的同時，更理想是構成另一方的樹脂層的材料的側鏈之1或2以上的取代基或官能基全部包含在構成一方的樹脂層的材料的側鏈內，且構成一方的樹脂層的材料的平均分子量與構成另一方的樹脂層的材料的平均分子量，實質上相等。
又，構成這2層樹脂層的材料具有相同的組成的情況下，根據對一方的樹脂層的紅外線光譜分析得到的紅外吸收光譜，與根據對另一方的樹脂層的紅外線光譜分析得到的紅外吸收光譜，實質上一致。
又，本實施例中，與第1樹脂層5相同，根據抑制配線體4的視認性下降的觀點來看，理想是下列(12)、(13)式成立。
1.45≦N2≦1.55…(12)
97%≦T2…(13)
其中，上述(12)及(13)式中，N2係構成上述第2樹脂層7的材料的折射率，T2係構成上述第2樹脂層7的材料的全透光率。
又，本實施例中，因為構成第1及第2樹脂層5、7的材料具有相同的組成，構成第1樹脂層5的材料的折射率N1與構成第2樹脂層7的材料的折射率N2實質上相等。因此，第1及第2樹脂層5、7的界面中，可以抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生。又，由於上述(12)式及(13)式成立，可以更抑制配線體4的視認性下降。
本說明書中，所謂構成第1樹脂層5的材料的折射率N1與構成第2樹脂層7的材料的折射率N2實質上相等，係指這些折射率N1、N2的差的絕對值在0.01以下。
又，作為折射率N2，更理想是1.47以上1.52以下(1.47≦N2≦1.52)，作為全透光率T2，更理想是99%以上(99%≦T2)。
構成本實施例的第2樹脂層7的材料，與構成第1樹脂層5的材料相同，係交聯的樹脂材料。因此，相較於構成第2樹脂層7的材料是交聯前的狀態，可以縮小上述第2樹脂層7 的熱膨脹率。又，構成第2樹脂層7的材料與交聯前的狀態相比，可以提高上述第2樹脂層7的強度、硬度。又，第2樹脂層7變得難以溶於有機溶媒，變得容易維持上述第2樹脂層7的形狀。
作為構成如此的第2樹脂層7的材料，理想是使用交聯密度較大的樹脂材料。具體而言，利用構成第2樹脂層7的材料的交聯點間分子量表示時，構成上述第2樹脂層7的材料的交聯點間分子量，理想是未滿10000g/mol，更理想是未滿3000g/mol。又，構成第2樹脂層7的材料的交聯點間分子量，理想是未滿單體(monomer)分子量的250倍，未滿80倍更理想。又，根據不使第2樹脂層7變得易碎的觀點來看，構成上述第2樹脂層7的材料之交聯點間分子量，理想是1000g/mol以上。
此第2樹脂層7，如第5及6圖所示，由覆蓋第1導體層6的主部71、以及在上述主部71上形成的支持部72構成。支持部72，在主部71與第2導體層8之間形成，往遠離第1樹脂層5的方向(第6圖中上側方向)突出而形成。由於形成支持部72，以支持第2導體層8的部分，提高第2樹脂層7的剛性。又，支持部72與第2導體層8之間的邊界，成為對應上述第2導體層8的接觸面(例如，第2導體層8的接觸面83等)的凹凸形狀之凹凸形狀。如此的凹凸形狀，根據第2導體層8的接觸面的表面粗糙度形成。又，如第5圖所示，沿著第2導體層8的延伸方向的剖面中的支持部72與上述第2導體層8的之間的邊界也成為對應上述第2導體層8的接觸面的凹凸形狀之凹凸形狀。關於第2導體層8的接觸面的表面粗糙度，以第2導體線82的接觸面83的表面粗糙度為例，之後詳 細說明。第5及6圖中，為了容易了解本實施例中的配線體4，誇大顯示支持部72與第2導體層8的邊界的凹凸形狀。
第2樹脂層7，在支持部72的上面(第6圖中的上側的面)中，與第2導體層8相接。此支持部72，在短邊剖視圖中，具有隨著遠離第1樹脂層5成為互相接近傾斜的直線狀的2側面。又，在此所謂的短邊方向剖視圖，係表示沿著構成與支持部72相接的第2網目狀電極層81之第2導體線82(參照第6圖)的短邊方向之剖面。
本實施例中，根據配線體4的薄型化的觀點來看，理想是下列(14)式成立。
20μm≦H2≦200μm…(14)
其中，上述(14)式中，H2是第2樹脂層7的高度。又，所謂第2樹脂層7的高度H2，係指介於第1導體線62的頂面64與第2導體線82的接觸面83之間的第2樹脂層7的厚(高)度。
又，本實施例中，理想是下列(15)式成立，下列(16)式成立更理想。
H1<H2…(15)
H1<H2≦20×H1…(16)
本實施例中的「第2樹脂層7」相當於本發明的「第2樹脂層」的一範例。
第2導體層8，與第1導體層6相同，如第4圖所示，具有第2網目狀電極層81與引線配線86。第2網目狀電極層81，如第4圖所示，係往X方向延伸的輸入裝置1的檢出電極。本實施例中的「第2導體層8」相當於本發明的「第 2導體層」的一範例。
第2網目狀電極層81，與第1網目狀電極層61相同，係具有導電性的複數的第2導體線82a、82b交叉構成，全體具有重複排列四角形的複數的網目形狀。本實施例中的「第2導體線82a、82b」相當於本發明中的「第2導體線」的一範例。又，以下的說明中，根據需要，「第2導體線82a」及「第2導體線82b」總稱為「第2導體線82」。
本實施例中的第2導體線82的外形，與第1導體線62相同，如第5及6圖所示，由接觸面83、頂面84、2個側面85、85構成。接觸面83，係與第2樹脂層7接觸的面。另一方面，頂面84，係與接觸面83相反側的面。側面85、85，在短邊方向剖視圖中，隨著遠離第2樹脂層7，成為互相接近傾斜的直線狀的面。
頂面84，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，包含平坦部841。此平坦部841，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，係存在於頂面84的直線狀的部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。
本實施例的平坦部841，在頂面的84的大致全體上形成。又，不特別限定於上述，平坦部841在頂面84的一部分中形成也可以。此時，例如平坦部在不包含上面的兩端的區域中形成也可以。平坦部在上面的一部分中形成時，上述平坦部的寬度，相對於上面的寬度至少是1/2以上。
側面85位於頂面84和接觸面83之間。此側面85，以第1部分851與頂面84相連，以第2部分852與接觸面83 相連。本實施例的第2導體線82，因為具有往遠離第1導體層6側寬度變窄的錐形，第2部分852比第1部分851位於更外側。側面85，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，成為通過第1及第2部分851、852的假想直線(不圖示)上延伸的直線狀的面。
又，側面85的形狀不特別限定於上述。例如，側面85，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，也可以比通過第1及第2部分851、852的假想直線更向外側突出。如此一來，側面85，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，理想是不比通過第1及第2部分的假想直線更向內側凹入的形狀(即，第2導體線82的底邊不變寬的形狀)。
本實施例的側面85，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，包含平坦部853。平坦部853，在第2導體線82的橫向方向的剖面中，係存在側面85中的直線狀的部分(即，曲率半徑極大的部分)，平面度為0.5μm以下。本實施例中，側面85大致全體上形成平坦部853。又，平坦部853的形狀，不特別限定於上述，在側面85的一部分中形成也可以。
根據抑制側面85中的光亂反射之觀點來看，側面85與頂面84之間的角度θ2理想是90°~170°(90°≦θ2≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ2≦120°)。本實施例中，一第2導體線82中，一方的側面85與頂面84之間的角度，及另一方的側面85與頂面84之間的角度實質上是相同的。
本實施例中的第2網目狀電極層81的接觸面83的表面粗糙度，根據堅固固定第2網目狀電極層81與第2樹 脂層7的觀點來看，理想是相對於頂面84的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為頂面84包含平坦面841，上述第2導體線82中的表面粗糙度的相對關係(接觸面83的表面粗糙度對頂面84的表面粗糙度相對粗糙的關係)成立。作為如此的接觸面83的表面粗糙度或頂面84的表面粗糙度的具體值，理想是與上述的接觸面63的表面粗糙度或頂面64的表面粗糙度相同的值。具體而言，相對於第2導體線82的接觸面83的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，頂面84的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，第2導體線82的接觸面83的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，頂面84的表面粗糙度Ra又更理想是0.001μm~0.3μm。又，接觸面83的表面粗糙度與頂面84的表面粗糙度之比(相對於接觸面83的表面粗糙度之頂面84的表面粗糙度)理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，頂面84的表面粗糙度，理想是第2導體線82的寬度(最大寬度)的5分之一以下。頂面84及接觸面83的表面粗糙度的測量，沿著第2導體線82的橫向方向進行也可以，沿著上述第2導體線82的延伸方向進行也可以。
又，本實施例中，側面85包含平坦面853。因此，接觸面83的表面粗糙度，相對於側面85的表面粗糙度，相對變粗糙。具體而言，相對於第2導體線82的接觸面83的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，側面85的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。
本實施例中，因為接觸面83的表面粗糙度相對於頂面84的表面粗糙度及側面85的表面粗糙度相對粗糙，除了 上述接觸面83之外的其他面(即，頂面84及側面85)側中的配線體4的亂反射率，相對於上述接觸面63側中的配線體4的亂反射率相對變小。此接觸面83側中的配線體4的亂反射率與除了上述接觸面83之外的其他面側中的配線體4的亂反射率的比(相對於接觸面83側中的配線體4的亂反射率之除了上述接觸面83之外的其他面側中的配線體4的亂反射率)，根據力圖提高配線體4的視認性的觀點來看，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
作為具有上述下面與除了上述下面之外的其他面的表面粗糙度的相對關係之第2導體線的形狀的一範例，可以舉出與第7圖所示的第1導體線62B相同的形狀。即，省略圖示，第2導體線中，在橫向方向的剖面中，形成導電性粉末M的一部分從黏合樹脂B中突出的凹凸形狀的下面、以及黏合樹脂B進入導電性粉末M之間，形成上述黏合樹脂B覆蓋導電性粉末M的平坦形狀的上面及側部。因此，下面的表面粗糙度相對於上面的表面粗糙度相對變粗。又，下面的表面粗糙度相對於側面的表面粗糙度相對變粗。
又，第2導體線82的寬度及高度，可以設定在上述第1導體線62的寬度及高度的範圍內。
第3樹脂層9，如第5及6圖所示，覆蓋第2導體層8，在第2樹脂層7上形成。此第3樹脂層9具有作為從外部保護第2導體層8的保護層的功能。又，由於以第3樹脂層9覆蓋第2導體層8，抑制配線體4表面上的光散射等的發生，可以更抑制上述配線體41的視認性下降。
本實施中，構成第3樹脂層9的材料，具有與構成第1及第2樹脂層5、7的材料相同的組成。因此，與第1及第2樹脂層5、7相同，因為第3樹脂層9以具有光學等向性的材料構成，所以抑制入射至配線體4的入射光的雙折射。又，由於構成第2樹脂層7的材料的折射率、與構成第3樹脂層9的材料的折射率實質上相等，上述第2及第3樹脂層7、9之間的界面中，可以抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生。
又，本實施例中，理想是下列(17)式成立，下列(18)式成立更理想。
H3<H2…(17)
H1≦H3<H2…(18)
其中，上述(17)式及(18)式中，H3係第3樹脂層9的高度。又，所謂第3樹脂層9的高度H3，係指介於第2導體線82的頂面84、與第3樹脂層9位於第2樹脂層7側的面的相反側的面之間的第3樹脂層9的厚度(高度)。
又，作為第3樹脂層9的高度H3，具體而言，理想是1μm以上180μm以下(1μm≦H3≦180μm)。
本實施例中的「第3樹脂層9」相當於本發明的「第3樹脂層」的一範例。
其次，說明關於本實施例中的配線基板的製造方法。第8(a)~8(e)圖、第9(a)~9(k)圖係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法的剖面圖。
首先，如第8(a)圖所示，準備凹版11，形成對應第1導體層6的形狀之形狀的凹部111。作為構成凹版11的材 料，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。
凹部111中對應第1網目狀電極層61的部分的深度，理想是100nm(毫微米)~100μm(微米)，500nm(毫微米)~10μm(微米)更理想，500nm(毫微米)~5μm(微米)又更理想，其寬度，理想是100nm(毫微米)~100μm(微米)，500nm(毫微米)~10μm(微米)以下更理想，500nm(毫微米)~5μm(微米)以下又更理想。
另一方面，凹部111中對應引線配線66的部分的深度，理想是與第1網目狀電極層61相同的深度，100nm(毫微米)~500μm(微米)是理想的，500nm(毫微米)~100μm(微米)更理想，500nm(毫微米)~30μm(微米)又更理想，其寬度，理想是比第1網目狀電極層61更寬，理想是1μm~500μm(微米)，1μm~100μm(微米)更理想，1μm~30μm(微米)又更理想。本實施例中的凹部111的剖面形狀，形成越往底部寬度越窄的錐形。
又，凹部111的表面上，為了施以脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
對於上述凹版11的凹部111，填充導電性材料12。作為如此的導電性材料12，使用上述的導電性膏材。
作為填充導電性材料12在凹版11的凹部111內的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出擦除或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸 塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法塗佈後在凹部111以外塗佈的導電性材料之方法。可以根據導電性材料的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第8(b)圖所示，加熱凹版11的凹部111內填充的導電性材料12，形成第1導體層6。導電性材料12的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料12體積收縮，上述導電性材料12的表面121上稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料12的上面之外的外面，形成沿著凹部111的形狀。
又，導電性材料12的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。由於表面121的凹凸形狀，第1導體層6與第1樹脂層5之間的接觸面積增大，可以更堅固同定上述第1導體層6至第1樹脂層5。
接著，如第8(c)圖所示，為了形成第1樹脂層5，在形成第1導體層6的凹版11(第8(b)圖所示的狀態的凹版11)上塗佈樹脂材料13。作為如此的樹脂材料13，係使用構成上述第1樹脂層5的材料。作為在凹版11上塗佈樹脂材料13的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法或模型法等。
根據欲形成的第1樹脂層5的特性，調整樹脂材料13的黏度等，混合各種添加劑也可以。又，根據欲形成的第1樹脂層5的特性，樹脂材料13中，混合適合上述樹脂材料13的硬化處理之溶劑或硬化引發劑等也可以。作為第1樹 脂層5的特性，例如，有上述第1樹脂層5的厚度、抗離子遷移性、抗紫外線性、脫模性等。進行樹脂材料13的黏度調整，係經由又是調整混合的溶劑含有量，又是調整構成上述樹脂材料13的構成材料的主鏈之單位構造的原料狀態下的分子量。又，作為樹脂材料13，使用不必溶劑的UV硬化性樹脂時，形成第1樹脂層5的過程中，因為體積收縮小，是理想的。
其次，如第8(d)圖所示，樹脂材料13進入凹版11的凹部111，配置支持基材14在凹版11上，按壓上述支持基材14至凹版11，使樹脂材料13硬化。本實施例中，樹脂材料13的硬化處理，係藉由使上述樹脂材料13產生化學反應(例如，聚合反應、交聯反應等)而實行。使樹脂材料13硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。為了使樹脂材料13硬化，進行加熱、能量線照射時，對上述樹脂材料13的加熱方法、照射方法，係根據欲形成的第1樹脂層5的特性而適當設定。又，施加給樹脂材料13的熱量，係根據欲形成的第1樹脂層5的特性而適當設定。藉此，形成第1樹脂層5。
在此，支持基材14，直到使蓋玻璃31及液晶面板32的至少一方支持配線體4為止，在搬運上述配線體4之際，係暫時支持。構成支持基材14的材料，例如，可以利用甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯膜(polyolefin film)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。又，構成支持基材14的材料，只要具有暫時支持配線體4的剛性即可，其材料不特別限定於上述，也可以使用更廉價的材料。
如此一來，本實施例中，由於從上述配線體4的構成分離支持配線體4(具體而言，第1及第2導體層6、8)的功能，力圖薄型化配線體4的同時，可以抑制支持電極層的構件(即，本實施例中的支持基材14)的延遲值Re引起的視認性下降。又，因為構成支持基材14的材料可以採用廉價的材料，可以力圖降低配線體4的製造成本。
本實施例中，根據抑制配線體4的視認性下降及防止配線體4缺損的觀點來看，理想是下列(19)式成立。
0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(19)
其中，上述(19)式中，N1係第1樹脂層5與支持基材14之間的剝離強度。又，本說明書中的剝離強度，可以根據JIS法(JIS Z0237)測量。
N1未滿上述(19)式的下限值時，在配線體4的製造過程中，恐怕不意圖而剝離第1樹脂層5與支持基材14。另一方面，N1超過上述(19)式的上限值時，從配線體4剝離支持基材14之際，因為必須給予過大的施力，恐怕上述配線體4缺損。又，關於N1，根據提高第1樹脂層5與支持基材14間的剝離性的觀點來看，0.2N/cm以下更理想(0.01N/cm≦N1≦0.2N/cm)。
本實施例的支持基材14中，為了達成上述(19)式，施加使支持基材14的主面中至少面向配線體4的主面42側的主面成為平滑的表面處理。如此的支持基材14的主面，具體而言，其表面粗糙度Ra理想是0.1μm以下，0.05μm以下更理想。上述支持基材14的表面粗糙度，除去構成上述支持基材14的材料內包含的添加劑或填料等，藉由縮小上述填 料的尺寸(填料徑)可以得到。
又，不特別限定於上述，例如，經由支持基材14的主面上進行形成塗佈層的塗佈處理的表面處理達成上述(19)式也可以。構成塗佈層的材料，可以例示矽氧樹脂基材料、氟基材料、石墨基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等。作為如此的塗佈層的厚度，理想是1μm以下。作為支持基材14的主面上形成塗佈層的方法，可以例示在上述支持基材14的主面上塗佈包含上述材料的塗佈液後，進行乾燥、硬化等之方法。
又，作為支持基材14的表面處理的方法，如果可以達成上述(19)式的話，不限定於上述方法，可以採用眾所周知的方法。
作為樹脂材料13，使用熱硬化性材料時，上述樹脂材料13內添加各種添加劑等成為提高流動性的狀態，根據上述方法流鑄後，經由加熱，使樹脂材料13產生化學反應，可以形成第1樹脂層5。
如此一來，本實施例中，形成第1樹脂層5之際，因為不施加物理壓力(即，不實行延伸)，不由於延伸產生分子的定向。因此，給予第1樹脂層5光學等向性，抑制具有上述第1樹脂層5之配線體4的視認性下降。
附帶一提，上述第1樹脂層5的形成方法不特別限定於上述。例如，準備用以形成第1樹脂層5的樹脂材料13大致平均塗佈在支持基材14上，使上述樹脂材料13進入凹版11的凹部111，按壓上述支持基材14至凹版11的狀態下，使樹脂材料13硬化，藉此形成第1樹脂層5也可以。
接著，如第8(e)圖所示，使支持基材14、第1樹脂層5、及第1導體層6從凹版11脫模，得到第1中間體15。
其次，如第9(a)圖所示，準備凹版16，形成對應第2導體層8的形狀之形狀的凹部161。作為構成凹版16的材料，可以例示與構成凹版11的材料相同的材料。又，凹版16中形成的凹部161的形狀，係對應第2導體層8的形狀，但因為此第2導體層8具有與第1導體層6相同的構成，凹部161的深度及寬度，具有與上述凹部111相同的值。
又，與凹部111相同，凹部161的表面上，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
對於上述凹版16的凹部161，填充導電性材料17。作為如此的導電性材料17，可以例示與導電性材料12相同的材料。又，填充導電性材料17至凹版16的凹部161內的方法，可以使用與填充導電性材料12至凹版11的凹部111內的方法相同的方法。
其次，如第9(b)圖所示，加熱凹版16的凹部161內填充的導電性材料17，形成第2導體層8。導電性材料17的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料17體積收縮，上述導電性材料17的表面171上稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料17的上面之外的外面，形成沿著凹部161的形狀。
由於表面171的凹凸形狀，第2導體層8與第2樹脂層7之間的接觸面積增大，可以更堅固固定上述第2導體 層8至第2樹脂層7。又，與導電性材料12的情況相同，導電性材料17的處理方法不限定於加熱。
接著，如第9(c)圖所示，為了形成第2樹脂層7，在第1中間體15上塗佈樹脂材料18。作為如此的樹脂材料18，可以使用構成上述第2樹脂層7的材料，但本實施例中，係使用具有與上述樹脂材料13中選擇的材料相同組成的材料。
根據欲形成的第2樹脂層7的特性，調整樹脂材料18的黏度等，混合各種添加劑也可以。又，根據欲形成的第2樹脂層7的特性，樹脂材料18中，混合適合上述樹脂材料18的硬化處理之溶劑或硬化引發劑等也可以。作為第2樹脂層7的特性，可以舉出與上述第1樹脂層5相同的特性。又，調整樹脂材料18黏度的方法，可以使用與調整上述樹脂材料13黏度的方法相同的方法。又，作為樹脂材料18，使用不必溶劑的UV硬化性樹脂時，形成第2樹脂層7的過程中，因為體積收縮小，是理想的。
本實施例中，樹脂材料13內混合的添加劑、溶劑、硬化引發劑與樹脂材料18內混合的添加劑、溶劑、硬化引發劑不同也可以。本說明書中，所謂構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料具有相同的組成，係不論樹脂材料13的組成與樹脂材料18的組成相異與否，以第1及第2樹脂層5、7形成後的狀態判斷。
又，構成第2樹脂層7的材料的粘度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第1導體層6或第2導體層 8的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。在第1中間體15上塗佈樹脂材料18的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。
在此，本實施例中，構成第1中間體15的第1樹脂層5，使樹脂材料13產生化學反應再硬化。因此，樹脂材料13與構成第1樹脂層5的材料，具有互不相同的主骨架。又，樹脂材料13的分子量與構成第1樹脂層5的分子量，互不相同。在此情況下，第1中間體15(具體而言，第1樹脂層5)上即使塗佈與樹脂材料13相同組成的樹脂材料18，上述第1樹脂層5也不會被上述樹脂材料18內包含的溶劑等侵蝕。又，上述第1樹脂層5不會由於樹脂材料18的熱量而熱變形。
其次，如第9(d)圖所示，樹脂材料18進入凹版16的凹部161，配置第1中間體15及樹脂材料18在凹版16上，按壓上述第1中間體15至凹版16，使樹脂材料18硬化。按壓上述第1中間體15至凹版16之際的加壓力理想是0.001MPa~100MPa，更理想是0.01MPa~10MPa。又，上述加壓利用壓力滾輪等可以實行。因此，形成第2樹脂層7的同時，經由上述第2樹脂層7，第1中間體15與第2導體層8互相接合固定。
本實施例中，樹脂材料18的硬化處理，係藉由使上述樹脂材料18產生化學反應而實行。使樹脂材料18硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。因此，形成第2樹脂層7。又，與第1樹脂層5相同，關於第2樹脂層7，也在形成第2樹脂層7之際，因為不施加物理壓力，不產生分子的定向。因此，給予第2樹脂層7光 學等向性，抑制具有上述第2樹脂層7之配線體4的視認性下降。
本實施例中，按壓第1中間體15至樹脂材料18，使上述樹脂材料18硬化的過程中，構成上述樹脂材料18與第1樹脂層5的官能基之間產生化學反應(交聯反應)。因此，第1樹脂層5與第2樹脂層7，成為互相化學結合的狀態。又，除了上述化學結合之外，第1樹脂層5與第2樹脂層7，以這些之間的分子間力或固著效果結合也可以。
於是，如第9(e)圖所示，使第1中間體15、第2樹脂層7及第2導體層8從凹版16脫模，得到第2中間體19。
接著，如第9(f)圖所示，為了形成第3樹脂層9，在第2中間體19上塗佈樹脂材料20。作為如此的樹脂材料20，可以使用構成上述的第3樹脂層9的材料，但本實施例中，使用具有與上述的樹脂材料13、18中選擇的材料相同組成的材料。
根據欲形成的第3樹脂層9的特性，調整樹脂材料20的黏度等，混合各種添加劑也可以。又，根據欲形成的第3樹脂層9的特性，樹脂材料20中，混合適合上述樹脂材料20的硬化處理之溶劑或硬化引發劑等也可以。作為第3樹脂層9的特性，舉出與第1樹脂層5相同的特性。又，作為調整樹脂材料20的黏度的方法，可以使用與調整樹脂材料13的黏度的方法相同的方法。又，作為樹脂材料20，使用不必溶劑的UV硬化性樹脂時，形成第3樹脂層9的過程中，因為體積收縮小，是理想的。
樹脂材料13、18與樹脂材料20之間，混合的添加劑、溶劑、硬化引發劑不同也可以。本說明書中，所謂構成第1樹脂層5的材料或構成第2樹脂層7的材料與構成第3樹 脂層9的材料具有相同的組成，係不論樹脂材料13、18的組成與樹脂材料20的組成相異與否，以第1~3樹脂層5、7、9形成後的狀態判斷。
又，構成第3樹脂層9的材料的粘度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．S。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第2導體層8的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。在第2中間體19上塗佈樹脂材料20的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。
在此，本實施例中，構成第2中間體19的第2樹脂層7，使樹脂材料18產生化學反應再硬化。因此，樹脂材料18與構成第2樹脂層7的材料，具有互不相同的主骨架。又，樹脂材料18的分子量與構成第2樹脂層7的分子量，互不相同。在此情況下，第2中間體19(具體而言，第2樹脂層7)上即使塗佈與樹脂材料18相同組成的樹脂材料20，上述第2樹脂層7也不會由於上述樹脂材料20內包含的溶劑等被侵蝕。又，上述第2樹脂層7不會由於上述樹脂材料20的熱量而熱變形。
於是，使樹脂材料20硬化，形成第3樹脂層9。本實施例中，樹脂材料20的硬化處理，係藉由使上述樹脂材料20產生化學反應而實行。使樹脂材料20硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。關於此第3樹脂層9，也與第1、第2樹脂層5、7相同，在形成上述第3樹脂層9之際，因為不施加物理壓力，不產生分子的定向。因此，給予第3樹脂層9光學等向性，抑 制具有上述第3樹脂層9之配線體4的視認性下降。
接著，如第9(g)圖所示，在蓋玻璃31上塗佈構成第1接合層101的接合材料21。作為如此的接合材料21，可以例示丙烯樹脂(acrylic resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、聚酯樹脂(polyester resin)等。作為在蓋玻璃31上塗佈接合材料21的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。
其次，如第9(h)圖所示，第2中間體19以接合材料21介於其間的狀態下，對蓋玻璃31按壓，使上述接合材料21硬化。作為使接合材料21硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。因此，形成第1接合層101。蓋玻璃31，經由第1接合層101，接合至配線體4的主面41。配線體4，從主面41側由蓋玻璃31支持。
於是，如第9(i)圖所示，剝下支持基材14，露出配線體4的主面42(第1樹脂層5)。配線體4，經由第1接合層101，因為由蓋玻璃31支持，即使從配線體4剝離支持基材14，配線體4損傷的可能性也低。又，剝離支持基材14的時機，不特別限定於上述。例如，形成第3樹脂層9後(第9(f)圖)，剝離支持基材14也可以。在此情況下，在配線體4的主面41上設置蓋玻璃31之前，剝離支持基材14。
其次，如第9(j)圖所示，構成第2接合層102的接合材料22，塗佈在液晶面板32的主面321上，作為如此的接合材料22，使用與上述接合材料21相同的材料。作為在液晶面板32上塗佈接合材料22的方法，使用與在蓋玻璃31上塗 佈上述接合材料21的方法相同的方法。
其次，如第9(k)圖所示，第2中間體19以接合材料22介於其間的狀態下，對液晶面板32按壓，使上述接合材料22硬化。作為使接合材料22硬化的方法，使用與硬化上述接合材料21的方法相同的方法。因此，形成第2接合層102。液晶面板32，經由第2接合層102，設置在配線體4的主面42上。藉此，得到具有導體層之構造體2。
本實施例中的具有導體層之構造體2，達到以下的效果。
以往，作為使用電容方式的接觸位置檢出機構，係使用以基材、以及在上述基材的兩方主面上分別形成的兩個電極層構成之機構。採用如此的接觸位置檢出機構作為碰觸面板的情況下，構成基材的材料，必須選定可以確保支持兩電極層的剛性之材料。如此的基材，因為必須支持兩電極，縮小其厚度(高度)也是困難的，結果，阻礙碰觸面板的薄型化。再加上，作為如此的基材，一般，使用延伸樹脂材料形成之具有雙折射的材料。在此情況下，由於透過基材產生的光的相位差，碰觸面板的影像顯示面上產生彩虹斑等，恐怕使上述碰觸面板的視認性下降。也考慮採用具有光學異向性的延遲值小的材料或具有光學異向性的延遲值大的材料(即，雙折射大的材料)，力圖抑制上述視認的下降，但使用如此的延遲值小或大的材料時，恐怕引起製造成本的增大。
又，作為一直以來使用的具有光學等向性的材料，有三醋酸纖維素(cellulose triacetate)、聚碳酸酯 (polycarbonate)、或環烯烴(cycloolefin)。構成接觸位置檢出機構的兩電極，分別以電極與支持上述電極的樹脂層構成，上述樹脂層中採用具有習知的光學等向性的材料，疊層兩樹脂層的情況下，預先成型這些的材料為膜狀，兩樹脂層之間必須以接合材料接合。因此，構成上述樹脂層的材料與接合材料為不同的組成，因為構成上述樹脂層的材料與接合材料間的折射率不同，產生入射光散射，恐怕接觸位置檢出機構的視認性下降。又，具有上述習知的光學等向性的材料，因為沒交聯，熱膨脹率比較大，對溫度變化的尺寸精度差。又，具有上述習知的光學等向性的材料，因為沒交聯，這些材料構成的樹脂層的強度、硬度較差。又，具有上述習知的光學等向性的材料，因為可溶於有機溶媒，構成一方的樹脂層的材料又是侵蝕另一方的樹脂層，又是使其熱變形，不能疊層兩樹脂層。
相對於此，本實施例中，構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料，因為以具有相同組成的光學等向性之材料構成，抑制入射至配線體4的入射光的雙折射。因此，可以力圖抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。又，作為第1及第2樹脂層5、7，因為不必使用高價的材料，可以力圖成本降低。
又，本實施例中，因為第1導體層6以第1樹脂層5支持，不必用以支持第1導體層6的基材等，可以力圖抑制具有導體層之構造體2的視認性下降的同時，可以薄型化。
於是，本實施例的具有導體層之構造體2中，蓋玻璃31設置在配線體4的一方的主面41側，液晶面板32設置在 配線體4的另一方的主面42側，由蓋玻璃31及液晶面板32至少一方支持配線體4。蓋玻璃31與配線體4的一方的主面41之間，只有第1接合層101介於其間，基材等的其他構成不介於其間。又，液晶面板32與配線體4的另一方的主面42之間，只有第2接合層102介於其間，基材等的其他構成不介於其間。如此一來，本實施例中，因為直接接合至配線體4，不使用支持配線體4的基材等，可以力圖抑制具有導體層之構造體2的視認性下降的同時，可以薄型化具有導體層之構造體2。
又，專利第2014-191717號公開公報中，在碰觸面板中，印刷基材(支持基材)上形成底層及感應電極的導體層，但因為具有印刷基材，不能薄型化，又，光學等向性的基材是高價的，不能低成本化。相對於此，本實施例中，因為沒有印刷基材，可以薄型化且提高視認性。
又，習知配線體中，由於用以得到感應電極等的導電性組成物的硬化在支持基材上實行，由於支持基材與絕緣樹脂燒黏等，支持基材變形，不能徹底從配線體剝下支持基材。因此，不使用支持基材14，就不能得到具有導體層之構造體2(配線體4)。
又，本實施例中，構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料，因為具有相同的組成，構成第1樹脂層5的材料的折射率N1與構成第2樹脂層7的材料的折射率N2變得實質上相等。因此，第1及第2樹脂層5、7間的界面中，可以抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生，而可以力圖抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，本實施例中，由於構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料具有相同的組成，因為這些樹脂層5、7間熱膨脹係數實質上可以相等，第1及第2樹脂層5、7間尺寸的變化程度(例如，變化量或變化方向)可以實質上相等。因此，位於第1樹脂層5上的第1網目狀電極層61與位於第2樹脂層7上的第2網目狀電極層81之間難以產生位置差，在平視圖中，可以抑制第1及第2網目狀電極層61、81的重複部分中產生不均而具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料，具有相同組成的情況下，構成構成第1樹脂層5的材料的側鏈之1或2以上的取代基或官能基全部包含在構成第2樹脂層7的材料的側鏈內的同時，由於構成構成第2樹脂層7的材料的側鏈之1或2以上的取代基或官能基全部包含在構成第1樹脂層5的材料的側鏈內，構成第1樹脂層5的材料的折射率N1與構成第2樹脂層7的材料的折射率N2可以更相近的同時，構成第1樹脂層5的材料的熱膨脹率與構成第2樹脂層7的材料的熱膨脹率可以更相近。因此，第1及第2樹脂層5、7間的界面中，可以更抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生的同時，可以更抑制第1及第2網目狀電極層61、81的重複部分中產生不均。結果，可以更抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，構成第1樹脂層5的材料與構成第2樹脂層7的材料具有相同組成的情況下，由於構成第1樹脂層5的材料的平均分子量與構成第2樹脂層7的材料的平均分子量實質上 相等，構成第1樹脂層5的材料的折射率N1與構成第2樹脂層7的材料的折射率N2可以更相近的同時，構成第1樹脂層5的材料的熱膨脹率與構成第2樹脂層7的材料的熱膨脹率可以更相近。因此，第1及第2樹脂層5、7間的界面中，可以更抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生的同時，可以更抑制第1及第2網目狀電極層61、81的重複部分中產生不均。結果，可以更抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，本實施例中，使樹脂材料13產生化學反應實行硬化處理，形成第1樹脂層5。在此情況下，樹脂材料13與構成第1樹脂層5的材料，具有互不相同的主骨架，又，樹脂材料13的分子量與構成第1樹脂層5的分子量，互不相同。因此，第1樹脂層5上即使塗佈與樹脂材料13相同組成的樹脂材料18，上述第1樹脂層5也不會被上述樹脂材料18內包含的溶劑侵蝕。又，第1樹脂層5不會由於塗佈的樹脂材料18的熱量而熱變形。
又，本實施例中，由於上述(8)式及(12)式成立，可以縮小構成上述的蓋玻璃31的材料的折射率、與上述第1及第2樹脂層5、7的折射率之間的差，而可以抑制入射至具有導體層之構造體2的入射光散射等的發生。因此，可以力圖抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，本實施例中，由於上述(9)式及(13)式成立，因為入射至配線體4的光的透光量難以減少，可以更抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，本實施例中，由於上述(10)式成立，可以力圖薄型化具有導體層之構造體2。
又，本實施例中，由於接觸面63、83的表面粗糙度，相對於頂面64、84的表面粗糙度相對粗糙，可以堅固固定第1網目狀電極層61與第1樹脂層5或第2網目狀電極層81與第2樹脂層7。
又，本實施例中，由於構成第3樹脂層9的材料，與構成第1及第2樹脂層5、7的材料為相同的組成，因為上述第3樹脂層9也以具有光學等向性之材料構成，抑制入射至配線體4的入射光的雙折射。因此，可以力圖更抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，因為構成第2樹脂層7的材料的折射率與構成第3樹脂層9的材料的折射率實質上相等，構成第2及第3樹脂層7、9間的界面中，可以抑制入射至配線體4的入射光散射等的發生，而可以力圖抑制具有導體層之構造體2的視認性下降。
又，本實施例中，由於配線體4滿足上述(15)式，因為第1導體線62與第2導體線82之間的距離變長，可以防止電性特性惡化，而可以正常作用為具有2層以上的導電層之上述配線體4。又，因為第1樹脂層5變得比第2樹脂層7薄，可以薄化配線體4(配線基板1)全體的膜厚。尤其，本實施例中的配線體4用於碰觸感應器的情況下，手指等的接觸體接觸時，可以防止放出的電力線關在第1導體線62及第2導體線82之間，對接觸體適當反應。結果，檢出力提高。又，由於薄化具有導體層之構造體2全體膜厚，也提高透光性。
又，本實施例中，由於配線體4滿足上述(16)式，因為可以防止增厚第2樹脂層7厚度H2至必要以上，所以可 以薄化具有導體層之構造體2全體膜厚。
又，本實施例中，由於配線體4滿足上述(17)式，即使設置第3樹脂層9的情況下，也可以薄化全體膜厚。尤其具有導體層之構造體2用於碰觸面板的情況下，可以提高透光性。
又，本實施例的配線體4的話，著眼於第1導體層6中的接合面與上述接合面以外的其他面之間的表面粗糙度(即，截斷起伏成分的粗糙度參數)的相對關係。以第1導體線62為例說明時，本實施例中，上述第1導體線62的接觸面63的表面粗糙度Ra相對於其他的面(包含第1導體線62的頂面64及側面65的面)的表面粗糙度Ra，相對粗糙。因此，第1導體線62與第1導體層6堅固接合的同時，可以抑制從外部入射的光的亂反射。尤其，第1導體線62的寬度是1μm~5μm時，由於接合面與其他的面之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，第1樹脂層5與第1導體線62堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制從外部入射的光的亂反射之效果。
又，本實施例中，側面65與通過第1及第2部分651、652的假想直線實質上一致延伸。在此情況下，第1導體層的構成要素的橫向方向的剖面中，因為側面不成為比假想直線更凹入內側的形狀(導體圖案的底邊變寬的形狀)，抑制從具有導體層之構造體2的外部入射的光的亂反射。藉由組裝如此的配線體4至碰觸面板等，可以更提高上述碰觸面板等的視認性。
又，本實施例中，由於接觸面63的表面粗糙度Ra相對於接觸面63以外其他的面的表面粗糙度Ra相對粗糙，上述其他面側中的配線體4的亂反射率，相對於接觸面63側的 配線體4的亂反射率相對變小。在此，配線體4的亂反射率小的話，抑制第1導體線62映出白色，在可以視認上述第1導體線62的區域中可以抑制對比下降。如此一來，可以力圖更提高組裝本實施例的配線體4的碰觸面板等的視認性。又，本實施例中，上述的作用．效果，由於第2導體層8中的接觸面83相對於上述接觸面83以外的其他面的表面粗糙度相對粗糙，在上述第2導體層8中也可以達到。
又，本實施例的具有導體層之構造體2中，接合層10介於蓋玻璃31與第3樹脂層9之間。即，配線體4配置為相對於第1樹脂層5第2樹脂層7位於接近蓋玻璃31側。因此，構成第1及第2網目狀電極層61、81的第1及第2導體線62、82的外形中比較平坦的面往蓋玻璃31側配置，所以可以抑制從上述蓋玻璃31側入射的入射光散射等的發生。
第10圖係顯示根據本發明的其他實施例之具有導體層之構造體的剖面圖。又，與上述實施例相同的構成，附上相同的符號，省略重複的說明，引用上述實施例中的說明。
如第10圖所示，本實施例的具有導體層之構造體2A，包括蓋玻璃31、配線體4以及第1接合層101。
蓋玻璃31，經由第1接合層101，從配線體4的一方主面41側支持配線體4。蓋玻璃31，覆蓋配線體4的主面41全體，配線體4的主面41不露出外部。
第1接合層101，介於蓋玻璃31與配線體4之間。此第1接合層101，直接接合至蓋玻璃31的主面311，且直接接合至配線體4的主面41(具體而言，第3樹脂層9)。蓋玻璃 31與配線體4之間，只有第1接合層101介於其間，基材等的其他構成不介於其間。配線體4的另一主面42不露出具有導體層之構造體2A的外部。
本實施例的具有導體層之構造體2A中，因為配線體4以蓋玻璃31支持，產生破損的憂慮低。因此，配線體4的另一主面42可以不使用基材，維持露出。因此，可以力圖抑制具有導體層之構造體2A的視認性下降的同時，可以力圖薄型化。
第11圖係顯示根據本發明的其他實施例之具有導體層之構造體的剖面圖。又，與上述實施例相同的構成，附上相同的符號，省略重複的說明，引用上述實施例中的說明。
如第11圖所示，本實施例的具有導體層之構造體2B，包括支持體31B以及配線體4B。配線體4B，包括第1樹脂層5、第1導體層6以及第2樹脂層7。配線體4B的一方的主面41，以第2樹脂層7構成。配線體4B的另一方的主面42，以第1樹脂層5構成。
支持體31B，例如，構成收納配線體4B的筐體(不圖示)的底面之板狀構件。作為支持體31B，只要具有可以支持配線體4B的剛性即可，不特別限定，例如以印刷基板、散熱板、筐體等構成。從支持體31B，設置用以不移位地保持配線體4B的位置之複數的位置決定接腳312。位置決定接腳312，從支持體31B的主面311B，沿著Z方向設立。
配線體4B的外緣近旁，形成位置決定接腳312插進內部的複數的位置決定穴43。位置決定穴43，在配線體4B的兩方主面41、42上開口，沿著Z方向貫通配線體4B。本實 施例的具有導體層之構造體2B中，配線體4B在位置決定接腳312插進位置決定穴43內部的狀態下，裝載在支持體31B上。支持體31B的主面311B與配線體4B的主面42，僅是直接接觸，不接合。本說明書中，所謂支持體與配線體接觸，係指不接合，不固定可以分離的狀態。配線體4B的主面41，露出具有導體層之構造體2B的外部。配線體4B的主面41上，不設置基材等其他的構成。本實施例中的「支持體31B」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
本實施例中的具有導體層之構造體2B中，配線體4B，因為以支持體31B支持，產生破損的憂慮低。如此一來，本實施例中，因為直接接合至配線體4B，不必使用用以支持配線體4B的基材，可以力圖抑制具有導體層之構造體2B的視認性下降的同時，可以力圖薄型化具有導體層之構造體2B。
第12圖係顯示根據本發明的其他實施例之具有導體層之構造體的剖面圖。又，與上述實施例相同的構成，附上相同的符號，省略重複的說明，引用上述實施例中的說明。
如第12圖所示，本實施例的具有導體層之構造體2C，包括支持體31B、基板32B及配線體4B。
基板32B，係裝載在配線體4上的板狀構件。作為如此的基板32B，不特別限定，例如以印刷基板、散熱板、筐體、覆蓋構件等構成。支持體31B及基板32B中的至少一方，具有有透光性的部分。
本實施例的具有導體層之構造體2C中，配線體4B，夾在支持體31B和基板32B之間。支持體31B的主面311B 與配線體4的主面42，僅是直接接觸，不接合。基板32B的主面321B與配線4的主面41，僅是直接接觸，不接合。本實施例中的「基板32B」相當於本發明中的「基板32B」的一範例。
又，配線體4B與支持體31B僅是直接接觸不接合，且配線體4B與基板32B僅是直接接觸不接合的情況下，以配線體4B為基準，在鉛直方向中位於下側之側構成支持體，以配線體4B為基準，在鉛直方向中位於上側之側構成基板。
本實施例的具有導體層之構造體2C中，配線體4B，夾在支持體31B和基板32B之間，以支持體31B支持，產生破損的憂慮低。如此一來，本實施例中，因為直接接合至配線體4，不必使用用以支持配線體4B的基材等，可以力圖抑制具有導體層之構造體2C的視認性下降的同時，可以力圖薄型化具有導體層之構造體2C。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，上述實施例中，具有導體層之構造體2，包括第1接合層101，介於配線體4與蓋玻璃31之間，接合配線體4至蓋玻璃31；以及第2接合層102，介於配線體4與液晶面板32之間，接合配線體4至液晶面板32；但不特別限定於上述。例如，省略第1接合層101，僅使蓋玻璃31的主面311與配線體4的主面41直接接觸，不接合蓋玻璃31與配線體4也可以。或者，省略第2接合層102，僅使液晶面板32的主面321與配線體4的主 面42直接接觸，不接合液晶面板32與配線體4也可以。
例如，上述實施例中，作為構成第1及第2導體層的導電性粉末，使用金屬材料、或碳基材料，但不特別限定於此，使用混合金屬材料及碳基材料的材料也可以。在此情況下，例如，以第1導體線62為例說明時，在上述第1導體線62的頂面64側配置碳基材料，在接觸面63側配置金屬材料也可以。又，相反地，在第1導體線62的頂面64側配置金屬材料，在接觸面63側配置碳基材料也可以。
又，本實施例的配線體4，包括2個導體層6、8，但不特別限定於此，只包括第1導體層6的構成也可以。本例的第2樹脂層相當於本發明中的「第2樹脂層」的一範例。
又，上述實施例中，說明具有導體層之構造體用於輸入裝置，但具有導體層之構造體的用途不特別限定於此。例如，藉由通電以電阻加熱等使配線體發熱，上述具有導體層之構造體用作加熱器也可以。在此情況下，作為構成導體層的導電性粉末，理想是使用電阻值較高的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，具有導體層之構造體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，具有導體層之構造體用作天線也可以。本發明的具有導體層之構造體，需要透明性(透光性)的話，可以應用於各種構造體。例如，可以用於單純的開關等。在此情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例，備置配線體及支持體的加熱器、電磁遮蔽屏蔽及天線相當於本發明的「具有導體層之構造體」的一範例。
2‧‧‧具有導體層之構造體
31‧‧‧蓋玻璃
311‧‧‧主面
4‧‧‧配線體
41、42‧‧‧主面
5‧‧‧第1樹脂層
6‧‧‧第1導體層
7‧‧‧第2樹脂層
8‧‧‧第2導體層
9‧‧‧第3樹脂層
32‧‧‧液晶面板
321‧‧‧主面
101‧‧‧第1接合層
102‧‧‧第2接合層

Claims (14)

  1. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；以及基板，與上述配線體的另一主面直接接觸或經由第2接合層接合上述配線體的另一主面；其中，上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成；上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成；以及構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成，且上述導體層之構造體滿足下列(1)及(2)式：1.45≦N1≦1.55 (1) 1.45≦N2≦1.55 (2)其中，上述(1)及(2)式中，N1係構成上述第1樹脂層的材料的折射率，N2係構成上述第2樹脂層的材料的折射率。
  2. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；以及 基板，與上述配線體的另一主面直接接觸或經由第2接合層接合上述配線體的另一主面；其中，上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成；上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成；以及構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成；其中，上述第1導體層，以第1導體線構成；上述第1導體線，具有：第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，對向上述第1面；以及2側面，在上述第1導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；其中，上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙度更粗糙。
  3. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；以及支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；其中，上述配線體的另一主面，露出外部；上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成；上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成；以及構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材 料，具有相同的組成，且上述導體層之構造體滿足下列(3)及(4)式：1.45≦N1≦1.55 (3) 1.45≦N2≦1.55 (4)其中，上述(3)及(4)式中，N1係構成上述第1樹脂層的材料的折射率，N2係構成上述第2樹脂層的材料的折射率。
  4. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；以及支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；其中，上述配線體的另一主面，露出外部；上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成；上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成；以及構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成；其中，上述第1導體層，以第1導體線構成；上述第1導體線，具有：第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，對向上述第1面；以及2側面，在上述第1導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；其中，上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙 度更粗糙。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的具有導體層之構造體，滿足下列(5)及(6)式：97%≦T1 (5) 97%≦T2 (6)其中，上述(5)及(6)式中，T1係構成上述第1樹脂層的材料的全透光率，T2係構成上述第2樹脂層的材料的全透光率。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的具有導體層之構造體，滿足下列(7)式：0.1μm≦H1≦50μm (7)其中，上述(7)式中，H1是上述第1樹脂層的高度。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的具有導體層之構造體，其中，上述配線體，更包括：第2導體層，經由上述第2樹脂層，與上述第1導體層對向，設置在上述第2樹脂層上。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的具有導體層之構造體，滿足下列(8)式：H2>H1 (8)其中，上述(8)式中，H1是上述第1樹脂層的高度，H2是上述第2樹脂層的高度。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的具有導體層之構造體，其中，上述配線體，更包括：第3樹脂層，覆蓋上述第2導體層，設置在上述第2樹脂層上； 其中，構成上述第3樹脂層的材料，具有與構成上述第1及第2樹脂層的材料相同的組成。
  10. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的具有導體層之構造體，其中，上述第1接合層相對於上述第1樹脂層位於上述第2樹脂層側。
  11. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；以及基板，與上述配線體的另一主面直接接觸或經由第2接合層接合上述配線體的另一主面；其中，上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成；上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成；以及構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成；其中，上述配線體，更包括：第2導體層，經由上述第2樹脂層，與上述第1導體層對向，設置在上述第2樹脂層上；以及第3樹脂層，覆蓋上述第2導體層，設置在上述第2樹脂層上；其中，構成上述第3樹脂層的材料，具有與構成上述第1及第2樹脂層的材料相同的組成。
  12. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體，備置第1樹脂層、設置在上述第1樹脂層上的第1導體層、以及覆蓋上述第1導體層設置在上述第1樹脂層上的第2樹脂層；以及支持體，與上述配線體的一主面直接接觸或經由第1接合層接合上述配線體的一主面；其中，上述配線體的另一主面，露出外部；上述第1樹脂層以具有光學等向性的材料構成；上述第2樹脂層以具有光學等向性的材料構成；以及構成上述第1樹脂層的材料與構成上述第2樹脂層的材料，具有相同的組成；其中，上述配線體，更包括：第2導體層，經由上述第2樹脂層，與上述第1導體層對向，設置在上述第2樹脂層上；以及第3樹脂層，覆蓋上述第2導體層，設置在上述第2樹脂層上；其中，構成上述第3樹脂層的材料，具有與構成上述第1及第2樹脂層的材料相同的組成。
  13. 如申請專利範圍第11或12項中所述的具有導體層之構造體，滿足下列(9)及(10)式：97%≦T1 (9) 97%≦T2 (10)其中，上述(9)及(10)式中，T1係構成上述第1樹脂層的材料的全透光率，T2係構成上述第2樹脂層的材料的全透光 率。
  14. 如申請專利範圍第11或12項中所述的具有導體層之構造體，滿足下列(11)式：0.1μm≦H1≦50μm (11)其中，上述(11)式中，H1是上述第1樹脂層的高度。
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