JP6435406B2 - 導体層付き構造体及びタッチパネル - Google Patents
導体層付き構造体及びタッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP6435406B2 JP6435406B2 JP2017519373A JP2017519373A JP6435406B2 JP 6435406 B2 JP6435406 B2 JP 6435406B2 JP 2017519373 A JP2017519373 A JP 2017519373A JP 2017519373 A JP2017519373 A JP 2017519373A JP 6435406 B2 JP6435406 B2 JP 6435406B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- layer
- resin
- conductor
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 344
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 679
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 519
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 519
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 382
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 88
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 10
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 76
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 50
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 42
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 15
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 14
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 8
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- -1 organic silicas Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 2
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- 239000005968 1-Decanol Substances 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021543 Nickel dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
- H03K17/962—Capacitive touch switches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0036—Details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
1.45≦N1≦1.55・・・(1)
1.45≦N2≦1.55・・・(2)
但し、上記(1)及び(2)式において、N1は前記第1の樹脂層を構成する材料の屈折率であり、N2は前記第2の樹脂層を構成する材料の屈折率である。
97%≦T1・・・(3)
97%≦T2・・・(4)
但し、上記(3)及び(4)式において、T1は前記第1の樹脂層を構成する材料の全光線透過率であり、T2は前記第2の樹脂層を構成する材料の全光線透過率である。
0.1μm≦H1≦50μm・・・(5)
但し、上記(5)式において、H1は前記第1の樹脂層の高さである。
H2>H1・・・(6)
但し、上記(6)式において、H1は前記第1の樹脂層の高さであり、H2は前記第2の樹脂層の高さである。
Re=(nx−ny)×d・・・(7)
1.45≦N1≦1.55・・・(8)
但し、上記(8)式において、N1は前記第1の樹脂層5を構成する材料の屈折率である。このような屈折率は、JIS法(JIS K7142)により測定することができる。
97%≦T1・・・(9)
但し、上記(9)式において、T1は第1の樹脂層5を構成する材料の全光線透過率である。このような全光線透過率は、JIS法(JIS K7375)により測定することができる。
0.1μm≦H1≦50μm・・・(10)
但し、上記(10)式において、H1は第1の樹脂層5の高さである。なお、第1の樹脂層5の高さH1とは、当該第1の樹脂層5を構成する平坦部51の厚さ(高さ)と支持部の厚さ(高さ)とを合計した厚さ(高さ)をいう。
Mc=2(1+μ)ρRT/E ・・・(11)
但し、上記(11)式において、Mcは架橋点間分子量、μはポアソン比、ρは密度、Rは気体定数、Tは絶対温度、Eは弾性率である。
1.45≦N2≦1.55・・・(12)
97%≦T2・・・(13)
但し、上記(12)式及び(13)式において、N2は第2の樹脂層7を構成する材料の屈折率であり、T2は第2の樹脂層7を構成する材料の全光線透過率である。
20μm≦H2≦200μm・・・(14)
但し、上記(14)式において、H2は第2の樹脂層7の高さである。なお、第2の樹脂層7の高さH2とは、第1の導体線62の頂面64と第2の導体線82の接触面83との間に介在する当該第2の樹脂層7の厚さ(高さ)をいう。
H1<H2・・・(15)
H1<H2≦20×H1・・・(16)
H3<H2・・・(17)
H1≦H3<H2・・・(18)
但し、上記(17)式及び(18)式において、H3は、第3の樹脂層9の高さである。なお、第3の樹脂層9の高さH3とは、第2の導体線82の頂面84と、第3の樹脂層9の第2の樹脂層7側に位置する面の反対側の面との間に介在する第3の樹脂層9の厚さ(高さ)をいう。
0.01N/cm≦N1≦1N/cm・・・(19)
但し、上記(19)式において、N1は第1の樹脂層5と支持基材14との剥離強度である。なお、本明細書における剥離強度は、JIS法(JIS Z0237)により測定することができる。
2・・・導体層付き構造体
31・・・カバーガラス
311・・・主面
312・・・位置決めピン
32・・・液晶パネル
321・・・主面
4・・・配線体
41,42・・・主面
5・・・第1の樹脂層
51・・・平坦部
52・・・支持部
6・・・第1の導体層
61・・・第1の網目状電極層
62a、62b・・・第1の導体線
63・・・接触面
64・・・頂面
641・・・平坦部
65・・・側面
651・・・第1の部分
652・・・第2の部分
653・・・平坦部
66・・・引き出し配線
67・・・引出部
7・・・第2の樹脂層
71・・・主部
72・・・支持部
8・・・第2の導体層
81・・・第2の網目状電極層
82a、82b・・・第2の導体線
83・・・接触面
84・・・頂面
841・・・平坦部
85・・・側面
851・・・第1の部分
852・・・第2の部分
853・・・平坦部
86・・・引き出し配線
87・・・引出部
9・・・第3の樹脂層
101・・・第1の接着層
102・・・第2の接着層
11・・・凹版
111・・・凹部
12・・・導電性材料
121・・・表面
13・・・樹脂材料
14・・・支持基材
15・・・第1の中間体
16・・・凹版
161・・・凹部
17・・・導電性材料
171・・・表面
18・・・樹脂材料
19・・・第2の中間体
20・・・樹脂材料
21・・・接着材料
22・・・接着材料
Claims (11)
- 第1の樹脂層、前記第1の樹脂層上に設けられた第1の導体層、及び前記第1の導体層を覆うように前記第1の樹脂層上に設けられた第2の樹脂層を備える配線体と、
第1の接着層を介して前記配線体の一方の主面に接着する支持体と、
第2の接着層を介して前記配線体の他方の主面に接着する基板と、を備え、
前記第1の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、
前記第2の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、
前記配線体を構成する層の中で導体層以外の全ての層は、光学等方性を有する樹脂材料により構成されており、
前記第1の樹脂層を構成する材料と前記第2の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している導体層付き構造体。 - 第1の樹脂層、前記第1の樹脂層上に設けられた第1の導体層、及び前記第1の導体層を覆うように前記第1の樹脂層上に設けられた第2の樹脂層を備える配線体と、
第1の接着層を介して前記配線体の一方の主面に接着する支持体と、を備え、
前記配線体の他方の主面は、外部に露出しており、
前記第1の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、
前記第2の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、
前記配線体を構成する層の中で導体層以外の全ての層は、光学等方性を有する樹脂材料により構成されており、
前記第1の樹脂層を構成する材料と前記第2の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している導体層付き構造体。 - 請求項1又は2に記載の導体層付き構造体であって、
下記(1)及び(2)式を満たす導体層付き構造体。
1.45≦N1≦1.55・・・(1)
1.45≦N2≦1.55・・・(2)
但し、上記(1)及び(2)式において、N1は前記第1の樹脂層を構成する材料の屈折率であり、N2は前記第2の樹脂層を構成する材料の屈折率である。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の導体層付き構造体であって、
下記(3)及び(4)式を満たす導体層付き構造体。
97%≦T1・・・(3)
97%≦T2・・・(4)
但し、上記(3)及び(4)式において、T1は前記第1の樹脂層を構成する材料の全光線透過率であり、T2は前記第2の樹脂層を構成する材料の全光線透過率である。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の導体層付き構造体であって、
下記(5)式を満たす導体層付き構造体。
0.1μm≦H1≦50μm・・・(5)
但し、上記(5)式において、H1は前記第1の樹脂層の高さである。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の導体層付き構造体であって、
前記第1の導体層は、第1の導体線により構成され、
前記第1の導体線は、
前記第1の樹脂層の側に位置する第1の面と、
前記第1の面に対向する第2の面と、
前記第1の導体線の短手方向断面において、前記第1の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する2つの側面と、を有し、
前記第1の面の面粗さは、前記第2の面の面粗さよりも粗い導体層付き構造体。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載の導体層付き構造体であって、
前記配線体は、前記第2の樹脂層を介して前記第1の導体層と対向するように前記第2の樹脂層上に設けられた第2の導体層をさらに備える導体層付き構造体。 - 請求項7に記載の導体層付き構造体であって、
下記(6)式を満たす導体層付き構造体。
H2>H1・・・(6)
但し、上記(6)式において、H1は前記第1の樹脂層の高さであり、H2は前記第2の樹脂層の高さである。 - 請求項7又は8に記載の導体層付き構造体であって、
前記配線体は、前記第2の導体層を覆うように前記第2の樹脂層上に設けられた第3の樹脂層をさらに備え、
前記第3の樹脂層を構成する材料は、前記第1及び第2の樹脂層を構成する材料と同一の組成を有する導体層付き構造体。 - 請求項1〜9の何れか1項に記載の導体層付き構造体であって、
前記第1の接着層は、前記第1の樹脂層に対して前記第2の樹脂層側に位置する導体層付き構造体。 - 請求項1〜10の何れか1項に記載の導体層付き構造体を備えるタッチパネル。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015103090 | 2015-05-20 | ||
JP2015103090 | 2015-05-20 | ||
JP2016018726 | 2016-02-03 | ||
JP2016018726 | 2016-02-03 | ||
PCT/JP2016/064654 WO2016186117A1 (ja) | 2015-05-20 | 2016-05-17 | 導体層付き構造体及びタッチパネル |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151773A Division JP2018195341A (ja) | 2015-05-20 | 2018-08-10 | 導体層付き構造体、タッチパネル、及び導体層付き構造体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016186117A1 JPWO2016186117A1 (ja) | 2017-07-27 |
JP6435406B2 true JP6435406B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=57319914
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017519373A Expired - Fee Related JP6435406B2 (ja) | 2015-05-20 | 2016-05-17 | 導体層付き構造体及びタッチパネル |
JP2018151773A Pending JP2018195341A (ja) | 2015-05-20 | 2018-08-10 | 導体層付き構造体、タッチパネル、及び導体層付き構造体の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151773A Pending JP2018195341A (ja) | 2015-05-20 | 2018-08-10 | 導体層付き構造体、タッチパネル、及び導体層付き構造体の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10486398B2 (ja) |
EP (1) | EP3299943A4 (ja) |
JP (2) | JP6435406B2 (ja) |
CN (1) | CN107533400A (ja) |
TW (1) | TWI611925B (ja) |
WO (1) | WO2016186117A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3565389A1 (en) * | 2016-12-28 | 2019-11-06 | Fujikura Ltd. | Wiring body assembly, wiring substrate, and touch sensor |
JP2021002072A (ja) * | 2017-09-04 | 2021-01-07 | アルプスアルパイン株式会社 | 入力装置 |
US10539864B2 (en) * | 2018-02-08 | 2020-01-21 | Guardian Glass, LLC | Capacitive touch panel having diffuser and patterned electrode |
CN113383398B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-01-24 | 英属维京群岛商天材创新材料科技股份有限公司 | 银纳米线透明导电薄膜 |
EP4168191A4 (en) * | 2020-06-20 | 2024-06-26 | Daikin Industries, Ltd. | WIRE AND CABLE FORMING SYSTEM AND METHOD |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7268770B1 (en) * | 1998-01-09 | 2007-09-11 | Nissha Printing Co., Ltd. | Liquid crystal display of touch input type, and method of manufacture |
WO2006112384A1 (ja) | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 |
JP4617978B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 配線基板の製造方法 |
WO2008149969A1 (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 印刷物及びその製造方法並びに電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP5239378B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2013-07-17 | 大日本印刷株式会社 | 画像表示装置用フィルター及びそれを用いた画像表示装置 |
KR101648221B1 (ko) * | 2009-04-14 | 2016-08-12 | 린텍 가부시키가이샤 | 요철 추종성 적층부재 및 그것을 이용한 터치 패널 부착 표시장치 |
JP2012018590A (ja) | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置及びそれを用いた電気光学装置 |
JP2013020530A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチセンサパネル部材、タッチセンサパネル部材を備えた表示装置、及びタッチセンサパネル部材の製造方法 |
JP2013045261A (ja) | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ付タッチパネルセンサ、液晶表示装置、および座標検出装置 |
JP2013142941A (ja) | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネル部材およびタッチパネル部材付き表示装置 |
JP5673615B2 (ja) | 2012-05-18 | 2015-02-18 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用センサーフィルム及びそれを用いた表示装置 |
US9495033B2 (en) * | 2012-09-06 | 2016-11-15 | Konica Minolta, Inc. | Display device with touch panel |
JP5613276B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2014-10-22 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
JP2014191717A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルの製造方法 |
JP2014191726A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルムおよび入力装置 |
JP6108941B2 (ja) | 2013-04-26 | 2017-04-05 | 三菱電機株式会社 | 導電積層膜及びタッチパネル |
JP6361106B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2018-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電膜付き基板、タッチパネル基板、タッチパネル一体型の表示装置用前面保護板、及び表示装置 |
JP5447728B1 (ja) * | 2013-10-28 | 2014-03-19 | 大日本印刷株式会社 | 中間基材フィルム、およびタッチパネルセンサ |
JP2015099748A (ja) | 2013-11-20 | 2015-05-28 | デクセリアルズ株式会社 | 透明導電体及び透明導電体の製造方法 |
-
2016
- 2016-05-17 WO PCT/JP2016/064654 patent/WO2016186117A1/ja active Application Filing
- 2016-05-17 US US15/575,623 patent/US10486398B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-17 CN CN201680022764.8A patent/CN107533400A/zh active Pending
- 2016-05-17 TW TW105115284A patent/TWI611925B/zh active
- 2016-05-17 JP JP2017519373A patent/JP6435406B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-17 EP EP16796510.2A patent/EP3299943A4/en not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-08-10 JP JP2018151773A patent/JP2018195341A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107533400A (zh) | 2018-01-02 |
EP3299943A4 (en) | 2018-11-07 |
TWI611925B (zh) | 2018-01-21 |
JPWO2016186117A1 (ja) | 2017-07-27 |
WO2016186117A1 (ja) | 2016-11-24 |
EP3299943A1 (en) | 2018-03-28 |
US10486398B2 (en) | 2019-11-26 |
US20180154616A1 (en) | 2018-06-07 |
JP2018195341A (ja) | 2018-12-06 |
TW201711857A (zh) | 2017-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6435406B2 (ja) | 導体層付き構造体及びタッチパネル | |
JP6518759B2 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
JP6735212B2 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP6140383B2 (ja) | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ | |
JP6027296B1 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
WO2017022398A1 (ja) | 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ | |
WO2016136964A1 (ja) | 配線体、配線基板、配線構造体、及びタッチセンサ | |
JP6159904B2 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
WO2016136971A1 (ja) | タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ | |
WO2016125744A1 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP6143909B1 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP6483245B2 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
KR20140014872A (ko) | 디스플레이용 인터페이스패널 및 그 제조방법 | |
JP6062135B1 (ja) | 配線体、配線基板、配線構造体、及びタッチセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180202 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180810 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181030 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181112 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6435406 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |