KR101648221B1

KR101648221B1 - 요철 추종성 적층부재 및 그것을 이용한 터치 패널 부착 표시장치

Info

Publication number: KR101648221B1
Application number: KR1020100029883A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 요네야마; 유키 혼고
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2009-04-14
Filing date: 2010-04-01
Publication date: 2016-08-12
Also published as: KR20100113980A; CN101863150A; CN101863150B

Abstract

본 발명은, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작에 매우 적합하게 이용되는 적층부재로서, 가공성 및 통상의 작업환경하에서의 단차에의 접합적성이 우수하고, 계면반사에 의한 시인성의 저하가 일어나지 않으며, 또한 광학 등방성, 고투과율 등의 광학특성을 지니는 요철 추종성 적층부재 및 터치 패널 부착 표시장치를 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 캐스팅법에 의해 제막(製膜)된 응력 완화성 수지층(A)과, 해당 양면에 형성된 응력 완화성 수지층(B)을 가지는 적층부재로서, 상기 적층부재가, 100%이상의 신도(伸度)를 가지며, 100% 신도응력이 2MPa이하이며, 300% 신도응력과 100% 신도응력과의 차가 0.1MPa이상인 요철 추종성 적층부재 및 상기 요철 추종성 적층부재에 의해, 터치 패널 모듈과 표시체가 고정되어서 이루어지는 터치 패널 부착 표시장치인 것을 특징으로 한다.

Description

요철 추종성 적층부재 및 그것을 이용한 터치 패널 부착 표시장치{UNEVENESS FOLLOW-UP PROPERTY LAMINATED MEMBER AND DISPLAY DEVICE ATTACHED WITH TOUCH PANNEL USING THE SAME}

본 발명은, 요철 추종성 적층부재 및 그것을 이용한 터치 패널 부착 표시장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 캐스팅법에 의해 제막(製膜)된 응력 완화성 수지층(A)의 양면에, 응력 완화성 수지층(B)을 형성한, 신도(伸度)가 우수한 적층부재로서, 예를 들면 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작에 이용한 경우에, 가공성 및 통상의 작업환경하에서의 단차에의 접합적성이 우수하고, 계면반사에 의한 시인성 저하가 일어나지 않으며, 또한 광학 등방성, 고투과율 등의 광학특성을 지니는 요철 추종성 적층부재 및 상기 요철 추종성 적층부재에 의해, 터치 패널 모듈과 표시체가 고정되어서 이루어지는 터치 패널 부착 표시장치에 관한 것이다.

종래, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제조에는, 일반적으로 양면테이프가 사용되고 있지만, 최근의 모바일 제품은 박형화, 경량화 등의 종래의 요구뿐만 아니라, 화질의 정세화, 풀컬러(full color)화 등의 요구도 강해지고 있다. 한편, 양면테이프에는 다양한 단차에의 추종성이 요구되고 있지만, 종래 일반적으로 사용되고 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 심재(芯材)의 양면테이프에 있어서는 충분한 광학적성이나 단차 추종성을 얻을 수 없는 것이 실상(實狀)이다.

그런데, 휴대전화의 표시체와 보호판 사이에는, 내충격성을 위한 공기층(에어 갭)이 존재하지만, 공기와 표시체, 보호판과의 굴절률차에 의해 광의 확산이 생겨서, 화질을 저하시키는 문제가 있었다. 이것을 해결하는 방법으로서, 자외선 경화형 수지를 주입하는 방법이나 점착제의 다적층체가 제안되고 있지만, 전자에서는 수지 주입이나 자외선 조사의 설비 도입이 필요하며, 후자는 점착제의 유출에 의한 수율 저하가 문제로 되고 있다.

이들을 개선하기 위해서, 심재로서의 아크릴 수지를 이용한 기술(예를 들면, 특허문헌 1 참조)이나 폴리우레탄 필름을 이용한 기술(예를 들면, 특허문헌 2 참조)이 있지만, 전자는 심재가 아크릴 수지이기 때문에, 가공공정에서 점착제의 삼출(渗出) 등이 발생하기 쉽고, 후자는 필름형상을 유지할 수 있는 정도의 탄성률을 가지고 있기 때문에, 단차 추종성이 낮다는 등의 문제가 있었다.

일본국 특개평8-245805호 공보 일본국 특개평6-346032호 공보

본 발명은, 이와 같은 상황하에서 이루어진 것이며, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작에 매우 적합하게 이용되는 적층부재로서, 가공성 및 통상의 작업환경하에서의 단차에의 접합적성이 우수하고, 계면반사에 의한 시인성의 저하가 일어나지 않으며, 또한 광학 등방성, 고투과율 등의 광학특성을 지니는 요철 추종성 적층부재 및 그것을 이용한 터치 패널 부착 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 캐스팅법에 의해 제막된 응력 완화성 수지층(A)의 양면에, 응력 완화성 수지층(B)을 형성한, 신도가 우수한 적층부재에 의해, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하였다. 본 발명은, 이러한 식견에 의거해서 완성된 것이다.

즉, 본 발명은,

(1) 캐스팅법에 의해 제막된 응력 완화성 수지층(A)과, 해당 양면에 형성된 응력 완화성 수지층(B)을 가지는 적층부재로서, 상기 적층부재가, 100%이상의 신도를 가지며, 100% 신도응력이 2MPa이하이며, 300% 신도응력과 100% 신도응력과의 차가 0.1MPa이상인 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재,

(2) 면 내의 리터데이션(retardation)이 1O㎚이하인 상기 (1)항에 기재된 요철 추종성 적층부재,

(3) 응력 완화성 수지층(A)의 굴절률과 응력 완화성 수지층(B)의 굴절률과의 차가 0.1이하인 상기 (1)항 또는 (2)항에 기재된 요철 추종성 적층부재,

(4) 막두께 1~60㎛의 응력 완화성 수지층(A)과, 해당 양면에 형성된 막두께 2~80㎛의 응력 완화성 수지층(B)을 가지는 적층부재인 상기 (1)항 내지 (3)항 중 어느 한 항에 기재된 요철 추종성 적층부재 및

(5) 상기 (1)항 내지 (4)항 중 어느 한 항에 기재된 요철 추종성 적층부재에 의해, 터치 패널 모듈과 표시체가 고정되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널 부착 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작에 매우 적합하게 이용되는, 신도가 우수한 적층부재로서, 캐스팅법에 의해 제막된 응력 완화성 수지층(A)의 양면에, 응력 완화성 수지층(B)을 형성함으로써, 통상의 작업환경하에서의 단차에의 접합적성이 우수하고, 계면반사에 의한 시인성의 저하가 일어나지 않으며, 또한 광학 등방성, 고투과율 등의 광학특성을 지니는 요철 추종성 적층부재 및 그것을 이용한 터치 패널 부착 표시장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치의 일례의 구성을 나타낸 단면개략도;
도 2는 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치의 일례의 구성을 나타낸 단면상세도.

우선, 본 발명의 요철 추종성 적층부재에 대해서 설명한다.

[요철 추종성 적층부재]

본 발명의 요철 추종성 적층부재는, 캐스팅법에 의해 제막된 응력 완화성 수지층(A)과, 해당 양면에 형성된 응력 완화성 수지층(B)을 가지는 적층부재이다.

(응력 완화성 수지층(A))

본 발명의 요철 추종성 적층부재(이하, 간단히 적층부재라고 하는 경우가 있음)에 있어서는, 응력 완화성 수지층(A)(이하, 간단히 수지층(A)이라고 하는 경우가 있음)은, 이후에 설명하는 바와 같이, 본 발명의 적층부재에 있어서의 면 내의 리터데이션이 1O㎚이하인 것이 바람직하고, 이것을 달성하기 위해서는, 광학 등방성을 가지는 것이 중요하며, 이를 위해서는, 캐스팅법(용액유연법)에 의해 제막된다.

구체적으로는, 사용하는 수지를, 적당한 유기용제, 예를 들면 아세트산 에틸, 메틸에틸케톤, 또는 톨루엔 등에 용해하고, 또한 필요에 따라 가소제 등의 첨가제를 첨가해서, 물엿형상의 도프(dope)(도포액)를 조제한다. 이 도프는 먼지나 기포를 완전히 제거한 후, 지지체로서, 예를 들면 공정시트를 이용하여, 해당 편면 위에 유연(流延)해서, 해당 수지층을 형성한다. 또한, 공정시트로서는 일반적으로 사용되는 것이면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 수지층과 접촉하는 면측에 실리콘계 혹은 불소계의 박리층이 형성된 폴리올레핀계 필름이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 바람직하게 들 수 있다.

이와 같이 해서 제막된 수지층(A)은, 광학 등방성을 가지며, 해당 두께는 1~60㎛인 것이 바람직하다. 해당 수지층(A)의 두께가 1㎛미만에서는, 적층부재의 가공적성이 불충분해지는 경우가 있으며, 한편 60㎛를 초과하면 요철 추종성이 불충분해지는 경우가 있다. 또, 지나치게 두꺼워지면 수지층(A) 내에 용제가 잔류하기 쉬워서, 시인성에 영향을 미치는 경우가 있다. 해당 수지층(A)의 보다 바람직한 두께는, 5~50㎛이다.

본 발명의 적층부재에 있어서는, 온도 23℃에서 측정된 저장탄성률에 있어서, 해당 수지층(A) 쪽이, 후술하는 응력 완화성 수지층(B)(이하, 간단히 수지층(B)이라고 하는 경우가 있음)보다도 큰 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 발명의 적층부재를 절단할 때의 수지층(B)의 삼출을 방지할 수 있는 등, 가공적성이 향상된다. 해당 수지층(A)의 온도 23℃에 있어서의 저장탄성률은, 통상 0.1~20MPa정도, 바람직하게는 1~10MPa이다.

해당 수지층(A)의 형성에 이용하는 수지로서는, 상술한 성상(性狀)을 가지는 수지층(A)이 형성되는 것이면 되며, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 폴리에테르 수지, 실리콘 고무 등을 사용할 수 있지만, 충분한 투명성 및 기계적 강도를 얻을 수 있는 점에서, 폴리에스터 수지가 바람직하며, 그 중에서도 폴리에스터우레탄 수지가 바람직하다.

폴리에스터우레탄 수지는, 예를 들면, 수산기 등의 작용기를 1분자 중에 2개 이상 가지는 폴리에스터 수지와 모노이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써, 얻을 수 있다. 모노이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 방향족 모노이소시아네이트 화합물 또는 방향족 폴리이소시아네이트 화합물이, 높은 기계강도를 얻을 수 있는 점에서 바람직하다.

또한, 이들의 수지는, 2종 이상을 조합해서 이용할 수 있다.

(응력 완화성 수지층(B))

본 발명의 적층부재에 있어서는, 상술한 수지층(A)의 양면에, 응력 완화성 수지층(B)이 형성된다.

해당 수지층(B)의 두께는 2~80㎛인 것이 바람직하다. 이 두께가 2㎛미만에서는, 적층부재의 요철 추종성이 불충분해지는 경우가 있으며, 한편 80㎛를 초과하면 가공적성이 불충분해지는 경우가 있다. 해당 수지층(B)의 보다 바람직한 두께는, 8~60㎛이다.

해당 수지층(B)의 온도 23℃에 있어서의 저장탄성률은, 상술한 수지층(A)의 설명에서 나타낸 이유로, 상기 수지층(A)의 온도 23℃에 있어서의 저장탄성률보다도 작은 것이 바람직하다. 해당 수지층(B)의 온도 23℃에 있어서의 저장탄성률은, 통상 0.01~5MPa정도, 바람직하게는 0.05~1MPa이다.

해당 수지층(B)을 형성하는 수지로서는, 상술한 성상을 가지는 수지층(B)이 형성되는 것이면 되며, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리에테르 수지, 우레탄 수지, 실리콘 고무 등을 사용할 수 있지만, 충분한 요철 추종성 및 가공적성을 얻을 수 있는 점에서, 아크릴계 수지 및 폴리에스터계 수지가 매우 적합하다.

아크릴계 수지로서는, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 이소부틸, (메타)아크릴산 n-헥실, (메타)아크릴산 2-에틸부틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 이소옥틸, (메타)아크릴산 데실 등의 에스터 부분의 탄소수가 1~20인 (메타)아크릴산 알킬에스터의 1종 이상과, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스터와 공중합 가능한, (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 무수 말레산, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸 등의 관능성 모노머와의 공중합체에, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속킬레이트계 가교제 등의 가교제를 반응시킨 것을 들 수 있다.

폴리에스터계 수지로서는, 지방족계 폴리에스터 수지, 방향족계 폴리에스터 수지 등의 다양한 폴리에스터 수지를 들 수 있다. 폴리에스터 수지는, 폴리올과 폴리카르복시산의 공축중합체가 바람직하며, 폴리올로서는, 지방족 디올, 지환식 디올, 방향족 디올이 바람직하고, 폴리카르복시산으로서는, 지방족 디카르복시산, 지환식 디카르복시산, 방향족 디카르복시산이 바람직하다.

또, 폴리에스터계 수지는, 폴리에스터 수지의 변성물이어도 된다. 폴리에스터 수지의 변성물로서는, 예를 들면, 폴리에스터우레탄 수지를 들 수 있다. 폴리에스터우레탄 수지는, 예를 들면, 수산기 등의 작용기를 1분자 중에 2개 이상 가지는 폴리에스터 수지와 모노이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써, 얻을 수 있다.

이들의 수지는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 이용해도 된다.

수지층(A)의 양면에 형성되는 수지층(B)의 2개의 층은, 본 발명의 적층부재의 제조성의 관점에서, 동일한 것이 바람직하지만, 다른 것이어도 된다.

본 발명의 적층부재에 있어서는, 상기 수지층(B)에는, 필요에 따라서 박리시트를 첩부해도 된다. 이 박리시트로서는, 예를 들면 그라신지, 코트지, 라미네이트지 등의 종이 및 각종 플라스틱 필름에, 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 것 등을 들 수 있다. 이 박리시트의 두께에 대해서는 특별한 제한은 없지만, 통상 20~150㎛정도이다.

(요철 추종성 적층부재의 성상)

본 발명의 적층부재에 있어서는, 적층부재가, 100%이상의 신도를 가지며, 100% 신도응력이 2MPa이하이며, 300% 신도응력과 100% 신도응력과의 차가 0.1MPa이상이다.

해당 적층부재가 100%이상의 신도를 가지며, 100% 신도응력이 2MPa이하임으로서, 우수한 요철 추종성을 얻을 수 있다. 또, 해당 적층부재의 100% 신도응력과 300% 신도응력의 차가 0.1MPa이상임으로서, 우수한 가공적성을 얻을 수 있다. 이것은, 예를 들면 다이 커팅 날을 사용해서 해당 적층부재를 절단해서 뽑기가공하는 경우, 다이 커팅 날을 가압하는 것에 의한 응력이 해당 적층부재에 유효하게 전달되어서 절단되기 때문이라고 사료된다. 한편, 해당 적층부재가 100%이상의 신도를 가지지 않고, 또는, 100%이상의 신도를 가져도, 100% 신도응력이 2MPa를 초과하는 경우, 충분한 요철 추종성을 얻을 수 없다. 또, 해당 적층부재의 100% 신도응력과 300% 신도응력의 차가 0.1MPa미만인 경우, 충분한 가공적성을 얻을 수 없다.

해당 적층부재는, 300%이상의 신도를 가지는 것이 바람직하며, 100% 신도응력이 1MPa이하인 것이 바람직하다. 또한, 해당 적층부재는, 300% 신도응력이 4MPa이하인 것이 바람직하다. 이들의 조건을 충족시킴으로써, 본 발명의 요철 추종성 적층부재는, 양호한 가공적성을 가지며, 단차에의 요철 추종성도 우수하다.

본 발명의 적층부재에 있어서는, 수지층(A)의 굴절률과 수지층(B)의 굴절률과의 차가, O.1이하인 것이 바람직하다. 굴절률의 차를 0.1이하로 함으로써, 수지층(A)과 수지층(B)과의 계면반사에 의한 시인성의 저하를 억제할 수 있다.

상술한 구성을 가지는 본 발명의 요철 추종성 적층부재는, 절단가공 등에 있어서 양호한 가공적성을 가지며, 또, 통상의 작업환경하에서의 단차에의 접합적성이 우수할 뿐만 아니라, 요철 추종성도 우수하다.

또한, 해당 적층부재는, 면 내의 리터데이션(위상차치)을 1O㎚이하, 바람직하게는 5㎚이하로 할 수 있어서, 광학 등방성이 우수하다. 또, 전체광선투과율을 95%이상, 바람직하게는, 98%이상으로 할 수 있으며, 또한 헤이즈치를 3%이하, 바람직하게는 1%이하로 할 수 있고, 따라서, 본 발명의 적층부재는 화상시인성 등 광학적성도 우수하다.

본 발명의 적층부재는, 이와 같은 성상을 가지기 때문에, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작에 매우 적합하게 이용된다.

또한, 저장탄성률, 굴절률, 파단신도, 신도응력, 면 내 리터데이션, 전체광선투과율 및 헤이즈치의 측정방법은, 이후에 설명한다.

다음에, 본 발명의 요철 추종성 적층부재를 제조하는 방법에 대해서 설명한다.

(요철 추종성 적층부재의 제조)

우선, 상술한 수지층(A)을 형성하는 수지를, 적당한 용매에 용해해서, 고형분농도가 5~60질량%정도의 수지층(A) 형성용 도포액을 조제한다. 한편, 상술한 수지층(B)을 형성하는 수지를, 적당한 용매에 용해해서, 고형분농도가 5~60질량%정도의 수지층(B) 형성용 도포액을 조제한다.

다음에, 공정시트(박리시트)의 박리처리면에, 상기 수지층(A) 형성용 도포액을, 공지된 방법에 의해 유연시킨 후, 건조 처리해서, 두께 1~60㎛정도의 수지층(A)을 형성하고, 공정시트 부착 수지층(A)을 제작한다. 한편, 박리시트의 박리처리면에, 상기 수지층(B) 형성용 도포액을, 예를 들면 나이프 코트법, 롤 코트법, 바 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등에 의해, 건조두께가 2~80㎛정도가 되도록 도포한 후, 건조처리해서 수지층(B)을 형성하고, 박리시트 부착 수지층(B)을 제작한다.

다음에, 이 박리시트 부착 수지층(B)을, 해당 수지층(B) 면이, 상기 공정시트 부착 수지층(A)의 수지층(A) 면에 접촉되도록 접합하여, 공정시트와 박리시트에 끼워 유지된 수지층(A)을 제작한다. 다음에 이 공정시트를 박리하고, 노출된 수지층(A) 면에, 상기한 박리시트 부착 수지층(B)을, 해당 수지층(B) 면이 접촉되도록 접합함으로써, 양면에 박리시트가 첩부되어서 이루어지는 본 발명의 적층부재를 제작할 수 있다.

다음에, 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치에 대해서 설명한다.

[터치 패널 부착 표시장치]

본 발명의 터치 패널 부착 표시장치는, 상술한 본 발명의 요철 추종성 적층부재에 의해, 터치 패널 모듈과 표시체가 고정되어서 이루어지는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 표시체로서는 특별한 제한은 없고, 예를 들면 LCD 모듈을 비롯하여, 브라운관, 플라스마 디스플레이, EL디스플레이 등을 들 수 있다.

이하, 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치에 대해서, 첨부 도면에 따라 설명한다.

도 1은, 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치의 일례의 구성을 나타낸 단면개략도로서, 터치 패널 부착 표시장치(30)는, 상술한 본 발명의 요철 추종성 적층부재(11)의 한쪽 면에 터치 패널 모듈(20)이 부착되는 동시에, 다른 쪽 면에 표시체(예를 들면, LCD 모듈 등)(19)가 부착되어서 이루어지는 구성을 나타내고 있다.

도 2는, 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치의 일례의 구성을 나타낸 단면상세도로서, 터치 패널 부착 표시장치(30)는, 이하에 나타낸 구조를 가지고 있다.

또한, 터치 패널 부착 표시장치(30)에 있어서는, 하드코트층(1)이 최상면이 된다.

백 라이트 유닛(14)과 편광판(13)과 점착제층(3c)과 액정표시소자(LCD)(12)로 이루어지는 LCD 모듈(19)은, 상술한 본 발명의 요철 추종성 적층부재(11)의 하부면에, 액정표시소자(12)가 접촉되도록 부착되어 있다. 한편, 투명도전막(9) 부착 위상차필름(10)으로 이루어지는 하부기판(18)은, 상기 요철 추종성 적층부재(11)의 상부면에, 위상차필름(10)이 접촉되도록 부착되어 있다. 또한, 투명도전막(6) 부착 위상차필름(5)으로 이루어지는 상부기판(17)은, 에어 갭(8)이 형성되도록 스페이서(7) 위에, 투명도전막(6)이 접촉되도록 적층되어 있다. 그리고, 점착제층(3b) 부착 편광판(4)으로 이루어지는 부재(16)는, 상기 위상차필름(5) 위에, 점착제층(3b)을 개재해서 부착되어 있다. 또한, 상기의 하부기판(18)과, 에어 갭(8) 형성용 스페이서(7)와, 상부기판(17)과, 부재(16)를 일체화한 것이, 터치 패널 모듈(20)이다.

또한, 하부면에 점착제층(3a)을 가지는 점착제층 부착 표면보호필름(15)은, 터치 패널 모듈(20)에 있어서의 편광판(4) 위에, 점착제층(3a)을 개재해서 부착되어 있다. 표면보호필름(15)은, 기재(基材)필름(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등)(2)의 상부면에 하드코트층(1)을 가지는 동시에, 하부면에 점착제층(3a)을 가진다.

(터치 패널 부착 표시장치의 제작방법)

본 발명의 터치 패널 부착 표시장치의 제작방법에 대해서는 특별한 제한은 없지만, 예를 들면 하기의 방법을 채용함으로써, 효율적으로 제작할 수 있다.

우선, 투명도전막(6) 부착 위상차필름(5)으로 이루어지는 상부기판(17)의 위상차필름(5) 위에, 점착제층(3b) 부착 편광판(4)으로 이루어지는 부재(16)를, 상기 점착제층(3b)을 개재해서 부착한다. 다음에, 투명도전막(9) 부착 위상차필름(10)으로 이루어지는 하부기판(18)을, 상기 상부기판(17)의 투명도전막(6) 위에, 에어 갭(8)이 형성되도록 스페이서(7)를 개재해서 투명도전막(9)을 상기 투명도전막(6)에 대면시켜서 적층하여, 터치 패널 모듈(20)을 제작한다. 또한, 이 터치 패널 모듈(20)의 편광판(4) 위에, 점착제층(3a) 부착 표면보호필름(15)을, 상기 점착제층(3a)을 개재해서 부착함으로써, 표면보호필름 부착 터치 패널 모듈을 제작한다.

다음에, 요철 추종성 적층부재(11)의 상부면에, 상기한 표면보호필름 부착 터치 패널 모듈을, 그 중의 위상차필름(10)이 접촉되도록 부착하는 동시에, 하부면에, 백 라이트 유닛(14)과 편광판(13)과 점착제층(3c)과 액정표시소자(12)로 이루어지는 LCD 모듈(19)을, 그 중의 액정표시소자(12)가 접촉되도록 부착함으로써, 본 발명의 터치 패널 부착 표시장치(30)를 얻을 수 있다.

<실시예>

다음에, 본 발명을 실시예에 의해, 보다 상세히 설명하겠지만, 본 발명은, 이들의 예에 의해서 하등 한정되는 것은 아니다.

또한, 각 예에 있어서의 모든 특성은, 이하에 나타낸 방법에 따라서 구하였다.

<수지층(A), 수지층(B)>

(1) 수지층(A) 및 수지층(B)의 온도 23℃에 있어서의 저장탄성률

수지층을 적층해서, 2㎜의 두께로 하고, 직경 8㎜의 원기둥으로 재단해서, 측정용 샘플을 제작하였다. 다음에, 동적점탄성측정장치[레오메트릭 회사 제품, 기종명 「DYNAMIC ANALYZER RDA-Ⅱ」]를 사용해서, 온도 23℃에 있어서의 저장탄성률을 측정하였다.

(2) 수지층(A) 및 수지층(B)의 굴절률: JIS K 7142에 준거해서, 압베굴절률계[아타고(ATAGO) 회사 제품, 기종명 「DR-M2」]를 이용해서, D선에서의 굴절률을 측정하였다.

<요철 추종성 적층부재>

(3) 파단신도, 100% 신도응력, 300% 신도응력

요철 추종성 적층부재를 적층해서, 200㎛의 두께로 하고, 폭: 15㎜, 길이: 70㎜로 재단해서, 측정용 샘플을 제작하였다. 다음에, 인장시험기[시마즈세이사쿠쇼 회사 제품, 제품번호 「AG-IS」]를 사용해서, 측정용 샘플의 양측단부 10㎜를 세트하고, 폭: 15㎜, 길이: 50㎜의 측정개소를 인장속도 200㎜/min로 측정하였다.

파단신도: 파단할 때까지의 신장률

100% 신도응력: 샘플이 100% 신장했을 때의 응력

300% 신도응력: 샘플이 300% 신장했을 때의 응력

(4) 면 내 리터데이션: 위상차측정장치[오지케이소쿠키키 회사 제품, 기종명 「KOBRA-WR」]를 이용해서 측정하였다. 면 내 리터데이션은, 10㎚이하가 바람직하며, 5㎚이하가 한층더 바람직하다.

(5) 전체광선투과율: JIS K 7361-1에 준거해서, 헤이즈미터[닛폰덴쇼쿠(NIPPON DENSHOKU) 코교 회사 제품, 기종명 「NDH-2000」]를 이용해서 측정하였다. 그때, 유리와 PET 필름으로 백그라운드측정을 실행하여, 해당 유리와 PET 필름으로 요철 추종성 적층부재를 접합해서, 측정용 샘플로 하였다. 전체광선투과율은, 95%이상이 바람직하며, 98%이상이 한층더 바람직하다.

(6) 헤이즈: JIS K 7136에 준거해서, 헤이즈미터[닛폰덴쇼쿠 코교 회사 제품, 기종명 「NDH-2000」]를 이용해서 측정하였다. 그때, 유리와 PET 필름으로 백그라운드측정을 실행하여, 해당 유리와 PET 필름으로 요철 추종성 적층부재를 접합해서, 측정용 샘플로 하였다. 헤이즈는, 3% 이하가 바람직하며, 1% 이하가 한층더 바람직하다.

(7) 가공적성: 요철 추종성 적층부재를 10매 중첩해서 NT커터를 이용해서 A4사이즈로 재단한다. 그때, 육안에 의해 단부로부터의 접착제 삼출 등이 없고, 단부 변형이 없으면 ○: 합격, 접착제 삼출, 단부 변형이 있으면 ×: 불합격으로 한다.

(8) 요철 추종성: 평활한 아크릴판에, 길이 50㎜, 폭 5㎜, 두께 20㎛의 직선형상의 흑색 인쇄를 실행하여 요철을 제작하였다. 해당 요철 전체면에 요철 추종성 적층부재를 첩부하였다. 그때, 흑색 인쇄 단부의 가장자리의 공기 고임(에어)의 유무를 광학현미경(배율 100배)으로 확인하였다. 에어가 없이 접합할 수 있으면 ○: 합격, 그렇지 않으면 ×: 불합격으로 한다.

(조제예 1 수지층(A) 형성용 도포액의 조제)

폴리에스터우레탄 수지[토요보세키 회사 제품, 제품명 「바이론 UR3200」 농도 30질량%]를, 메틸에틸케톤(MEK)으로 희석해서, 고형분 25질량%의 수지층(A) 형성용 도포액 1을 조제하였다.

폴리에스터우레탄 수지[DIC 회사 제품, 제품명 「버넉(burnock) 16-416」 농도 30질량%]를, MEK로 희석해서, 고형분 25질량%의 수지층(A) 형성용 도포액 2를 조제하였다.

폴리에스터우레탄 수지[토요보세키 회사 제품, 제품명 「바이론 UR5537」 농도 30질량%]를, MEK로 희석해서, 고형분 25질량%의 수지층(A) 형성용 도포액 3을 조제하였다.

(조제예 2 수지층(B) 형성용 도포액의 조제)

아크릴산 n-부틸 79질량부, 아크릴산 메틸 20질량부, 아크릴산 히드록시에틸 1질량부를 공중합해서 얻은 아크릴산 에스터 공중합체(분자량: 120만, 농도 30질량%) 100질량부에, 톨루엔 및 크실릴렌디이소시아네이트계 3관능성 아닥트(adduct)체[소켄(SOKEN) 카가쿠 회사 제품, 제품명 「TD-75」 농도 75질량%]를 0.1질량부 첨가하고, 혼합해서, 고형분 25질량%의 수지층(B) 형성용 도포액 4를 조제하였다.

폴리에스터우레탄 수지[토요보세키 회사 제품, 제품명 「바이론 UR8700」 농도 30질량%]를, MEK로 희석해서, 고형분 25질량%의 수지층(B) 형성용 도포액 5를 조제하였다.

실시예 1

박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET38T103-1」 두께 38㎛]에, 다이 코터를 이용해서 건조 후의 막두께가 20㎛가 되도록 수지층(A) 형성용 도포액 1을 도포하고, 120℃에서 1분간 건조시킨 후, 박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET381031」 두께 38㎛]을 접합해서, 응력 완화성 수지층(A)(6)을 얻었다. 다음에, 박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET38T103-1」 두께 38㎛]에, 다이 코터를 이용해서 건조 후의 막두께가 40㎛가 되도록 수지층(B) 형성용 도포액 4를 도포하고, 120℃에서 1분간 건조시킨 후, 한쪽의 박리 필름을 박리한 응력 완화성 수지층(A)(6)에 도포면을 접합해서, 적층체를 얻었다. 또한, 박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET381031」 두께 38㎛]에, 다이 코터를 이용해서 건조 후의 막두께가 40㎛가 되도록 수지층(B) 형성용 도포액 4를 도포하고, 120℃에서 1분간 건조시킨 후, 응력 완화성 수지층(A)(6)의 다른 쪽의 박리 필름을 박리하고, 해당 면에 도포면을 접합해서, 요철 추종성 적층부재(7)를 얻었다. 모든 특성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 2

실시예 1에서, 수지층(A) 형성용 도포액 1 대신에, 수지층(A) 형성용 도포액 2를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작을 실행하여, 요철 추종성 적층부재(8)를 얻었다. 모든 특성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 3

실시예 1에서, 수지층(B)의 양층 모두 수지층(B) 형성용 도포액 4 대신에, 수지층(B) 형성용 도포액 5를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작을 실행하여, 요철 추종성 적층부재(9)를 얻었다. 모든 특성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 1

실시예 1에서, 수지층(A) 형성용 도포액 1 대신에, 수지층(A) 형성용 도포액 3을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작을 실행하여, 적층부재(10)를 얻었다. 모든 특성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 2

박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET38T103-1] 두께 38㎛]에, 다이 코터를 이용해서 건조 후의 막두께가 50㎛가 되도록 수지층(B) 형성용 도포액 4를 도포하고, 120℃에서 2분간 건조시킨 후, 박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET381031」 두께 38㎛]을 접합해서, 응력 완화성 수지층(B)을 얻었다. 다음에, 얻어진 응력 완화성 수지층(B)을 2매 접합해서, 적층부재(11)를 얻었다. 모든 특성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 3

박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET38T103-1」 두께 38㎛]에, 다이 코터를 이용해서 건조 후의 막두께가 40㎛가 되도록 수지층(B) 형성용 도포액 4를 도포하고, 120℃에서 1분간 건조시킨 후, PET 필름[토레(TORAY) 회사 제품, 「루미러(LUMIRROR) T60」 두께 25㎛]과 접합해서, 적층체를 얻었다. 또한, 박리 필름[린텍 회사 제품, 제품명 「SP-PET381031」 두께 38㎛]에, 다이 코터를 이용해서 건조 후의 막두께가 40㎛가 되도록 수지층(B) 형성용 도포액 4를 도포하고, 120℃에서 1분간 건조시킨 후, PET면에 접합해서, 적층부재(12)를 얻었다. 모든 특성의 평가결과를 표 1에 나타낸다.

본 발명의 요철 추종성 적층부재는, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작에 이용한 경우에, 가공성 및 통상의 작업환경하에서의 단차에의 접합적성이 우수하고, 계면반사에 의한 시인성 저하가 일어나지 않으며, 또한 광학 등방성, 고투과율 등의 광학특성을 지니는 것이기 때문에, 휴대전화나 터치 패널 등의 모바일 제품의 제작용으로서 매우 적합하게 이용된다.

1: 하드코트층 2: 기재필름
3a, 3b, 3c: 점착제층 4: 편광판
5, 10: 위상차필름 6, 9: 투명도전막
7: 스페이서 8: 에어 갭
11: 요철 추종성 적층부재 12: 액정표시소자
13: 편광판 14: 백 라이트 유닛
15: 점착제층 부착 표면보호필름
16: 점착제층 부착 편광판으로 이루어진 부재
17: 상부 기판 18: 하부 기판
19: LCD 모듈 20: 터치 패널 모듈
30: 터치 패널 부착 표시장치

Claims

캐스팅법에 의해 제막(製膜)된 응력 완화성 수지층(A)과, 상기 응력 완화성 수치층(A)의 양면에 형성된 응력 완화성 수지층(B)을 가지는 적층부재로서, 상기 적층부재가, 100%이상의 신도(伸度)를 가지며, 100% 신도응력이 2MPa이하이고, 300% 신도응력과 100% 신도응력과의 차가 0.1MPa이상인 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재.
제1항에 있어서,
면 내의 리터데이션(retardation)이 1O㎚이하인 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재.
제1항에 있어서,
응력 완화성 수지층(A)의 굴절률과 응력 완화성 수지층(B)의 굴절률과의 차가 0.1이하인 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재.
제2항에 있어서,
응력 완화성 수지층(A)의 굴절률과 응력 완화성 수지층(B)의 굴절률과의 차가 0.1이하인 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
막두께 1~60㎛의 응력 완화성 수지층(A)과, 상기 응력 완화성 수치층(A)의 양면에 형성된 막두께 2~80㎛의 응력 완화성 수지층(B)을 가지는 적층부재인 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 요철 추종성 적층부재에 의해, 터치 패널 모듈과 표시체가 고정되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널 부착 표시장치.
제5항에 기재된 요철 추종성 적층부재에 의해, 터치 패널 모듈과 표시체가 고정되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널 부착 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 응력 완화성 수치층(B)이, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 폴리에테르 수지, 우레탄 수지 및 실리콘 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지만으로 형성되는 것을 특징으로 하는 요철 추종성 적층부재.