WO2016136971A1 - タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ - Google Patents

タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ Download PDF

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touch sensor
conductor
wiring body
sensor wiring
resin layer
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健史 塩尻
真悟 小椋
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株式会社フジクラ
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a touch sensor wiring body, a touch sensor wiring board, and a touch sensor.
  • a touch sensor wiring body As designated countries that are allowed to be incorporated by reference, Japanese Patent Application No. 2015-038660 filed in Japan on February 27, 2015, and Japanese Patent Application filed in Japan on October 27, 2015 The content described in 2015-210477 is incorporated herein by reference and made a part of the description of this specification.
  • Such touch sensors are known (see, for example, Patent Document 1).
  • a contact body such as a finger touches the touch sensor to detect a change in capacitance generated by the electrode, thereby detecting a position where the contact body contacts.
  • the touch sensor of the above technique when the thickness of the transparent polymer layer between the first conductive layer and the second conductive layer of the wiring body is thin, it is emitted even when the contact body comes into contact. The electric lines of force close between the electrodes, causing a problem that it is difficult to react to the contact body.
  • the wiring body having two conductive layers may not function.
  • the distance between the two conductive layers is increased, the above-described deterioration of the electrical characteristics is unlikely to occur, but the film thickness is increased and thinning is hindered.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a touch sensor wiring body, a touch sensor wiring board, and a touch sensor that can function normally as a wiring body having two or more conductive layers, but can reduce the overall film thickness. It is to be.
  • a touch sensor wiring body includes a first resin layer, a first conductor layer provided on the first resin layer and having a first conductor wire, and the first conductor layer.
  • D 1 is a first region corresponding to the first conductor line in a first predetermined section that crosses the wiring body for touch sensors along the second conductor line.
  • D 2 is the thickness of the second resin layer in the first region of the first predetermined cross section.
  • the thickness of the D 1 is a 0.5 ⁇ 100 [mu] m
  • the thickness of the D 2 may be a 30 ⁇ 500 [mu] m.
  • the touch sensor wiring body may further include a third resin layer covering the second conductor layer, and may further satisfy the following expression (2).
  • D 3 is the thickness of the third resin layer in the first region of the first predetermined cross section.
  • T 1 is the thickness of the first conductor wire in the first predetermined cross section.
  • the relative dielectric constant of the second resin layer may be 3.0 to 4.0.
  • the surface of the first conductor wire on the second conductor wire side may be flat.
  • H 1 is the maximum height of the second conductor wire in the first region of the first predetermined cross section
  • H 2 is in the first predetermined cross section.
  • the first conductor wire has a tapered shape that becomes narrower toward the second conductor layer, and the second conductor wire extends from the first conductor layer. You may have the taper shape which becomes narrow toward the side which leaves
  • the surface roughness of the surface opposite to the first facing surface facing the second conductor wire is greater than the surface roughness of the first facing surface.
  • the surface roughness of the second facing surface facing the first conductor line may be rougher than the surface roughness of the surface opposite to the second facing surface. Good.
  • the first conductor layer has a first electrode pattern configured from the first conductor wire and extending along a predetermined direction
  • the second conductor layer includes the first conductor layer, A second electrode pattern configured of a second conductor line and extending along a direction intersecting with the predetermined direction, wherein the width of the first electrode pattern is 3 to 10 mm; The width may be 0.5-2 mm.
  • an area of one overlapping region where the first electrode pattern and the second electrode pattern overlap in a plan view may be 3 to 12 mm 2 .
  • a touch sensor wiring board includes the touch sensor wiring body and a support that supports the touch sensor wiring body.
  • a touch sensor according to the present invention includes a wiring board for a touch sensor according to the above technique.
  • the touch sensor wiring body satisfies the above formula (1).
  • the thickness of the second resin layer is thicker than that of the first resin layer, and the distance between the first conductor wire and the second conductor wire becomes longer, even when the two conductive layers are provided. Deterioration of electrical characteristics can be prevented, and it can function normally as a touch sensor wiring body having two or more conductive layers.
  • the first resin layer is thinner than the second resin layer, the entire thickness of the touch sensor wiring body can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a touch sensor wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the first conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing a second conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 7 is a view for explaining the first conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 showing a modification of the embodiment of the present invention.
  • FIGS. 9A to 9J are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a touch sensor wiring board according to the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a modification of the first and second conductor layers in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wiring board for a touch sensor in this embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing a first conductor layer in this embodiment
  • FIG. 3 is a second conductor layer in this embodiment.
  • 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 3
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line -VI
  • FIG. 7 is a view for explaining the first conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • the touch sensor wiring board 1 is used as an electrode base material in a touch sensor such as a capacitive touch panel or a touch pad. As shown in FIGS. And a touch sensor wiring body 3 disposed on the substrate 2.
  • the touch sensor wiring body 3 includes a first resin layer 31, a first conductor layer 32, a second resin layer 33, and a second conductor layer 34.
  • Such a touch sensor wiring board 1 is used as an input device having a function of detecting a touch position in combination with a display device (not shown), for example.
  • the display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used.
  • a touch sensor using the touch sensor wiring board 1 there is a projected capacitive touch sensor.
  • one of the first and second conductor layers 32 and 34 arranged opposite to each other is used as a detection electrode and the other is used as a drive electrode, and an external circuit (not shown) is provided between the two electrodes.
  • a predetermined voltage is periodically applied. For example, when the operator's finger (external conductor) approaches the touch sensor, a capacitor (capacitance) is formed between the external conductor and the touch sensor, and the electrical state between the two electrodes is Change.
  • the touch sensor can detect the operation position of the operator based on an electrical change between the two electrodes.
  • the substrate 2 has a rectangular shape, is a transparent base material that transmits visible light and supports the first touch sensor wiring body 3.
  • the material constituting the substrate 2 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), polyetheretherketone (PEEK), Examples thereof include liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, and glass.
  • An easy adhesion layer or an optical adjustment layer may be formed on the substrate 2.
  • the shape of the substrate 2 is not particularly limited.
  • the substrate 2 in the present embodiment corresponds to an example of the support body of the present invention.
  • the first resin layer 31 is a layer through which visible light can be transmitted and for bonding and fixing the substrate 2 and the first conductor layer 32 to each other, as shown in FIG. 4 or FIG. It is provided on the entire main surface 21 of the substrate 2.
  • the adhesive material constituting the first resin layer 31 include epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, and other UV curable resins, thermosetting resins, or heat.
  • a plastic resin etc. can be illustrated.
  • the first resin layer 31 is provided between a support portion 311 that supports a first conductor wire 322 (described later), and the support portion 311 and the main surface 21 of the substrate 2.
  • a flat portion 312 that covers the main surface 21, and the support portion 311 and the flat portion 312 are integrally formed.
  • the cross-sectional shape of the support portion 311 in this embodiment is a direction away from the substrate 2 (+ Z direction in FIG. 2), as shown in FIG. It becomes the shape which becomes narrow toward it. Further, the boundary between the support portion 311 and the first conductor line 322 has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the lower surface 326 of the first conductor line 322. Such an uneven shape is formed based on the surface roughness of the lower surface 326 of the first conductor wire 322. As shown in FIG.
  • the boundary between the support portion 311 and the first conductor wire 322 in the cross section along the extending direction of the first conductor wire 322 is also the lower surface 326 of the first conductor wire 322.
  • the concavo-convex shape corresponds to the concavo-convex shape.
  • the surface roughness of the lower surface 326 will be described in detail later. 4 and 6, in order to explain the touch sensor wiring body 3 according to the present embodiment in an easy-to-understand manner, the uneven shape at the boundary between the support portion 311 and the first conductor wire 322 is exaggerated.
  • the boundary between the support portion and the first conductor wire 321 described later corresponds to the uneven shape of the lower surface of the first conductor wire 321 as well as the boundary between the support portion and the first conductor wire 322. It has an uneven shape.
  • the flat portion 312 is provided on the entire main surface 21 of the substrate 2 with a substantially uniform height (thickness).
  • the thickness of the flat portion 312 is not particularly limited, but can be set within a range of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the flat part 312 may be abbreviate
  • the light transmittance of the entire touch sensor wiring board 1 is improved, the visibility of a touch panel or the like on which the touch sensor wiring board 1 is mounted can be improved.
  • the first conductor layer 32 is, for example, a layer that functions as an electrode in the touch sensor or a lead-out wiring electrically connected to the electrode.
  • a first conductor layer 32 is composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin.
  • Conductive materials include metallic materials such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned.
  • a metal salt may be used as the conductive material. Examples of the metal salt include the above-described metal salts.
  • the conductive particles contained in the first conductor layer 32 may be, for example, 0.5 ⁇ m depending on the width of the conductor pattern to be formed (first conductor lines 321 and 322 and lead wiring 324 (both described later)). Conductive particles having a diameter ⁇ of ⁇ 2 ⁇ m (0.5 ⁇ m ⁇ ⁇ ⁇ 2 ⁇ m) can be used. In addition, from the viewpoint of stabilizing the electric resistance value in the first conductor layer 32, it is preferable to use conductive particles having an average diameter ⁇ that is not more than half the width of the conductor pattern to be formed. Further, as the conductive particles, it is preferable to use particles having a specific surface area measured by the BET method of 20 m 2 / g or more.
  • the first conductor layer 32 When a relatively small electrical resistance value of a certain value or less is required as the first conductor layer 32, it is preferable to use a metal material as the conductive material, but the first conductor layer 32 is a relatively large value of a certain value or more.
  • a carbon-based material can be used as the conductive material.
  • a carbon-type material it is preferable from a viewpoint of improving the haze and total light reflectance of a mesh film.
  • the first electrode pattern 320 is formed in a mesh shape in order to impart light transparency.
  • a conductive material such as silver, copper, nickel, or the above-described carbon-based material that has excellent conductivity but is opaque (an opaque metal material and an opaque carbon-based material) is used to form the first electrode pattern 320. It can be used as a material.
  • binder resin examples include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.
  • the first conductor layer 32 is formed by applying and hardening a conductive paste.
  • a conductive paste configured by mixing the above-described conductive material and binder tree with water or a solvent and various additives can be exemplified.
  • the solvent contained in the conductive paste include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the first conductor layer 32 in the present embodiment is connected to the first electrode pattern 320 extending along the Y-axis direction in FIG. 2 and the first electrode pattern 320. And lead-out wiring 324.
  • three first electrode patterns 320 are arranged at substantially equal intervals along the X-axis direction in FIG.
  • the number and arrangement of the first electrode patterns 320 included in the first conductor layer 32 are not particularly limited to the above.
  • the first electrode pattern 320 has first conductor lines 321 and 322. As shown in FIG. 2, the first conductor wire 321 extends linearly, and the first conductor wire 322 also extends linearly. In addition, the plurality of first conductor lines 321 are arranged in parallel at substantially intervals, respectively, and the plurality of first conductor lines 322 are also arranged in parallel at substantially equal intervals. In the present embodiment, the first conductor line 321 and the first conductor line 322 are orthogonal to each other, whereby the first electrode pattern 320 has a mesh shape having a rectangular lattice shape.
  • the first conductor lines 321 and 322 are arranged with an inclination of 45 degrees with respect to the extending direction of the first electrode pattern 320 (the Y-axis direction in FIG. 2). You may incline and arrange
  • the first conductor wires 321 and 322 may extend in a curved shape, a horseshoe shape, a zigzag line shape, etc., and a straight portion and a curved shape, a horseshoe shape, a zigzag line shape, etc. are mixed. You may do it.
  • the first conductor lines 321 and 322 have substantially the same line width, but the first conductor lines 321 and 322 may have different line widths.
  • the width of the first conductor lines 321 and 322 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 150 ⁇ m, still more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and 1 ⁇ m to 5 ⁇ m. Even more preferred.
  • each mesh of the mesh constituted by the first conductor wires 321 and 322 is not particularly limited.
  • the shape of each mesh may be the following geometric pattern. That is, the mesh shape of the mesh formed by the first conductor lines 321 and 322 may be a triangle such as a regular triangle, an isosceles triangle, a right triangle, or a quadrangle such as a parallelogram or a trapezoid. Further, the mesh shape may be an n-gon such as a hexagon, an octagon, a dodecagon, or an icosahedron, a circle, an ellipse, or a star.
  • the side part 320a connected to the lead-out wiring 324 in the first electrode pattern 320 is wider than the first conductor lines 321 and 322.
  • the first electrode pattern 320 may have a frame portion surrounding at least a part of the mesh shape formed by the first conductor wires 321 and 322.
  • the first conductor lines 321 and 322, the side portion 320a, and the lead-out wiring 324 in the present embodiment are integrally formed.
  • the side portion 320a and the lead-out wiring 324 also have a mesh shape. ing.
  • the lead-out wiring 324 and the first electrode pattern 320 may be formed individually. In this case, the lead wiring 324 and the first electrode pattern 320 may be formed by different methods. Further, the side portion 320a and the lead-out wiring 324 may be a linear solid pattern. Incidentally, the side portion 320a may be omitted, and in this case, the first electrode pattern 320 and the lead-out wiring 324 are directly connected.
  • the side portion 323 of the first conductor wire 322 and the side portion of the support portion 311 in the first resin layer 31 form one plane by smoothly continuing.
  • the first conductor wire 322 has a taper shape that becomes narrower toward the second conductor layer 34, and thereby the cross-sectional shape of the first conductor wire 322 (the extension of the first conductor wire 322).
  • the cross-sectional shape with respect to the existing direction is substantially trapezoidal.
  • the cross-sectional shape of the first conductor wire 322 is not particularly limited to this.
  • the first conductor wire 322 may have a cross-sectional shape that is square, rectangular, triangular, or the like.
  • the first conductor wire 321 also has the same cross-sectional shape as the first conductor wire 322.
  • the upper surface 325 (first opposing surface) in FIG. 4 of the first conductor wire 322 of the present embodiment is a flat surface (smooth surface). Thereby, irregular reflection of light incident from the outside can be suppressed.
  • the upper surface 325 is located on the first conductor line 322 opposite to the lower surface 326 (that is, on the second conductor line 342 (described later) side of the first conductor line 322).
  • the upper surface 325 is substantially parallel to the main surface 21 of the substrate 2 (the upper surface of the flat portion 312 of the first resin layer 31).
  • the upper surface 325 includes a flat portion 3251 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the flat portion 3251 is a linear portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) existing on the upper surface 325 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less. ing.
  • the flatness is defined by the JIS method (JIS B0621 (1984)).
  • the flatness of the flat portion 3251 is obtained using a non-contact measurement method using laser light.
  • the measurement target specifically, the upper surface 325) is irradiated with a strip-shaped laser beam, and the reflected light is imaged on an image sensor (for example, a two-dimensional CMOS) to measure the flatness.
  • an image sensor for example, a two-dimensional CMOS
  • a method for calculating the flatness a method (maximum deflection flatness) in which planes passing through three points as far apart as possible in the target plane are set and the maximum value of the deviations is calculated as flatness is used.
  • the flatness measurement method and calculation method are not particularly limited to those described above.
  • the flatness measurement method may be a contact-type measurement method using a dial gauge or the like.
  • the flatness calculation method may be a method (maximum inclination flatness) in which a value of a gap formed when a target plane is sandwiched between parallel planes is calculated as flatness.
  • the flat portion 3251 of this embodiment is formed on substantially the entire upper surface 325.
  • the flat portion 3251 is not particularly limited to the above, and may be formed on a part of the upper surface 325. In this case, for example, the flat portion may be formed in a region not including both ends of the upper surface.
  • the width of the flat portion is at least 1/2 or more than the width of the upper surface.
  • the side portion 323 is located between the upper surface 325 and the lower surface 326.
  • the side portion 323 is connected to the upper surface 325 at the first portion 3231 and is connected to the lower surface 326 at the second portion 3232. Since the first conductor wire 322 of the present embodiment has a tapered shape that becomes narrower toward the second conductor layer 34, the first conductor wire 322 has a first cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the second portion 3232 is located outside the first portion 3231.
  • the side portion 323 of the present embodiment is a surface that extends on a virtual straight line (not shown) passing through the first and second portions 3231 and 3232 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322. Yes.
  • the shape of the side portion 323 is not particularly limited to the above.
  • the side portion 323 may have an arc shape that protrudes outward in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the side part 323 exists outside the imaginary straight line passing through the first and second portions 3231 and 3232. That is, as the shape of the side portion 323, in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322, a part of the side portion 323 is located inside the virtual straight line passing through the first and second portions 3231 and 3232. It is preferable that the shape does not exist.
  • the side portion protrudes in an arc shape (that is, inward) If the skirt of the first conductor wire is wide), the light incident on the touch sensor wiring body may be diffusely reflected.
  • the side portion 323 of the present embodiment includes a flat portion 3233 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the flat portion 3233 is a linear portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) existing in the side portion 323 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less. ing.
  • the flatness of the flat portion 3233 can be measured by a method similar to the method of measuring the flatness of the flat portion 3251.
  • a flat portion 3233 is formed on substantially the entire side portion 323. Note that the shape of the flat portion 3233 is not particularly limited to the above, and may be formed in a part of the side portion 323.
  • the angle ⁇ 1 between the side portion 323 and the upper surface 325 is preferably 90 ° to 170 ° (90 ° ⁇ ⁇ 1 ⁇ 170 °), and 90 It is more preferable that the angle is from 120 ° to 90 ° (90 ° ⁇ ⁇ 1 ⁇ 120 °).
  • the angle between one side 323 and the upper surface 325 and the angle between the other side 323 and the upper surface 325 are substantially the same. It has become.
  • the angle between one side 323 and the upper surface 325 and the angle between the other side 323 and the upper surface 325 may be different angles. .
  • the surface roughness of the lower surface 326 in FIG. 4 of the first conductor wire 322 in the present embodiment is determined from the viewpoint of firmly fixing the first conductor wire 322 to the first resin layer 31. It is preferable that the surface roughness of the upper surface 325 (first opposing surface) in FIG. In the present embodiment, since the upper surface 325 includes the flat portion 3251, the relative relationship of the surface roughness in the first conductor wire 322 (the surface roughness of the lower surface 326 is relative to the surface roughness of the upper surface 325). A relatively rough relationship is established.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 of the first conductor wire 322 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the upper surface 325 is about 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. It is preferable.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 of the first conductor wire 322 is more preferably 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, and the surface roughness Ra of the upper surface 325 is further preferably 0.001 ⁇ m to 0.3 ⁇ m. preferable.
  • the ratio of the surface roughness of the lower surface 326 to the surface roughness of the upper surface 325 is preferably 0.01 to less than 0.1, More preferably, it is less than 1. Further, the surface roughness of the upper surface 325 is preferably not more than one fifth of the width (maximum width) of the first conductor wire 322. Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)). The measurement of the surface roughness of the upper surface 325 and the lower surface 326 may be performed along the width direction of the first conductor wire 322 or may be performed along the extending direction of the first conductor wire 322.
  • surface roughness Ra here means “arithmetic average roughness Ra”.
  • the “arithmetic average roughness Ra” refers to a roughness parameter obtained by blocking a long wavelength component (swell component) from a cross-sectional curve. Separation of the waviness component from the cross-sectional curve is performed based on measurement conditions (for example, the dimensions of the object) necessary for obtaining the shape.
  • the side portion 323 includes a flat portion 3233.
  • the surface roughness of the lower surface 326 is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion 323.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 of the first conductor wire 322 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the side portion 323 is about 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. It is preferable that The surface roughness Ra of the side portion 323 is more preferably 0.001 ⁇ m to 0.3 ⁇ m.
  • the measurement of the surface roughness of the side portion 323 may be performed along the width direction of the first conductor wire 322 or may be performed along the extending direction of the first conductor wire 322.
  • the surface roughness of the lower surface 326 is relatively large with respect to the surface roughness of the upper surface 325 and the surface roughness of the side portion 323, other surfaces excluding the lower surface 326 (that is, the upper surface 325 and The diffuse reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the side portion 323) side is relatively smaller than the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the lower surface 326 side.
  • the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the lower surface 326 side and the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the other surface side excluding the lower surface 326 The ratio (the diffuse reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the other surface side excluding the lower surface 326 relative to the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the lower surface 326 side) is preferably 0.1 to less than 1. More preferably, it is 0.3 to less than 1.
  • the shape of the first conductor wire having the relative relationship of surface roughness between the above-described lower surface and other surfaces excluding the lower surface will be described with reference to FIG.
  • a plurality of conductive particles M are dispersed in the binder resin B.
  • the binder resin B enters between the conductive particles M, and the binder resin B covers the conductive particles M. Therefore, the upper surface 325B includes a flat portion 3251B, and the side portion 323B includes a flat portion 3233B.
  • the conductive particles M are covered with the binder resin B on the upper surface 325B and the side portion 323B, the electrical insulation between the adjacent first conductor lines 322B is improved, and the occurrence of migration is suppressed. Is done.
  • a part of the conductive particles M protrudes from the binder resin B on the lower surface 326B, while the conductive particles M are covered with the binder resin B on the upper surface 325B.
  • the surface roughness of the lower surface 326B is relatively rough with respect to the surface roughness of the upper surface 325B.
  • the conductive particles M are covered with the binder resin B in the side portion 323B.
  • the surface roughness of the lower surface 326B is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion 323B.
  • the form of the 1st conductor wire which has the relative relationship of the surface roughness of an upper surface and a lower surface (side part) is not specifically limited above.
  • the first conductor wire 321 is different from the first conductor wire 322 only in the extending direction, and the basic configuration is the same as that of the first conductor wire 322 described above, and detailed description thereof is omitted. To do.
  • the second resin layer 33 in the present embodiment can transmit visible light, and is epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, silicone resin, phenol resin. , UV curable resin such as polyimide resin, thermosetting resin or thermoplastic resin.
  • the second resin layer 33 is interposed between the first and second conductor layers 32 and 34, and electrically connects the first and second conductor layers 32 and 34 to each other. Insulated.
  • the second resin layer 33 has a substantially flat upper surface and a main portion 331 provided corresponding to the entire main surface 21 of the substrate 2; a convex portion 332 provided on the main portion 331; have.
  • the main portion 331 covers the first conductor layer 32 and the first resin layer 31 excluding the bonding surface between the first electrode pattern 320.
  • the convex portion 332 protrudes toward the second conductor layer 34 side (+ Z direction side) and is formed corresponding to the second electrode pattern 340 of the second conductor layer 34.
  • the main part 331 and the convex part 332 in this embodiment are comprised integrally.
  • the cross-sectional shape of the convex portion 332 in this embodiment is a direction away from the substrate 2 (+ Z direction in FIG. 6), as shown in FIG.
  • the shape is narrow. Since the convex portion 332 is provided on the main portion 331, the rigidity of the second conductor wire 342 is improved in the convex portion 332. Further, the boundary between the convex portion 332 and the second conductor line 342 has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the lower surface 346 of the second conductor line 342. Such an uneven shape is formed based on the surface roughness of the lower surface 346 of the second conductor wire 342. As shown in FIG.
  • the boundary between the convex portion 332 and the second conductor line 342 in the cross section along the extending direction of the second conductor line 342 is also the lower surface 346 of the second conductor line 342.
  • the concavo-convex shape corresponds to the concavo-convex shape.
  • the surface roughness of the lower surface 346 will be described in detail later.
  • FIGS. 4 and 6 in order to explain the touch sensor wiring body 3 in the present embodiment in an easy-to-understand manner, the uneven shape at the boundary between the convex portion 332 and the second conductor wire 342 is exaggerated.
  • the boundary between the convex portion and the second conductor wire 341 is also the concave-convex shape on the lower surface of the second conductor wire 341 as is the boundary between the convex portion 332 and the second conductor wire 342. Concave and convex shape corresponding to.
  • the relative dielectric constant of the second resin layer 33 is preferably 3.0 to 4.0, and more preferably 3.2 to 3.5, from the viewpoints of thinning and improving adhesiveness. If the relative dielectric constant of the second resin layer 33 is too large, the electrostatic coupling between the first electrode pattern 320 and the second electrode pattern 340 becomes strong and the sensitivity is lowered. This decrease in sensitivity can be compensated for by increasing the thickness of the second resin layer 33. However, when the film thickness is increased, the light transmittance decreases. On the other hand, if the relative dielectric constant of the second resin layer 33 is too small, the adhesive strength cannot be maintained, and the second resin layer 33 and the first resin layer 31 are easily separated.
  • the relative dielectric constant is a value measured by an impedance method with a measurement frequency of 1 MHz and a measurement temperature of 23 ° C.
  • the second conductor layer 34 is a layer that functions as, for example, an electrode in the touch sensor or a lead wiring electrically connected to the electrode. Such a second conductor layer 34 is made of the same material as that of the first conductor layer 32 described above.
  • the second conductor layer 34 is formed by applying and curing a conductive paste. As shown in FIG. 3, the second conductor layer 34 in the present embodiment is connected to the second electrode pattern 340 extending along the X-axis direction in FIG. 3 and the second electrode pattern 340. And lead-out wiring 344.
  • four second electrode patterns 340 are arranged at substantially equal intervals along the Y-axis direction in FIG. In the present embodiment, the two second electrode patterns 340 arranged on the + Y direction side in FIG.
  • the number and arrangement of the second electrode patterns included in the second conductor layer 34 are not particularly limited to the above.
  • the second electrode pattern 340 has second conductor lines 341 and 342. As shown in FIG. 3, the second conductor line 341 extends linearly, and the second conductor line 342 also extends linearly. Further, the plurality of second conductor lines 341 are arranged in parallel at substantially intervals, and the plurality of second conductor lines 342 are also arranged in parallel at substantially equal intervals. In the present embodiment, the second conductor line 341 and the second conductor line 342 are orthogonal to each other, whereby the second electrode pattern 340 has a mesh shape having a rectangular lattice shape. In the present embodiment, the unit cell constituting the mesh shape of the first electrode pattern 320 and the unit cell constituting the mesh shape of the second electrode pattern 340 have substantially the same shape. It is not particularly limited to this.
  • the second conductor lines 341 and 342 are respectively inclined by 45 degrees with respect to the extending direction of the second electrode pattern 340 (X-axis direction in FIG. 3). You may incline and arrange
  • the second conductor wires 341 and 342 may extend in a curved shape, a horseshoe shape, a zigzag line shape, etc., and a straight portion and a curved shape, a horseshoe shape, a zigzag line shape, etc. are mixed. You may do it.
  • the angle at which the second conductor line 341 and the second conductor line 342 intersect is not particularly limited to a right angle. In the present embodiment, the second conductor lines 341 and 342 have substantially the same line width, but the second conductor lines 341 and 342 may have different line widths.
  • the width of the second conductor lines 341 and 342 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 150 ⁇ m, and the width of the first conductor lines 321 and 322 is preferably 1 ⁇ m to It is more preferably 10 ⁇ m, and even more preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • each mesh of the mesh constituted by the second conductor lines 341 and 342 is not particularly limited.
  • the shape of each mesh may be the following geometric pattern. That is, the mesh shape of the mesh formed by the second conductor lines 341 and 342 may be a triangle such as a regular triangle, an isosceles triangle, a right triangle, or a quadrangle such as a parallelogram or a trapezoid.
  • the mesh shape may be an n-gon such as a hexagon, an octagon, a dodecagon, or an icosahedron, a circle, an ellipse, or a star.
  • the side portion 340a connected to the lead-out wiring 344 in the second electrode pattern 340 is wider than the second conductor lines 341 and 342.
  • the second electrode pattern 340 may have a frame portion surrounding at least a part of the mesh shape formed by the second conductor lines 341 and 342.
  • the second conductor lines 341 and 342, the side portion 340a, and the lead-out wiring 344 are integrally formed.
  • the side portion 340a and the lead-out wiring 344 also have a mesh shape. .
  • the lead-out wiring 344 and the second electrode pattern 340 may be formed individually. In this case, the lead wiring 344 and the second electrode pattern 340 may be formed by different methods. Further, the side portion 340a and the lead-out wiring 344 may be a linear solid pattern. Incidentally, the side portion 340a may be omitted. In this case, the second electrode pattern 340 and the lead wiring 344 are directly connected.
  • the width W 1 of the first electrode pattern 320 is 3 to 10 mm
  • the width W 2 of the second electrode pattern 340 is 0. It is preferably 5 mm to 2 mm.
  • the width W2 of the second electrode pattern that functions as an upper-layer detection electrode is reduced, the fringe electric field strength is increased and the detection sensitivity is improved. The response speed is lowered because of the increase.
  • the electrical resistance of the wiring can be further reduced (the sheet resistance is 40 ⁇ / ⁇ or less). Accordingly, by making the width W 1 of the first electrode pattern 320 3 mm to 10 mm and the width W 2 of the second electrode pattern 340 0.5 mm to 2 mm, the touch having better detection sensitivity and responsiveness. It becomes a sensor.
  • the area of one overlapping region S 1 (see FIG. 3) where the first electrode pattern 320 and the second electrode pattern overlap in a plan view, that is, W 1 ⁇ W 2 is 3 mm 2 to 3 mm 2 . It is preferably 12 mm 2 .
  • the second conductor line 342 has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the first conductor layer 32 (the + Z direction side in FIG. 6).
  • the cross-sectional shape (the cross-sectional shape with respect to the extending direction of the second conductor wire 342) is a substantially trapezoidal shape.
  • the cross-sectional shape of the second conductor wire 342 is not particularly limited to this.
  • the cross-sectional shape of the second conductor wire 342 may be a square shape, a rectangular shape, a triangular shape, or the like.
  • the second conductor wire 341 also has the same cross-sectional shape as the second conductor wire 342.
  • the upper surface 345 in FIG. 6 of the second conductor wire 342 of the present embodiment is a flat surface (smooth surface). Thereby, irregular reflection of light incident from the outside can be suppressed.
  • the upper surface 345 is located on the opposite side of the lower surface 346 in the second conductor wire 342.
  • the upper surface 345 is substantially parallel to the main surface of the substrate 2 (the upper surface of the flat portion 312 of the first resin layer 31 and the upper surface of the main portion 331 of the second resin layer 33).
  • the upper surface 345 includes a flat portion 3451 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the flat portion 3451 is a linear portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) existing on the upper surface 345 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less. ing.
  • the flatness of the flat portion 3451 can be measured by a method similar to the method for measuring the flatness of the flat portion 3251 described above.
  • the flat portion 3451 of the present embodiment is formed on substantially the entire upper surface 345.
  • the flat portion 3451 is not particularly limited to the above, and may be formed on a part of the upper surface 345. In this case, for example, the flat portion may be formed in a region not including both ends of the upper surface.
  • the width of the flat portion is at least 1/2 or more than the width of the upper surface.
  • the side portion 343 is located between the upper surface 345 and the lower surface 346.
  • the side portion 343 is connected to the upper surface 345 at the first portion 3431 and is connected to the lower surface 346 at the second portion 3432. Since the second conductor wire 342 of the present embodiment has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the first conductor layer 32, the second conductor wire 342 has a cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the second portion 3432 is located outside the first portion 3431.
  • the side portion 343 is a surface extending on an imaginary straight line (not shown) passing through the first and second portions 3431 and 3432 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the shape of the side portion 343 is not particularly limited to the above.
  • the side portion 343 may have an arc shape that protrudes outward in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the side portion 343 exists outside the imaginary straight line passing through the first and second portions 3431 and 3432. That is, as the shape of the side portion 343, in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342, a part of the side portion 343 is located inside a virtual straight line passing through the first and second portions 3431 and 3432. It is preferable that the shape does not exist.
  • the side portion protrudes in an arc shape (that is, inward) If the second conductor wire has a wide skirt, the light incident on the touch sensor wiring body may be diffusely reflected.
  • the side portion 343 of the present embodiment includes a flat portion 3433 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the flat portion 3433 is a straight portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less.
  • the flatness of the flat portion 3433 can be measured by a method similar to the method for measuring the flatness of the flat portion 3251 described above.
  • a flat portion 3433 is formed on substantially the entire side portion 343. Note that the shape of the flat portion 3433 is not particularly limited to the above, and may be formed in part of the side portion 343.
  • the angle ⁇ 2 between the side portion 343 and the upper surface 345 is preferably 90 ° to 170 ° (90 ° ⁇ ⁇ 2 ⁇ 170 °), and 90 It is more preferable that the angle is 120 ° (90 ° ⁇ ⁇ 2 ⁇ 120 °).
  • the angle between one side 343 and the upper surface 345 and the angle between the other side 343 and the upper surface 345 are substantially the same. It has become.
  • the angle between the one side portion 343 and the upper surface 345 and the angle between the other side portion 343 and the upper surface 345 may be different angles. .
  • the upper surface 325 in FIG. 4 of the first conductor wire 322 includes the flat portion 3251
  • the upper surface 345 of FIG. 6 in the second conductor wire 342 includes the flat portion 3451.
  • the surface roughness of the lower surface 346 in FIG. 6 of the second conductor wire 342 in the present embodiment is the second from the viewpoint of firmly fixing the second conductor wire 342 and the second resin layer 33.
  • the conductor line 342 is preferably rougher than the surface roughness of the upper surface 345 in FIG.
  • the relative relationship of the surface roughness in the second conductor wire 342 (the surface roughness of the lower surface 346 is relative to the surface roughness of the upper surface 345).
  • a relatively rough relationship is established.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 346 (second opposing surface) of the second conductor wire 342 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the upper surface 345 is 0.001 ⁇ m. It is preferable that the thickness is about 1.0 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 346 of the second conductor wire 342 is more preferably 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, and the surface roughness Ra of the upper surface 345 is 0.001 to 0.3 ⁇ m. Even more preferred.
  • the ratio of the surface roughness of the lower surface 346 to the surface roughness of the upper surface 345 (the surface roughness of the upper surface 345 with respect to the surface roughness of the lower surface 346) is preferably 0.01 to less than 0.1, More preferably, it is less than 1.
  • the surface roughness of the upper surface 345 is preferably not more than one fifth of the width (maximum width) of the second conductor wire 342.
  • Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)).
  • the measurement of the surface roughness of the upper surface 345 and the lower surface 346 may be performed along the width direction of the second conductor wire 342 or may be performed along the extending direction of the second conductor wire 342.
  • the side portion 343 includes a flat portion 3433.
  • the surface roughness of the lower surface 346 is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion 343.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 346 of the second conductor wire 342 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the side portion 343 is about 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. It is preferable that The surface roughness Ra of the side portion 343 is more preferably 0.001 ⁇ m to 0.3 ⁇ m.
  • the measurement of the surface roughness of the side part 343 may be performed along the width direction of the second conductor line 342 or may be performed along the extending direction of the second conductor line 342.
  • the surface roughness of the lower surface 346 is relatively large with respect to the surface roughness of the upper surface 345 and the surface roughness of the side portion 343, other surfaces except the lower surface 346 (that is, the upper surface 345 and the upper surface 345).
  • the diffuse reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the side portion 343) side is relatively smaller than the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the lower surface 346 side.
  • the diffuse reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the other surface side excluding the lower surface 346 is preferably less than 0.1 to 1 from the viewpoint of improving the visibility of the touch sensor wiring body 3. More preferably, it is 0.3 to less than 1.
  • the same shape as the first conductor wire 322B shown in FIG. be able to. That is, on the lower surface of the second conductor wire, a part of the conductive particles protrudes from the binder resin in the cross section in the width direction of the second conductor wire. On the other hand, in the upper surface and the side portion of the second conductor wire, the binder resin enters between the conductive particles in the cross section in the width direction of the second conductor wire, and the binder resin covers the conductive particles. .
  • the lower surface has an uneven shape
  • the upper surface includes a flat portion.
  • the surface roughness of the lower surface of the second conductor wire is relatively rough with respect to the surface roughness of the upper surface of the second conductor wire.
  • the side portion of the second conductor wire also includes a flat portion. For this reason, the surface roughness of the lower surface of the second conductor wire is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion of the second conductor wire.
  • the second conductor wire 341 is different from the second conductor wire 342 only in the extending direction, and the basic configuration is the same as that of the second conductor wire 342, and thus detailed description thereof is omitted.
  • the touch sensor wiring board 1 satisfies the following formulas (5) to (9).
  • D 1 ⁇ D 2 (5) D 1 ⁇ D 2 ⁇ 50D 1 (6) T 1 ⁇ D 2 ⁇ 125T 1 ⁇ (7)
  • D 1 is a first predetermined cross section (cross section corresponding to FIG. 4) crossing the touch sensor wiring body 3 along the second conductor line 342. is the thickness of the first resin layer 31 in the first region E1 corresponding to the first conductor line 322 (average thickness in the first region E1), D 2 is the first region of the first predetermined cross-section This is the thickness of the second resin layer 33 at E1 (average thickness in the first region E1).
  • T 1 is the thickness of the first conductor wire 322 in the first predetermined section (average thickness in the first predetermined section).
  • H 1 is the maximum height of the second conductor wire 342 in the first region E1 of the first predetermined cross section (the average surface S of the first conductor wire 322 in the first region E1). the average maximum height) from, H 2, the minimum of the first in a given cross-section, the second conductor line 342 in the second region E2 having the same width as the first region E1 adjacent to the first region E1
  • the height (the average minimum height from the average surface S of the first conductor wire 322 in the second region E2).
  • H 3 is a second predetermined cross section of the touch sensor wiring body 3 that crosses the second resin layer exposed from the second conductor layer 34 (cross section corresponding to FIG. 5).
  • the maximum height of the second resin layer 33 in the third region E3 corresponding to the first conductor wire 322 (the average maximum height from the average surface S of the first conductor wire 322 in the third region E3).
  • H 4 is the minimum height of the second resin layer 33 in the fourth region E4 adjacent to the third region E3 and having the same width as the third region E3 in the second predetermined cross section (in the fourth region E4).
  • T 2 is an average thickness (average thickness at a second predetermined cross-section of the first conductor line 322 in the second predetermined cross-section ).
  • the “average thickness in the first region E1” is obtained by taking a plurality of first predetermined cross sections over the entire touch sensor wiring board 1 and averaging the thicknesses obtained for each cross section. is there.
  • the average thickness in the first predetermined cross section “the average maximum height from the average surface S of the first conductor wire 322 in the first region E1”, “the first thickness in the second region E2”
  • the “average minimum height from the average surface S of the conductor wire 322” means that a plurality of first predetermined cross sections are sampled over the entire wiring substrate 1 for touch sensors, and the thickness and maximum height required for each cross section are obtained. The average height is averaged.
  • the average maximum height from the average surface S of the first conductor wire 322 in the third region E3 “the average minimum height from the average surface S of the first conductor wire 322 in the fourth region E4”.
  • the average thickness in the second predetermined section means that a plurality of second predetermined sections are sampled over the entire wiring substrate 1 for touch sensors, and the maximum height and minimum required for each section are determined. Average height and thickness.
  • the touch sensor wiring board 1 does not necessarily satisfy the above expressions (6) to (9), but the touch sensor wiring board 1 satisfies the expressions (6) to (9). preferable.
  • the thickness of D 1 is preferably 0.5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the D 2 is preferably 30 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m to 400 ⁇ m, and further preferably 200 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the thicknesses of T 1 and T 2 are preferably 100 nm to 20 ⁇ m, more preferably 500 nm to 10 ⁇ m from the viewpoint of lowering resistance and improving durability, and 1 ⁇ m to 5 ⁇ m. More preferably it is.
  • the height of H 1 and H 2 is preferably 30 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m to 400 ⁇ m, and even more preferably 200 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the height of H 3 and H 4 is preferably 30 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m to 400 ⁇ m, and even more preferably 200 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the light transmittance of the touch sensor wiring board 1 can be maintained while improving the electrical characteristics.
  • is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m or less.
  • is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m or less. In this case, the durability of the touch sensor wiring body 3 can be further improved.
  • the widths of the first conductor lines 321 and 322 and the second conductor lines 341 and 342 are preferably 100 nm to 100 ⁇ m. From the viewpoint of improving the visibility of the wiring board 1 for touch sensors, 500 nm to 10 ⁇ m. More preferably, the thickness is 1 ⁇ m to 5 ⁇ m. Note that it is preferable to make the width of the lead-out wiring 324 wider than the width of the first electrode pattern 320 from the viewpoint of reducing the resistance value and increasing the light transmittance. Similarly, it is preferable to make the width of the lead wiring 344 wider than the width of the second electrode pattern 340.
  • the touch sensor wiring board 1 may be provided with a third resin layer 35 on the second conductor layer 34 and the second resin layer 33.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 showing a modification of the embodiment of the present invention.
  • the third resin layer 35 is a layer for protecting the second conductor layer 34 and bonding the touch sensor wiring body 3 to a substrate such as a display device or a cover panel, as shown in FIG.
  • the second conductor layer 34 and the second resin layer 33 are provided over the entire surface.
  • an epoxy resin, an acrylic resin, and a polyester resin are used as a material constituting the third resin layer 35.
  • examples thereof include UV curable resins such as urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, and polyimide resins, thermosetting resins, and thermoplastic resins.
  • an acrylic or silicon adhesive can be exemplified.
  • the touch sensor wiring board 1 in FIG. 8 satisfies the following formulas (10) and (11). D 3 ⁇ D 2 (10) D 1 ⁇ D 3 ⁇ D 2 (11)
  • D 3 is the thickness of the third resin layer 35 in the first region E1 of the first predetermined cross-section (the average thickness in the first region E1).
  • the touch sensor wiring board 1 does not necessarily satisfy the above formulas (10) and (11), but the touch sensor wiring board 1 satisfies the formulas (10) and (11). preferable.
  • the thickness of D 3 is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, and even more preferably 20 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • 9A to 9J are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing the touch sensor wiring board 1 according to the present embodiment.
  • a first intaglio plate 4 in which a concave portion 41 having a shape corresponding to the shapes of the first electrode pattern 320 and the lead-out wiring 324 in the first conductor layer 32 is prepared.
  • the material constituting the first intaglio 4 include nickel, silicon, silicon dioxide, organic silicas, glassy carbon, a thermoplastic resin, a photocurable resin, and the like.
  • the width of the recess 41 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, preferably 500 nm to 150 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and even more preferably 1 to 5 ⁇ m.
  • the depth of the concave portion 41 is preferably 50 nm to 3000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 450 ⁇ m, and further preferably 500 nm to 10 ⁇ m.
  • the cross-sectional shape of the recess 41 is formed with a tapered shape that becomes narrower toward the bottom.
  • a release layer 411 made of graphite material, silicone material, fluorine material, ceramic material, aluminum material or the like is preferably formed on the surface of the recess 41 in order to improve the release property.
  • the conductive material 5 is filled into the recess 41 of the first intaglio 4.
  • the conductive paste as described above is used as the conductive material 5.
  • Examples of the method of filling the conductive material 5 in the concave portion 41 of the first intaglio 4 include a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method.
  • the conductive material coated other than the recesses is wiped or scraped, blotted, and pasted. , Wash away, and blow away. It can be properly used depending on the composition of the conductive material, the shape of the intaglio, and the like.
  • the conductive material 5 filled in the recess 41 of the first intaglio 4 is heated to form a conductor pattern constituting the first conductor layer 32 (first Step 1).
  • the heating conditions for the conductive material 5 can be appropriately set according to the composition of the conductive material and the like. By this heat treatment, the conductive material 5 shrinks in volume. At this time, the outer surface excluding the upper surface of the conductive material 5 is formed in a shape along the recess 41. On the other hand, since the upper surface of the conductor pattern is heated in contact with the external atmosphere, an uneven shape 51 based on the shape of the conductive particles contained in the conductive material 5 is formed (see the drawing of FIG. 8B). ).
  • the processing method of the conductive material 5 is not limited to heating. Energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be irradiated, or only drying may be performed. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods. Due to the presence of the concavo-convex shape 51, the contact area between the first conductor layer 32 and the first resin layer 31 is increased, and the first conductor layer 32 can be more firmly fixed to the first resin layer 31. .
  • a material in which the adhesive material 6 for forming the first resin layer 31 is applied on the substrate 2 substantially uniformly is prepared.
  • an adhesive material 6 the material which comprises the 1st resin layer 31 mentioned above is used.
  • the method for applying the adhesive material 6 on the substrate 2 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method.
  • the formation method of the 1st resin layer 31 is not specifically limited above.
  • the first resin layer 31 may be formed by curing the adhesive material 6 with the substrate 2 placed on the intaglio 4 and pressed.
  • the method for curing the adhesive material 6 can be appropriately set depending on the composition of the adhesive material 6 and the like. For example, it may be heated, only dried, or irradiated with energy rays such as infrared rays and ultraviolet laser beams. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods.
  • the first resin layer 31 can be formed by cooling after applying heat or the like and then cooling.
  • the substrate 2 and the adhesive material 6 are arranged on the first intaglio 4 so that the adhesive material 6 enters the recess 41 of the first intaglio 4, and the substrate 2 is first Is pressed against the intaglio plate 4 to cure the adhesive material 6 (second step).
  • the first resin layer 31 is formed, and the substrate 2 and the first conductor layer 32 are bonded and fixed to each other via the first resin layer 31.
  • the substrate 2, the first resin layer 31, and the first conductor layer 32 are released from the first intaglio 4 to obtain an intermediate body 7 (third step). ).
  • a second intaglio plate 45 is prepared in which a recess 46 having a shape corresponding to the shape of the second electrode pattern 340 and the lead-out wiring 344 in the second conductor layer 34 is formed.
  • Examples of the material constituting the second intaglio 45 include the same materials as those of the first intaglio 4 described above.
  • the width of the recess 46 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, preferably 500 nm to 150 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and even more preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m, like the recess 41 described above. .
  • the depth of the recess 41 is preferably 50 nm to 3000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 450 ⁇ m, and further preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the cross-sectional shape of the recess 46 is formed in a tapered shape that becomes narrower toward the bottom.
  • a release layer 461 similar to the release layer 411 of the recess 41 is preferably formed on the surface of the recess 46.
  • the conductive material 55 is filled into the concave portions 46 of the second intaglio 45.
  • Examples of the conductive material 55 include the same materials as the conductive material 5 described above.
  • Examples of the method of filling the conductive material 55 into the concave portion 46 of the second intaglio 45 include a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method.
  • the conductive material coated other than the recesses is wiped or scraped, blotted, and pasted. , Wash away, and blow away. It can be properly used depending on the composition of the conductive material, the shape of the intaglio, and the like.
  • a conductive pattern constituting the second conductor layer 34 is formed by heating the conductive material 55 filled in the recesses 46 of the second intaglio 45 (first pattern). Step 4).
  • the heating conditions for the conductive material 55 can be appropriately set according to the composition of the conductive material and the like. By this heat treatment, the volume of the conductive material 55 shrinks, and the outer surface except the upper surface of the conductive material 55 is formed in a shape along the recess 46. On the other hand, an uneven shape similar to the uneven shape 51 is formed on the upper surface of the conductor pattern. Note that the method for treating the conductive material 55 is not limited to heating.
  • Energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be irradiated, or only drying may be performed. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods.
  • the contact area between the second conductor layer 34 and the second resin layer 33 is increased, and the second conductor layer 34 is more firmly formed. 2 resin layers 33 can be fixed.
  • a resin material 71 constituting the second resin layer 33 is applied onto the intermediate body 7 (fifth step).
  • a resin material 71 the material which comprises the 2nd resin layer 33 mentioned above is used.
  • the viscosity of the material constituting the second resin layer 33 is preferably 1 mPa ⁇ s to 10,000 mPa ⁇ s from the viewpoint of ensuring sufficient fluidity during application.
  • the storage elastic modulus of the cured resin is preferably 10 6 Pa or more and 10 9 Pa or less from the viewpoint of durability of the first conductor layer 32 and the second conductor layer 34.
  • Examples of the method for applying the resin material 71 onto the intermediate body 7 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method.
  • the intermediate body 7 and the resin material 71 are arranged on the second intaglio 45 so that the resin material 71 enters the recess 46 of the second intaglio 45, and the intermediate body 7 is moved to the second intaglio 45. 2 is pressed against the intaglio plate 45 to cure the resin material 71 (sixth step).
  • the pressure applied when the intermediate body 7 is pressed against the second intaglio 45 is preferably 0.001 MPa to 100 MPa, and more preferably 0.01 MPa to 10 MPa.
  • the said pressurization can be performed using a pressure roller etc.
  • the second resin layer 33 is formed, and the intermediate body 7 and the second conductor layer 34 are bonded and fixed to each other via the second resin layer 33.
  • the intermediate body 7, the second resin layer 33, and the second conductor layer 34 are released from the second intaglio 45 (seventh step), and the present embodiment.
  • the touch sensor wiring board 1 provided with the touch sensor wiring body 3 can be obtained.
  • the order of the first to seventh steps is not particularly limited to the above.
  • the fourth step and the fifth step may be interchanged, or they may be performed in parallel.
  • the third resin layer 35 is formed as shown in FIG. 8, after the first to seventh steps are performed, the second resin layer 33 and the second conductor layer 34 are formed. What is necessary is just to form by apply
  • the first resin layer 31, the second resin layer 33, and the third resin layer 35 may be formed by a method other than curing. For example, when a thermoplastic resin is used as the first resin layer 31, the second resin layer 33, and the third resin layer 35, the thermoplastic resin may be melted and then cooled.
  • the touch sensor wiring board 1 in the present embodiment satisfies the above formula (5).
  • the distance between the first conductor wire 322 and the second conductor wire 342 becomes long, so that the electrical characteristics can be prevented from being deteriorated, and the touch sensor wiring body 3 having two or more conductive layers is normal. Can function.
  • the first resin layer 31 is thinner than the second resin layer 33, the thickness of the entire touch sensor wiring body 3 and the touch sensor wiring substrate 1 can be reduced.
  • the touch sensor wiring board 1 when the touch sensor wiring board 1 is used as a touch sensor as in the present embodiment, when a contact body such as a finger comes into contact, the emitted electric lines of force are the first conductor line 322 and the second conductor. It can be prevented from closing between the lines 342 and reacts appropriately to the contact. As a result, the detection power is improved. Further, by reducing the film thickness of the entire touch sensor wiring body 3, light transmittance is also improved.
  • the wiring board 1 for touch sensors in this embodiment satisfies the above formula (6). Thereby, since it is possible to prevent the thickness D2 of the second resin layer 33 from being increased more than necessary, the thickness of the entire touch sensor wiring body 3 and the touch sensor wiring substrate 1 can be reduced.
  • the touch sensor wiring board 1 satisfies the above expression (7).
  • the thickness D 2 of the first resin layer 31 is, due to the thickness above T 1 of the thickness of the first conductor line 322, it is possible to further prevent deterioration of electrical characteristics. Further, since it is possible to prevent D 2 from becoming thicker than necessary with respect to T 1 , the thickness of the entire touch sensor wiring body 3 and the touch sensor wiring substrate 1 can be reduced.
  • the touch sensor wiring board 1 in FIG. 7 satisfies the above-described expression (10). Thereby, even when the third resin layer 35 is provided, the entire film thickness can be reduced. In particular, when the touch sensor wiring board 1 is used for a touch panel, light transmittance can be improved.
  • the surface (upper surface 325) of the first conductor wire 322 of the touch sensor wiring board 1 in the present embodiment on the second conductor wire 342 side includes a flat portion 3251. Thereby, it becomes possible to keep the distance between the 1st conductor wire 322 and the 2nd conductor wire 342 constant, and an electrical property improves.
  • the intermediate body 7 in which the first conductor layer 32 is provided on the substrate 2 through the first resin layer 31 is manufactured (FIG. 9 ( E)).
  • the second conductor layer 34 is formed on the intermediate body 7. That is, the first and second conductor layers 32 and 34 are formed on the one main surface 21 of the single substrate 2.
  • the wiring board 1 for touch sensors can be reduced in thickness compared with the wiring board comprised by mutually bonding what formed only one conductor layer in the single side
  • a wiring board configured by bonding together one layer of a conductor layer formed on one side of one board, it is necessary to bond the boards with high positional accuracy.
  • a conductive layer is formed by heating the conductive material after providing the conductive material on the substrate, the heating causes a change in the shape of the substrate, and the two substrates are positioned with high accuracy. It may be difficult to match.
  • the conductive material 5 is transferred to the substrate 2 after filling the concave portion 41 of the first intaglio 4 with the conductive material 5 and heating it. Then, the first conductor layer 32 is formed (see FIGS. 9A to 9E). Further, after the conductive material 55 is filled in the concave portion 46 of the second intaglio 45 and heated, the conductive material 55 is transferred onto the intermediate body 7 to form the second conductor layer 34.
  • the first and second conductor layers 32 and 34 can be formed without causing a change in shape of the substrate 2 due to heating of the conductive materials 5 and 55, so that the first and second conductor layers can be formed. It becomes easy to align 32 and 34 with high precision.
  • the intermediate body 7 and the resin material 71 are arrange
  • the surface of the second resin layer 33 exposed from the second conductor layer 34 becomes flat and satisfies the above-mentioned expression (9). Therefore, the first conductor layer The disconnection of the first conductor wire 322 and the like due to the stress concentration on 32 is suppressed, and the durability of the touch sensor wiring board 1 can be improved.
  • the first conductor wire 322 of the present embodiment has a tapered shape that becomes narrower toward the second conductor layer 34 side.
  • the first conductor wire 322 has a first force against the pressing force when the intermediate body 7 is pressed against the second intaglio 45.
  • the mechanical strength of one conductor wire 322 can be improved. For this reason, the disconnection of the 1st conductor wire 322 at the time of manufacture etc. can be suppressed, and the durability of the wiring board 1 for touch sensors can be improved further.
  • the second conductor wire 342 also has a similar taper shape (taper shape that becomes narrower toward the side away from the first conductor layer 32). Therefore, since the mechanical strength of the second conductor wire 342 is also improved and disconnection can be suppressed, the durability of the wiring substrate 1 for touch sensors can be further improved.
  • the touch sensor wiring board 1 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment is formed so that the second conductor layer 34 is substantially parallel to the main surface 21 of the substrate 2, and the above equation (8) is satisfied. Satisfies. Thereby, since excessive stress concentration due to thermal shock or external force can be avoided from occurring on the second conductor wire 342, the durability of the touch sensor wiring board 1 can be further improved.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 is determined as the relative relationship between the surface roughness (that is, the roughness parameter that blocks the undulation component) and the surface roughness of the other surface. It is relatively rough with respect to Ra. For this reason, the irregular reflection of the light incident from the outside can be suppressed while firmly bonding the first resin layer 31 and the first conductor wire 322.
  • the width of the first conductor wire 322 is 1 ⁇ m to 5 ⁇ m
  • the relative relationship of the surface roughness between the lower surface 326 and the other surface satisfies the above relationship, so that the first resin layer 31 and the first The effect that the irregular reflection of the light incident from the outside can be suppressed can be remarkably exhibited while firmly bonding the first conductor wire 322.
  • the side portion 323 extends so as to substantially coincide with an imaginary straight line passing through the first and second portions 3231 and 3232.
  • a part of the side portion does not have a shape that does not exist inside the virtual straight line passing through the first and second portions. Irregular reflection of light incident from the outside of the wiring body 3 is suppressed. Thereby, the visibility of the wiring body 3 for touch sensors can further be improved.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 is made relatively rough with respect to the surface roughness Ra of the other surface (the surface including the upper surface 325 and the side portion 323) other than the lower surface 326.
  • the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the other surface side is relatively small with respect to the irregular reflectance of the touch sensor wiring body 3 on the lower surface 326 side.
  • the diffuse reflectance of the touch sensor wiring body 3 is small, it is possible to suppress the first conductor wire 322 from appearing white and to suppress a reduction in contrast in a region where the first conductor wire 322 can be visually recognized. As described above, the visibility of the touch sensor wiring body 3 of the present embodiment can be further improved.
  • the basic configuration of the first conductor wire 321 and the second conductor wires 341 and 342 of the second conductor layer 34 is the same as that of the first conductor wire 322. For this reason, when the wiring body 3 for touch sensors is provided with the 1st conductor wire 321 and the 2nd conductor wire 341,342, the above-mentioned effect
  • a metal material or a carbon-based material is used as the conductive material constituting the first and second conductor layers.
  • the present invention is not particularly limited thereto, and the metal material and the carbon-based material are used.
  • a mixture may be used.
  • the first conductor wire 322 will be described as an example.
  • a carbon-based material may be disposed on the upper surface 325 side of the first conductor wire 322 and a metal material may be disposed on the lower surface 326 side.
  • a metal material may be disposed on the upper surface 325 side of the first conductor wire 322 and a carbon-based material may be disposed on the lower surface 326 side.
  • the substrate 2 may be omitted from the touch sensor wiring substrate 1 in the above-described embodiment.
  • a release sheet is provided on the lower surface of the first resin layer 31 and the release sheet is peeled off at the time of mounting and adhered to a mounting target (film, surface glass, polarizing plate, display, etc.).
  • You may comprise the wiring body for touch sensors, or the wiring board for touch sensors.
  • the mounting target corresponds to an example of the base material of the present invention.
  • a touch sensor wiring body or a touch sensor wiring board may be configured as a form to be mounted by being bonded to the mounting target via the third resin layer 35.
  • an adhesive layer may be interposed between the touch sensor wiring board (touch sensor wiring body) and the mounting target.
  • a resin layer that covers the touch sensor wiring body from the first resin layer side may be further provided, and the adhesive layer may be mounted on the mounting target via the resin layer.
  • the mounting target corresponds to an example of the support of the present invention.
  • substrate 2 may be abbreviate
  • first electrode pattern in the first conductor layer 32 and the second electrode pattern in the second conductor layer 34 may be configured as shown in FIG.
  • the first electrode pattern 320 ⁇ / b> B includes a plurality of rectangular portions 81 and a connecting portion 82 that connects between the rectangular portions 81.
  • the rectangular portions 81 are arranged with diagonal lines arranged in the Y-axis direction at substantially equal intervals along the Y-axis direction in FIG. 10, and the connecting portion 82 connects the corner portions of the adjacent rectangular portions 81. ing.
  • the rectangular portion 81 and the connecting portion 82 have a mesh shape composed of a plurality of conductor wires.
  • the second electrode pattern 340B is also composed of a plurality of rectangular portions 83 and a connecting portion 84 that connects the rectangular portions 83 to each other.
  • the rectangular portions 83 are arranged such that diagonal lines are arranged in the X-axis direction at substantially equal intervals along the X-axis direction in FIG. 10, and the connecting portion 84 connects the corner portions of the adjacent rectangular portions 83. ing.
  • the rectangular portion 83 and the connecting portion 84 also have a mesh shape composed of a plurality of conductor wires.
  • the first electrode patterns 320B are arranged at substantially equal intervals along the X-axis direction in FIG. 10, and the second electrode patterns 340B are arranged at substantially equal intervals along the Y-axis direction in FIG. Is arranged in.
  • the first electrode pattern 320B and the second electrode pattern 340B intersect with each other at the connecting portions 82 and 84.
  • Example 1 a touch sensor wiring substrate 1 as shown in FIGS. 1 to 4 was produced. At this time, the thickness of the substrate 2 was set to 75 ⁇ m.
  • the line widths of the first conductor lines 321 and 322 constituting the first electrode pattern 320 of the first conductor layer 32 were 2 ⁇ m, and the line width of the lead-out wiring 324 was 10 ⁇ m.
  • the line width of the second conductor lines 341 and 342 constituting the second electrode pattern 340 is set to 2 ⁇ m
  • the line width of the lead-out wiring 344 is set to 10 ⁇ m.
  • the height (thickness) T 1 of the first conductor wires 321 and 322 was 3 ⁇ m.
  • the height (thickness) of the second conductor wires 341 and 342 is also set to 3 ⁇ m.
  • a PET film was used as the substrate 2, and a thermosetting silver (Ag) paste was used as the conductive material 5.
  • the thickness of D 1 of the first resin layer 31 was 15 ⁇ m, and the thickness of D 2 of the second resin layer 33 was 60 ⁇ m.
  • an acrylic resin was used as the first resin layer 31 and the second resin layer 33.
  • An acrylic UV curable resin was used as the adhesive material 6 for forming the first resin layer 31 and the resin material 71 constituting the second resin layer 33.
  • the manufactured touch sensor wiring substrate 1 is configured to be a touch sensor by connecting ends of the lead-out wiring 324 and the lead-out wiring 344 to an external circuit and transmitting a pulse signal from the external circuit. Then, a human finger was randomly contacted 10 times from the substrate 2 side, and the number of times the human finger reacted was determined.
  • Example 2 a test sample was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of D 2 of the second resin layer 33 was 25 ⁇ m.
  • Example 3 a test sample was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of D 1 of the first resin layer 31 was 50 ⁇ m.
  • Example 4 In Example 4, the same procedure as in Example 1 was performed except that the thickness of D 1 of the first resin layer 31 was 70 ⁇ m and the thickness of D 2 of the second resin layer 33 was 250 ⁇ m. A test sample was prepared.
  • Comparative Example 1 a test sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of D 2 of the second resin layer 33 was set to 15 ⁇ m, which was the same as the thickness of D 1 of the first resin layer 31. Was made.
  • Table 1 shows the results of confirming whether or not the touch sensor wiring body and the touch sensor wiring board function normally in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 described above.
  • Example 1 functions normally in Examples 1 to 4.
  • Example 1 and Example 3 it was recognized that the touch sensor wiring board 1 functions more normally while reducing the thickness of the touch sensor wiring body.
  • Example 4 it was recognized that the touch sensor wiring board 1 functions more normally, but the film thickness was thicker than those of Example 1 and Example 3.
  • Comparative Example 1 it was not recognized that the touch sensor wiring board 1 functions normally.
  • second conductor wire 343 ... side part 3431 ... first part 3432 ... second part 3433 ... flat part 344 ... extraction wiring 345 ... -Upper surface 3451 ... Flat part 346 ... Lower surface (second facing surface) 35 ... 3rd resin layer 4 ... 1st intaglio 41 ... Recess 411 ... Release layer 45 ... 2nd intaglio 46 ... Recess 461 ... Release layer 5 ... Conductive material 51 ... Uneven shape 55 ... Conductive material 6 ... Adhesive material 7 ... Intermediate body 71 ... Resin material

Abstract

　タッチセンサ用配線体（３）は、第１の樹脂層（３１）と、第１の樹脂層（３１）上に設けられ、第１の導体線（３２２）を有する第１の導体層（３２）と、第１の導体層（３２）を覆う第２の樹脂層（３３）と、第２の樹脂層（３３）を介して第１の導体層（３２）上に設けられ、第２の導体線（３４２）を有する第２の導体層（３４）と、を備え、第１及び第２の導体層（３２），（３４）は、第２の樹脂層（３３）により電気的に絶縁されており、下記（１）式を満たしている。　Ｄ１＜Ｄ２・・・（１）　但し、上記（１）式において、Ｄ１は、第２の導体線（３４２）に沿ってタッチセンサ用配線体（３）を横断する第１の所定断面において、第１の導体線（３２２）に対応する第１領域における第１の樹脂層（３１）の厚さであり、Ｄ２は、第１の所定断面の第１領域における第２の樹脂層（３３）の厚さである。

Description

タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ
　本発明は、タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年２月２７日に日本国に出願された特願２０１５－０３８６６０号、及び、２０１５年１０月２７日に日本国に出願された特願２０１５－２１０４７７号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　透明基板である樹脂層上に第１導電層を形成した後に透明ポリマー層を設け、当該透明ポリマー層上に第２導電層を形成することにより、２層の導電層を形成した導電構造及びタッチパネル等のタッチセンサが知られている（例えば特許文献１参照）。
特表２０１５－５０１５０２号公報
　マルチタッチ対応の静電容量方式のタッチセンサ等では、配線体の導電層（電極）を二層化する必要がある。上記技術のタッチセンサでは、指等の接触体がタッチセンサに触れることで、電極で生じる静電容量の変化を捕らえることにより、接触体が接触した位置等を検出する。しかしながら、上記技術のタッチセンサでは、配線体の１層目の導電層と２層目の導電層との間の透明ポリマー層の厚さが薄いと、接触体が接触した場合でも、放出された電気力線が電極間で閉じてしまい、接触体に反応しづらくなるといった不具合が生じる。その結果、感度の低下等の電気的特性の悪化が起こり、ひいては、２層の導電層を有する配線体として機能しない場合がある。一方、２層の導電層の距離を長くすれば上記の電気的特性の悪化は生じ難くなるが、膜厚が厚くなり、薄型化が阻害される。
　本発明が解決しようとする課題は、２層以上の導電層を有する配線体として正常に機能しつつも全体の膜厚を薄くできるタッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサを提供することである。
　［１］本発明に係るタッチセンサ用配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線を有する第１の導体層と、前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層上に設けられ、第２の導体線を有する第２の導体層と、を備え、下記（１）式を満たす。
　Ｄ１＜Ｄ２・・・（１）
　但し、上記（１）式において、Ｄ１は、前記第２の導体線に沿って前記タッチセンサ用配線体を横断する第１の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第１領域における前記第１の樹脂層の厚さであり、Ｄ２は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の樹脂層の厚さである。
　［２］上記技術において、前記Ｄ１の厚さが、０．５～１００μｍであり、前記Ｄ２の厚さが、３０～５００μｍであってもよい。
　［３］上記技術において、前記タッチセンサ用配線体は、前記第２の導体層を覆う第３の樹脂層をさらに備え、下記（２）式をさらに満たしてもよい。
　Ｄ３＜Ｄ２・・・（２）
　但し、上記（２）式において、Ｄ３は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第３の樹脂層の厚さである。
　［４］上記技術において、下記（３）式をさらに満たしてもよい。
　Ｔ１≦Ｄ２≦１２５Ｔ１・・・（３）
　但し、上記（３）式において、Ｔ１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
　[５] 上記技術において、前記第２の樹脂層の比誘電率が３．０～４．０であってもよい。
　［６］上記技術において、前記第１の導体線の前記第２の導体線側の表面は、平坦であってもよい。
　［７］上記技術において、下記（４）式をさらに満たしてもよい。
　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（４）
　但し、上記（４）式において、Ｈ１は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の導体線の最大高さであり、Ｈ２は、前記第１の所定断面において、前記第１領域に隣接し前記第１領域と等しい幅を有する第２領域における前記第２の導体線の最小高さであり、Ｔ１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
　［８］上記技術において、前記第１の導体線は、前記第２の導体層側に向かって幅狭となるテーパー形状を有し、前記第２の導体線は、前記第１の導体層から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有してもよい。
　［９］上記技術において、前記第１の導体線において、前記第２の導体線に対向する第１の対向面と反対側の面の面粗さは、前記第１の対向面の面粗さよりも粗く、前記第２の導体線において、前記第１の導体線に対向する第２の対向面の面粗さは、前記第２の対向面と反対側の面の面粗さよりも粗くてもよい。
　[１０]上記技術において、前記第１の導体層は、前記第１の導体線から構成され所定方向に沿って延在する第１の電極パターンを有し、前記第２の導体層は、前記第２の導体線から構成され上記所定方向に交わる方向に沿って延在する第２の電極パターンを有し、前記第１の電極パターンの幅が３～１０ｍｍであり前記第２の電極パターンの幅が０．５～２ｍｍであってもよい。
　[１１]上記技術において、平面視において前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンとが重なる一つの重なり領域の面積が、３～１２ｍｍ２であってもよい。
　［１２］本発明に係るタッチセンサ用配線基板は、上記タッチセンサ用配線体と、前記タッチセンサ用配線体を支持する支持体と、を備える。
　[１３]本発明に係るタッチセンサは、上記技術におけるタッチセンサ用配線基板を備える。
　本発明によれば、タッチセンサ用配線体が上記（１）式を満たしている。これにより、第２の樹脂層の厚さが第１の樹脂層よりも厚く、第１の導体線と第２の導体線の間の距離が長くなるため、２層の導電層を有する場合でも電気的特性の悪化を防止でき、２層以上の導電層を有するタッチセンサ用配線体として正常に機能させることができる。また、第１の樹脂層が、第２の樹脂層よりも薄くなるため、タッチセンサ用配線体全体の膜厚を薄くすることができる。
図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサ用配線基板を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。 図３は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、本発明の実施形態における第１の導体層を説明するための図である。 図８は、本発明の実施形態における変形例を示す図４に対応した断面図である。 図９（Ａ）～図９（Ｊ）は、本発明におけるタッチセンサ用配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 図１０は、本発明の実施形態における第１及び第２の導体層の変形例を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板を示す斜視図であり、図２は本実施形態における第１の導体層を示す平面図であり、図３は本実施形態における第２の導体層を示す平面図であり、図４は図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図であり、図５は図３のＶ－Ｖ線に沿った断面図であり、図６は図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図であり、図７は本発明の実施形態における第１の導体層を説明するための図である。
　本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッド等のタッチセンサにおける電極基材として用いられるものであり、図１～３に示すように、基板２と、当該基板２上に配置されたタッチセンサ用配線体３とを備えている。タッチセンサ用配線体３は、第１の樹脂層３１と、第１の導体層３２と、第２の樹脂層３３と、第２の導体層３４と、を備えている。このようなタッチセンサ用配線基板１は、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。
　タッチセンサ用配線基板１を用いたタッチセンサとして、投影型の静電容量方式のタッチセンサがある。このようなタッチセンサでは、相互に対向配置された第１及び第２の導体層３２，３４の一方を検出電極、他方を駆動電極として用い、この２つの電極の間に外部回路（不図示）から所定電圧を周期的に印加している。そして、たとえば、操作者の指（外部導体）が当該タッチセンサに接近すると、この外部導体とタッチセンサとの間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサは、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
　基板２は、図１に示すように、矩形状を有しており、可視光線が透過可能であると共に第１のタッチセンサ用配線体３を支持する透明な基材である。こうした基板２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を例示できる。この基板２に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、基板２の形状は特に限定されない。本実施形態における基板２が本発明の支持体の一例に相当する。
　第１の樹脂層３１は、可視光線が透過可能であると共に基板２と第１の導体層３２とを相互に接着して固定するための層であり、図４又は図５に示すように、基板２における主面２１上の全体に設けられている。第１の樹脂層３１を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この第１の樹脂層３１は、図４に示すように、第１の導体線３２２（後述）を支持する支持部３１１と、当該支持部３１１と基板２の主面２１との間に設けられ、当該主面２１を覆う平状部３１２と、を有しており、それら支持部３１１及び平状部３１２は一体的に形成されている。
　本実施形態における支持部３１１の断面形状（第１の導体線３２２（後述）の延在方向に対する断面形状）は、図４に示すように、基板２から離れる方向（図２中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界は、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さに基づいて形成されている。なお、図６に示すように、第１の導体線３２２の延在方向に沿った断面における支持部３１１と当該第１の導体線３２２との境界も、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３２６の面粗さについては、後に詳細に説明する。図４及び図６においては、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を分かり易く説明するために、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界の凹凸形状を誇張して示している。特に図示しないが、支持部と後述する第１の導体線３２１との境界も、支持部と第１の導体線３２２との境界と同様、当該第１の導体線３２１の下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。
　平状部３１２は、略均一な高さ（厚さ）で基板２の主面２１全体に設けられている。この平状部３１２の厚さは、特に限定しないが、５μｍ～１００μｍの範囲内で設定することができる。支持部３１１が平状部３１２上に設けられていることにより、支持部３１１において第１の樹脂層３１は突出しており、当該支持部３１１において第１の導体線３２２の剛性が向上している。
　なお、第１の樹脂層３１から平状部３１２を省略し、支持部３１１のみで第１の樹脂層３１を構成してもよい。この場合には、タッチセンサ用配線基板１全体の光透過性が向上するため、当該タッチセンサ用配線基板１を実装したタッチパネル等における視認性を向上することができる。
　第１の導体層３２は、例えば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として機能する層である。このような第１の導体層３２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
　この第１の導体層３２に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターン（第１の導体線３２１，３２２や引き出し配線３２４（いずれも後述））の幅に応じて、例えば、０．５μｍ～２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体層３２における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
　第１の導体層３２として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性材料としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体層３２として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合、導電性材料としてはカーボン系材料を用いることができる。なお、カーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。
　また、本実施形態では、光透過性を付与するため、第１の電極パターン３２０を網目状に形成している。この場合、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を第１の電極パターン３２０の構成材料として用いることができる。
　バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。
　このような第１の導体層３２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体層３２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
　本実施形態における第１の導体層３２は、図２に示すように、図２中のＹ軸方向に沿って延在する第１の電極パターン３２０と、当該第１の電極パターン３２０に接続された引き出し配線３２４と、を有している。本実施形態では、図２中のＸ軸方向に沿って３つの第１の電極パターン３２０が略等間隔で配置されている。なお、第１の導体層３２に含まれる第１の電極パターン３２０の数及び配置は、特に上記に限定されない。
　第１の電極パターン３２０は、第１の導体線３２１、３２２を有している。第１の導体線３２１は、図２に示すように、直線状に延在していると共に、第１の導体線３２２も直線状に延在している。また、複数の第１の導体線３２１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第１の導体線３２２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第１の導体線３２１と第１の導体線３２２とは互いに直行しており、これにより第１の電極パターン３２０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。
　本実施形態において第１の導体線３２１、３２２は、第１の電極パターン３２０の延在方向（図２中のＹ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の導体線３２１、３２２の一方が第１の電極パターン３２０の延在方向（図２中のＹ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
　なお、第１の導体線３２１、３２２が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。また、本実施形態において、第１の導体線３２１、３２２は互いに略等しい線幅を有しているが、第１の導体線３２１、３２２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
　このような第１の導体線３２１，３２２の幅としては、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。
　なお、第１の導体線３２１，３２２によって構成されるメッシュの各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、各網目の形状が次のような幾何学的模様であってもよい。すなわち、第１の導体線３２１，３２２によって構成されるメッシュの網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。
　本実施形態では、第１の電極パターン３２０において引き出し配線３２４と接続された辺部３２０ａは、第１の導体線３２１，３２２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第１の導体線３２１、３２２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第１の電極パターン３２０が有していてもよい。また、本実施形態における第１の導体線３２１、３２２、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４は、一体的に形成されており、特に図示しないが、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４もメッシュ形状を有している。
　なお、引き出し配線３２４と第１の電極パターン３２０とをそれぞれ個別に形成してもよい。この場合において、引き出し配線３２４と第１の電極パターン３２０とをそれぞれ異なる方法で形成してもよい。また、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４を線状のベタパターンとしてもよい。因みに、辺部３２０ａを省略してもよく、この場合には、第１の電極パターン３２０と引き出し配線３２４とが直接接続される。
　図４に示すように、第１の導体線３２２の側部３２３と第１の樹脂層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第１の導体線３２２の断面形状（第１の導体線３２２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第１の導体線３２２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の導体線３２２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第１の導体線３２１も第１の導体線３２２と同様の断面形状となっている。
　本実施形態の第１の導体線３２２における図４中の上面３２５（第１の対向面）は、平坦状の面（平滑面）となっている。これにより、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。この上面３２５は、第１の導体線３２２において下面３２６と反対側（すなわち、第１の導体線３２２において第２の導体線３４２（後述）側）に位置している。上面３２５は、基板２の主面２１（第１の樹脂層３１の平状部３１２の上面）に対して実質的に平行となっている。
　上面３２５は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、平坦部３２５１を含んでいる。この平坦部３２５１は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、上面３２５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６２１（１９８４））により定義されている。
　本実施形態では、平坦部３２５１の平面度は、レーザー光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザー光を測定対象（具体的には、上面３２５）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法としては、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。例えば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）であってもよい。
　本実施形態の平坦部３２５１は、上面３２５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３２５１は、上面３２５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。
　側部３２３は上面３２５と下面３２６との間に位置している。この側部３２３は、第１の部分３２３１で上面３２５と繋がり、第２の部分３２３２で下面３２６と繋がっている。本実施形態の第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第２の部分３２３２は、第１の部分３２３１よりも外側に位置している。本実施形態の側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、この第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。
　なお、側部３２３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側部３２３は、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側部３２３の形状としては、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、当該側部３２３の一部が、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第１の導体線の幅方向の断面において、第１の導体線の外形が、樹脂層に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、当該側部が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第１の導体線の裾が広がっている形状）であると、タッチセンサ用配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。
　本実施形態の側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、平坦部３２３３を含んでいる。平坦部３２３３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、側部３２３に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。平坦部３２３３の平面度は、平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態では、側部３２３の略全体に平坦部３２３３が形成されている。なお、平坦部３２３３の形状は、特に上述に限定されず、側部３２３の一部に形成されてもよい。
　側部３２３における光の乱反射を抑制する観点から、側部３２３と上面３２５との間の角度θ１は、９０°～１７０°（９０°≦θ１≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ１≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体線３２２において、一方の側部３２３と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２３と上面３２５との間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、一の第１の導体線３２２において、一方の側部３２３と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２３と上面３２５との間の角度とは、異なる角度であってもよい。
　本実施形態における第１の導体線３２２における図４中の下面３２６の面粗さは、第１の導体線３２２を第１の樹脂層３１に強固に固定する観点から、当該第１の導体線３２２における図４中の上面３２５（第１の対向面）の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３２５が平坦部３２５１を含んでいることから、上記第１の導体線３２２における面粗さの相対的関係（下面３２６の面粗さが上面３２５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａは０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ～０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面３２６の面粗さと、上面３２５の面粗さとの比（下面３２６の面粗さに対する上面３２５の面粗さ）は、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、上面３２５の面粗さは、第１の導体線３２２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３２５及び下面３２６の面粗さの測定は、第１の導体線３２２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の導体線３２２の延在方向に沿って行ってもよい。
　因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは、「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。
　また、本実施形態では、側部３２３が平坦部３２３３を含んでいる。このため、下面３２６の面粗さが、側部３２３の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側部３２３の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、側部３２３の面粗さＲａは０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。側部３２３の面粗さの測定は、第１の導体線３２２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の導体線３２２の延在方向に沿って行ってもよい。
　本実施形態では、下面３２６の面粗さが上面３２５の面粗さ及び側部３２３の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面３２６を除く他の面（すなわち、上面３２５及び側部３２３）側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率が、当該下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。タッチセンサ用配線体３の視認性の向上を図る観点から、この下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率と下面３２６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率との比（下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対する当該下面３２６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率）は、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。
　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体線の形状の一例について、図７を参照しながら説明する。図７に示すように、導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体線３２２Ｂでは、複数の導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂ中に分散している。この第１の導体線３２２Ｂの下面３２６Ｂでは、幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。このため、下面３２６Ｂは凹凸形状を有している。一方、上面３２５Ｂ及び側部３２３Ｂでは、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込み、当該バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。このため、上面３２５Ｂは、平坦部３２５１Ｂを含み、側部３２３Ｂは、平坦部３２３３Ｂを含んでいる。なお、上面３２５Ｂ及び側部３２３Ｂにおいて、導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂにより覆われていることで、隣り合う第１の導体線３２２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。
　図７に示す形態では、下面３２６Ｂにおいて導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している一方、上面３２５Ｂにおいてバインダ樹脂Ｂにより導電性粒子Ｍが覆われている。このため、下面３２６Ｂの面粗さが上面３２５Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。同様に、側部３２３Ｂにおいてバインダ樹脂Ｂにより導電性粒子Ｍが覆われている。このため、下面３２６Ｂの面粗さが側部３２３Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。なお、上面及び下面（側部）の面粗さの相対的関係を有する第１の導体線の形態は、特に上述に限定されない。
　なお、第１の導体線３２１は、第１の導体線３２２と延在方向が異なるだけで、基本的な構成は、上述した第１の導体線３２２と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　本実施形態における第２の樹脂層３３は、図４～図６に示すように、可視光線が透過可能であり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等から構成されている。
　第２の樹脂層３３は、図４～図６に示すように、第１及び第２の導体層３２，３４の間に介在し、これら第１及び第２の導体層３２，３４を電気的に絶縁している。この第２の樹脂層３３は、略平坦状の上面を有し基板２の主面２１全体に対応して設けられた主部３３１と、当該主部３３１上に設けられた凸部３３２と、を有している。主部３３１は、図４又は図５に示すように、第１の導体層３２と、第１の電極パターン３２０との接着面を除いた第１の樹脂層３１と、を覆っている。凸部３３２は、第２の導体層３４側（＋Ｚ方向側）に向かって突出しており、第２の導体層３４の第２の電極パターン３４０に対応して形成されている。本実施形態における主部３３１及び凸部３３２は一体的に構成されている。
　本実施形態における凸部３３２の断面形状（第２の導体線３４２の延在方向に対する断面形状）は、図６に示すように、基板２から離れる方向（図６中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。凸部３３２が主部３３１上に設けられていることにより、当該凸部３３２において第２の導体線３４２の剛性が向上している。また、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界は、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さに基づいて形成されている。なお、図４に示すように、第２の導体線３４２の延在方向に沿った断面における凸部３３２と当該第２の導体線３４２との境界も、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３４６の面粗さについては、後の詳細に説明する。図４及び図６においては、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を分かり易く説明するために、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界の凹凸形状を誇張して示している。特に図示しないが、凸部と第２の導体線３４１（後述）との境界も、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界と同様、当該第２の導体線３４１の下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。
　第２の樹脂層３３の比誘電率は、薄層化かつ、接着性向上の観点から、３．０～４．０が好ましく、３．２～３．５がより好ましい。第２の樹脂層３３の比誘電率が大きすぎると第１の電極パターン３２０と第２の電極パターン３４０との静電結合が強くなり感度が低下する。この感度の低下は、第２の樹脂層３３を厚くすることで補うことができるが、厚膜化すると光透過性が低下する。また、第２の樹脂層３３の比誘電率が小さすぎると、接着強度を維持できずに第２の樹脂層３３と第１の樹脂層３１とで剥離しやすくなる。これは、第２の樹脂層を構成する樹脂材料を低誘電率化する場合には、一般的に樹脂の極性基を少なくすることになるが、そうすると第１の樹脂層３１との間の分子間力が弱くなるためである。なお、比誘電率とは、測定周波数を１ＭＨｚ、測定温度を２３℃とし、インピーダンス法で測定した値をいう。
　第２の導体層３４は、例えば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として機能する層である。このような第２の導体層３４は、上述の第１の導体層３２を構成する材料と同様の材料から構成されている。この第２の導体層３４は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。本実施形態における第２の導体層３４は、図３に示すように、図３中のＸ軸方向に沿って延在する第２の電極パターン３４０と、当該第２の電極パターン３４０に接続された引き出し配線３４４と、を有している。本実施形態では、図３中のＹ軸方向に沿って４つの第２の電極パターン３４０が略等間隔で配置されている。本実施形態では、図３中の＋Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図３中の－Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されており、図３中の－Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図３中の＋Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されている。なお、第２の導体層３４に含まれる第２の電極パターンの数及び配置は、特に上記に限定されない。
　第２の電極パターン３４０は、第２の導体線３４１、３４２を有している。第２の導体線３４１は、図３に示すように、直線状に延在していると共に、第２の導体線３４２も直線状に延在している。また、複数の第２の導体線３４１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第２の導体線３４２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とは互いに直行しており、これにより第２の電極パターン３４０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。なお、本実施形態では、第１の電極パターン３２０のメッシュ形状を構成する単位格子と、第２の電極パターン３４０のメッシュ形状を構成する単位格子と、は互いに略等しい形状となっているが、特にこれに限定されない。
　本実施形態において第２の導体線３４１、３４２は、第２の電極パターン３４０の延在方向（図３中のＸ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の導体線３４１、３４２の一方が第２の電極パターン３４０の延在方向（図３中のＸ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
　なお、第２の導体線３４１、３４２が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。また、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とが交わる角度は直角に特に限定されない。本実施形態において、第２の導体線３４１、３４２は互いに略等しい線幅を有しているが、第２の導体線３４１、３４２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
　このような第２の導体線３４１，３４２の幅としては、第１の導体線３２１，３２２の幅と同様、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。
　なお、第２の導体線３４１，３４２によって構成されるメッシュの各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、各網目の形状が次のような幾何学的模様であってもよい。すなわち、第２の導体線３４１，３４２によって構成されるメッシュの網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。
　本実施形態では、第２の電極パターン３４０において引き出し配線３４４と接続された辺部３４０ａは、第２の導体線３４１、３４２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第２の導体線３４１、３４２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第２の電極パターン３４０が有していてもよい。本実施形態における第２の導体線３４１、３４２、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４は、一体的に形成されており、特に図示しないが、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４もメッシュ形状を有している。
　なお、引き出し配線３４４と第２の電極パターン３４０とをそれぞれ個別に形成することとしてもよい。この場合において、引き出し配線３４４と第２の電極パターン３４０とをそれぞれ異なる方法で形成してもよい。また、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４を線状のベタパターンとしてもよい。因みに、辺部３４０ａを省略してもよい。この場合には、第２の電極パターン３４０と引き出し配線３４４とが直接接続される。
　また、本実施形態では、第１の電極パターン３２０の幅Ｗ１（図３参照）が、３ｍｍ～１０ｍｍであり、かつ第２の電極パターン３４０の幅Ｗ２（図３参照）が、０．５ｍｍ～２ｍｍであることが好ましい。一般的に、タッチセンサとして利用する場合、上層の検出電極として機能する第２の電極パターンの幅Ｗ２を狭くすると、フリンジ電界強度が増加して検出感度が向上する一方で、配線の電気抵抗が高くなるため応答速度が低下する。駆動電極として機能する第１の電極パターン３２０の幅Ｗ１を相対的に広くなるような上記範囲とすることで、第２の電極パターン３４０の幅Ｗ２を十分な検出感度を確保できる上記範囲とすることができる。また、第２の電極パターン３４０の幅Ｗ２を上記範囲とすることで、配線の電気抵抗をより低く（シート抵抗を４０Ω／□以下）することが可能となる。従って、第１の電極パターン３２０の幅Ｗ１を３ｍｍ～１０ｍｍとし、かつ第２の電極パターン３４０の幅Ｗ２を０．５ｍｍ～２ｍｍとすることで、より検出感度と応答性に優れたタッチセンサとなる。
　また、本実施形態では、平面視において第１の電極パターン３２０と第２の電極パターンとが重なる一つの重なり領域Ｓ１（図３参照）の面積、即ちＷ１×Ｗ２が、３ｍｍ２～１２ｍｍ２であることが好ましい。この範囲とすることで、タッチセンサとして利用する場合、フリンジ電界強度と配線の電気抵抗とのバランスが向上し、より検出感度と応答性に優れたタッチセンサとなる。
　図６に示すように、第２の導体線３４２の側部３４３と第２の樹脂層３３における凸部３３２の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側（図６中の＋Ｚ方向側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第２の導体線３４２の断面形状（第２の導体線３４２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第２の導体線３４２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第２の導体線３４２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第２の導体線３４１も第２の導体線３４２と同様の断面形状となっている。
　本実施形態の第２の導体線３４２における図６中の上面３４５は、平坦状の面（平滑面）となっている。これにより、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。この上面３４５は、第２の導体線３４２において下面３４６と反対側に位置している。上面３４５は、基板２の主面（第１の樹脂層３１の平状部３１２の上面や第２の樹脂層３３の主部３３１の上面）に対して実質的に平行となっている。
　上面３４５は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、平坦部３４５１を含んでいる。この平坦部３４５１は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、上面３４５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。この平坦部３４５１の平面度は、上述の平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。
　本実施形態の平坦部３４５１は、上面３４５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３４５１は、上面３４５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。
　側部３４３は、上面３４５と下面３４６との間に位置している。この側部３４３は、第１の部分３４３１で上面３４５と繋がり、第２の部分３４３２で下面３４６と繋がっている。本実施形態の第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第２の部分３４３２は、第１の部分３４３１よりも外側に位置している。側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。
　なお、側部３４３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側部３４３は、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側部３４３の形状としては、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、当該側部３４３の一部が、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第２の導体線の幅方向の断面において、第２の導体線の外形が、樹脂層に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、当該側部が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第２の導体線の裾が広がっている形状）であると、タッチセンサ用配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。
　本実施形態の側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、平坦部３４３３を含んでいる。平坦部３４３３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、直線状とされた部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。この平坦部３４３３の平面度は、上述の平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態で、側部３４３の略全体に平坦部３４３３が形成されている。なお、平坦部３４３３の形状は、特に上述に限定されず、側部３４３の一部に形成されていてもよい。
　側部３４３における光の乱反射を抑制する観点から、側部３４３と上面３４５との間の角度θ２は、９０°～１７０°（９０°≦θ２≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ２≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第２の導体線３４２において、一方の側部３４３と上面３４５との間の角度と、他方の側部３４３と上面３４５との間の角度は、実質的に同一となっている。なお、一の第２の導体線３４２において、一方の側部３４３と上面３４５との間の角度と、他方の側部３４３と上面３４５との間の角度とは、異なる角度であってもよい。
　本実施形態においては、第１の導体線３２２における図４中の上面３２５が平坦部３２５１を含み、第２の導体線３４２における図６中の上面３４５が平坦部３４５１を含むことで、より外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。また、本実施形態における第２の導体線３４２における図６中の下面３４６の面粗さは、第２の導体線３４２と第２の樹脂層３３とを強固に固定する観点から、当該第２の導体線３４２における図６中の上面３４５の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３４５が平坦部３４５１を含んでいることから、上記第２の導体線３４２における面粗さの相対的関係（下面３４６の面粗さが上面３４５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６（第２の対向面）の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、上面３４５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、上面３４５の面粗さＲａが０．００１～０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面３４６の面粗さと、上面３４５の面粗さとの比（下面３４６の面粗さに対する上面３４５の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、上面３４５の面粗さは、第２の導体線３４２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３４５及び下面３４６の面粗さの測定は、第２の導体線３４２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の導体線３４２の延在方向に沿って行ってもよい。
　また、本実施形態では、側部３４３が平坦部３４３３を含んでいる。このため、下面３４６の面粗さが、側部３４３の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側部３４３の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、側部３４３の面粗さＲａは０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。側部３４３の面粗さの測定は、第２の導体線３４２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の導体線３４２の延在方向に沿って行ってもよい。
　本実施形態では、下面３４６の面粗さが上面３４５の面粗さ及び側部３４３の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面３４６を除く他の面（すなわち、上面３４５及び側部３４３）側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率が、当該下面３４６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。この下面３４６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率と下面３４６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率との比（下面３４６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対する当該下面３４６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率）は、タッチセンサ用配線体３の視認性の向上を図る観点から、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。
　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の導体線の形状の一例としては、図７に示す第１の導体線３２２Ｂと同様の形状を挙げることができる。つまり、第２の導体線の下面では、当該第２の導体線の幅方向の断面において、導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。一方、第２の導体線の上面及び側部では、当該第２の導体線の幅方向の断面において、導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込み、当該バインダ樹脂が導電性粒子を覆っている。この場合、下面は凹凸形状を有し、上面は平坦部を含んでいる。このため、第２の導体線の下面の面粗さが、当該第２の導体線の上面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。また、本例では、第２の導体線の側部も平坦部を含んでいる。このため、第２の導体線の下面の面粗さが、当該第２の導体線の側部の面粗さに対して相対的に粗くなっている。
　なお、第２の導体線３４１は、第２の導体線３４２と延在方向が異なるだけで、基本的な構成は第２の導体線３４２と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　また、図４に示すように、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、下記（５）式～（９）式を満たしている。
　Ｄ１＜Ｄ２・・・（５）　
　Ｄ１＜Ｄ２≦５０Ｄ１・・・（６）
　Ｔ１≦Ｄ２≦１２５Ｔ１・・・（７）
　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（８）
　｜Ｈ３－Ｈ４｜＜Ｔ２／３・・・（９）
　但し、上記（５）式及び（６）式において、Ｄ１は、第２の導体線３４２に沿ってタッチセンサ用配線体３を横断する第１の所定断面（図４に相当する断面）において、第１の導体線３２２に対応する第１領域Ｅ１における第１の樹脂層３１の厚さ（第１領域Ｅ１における平均厚さ）であり、Ｄ２は、第１の所定断面の第１領域Ｅ１における第２の樹脂層３３の厚さ（第１領域Ｅ１における平均厚さ）である。
　また、上記（７）式において、Ｔ１は、第１の所定断面における第１の導体線３２２の厚さ（第１の所定断面における平均厚さ）である。
　また、上記（８）式において、Ｈ１は、第１の所定断面の第１領域Ｅ１における第２の導体線３４２の最大高さ（第１領域Ｅ１における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ）であり、Ｈ２は、第１の所定断面において、第１領域Ｅ１に隣接し第１領域Ｅ１と等しい幅を有する第２領域Ｅ２における第２の導体線３４２の最小高さ（第２領域Ｅ２における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ）である。
　また、上記（９）式において、Ｈ３は、第２の導体層３４から露出する第２の樹脂層を横断するタッチセンサ用配線体３の第２の所定断面（図５に相当する断面）において、第１の導体線３２２に対応する第３領域Ｅ３における第２の樹脂層３３の最大高さ（第３領域Ｅ３における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ）であり、Ｈ４は、第２の所定断面において、第３領域Ｅ３に隣接し第３領域Ｅ３と等しい幅を有する第４領域Ｅ４における第２の樹脂層３３の最小高さ（第４領域Ｅ４における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ）であり、Ｔ２は、第２の所定断面における第１の導体線３２２の平均厚さ（第２の所定断面における平均厚さ）である。
　なお、「第１領域Ｅ１における平均厚さ」とは、第１の所定断面を、タッチセンサ用配線基板１全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる厚さを平均したものである。また、同様に、「第１の所定断面における平均厚さ」、「第１領域Ｅ１における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ」、「第２領域Ｅ２における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ」とは、第１の所定断面を、タッチセンサ用配線基板１全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる厚さ、最大高さ、最少高さを平均したものである。また、同様に、「第３領域Ｅ３における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ」、「第４領域Ｅ４における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ」、「第２の所定断面における平均厚さ」とは、第２の所定断面を、タッチセンサ用配線基板１全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大高さ、最少高さ、厚さを平均したものである。
　なお、タッチセンサ用配線基板１が、必ずしも上記（６）式～（９）式を満たしていなくてもよいが、タッチセンサ用配線基板１が（６）式～（９）式を満たすことが好ましい。
　また、上記のＤ１の厚さとしては、０．５μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～１００μｍであることがより好ましく、５０μｍ～１００μｍであることがさらに好ましい。上記のＤ２の厚さとしては、３０μｍ～５００μｍであることが好ましく、１００μｍ～４００μｍであることがより好ましく、２００μｍ～３００μｍであることがさらに好ましい。
　また、上記のＴ１及びＴ２の厚さとしては、１００ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、抵抗値の低下及び耐久性の向上の観点から５００ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらに好ましい。
　Ｈ１及びＨ２の高さとしては、３０μｍ～５００μｍであることが好ましく、１００μｍ～４００μｍであることがより好ましく、２００μｍ～３００μｍであることがさらに好ましい。Ｈ３及びＨ４の高さとしては、３０μｍ～５００μｍであることが好ましく、１００μｍ～４００μｍであることがより好ましく、２００μｍ～３００μｍであることがさらに好ましい。この場合において、電気的特性を向上させつつ、タッチセンサ用配線基板１の光透過性を維持することができる。｜Ｈ１－Ｈ２｜としては、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。｜Ｈ３－Ｈ４｜としては、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合において、タッチセンサ用配線体３の耐久性をより向上させることができる。
　また、第１の導体線３２１，３２２及び第２の導体線３４１，３４２の幅としては、１００ｎｍ～１００μｍであることが好ましく、タッチセンサ用配線基板１の視認性向上の観点から、５００ｎｍ～１０μｍであることさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがより好ましい。なお、第１の電極パターン３２０の幅よりも引き出し配線３２４の幅を広くすることが、抵抗値を下げると共に光透過性を上げる観点から好ましい。同様に第２の電極パターン３４０の幅よりも引き出し配線３４４の幅を広くすることが好ましい。
　図８に示すように、タッチセンサ用配線基板１は、第２の導体層３４及び第２の樹脂層３３上に第３の樹脂層３５を設けてもよい。図８は、本発明の実施形態における変形例を示す図４に対応した断面図である。
　第３の樹脂層３５は、第２の導体層３４を保護したり、タッチセンサ用配線体３を表示装置やカバーパネル等の基材に接着するための層であり、図８に示すように、第２の導体層３４及び第２の樹脂層３３上の全体に設けられている。第３の樹脂層３５を構成する材料としては、第２の導体層３４を保護する場合は、第１の樹脂層３１や第２の樹脂層３３と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。一方、タッチセンサ用配線体３を表示装置やカバーパネル等の基材に接着する場合には、アクリル系やシリコン系の粘着剤等を例示することができる。
　図８におけるタッチセンサ用配線基板１は、下記（１０）式及び（１１）式を満たしている。
　Ｄ３＜Ｄ２・・・（１０）
　Ｄ１≦Ｄ３＜Ｄ２・・・（１１）
　但し、上記（１０）式及び（１１）において、Ｄ３は、第１の所定断面の第１領域Ｅ１における第３の樹脂層３５の厚さ（第１領域Ｅ１における平均厚さ）である。
　なお、タッチセンサ用配線基板１が、必ずしも上記（１０）式及び（１１）式を満たしていなくてもよいが、タッチセンサ用配線基板１が（１０）式および（１１）式を満たすことが好ましい。
　また、上記のＤ３の厚さとしては、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、２０μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。
　次に、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の製造方法について説明する。図９（Ａ）～図９（Ｊ）は、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の製造方法を説明するための断面図である。
　まず、図９（Ａ）に示すように、第１の導体層３２における第１の電極パターン３２０及び引き出し配線３２４の形状に対応する形状の凹部４１が形成された第１の凹版４を準備する。第１の凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部４１の幅は、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることが好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１～５μｍであることがさらにより好ましい。また、凹部４１の深さとしては、５０ｎｍ～３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ～１０μｍであることがさらに好ましい。本実施形態において凹部４１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。
　凹部４１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層４１１を形成することが好ましい。
　上記の第１の凹版４の凹部４１に対し、導電性材料５を充填する。このような導電性材料５としては、上述したような導電性ペーストを用いる。
　導電性材料５を第１の凹版４の凹部４１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
　次に、図９（Ｂ）に示すように、第１の凹版４の凹部４１に充填された導電性材料５を加熱することにより第１の導体層３２を構成する導体パターンを形成する（第１の工程）。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮する。この際、導電性材料５の上面を除く外面は、凹部４１に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面は外部雰囲気と接触した状態で加熱されるため、導電性材料５に含まれる導電性粒子の形状に基づく凹凸形状５１が形成される（図８（Ｂ）の引き出し図参照）。なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１の存在により、第１の導体層３２と第１の樹脂層３１との接触面積が増大し、第１の導体層３２をより強固に第１の樹脂層３１に固定することができる。
　続いて、図９（Ｃ）に示すように、第１の樹脂層３１を形成するための接着材料６が基板２上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、上述した第１の樹脂層３１を構成する材料を用いる。接着材料６を基板２上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
　なお、第１の樹脂層３１の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の導体層３２が形成された凹版４（図９（Ｂ）に示す状態の凹版４）上に接着材料６を塗布し、当該接着材料６上に基板２を配置した後に、当該基板２を凹版４に配置して押し付けた状態で接着材料６を硬化することにより第１の樹脂層３１を形成してもよい。なお、接着材料６の硬化方法等は接着材料６の組成等により適宜設定することができる。例えば、加熱しても良く、乾燥のみでもよく、赤外線、紫外線レーザー光等のエネルギー線を照射しても良い。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。なお、接着材料６として、熱可塑性材料を用いる場合には、熱等を加え溶融した後、冷却することにより、第１の樹脂層３１を形成することができる。
　次いで、図９（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が第１の凹版４の凹部４１に入り込むよう基板２及び接着材料６を第１の凹版４上に配置して基板２を第１の凹版４に押し付け、接着材料６を硬化させる（第２の工程）。これにより、第１の樹脂層３１が形成されると共に、当該第１の樹脂層３１を介して基板２と第１の導体層３２とが相互に接着され固定される。
　続いて、図９（Ｅ）に示すように、基板２、第１の樹脂層３１及び第１の導体層３２を第１の凹版４から離型させ、中間体７を得る（第３の工程）。
　続いて、図９（Ｆ）に示すように、第２の導体層３４における第２の電極パターン３４０及び引き出し配線３４４の形状に対応する形状の凹部４６が形成された第２の凹版４５を準備する。第２の凹版４５を構成する材料としては、上述の第１の凹版４と同様の材料を挙げることができる。凹部４６の幅も、上述の凹部４１と同様に５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることが好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらに好ましい。また、凹部４１の深さとしては、５０ｎｍ～３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～４５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらに好ましい。本実施形態において凹部４６の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。なお、凹部４６の表面にも、凹部４１の離型層４１１と同様の離型層４６１を形成することが好ましい。
　上記の第２の凹版４５の凹部４６に対し、導電性材料５５を充填する。導電性材料５５としては、上述の導電性材料５と同様の材料を挙げることができる。
　導電性材料５５を第２の凹版４５の凹部４６に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
　次に、図９（Ｇ）に示すように、第２の凹版４５の凹部４６に充填された導電性材料５５を加熱することにより第２の導体層３４を構成する導体パターンを形成する（第４の工程）。導電性材料５５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５５が体積収縮し、導電性材料５５の上面を除く外面は、凹部４６に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面には凹凸形状５１と同様の凹凸形状が形成される。なお、導電性材料５５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１と同様の凹凸形状が導体パターンに形成されることにより、第２の導体層３４と第２の樹脂層３３との接触面積が増大し、第２の導体層３４をより強固に第２の樹脂層３３に固定することができる。
　続いて、図９（Ｈ）に示すように、第２の樹脂層３３を構成する樹脂材料７１を、中間体７上に塗布する（第５の工程）。このような樹脂材料７１としては、上述した第２の樹脂層３３を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂層３３を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層３２や第２の導体層３４の耐久性の観点から、１０６Ｐａ以上、１０９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料７１を中間体７上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
　次いで、図９（Ｉ）に示すように、樹脂材料７１が第２の凹版４５の凹部４６に入り込むよう中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（第６の工程）。中間体７を第２の凹版４５に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、第２の樹脂層３３が形成されると共に、当該第２の樹脂層３３を介して中間体７と第２の導体層３４とが相互に接着され固定される。
　そして、図９（Ｊ）に示すように、当該中間体７、第２の樹脂層３３及び第２の導体層３４を第２の凹版４５から離型し（第７の工程）、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を備えたタッチセンサ用配線基板１を得ることができる。
　なお、上述の第１～第７の工程の順序は、特に上記に限定されない。例えば、第４の工程と第５の工程とを相互に入れ替えてもよく、それらを並行して行ってもよい。また、図８に示すように第３の樹脂層３５を形成する場合には、上述の第１～第７の工程を行った後に、第２の樹脂層３３及び第２の導体層３４上に第３の樹脂層３５を構成する樹脂材料に塗布し硬化させることで形成すればよい。なお、第１の樹脂層３１、第２の樹脂層３３及び第３の樹脂層３５の形成方法としては、硬化ではなくてもよい。例えば、第１の樹脂層３１、第２の樹脂層３３及び第３の樹脂層３５として熱可塑性樹脂を用いる場合には、熱可塑性樹脂を溶融した後、冷却することで形成してもよい。
　次に、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を備えたタッチセンサ用配線基板１及びその製造方法の作用について説明する。
　本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（５）式を満たしている。これにより、第１の導体線３２２と第２の導体線３４２の間の距離が長くなるため、電気的特性の悪化を防止でき、２層以上の導電層を有するタッチセンサ用配線体３として正常に機能させることができる。また、第１の樹脂層３１が、第２の樹脂層３３よりも薄くなるため、タッチセンサ用配線体３及びタッチセンサ用配線基板１全体の膜厚を薄くすることができる。特に、本実施形態のようにタッチセンサ用配線基板１をタッチセンサに用いた場合、指等の接触体が接触したとき、放出された電気力線が第１の導体線３２２と第２の導体線３４２の間で閉じることが防止でき、接触体に適切に反応する。その結果、検出力が向上する。また、タッチセンサ用配線体３全体の膜厚を薄くすることで、光透過性も向上する。
　本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（６）式を満たしている。これにより、第２の樹脂層３３の厚さＤ２を必要以上に厚くすることを防止できるため、タッチセンサ用配線体３及びタッチセンサ用配線基板１全体の膜厚を薄くすることができる。
　本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（７）式を満たしている。第１の樹脂層３１の厚さＤ２が、第１の導体線３２２の厚さＴ１以上の厚さのため、電気的特性の悪化をより防止することができる。また、Ｔ１に対して、Ｄ２を必要以上に厚くすることを防止できるため、タッチセンサ用配線体３及びタッチセンサ用配線基板１全体の膜厚を薄くすることができる。
　また、図７におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（１０）式を満たしている。これにより、第３の樹脂層３５を設けた場合でも全体の膜厚を薄くすることが可能となる。特にタッチセンサ用配線基板１をタッチパネルに用いた場合には、光透過性も向上させることができる。
　本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の第１の導体線３２２の第２の導体線３４２側の表面（上面３２５）は、平坦部３２５１を含んでいる。これにより、第１の導体線３２２と第２の導体線３４２の間の距離を一定に保つことが可能となり、電気的特性が向上する。
　本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の製造方法では、まず、第１の樹脂層３１を介して基板２上に第１の導体層３２が設けられた中間体７を作製する（図９（Ｅ）参照）。次いで、当該中間体７上に第２の導体層３４を形成する。すなわち、１枚の基板２の一方主面２１上に第１及び第２の導体層３２、３４を形成する。このため、１枚の基板の片面に導体層を一層のみ形成したもの同士を相互に貼り合わせて構成された配線基板に比べ、タッチセンサ用配線基板１の薄型化を図ることができる。
　また、１枚の基板の片面に導体層を一層のみ形成したもの同士を相互に貼り合わせて構成された配線基板では、基板同士を高い位置精度で張り合わせる必要がある。この際、基板上に導電性材料を設けた後に当該導電性材料を加熱して導体層を形成した場合には、当該加熱によって基板の形状変化が生じ、２枚の基板同士を高精度で位置合わせし難い場合がある。
　これに対し、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１では、第１の凹版４の凹部４１に導電性材料５を充填して加熱させた後に、当該導電性材料５を基板２上に転写し、第１の導体層３２を形成する（図９（Ａ）～図９（Ｅ）参照）。また、第２の凹版４５の凹部４６に導電性材料５５を充填して加熱させた後に、当該導電性材料５５を中間体７上に転写して第２の導体層３４を形成する。これにより、導電性材料５、５５の加熱により基板２に形状変化が生じることなく、第１及び第２の導体層３２、３４を形成することができるため、当該第１及び第２の導体層３２、３４を高精度で位置合わせすることが容易となる。
　さらに、本実施形態の製造方法では、中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（図９（Ｉ）参照）。これにより、タッチセンサ用配線基板１において、第２の導体層３４から露出する第２の樹脂層３３の表面は平坦状となり、上記（９）式を満たすこととなるため、第１の導体層３２に応力が集中することによる第１の導体線３２２等の断線が抑制され、タッチセンサ用配線基板１の耐久性を向上することができる。
　また、本実施形態の第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有している。これにより、第１の導体線３２２に当該テーパー形状が無い場合や、逆向きのテーパー形状が形成されている場合に比べ、第２の凹版４５への中間体７の押し付け時における押し付け力に対する第１の導体線３２２の機械的強度を向上させることができる。このため、製造時等における第１の導体線３２２の断線を抑制し、タッチセンサ用配線基板１の耐久性を一層向上することができる。本実施形態では第２の導体線３４２も、同様のテーパー形状（第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状）を有している。これにより、第２の導体線３４２の機械的強度も向上して断線を抑制できるため、より一層タッチセンサ用配線基板１の耐久性を向上することができる。
　また、本実施形態の製造方法で製造したタッチセンサ用配線基板１は、第２の導体層３４が基板２の主面２１と略平行となるように形成されており、上記（８）式を満たしている。これにより、熱衝撃や外力による過度な応力集中が第２の導体線３４２に対して生じることを回避できるため、タッチセンサ用配線基板１の耐久性をより一層向上することができる。
　また、本実施形態のタッチセンサ用配線体３では、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第１の導体線３２２の下面３２６と当該下面３２６以外の他の面（上面３２５及び側部３２３を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該下面３２６の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、第１の樹脂層３１と第１の導体線３２２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、第１の導体線３２２の幅が１μｍ～５μｍの場合に、下面３２６と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、第１の樹脂層３１と第１の導体線３２２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。
　また、本実施形態では、側部３２３は、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、側部の一部が、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、タッチセンサ用配線体３の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、タッチセンサ用配線体３の視認性をさらに向上することができる。
　また、本実施形態では、下面３２６の面粗さＲａを下面３２６以外の他の面（上面３２５及び側部３２３を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率が、下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、タッチセンサ用配線体３の乱反射率が小さいと、第１の導体線３２２が白く映るのを抑え、当該第１の導体線３２２を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態のタッチセンサ用配線体３の視認性のさらなる向上を図ることができる。
　なお、第１の導体線３２１や、第２の導体層３４の第２の導体線３４１，３４２は、基本的な構成は第１の導体線３２２と同じである。このため、第１の導体線３２１や、第２の導体線３４１，３４２をタッチセンサ用配線体３が備えることで、上述の作用・効果をさらに奏することができる。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の導体層を構成する導電性材料として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の導体線３２２を例に説明すると、当該第１の導体線３２２の上面３２５側にカーボン系材料を配置し、下面３２６側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体線３２２の上面３２５側に金属材料を配置し、下面３２６側にカーボン系材料を配置してもよい。
　また、例えば、上述した実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１から基板２を省略してもよい。この場合において、例えば、第１の樹脂層３１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態としてタッチセンサ用配線体又はタッチセンサ用配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、実装対象が本発明の基材の一例に該当する。また、第３の樹脂層３５を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてタッチセンサ用配線体又はタッチセンサ用配線基板を構成してもよい。また、タッチセンサ用配線基板（タッチセンサ用配線体）と実装対象との間に接着層（樹脂層）が介在していてもよい。この場合、第１の樹脂層側からタッチセンサ用配線体を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第２の導体層側からタッチセンサ用配線体を覆う樹脂層を設け、当該樹脂層を介して、実装対象に接着して実装する形態としてもよい。この形態でも、実装対象が本発明の支持体の一例に該当する。
　なお、上述の実施形態から基板２を省略し、第１の樹脂層３１が基材を兼ねることとして、タッチセンサ用配線体又はタッチセンサ用配線基板を構成してもよい。この場合においても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。
　また、例えば、第１の導体層３２における第１の電極パターン及び第２の導体層３４における第２の電極パターンを、図１０に示すような形態としてもよい。
　図１０の例では、第１の電極パターン３２０Ｂは、複数の矩形部８１と、当該矩形部８１同士の間を繋ぐ連結部８２と、から構成されている。矩形部８１は、対角線が図１０中のＹ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｙ軸方向に並んで配置されており、連結部８２は、隣り合う矩形部８１の角部同士を接続している。矩形部８１及び連結部８２は、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。
　第２の電極パターン３４０Ｂも、複数の矩形部８３と、当該矩形部８３同士の間を繋ぐ連結部８４と、から構成されている。矩形部８３は、対角線が図１０中のＸ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｘ軸方向に並んで配置されており、連結部８４は、隣り合う矩形部８３の角部同士を接続している。矩形部８３及び連結部８４も、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。第１の電極パターン３２０Ｂ同士は、図１０中のＸ軸方向に沿って略等間隔で配置されていると共に、第２の電極パターン３４０Ｂは、図１０中のＹ軸方向に沿って略等間隔で配置されている。そして、第１の電極パターン３２０Ｂと第２の電極パターン３４０Ｂとは、連結部８２、８４において互いに交差している。
　本例においても、上述の実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
　以下に、本発明をさらに具体化した実施例により本発明の効果を確認した。以下の実施例は、上述した実施形態におけるタッチセンサ用配線体及びタッチセンサ用配線基板が正常に機能するかを確認するためのものである。
＜実施例１＞
　実施例１では、図１～４に示すようなタッチセンサ用配線基板１を作製した。この際、基板２の厚さを７５μｍとした。第１の導体層３２の第１の電極パターン３２０を構成する第１の導体線３２１、３２２の線幅を２μｍとし、引き出し配線３２４の線幅を１０μｍとした。第２の導体層３４も同様に、第２の電極パターン３４０を構成する第２の導体線３４１、３４２の線幅を２μｍとし、引き出し配線３４４の線幅を１０μｍとした。第１の導体線３２１、３２２の高さ（厚さ）Ｔ１は、３μｍとした。同様に第２の導体線３４１、３４２の高さ（厚さ）も、３μｍとした。基板２としてはＰＥＴフィルムを用い、導電性材料５としては熱硬化型の銀（Ａｇ）ペーストを用いた。第１の樹脂層３１のＤ１の厚さとしては、１５μｍとし、第２の樹脂層３３のＤ２の厚さとしては、６０μｍとした。第１の樹脂層３１及び第２の樹脂層３３としては、アクリル系樹脂を用いた。なお、第１の樹脂層３１を形成するための接着材料６及び第２の樹脂層３３を構成する樹脂材料７１としては、アクリル系のＵＶ硬化樹脂を用いた。
　本例では、作製したタッチセンサ用配線基板１について、引き出し配線３２４及び引き出し配線３４４の端部を外部回路と接続し、外部回路からパルス信号を送信することで、タッチセンサとした。そして、人の指を基板２側からランダムに１０回接触させ、人の指に反応した回数を判定した。
＜実施例２＞
　実施例２では、第２の樹脂層３３のＤ２の厚さを、２５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。
＜実施例３＞
　実施例３では、第１の樹脂層３１のＤ１の厚さを、５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。
＜実施例４＞
　実施例４では、第１の樹脂層３１のＤ１の厚さを、７０μｍとし、第２の樹脂層３３のＤ２の厚さを、２５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。
＜比較例１＞
　比較例１では、第２の樹脂層３３のＤ２の厚さを、第１の樹脂層３１のＤ１の厚さと同一の１５μｍにしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。
　以上の実施例１～４、及び、比較例１について、タッチセンサ用配線体及びタッチセンサ用配線基板が正常に機能するかを反応性で確認した結果を下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　以上の結果から、実施例１～４についてタッチセンサ用配線基板１が正常に機能することが認められた。特に、実施例１及び実施例３については、タッチセンサ用配線体の膜厚を薄くしつつも、よりタッチセンサ用配線基板１が正常に機能することが認められた。実施例４については、よりタッチセンサ用配線基板１が最も正常に機能することが認められたが、実施例１及び実施例３に比べ膜厚が厚くなった。一方、比較例１については、タッチセンサ用配線基板１が正常に機能することが認められなかった。
１・・・タッチセンサ用配線基板
　２・・・基板
　　２１・・・主面
　３・・・タッチセンサ用配線体
　　３１・・・第１の樹脂層
　　　３１１・・・支持部
　　　３１２・・・平状部
　　３２・・・第１の導体層
　　　３２０、３２０Ｂ・・・第１の電極パターン
　　　３２１、３２２・・・第１の導体線
　　　３２３・・・側部
　　　　３２３１・・・第１の部分
　　　　３２３２・・・第２の部分
　　　　３２３３・・・平坦部
　　　３２４・・・引き出し配線
　　　３２５・・・上面（第１の対向面）
　　　　３２５１・・・平坦部
　　　３２６・・・下面
　　３３・・・第２の樹脂層
　　　３３１・・・主部
　　　３３２・・・凸部
　　３４・・・第２の導体層
　　　３４０、３４０Ｂ・・・第２の電極パターン
　　　３４１、３４２・・・第２の導体線
　　　３４３・・・側部
　　　　３４３１・・・第１の部分
　　　　３４３２・・・第２の部分
　　　　３４３３・・・平坦部
　　　３４４・・・引き出し配線
　　　３４５・・・上面
　　　　３４５１・・・平坦部
　　　３４６・・・下面（第２の対向面）
　　３５・・・第３の樹脂層
　４・・・第１の凹版
　　４１・・・凹部
　　　４１１・・・離型層
　４５・・・第２の凹版
　　４６・・・凹部
　　　４６１・・・離型層
　５・・・導電性材料
　　５１・・・凹凸形状
　５５・・・導電性材料
　６・・・接着材料
　７・・・中間体
　　７１・・・樹脂材料

Claims (13)

  1. 　第１の樹脂層と、
    　前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線を有する第１の導体層と、
    　前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、
    　前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層上に設けられ、第２の導体線を有する第２の導体層と、を備え、
    　前記第１及び第２の導体層は、前記第２の樹脂層により電気的に絶縁されており、
    　下記（１）式を満たすタッチセンサ用配線体。
    　Ｄ１＜Ｄ２・・・（１）
    　但し、上記（１）式において、Ｄ１は、前記第２の導体線に沿って前記タッチセンサ用配線体を横断する第１の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第１領域における前記第１の樹脂層の厚さであり、Ｄ２は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の樹脂層の厚さである。
  2. 　請求項１に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記Ｄ１の厚さが、０．５～１００μｍであり、
    　前記Ｄ２の厚さが、３０～５００μｍであるタッチセンサ用配線体。
  3. 　請求項１又は２に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記タッチセンサ用配線体は、前記第２の導体層を覆う第３の樹脂層をさらに備え、
    　下記（２）式をさらに満たすタッチセンサ用配線体。
    　Ｄ３＜Ｄ２・・・（２）
    　但し、上記（２）式において、Ｄ３は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第３の樹脂層の厚さである。
  4. 　請求項１～３の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　下記（３）式をさらに満たすタッチセンサ用配線体。
    　Ｔ１≦Ｄ２≦１２５Ｔ１・・・（３）
    　但し、上記（３）式において、Ｔ１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記第２の樹脂層の比誘電率が３．０～４．０であるタッチセンサ用配線体。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記第１の導体線の前記第２の導体線側の表面は、平坦であるタッチセンサ用配線体。
  7. 　請求項１～６の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　下記（４）式をさらに満たすタッチセンサ用配線体。
    　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（４）
    　但し、上記（４）式において、Ｈ１は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の導体線の最大高さであり、Ｈ２は、前記第１の所定断面において、前記第１領域に隣接し前記第１領域と等しい幅を有する第２領域における前記第２の導体線の最小高さであり、Ｔ１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
  8. 　請求項１～７の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記第１の導体線は、前記第２の導体層側に向かって幅狭となるテーパー形状を有し、
    　前記第２の導体線は、前記第１の導体層から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有するタッチセンサ用配線体。
  9. 　請求項１～８の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記第１の導体線において、前記第２の導体線に対向する第１の対向面と反対側の面の面粗さは、前記第１の対向面の面粗さよりも粗く、
    　前記第２の導体線において、前記第１の導体線に対向する第２の対向面の面粗さは、前記第２の対向面と反対側の面の面粗さよりも粗いタッチセンサ用配線体。
  10. 　請求項１～９の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　前記第１の導体層は、前記第１の導体線から構成され所定方向に沿って延在する第１の電極パターンを有し、前記第２の導体層は、前記第２の導体線から構成され上記所定方向に交わる方向に沿って延在する第２の電極パターンを有し、
    　前記第１の電極パターンの幅が３～１０ｍｍであり前記第２の電極パターンの幅が０．５～２ｍｍであるタッチセンサ用配線体。
  11. 　請求項１０に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    　平面視において前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンとが重なる一つの重なり領域の面積が、３～１２ｍｍ２であるタッチセンサ用配線体。
  12. 　請求項１～１１の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体と、
    　前記タッチセンサ用配線体を支持する支持体と、を備えるタッチセンサ用配線基板。
  13. 　請求項１２に記載のタッチセンサ用配線基板を備えるタッチセンサ。
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