JPWO2016136971A1 - タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

タッチセンサ用配線体（３）は、第１の樹脂層（３１）と、第１の樹脂層（３１）上に設けられ、第１の導体線（３２２）を有する第１の導体層（３２）と、第１の導体層（３２）を覆う第２の樹脂層（３３）と、第２の樹脂層（３３）を介して第１の導体層（３２）上に設けられ、第２の導体線（３４２）を有する第２の導体層（３４）と、を備え、第１及び第２の導体層（３２），（３４）は、第２の樹脂層（３３）により電気的に絶縁されており、下記（１）式を満たしている。Ｄ１＜Ｄ２・・・（１）但し、上記（１）式において、Ｄ１は、第２の導体線（３４２）に沿ってタッチセンサ用配線体（３）を横断する第１の所定断面において、第１の導体線（３２２）に対応する第１領域における第１の樹脂層（３１）の厚さであり、Ｄ２は、第１の所定断面の第１領域における第２の樹脂層（３３）の厚さである。

Description

本発明は、タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年２月２７日に日本国に出願された特願２０１５−０３８６６０号、及び、２０１５年１０月２７日に日本国に出願された特願２０１５−２１０４７７号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

透明基板である樹脂層上に第１導電層を形成した後に透明ポリマー層を設け、当該透明ポリマー層上に第２導電層を形成することにより、２層の導電層を形成した導電構造及びタッチパネル等のタッチセンサが知られている（例えば特許文献１参照）。

特表２０１５−５０１５０２号公報

マルチタッチ対応の静電容量方式のタッチセンサ等では、配線体の導電層（電極）を二層化する必要がある。上記技術のタッチセンサでは、指等の接触体がタッチセンサに触れることで、電極で生じる静電容量の変化を捕らえることにより、接触体が接触した位置等を検出する。しかしながら、上記技術のタッチセンサでは、配線体の１層目の導電層と２層目の導電層との間の透明ポリマー層の厚さが薄いと、接触体が接触した場合でも、放出された電気力線が電極間で閉じてしまい、接触体に反応しづらくなるといった不具合が生じる。その結果、感度の低下等の電気的特性の悪化が起こり、ひいては、２層の導電層を有する配線体として機能しない場合がある。一方、２層の導電層の距離を長くすれば上記の電気的特性の悪化は生じ難くなるが、膜厚が厚くなり、薄型化が阻害される。

本発明が解決しようとする課題は、２層以上の導電層を有する配線体として正常に機能しつつも全体の膜厚を薄くできるタッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係るタッチセンサ用配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線を有する第１の導体層と、前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層上に設けられ、第２の導体線を有する第２の導体層と、を備え、下記（１）式を満たす。
Ｄ_１＜Ｄ_２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｄ_１は、前記第２の導体線に沿って前記タッチセンサ用配線体を横断する第１の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第１領域における前記第１の樹脂層の厚さであり、Ｄ_２は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の樹脂層の厚さである。

［２］上記技術において、前記Ｄ_１の厚さが、０．５〜１００μｍであり、前記Ｄ_２の厚さが、３０〜５００μｍであってもよい。

［３］上記技術において、前記タッチセンサ用配線体は、前記第２の導体層を覆う第３の樹脂層をさらに備え、下記（２）式をさらに満たしてもよい。
Ｄ_３＜Ｄ_２・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｄ_３は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第３の樹脂層の厚さである。

［４］上記技術において、下記（３）式をさらに満たしてもよい。
Ｔ_１≦Ｄ_２≦１２５Ｔ_１・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｔ_１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。

[５] 上記技術において、前記第２の樹脂層の比誘電率が３．０〜４．０であってもよい。

［６］上記技術において、前記第１の導体線の前記第２の導体線側の表面は、平坦であってもよい。

［７］上記技術において、下記（４）式をさらに満たしてもよい。
｜Ｈ_１−Ｈ_２｜＜Ｔ_１／３・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｈ_１は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の導体線の最大高さであり、Ｈ_２は、前記第１の所定断面において、前記第１領域に隣接し前記第１領域と等しい幅を有する第２領域における前記第２の導体線の最小高さであり、Ｔ_１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。

［８］上記技術において、前記第１の導体線は、前記第２の導体層側に向かって幅狭となるテーパー形状を有し、前記第２の導体線は、前記第１の導体層から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有してもよい。

［９］上記技術において、前記第１の導体線において、前記第２の導体線に対向する第１の対向面と反対側の面の面粗さは、前記第１の対向面の面粗さよりも粗く、前記第２の導体線において、前記第１の導体線に対向する第２の対向面の面粗さは、前記第２の対向面と反対側の面の面粗さよりも粗くてもよい。

[１０]上記技術において、前記第１の導体層は、前記第１の導体線から構成され所定方向に沿って延在する第１の電極パターンを有し、前記第２の導体層は、前記第２の導体線から構成され上記所定方向に交わる方向に沿って延在する第２の電極パターンを有し、前記第１の電極パターンの幅が３〜１０ｍｍであり前記第２の電極パターンの幅が０．５〜２ｍｍであってもよい。

[１１]上記技術において、平面視において前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンとが重なる一つの重なり領域の面積が、３〜１２ｍｍ^２であってもよい。

［１２］本発明に係るタッチセンサ用配線基板は、上記タッチセンサ用配線体と、前記タッチセンサ用配線体を支持する支持体と、を備える。

[１３]本発明に係るタッチセンサは、上記技術におけるタッチセンサ用配線基板を備える。

本発明によれば、タッチセンサ用配線体が上記（１）式を満たしている。これにより、第２の樹脂層の厚さが第１の樹脂層よりも厚く、第１の導体線と第２の導体線の間の距離が長くなるため、２層の導電層を有する場合でも電気的特性の悪化を防止でき、２層以上の導電層を有するタッチセンサ用配線体として正常に機能させることができる。また、第１の樹脂層が、第２の樹脂層よりも薄くなるため、タッチセンサ用配線体全体の膜厚を薄くすることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサ用配線基板を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。 図３は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図３のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、本発明の実施形態における第１の導体層を説明するための図である。 図８は、本発明の実施形態における変形例を示す図４に対応した断面図である。 図９（Ａ）〜図９（Ｊ）は、本発明におけるタッチセンサ用配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 図１０は、本発明の実施形態における第１及び第２の導体層の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板を示す斜視図であり、図２は本実施形態における第１の導体層を示す平面図であり、図３は本実施形態における第２の導体層を示す平面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であり、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６は図３のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図であり、図７は本発明の実施形態における第１の導体層を説明するための図である。

本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッド等のタッチセンサにおける電極基材として用いられるものであり、図１〜３に示すように、基板２と、当該基板２上に配置されたタッチセンサ用配線体３とを備えている。タッチセンサ用配線体３は、第１の樹脂層３１と、第１の導体層３２と、第２の樹脂層３３と、第２の導体層３４と、を備えている。このようなタッチセンサ用配線基板１は、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。

タッチセンサ用配線基板１を用いたタッチセンサとして、投影型の静電容量方式のタッチセンサがある。このようなタッチセンサでは、相互に対向配置された第１及び第２の導体層３２，３４の一方を検出電極、他方を駆動電極として用い、この２つの電極の間に外部回路（不図示）から所定電圧を周期的に印加している。そして、たとえば、操作者の指（外部導体）が当該タッチセンサに接近すると、この外部導体とタッチセンサとの間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサは、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

基板２は、図１に示すように、矩形状を有しており、可視光線が透過可能であると共に第１のタッチセンサ用配線体３を支持する透明な基材である。こうした基板２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を例示できる。この基板２に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、基板２の形状は特に限定されない。本実施形態における基板２が本発明の支持体の一例に相当する。

第１の樹脂層３１は、可視光線が透過可能であると共に基板２と第１の導体層３２とを相互に接着して固定するための層であり、図４又は図５に示すように、基板２における主面２１上の全体に設けられている。第１の樹脂層３１を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この第１の樹脂層３１は、図４に示すように、第１の導体線３２２（後述）を支持する支持部３１１と、当該支持部３１１と基板２の主面２１との間に設けられ、当該主面２１を覆う平状部３１２と、を有しており、それら支持部３１１及び平状部３１２は一体的に形成されている。

本実施形態における支持部３１１の断面形状（第１の導体線３２２（後述）の延在方向に対する断面形状）は、図４に示すように、基板２から離れる方向（図２中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界は、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さに基づいて形成されている。なお、図６に示すように、第１の導体線３２２の延在方向に沿った断面における支持部３１１と当該第１の導体線３２２との境界も、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３２６の面粗さについては、後に詳細に説明する。図４及び図６においては、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を分かり易く説明するために、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界の凹凸形状を誇張して示している。特に図示しないが、支持部と後述する第１の導体線３２１との境界も、支持部と第１の導体線３２２との境界と同様、当該第１の導体線３２１の下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。

平状部３１２は、略均一な高さ（厚さ）で基板２の主面２１全体に設けられている。この平状部３１２の厚さは、特に限定しないが、５μｍ〜１００μｍの範囲内で設定することができる。支持部３１１が平状部３１２上に設けられていることにより、支持部３１１において第１の樹脂層３１は突出しており、当該支持部３１１において第１の導体線３２２の剛性が向上している。

なお、第１の樹脂層３１から平状部３１２を省略し、支持部３１１のみで第１の樹脂層３１を構成してもよい。この場合には、タッチセンサ用配線基板１全体の光透過性が向上するため、当該タッチセンサ用配線基板１を実装したタッチパネル等における視認性を向上することができる。

第１の導体層３２は、例えば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として機能する層である。このような第１の導体層３２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。

この第１の導体層３２に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターン（第１の導体線３２１，３２２や引き出し配線３２４（いずれも後述））の幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体層３２における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

第１の導体層３２として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性材料としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体層３２として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合、導電性材料としてはカーボン系材料を用いることができる。なお、カーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

また、本実施形態では、光透過性を付与するため、第１の電極パターン３２０を網目状に形成している。この場合、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を第１の電極パターン３２０の構成材料として用いることができる。

バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。

このような第１の導体層３２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体層３２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

本実施形態における第１の導体層３２は、図２に示すように、図２中のＹ軸方向に沿って延在する第１の電極パターン３２０と、当該第１の電極パターン３２０に接続された引き出し配線３２４と、を有している。本実施形態では、図２中のＸ軸方向に沿って３つの第１の電極パターン３２０が略等間隔で配置されている。なお、第１の導体層３２に含まれる第１の電極パターン３２０の数及び配置は、特に上記に限定されない。

第１の電極パターン３２０は、第１の導体線３２１、３２２を有している。第１の導体線３２１は、図２に示すように、直線状に延在していると共に、第１の導体線３２２も直線状に延在している。また、複数の第１の導体線３２１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第１の導体線３２２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第１の導体線３２１と第１の導体線３２２とは互いに直行しており、これにより第１の電極パターン３２０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。

本実施形態において第１の導体線３２１、３２２は、第１の電極パターン３２０の延在方向（図２中のＹ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の導体線３２１、３２２の一方が第１の電極パターン３２０の延在方向（図２中のＹ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。

なお、第１の導体線３２１、３２２が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。また、本実施形態において、第１の導体線３２１、３２２は互いに略等しい線幅を有しているが、第１の導体線３２１、３２２が相互に異なる線幅を有していてもよい。

このような第１の導体線３２１，３２２の幅としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。

なお、第１の導体線３２１，３２２によって構成されるメッシュの各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、各網目の形状が次のような幾何学的模様であってもよい。すなわち、第１の導体線３２１，３２２によって構成されるメッシュの網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

本実施形態では、第１の電極パターン３２０において引き出し配線３２４と接続された辺部３２０ａは、第１の導体線３２１，３２２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第１の導体線３２１、３２２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第１の電極パターン３２０が有していてもよい。また、本実施形態における第１の導体線３２１、３２２、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４は、一体的に形成されており、特に図示しないが、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４もメッシュ形状を有している。

なお、引き出し配線３２４と第１の電極パターン３２０とをそれぞれ個別に形成してもよい。この場合において、引き出し配線３２４と第１の電極パターン３２０とをそれぞれ異なる方法で形成してもよい。また、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４を線状のベタパターンとしてもよい。因みに、辺部３２０ａを省略してもよく、この場合には、第１の電極パターン３２０と引き出し配線３２４とが直接接続される。

図４に示すように、第１の導体線３２２の側部３２３と第１の樹脂層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第１の導体線３２２の断面形状（第１の導体線３２２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第１の導体線３２２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の導体線３２２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第１の導体線３２１も第１の導体線３２２と同様の断面形状となっている。

本実施形態の第１の導体線３２２における図４中の上面３２５（第１の対向面）は、平坦状の面（平滑面）となっている。これにより、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。この上面３２５は、第１の導体線３２２において下面３２６と反対側（すなわち、第１の導体線３２２において第２の導体線３４２（後述）側）に位置している。上面３２５は、基板２の主面２１（第１の樹脂層３１の平状部３１２の上面）に対して実質的に平行となっている。

上面３２５は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、平坦部３２５１を含んでいる。この平坦部３２５１は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、上面３２５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義されている。

本実施形態では、平坦部３２５１の平面度は、レーザー光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザー光を測定対象（具体的には、上面３２５）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法としては、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。例えば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）であってもよい。

本実施形態の平坦部３２５１は、上面３２５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３２５１は、上面３２５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

側部３２３は上面３２５と下面３２６との間に位置している。この側部３２３は、第１の部分３２３１で上面３２５と繋がり、第２の部分３２３２で下面３２６と繋がっている。本実施形態の第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第２の部分３２３２は、第１の部分３２３１よりも外側に位置している。本実施形態の側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、この第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。

なお、側部３２３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側部３２３は、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側部３２３の形状としては、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、当該側部３２３の一部が、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第１の導体線の幅方向の断面において、第１の導体線の外形が、樹脂層に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、当該側部が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第１の導体線の裾が広がっている形状）であると、タッチセンサ用配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。

本実施形態の側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、平坦部３２３３を含んでいる。平坦部３２３３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、側部３２３に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。平坦部３２３３の平面度は、平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態では、側部３２３の略全体に平坦部３２３３が形成されている。なお、平坦部３２３３の形状は、特に上述に限定されず、側部３２３の一部に形成されてもよい。

側部３２３における光の乱反射を抑制する観点から、側部３２３と上面３２５との間の角度θ_１は、９０°〜１７０°（９０°≦θ_１≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ_１≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体線３２２において、一方の側部３２３と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２３と上面３２５との間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、一の第１の導体線３２２において、一方の側部３２３と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２３と上面３２５との間の角度とは、異なる角度であってもよい。

本実施形態における第１の導体線３２２における図４中の下面３２６の面粗さは、第１の導体線３２２を第１の樹脂層３１に強固に固定する観点から、当該第１の導体線３２２における図４中の上面３２５（第１の対向面）の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３２５が平坦部３２５１を含んでいることから、上記第１の導体線３２２における面粗さの相対的関係（下面３２６の面粗さが上面３２５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面３２６の面粗さと、上面３２５の面粗さとの比（下面３２６の面粗さに対する上面３２５の面粗さ）は、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、上面３２５の面粗さは、第１の導体線３２２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３２５及び下面３２６の面粗さの測定は、第１の導体線３２２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の導体線３２２の延在方向に沿って行ってもよい。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは、「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。

また、本実施形態では、側部３２３が平坦部３２３３を含んでいる。このため、下面３２６の面粗さが、側部３２３の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、側部３２３の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、側部３２３の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側部３２３の面粗さの測定は、第１の導体線３２２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の導体線３２２の延在方向に沿って行ってもよい。

本実施形態では、下面３２６の面粗さが上面３２５の面粗さ及び側部３２３の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面３２６を除く他の面（すなわち、上面３２５及び側部３２３）側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率が、当該下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。タッチセンサ用配線体３の視認性の向上を図る観点から、この下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率と下面３２６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率との比（下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対する当該下面３２６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率）は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体線の形状の一例について、図７を参照しながら説明する。図７に示すように、導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体線３２２Ｂでは、複数の導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂ中に分散している。この第１の導体線３２２Ｂの下面３２６Ｂでは、幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。このため、下面３２６Ｂは凹凸形状を有している。一方、上面３２５Ｂ及び側部３２３Ｂでは、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込み、当該バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。このため、上面３２５Ｂは、平坦部３２５１Ｂを含み、側部３２３Ｂは、平坦部３２３３Ｂを含んでいる。なお、上面３２５Ｂ及び側部３２３Ｂにおいて、導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂにより覆われていることで、隣り合う第１の導体線３２２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

図７に示す形態では、下面３２６Ｂにおいて導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している一方、上面３２５Ｂにおいてバインダ樹脂Ｂにより導電性粒子Ｍが覆われている。このため、下面３２６Ｂの面粗さが上面３２５Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。同様に、側部３２３Ｂにおいてバインダ樹脂Ｂにより導電性粒子Ｍが覆われている。このため、下面３２６Ｂの面粗さが側部３２３Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。なお、上面及び下面（側部）の面粗さの相対的関係を有する第１の導体線の形態は、特に上述に限定されない。

なお、第１の導体線３２１は、第１の導体線３２２と延在方向が異なるだけで、基本的な構成は、上述した第１の導体線３２２と同様であるため、詳細な説明を省略する。

本実施形態における第２の樹脂層３３は、図４〜図６に示すように、可視光線が透過可能であり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等から構成されている。

第２の樹脂層３３は、図４〜図６に示すように、第１及び第２の導体層３２，３４の間に介在し、これら第１及び第２の導体層３２，３４を電気的に絶縁している。この第２の樹脂層３３は、略平坦状の上面を有し基板２の主面２１全体に対応して設けられた主部３３１と、当該主部３３１上に設けられた凸部３３２と、を有している。主部３３１は、図４又は図５に示すように、第１の導体層３２と、第１の電極パターン３２０との接着面を除いた第１の樹脂層３１と、を覆っている。凸部３３２は、第２の導体層３４側（＋Ｚ方向側）に向かって突出しており、第２の導体層３４の第２の電極パターン３４０に対応して形成されている。本実施形態における主部３３１及び凸部３３２は一体的に構成されている。

本実施形態における凸部３３２の断面形状（第２の導体線３４２の延在方向に対する断面形状）は、図６に示すように、基板２から離れる方向（図６中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。凸部３３２が主部３３１上に設けられていることにより、当該凸部３３２において第２の導体線３４２の剛性が向上している。また、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界は、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さに基づいて形成されている。なお、図４に示すように、第２の導体線３４２の延在方向に沿った断面における凸部３３２と当該第２の導体線３４２との境界も、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３４６の面粗さについては、後の詳細に説明する。図４及び図６においては、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を分かり易く説明するために、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界の凹凸形状を誇張して示している。特に図示しないが、凸部と第２の導体線３４１（後述）との境界も、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界と同様、当該第２の導体線３４１の下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。

第２の樹脂層３３の比誘電率は、薄層化かつ、接着性向上の観点から、３．０〜４．０が好ましく、３．２〜３．５がより好ましい。第２の樹脂層３３の比誘電率が大きすぎると第１の電極パターン３２０と第２の電極パターン３４０との静電結合が強くなり感度が低下する。この感度の低下は、第２の樹脂層３３を厚くすることで補うことができるが、厚膜化すると光透過性が低下する。また、第２の樹脂層３３の比誘電率が小さすぎると、接着強度を維持できずに第２の樹脂層３３と第１の樹脂層３１とで剥離しやすくなる。これは、第２の樹脂層を構成する樹脂材料を低誘電率化する場合には、一般的に樹脂の極性基を少なくすることになるが、そうすると第１の樹脂層３１との間の分子間力が弱くなるためである。なお、比誘電率とは、測定周波数を１ＭＨｚ、測定温度を２３℃とし、インピーダンス法で測定した値をいう。

第２の導体層３４は、例えば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として機能する層である。このような第２の導体層３４は、上述の第１の導体層３２を構成する材料と同様の材料から構成されている。この第２の導体層３４は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。本実施形態における第２の導体層３４は、図３に示すように、図３中のＸ軸方向に沿って延在する第２の電極パターン３４０と、当該第２の電極パターン３４０に接続された引き出し配線３４４と、を有している。本実施形態では、図３中のＹ軸方向に沿って４つの第２の電極パターン３４０が略等間隔で配置されている。本実施形態では、図３中の＋Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図３中の−Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されており、図３中の−Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図３中の＋Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されている。なお、第２の導体層３４に含まれる第２の電極パターンの数及び配置は、特に上記に限定されない。

第２の電極パターン３４０は、第２の導体線３４１、３４２を有している。第２の導体線３４１は、図３に示すように、直線状に延在していると共に、第２の導体線３４２も直線状に延在している。また、複数の第２の導体線３４１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第２の導体線３４２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とは互いに直行しており、これにより第２の電極パターン３４０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。なお、本実施形態では、第１の電極パターン３２０のメッシュ形状を構成する単位格子と、第２の電極パターン３４０のメッシュ形状を構成する単位格子と、は互いに略等しい形状となっているが、特にこれに限定されない。

本実施形態において第２の導体線３４１、３４２は、第２の電極パターン３４０の延在方向（図３中のＸ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の導体線３４１、３４２の一方が第２の電極パターン３４０の延在方向（図３中のＸ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。

なお、第２の導体線３４１、３４２が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。また、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とが交わる角度は直角に特に限定されない。本実施形態において、第２の導体線３４１、３４２は互いに略等しい線幅を有しているが、第２の導体線３４１、３４２が相互に異なる線幅を有していてもよい。

このような第２の導体線３４１，３４２の幅としては、第１の導体線３２１，３２２の幅と同様、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。

なお、第２の導体線３４１，３４２によって構成されるメッシュの各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、各網目の形状が次のような幾何学的模様であってもよい。すなわち、第２の導体線３４１，３４２によって構成されるメッシュの網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

本実施形態では、第２の電極パターン３４０において引き出し配線３４４と接続された辺部３４０ａは、第２の導体線３４１、３４２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第２の導体線３４１、３４２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第２の電極パターン３４０が有していてもよい。本実施形態における第２の導体線３４１、３４２、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４は、一体的に形成されており、特に図示しないが、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４もメッシュ形状を有している。

なお、引き出し配線３４４と第２の電極パターン３４０とをそれぞれ個別に形成することとしてもよい。この場合において、引き出し配線３４４と第２の電極パターン３４０とをそれぞれ異なる方法で形成してもよい。また、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４を線状のベタパターンとしてもよい。因みに、辺部３４０ａを省略してもよい。この場合には、第２の電極パターン３４０と引き出し配線３４４とが直接接続される。

また、本実施形態では、第１の電極パターン３２０の幅Ｗ_１（図３参照）が、３ｍｍ〜１０ｍｍであり、かつ第２の電極パターン３４０の幅Ｗ_２（図３参照）が、０．５ｍｍ〜２ｍｍであることが好ましい。一般的に、タッチセンサとして利用する場合、上層の検出電極として機能する第２の電極パターンの幅Ｗ_２を狭くすると、フリンジ電界強度が増加して検出感度が向上する一方で、配線の電気抵抗が高くなるため応答速度が低下する。駆動電極として機能する第１の電極パターン３２０の幅Ｗ_１を相対的に広くなるような上記範囲とすることで、第２の電極パターン３４０の幅Ｗ_２を十分な検出感度を確保できる上記範囲とすることができる。また、第２の電極パターン３４０の幅Ｗ_２を上記範囲とすることで、配線の電気抵抗をより低く（シート抵抗を４０Ω／□以下）することが可能となる。従って、第１の電極パターン３２０の幅Ｗ_１を３ｍｍ〜１０ｍｍとし、かつ第２の電極パターン３４０の幅Ｗ_２を０．５ｍｍ〜２ｍｍとすることで、より検出感度と応答性に優れたタッチセンサとなる。

また、本実施形態では、平面視において第１の電極パターン３２０と第２の電極パターンとが重なる一つの重なり領域Ｓ_１（図３参照）の面積、即ちＷ_１×Ｗ_２が、３ｍｍ^２〜１２ｍｍ^２であることが好ましい。この範囲とすることで、タッチセンサとして利用する場合、フリンジ電界強度と配線の電気抵抗とのバランスが向上し、より検出感度と応答性に優れたタッチセンサとなる。

図６に示すように、第２の導体線３４２の側部３４３と第２の樹脂層３３における凸部３３２の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側（図６中の＋Ｚ方向側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第２の導体線３４２の断面形状（第２の導体線３４２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第２の導体線３４２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第２の導体線３４２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第２の導体線３４１も第２の導体線３４２と同様の断面形状となっている。

本実施形態の第２の導体線３４２における図６中の上面３４５は、平坦状の面（平滑面）となっている。これにより、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。この上面３４５は、第２の導体線３４２において下面３４６と反対側に位置している。上面３４５は、基板２の主面（第１の樹脂層３１の平状部３１２の上面や第２の樹脂層３３の主部３３１の上面）に対して実質的に平行となっている。

上面３４５は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、平坦部３４５１を含んでいる。この平坦部３４５１は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、上面３４５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。この平坦部３４５１の平面度は、上述の平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。

本実施形態の平坦部３４５１は、上面３４５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３４５１は、上面３４５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

側部３４３は、上面３４５と下面３４６との間に位置している。この側部３４３は、第１の部分３４３１で上面３４５と繋がり、第２の部分３４３２で下面３４６と繋がっている。本実施形態の第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第２の部分３４３２は、第１の部分３４３１よりも外側に位置している。側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。

なお、側部３４３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側部３４３は、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側部３４３の形状としては、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、当該側部３４３の一部が、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第２の導体線の幅方向の断面において、第２の導体線の外形が、樹脂層に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、当該側部が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第２の導体線の裾が広がっている形状）であると、タッチセンサ用配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。

本実施形態の側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、平坦部３４３３を含んでいる。平坦部３４３３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、直線状とされた部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。この平坦部３４３３の平面度は、上述の平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態で、側部３４３の略全体に平坦部３４３３が形成されている。なお、平坦部３４３３の形状は、特に上述に限定されず、側部３４３の一部に形成されていてもよい。

側部３４３における光の乱反射を抑制する観点から、側部３４３と上面３４５との間の角度θ_２は、９０°〜１７０°（９０°≦θ_２≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ_２≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第２の導体線３４２において、一方の側部３４３と上面３４５との間の角度と、他方の側部３４３と上面３４５との間の角度は、実質的に同一となっている。なお、一の第２の導体線３４２において、一方の側部３４３と上面３４５との間の角度と、他方の側部３４３と上面３４５との間の角度とは、異なる角度であってもよい。

本実施形態においては、第１の導体線３２２における図４中の上面３２５が平坦部３２５１を含み、第２の導体線３４２における図６中の上面３４５が平坦部３４５１を含むことで、より外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。また、本実施形態における第２の導体線３４２における図６中の下面３４６の面粗さは、第２の導体線３４２と第２の樹脂層３３とを強固に固定する観点から、当該第２の導体線３４２における図６中の上面３４５の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３４５が平坦部３４５１を含んでいることから、上記第２の導体線３４２における面粗さの相対的関係（下面３４６の面粗さが上面３４５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６（第２の対向面）の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、上面３４５の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、上面３４５の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面３４６の面粗さと、上面３４５の面粗さとの比（下面３４６の面粗さに対する上面３４５の面粗さ）が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、上面３４５の面粗さは、第２の導体線３４２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３４５及び下面３４６の面粗さの測定は、第２の導体線３４２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の導体線３４２の延在方向に沿って行ってもよい。

また、本実施形態では、側部３４３が平坦部３４３３を含んでいる。このため、下面３４６の面粗さが、側部３４３の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、側部３４３の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、側部３４３の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側部３４３の面粗さの測定は、第２の導体線３４２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の導体線３４２の延在方向に沿って行ってもよい。

本実施形態では、下面３４６の面粗さが上面３４５の面粗さ及び側部３４３の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面３４６を除く他の面（すなわち、上面３４５及び側部３４３）側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率が、当該下面３４６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。この下面３４６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率と下面３４６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率との比（下面３４６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対する当該下面３４６を除く他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率）は、タッチセンサ用配線体３の視認性の向上を図る観点から、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の導体線の形状の一例としては、図７に示す第１の導体線３２２Ｂと同様の形状を挙げることができる。つまり、第２の導体線の下面では、当該第２の導体線の幅方向の断面において、導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。一方、第２の導体線の上面及び側部では、当該第２の導体線の幅方向の断面において、導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込み、当該バインダ樹脂が導電性粒子を覆っている。この場合、下面は凹凸形状を有し、上面は平坦部を含んでいる。このため、第２の導体線の下面の面粗さが、当該第２の導体線の上面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。また、本例では、第２の導体線の側部も平坦部を含んでいる。このため、第２の導体線の下面の面粗さが、当該第２の導体線の側部の面粗さに対して相対的に粗くなっている。

なお、第２の導体線３４１は、第２の導体線３４２と延在方向が異なるだけで、基本的な構成は第２の導体線３４２と同様であるため、詳細な説明を省略する。

また、図４に示すように、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、下記（５）式〜（９）式を満たしている。
Ｄ_１＜Ｄ_２・・・（５）
Ｄ_１＜Ｄ_２≦５０Ｄ_１・・・（６）
Ｔ_１≦Ｄ_２≦１２５Ｔ_１・・・（７）
｜Ｈ_１−Ｈ_２｜＜Ｔ_１／３・・・（８）
｜Ｈ_３−Ｈ_４｜＜Ｔ_２／３・・・（９）

但し、上記（５）式及び（６）式において、Ｄ_１は、第２の導体線３４２に沿ってタッチセンサ用配線体３を横断する第１の所定断面（図４に相当する断面）において、第１の導体線３２２に対応する第１領域Ｅ１における第１の樹脂層３１の厚さ（第１領域Ｅ１における平均厚さ）であり、Ｄ_２は、第１の所定断面の第１領域Ｅ１における第２の樹脂層３３の厚さ（第１領域Ｅ１における平均厚さ）である。

また、上記（７）式において、Ｔ_１は、第１の所定断面における第１の導体線３２２の厚さ（第１の所定断面における平均厚さ）である。

また、上記（８）式において、Ｈ_１は、第１の所定断面の第１領域Ｅ１における第２の導体線３４２の最大高さ（第１領域Ｅ１における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ）であり、Ｈ_２は、第１の所定断面において、第１領域Ｅ１に隣接し第１領域Ｅ１と等しい幅を有する第２領域Ｅ２における第２の導体線３４２の最小高さ（第２領域Ｅ２における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ）である。

また、上記（９）式において、Ｈ_３は、第２の導体層３４から露出する第２の樹脂層を横断するタッチセンサ用配線体３の第２の所定断面（図５に相当する断面）において、第１の導体線３２２に対応する第３領域Ｅ３における第２の樹脂層３３の最大高さ（第３領域Ｅ３における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ）であり、Ｈ_４は、第２の所定断面において、第３領域Ｅ３に隣接し第３領域Ｅ３と等しい幅を有する第４領域Ｅ４における第２の樹脂層３３の最小高さ（第４領域Ｅ４における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ）であり、Ｔ_２は、第２の所定断面における第１の導体線３２２の平均厚さ（第２の所定断面における平均厚さ）である。

なお、「第１領域Ｅ１における平均厚さ」とは、第１の所定断面を、タッチセンサ用配線基板１全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる厚さを平均したものである。また、同様に、「第１の所定断面における平均厚さ」、「第１領域Ｅ１における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ」、「第２領域Ｅ２における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ」とは、第１の所定断面を、タッチセンサ用配線基板１全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる厚さ、最大高さ、最少高さを平均したものである。また、同様に、「第３領域Ｅ３における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最大高さ」、「第４領域Ｅ４における第１の導体線３２２の平均面Ｓからの平均最少高さ」、「第２の所定断面における平均厚さ」とは、第２の所定断面を、タッチセンサ用配線基板１全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大高さ、最少高さ、厚さを平均したものである。

なお、タッチセンサ用配線基板１が、必ずしも上記（６）式〜（９）式を満たしていなくてもよいが、タッチセンサ用配線基板１が（６）式〜（９）式を満たすことが好ましい。

また、上記のＤ_１の厚さとしては、０．５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、５μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５０μｍ〜１００μｍであることがさらに好ましい。上記のＤ_２の厚さとしては、３０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜４００μｍであることがより好ましく、２００μｍ〜３００μｍであることがさらに好ましい。

また、上記のＴ_１及びＴ_２の厚さとしては、１００ｎｍ〜２０μｍであることが好ましく、抵抗値の低下及び耐久性の向上の観点から５００ｎｍ〜１０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。

Ｈ_１及びＨ_２の高さとしては、３０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜４００μｍであることがより好ましく、２００μｍ〜３００μｍであることがさらに好ましい。Ｈ_３及びＨ_４の高さとしては、３０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜４００μｍであることがより好ましく、２００μｍ〜３００μｍであることがさらに好ましい。この場合において、電気的特性を向上させつつ、タッチセンサ用配線基板１の光透過性を維持することができる。｜Ｈ_１−Ｈ_２｜としては、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。｜Ｈ_３−Ｈ_４｜としては、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合において、タッチセンサ用配線体３の耐久性をより向上させることができる。

また、第１の導体線３２１，３２２及び第２の導体線３４１，３４２の幅としては、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、タッチセンサ用配線基板１の視認性向上の観点から、５００ｎｍ〜１０μｍであることさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがより好ましい。なお、第１の電極パターン３２０の幅よりも引き出し配線３２４の幅を広くすることが、抵抗値を下げると共に光透過性を上げる観点から好ましい。同様に第２の電極パターン３４０の幅よりも引き出し配線３４４の幅を広くすることが好ましい。

図８に示すように、タッチセンサ用配線基板１は、第２の導体層３４及び第２の樹脂層３３上に第３の樹脂層３５を設けてもよい。図８は、本発明の実施形態における変形例を示す図４に対応した断面図である。

第３の樹脂層３５は、第２の導体層３４を保護したり、タッチセンサ用配線体３を表示装置やカバーパネル等の基材に接着するための層であり、図８に示すように、第２の導体層３４及び第２の樹脂層３３上の全体に設けられている。第３の樹脂層３５を構成する材料としては、第２の導体層３４を保護する場合は、第１の樹脂層３１や第２の樹脂層３３と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。一方、タッチセンサ用配線体３を表示装置やカバーパネル等の基材に接着する場合には、アクリル系やシリコン系の粘着剤等を例示することができる。

図８におけるタッチセンサ用配線基板１は、下記（１０）式及び（１１）式を満たしている。
Ｄ_３＜Ｄ_２・・・（１０）
Ｄ_１≦Ｄ_３＜Ｄ_２・・・（１１）

但し、上記（１０）式及び（１１）において、Ｄ_３は、第１の所定断面の第１領域Ｅ１における第３の樹脂層３５の厚さ（第１領域Ｅ１における平均厚さ）である。

なお、タッチセンサ用配線基板１が、必ずしも上記（１０）式及び（１１）式を満たしていなくてもよいが、タッチセンサ用配線基板１が（１０）式および（１１）式を満たすことが好ましい。

また、上記のＤ_３の厚さとしては、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜７０μｍであることがより好ましく、２０μｍ〜５０μｍであることがさらに好ましい。

次に、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の製造方法について説明する。図９（Ａ）〜図９（Ｊ）は、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の製造方法を説明するための断面図である。

まず、図９（Ａ）に示すように、第１の導体層３２における第１の電極パターン３２０及び引き出し配線３２４の形状に対応する形状の凹部４１が形成された第１の凹版４を準備する。第１の凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部４１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、凹部４１の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。本実施形態において凹部４１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。

凹部４１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層４１１を形成することが好ましい。

上記の第１の凹版４の凹部４１に対し、導電性材料５を充填する。このような導電性材料５としては、上述したような導電性ペーストを用いる。

導電性材料５を第１の凹版４の凹部４１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図９（Ｂ）に示すように、第１の凹版４の凹部４１に充填された導電性材料５を加熱することにより第１の導体層３２を構成する導体パターンを形成する（第１の工程）。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮する。この際、導電性材料５の上面を除く外面は、凹部４１に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面は外部雰囲気と接触した状態で加熱されるため、導電性材料５に含まれる導電性粒子の形状に基づく凹凸形状５１が形成される（図８（Ｂ）の引き出し図参照）。なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１の存在により、第１の導体層３２と第１の樹脂層３１との接触面積が増大し、第１の導体層３２をより強固に第１の樹脂層３１に固定することができる。

続いて、図９（Ｃ）に示すように、第１の樹脂層３１を形成するための接着材料６が基板２上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、上述した第１の樹脂層３１を構成する材料を用いる。接着材料６を基板２上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

なお、第１の樹脂層３１の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の導体層３２が形成された凹版４（図９（Ｂ）に示す状態の凹版４）上に接着材料６を塗布し、当該接着材料６上に基板２を配置した後に、当該基板２を凹版４に配置して押し付けた状態で接着材料６を硬化することにより第１の樹脂層３１を形成してもよい。なお、接着材料６の硬化方法等は接着材料６の組成等により適宜設定することができる。例えば、加熱しても良く、乾燥のみでもよく、赤外線、紫外線レーザー光等のエネルギー線を照射しても良い。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。なお、接着材料６として、熱可塑性材料を用いる場合には、熱等を加え溶融した後、冷却することにより、第１の樹脂層３１を形成することができる。

次いで、図９（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が第１の凹版４の凹部４１に入り込むよう基板２及び接着材料６を第１の凹版４上に配置して基板２を第１の凹版４に押し付け、接着材料６を硬化させる（第２の工程）。これにより、第１の樹脂層３１が形成されると共に、当該第１の樹脂層３１を介して基板２と第１の導体層３２とが相互に接着され固定される。

続いて、図９（Ｅ）に示すように、基板２、第１の樹脂層３１及び第１の導体層３２を第１の凹版４から離型させ、中間体７を得る（第３の工程）。

続いて、図９（Ｆ）に示すように、第２の導体層３４における第２の電極パターン３４０及び引き出し配線３４４の形状に対応する形状の凹部４６が形成された第２の凹版４５を準備する。第２の凹版４５を構成する材料としては、上述の第１の凹版４と同様の材料を挙げることができる。凹部４６の幅も、上述の凹部４１と同様に５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。また、凹部４１の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。本実施形態において凹部４６の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。なお、凹部４６の表面にも、凹部４１の離型層４１１と同様の離型層４６１を形成することが好ましい。

上記の第２の凹版４５の凹部４６に対し、導電性材料５５を充填する。導電性材料５５としては、上述の導電性材料５と同様の材料を挙げることができる。

導電性材料５５を第２の凹版４５の凹部４６に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図９（Ｇ）に示すように、第２の凹版４５の凹部４６に充填された導電性材料５５を加熱することにより第２の導体層３４を構成する導体パターンを形成する（第４の工程）。導電性材料５５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５５が体積収縮し、導電性材料５５の上面を除く外面は、凹部４６に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面には凹凸形状５１と同様の凹凸形状が形成される。なお、導電性材料５５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１と同様の凹凸形状が導体パターンに形成されることにより、第２の導体層３４と第２の樹脂層３３との接触面積が増大し、第２の導体層３４をより強固に第２の樹脂層３３に固定することができる。

続いて、図９（Ｈ）に示すように、第２の樹脂層３３を構成する樹脂材料７１を、中間体７上に塗布する（第５の工程）。このような樹脂材料７１としては、上述した第２の樹脂層３３を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂層３３を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層３２や第２の導体層３４の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料７１を中間体７上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

次いで、図９（Ｉ）に示すように、樹脂材料７１が第２の凹版４５の凹部４６に入り込むよう中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（第６の工程）。中間体７を第２の凹版４５に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、第２の樹脂層３３が形成されると共に、当該第２の樹脂層３３を介して中間体７と第２の導体層３４とが相互に接着され固定される。

そして、図９（Ｊ）に示すように、当該中間体７、第２の樹脂層３３及び第２の導体層３４を第２の凹版４５から離型し（第７の工程）、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を備えたタッチセンサ用配線基板１を得ることができる。

なお、上述の第１〜第７の工程の順序は、特に上記に限定されない。例えば、第４の工程と第５の工程とを相互に入れ替えてもよく、それらを並行して行ってもよい。また、図８に示すように第３の樹脂層３５を形成する場合には、上述の第１〜第７の工程を行った後に、第２の樹脂層３３及び第２の導体層３４上に第３の樹脂層３５を構成する樹脂材料に塗布し硬化させることで形成すればよい。なお、第１の樹脂層３１、第２の樹脂層３３及び第３の樹脂層３５の形成方法としては、硬化ではなくてもよい。例えば、第１の樹脂層３１、第２の樹脂層３３及び第３の樹脂層３５として熱可塑性樹脂を用いる場合には、熱可塑性樹脂を溶融した後、冷却することで形成してもよい。

次に、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を備えたタッチセンサ用配線基板１及びその製造方法の作用について説明する。

本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（５）式を満たしている。これにより、第１の導体線３２２と第２の導体線３４２の間の距離が長くなるため、電気的特性の悪化を防止でき、２層以上の導電層を有するタッチセンサ用配線体３として正常に機能させることができる。また、第１の樹脂層３１が、第２の樹脂層３３よりも薄くなるため、タッチセンサ用配線体３及びタッチセンサ用配線基板１全体の膜厚を薄くすることができる。特に、本実施形態のようにタッチセンサ用配線基板１をタッチセンサに用いた場合、指等の接触体が接触したとき、放出された電気力線が第１の導体線３２２と第２の導体線３４２の間で閉じることが防止でき、接触体に適切に反応する。その結果、検出力が向上する。また、タッチセンサ用配線体３全体の膜厚を薄くすることで、光透過性も向上する。

本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（６）式を満たしている。これにより、第２の樹脂層３３の厚さＤ_２を必要以上に厚くすることを防止できるため、タッチセンサ用配線体３及びタッチセンサ用配線基板１全体の膜厚を薄くすることができる。

本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（７）式を満たしている。第１の樹脂層３１の厚さＤ_２が、第１の導体線３２２の厚さＴ_１以上の厚さのため、電気的特性の悪化をより防止することができる。また、Ｔ_１に対して、Ｄ_２を必要以上に厚くすることを防止できるため、タッチセンサ用配線体３及びタッチセンサ用配線基板１全体の膜厚を薄くすることができる。

また、図７におけるタッチセンサ用配線基板１は、上記（１０）式を満たしている。これにより、第３の樹脂層３５を設けた場合でも全体の膜厚を薄くすることが可能となる。特にタッチセンサ用配線基板１をタッチパネルに用いた場合には、光透過性も向上させることができる。

本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の第１の導体線３２２の第２の導体線３４２側の表面（上面３２５）は、平坦部３２５１を含んでいる。これにより、第１の導体線３２２と第２の導体線３４２の間の距離を一定に保つことが可能となり、電気的特性が向上する。

本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１の製造方法では、まず、第１の樹脂層３１を介して基板２上に第１の導体層３２が設けられた中間体７を作製する（図９（Ｅ）参照）。次いで、当該中間体７上に第２の導体層３４を形成する。すなわち、１枚の基板２の一方主面２１上に第１及び第２の導体層３２、３４を形成する。このため、１枚の基板の片面に導体層を一層のみ形成したもの同士を相互に貼り合わせて構成された配線基板に比べ、タッチセンサ用配線基板１の薄型化を図ることができる。

また、１枚の基板の片面に導体層を一層のみ形成したもの同士を相互に貼り合わせて構成された配線基板では、基板同士を高い位置精度で張り合わせる必要がある。この際、基板上に導電性材料を設けた後に当該導電性材料を加熱して導体層を形成した場合には、当該加熱によって基板の形状変化が生じ、２枚の基板同士を高精度で位置合わせし難い場合がある。

これに対し、本実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１では、第１の凹版４の凹部４１に導電性材料５を充填して加熱させた後に、当該導電性材料５を基板２上に転写し、第１の導体層３２を形成する（図９（Ａ）〜図９（Ｅ）参照）。また、第２の凹版４５の凹部４６に導電性材料５５を充填して加熱させた後に、当該導電性材料５５を中間体７上に転写して第２の導体層３４を形成する。これにより、導電性材料５、５５の加熱により基板２に形状変化が生じることなく、第１及び第２の導体層３２、３４を形成することができるため、当該第１及び第２の導体層３２、３４を高精度で位置合わせすることが容易となる。

さらに、本実施形態の製造方法では、中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（図９（Ｉ）参照）。これにより、タッチセンサ用配線基板１において、第２の導体層３４から露出する第２の樹脂層３３の表面は平坦状となり、上記（９）式を満たすこととなるため、第１の導体層３２に応力が集中することによる第１の導体線３２２等の断線が抑制され、タッチセンサ用配線基板１の耐久性を向上することができる。

また、本実施形態の第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有している。これにより、第１の導体線３２２に当該テーパー形状が無い場合や、逆向きのテーパー形状が形成されている場合に比べ、第２の凹版４５への中間体７の押し付け時における押し付け力に対する第１の導体線３２２の機械的強度を向上させることができる。このため、製造時等における第１の導体線３２２の断線を抑制し、タッチセンサ用配線基板１の耐久性を一層向上することができる。本実施形態では第２の導体線３４２も、同様のテーパー形状（第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状）を有している。これにより、第２の導体線３４２の機械的強度も向上して断線を抑制できるため、より一層タッチセンサ用配線基板１の耐久性を向上することができる。

また、本実施形態の製造方法で製造したタッチセンサ用配線基板１は、第２の導体層３４が基板２の主面２１と略平行となるように形成されており、上記（８）式を満たしている。これにより、熱衝撃や外力による過度な応力集中が第２の導体線３４２に対して生じることを回避できるため、タッチセンサ用配線基板１の耐久性をより一層向上することができる。

また、本実施形態のタッチセンサ用配線体３では、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第１の導体線３２２の下面３２６と当該下面３２６以外の他の面（上面３２５及び側部３２３を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該下面３２６の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、第１の樹脂層３１と第１の導体線３２２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、第１の導体線３２２の幅が１μｍ〜５μｍの場合に、下面３２６と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、第１の樹脂層３１と第１の導体線３２２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

また、本実施形態では、側部３２３は、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、側部の一部が、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、タッチセンサ用配線体３の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、タッチセンサ用配線体３の視認性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、下面３２６の面粗さＲａを下面３２６以外の他の面（上面３２５及び側部３２３を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率が、下面３２６側におけるタッチセンサ用配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、タッチセンサ用配線体３の乱反射率が小さいと、第１の導体線３２２が白く映るのを抑え、当該第１の導体線３２２を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態のタッチセンサ用配線体３の視認性のさらなる向上を図ることができる。

なお、第１の導体線３２１や、第２の導体層３４の第２の導体線３４１，３４２は、基本的な構成は第１の導体線３２２と同じである。このため、第１の導体線３２１や、第２の導体線３４１，３４２をタッチセンサ用配線体３が備えることで、上述の作用・効果をさらに奏することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の導体層を構成する導電性材料として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の導体線３２２を例に説明すると、当該第１の導体線３２２の上面３２５側にカーボン系材料を配置し、下面３２６側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体線３２２の上面３２５側に金属材料を配置し、下面３２６側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、例えば、上述した実施形態におけるタッチセンサ用配線基板１から基板２を省略してもよい。この場合において、例えば、第１の樹脂層３１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態としてタッチセンサ用配線体又はタッチセンサ用配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、実装対象が本発明の基材の一例に該当する。また、第３の樹脂層３５を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてタッチセンサ用配線体又はタッチセンサ用配線基板を構成してもよい。また、タッチセンサ用配線基板（タッチセンサ用配線体）と実装対象との間に接着層（樹脂層）が介在していてもよい。この場合、第１の樹脂層側からタッチセンサ用配線体を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第２の導体層側からタッチセンサ用配線体を覆う樹脂層を設け、当該樹脂層を介して、実装対象に接着して実装する形態としてもよい。この形態でも、実装対象が本発明の支持体の一例に該当する。

なお、上述の実施形態から基板２を省略し、第１の樹脂層３１が基材を兼ねることとして、タッチセンサ用配線体又はタッチセンサ用配線基板を構成してもよい。この場合においても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、例えば、第１の導体層３２における第１の電極パターン及び第２の導体層３４における第２の電極パターンを、図１０に示すような形態としてもよい。

図１０の例では、第１の電極パターン３２０Ｂは、複数の矩形部８１と、当該矩形部８１同士の間を繋ぐ連結部８２と、から構成されている。矩形部８１は、対角線が図１０中のＹ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｙ軸方向に並んで配置されており、連結部８２は、隣り合う矩形部８１の角部同士を接続している。矩形部８１及び連結部８２は、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。

第２の電極パターン３４０Ｂも、複数の矩形部８３と、当該矩形部８３同士の間を繋ぐ連結部８４と、から構成されている。矩形部８３は、対角線が図１０中のＸ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｘ軸方向に並んで配置されており、連結部８４は、隣り合う矩形部８３の角部同士を接続している。矩形部８３及び連結部８４も、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。第１の電極パターン３２０Ｂ同士は、図１０中のＸ軸方向に沿って略等間隔で配置されていると共に、第２の電極パターン３４０Ｂは、図１０中のＹ軸方向に沿って略等間隔で配置されている。そして、第１の電極パターン３２０Ｂと第２の電極パターン３４０Ｂとは、連結部８２、８４において互いに交差している。

本例においても、上述の実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。

以下に、本発明をさらに具体化した実施例により本発明の効果を確認した。以下の実施例は、上述した実施形態におけるタッチセンサ用配線体及びタッチセンサ用配線基板が正常に機能するかを確認するためのものである。

＜実施例１＞
実施例１では、図１〜４に示すようなタッチセンサ用配線基板１を作製した。この際、基板２の厚さを７５μｍとした。第１の導体層３２の第１の電極パターン３２０を構成する第１の導体線３２１、３２２の線幅を２μｍとし、引き出し配線３２４の線幅を１０μｍとした。第２の導体層３４も同様に、第２の電極パターン３４０を構成する第２の導体線３４１、３４２の線幅を２μｍとし、引き出し配線３４４の線幅を１０μｍとした。第１の導体線３２１、３２２の高さ（厚さ）Ｔ_１は、３μｍとした。同様に第２の導体線３４１、３４２の高さ（厚さ）も、３μｍとした。基板２としてはＰＥＴフィルムを用い、導電性材料５としては熱硬化型の銀（Ａｇ）ペーストを用いた。第１の樹脂層３１のＤ_１の厚さとしては、１５μｍとし、第２の樹脂層３３のＤ_２の厚さとしては、６０μｍとした。第１の樹脂層３１及び第２の樹脂層３３としては、アクリル系樹脂を用いた。なお、第１の樹脂層３１を形成するための接着材料６及び第２の樹脂層３３を構成する樹脂材料７１としては、アクリル系のＵＶ硬化樹脂を用いた。

本例では、作製したタッチセンサ用配線基板１について、引き出し配線３２４及び引き出し配線３４４の端部を外部回路と接続し、外部回路からパルス信号を送信することで、タッチセンサとした。そして、人の指を基板２側からランダムに１０回接触させ、人の指に反応した回数を判定した。

＜実施例２＞
実施例２では、第２の樹脂層３３のＤ_２の厚さを、２５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。

＜実施例３＞
実施例３では、第１の樹脂層３１のＤ_１の厚さを、５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。

＜実施例４＞
実施例４では、第１の樹脂層３１のＤ_１の厚さを、７０μｍとし、第２の樹脂層３３のＤ_２の厚さを、２５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。

＜比較例１＞
比較例１では、第２の樹脂層３３のＤ_２の厚さを、第１の樹脂層３１のＤ_１の厚さと同一の１５μｍにしたこと以外は、実施例１と同様の要領で試験サンプルを作製した。

以上の実施例１〜４、及び、比較例１について、タッチセンサ用配線体及びタッチセンサ用配線基板が正常に機能するかを反応性で確認した結果を下記の表１に示す。

以上の結果から、実施例１〜４についてタッチセンサ用配線基板１が正常に機能することが認められた。特に、実施例１及び実施例３については、タッチセンサ用配線体の膜厚を薄くしつつも、よりタッチセンサ用配線基板１が正常に機能することが認められた。実施例４については、よりタッチセンサ用配線基板１が最も正常に機能することが認められたが、実施例１及び実施例３に比べ膜厚が厚くなった。一方、比較例１については、タッチセンサ用配線基板１が正常に機能することが認められなかった。

１・・・タッチセンサ用配線基板
２・・・基板
２１・・・主面
３・・・タッチセンサ用配線体
３１・・・第１の樹脂層
３１１・・・支持部
３１２・・・平状部
３２・・・第１の導体層
３２０、３２０Ｂ・・・第１の電極パターン
３２１、３２２・・・第１の導体線
３２３・・・側部
３２３１・・・第１の部分
３２３２・・・第２の部分
３２３３・・・平坦部
３２４・・・引き出し配線
３２５・・・上面（第１の対向面）
３２５１・・・平坦部
３２６・・・下面
３３・・・第２の樹脂層
３３１・・・主部
３３２・・・凸部
３４・・・第２の導体層
３４０、３４０Ｂ・・・第２の電極パターン
３４１、３４２・・・第２の導体線
３４３・・・側部
３４３１・・・第１の部分
３４３２・・・第２の部分
３４３３・・・平坦部
３４４・・・引き出し配線
３４５・・・上面
３４５１・・・平坦部
３４６・・・下面（第２の対向面）
３５・・・第３の樹脂層
４・・・第１の凹版
４１・・・凹部
４１１・・・離型層
４５・・・第２の凹版
４６・・・凹部
４６１・・・離型層
５・・・導電性材料
５１・・・凹凸形状
５５・・・導電性材料
６・・・接着材料
７・・・中間体
７１・・・樹脂材料

Claims (13)

1. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線を有する第１の導体層と、
   前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、
   前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層上に設けられ、第２の導体線を有する第２の導体層と、を備え、
   前記第１及び第２の導体層は、前記第２の樹脂層により電気的に絶縁されており、
   下記（１）式を満たすタッチセンサ用配線体。
   Ｄ_１＜Ｄ_２・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｄ_１は、前記第２の導体線に沿って前記タッチセンサ用配線体を横断する第１の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第１領域における前記第１の樹脂層の厚さであり、Ｄ_２は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の樹脂層の厚さである。
2. 請求項１に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   前記Ｄ_１の厚さが、０．５〜１００μｍであり、
   前記Ｄ_２の厚さが、３０〜５００μｍであるタッチセンサ用配線体。
3. 請求項１又は２に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   前記タッチセンサ用配線体は、前記第２の導体層を覆う第３の樹脂層をさらに備え、
   下記（２）式をさらに満たすタッチセンサ用配線体。
   Ｄ_３＜Ｄ_２・・・（２）
   但し、上記（２）式において、Ｄ_３は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第３の樹脂層の厚さである。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   下記（３）式をさらに満たすタッチセンサ用配線体。
   Ｔ_１≦Ｄ_２≦１２５Ｔ_１・・・（３）
   但し、上記（３）式において、Ｔ_１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   前記第２の樹脂層の比誘電率が３．０〜４．０であるタッチセンサ用配線体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   前記第１の導体線の前記第２の導体線側の表面は、平坦であるタッチセンサ用配線体。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   下記（４）式をさらに満たすタッチセンサ用配線体。
   ｜Ｈ_１−Ｈ_２｜＜Ｔ_１／３・・・（４）
   但し、上記（４）式において、Ｈ_１は、前記第１の所定断面の前記第１領域における前記第２の導体線の最大高さであり、Ｈ_２は、前記第１の所定断面において、前記第１領域に隣接し前記第１領域と等しい幅を有する第２領域における前記第２の導体線の最小高さであり、Ｔ_１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   前記第１の導体線は、前記第２の導体層側に向かって幅狭となるテーパー形状を有し、
   前記第２の導体線は、前記第１の導体層から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有するタッチセンサ用配線体。
9. 請求項１〜８の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
   前記第１の導体線において、前記第２の導体線に対向する第１の対向面と反対側の面の面粗さは、前記第１の対向面の面粗さよりも粗く、
   前記第２の導体線において、前記第１の導体線に対向する第２の対向面の面粗さは、前記第２の対向面と反対側の面の面粗さよりも粗いタッチセンサ用配線体。
10. 請求項１〜９の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    前記第１の導体層は、前記第１の導体線から構成され所定方向に沿って延在する第１の電極パターンを有し、前記第２の導体層は、前記第２の導体線から構成され上記所定方向に交わる方向に沿って延在する第２の電極パターンを有し、
    前記第１の電極パターンの幅が３〜１０ｍｍであり前記第２の電極パターンの幅が０．５〜２ｍｍであるタッチセンサ用配線体。
11. 請求項１０に記載のタッチセンサ用配線体であって、
    平面視において前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンとが重なる一つの重なり領域の面積が、３〜１２ｍｍ^２であるタッチセンサ用配線体。
12. 請求項１〜１１の何れか１項に記載のタッチセンサ用配線体と、
    前記タッチセンサ用配線体を支持する支持体と、を備えるタッチセンサ用配線基板。
13. 請求項１２に記載のタッチセンサ用配線基板を備えるタッチセンサ。

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