WO2017188236A1 - 配線体、配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

第１の配線体（５）は、第１の樹脂部（６）と、第１の樹脂部上に設けられた第１の導体部（７）と、を備え、第１の導体部は、複数の第１の導体線（７２１）により構成された網目状の第１の引出配線（７２）と、第１の引出配線と電気的に接続され、複数の第２の導体線（７３１）により構成された網目状の第１の端子（７３）と、を含み、複数の第１の導体線（７２１）は、平面視において、相互に交差することで複数の第１の網目（７２５）を形成しており、複数の第２の導体線（７３１）は、平面視において、相互に交差することで複数の第２の網目（７３５）を形成しており、下記（１）式を満たす。　Ｓ_２≦Ｓ_１　…　（１）　但し、上記（１）式において、Ｓ_１は第１の網目に内接する第１の仮想円（７２６）の径であり、Ｓ_２は第２の網目に内接する第２の仮想円（７３６）の径である。

Description

配線体、配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ

　本発明は、配線体、配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１６年４月２６日に日本国に出願された特願２０１６－０８７６３４号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

　タッチウィンドウにおいて、センシング電極と、センシング電極に電気的に接続された配線と、配線の一端に配置された電極パッドとを備え、電極パッドは、繰り返しのエンボスパターンを含んでいるものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１５／００８９３４号

　タッチウィンドウをＦＰＣ（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）等の接続配線体に接続する場合、タッチウィンドウの電極パッドと接続配線体の接続端子とを密着させて、これらの機械的且つ電気的な接続を確保する必要がある。しかしながら、特許文献１に記載のタッチウィンドウのように、単に電極パッドをエンボスパターンとするだけでは、配線体と接続配線体との密着を十分に確保できず、タッチウィンドウの電極パッドと接続配線体の接続端子との機械的且つ電気的な接続を維持できず、タッチウィンドウと接続配線体との接続信頼性を損なうおそれがある。

　本発明が解決しようとする課題は、引出配線の破断を防止できると共に、端子部の接続信頼性を向上できる配線体、配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、樹脂部と、前記樹脂部上に設けられた導体部と、を備え、前記導体部は、複数の第１の導体線により構成された網目状の引出配線と、前記引出配線と電気的に接続され、複数の第２の導体線により構成された網目状の第１の端子と、を含み、前記複数の第１の導体線は、平面視において、相互に交差することで複数の第１の網目を形成しており、前記複数の第２の導体線は、平面視において、相互に交差することで複数の第２の網目を形成しており、下記（１）式を満たす配線体である。
　Ｓ_２≦Ｓ_１　…　（１）
　但し、上記（１）式において、Ｓ_１は前記第１の網目に内接する第１の仮想円の径であり、Ｓ_２は前記第２の網目に内接する第２の仮想円の径である。

［２］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
　Ｗ_２≦Ｗ_１　…　（２）　
　但し、上記（２）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_２は前記第２の導体線の幅であり、Ｓ_１＝Ｓ_２、且つ、Ｗ_１＝Ｗ_２の場合は除く。

［３］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
　Ｗ_２／Ｓ_２≦Ｗ_１／Ｓ_１　…　（３）

［４］上記発明において、下記（４）式を満たしてもよい。
　Ａ_２≦Ａ_１　…　（４）
　但し、上記（４）式において、Ａ_１は前記引出配線における前記第１の導体線の占める面積の割合であり、Ａ_２は前記第１の端子における前記第２の導体線の占める面積の割合である。

［５］上記発明において、前記導体部は、前記引出配線と電気的に接続され、複数の第３の導体線により構成された網目状の電極をさらに含み、前記複数の第３の導体線は、平面視において、相互に交差することで複数の第３の網目を形成しており、下記（５）式を満たしてもよい体。
　Ｓ_１＜Ｓ_３　…　（５）
　但し、上記（５）式において、Ｓ_３は前記第３の網目に内接する第３の仮想円の径である。

［６］上記発明において、下記（６）式を満たしてもよい。
　Ｗ_３＜Ｗ_２　…　（６）
　但し、上記（６）式において、Ｗ_３は前記第３の導体線の幅である。

［７］上記発明において、下記（７）式を満たしてもよい。
　Ｗ_３／Ｓ_３＜Ｗ_２／Ｓ_２　…　（７）

［８］上記発明において、下記（８）式を満たしてもよい。
　Ａ_３＜Ａ_２　…　（８）
　但し、上記（８）式において、Ａ_３は前記電極における前記第３の導体線の占める面積の割合である。

［９］上記発明において、前記導体部は、前記引出配線と前記第１の端子との間に介在し、前記引出配線と前記第１の端子とを電気的に接続する境界部をさらに含んでいてもよい。

［１０］本発明に係る配線体アセンブリは、配線体と、基材及び前記基材上に形成され、前記第１の端子と対向する第２の端子を備える接続配線体と、前記第１の端子及び前記第２の端子の間に形成され、前記第１の端子及び前記第２の端子を接着する導電性接着部と、を備える配線体アセンブリである。

［１１］上記発明において、前記導電性接着部は、樹脂材料と、前記樹脂材料に分散された端子用導電性粒子と、を含み、下記（９）式を満たしてもよい。
　Ｓ_２＜Ｄ　…　（９）
　但し、上記（９）式において、Ｄは前記端子用導電性粒子の径である。

［１２］本発明に係る配線基板は、上記配線体、又は、上記配線体アセンブリと、前記配線体、又は、前記配線体アセンブリを支持する支持体と、を備える配線基板である。

［１３］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。

　本発明によれば、引出配線の網目の空隙が端子部の網目の空隙よりも大きくなっている。これにより、引出配線が伸びに強くなるので、引出配線の断線を防止できる。それと共に、端子部が緻密に形成されるので、端子部のアンカー効果により端子部の接続信頼性を向上することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、そのタッチセンサの分解斜視図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図５は、図４のＶ部の部分拡大図である。 図６は、図４のVI部の部分拡大図である。 図７は、導体線の占める面積の割合を説明するための図である。 図８は、図５のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体線を説明するための断面図である。 図１０（Ａ）～図１０（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図（その１）である。 図１１（Ａ）～図１１（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図（その２）である。 図１２は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図（その３）である。 図１３は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図（その４）である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

　図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２はそのタッチセンサの分解斜視図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図である。

　本実施形態の配線基板２を備えるタッチセンサ１は、図１に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１では、表示装置に映し出される画像と重なるように検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極７１，１０１）が配置されており、この２つの電極７１，１０１間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

　このようなタッチセンサ１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。

　この配線基板２は、図１及び図２に示すように、支持体３と、配線体アセンブリ４と、を備えている。配線体アセンブリ４は、第１の配線体５と、当該第１の配線体５上に設けられた第２の配線体８と、接続配線体１１とを備えている。本実施形態の支持体３、第１及び第２の配線体５，８は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体アセンブリ４」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当し、本実施形態における「第１の配線体５」及び「第２の配線体８」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「接続配線体１１」が本発明における「接続配線体」の一例に相当する。

　支持体３は、可視光線が透過可能であると共に、第１の配線体５を支持する透明な板状の基材である。この支持体３を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を例示できる。この支持体３に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「支持体３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

　第１の配線体５は、矩形状に形成された第１の樹脂部６と、当該第１の樹脂部６上に設けられた第１の導体部７とを備えている。本実施形態における「第１の樹脂部６」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部７」が本発明における「導体部」の一例に相当する。

　第１の樹脂部６は、第１の導体部７を保持するために設けられている。第１の樹脂部６の厚さとしては、たとえば、１０μｍ～２００μｍであることが好ましい。このような第１の樹脂部６は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の絶縁性材料から構成されている。

　第１の導体部７は、複数の第１の電極７１と、複数の第１の引出配線７２と、複数の第１の端子７３と、複数の第１の境界部７４と、複数の第２の境界部７５と、を含んでいる。第１の樹脂部６上には、第１の電極７１と、第１の引出配線７２とが一体的に形成されている。また、第１の樹脂部６上には、第１の引出配線７２と第１の端子７３とが一体的に形成されている。すなわち、第１の電極７１と、第１の引出配線７２と第１の端子７３と第１の境界部７４と、第２の境界部７５とが一体的に形成されている。なお、ここでいう「一体的」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。本実施形態における「第１の電極７１」が本発明における「電極」の一例に相当し、本実施形態における「第１の引出配線７２」が本発明における「引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の端子７３」が本発明における「第１の端子」の一例に相当し、本実施形態における「第２の境界部７５」が本発明における「境界部」の一例に相当する。

　それぞれの第１の電極７１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極７１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極７１の長手方向一端には第１の境界部７４を介して第１の引出配線７２が電気的に接続されている。それぞれの第１の引出配線７２は、それぞれの第１の電極７１の長手方向一端から第１の配線体５の外縁近傍まで延びている。それぞれの第１の引出配線７２の他端には、第２の境界部７５を介して第１の端子７３が電気的に接続されている。この第１の端子７３が、接続配線体１１に電気的に接続されている。

　なお、第１の配線体５が有する第１の電極７１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体５が有する第１の引出配線７２及び第１の端子７３の数は、第１の電極７１の数に応じて設定される。

　このような第１の導体部７は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。

　第１の導体部７に含まれる導電性粒子としては、第１の導体部７を構成する導体線の幅に応じて、たとえば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体部７における電気抵抗値を安定させる観点から、第１の導体部７を構成する導体線の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

　第１の導体部７として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体部７として、一定以上の比較的大きい電気的抵抗値が許容される場合には、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

　詳細は後述するが、本実施形態では、第１の電極７１を網目状とすることで当該第１の電極７１に光透過性を付与している。この場合、第１の電極７１を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。

　バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体部７を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

　このような第１の導体部７は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

　第２の配線体８は、図１及び図２に示すように、矩形状に形成された第２の樹脂部９と、当該第２の樹脂部９上に設けられた第２の導体部１０とを備えている。第２の樹脂部９は、第１の導体部７を覆うように設けられ、第１及び第２の導体部７，１０の間に介在している。本実施形態では、この第２の樹脂部９が、タッチセンサ１における２つの電極７１、１０１間に存在する誘電体として機能する。第２の樹脂部９の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整する。第２の樹脂部９の厚さとしては、たとえば、２０μｍ～２００μｍであることが好ましい。第２の樹脂部９の一辺に形成された切欠きからは、第１の端子７３が露出している。第２の樹脂部９を構成する材料としては、第１の樹脂部６を構成する材料と同様の材料を用いる。

　第２の導体部１０は、複数の第２の電極１０１と、複数の第２の引出配線１０２と、複数の第２の端子１０３と、複数の第３の境界部１０４と、複数の第４の境界部１０５とを含んでいる。第２の樹脂部９上には、第２の電極１０１と、第２の引出配線１０２とが一体的に形成されている。また、第２の樹脂部９上には、第２の引出配線１０２と、第２の端子１０３とが一体的に形成されている。すわなち、第２の電極１０１と、第２の引出配線１０２と、第２の端子１０３と、第３の境界部１０４と、第４の境界部１０５とが一体的に形成されている。

　それぞれの第２の電極１０１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極１０１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極１０１の長手方向一端には第３の境界部１０４を介して第２の引出配線１０２が電気的に接続されている。それぞれの第２の引出配線１０２は、それぞれの第２の電極１０１の長手方向一端から第２の配線体８の外縁近傍まで延びている。それぞれの第２の引出配線１０２の他端には、第４の境界部１０５を介して第２の端子１０３が電気的に接続されている。この第２の端子１０３が、接続配線体１１に電気的に接続されている。

　なお、第２の配線体８が有する第２の電極１０１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体８が有する第２の引出配線１０２及び第２の端子１０３の数は、第２の電極１０１の数に応じて設定される。本実施形態における「第２の電極１０１」が本発明における「電極」の一例に相当し、本実施形態における「第２の引出配線１０２」が本発明における「引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の端子１０３」が本発明における「第１の端子」の一例に相当し、本実施形態における「第４の境界部１０５」が本発明における「境界部」の一例に相当する。

　接続配線体１１は、図１～図３に示すように、ＦＰＣであり、帯状の基材１１１と、基材１１１の下面に形成された複数の配線１１２及び複数の配線１１３とを備えている。基材１１１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。本実施形態における「基材１１１」が本発明における「基材」の一例に相当する。

　基材１１１の長手方向一端の幅方向中央部には、スリット１１１Ｃが形成されており、基材１１１の長手方向一端は、スリット１１１Ｃにより幅方向に２分割にされている。基材１１１の長手方向一端の一方側（第１の分岐部１１１Ａ）の下面には、複数の配線１１２の一端が配され、基材１１１の長手方向一端の他方側（第２の分岐部１１１Ｂ）の下面には、複数の配線１１３の一端が配されている。

　複数の配線１１２は、図１に示すように、相互に並列されている。複数の配線１１２の先端には、第１の配線体５の複数の第１の端子７３に対応して、それぞれ接続端子１１２ａが配置されている。複数の配線１１３は、相互に並列されている。複数の配線１１３の先端には、第２の配線体８の第２の端子１０３に対応して、それぞれ接続端子１１３ａが配置されている。配線１１２，１１３や接続端子１１２ａ，１１３ａを構成する材料は、特に限定されず、銅や、第１の導体部７と同様の材料を用いればよい。本実施形態における「接続端子１１２ａ」及び「接続端子１１３ａ」が本発明における「第２の端子」の一例に相当する。

　なお、接続配線体１１は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。

　第１の分岐部１１１Ａの先端と第１の配線体５において第２の樹脂部９の切欠きから露出する領域とは、導電性接着部１２を介して相互に上下に対向しており、導電性接着部１２により接着されている。また、接続端子１１２ａと第１の端子７３とは、導電性接着部１２を介して相互に上下に対向している。

　導電性接着部１２は、接続端子１１２ａと第１の端子７３とを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着部１２は、相互に隣接する端子同士を絶縁する機能を有している。このような導電性接着部１２としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。

　導電性接着部１２は、樹脂材料１２１中に複数の端子用導電性粒子１２２が分散されて構成されている。なお、図３では、樹脂材料１２１中に分散された４つの端子用導電性粒子１２２を図示しているが、実際の導電性接着部１２では、さらに複数の端子用導電性粒子１２２が樹脂材料１２１中に分散している。端子用導電性粒子１２２の径Ｄ（端子用導電性粒子１２２の直径Ｄ）としては、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上する観点から、後述する第１の端子７３の第２の網目７３５に内接する第２の仮想円７３６の径Ｓ_２（第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２）との関係において、下記（１０）式を満たしていることが好ましく、下記（１１）式を満たしていることがより好ましい。
　Ｓ_２＜Ｄ　…　（１０）
　Ｓ_２≒Ｄ×２／３　…　（１１）

　端子用導電性粒子１２２としては、３μｍ～２０μｍの径Ｄを有する導電性粒子を用いることができ、たとえば、デクセリアルズ社製の型番ＣＰ６９２０Ｆ３（径３μｍ）や型番ＣＰ９２３ＣＭ－２５ＡＣ（径２０μｍ）を用いることができる。

　なお、異方導電材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いて、接続端子１１２ａと第１の端子７３とを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣接する端子同士が絶縁されるように、複数の接着部を、間隔を空けて形成する必要がある。

　第２の分岐部１１１Ｂの先端と第２の配線体８の一辺近傍の領域とは、導電性接着部１２を介して相互に上下に対向しており、上述と同様の導電性接着部１２により接着されている。また、接続端子１１３ａと第２の端子１０３とは、導電性接着部１２を介して相互に上下に対向しており、導電性接着部１２により電気的且つ機械的に接続されている。

　本実施形態における「導電性接着部１２」が本発明における「導電性接着部」の一例に相当し、本実施形態における「樹脂材料１２１」が本発明における「樹脂材料」の一例に相当し、本実施形態における「端子用導電性粒子１２２」が本発明における「導電性粒子」の一例に相当する。

　図４は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図、図５は図４のＶ部の部分拡大図、図６は図４のVI部の部分拡大図、図７は、導体線の占める面積の割合を説明するための図である。図４に示す本実施形態の第１の配線体５では、第１の電極７１は、複数の直線状の第３の導体線７１１により構成された網目状となっている。具体的には、図５に示すように、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、「第１の方向」とも称する。）に延在する複数の第３の導体線７１１ａが、第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_３１に並べられ、第２の方向に延在する複数の第３の導体線７１１ｂが、第１の方向に等ピッチＰ_３２に並べられている。そして、これら第３の導体線７１１ａ、７１１ｂが相互に直交に交差することで、四角形状（菱形状）の第３の網目７１５が繰り返し配列された網目状の第１の電極７１が形成されている。なお、第３の導体線７１１は、上記の第３の導体線７１１ａ及び第３の導体線７１１ｂの総称である。

　本実施形態では、ピッチＰ_３１とピッチＰ_３２を実質的に同一としている（Ｐ_３１＝Ｐ_３２）。なお、特にこれに限定されず、ピッチＰ_３１とピッチＰ_３２を異ならせてもよい（Ｐ_３１≠Ｐ_３２）。

　第１の電極７１の第３の網目７１５には、平面視において第３の仮想円７１６が内接している。この第３の仮想円７１６の径Ｓ_３（第３の仮想円７１６の直径Ｓ_３）は、９０μｍ～５００μｍの範囲内で設定することができ、２５０μｍ以下であることが好ましい。

　なお、本明細書において、網目に内接する仮想円とは、平面視において当該網目に内接する最大の仮想の真円である。本実施形態では、平面視において四角形状の網目を構成する各辺と内接する仮想の真円となっている。

　第１の電極７１の網目形状を構成する各第３の網目７１５の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、第１の電極７１の各網目の形状として用いることができる。

　第３の導体線７１１の幅Ｗ_３（最大幅）は、０．５μｍ～１０μｍの範囲内で設定することができ、５μｍ以下であることが好ましい。第３の導体線７１１の高さとしては、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。

　なお、本明細書において、導体線の幅とは、当該導体線の延在方向に直交する方向において相互に隣り合う網目同士の間の間隔に相当する。

　第１の電極７１において、タッチセンサ１の視認性を向上させる観点から、幅Ｗ_３と径Ｓ_３の比（Ｗ_３／Ｓ_３）は、０．００１～０．１２の範囲内で設定することができ、０．００２～０．０５５であることが好ましい。また、タッチセンサ１の視認性を向上させる観点から、第１の電極７１における第３の導体線７１１の占める面積の割合Ａ_３は、０．１９％～１９％の範囲内で設定することができ、０．３９％～１０．２％であることが好ましい。

　なお、網目形状における「導体線の占める面積の割合」とは、下記（１２）式で表される比率をいう（図７参照）。
（導体線の占める面積の割合）＝｛（ａ×ａ）－（ｂ×ｂ）｝／（ａ×ａ）　…　（１２）
　但し、上記（１２）式において、ａは任意の導体線２０と、当該導体線２０と隣り合う他の導体線２０との間のピッチ（中心線ＣＬ間の距離）であり、ｂは任意の導体線２０と、当該導体線２０と隣り合う他の導体線２０との間の距離を表す。

　本実施形態における「第３の導体線７１１」が本発明における「第３の導体線」の一例に相当し、本実施形態における「第３の網目７１５」が本発明における「第３の網目」の一例に相当し、本実施形態における「第３の仮想円７１６」が本発明における「第３の仮想円」の一例に相当する。

　図４に戻り、第１の引出配線７２は、複数の直線状の第１の導体線７２１により構成された網目状となっている。具体的には、図５に示すように、第１の方向に延在する複数の第１の導体線７２１ａが第２の方向に等ピッチＰ_１１に並べられ、第２の方向に延在する複数の第１の導体線７２１ｂが第１の方向に等ピッチＰ_１２に並べられている。そして、これら第１の導体線７２１ａ，７２１ｂが相互に直交に交差することで、四角形状（菱形状）の第１の網目７２５が繰り返し配列された網目状の第１の引出配線７２が形成されている。なお、第１の導体線７２１は、上記の第１の導体線７２１ａ及び第１の導体線７２１ｂの総称である。

　本実施形態では、ピッチＰ_１１とピッチＰ_１２を実質的に同一としている（Ｐ_１１＝Ｐ_１２）。なお、特にこれに限定されず、ピッチＰ_１１とピッチＰ_１２を異ならせてもよい（Ｐ_１１≠Ｐ_１２）。第１の網目７２５の形状は、第３の網目７１５の形状と同様、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を用いることができる。

　本実施形態では、第１の引出配線７２の全体において、複数の第１の網目７２５が規則的に配列されているが、特にこれに限定されない。例えば、第１の引出配線７２の一部において、複数の第１の網目７２５が規則的に配列されていない部分が存在していてもよい。例えば、図５及び図６においては、第１の引出配線７２の幅方向の端部に、第１の網目７２５として、四角形状を第１の引出配線７２の延在方向に沿って２等分した形状の欠損部分が存在しているが、この欠損部分が導体部分により埋まっていてもよい。

　第１の引出配線７２の第１の網目７２５には、平面視において第１の仮想円７２６が内接している。本実施形態では、タッチセンサ１の視認性を向上させる観点から、第１の仮想円７２６の径Ｓ_１（第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１）と、第１の電極７１の第３の網目７１５に内接する第３の仮想円７１６の径Ｓ_３とは、下記（１３）式の関係を満たしていることが好ましい。
　Ｓ_１＜Ｓ_３　…　（１３）

　このような第１の仮想円７２６の径Ｓ_１は、３μｍ～５０μｍの範囲内で設定することができ、１０μｍ以下であることが好ましい。

　第１の導体線７２１の幅Ｗ_１（最大幅）は、５μｍ～２００μｍの範囲内で設定することができ、１０μｍ以上であることが好ましい。第１の導体線７２１の高さは、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。

　第１の引出配線７２において、導電性を向上させてタッチセンサの検出感度を向上させる観点から、幅Ｗ_１と径Ｓ_１の比（Ｗ_１／Ｓ_１）は、０．１０～６６の範囲内で設定することができ、１～６６であることが好ましい。また、第１の引出配線７２における第１の導体線７２１の占める面積の割合Ａ_１は、１７％～９９．９％の範囲内で設定することができ、７５％～９９．９％であることが好ましい。

　本実施形態における「第１の導体線７２１」が本発明における「第１の導体線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の網目７２５」が本発明における「第１の網目」の一例に相当し、本実施形態における「第１の仮想円７２６」が本発明における「第１の仮想円」の一例に相当する。

　第１の電極７１と第１の引出配線７２との間に介在する第１の境界部７４は、単一の直線状の導体線により構成されている。この第１の境界部７４は、第１の電極７１の網目形状と第１の引出配線７２の網目形状とが異なる場合に、これら第１の電極７１と第１の引出配線７２とを確実に接続するために設けられる。この第１の境界部７４の長手方向（本実施形態では、図中Ｘ方向）の長さは、第１の引出配線７２の幅以上とされており、第１の電極７１の幅以下とされている。第１の境界部７４は、第１の電極７１の長手方向一端に位置する第３の導体線７１１と接続されると共に、第１の引出配線７２の一端に位置する第１の導体線７２１と接続されている。第１の境界部７４の幅は、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。なお、第１の境界部７４は、直線状の導体線に限らず、曲線状の導体線により構成されていてもよい。

　第１の端子７３は、図４及び図６に示すように、複数の直線状の第２の導体線７３１により構成された網目状となっている。具体的には、第１の方向に延在する複数の第２の導体線７３１ａが第２の方向に等ピッチＰ_２１に並べられ、第２の方向に延在する複数の第２の導体線７３１ｂが第１の方向に等ピッチＰ_２２に並べられている。そして、これら第２の導体線７３１ａ，７３１ｂが相互に直交に交差することで、四角形状（菱形状）の第２の網目７３５が繰り返し配列された網目状の第１の端子７３が形成されている。なお、第２の導体線７３１は、上記の第２の導体線７３１ａ及び第２の導体線７３１ｂの総称である。

　本実施形態では、ピッチＰ_２１とピッチＰ_２２を実質的に同一としている（Ｐ_２１＝Ｐ_２２）。なお、特にこれに限定されず、ピッチＰ_２１とピッチＰ_２２を異ならせてもよい（Ｐ_２１≠Ｐ_２２）。第２の網目７３５の形状は、第３の網目７１５の形状と同様、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を用いることができる。

　本実施形態では、第１の端子７３の全体において、複数の第２の網目７３５が規則的に配列されているが、特にこれに限定されない。例えば、第１の端子７３の一部において、複数の第２の網目７３５が規則的に配列されていない部分が存在していてもよい。例えば、図６においては、第１の端子７３の幅方向の端部に、第２の網目７３５として、四角形状を第１の端子７３の延在方向に沿って２等分した形状の欠損部分が存在しているが、この欠損部分が導体部分により埋まっていてもよい。

　第１の端子７３の第２の網目７３５には、平面視において第２の仮想円７３６が内接している。本実施形態では、第１の配線体５と接続配線体１１との密着力を向上させる観点から、この第２の仮想円７３６の径Ｓ_２と、第１の引出配線７２の第１の網目７２５に内接する第１の仮想円７２６の径Ｓ_１とは、下記（１４）式の関係を満たしている。
　Ｓ_２≦Ｓ_１　…　（１４）

　このような径Ｓ_２は、３μｍ～３０μｍの範囲内で設定することができ、１０μｍ以下であることが好ましい。

　第１の配線体５と接続配線体１１との密着力を向上させる観点から、第２の導体線７３１の幅Ｗ_２（最大幅）と、第１の引出配線７２を構成する第１の導体線７２１の幅Ｗ_１とは、下記（１５）式の関係を満たしていることが好ましい。但し、上記（１４）式においてＳ_１＝Ｓ_２であり、且つ、下記（１５）式においてＷ_１＝Ｗ_２である場合は除く。
　Ｗ_２≦Ｗ_１　…　（１５）

　また、タッチセンサ１の視認性を向上させる観点から、第２の導体線７３１の幅Ｗ_２と、第１の電極７１を構成する第３の導体線の幅Ｗ_３とは、下記（１６）式の関係を満たしていることが好ましい。
　Ｗ_３＜Ｗ_２　…　（１６）

　第２の導体線７３１の幅Ｗ_２（最大幅）は、３μｍ～５０μｍの範囲内で設定することができ、１０μｍ以下であることが好ましい。第２の導体線７３１の高さは、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。

　第１の配線体５と接続配線体１１との密着力を向上させる観点から、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）と、幅Ｗ_１と径Ｓ_１の比（Ｗ_１／Ｓ_２）とは、下記（１７）式の関係を満たしていることが好ましい。
　Ｗ_２／Ｓ_２≦Ｗ_１／Ｓ_１　…　（１７）

　また、タッチセンサの視認性を向上させる観点から、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）と、幅Ｗ_３と径Ｓ_３の比（Ｗ_３／Ｓ_３）とは、下記（１８）式の関係を満たしていることが好ましい。
　Ｗ_３／Ｓ_３＜Ｗ_２／Ｓ_２　…　（１８）

　第１の端子７３において、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）は、０．１０～１７の範囲内で設定することができ、０．３～３．４であることが好ましい。また、導電性接着部１２を用いる場合、第１の端子７３と接続端子１１２ａとの間に端子用導電性粒子１２２を効率的に留まらせて、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上させる観点から、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）は、０．５以下であることが好ましい。また、導電性接着部１２を介した第１の端子７３と接続端子１１２ａとの接触面積を増大させて、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上させる観点から、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）は、１以下であることが好ましい。

　第１の配線体５と接続配線体１１との密着力を向上させる観点から、第１の端子７３における第２の導体線７３１の占める面積の割合Ａ_２と、第１の引出配線７２における第１の導体線７２１の占める面積の割合Ａ_１とは、下記（１９）式の関係を満たしていることが好ましい。
　Ａ_２≦Ａ_１　…　（１９）

　また、タッチセンサ１の視認性を向上させる観点から、割合Ａ_２と、第１の電極７１における第３の導体線７１１の占める面積の割合Ａ_３とは、下記（２０）式の関係を満たしていることが好ましい。
　Ａ_３＜Ａ_２　…　（２０）

　このような割合Ａ_２は、１７％～９９．６％の範囲内で設定することができ、４０％～９４．７％であることが好ましい。また、導電性接着部１２を用いる場合、導電性接着部１２を介した第１の端子７３と接続端子１１２ａとの接触面積を増大させて、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上させる観点から、割合Ａ_２は、７５％以下であることが好ましく、第１の端子７３と接続端子１１２ａとの間に端子用導電性粒子１２２を効率的に留まらせて、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上させる観点から、割合Ａ_２は、５６％以下であることがさらに好ましい。つまり、割合Ａ_２は、４０％～７５％が、より好ましく、４０％～５６％がさらに好ましい。

　本実施形態における「第２の導体線７３１」が本発明における「第２の導体線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の網目７３５」が本発明における「第２の網目」の一例に相当し、本実施形態における「第２の仮想円７３６」が本発明における「第２の仮想円」の一例に相当する。

　第１の引出配線７２と第１の端子７３との間に介在する第２の境界部７５は、単一の直線状の導体線により構成されている。この第２の境界部７５は、第１の引出配線７２の網目形状と第１の端子の網目形状とが異なる場合に、これら第１の引出配線７２と第１の端子７３とを確実に接続するために設けられる。この第２の境界部７５の長手方向（本実施形態では、図中Ｘ方向）の長さは、第１の引出配線７２の幅と第１の端子７３の幅のうち小さい側の幅（本実施形態では、第１の引出配線７２の幅）以上とされており、第１の引出配線７２の幅と第１の端子７３の幅のうち大きい側の幅（本実施形態では、第１の端子７３の幅）以下とされている。第２の境界部７５は、第１の引出配線７２の他端に位置する第１の導体線７２１と接続されると共に、第１の端子７３の一端に位置する第２の導体線７３１と接続されている。第２の境界部７５の幅は、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。なお、第２の境界部７５は、直線状の導体線に限らず、曲線状の導体線により構成されていてもよい。

　第２の電極１０１は、第１の電極７１と同様、複数の直線状の導体線により構成された網目状となっている。第２の引出配線１０２は、第１の引出配線７２と同様、複数の直線状の導体線により構成された網目状となっている。第２の電極１０１と第２の引出配線１０２との間に介在する第３の境界部１０４は、単一の導体線により構成されている。第２の端子１０３は、第１の端子７３と同様、複数の直線状の導体線により構成された網目状となっている。第２の引出配線１０２と第２の端子１０３との間に介在する第４の境界部１０５は、単一の導体線により構成されている。

　第２の電極１０１の基本的な構成は第１の電極７１と同じである。第２の引出配線１０２の基本的な構成は第１の引出配線７２と同じである。第２の端子１０３の基本的な構成は第１の端子７３と同じである。第３の境界部１０４の基本的な構成は第１の境界部７４と同じである。第４の境界部１０５の基本的な構成は第２の境界部７５と同じである。本明細書では、これら第２の電極１０１、第２の引出配線１０２、第２の端子１０３、第３の境界部１０４、及び第４の境界部１０５については、第１の電極７１、第１の引出配線７２、第１の端子７３、第１の境界部７４、及び第２の境界部７５でした説明を援用して、詳細な説明を省略する。

　図８は図５のVIII-VIII線に沿った断面図、図９は本発明の一実施の形態に係る第１の導体線を説明するための断面図である。なお、図８及び図９では、本実施形態の第１の配線体５を構成する第１の樹脂部６と第１の導体部７とを分かり易く説明するため、第２の配線体８の構成は、その図示を省略している。

　図８に示すように、第１の導体線７２１の幅方向の断面を視た場合、第１の樹脂部６は、平状部６１と、突出部６２とを有している。平状部６１は、第１の樹脂部６において層状に形成される部分である。この平状部６１の上面は、略平坦な面となっている。

　突出部６２は、平状部６１から離れる側に向かって突出しており、平状部６１上に当該平状部６１と一体的に形成されている。この突出部６２は、第１の導体線７２１に対応して設けられており、当該第１の導体線７２１を支持している。

　突出部６２は、第１の導体線７２１（具体的には、導体部接触面７２２（後述））と接触する樹脂部接触面６２１を有している。この樹脂部接触面６２１は、図８に示すように、凹凸形状を有する導体部接触面７２２に対して相補的となる凹凸形状を有している。特に図示しないが、第１の導体線７２１の延在方向の断面においても、樹脂部接触面６２１と導体部接触面７２２とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図８においては、本実施形態の第１の配線体５を分かり易く説明するために、樹脂部接触面６２１及び導体部接触面７２２の凹凸形状を誇張して示している。

　第１の導体線７２１の幅方向の断面を視た場合、第１の導体線７２１は、図８に示すように、導体部接触面７２２と、導体部頂面７２３と、導体部側面７２４とを有している。

　導体部接触面７２２は、樹脂部接触面６２１と接触している面である。この導体部接触面７２２は、凹凸形状を有している。この凹凸形状は、導体部接触面７２２の面粗さに基づいて形成されている。導体部接触面７２２の面粗さについては、後に詳細に説明する。

　導体部頂面７２３は、第１の導体部７において導体部接触面７２２と反対側の面である。本実施形態での導体部頂面７２３は、直線状の頂面平坦部７２３１を含んでいる。第１の導体部７の幅方向の断面において、頂面平坦部７２３１の幅は、導体部頂面７２３の幅の半分以上となっている。本実施形態では、導体部頂面７２３の略全体が頂面平坦部７２３１となっている。この頂面平坦部７２３１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。

　頂面平坦部７２３１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。

　導体部側面７２４は、導体部接触面７２２と導体部頂面７２３との間に介在している。導体部側面７２４は、一方の端部７２４１で導体部頂面７２３とつながり、他方の端部７２４２で導体部接触面７２２とつながっている。導体部側面７２４と、突出部６２の側面とは連続的につながっている。本実施形態では、一の第１の導体部７における２つの導体部側面７２４，７２４は、第１の樹脂部６から離れるに従い第１の導体線７２１の中心に接近するように傾斜している。第１の導体線７２１は、当該第１の導体線７２１の幅方向の断面において、第１の樹脂部６から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。

　導体部側面７２４は、第１の導体線７２１の幅方向の断面において、側面平坦部７２４３を含んでいる。側面平坦部７２４３は、第１の導体線７２１の幅方向の断面において、導体部側面７２４に存在する直線状の部分である。この側面平坦部７２４３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の導体部側面７２４は、その両端７２４１，７２４２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面である。この場合、導体部側面７２４の略全体は、側面平坦部７２４３となっている。

　導体部側面７２４の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、導体部側面７２４は、第１の導体線７２１の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、導体部側面７２４は、当該導体部側面７２４の両端７２４１，７２４２を通る仮想直線よりも外側に存在する。このように、導体部側面７２４は、導体部の幅方向の断面において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、導体部側面の形状としては、導体線の幅方向の断面において、第１の樹脂部に接近するに従い漸次的に導体線の幅が大きくなる場合において、当該導体部側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体線の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。

　導体部側面７２４における光の散乱を抑制する観点から、導体部側面７２４と導体部頂面７２３との間の角部の角度θは、９０°～１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体線７２１において、一方の導体部側面７２４と導体部頂面７２３の間の角度と、他方の導体部側面７２４と導体部頂面７２３の間の角度とは、実質的に同一となっている。

　第１の導体部７と第１の樹脂部６とを強固に固定する観点から、導体部接触面７２２の面粗さは、導体部頂面７２３の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。本実施形態では、導体部頂面７２３が頂面平坦部７２３１を含んでいることから、上記第１の面粗さの相対的関係（導体部接触面７２２の面粗さに対して導体部頂面７２３の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、導体部接触面７２２の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍであるのに対して、導体部頂面７２３の面粗さＲａが０．００１μｍ～１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、導体部接触面７２２の面粗さＲａは０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、導体部頂面７２３の面粗さＲａは、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。また、導体部接触面７２２の面粗さに対する導体部頂面７２３の面粗さの関係が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、導体部頂面７２３の面粗さは、第１の導体線７２１の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。導体部接触面７２２の面粗さや導体部頂面７２３の面粗さの測定は、第１の導体線７２１の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体線７２１の延在方向に沿って行ってもよい。

　因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

　本実施形態では、導体部側面７２４も側面平坦部７２４３を含んでいる。このため、導体部頂面７２３と同様、導体部接触面７２２の面粗さが導体部側面７２４の面粗さに対して相対的に大きくなっている。導体部側面７２４の面粗さＲａとしては、導体部接触面７２２の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍであるのに対して、０．００１μｍ～１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。導体部側面７２４の面粗さの測定は、第１の導体線７２１の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体線７２１の延在方向に沿って行ってもよい。

　導体部接触面７２２と、当該導体部接触面７２２以外の他の面（導体部頂面７２３及び導体部側面７２４）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、導体部接触面７２２側の乱反射率に対して当該導体部接触面７２２以外の他の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、導体部接触面７２２側の乱反射率と当該導体部接触面７２２以外の他の面側の乱反射率との比は、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。

　上述した第１の導体部接触面と当該第１の導体部接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体部の形状の一例を、図９を参照しながら説明する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体部７Ｂの導体部接触面７２２Ｂでは、第１の導体部７Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、導体部接触面７２２Ｂは、凹凸形状を有している。一方、第１の導体部７Ｂの導体部頂面７２３Ｂ及び導体部側面７２４Ｂでは、第１の導体部７Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。導体部頂面７２３Ｂ及び導体部側面７２４Ｂ上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、導体部頂面７２３Ｂに直線状の頂面平坦部７２３１Ｂが含まれ、導体部側面７２４Ｂに直線状の側面平坦部７２４３Ｂが含まれる。この場合、導体部接触面７２２Ｂの面粗さは、導体部頂面７２３Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、また、導体部側面７２４Ｂの面粗さに対して相対的に大きい。なお、導体部側面７２４Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う第１の導体部７Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

　第１の電極７１を構成する第３の導体線７１１は、上述の第１の導体線７２１と基本的な構成は同じである。したがって、本明細書では、第３の導体線７１１について、繰り返しの説明を省略し、第１の導体線７２１でした説明を援用する。また、第１の端子７３を構成する第２の導体線７３１は、上述の第１の導体線７２１と基本的な構成は同じである。したがって、本明細書では、第２の導体線７３１について、繰り返しの説明を省略し、第１の導体線７２１でした説明を援用する。また、第１及び第２の境界部７４，７５を構成する導体線は、上述の第１の導体線７２１と基本的な構成は同じである。したがって、本明細書では、第１及び第２の境界部７４，７５を構成する導体線について、繰り返しの説明を省略し、第１の導体線７２１でした説明を援用する。

　次に、本実施形態における配線基板２の製造方法について説明する。図１０（Ａ）～図１０（Ｅ）、図１１（Ａ）～図１１（Ｅ）、図１２、及び図１３は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図である。

　まず、図１０（Ａ）に示すように、第１の導体部７の形状に対応する形状の第１の凹部２０１が形成された第１の凹版２００に第１の導電性材料２１０を充填する。第１の凹版２００の第１の凹部２０１に充填される第１の導電性材料２１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第１の凹版２００を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、第１の凹部２０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成することが好ましい。

　第１の導電性材料２１０を第１の凹版２００の第１の凹部２０１に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１の凹部２０１以外に塗工された第１の導電性材料２１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料２１０の組成等、第１の凹版２００の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

　次に、図１０（Ｂ）に示すように、第１の凹部２０１に充填した第１の導電性材料２１０を加熱し硬化させる。第１の導電性材料２１０の加熱の条件は、第１の導電性材料２１０の組成等に応じて適宜設定することができる。

　ここで、加熱の処理により、第１の導電性材料２１０に体積収縮が生じる。この際、第１の導電性材料２１０のうち第１の凹部２０１の内壁面に接する部分は、当該第１の凹部２０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、第１の導電性材料２１０のうち第１の凹部２０１の内壁面と接しない部分は、当該第１の凹部２０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、第１の導電性材料のうち第１の凹部２０１の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。これにより、第１の導体部７が形成される。

　なお、第１の導電性材料２１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。

　次に、図１０（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部６を形成するための第１の樹脂材料２２０を第１の凹版２００上に塗布する。このような第１の樹脂材料２２０としては、上述した第１の樹脂部６を構成する樹脂材料を用いる。第１の樹脂材料２２０を第１の凹版２００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の第１の導電性材料２１０の体積収縮により生じた間隙に第１の凹部２０１内に第１の樹脂材料２２０が入り込む。

　次に、図１０（Ｄ）に示すように、支持体３を第１の凹版２００上に配置して、支持体３及び第１の凹版２００の間に第１の樹脂材料２２０が介在した状態で、支持体３を第１の凹版２００に押し付ける。そして、第１の樹脂材料２２０を硬化させる。第１の樹脂材料２２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂部６が形成される。

　なお、第１の樹脂部６の形成方法は特に上述に限定されない。たとえば、第１の樹脂材料２２０を支持体３上に略均一に塗布したものを準備し、当該第１の樹脂材料２２０が第１の凹版２００の第１の凹部２０１に入り込むように当該支持体３を第１の凹版２００に押し付け、その状態を維持したまま第１の樹脂材料２２０を硬化させることにより、第１の樹脂部６を形成してもよい。

　次に、図１０（Ｅ）に示すように、支持体３、第１の導体部７、及び第１の樹脂部６を含む中間体２３０を一体的に第１の凹版２００から剥離させる。

　次に、図１１（Ａ）に示すように、第２の導体部１０の形状に対応する第２の凹部２４１が形成された第２の凹版２４０を準備する。第２の凹版２４０を構成する材料としては、第１の凹版２００を構成する材料と同様のものを用いる。第１の凹版２００と同様、第２の凹版２４０の表面に離型層（不図示）を予め形成していてもよい。

　次に、図１１（Ｂ）に示すように、第２の凹版２４０の第２の凹部２４１に第２の導体部１０を形成するため第２の導電性材料２５０を充填し、これを硬化する。第２の導電性材料２５０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第２の導電性材料２５０を第２の凹部２４１に充填する方法としては、第１の導電性材料２１０を第１の凹部２０１に充填する方法と同様の方法を用いる。第２の導電性材料２５０を硬化させる方法としては、第１の導電性材料２１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。

　次に、図１１（Ｃ）に示すように、第２の樹脂部９を形成するため第２の樹脂材料２６０を、第１の導体部７を覆うように中間体２３０上に塗布する。第２の樹脂材料２６０としては、第２の樹脂部９を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂材料２６０の粘度は、塗布時に十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体部７や第２の導体部１０の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。このような第２の樹脂材料２６０を塗布する方法としては、第１の樹脂材料２２０を塗布する方法と同様の方法を用いる。

　次に、図１１（Ｄ）に示すように、中間体２３０を第２の凹版２４０上に配置して、第２の樹脂材料２６０が第２の凹版２４０の第２の凹部２４１（具体的には、第２の導電性材料２５０の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該中間体２３０を第２の凹版２４０に押し付け、硬化させる。中間体２３０を第２の凹版２４０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。第２の樹脂材料２６０を硬化させる方法としては、第１の樹脂材料２２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第２の樹脂部９が形成されると共に、当該第２の樹脂部９を介して中間体２３０と第２の導体部１０とが相互に接着固定される。

　次に、図１１（Ｅ）に示すように、中間体２３０、第２の樹脂部９、及び第２の導体部１０を一体的に第２の凹版２４０から剥離させる。

　次に、図１２に示すように、予め準備した接続配線体１１の配線１１２の接続端子１１２ａと第１の配線体５の第１の端子７３とを、導電性接着部１２を介して対向して配置すると共に、配線１１３の接続端子１１３ａと第２の配線体８の第２の端子１０３とを、導電性接着部１２を介して対向して配置する。そして、図１３に示すように、第１及び第２の配線体５，８と接続配線体１１とを導電性接着部１２を介して熱圧着装置３００により熱圧着する。これにより、第１及び第２の配線体５，８と接続配線体１１とを接続する。以上により、配線基板２を得ることができる。

　本実施形態の第１の配線体５、配線体アセンブリ４、配線基板２、及びタッチセンサ１は、以下の効果を奏する。

　本実施形態では、径Ｓ_１と径Ｓ_２との関係が上記（１４）式を満たすように第１の引出配線７２の第１の網目７２５と第１の端子７３の第２の網目７３５を設定している。このため、第１の引出配線７２の第１の網目７２５の空隙が第１の端子７３の第２の網目７３５の空隙よりも大きくなっている。これにより、第１の引出配線７２が伸びに強くなるので、第１の引出配線７２の断線を防止できる。それと共に、第２の網目７３５が緻密に形成され、第１の端子７３におけるアンカー効果の作用により、第１の端子７３と接続端子１１２ａとの密着力を向上することができる。これにより、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性の向上を図ることができる。

　また、本実施形態では、幅Ｗ_１と幅Ｗ_２との関係が上記（１５）式を満たしている。この場合、相対的に幅の小さい第２の導体線７３１を連続して配列することで、第１の端子７３の表面積を相対的に大きく設定できる。また、第１の端子７３において、第２の導体線７３１により細かい凹凸が形成されるので、アンカー効果の作用がより強まる。これにより、第１の端子７３における接続配線体１１との接着強度が増大して、第１の配線体５と接続配線体１１との密着力を向上することができる。この結果、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性の向上を図ることができる。

　また、本実施形態では、幅Ｗ_１と幅Ｗ_２との関係が上記（１５）式を満たし、相対的に幅の大きい第１の導体線７２１を第１の引出配線７２に用いることで、第１の引出配線７２における電気抵抗値を減少させることができる。これにより、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の検出感度を向上することができる。

　また、本実施形態では、幅Ｗ_１と径Ｓ_１の比（Ｗ_１／Ｓ_１）と、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）との関係が上記（１７）式を満たしている。この場合、平面視において、第１の引出配線７２における導体線が占める面積の割合が、第１の端子７３における導体線が占める面積の割合に比べて大きくなり、第１の引出配線７２における電気抵抗値を減少させることができる。これにより、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の検出感度を向上することができる。また、割合Ａ_１と割合Ａ_２との関係が上記（１９）式の関係を満たしていることで、第１の引出配線７２における電気抵抗値をさらに減少させて、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の検出感度をさらに向上させることができる。

　また、本実施形態では、径Ｓ_１と径Ｓ_３との関係が上記（１３）式の関係を満たしている。この場合、第１の電極７１において光が第３の導体線７１１の間を通過し易くなるので、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の視認性を向上することができる。

　また、本実施形態では、幅Ｗ_２と幅Ｗ_３との関係が上記（１６）式を満たしている。この場合、第１の電極７１を構成する第３の導体線７１１が視認し難くなると共に、第１の電極において光が第３の導体線７１１により遮光され難くなるので、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の視認性を向上することができる。

　また、本実施形態では、幅Ｗ_２と径Ｓ_２の比（Ｗ_２／Ｓ_２）と、幅Ｗ_３と径Ｓ_３の比（Ｗ_３／Ｓ_３）との関係が上記（１８）式を満たすことで、第１の電極７１における導体線が占める面積の割合を小さく設定できる。これにより、第１の電極７１において光が透過され易くなり、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の視認性を向上することができる。また、割合Ａ_２と割合Ａ_３との関係が上記（２０）式の関係を満たしていることで、第１の電極７１において光が第３の導体線７１１により遮光され難くなるので、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の視認性をさらに向上させることができる。

　また、本実施形態では、第１の引出配線７２と第１の端子７３との間に介在し、第１の引出配線７２と第１の端子７３とを電気的に接続する第２の境界部７５が設けられている。このため、第１の引出配線７２の網目形状と第１の端子７３の網目形状とが異なる場合でも、第１の引出配線７２と第１の端子７３とをより確実に電気的に接続することができる。

　また、本実施形態では、第１の配線体５の第１の端子７３と接続配線体１１の接続端子１１２ａとを導電性接着部１２により接着している。そして、導電性接着部１２に含まれる端子用導電性粒子１２２の径Ｄと径Ｓ_２との関係が上記（１０）式を満たしている。この場合、端子用導電性粒子１２２が第２の網目７３５に落ち込んでしまうのを抑えることができ、当該端子用導電性粒子１２２を介した第１の端子７３と接続端子１１２ａとの電気的な接続をより確実に行うことができる。これにより、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上することができる。また、第１の端子７３と接続端子１１２ａとの間の接触抵抗を低減できるので、第１の配線体５を用いたタッチセンサ１の検出感度を向上できる。

　特に、径Ｄと径Ｓ_２との関係が上記（１１）式を満たしていることで、第１の配線体５と接続配線体１１とを熱圧着する際に、端子用導電性粒子１２２が第１の端子７３の第２の網目７３５によって捕集され易くなるので、第１の配線体５と接続配線体１１との間が流れ出ようとするのを抑えることができる。これにより、第１の端子７３と接続端子１１２ａとの電気的な接続をより確実に行うことができ、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上することができる。

　また、本実施形態では、第２の導体線７３１を、当該第２の導体線７３１の幅方向の断面において、第１の樹脂部６から離れるに従い幅狭となるテーパ形状としている。このため、第１の配線体５と接続配線体１１とを熱圧着する際に、第１の端子７３の第２の網目７３５によって端子用導電性粒子１２２がさらに捕集され易くなるので、第１の配線体５と接続配線体１１との間が流れ出ようとするのを抑えることができる。これにより、第１の端子７３と接続端子１１２ａとの電気的な接続をより確実に行うことができ、第１の配線体５と接続配線体１１との接続信頼性を向上することができる。

　なお、本実施形態では、第２の配線体８の基本的な構成は、第１の配線体５と同じである。このため、第２の配線体８と接続配線体１１との接続構造においても、上述した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。

　表１には、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１（μｍ）と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２（μｍ）との比（Ｓ_１／Ｓ_２）と、第１の引出配線７２の抵抗が１．５倍になるときの伸び率（％）の評価と、直径が１０μｍの端子用導電性粒子１２２の潰れ率（％）の評価との関係を示している。第１の仮設円７２６の直径Ｓ_１（μｍ）と、第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２（μｍ）とは、５～１５μｍの範囲で調整している。

　上記の伸び率は、第１の引出配線７２に張力を付与する前から後にかけて第１の引出配線７２の抵抗値が１．５倍に増加した時点での第１の引出配線７２の伸び率である。ここでは、抵抗値が１．５倍に増加した時点で、第１の引出配線７２に破断が生じたとみなしている。また、端子用導電性粒子１２２の潰れ率は、使用前の直径に対する使用後の最小直径の割合である。なお、第１の引出配線７２の伸び率については、「優」（表中の二重丸）、「良」（表中の丸）、「不可」（表中のバツ）の３段階の評価を行った。端子用導電性粒子１２２の潰れ率については、「良」（表中の丸）、「不可」（表中のバツ）の２段階の評価を行った。ここで、第１の引出配線７２の伸び率が１０％以上である場合に、第１の引出配線７２の伸びに対する強さを「優」と評価し、第１の引出配線７２の伸び率が５～１０％である場合に、第１の引出配線７２の伸びに対する強さを「良」と評価し、第１の引出配線７２の伸び率が５％未満である場合に、第１の引出配線７２の伸びに対する強さを「不可」と評価した。また、端子用導電性粒子１２２の潰れ率が８０％以上である場合に、第１の端子７３における接続信頼性を「良」と評価し、端子用導電性粒子１２２の潰れ率が８０％未満であるか、あるいは、第１の端子７３と接続端子１１２ａとを接続できない場合に、第１の端子７３における接続信頼性を「不可」と評価した。

　表１に示すように、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）を１にした場合には、第１の引出配線７２の伸びに対する強さの評価は「良」となり、第１の端子７３における接続信頼性の評価は「良」となった。

　表１に示すように、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）を１．５にした場合には、第１の引出配線７２の伸びに対する強さの評価は「優」となり、第１の端子７３における接続信頼性の評価は「良」となった。

　表１に示すように、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）を２にした場合には、第１の引出配線７２の伸びに対する強さの評価は「優」となり、第１の端子７３における接続信頼性の評価は「良」となった。

　表１に示すように、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）を３にした場合には、第１の引出配線７２の伸びに対する強さの評価は「優」となり、第１の端子７３における接続信頼性の評価は「良」となった。

　表１に示すように、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）を０．５にした場合には、第１の引出配線７２の伸びに対する強さの評価は「良」となり、第１の端子７３における接続信頼性の評価は「不可」となった。

　表１に示すように、第１の引出配線７２をベタ印刷で形成した場合には、第１の引出配線７２の伸びに対する強さの評価は「不可」となった。また、第１の端子７３をベタ印刷で形成した場合には、第１の端子７３における接続信頼性の評価は「不可」となった。

　以上の結果から、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）は、１以上であることが好ましく、１．５以上であることがより一層好ましいことが確認された。なお、第１の引出配線７２の第１の仮想円７２６の直径Ｓ_１と第１の端子７３の第２の仮想円７３６の直径Ｓ_２との比（Ｓ_１／Ｓ_２）の上限は、特に限定されないが、３以下としてもよい。

　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　たとえば、本実施形態のタッチセンサは、２つの配線体を有する配線基板からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの配線体からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

　また、たとえば、本実施形態では、第１及び第２の導体部７，１０を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、第１の導体線７２１を例に説明すると、当該第１の導体部７の導体部頂面７２３側にカーボン系材料を配置し、導体部接触面７２２側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体部７の導体部頂面７２３側に金属材料を配置し、導体部接触面７２２側にカーボン系材料を配置してもよい。

　また、特に図示しないが、上述した実施形態における配線基板２から支持体３を省略しておいてもよい。この場合において、例えば、第１の樹脂部６の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して実装する形態として配線体を構成してもよい。また、第１の樹脂部６側から配線基板２（第１の配線体５）を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第２の導体部１０側から第２の配線体８を覆う樹脂部を設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

　さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１…タッチセンサ
　２…配線基板
　　３…支持体
　　４…配線体アセンブリ
　　　５…第１の配線体
　　　　６…第１の樹脂部
　　　　　６１…平状部
　　　　　６２…突出部
　　　　　　６２１…樹脂部接触面
　　　　７…第１の導体部
　　　　　７１…第１の電極
　　　　　　７１１…第３の導体線
　　　　　　７１５…第３の網目
　　　　　　７１６…第３の仮想円
　　　　　７２…第１の引出配線
　　　　　　７２１…第１の導体線
　　　　　　　７２２…導体部接触面
　　　　　　　７２３…導体部頂面
　　　　　　　　７２３１…頂面平坦部
　　　　　　　７２４…導体部側面
　　　　　　　　７２４１，７２４２…端部
　　　　　　　　７２４３…側面平坦部
　　　　　　７２５…第１の網目
　　　　　　７２６…第１の仮想円
　　　　　７３…第１の端子
　　　　　　７３１…第２の導体線
　　　　　　７３５…第２の網目
　　　　　　７３６…第２の仮想円
　　　　　７４…第１の境界部
　　　　　７５…第２の境界部
　　　８…第２の配線体
　　　　９…第２の樹脂部
　　　　１０…第２の導体部
　　　　　１０１…第２の電極
　　　　　１０２…第２の引出配線
　　　　　１０３…第２の端子
　　　　　１０４…第３の境界部
　　　　　１０５…第４の境界部
　　　１１…接続配線体
　　　　１１１…基材
　　　　　１１１Ａ…第１の分岐部
　　　　　１１１Ｂ…第２の分岐部
　　　　　１１１Ｃ…スリット
　　　　１１２…配線
　　　　　１１２ａ…接続端子
　　　　１１３…配線
　　　　　１１３ａ…接続端子
　　　１２…導電性接着部
　　　　１２１…樹脂材料
　　　　１２２…端子用導電性粒子
２００…第１の凹版
　２０１…第１の凹部
２１０…第１の導電性材料
２２０…第１の樹脂材料
２３０…中間体
２４０…第２の凹版
　２４１…第２の凹部
２５０…第２の導電性材料
２６０…第２の樹脂材料
３００…熱圧着装置

Claims (13)

1. 　樹脂部と、
   　前記樹脂部上に設けられた導体部と、を備え、
   　前記導体部は、
   　複数の第１の導体線により構成された網目状の引出配線と、
   　前記引出配線と電気的に接続され、複数の第２の導体線により構成された網目状の第１の端子と、を含み、
   　前記複数の第１の導体線は、平面視において、相互に交差することで複数の第１の網目を形成しており、
   　前記複数の第２の導体線は、平面視において、相互に交差することで複数の第２の網目を形成しており、
   　下記（１）式を満たす配線体。
   　Ｓ_２≦Ｓ_１　…　（１）
   　但し、上記（１）式において、Ｓ_１は前記第１の網目に内接する第１の仮想円の径であり、Ｓ_２は前記第２の網目に内接する第２の仮想円の径である。
2. 　請求項１に記載の配線体であって、
   　下記（２）式を満たす配線体。
   　Ｗ_２≦Ｗ_１　…　（２）
   　但し、上記（２）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_２は前記第２の導体線の幅であり、Ｓ_１＝Ｓ_２、且つ、Ｗ_１＝Ｗ_２の場合を除く。
3. 　請求項２に記載の配線体であって、
   　下記（３）式を満たす配線体。
   　Ｗ_２／Ｓ_２≦Ｗ_１／Ｓ_１　…　（３）
4. 　請求項１～３の何れか１項に記載の配線体であって、
   　下記（４）式を満たす配線体。
   　Ａ_２≦Ａ_１　…　（４）
   　但し、上記（４）式において、Ａ_１は前記引出配線における前記第１の導体線の占める面積の割合であり、Ａ_２は前記第１の端子における前記第２の導体線の占める面積の割合である。
5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の配線体であって、
   　前記導体部は、前記引出配線と電気的に接続され、複数の第３の導体線により構成された網目状の電極をさらに含み、
   　前記複数の第３の導体線は、平面視において、相互に交差することで複数の第３の網目を形成しており、
   　下記（５）式を満たす配線体。
   　Ｓ_１＜Ｓ_３　…　（５）
   　但し、上記（５）式において、Ｓ_３は前記第３の網目に内接する第３の仮想円の径である。
6. 　請求項５に記載の配線体であって、
   　下記（６）式を満たす配線体。
   　Ｗ_３＜Ｗ_２　…　（６）
   　但し、上記（６）式において、Ｗ_３は前記第３の導体線の幅である。
7. 　請求項６に記載の配線体であって、
   　下記（７）式を満たす配線体。
   　Ｗ_３／Ｓ_３＜Ｗ_２／Ｓ_２　…　（７）
8. 　請求項５～７の何れか１項に記載の配線体であって、
   　下記（８）式を満たす配線体。
   　Ａ_３＜Ａ_２　…　（８）
   　但し、上記（８）式において、Ａ_３は前記電極における前記第３の導体線の占める面積の割合である。
9. 　請求項１～８の何れか１項に記載の配線体であって、
   　前記導体部は、前記引出配線と前記第１の端子との間に介在し、前記引出配線と前記第１の端子とを電気的に接続する境界部をさらに含む配線体。
10. 　請求項１～９の何れか１項に記載の配線体と、
    　基材及び前記基材上に形成され、前記第１の端子と対向する第２の端子を備える接続配線体と、
    　前記第１の端子及び前記第２の端子の間に形成され、前記第１の端子及び前記第２の端子を接着する導電性接着部と、を備える配線体アセンブリ。
11. 　請求項１０に記載の配線体アセンブリであって、
    　前記導電性接着部は、樹脂材料と、前記樹脂材料に分散された端子用導電性粒子と、を含み、
    　下記（９）式を満たす配線体アセンブリ。
    　Ｓ_２＜Ｄ　…　（９）
    　但し、上記（９）式において、Ｄは前記端子用導電性粒子の径である。
12. 　請求項１～９の何れか１項に記載の配線体、又は、請求項１０又は１１に記載の配線体アセンブリと、
    　前記配線体、又は、前記配線体アセンブリを支持する支持体と、を備える配線基板。
13. 　請求項１２に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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