TWI657722B - 配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器 - Google Patents

配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器 Download PDF

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Abstract

第1配線體(5)，包括第1樹脂部(6)以及設置在第1樹脂部上的第1導體部(7)；第1導體部包含以複數的第1導體線(721)構成的網目狀的第1引線配線(72)以及與第1引線配線電性連接且以複數的第2導體線(731)構成的網目狀的第1端子(73)；複數的第1導體線(721)，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第1網目(725)，複數的第2導體線(731)，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第2網目(735)，滿足下列(1)式：S2≦S1...(1)
其中，上述(1)式中，S1係內接第1網目的第1假想圓(726)的徑，S2係內接第2網目的第2假想圓(736)的徑。

Description

配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器
本發明係關於配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器。
觸控視窗中，包括偵知電極、電性連接至偵知電極的配線以及配置於配線的一端的電極焊墊，電極焊墊包含重複的凸起圖案係眾所周知的(例如，參照專利文件1)。
[先行技術文件] [專利文件]
[專利文件1]國際公開第2015/008934號
連接觸控視窗至FPC(Flexible Printed Circuits：軟式印刷電路板)等的連接配線體時，觸控視窗的電極焊墊與連接配線體的連接端子密合，需要確保這些的機械且電性接觸。但是，如專利文件1中記載的觸控視窗，單以電極焊墊作為凸起圖案，不能充分確保配線體與連接配線體的密合，不能維持觸控視窗的電極焊墊與連接配線體的連接端子間的機械且電性接觸，恐怕損傷觸控視窗與連接配線體間的連接可靠 性。
發明所欲解決的課題，係提供可以防止引線配線的斷裂的同時，可以提高端子部的連接可靠性的配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器。
[1]根據本發明的配線體，包括樹脂部以及設置在上述樹脂部上的導體部；上述導體部包含以複數的第1導體線構成的網目狀的引線配線以及與上述引線配線電性連接且以複數的第2導體線構成的網目狀的第1端子；上述複數的第1導體線，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第1網目，上述複數的第2導體線，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第2網目，滿足下列(1)式：S2≦S1...(1)
其中，上述(1)式中，S1係內接上述第1網目的第1假想圓的徑，S2係內接上述第2網目的第2假想圓的徑。
[2]上述發明中，滿足下列(2)式也可以：W2≦W1...(2)
其中，上述(2)式中，W1係上述第1導體線的寬度，W2上述第2導體線的寬度，S1=S2且W1=W2的情況除外。
[3]上述發明中，滿足下列(3)式也可以：W2/S2≦W1/S1...(3)
[4]上述發明中，滿足下列(4)式也可以：A2≦A1...(4)
其中，上述(4)式中，A1係上述引線配線中的上述第1導 體線所佔的面積比例，A2係上述第1端子中的上述第2導體線所佔的面積比例。
[5]上述發明中，上述導體部，更包括網目狀的電極，與上述引線配線電性連接，以複數的第3導體線構成；上述複數的第3導體線，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第3網目，係滿足下列(5)式也可以的形式：S1<S3...(5)
其中，上述(5)式中，S3係內接上述第3網目的第3假想圓的徑。
[6]上述發明中，滿足下列(6)式也可以：W3<W2...(6)
其中，上述(6)式中，W3係上述第3導體線的寬度。
[7]上述發明中，滿足下列(7)式也可以：W3/S3<W2/S2...(7)
[8]上述發明中，滿足下列(8)式也可以：A3<A2...(8)
其中，上述(8)式中，A3係上述電極中的上述第3導體線所佔的面積比例。
[9]上述發明中，上述導體部，也可以更包括邊界部，介於上述引線配線與上述第1端子之間，電性連接上述引線配線與上述第1端子。
[10]根據本發明的配線體組合，包括配線體；連接配線體，包括基材以及在上述基材上形成並與上述第1端子對向的第2端子；以及導電性連接部，在上述第1端子及上述第 2端子之間形成，接合上述第1端子及上述第2端子。
[11]上述發明中，上述導電性接合部包含樹脂材料、以及上述樹脂材料中分散的端子用導電性粒子，滿足下列(9)式也可以：S2<D...(9)
其中，上述(9)式中，D係上述端子用導電性粒子的徑。
[12]根據本發明的配線基板，包括上述配線體或上述配線體組合；以及支持體，支持上述配線體或上述配線體組合。
[13]根據本發明的觸控偵知器，係包括上述配線基板的觸控偵知器。
根據本發明，引線配線的網目空隙比端子部的網目空隙大。藉此，因為引線配線的伸展變強，可以防止引線配線的斷線。同時，因為端子部形成細密，根據端子部的錨定效應可以提高端子部的連接可靠性。
1‧‧‧觸控偵知器
2‧‧‧配線基板
3‧‧‧支持體
4‧‧‧配線體組合
5‧‧‧第1配線體
6‧‧‧第1樹脂部
61‧‧‧平狀部
62‧‧‧突出部
621‧‧‧樹脂部接觸面
7‧‧‧第1導體部
71‧‧‧第1電極
711‧‧‧第3導體線
715‧‧‧第3網目
716‧‧‧第3假想圓
72‧‧‧第1引線配線
721‧‧‧第1導體線
722‧‧‧導體部接觸面
723‧‧‧導體部頂面
7231‧‧‧頂面平坦部
724‧‧‧導體部側面
7241、7242‧‧‧端部
7243‧‧‧側面平坦部
725‧‧‧第1網目
726‧‧‧第1假想圓
73‧‧‧第1端子
731‧‧‧第2導體線
735‧‧‧第2網目
736‧‧‧第2假想圓
74‧‧‧第1邊界部
75‧‧‧第2邊界部
8‧‧‧第2配線體
9‧‧‧第2樹脂部
10‧‧‧第2導體部
101‧‧‧第2電極
102‧‧‧第2引線配線
103‧‧‧第2端子
104‧‧‧第3邊界部
105‧‧‧第4邊界部
11‧‧‧連接配線體
111‧‧‧基材
111A‧‧‧第1分歧部
111B‧‧‧第2分歧部
111C‧‧‧狹縫
112‧‧‧配線
112a‧‧‧連接端子
113‧‧‧配線
113a‧‧‧連接端子
12‧‧‧導電性接合部
121‧‧‧樹脂材料
122‧‧‧端子用導電性粒子
200‧‧‧第1凹版
201‧‧‧第1凹部
210‧‧‧第1導電性材料
220‧‧‧第1樹脂材料
230‧‧‧中間體
240‧‧‧第2凹版
241‧‧‧第2凹部
250‧‧‧第2導電性材料
260‧‧‧第2樹脂材料
300‧‧‧熱壓熔接裝置
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例的觸控偵知器的平面圖；[第2圖]係其觸控偵知器的分解立體圖；[第3圖]係沿著第1圖的III-III線的剖面圖；[第4圖]係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體的平面圖； [第5圖]係第4圖的V部的部分放大圖；[第6圖]係第4圖的VI部的部分放大圖；[第7圖]係用以說明導體線所佔的面積的比例圖；[第8圖]係沿著第5圖的VIII-VIII線的剖面圖；[第9圖]係用以說明根據本發明的一實施例的第1導體線的剖面圖；[第10(A)~10(E)圖]係用以說明根據本發明的一實施例的配線基板的製造方法的剖面圖(其1)；[第11(A)~11(E)圖]係用以說明根據本發明的一實施例的配線基板的製造方法的剖面圖(其2)；[第12圖]係用以說明根據本發明的一實施例的配線基板的製造方法的剖面圖(其3)；以及[第13圖]係用以說明根據本發明的一實施例的配線基板的製造方法的剖面圖(其4)。
以下，根據圖面說明本發明的實施例。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例的觸控偵知器的平面圖，第2圖係其觸控偵知器的分解立體圖，第3圖係沿著第1圖的III-III線的剖面圖。
備置本實施例的配線基板2的觸控偵知器1，如第1圖所示，係投影型的電容感應法的碰觸偵知器，例如，與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出觸控位置的機能之顯示裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL(電激發光)顯示器、電子紙等。此碰觸面板1中，配置檢 出電極及驅動電極(後述的第1及第2電極71、101)，與顯示裝置中映出的影像重疊，此2個電極71、101之間，從外部電路(不圖示)週期性施加既定電壓。
如此的觸控偵知器1，例如，操作者的手指(外部導體)一接近觸控偵知器1，此外部導體與觸控偵知器1之間就形成電容器(condenser)，2個電極間的電性狀態變化。觸控偵知器1，根據2個電極間的電性變化，可以檢出操作者的操作位置。本實施例中的「觸控偵知器1」相當於本發明中的「觸控偵知器」的一範例，本實施例中的「配線基板2」相當於本發明中的「配線基板」的一範例。
此配線基板2，如第1及2圖所示，包括支持體3以及配線體組合4。配線體組合4，包括第1配線體5、設置在上述第1配線體5上的第2配線體8以及連接配線體11。本實施例的支持體3、第1及第2配線體5、8，為了確保上述顯示器的視認性，構成為具有全體透明性(透光性)。本實施例中的「配線體組合4」相當於本發明中的「配線體組合」的一範例，本實施例中的「第1配線體5」及「第2配線體8」相當於本發明中的「配線體」的一範例，本實施例中的「連接配線體11」相當於本發明中的「連接配線體」的一範例。
支持體3，可透過可見光的同時，係支持第1配線體5的透明板狀基材。作為構成此支持體3的材料，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯烴聚合物(COP)、矽氧樹 脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、玻璃等。此支持體3中形成易接合層或光學調整層也可以。本實施例中的「支持體3」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
第1配線體5，包括形成矩形的第1樹脂部6以及設置在上述第1樹脂部6上的第1導體部7。本實施例中的「第1樹脂部6」相當於本發明中的「樹脂部」的一範例，本實施例中的「第1導體部7」相當於本發明中的「導體部」的一範例。
第1樹脂部6，係為了保持第1導體部7而設置。作為第1樹脂部6的厚度，例如，理想是10μm(微米)~200μm。如此的第1樹脂部6，例如，可以使用環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等的絕緣性材料構成。
第1導體部7，包含複數的第1電極71、複數的第1引線配線72、複數的第1端子73、複數的第1邊界部74以及複數的第2邊界部75。第1樹脂部6上，第1電極71與第1引線配線72一體形成。又，第1樹脂部6上，第1引線配線72與第1端子73一體形成。即，第1電極71、第1引線配線72、第1端子73、第1邊界部74及第2邊界部75一體成形。又，在此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粒子、黏合樹脂等)形成一體的構 造體。本實施例中的「第1電極71」相當於本發明中的「電極」的一範例，本實施例中的「第1引線配線72」相當於本發明中的「引線配線」的一範例，本實施例中的「第1端子73」相當於本發明中的「第1端子」的一範例，本實施例中的「第2邊界部75」相當於本發明中的「邊界部」的一範例。
各個第1電極71，往圖中Y方向延伸，複數的第1電極71往圖中X方向並排。各個第1電極71的長邊方向一端經由第1邊界部74電性連接第1引線配線72。各個第1引線配線72，從各個第1電極71的長邊方向一端延伸至第1配線體5的外緣近旁。各個第1引線配線72的另一端，經由第2邊界部75電性連接第1端子73。此第1端子73，電性連接至連接配線體11。
又，第1配線體5具有的第1電極71數量，不特別限定，可以任意限定。又，第1配線體5具有的第1引線配線72及第1端子73的數量，根據第1電極71數量設定。
如此的第1導體部7，以黏合樹脂及分散在上述黏合樹脂內的導電性粒子(導電性粉末)構成。作為導電性粒子，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，代替導電性粉末，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為第1導體部7內包含的導電性粒子，根據構成第1導體部7的導體線的寬度，例如可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑ψ(0.5μm≦ψ≦2μm)的導電性粒子。 又，根據使第1導體部7中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有構成第1導體部7的導體線的寬度一半以下的平均粒徑ψ之導電性粒子。又，作為導電性粒子，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為第1導體部7，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粉末，但作為第1導體部7，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性粒子可以使用碳基材料。又，使用碳基材料作為導電性粒子的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
細節後述，本實施例中，由於第1電極71為網目狀，給予第1電極71透光性。此時，作為構成第1電極71的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。又，從構成第1導體部7的材料省略黏合樹脂也可以。
如此的第1導體部7，係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粒子、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。
第2配線體8，如第1及2圖所示，包括形成矩形的第2樹脂部9、以及設置在上述第2樹脂部9上的第2導體部10。第2樹脂部9設置為覆蓋第1導體部7，介於第1及第2導體部7、10之間。本實施例中，此第2樹脂部9，作用為存在於觸控偵知器1中的2個電極71、101間的介電質。藉由調整第2樹脂部9的厚度，調整觸控偵知器1的檢出感度。作為第2樹脂部9的厚度，例如，理想是20μm~200μm。第2樹脂部9的一邊形成的凹口，露出第1端子73。作為構成第2樹脂部9的材料，使用與構成第1樹脂部6相同的材料。
第2導體部10包含複數的第2電極101、複數的第2引線配線102、複數的第2端子103、複數的第3邊界部104以及複數的第4邊界部105。第2樹脂部9上，第2電極101與第2引線配線102一體形成。又，第2樹脂部9上，第2引線配線102與第2端子103一體形成。即，第2電極101、第2引線配線102、第2端子103、第3邊界部104以及第4邊界部105一體形成。
各個第2電極101，往圖中X方向延伸，複數的第2電極101，往圖中Y方向並排。各個第2電極101的長邊方向一端經由第3邊界部104電性連接第2引線配線102。各個第2引線配線102，從各個第2電極101的長邊方向一端開始延伸至第2配線體8的外緣近旁。各個第2引線配線102的另一端，經由第4邊界部105電性連接第2端子103。此第2端 子103，電性連接至連接配線體11。
又，第2配線體8具有的第2電極101的數量，不特別限定，可以任意設定。又，第2配線體8具有的第2引線配線102及第2端子103的數量，根據第2電極101的數量設定。本實施例中的「第2電極101」相當於本發明中的「電極」的一範例，本實施例中的「第2引線配線102」相當於本發明中的「引線配線」的一範例，本實施例中的「第2端子103」相當於本發明中的「第1端子」的一範例，本實施例中的「第4邊界部105」相當於本發明中的「邊界部」的一範例。
連接配線體11，如第1~3圖所示，係FPC，包括帶狀的基材111、在基材111下面形成的複數的配線112及複數的配線113。基材111，例如，可以由甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)等形成的膜材料構成。本實施例中的「基材111」相當於本發明中的「基材」的一範例。
基材111的長邊方向一端的橫向方向中央部，形成狹縫111C，基材111的長邊方向一端，由狹縫111C往橫向方向分割為2。基材111的長邊方向一端的一方側(第1分歧部111A)的下面，配置複數的配線112的一端，基材111的長邊方向一端的另一方側(第2分歧部111B)的下面，配置複數的配線113的一端。
複數的配線112，如第1圖所示，互相並排。複數的配線112的前端，對應第1配線體5的複數的第1端子73，配置各個連接端子112a。複數的配線113，互相並排。複數的 配線113的前端，對應第2配線體8的第2端子103，配置各個連接端子113a。構成配線112、113或連接端子112a、113a的材料，不特別限定，使用銅或與第1導體部7相同的材料即可。本實施例中的「連接端子112a」及「連接端子113a」相當於本發明中的「第2端子」的一範例。
又，連接配線體11，不限定為FPC，例如，硬基板或軟硬複合(Rigid-Flex)基板等其他的配線板也可以。
第1分歧部111A的前端與第1配線體5中從第2樹脂部9的凹口露出的區域，經由導電性接合部12互相上下對向，以導電性接合部12接合。又，連接端子112a與第1端子73，經由導電性接合部12互相上下對向。
導電性接合部12，具有連接端子112a與第1端子73互相電性且機械性連接的機能。又，導電性接合部12，具有絕緣互相鄰接的端子之間的機能。作為如此的導電性接合部12，可以例示異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)或異方性導電膏材(Anisotropic Conductive Paste,ACP)等。
導電性接合部12，在樹脂材料121中分散複數的端子用導電性粒子122而構成。又，第3圖中，圖示樹脂材料121中分散的4個端子用導電性粒子122，但實際的導電性接合部12中，更多複數的端子用導電性粒子122在樹脂材料121中分散。作為端子用導電性粒子122的徑D(端子用導電性粒子122的直徑D)，根據提高第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性的觀點來看，內接後述的第1端子73的第2網目735的第2假想圓736的徑S2(第2假想圓736的直徑S2)的關 係，理想是滿足下列(10)式，更理想是滿足下列(11)式。
S2<D...(10)
S2≒D×2/3...(11)
作為端子用導電性粒子122，可以使用3μm~20μm的徑D之導電性粒子，例如，可以使用Dexerials公司製的型號CP6920F3(徑3μm)或型號CP923CM-25AC(徑20μm)。
又，不使用異方性導電材料，使用銀膏材、焊錫膏材等的金屬膏材，互相電性且機械性連接連接端子112a與第1端子73也可以。在此情況下，為了絕緣鄰接的端子之間，需要空出間隔形成複數的接合部。
第2分歧部111B的前端與第2配線體8的一邊近旁的區域，經由導電性接合部12互相上下對向，以與上述相同的導電性接合部12接合。又，連接端子113a與第2端子103，經由導電性接合部12互相上下對向，以導電性接合部12電性且機械性連接。
本實施例中的「導電性接合部12」相當於本發明中的「導電性接合部」的一範例，本實施例中的「樹脂材料121」相當於本發明中的「樹脂材料」的一範例，本實施例中的「端子用導電性粒子122」相當於本發明中的「導電性粒子」的一範例。
第4圖係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體的平面圖，第5圖係第4圖的V部的部分放大圖，第6圖係第4圖的VI部的部分放大圖，第7圖係用以說明導體線所佔的面積的比例圖。第4圖所示的本實施例的第1配線體5中， 第1電極71為複數的直線狀的第3導體線711構成的網目狀。具體而言，如第5圖所示，對X方向往+45°傾斜的方向(以下，也稱作「第1方向」。)延伸的複數的第3導體線711a，對第1方向往實質上直交的方向(以下，也稱作「第2方向」。)以等間距P31排列，往第2方向延伸的複數的第3導體線711b，往第1方向以等間距P32排列。於是，這些第3導體線711a、711b互相垂直交叉，形成重複排列四角形(菱形)的第3網目715的網目狀的第1電極71。又，第3導體線711，係上述第3導體線711a及第3導體線711b的總稱。
本實施例中，間距P31與間距P32實質上相同(P31=P32)。又，不特別限定於此，間距P31與間距P32不同也可以(P31≠P32)。
第1電極71的第3網目715，在平面圖中內接第3假想圓716。此第3假想圓716的徑S3(第3假想圓716的直徑S3)，可以設定在90μm~500μm的範圍內，理想在250μm以下。
又，本說明書中，所謂內接網目的假想圓，係平面圖中內接上述網目的最大假想正圓。本實施例中，平面圖中成為與構成四角形網目的各邊內接的假想正圓。
構成第1電極71的網目形狀的各第3網目715的形狀，不特別限定於上述。例如可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。以此方式，重複各種 圖形單位得到的幾何學圖案可以用作第1電極71的各網目的形狀。
可以設定第3導體線711的寬度W3(最大寬度)在0.5μm~10μm的範圍內，理想在5μm以下。作為第3導體線711的高度，理想是0.5μm~10μm。
又，本說明書中，所謂導體線的寬度，相當於對上述導體線的延伸方向垂直的方向中互為相鄰的網目之間的間隔。
第1電極71中，根據提高觸控偵知器1的視認性的觀點來看，寬度W3與徑S3的比(W3/S3)可以設定在0.001~0.12的範圍內，理想是0.002~0.055。又，根據提高觸控偵知器1的視認性的觀點來看，第1電極71中的第3導體線711所佔的面積比例A3可以設定在0.19%~19%的範圍內，理想是0.39%~10.2%。
又，所謂網目形狀中的「導體線所佔的面積比例」，係指下列(12)式表示的比例(參照第7圖)。
(導體線所佔的面積比例)={(a×a)-(b×b)}/(a×a)...(12)
其中，上述(12)式中，a表示任意的導體線20與上述導體線20相鄰的其他導體線20之間的間距(中心線CL間的距離)，b表示任意的導體線20與上述導體線20相鄰的其他導體線20之間的距離。
本實施例中的「第3導體線711」相當於本發明中的「第3導體線」的一範例，本實施例中的「第3網目715」相當於本發明中的「第3網目」的一範例，本實施例中的「第 3假想圓716」相當於本發明中的「第3假想圓」的一範例。
回到第4圖，第1引線配線72，成為以複數的直線狀的第1導體線721構成的網目狀。具體而言，如第5圖所示，往第1方向延伸的複數的第1導體線721a往第2方向以等間距P11排列，往第2方向延伸的第1導體線721b往第1方向以等間距P12排列。於是，這些第1導體線721a、721b互相垂直交叉，形成重複排列四角形(菱形)的第1網目725的網目狀的第1引線配線72。又，第1導體線721，係上述第1導體線721a及第1導體線721b的總稱。
本實施例中，間距P11與間距P12實質上相同(P11=P12)。又，不特別限定於此，間距P11與間距P12不同也可以(P11≠P12)。第1網目725的形狀，與第3網目715的形狀相同，可以使用重複各種圖形單位得到的幾何學圖案。
本實施例中，第1引線配線72全體中，複數的第1網目725規則排列，但不特別限定於此。例如，第1引線配線72的一部分中，也可以存在複數的第1網目725不規則排列的部分。例如，第5及6圖中，在第1引線配線72的橫向方向的端部，作為第1網目725，存在沿著第1引線配線72的延伸方向2等分四角形的形狀的缺損部分，此缺損部分以導體部分填滿也可以。
第1引線配線72的第1網目725，在平面圖中內接第1假想圓726。本實施例中，根據使觸控偵知器1的視認性提高的觀點來看，第1假想圓726的徑S1(第1假想圓726的直徑S1)與內接第1電極71的第3網目715的第3假想圓 716的徑S3，理想是滿足下列(13)式：S1<S3...(13)
如此的第1假想圓726的徑S1，可以設定在3μm~50μm的範圍內，理想在10μm以下。
可以設定第1導體線721的寬度W1(最大寬度)在5μm~200μm的範圍內，理想在10μm以上。作為第1導體線721的高度，理想是0.5μm~20μm。
第1引線配線72中，根據提高導電性使觸控偵知器的檢出感度提高的觀點來看，寬度W1與徑S1的比(W1/S1)可以設定在0.10~66的範圍內，理想是1~66。又，第1引線配線72中的第1導體線721所佔的面積比例A1可以設定在17%~99.9%的範圍內，理想是75%~99.9%。
本實施例中的「第1導體線721」相當於本發明中的「第1導體線」的一範例，本實施例中的「第1網目725」相當於本發明中的「第1網目」的一範例，本實施例中的「第1假想圓726」相當於本發明中的「第1假想圓」的一範例。
介於第1電極71與第1引線配線72之間的第1邊界部74，以單一的直線狀的導體線構成。此第1邊界部74，在第1電極71的網目形狀與第1引線配線72的網目形狀不同的情況下，為了確實連接這些第1電極71與第1引線配線72而設置。此第1邊界部74的長邊方向(本實施例中，圖中X方向)的長度，是第1引線配線72的寬度以上，第1電極71的寬度以下。第1邊界部74與位於第1電極71的長邊方向一端的第3導體線711連接的同時，與位於第1引線配線72的一 端的第1導體線721連接。第1邊界部74的寬度，理想是10μm~100μm。又，第1邊界部74，不限於直線狀的導體線，以曲線狀的導體線構成也可以。
第1端子73，如第4及6圖所示，係以複數的直線狀的第2導體線731構成的網目狀。具體而言，往第1方向延伸的複數的第2導體線731a往第2方向以等間距P21排列，往第2方向延伸的複數的第2導體線731b，往第1方向以等間距P22排列。於是，這些第2導體線731a、731b互相垂直交叉，形成重複排列四角形(菱形)的第2網目735的網目狀的第1端子73。又，第2導體線731，係上述第2導體線731a及第2導體線731b的總稱。
本實施例中，間距P21與間距P22實質上相同(P21=P22)。又，不特別限定於此，間距P21與間距P22不同也可以(P21≠P22)。第2網目735的形狀，與第3網目715的形狀相同，可以使用重複各種圖形單位得到的幾何學圖案。
本實施例中，第1端子73的全體中，複數的第2網目735規則排列，但不特別限定於此。例如，第1端子73的一部分中，也可以存在複數的第2網目735不規則排列的部分。例如，第6圖中，在第1端子73的橫向方向的端部，作為第2網目735，存在沿著第1端子73的延伸方向2等分四角形的形狀的缺損部分，此缺損部分以導體部分填滿也可以。
第1端子73的第2網目735，在平面圖中內接第2假想圓736。本實施例中，根據使第1配線體5與連接配線體11的密合力提高的觀點來看，此第2假想圓736的徑S2與 內接第1引線配線72的第1網目725的第1假想圓726的徑S1，理想是滿足下列(14)式：S2≦S1...(14)
如此的徑S2，可以設定在3μm~30μm的範圍內。理想是10μm以下。
根據使第1配線體5與連接配線體11的密合力提高的觀點來看，第2導體線731的寬度W2(最大寬度)與構成第1引線配線72的第1導體線721寬度W1，理想是滿足下列(15)式的關係。其中，上述(14)式中S1=S2，而且下列(15)式中W1=W2的情況除外。
W2≦W1...(15)
又，根據使觸控偵知器1的視認性提高的觀點來看，第2導體線731的寬度W2與構成第1電極71的第3導體線的寬度W3，理想是滿足下列(16)式：W3<W2...(16)
可以設定第2導體線731的寬度W2(最大寬度)在3μm~50μm的範圍內，理想在10μm以下。作為第2導體線731的高度，理想是0.5μm~20μm。
根據使第1配線體5與連接配線體11的密合力提高的觀點來看，寬度W2與徑S2的比(W2/S2)以及寬度W1與徑S1的比(W1/S2)，理想是滿足下列(17)式的關係：W2/S2≦W1/S1...(17)
又，根據使觸控偵知器的視認性提高的觀點來看，寬度W2與徑S2的比(W2/S2)以及寬度W3與徑S3的比(W3/ S3)，理想是滿足下列(18)式的關係：W3/S3<W1/S1...(18)
第1端子73中，寬度W2與徑S2的比(W2/S2)，可以設定在0.10~17的範圍內，理想是0.3~3.4。又，使用導電性接合部12時，根據使第1端子73與連接端子112a之間端子用導電性粒子122有效固定，使第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性提高的觀點來看，寬度W2與徑S2的比(W2/S2)，理想在0.5以下。又，根據使導電性接合部12介於其間的第1端子73與連接端子112a間的接觸面積增大，使第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性提高的觀點來看，寬度W2與徑S2的比(W2/S2)，理想是1以下。
根據使第1配線體5與連接配線體11的密合力提高的觀點來看，第1端子73中的第2導體線731所佔的面積比例A2與第1引線配線72的第1導體線721所佔的面積比例A1，理想是滿足下列(19)式的關係：A2≦A1...(19)
又，根據使觸控偵知器1的視認性提高的觀點來看，比例A2與第1電極71中的第3導體線711所佔的面積比例A3，理想是滿足下列(20)式：A3<A2...(20)
如此的比例A2，可以設定在17%~99.6%的範圍內，理想是40%~94.7%。又，使用導電性接合部12時，根據使導電性接合部12介於其間的第1端子73與連接端子112a的接觸面積增大，使第1配線體5與連接配線體11的連接可 靠性提高的觀點來看，比例A2理想是75%以下，根據使第1端子73與連接端子112a之間有效固定端子用導電性粒子122，使第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性提高的觀點來看，比例A2在56%以下更理想。即，比例A2是40%~75%更理想，40%~56%又更理想。
本實施例中的「第2導體線731」相當於本發明中的「第2導體線」的一範例，本實施例中的「第2網目735」相當於本發明中的「第2網目」的一範例，本實施例中的「第2假想圓736」相當於本發明中的「第2假想圓」的一範例。
介於第1引線配線72與第1端子73之間的第2邊界部75，以單一直線狀的導體線構成。此第2邊界部75，在第1引線配線72的網目形狀與第1端子的網目形狀不同的情況下，為了確實連接這些第1引線配線72與第1端子73而設置。此第2邊界部75的長邊方向(本實施例中，圖中X方向)的長度，是第1引線配線72的寬度與第1端子73的寬度中較小的寬度(本實施例中，第1引線配線72的寬度)以上，第1引線配線72的寬度與第1端子73的寬度中較大的寬度(本實施例中第1端子73的寬度)以下。第2邊界部75與位於第1引線配線72的另一端的第1導體線721連接的同時，與位於第1端子73的一端的第2導體線731連接。第2邊界部75的寬度，理想是10μm~100μm。又，第2邊界部75，不限於直線狀的導體線，以曲線狀的導體線構成也可以。
第2電極101，與第1電極71相同，成為以複數的直線狀的導體線構成的網目狀。第2引線配線102，與第1 引線配線72相同，成為以複數的直線狀的導體線構成的網目狀。介於第2電極101與第2引線配線102之間的第3邊界部104，以單一的導體線構成。第2端子103，與第1端子73相同，成為以複數的直線狀的導體線構成的網目狀。介於第2引線配線102與第2端子103之間的第4邊界部105，以單一的導體線構成。
第2電極101的基本構成與第1電極71相同。第2引線配線102的基本構成與第1引線配線72相同。第2端子103的基本構成與第1端子73相同。第3邊界部104的基本構成與第1邊界部74相同。第4邊界部105的基本構成與第2邊界部75相同。本說明書中，關於這些第2電極101、第2引線配線102、第2端子103、第3邊界部104以及第4邊界部105，引用以第1電極71、第1引線配線72、第1端子73、第1邊界部74以及第2邊界部75所作的說明。
第8圖係沿著第5圖的VIII-VIII線的剖面圖，第9圖係用以說明根據本發明的一實施例的第1導體線的剖面圖。又，第8及9圖中，為了容易了解說明構成本實施例的第1配線體5的第1樹脂部6與第1導體部7，第2配線體8的構成省略其圖示。
如第8圖所示，觀察第1導體線721的橫向方向的剖面時，第1樹脂部6，具有平狀部61以及突出部62。平狀部61，係第1樹脂部6中形成層狀的部分。此平狀部61的上面，成為略平坦的面。
突出部62，向遠離平狀部61側突出，在平狀部 61上與上述平狀部61一體形成。此突出部62，對應第1導體線721設置，支持上述第1導體線721。
突出部62，具有與第1導體線721(具體而言，導體部接觸面722(後述))接觸的樹脂部接觸面621。此樹脂部接觸面621，如第8圖所示，具有對於具有凹凸形狀的導體部接觸面722互補的凹凸形狀。不特別圖示，第1導體線721的延伸方向的剖面中，也具有樹脂部接觸面621與導體部接觸面722互為互補的凹凸形狀。第8圖中，為了容易了解說明構成本實施例的第1配線體5，誇大顯示樹脂部接觸面621及導體部接觸面722的凹凸形狀。
觀察第1導體線721的橫向方向的剖面時，第1導體線721，如第8圖所示，具有導體部接觸面722、導體部頂面723、導體部側面724。
導體部接觸面722，係與樹脂部接觸面621接觸的面。此導體部接觸面722，具有凹凸形狀。此凹凸形狀，根據導體部接觸面722的表面粗糙度形成。關於導體部接觸面722的表面粗糙度，之後詳細說明。
導體部頂面723，係第1導體部7中與導體部接觸面722相反側的面。本實施例中的導體部頂面723，包含直線狀的頂面平坦部7231。第1導體部7的橫向方向的剖面中，頂面平坦部7231的寬度，係導體部頂面723的寬度的一半以上。本實施例中，導體部頂面723的大致全體為頂面平坦部7231。此頂面平坦部7231的平面度，在0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
頂面平坦部7231的平面度，使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的雷射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以使用算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
導體部側面724，介於導體部接觸面722與導體部頂面723之間。導體部側面724，以一方的端部7241與導體部頂面723相接，以另一端部7242與導體部接觸面722相接。導體部側面724與突出部62的側面連續相接。本實施例中，一第1導體部7中的2個導體部側面724、724，隨著遠離第1樹脂部6，傾斜接近第1導體線721的中心。第1導體線721，在上述第1導體線721的橫向方向的剖面中，隨著遠離第1樹脂部6，成為寬度變窄的錐形。
導體部側面724，在第1導體線721的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部7243。側面平坦部7243在第1導體線721的橫向方向的剖面中，係存在於導體部側面724的直線狀部分。此側面平坦部7243的平面度，在0.5μm以下。本實施例的導體部側面724，係在通過其兩端7241、7242的假想直 線(不圖示)上延伸的面。在此情況下，導體部側面724的大致全體，成為側面平坦部7243。
導體部側面724的形狀，不特別限定於上述。例如，導體部側面724，在第1導體線721的橫向方向的剖面中，也可以是向外側突出的圓弧形狀。在此情況下，導體部側面724存在於比通過上述導體部側面724的兩端7241、7242的假想直線更外側。如此一來，導體部側面724，在導體部的橫向方向的剖面中，理想是不存在於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，導體部側面的形狀，在導體線的橫向方向的剖面中，隨著接近第1樹脂部，導體線的寬度逐漸變大的情況下，上述導體部側面理想是不向內側凹下的圓弧形狀(即，導體線的底邊擴大的形狀)。
根據抑制導體部側面724中的光散射的觀點來看，導體部側面724與導體部頂面723之間的角部的角度θ理想是90°~170°(90°≦θ≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ≦120°)。本實施例中，一第1導體線721中，一方的導體部側面724與導體部頂面723之間的角度，及另一方的導體部側面724與導體部頂面723之間的角度實質上是相同的。
根據堅固固定第1導體部7與第1樹脂部6的觀點來看，導體部接觸面722的表面粗糙度，理想是相對於導體部頂面723的表面粗糙度相對地大。本實施例中，因為導體部頂面723包含頂面平坦部7231，上述表面粗糙度的相對關係(相對於導體部接觸面722的表面粗糙度，導體部頂面723的表面粗糙度相對地大的關係)成立。具體而言，相對於導體部接觸 面722的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，導體部頂面723的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm。又，導體部接觸面722的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，導體部頂面723的表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。又，導體部頂面723的表面粗糙度對導體部接觸面722的表面粗糙度的關係理想是0.01~未滿1，更理想是0.1~未滿1。又，導體部頂面723的表面粗糙度，理想是第1導體線721的寬度(最大寬度)的1/5以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。導體部接觸面722的表面粗糙度或導體部頂面723的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線721的橫向方向執行也可以，沿著第1導體線721的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如對象物的尺寸等)執行。
本實施例中，導體部側面724也包含側面平坦部7243。因此，與導體部頂面723相同，導體部接觸面722的表面粗糙度，相對於導體部側面724的表面粗糙度，相對變大。導體部側面724的表面粗糙度Ra，相對於導體部接觸面722的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，理想是0.001μm~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。導體部側面724的表面粗糙度的 測量，沿著第1導體線721的橫向方向執行也可以，沿著第1導體線721的延伸方向執行也可以。
導體部接觸面722與除了上述導體部接觸面722以外的其他面(導體部頂面723及導體部側面724)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於導體部接觸面722側的散射率，上述導體部接觸面722以外的其他面側的散射率變小。此時，導體部接觸面722側的散射率與上述導體部接觸面722以外的其他面側的散射率的比，理想是0.1~未滿1，更理想是0.3~未滿1。
具有上述第1導體部接觸面與上述導體部接觸面以外的其他面的表面粗糙度相對關係之第1導體部形狀的一範例，一邊參照第9圖，一邊說明。以導電性粒子M與黏合樹脂B構成的第1導體部7B的導體部接觸面722B，在第1導體部7B的橫向方向的剖面中，導電性粒子M的一部分從黏合樹脂B突出。因此，導體部接觸面722B具有凹凸形狀。另一方面，第1導體部7B的導體部頂面723B及導體部側面724B，在第1導體部7B的橫向方向的剖面中，黏合樹脂B進入導電性粒子M之間。導體部頂面723B及導體部側面724B上，散佈導電性粒子M稍微露出的部分，黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M。因此，導體部頂面723B中包含直線狀的頂面平坦部7231B，導體部側面724B中包含直線狀的側面平坦部7243B。此時，導體部接觸面722B的表面粗糙度，相對於導體部頂面723B的表面粗糙度相對地大，又，相對於導體部側面724B的表面粗糙度相對地大。又，導體部側面724B中，由於以黏合 樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的第1導體部7B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
構成第1電極71的第3導體線711，基本的構成與上述第1導體線721相同。因此，本說明書中，關於第3導體線711，省略重複的說明，引用以第1導體線721所作的說明。又，構成第1端子73的第2導體線731，基本的構成與上述第1導體線721相同。因此，本說明書中，關於第2導體線731，省略重複的說明，引用以第1導體線721所作的說明。又，構成第1及第2邊界部74、75的導體線，基本的構成與上述第1導體線721相同。因此，本說明書中，關於構成第1及第2邊界部74、75的導體線，省略重複的說明，引用以第1導體線721所作的說明。
其次，說明關於本實施例中的配線基板2的製造方法。第10(A)~10(E)、11(A)~11(E)、12及13圖，係用以說明根據本發明的一實施例的配線基板的製造方法的剖面圖。
首先，如第10(A)圖所示，形成形狀對應第1導體部7的形狀的第1凹部201之第1凹版200內填充第1導電性材料210。第1凹版200的第1凹部201內填充的第1導電性材料210，使用上述導電性膏材。作為構成第1凹版200的材料，可以例示矽、鎳、二氧化矽等的玻璃類、陶瓷類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。又，第1凹部201的表面，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(省略圖示)。
第1凹版200的第1凹部201內填充第1導電性材料210的方法，例如，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除在第1凹部201以外塗佈的第1導電性材料210的方法。可以根據第1導電性材料210的組成等、第1凹版200的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第10(B)圖所示，加熱使第1凹部201內填充的第1導電性材料210硬化。第1導電性材料210的加熱條件，可以根據第1導電性材料210的組成等適當設定。
在此，藉由加熱處理，第1導電性材料210中產生體積收縮。此時，第1導電性材料210中連接第1凹部201的內壁面的部分，轉印上述第1凹部201的內壁面的形狀，成為平坦的形狀。另一方面，第1導電性材料210中未連接第1凹部201的內壁面的部分，不受上述第1凹部201的內壁面形狀的影響。因此，第1導電性材料中未連接第1凹部201的內壁面的部分，形成細微的凹凸形狀。藉此，形成第1導體部7。
又，第1導電性材料210的處理方法不特別限定於加熱。例如，照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。
其次，如第10(C)圖所示，在第1凹版200上塗佈用以形成第1樹脂部6的第1樹脂材料220。作為如此的第1樹脂材料220，使用構成上述的第1樹脂部6的樹脂材料。作 為在第1凹版200上塗佈第1樹脂材料220的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。藉由此塗佈，上述第1導電性材料210的體積收縮產生的間隙中第1樹脂材料220進入第1凹部201內。
其次，如第10(D)圖所示，配置支持體3在第1凹版200上，第1樹脂材料220介於支持體3及第1凹版200之間的狀態下，按壓支持體3至第1凹版200。於是，使第1樹脂材料220硬化。作為使第1樹脂材料220硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。藉此，形成第1樹脂部6。
又，第1樹脂部6的形成方法不特別限定於上述。例如，準備在支持體3上大致均勻塗佈第1樹脂材料220，使上述第1樹脂材料220進入第1凹版200的第1凹部201，按壓上述支持體3至第1凹版200，藉由維持此狀態使第1樹脂材料220硬化，形成第1樹脂部6也可以。
其次，如第10(E)圖所示，包含支持體3、第1導體部7以及第1樹脂部6的中間體230，從第1凹版200剝離。
其次，如第11(A)圖所示，準備形成對應第2導體部10的形狀的第2凹部241之第2凹版240。作為構成第2凹版240的材料，使用與構成第1凹版200的材料相同的材料。與第1凹版200相同，在第2凹版240的表面上預先形成脫模層(不圖示)也可以。
其次，如第11(B)圖所示，第2凹版240的第2凹部241內為了形成第2導體部10填充第2導電性材料250，並 將此硬化。作為第2導電性材料250，使用上述的導電性膏材。作為填充第2導電性材料250至第2凹部241內的方法，使用與填充第1導電性材料210至第1凹部201內的方法相同的方法。作為使第2導電性材料250硬化的方法，使用與使第1導電性材料210硬化的方法相同的方法。
其次，如第11(C)圖所示，其次，為了形成第2樹脂部9，覆蓋第1導體部7，塗佈第2樹脂材料260在中間體230上。作為第2樹脂材料260，使用構成第2樹脂部9的材料。又，第2樹脂材料260的黏度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第1導體部7或第2導體部10的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。作為塗佈如此的第2樹脂材料260的方法，使用的方法與塗佈第1樹脂材料220的方法相同。
其次，如第11(D)圖所示，在第2凹版240上配置中間體230，使第2樹脂材料260進入第2凹版240的第2凹部241(具體而言，第2導電性材料250的體積收縮產生的空隙)，按壓上述中間體230至第2凹版240，並使其硬化。按壓中間體230至第2凹版240之際的加壓力，理想是0.001MPa~100MPa，更理想是0.01MPa~10MPa。又，上述加壓可以使用加壓滾筒等進行。作為使第2樹脂材料260硬化的方法，使用的方法與使第1樹脂材料220硬化的方法相同。因此，形成第2樹脂部9的同時，經由上述第2樹脂部9，中間體230與第2導體部10互相黏合固定。
其次，如第11(E)圖所示，使中間體230、第2樹脂部9以及第2導體部10一體從第2凹版240剝離。
其次，如第12圖所示，預先準備的連接配線體11的配線112的連接端子112a與第1配線體5的第1端子73，經由導電性接合部12對向配置的同時，配線113的連接端子113a與第2配線體8的第2端子103，經由導電性接合部12對向配置。於是，如第13圖所示，第1及第2配線體5、8與連接配線體11經由導電性接合部12以熱壓熔接裝置300熱壓熔接。藉此，連接第1及第2配線體5、8與連接配線體11。根據上述，得到配線基板2。
本實施例的第1配線體5、配線體組合4、配線基板2及觸控偵知器1，達到以下的效果。
本實施例中，設定第1引線配線72的第1網目725與第1端子73的第2網目735，使徑S1與徑S2的關係滿足上述(14)式。因此，第1引線配線72的第1網目725的空隙比第1端子73的第2網目735的空隙大。藉此，因為第1引線配線72的伸展變強，可以防止第1引線配線72的斷線。同時，因為第2網目735形成細密，根據第1端子73中的錨定效應，可以提高第1端子73與連接端子112a的密合力。藉此，可以達到提高第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，寬度W1與寬度W2的關係滿足上述(15)式。在此情況下，連續排列相對寬度小的第2導體線731，藉此可以設定第1端子73的表面積相對地大。又，第1端子73中，因為第2導體線731形成更細的凹凸，錨定效應 的作用更強烈。因此，與第1端子73中的連接配線體11的接合強度增大，可以提高第1配線體5與連接配線體11的密合力。結果，可以達到提高第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，寬度W1與寬度W2的關係滿足上述(15)式，由於第1引線配線72中使用相對寬度大的第1導體線721，可以使第1引線配線72中的電阻值減少。藉此，可以提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的檢出感度。
又，本實施例中，寬度W1與徑S1的比(W1/S1)和寬度W2與徑S2的比(W2/S2)之間的關係滿足上述(17)式。在此情況下，平面圖中，第1引線配線72中的導體線所佔的面積比例，相較於第1端子73中的導體線所佔的面積比例變大，可以使第1引線配線72中的電阻值減少。藉此，可以提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的檢出感度。又，藉由比例A1與比例A2之間的關係滿足上述(19)式，使第1引線配線72中的電阻值更減少，可以更提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的檢出感度。
又，本實施例中，徑S1與徑S3的關係滿足上述(13)式。在此情況下，因為第1電極71中光變得容易通過第3導體線711之間，可以提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的視認性。
又，本實施例中，寬度W2與寬度W3的關係滿足上述(16)式。在此情況下，構成第1電極71的第3導體線711變得難以視認的同時，因為第1電極中光變得難以由第3導體 線711遮蔽，可以提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的視認性。
又，本實施例中，藉由寬度W2與徑S2的比(W2/S2)和寬度W3與徑S3的比(W3/S3)之間的關係滿足上述(18)式，可以設定第1電極71中的導體線所佔的面積比例小。藉此，第1電極71中光變得容易透過，可以提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的視認性。又，藉由比例A2與比例A3之間的關係滿足上述(20)式的關係，因為第1電極71中光變得難以由第3導體線711遮蔽，可以更提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的視認性。
又，本實施例中，介於第1引線配線72與第1端子73之間，設置電性連接第1引線配線72與第1端子73的第2邊界部75。因此，第1引線配線72的網目形狀與第1端子73的網目形狀不同的情況下，也可以更確實電性連接第1引線配線72與第1端子73。
又，本實施例中，第1配線體5的第1端子73與連接配線體11的連接端子112a以導電性接合部12接合。於是，導電性接合部12內包含的端子用導電性粒子122的徑D與徑S2的關係滿足上述(10)式。在此情況下，可以抑制端子用導電性粒子122掉入第2網目735，經由上述端子用導電性粒子122可以更確實電性連接第1端子73與連接端子112a。藉此，可以提高第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性。又，因為可以降低第1端子73與連接端子112a之間的接觸電阻，可以提高使用第1配線體5的觸控偵知器1的檢出感度。
尤其，藉由徑D與徑S2的關係滿足上述(11)式，熱壓熔接第1配線體5與連接配線體11之際，因為變得容易以第1端子73的第2網目735捕獲端子用導電性粒子122，可以抑制第1配線體5與連接配線體11之間流出。藉此，可以更確實電性連接第1端子73與連接端子112a，可以提高第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，第2導體線731，在上述第2導體線731的橫向方向的剖面中，隨著遠離第1樹脂部6成為寬度變窄的錐形。因此，熱壓熔接第1配線體5與連接配線體11之際，因為變得更容易以第1端子73的第2網目735捕獲端子用導電性粒子122，可以抑制第1配線體5與連接配線體11之間流出。藉此，可以更確實電性連接第1端子73與連接端子112a，可以提高第1配線體5與連接配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，第2配線體8的基本構成，與第1配線體5相同。因此，第2配線體8與連接配線體11的連接構造中，也可以得到與上述作用．效果相同的作用．效果。
表1中，顯示第1引線配線72的第1假想圓726的直徑S1(μm)與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2(μm)的比(S1/S2)、第1引線配線72的電阻成為1.5倍時的伸展率(%)的評估以及直徑10μm的端子用導電性粒子122的磨損率(%)的評估的關係。調整第1假想圓726的直徑S1(μm)與第2假想圓736的直徑S2(μm)在5~15μm的範圍內。
[表1]
上述的伸展率，從給予第1引線配線72張力之前到之後，第1引線配線72的電阻值增加1.5倍的時刻之第1引線配線72的伸展率。在此，電阻值增加1.5倍的時刻，看做第1引線配線72中產生斷裂。又，端子用導電性粒子122的磨損率，係使用後的最小直徑對使用前的直徑之比例。又，關於第1引線配線72的伸展率，進行「優」(表中的雙重圓)、「良」(表中的圓)、「不可」(表中的叉)的3階段評估。關於端子用導電性粒子122的磨損率，進行「良」(表中的圓)、「不可」(表中的叉)的2階段評估。在此，第1引線配線72的伸展率在10%以上時，評估對於第1引線配線72的伸展的強度為「優」，第1引線配線72的伸展率是5~10%時，評估對於第1引線配線72的伸展的強度為「良」，第1引線配線72的伸展率未滿5%時，評估對於第1引線配線72的伸展的強度為「不可」。又，端子用導電性粒子122的磨損率80%以上時，評估第1端子73中的連接可靠性為「良」，端子用導電性粒子122的磨損率未滿80%或不能連接第1端子73與連接端子112a時，評估第1端子73中的連接可靠性為「不可」。
如表1所示，第1引線配線72的第1假想圓726 的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2的之比(S1/S2)為1時，對於第1引線配線72的伸展的強度評估為「良」，第1端子73中的連接可靠性的評估為「良」。
如表1所示，第1引線配線72的第1假想圓726的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2之比(S1/S2)為1.5時，對於第1引線配線72的伸展的強度評估為「優」，第1端子73中的連接可靠性的評估為「良」。
如表1所示，第1引線配線72的第1假想圓726的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2的比(S1/S2)為2時，對於第1引線配線72的伸展的強度評估為「優」，第1端子73中的連接可靠性的評估為「優」。
如表1所示，第1引線配線72的第1假想圓726的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2之比(S1/S2)為3時，對於第1引線配線72的伸展的強度評估為「優」，第1端子73中的連接可靠性的評估為「良」。
如表1所示，第1引線配線72的第1假想圓726的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2之比(S1/S2)為0.5時，對於第1引線配線72的伸展的強度評估為「良」，第1端子73中的連接可靠性的評估為「不可」。
如表1所示，第1引線配線72以填實印刷形成時，對於第1引線配線72的伸展的強度評估為「不可」。又，第1端子73以填實印刷形成時，第1端子73中的連接可靠性的評估為「不可」。
根據以上的結果，確認第1引線配線72的第1假 想圓726的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2之比(S1/S2)理想是1以上，1.5以上又更理想。又，第1引線配線72的第1假想圓726的直徑S1與第1端子73的第2假想圓736的直徑S2之比(S1/S2)的上限，不特別限制，3以下也可以。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例的觸控偵知器，係具有2個配線體的配線基板形成的投影型的電容感應法的觸控偵知器，但不特別限定於此，1個配線體構成的表面型(電容耦合型)電容感應法的觸控偵知器，也可以適用本發明。
又，例如，本實施例中，作為構成第1及第2導體部7、10的導電性材料(導電性粒子)，使用金屬材料或碳基材料，但不特別限定於此，也可以使用金屬材料及碳基材料的混合。在此情況下，例如，以第1導體線721為例來說明，上述第1導體部7的導體部頂面723側配置碳基材料，導體部接觸面722側配置金屬材料也可以。又，相反地，第1導體部7的導體部頂面723側配置金屬材料，導體部接觸面722側配置碳基材料也可以。
又，不特別圖示，從上述實施例中的配線基板2省略支持體3也可以。在此情況下，例如，在第1樹脂部6的下面設置脫模片，組裝時剝下上述脫模片，以接合至組裝對象 (薄膜、表面玻璃、偏光板、顯示玻璃等)組裝的形態，構成配線體也可以。又，更設置從第1樹脂部6側覆蓋配線基板2(第1配線體5)的樹脂部，作為經由上述樹脂部接合至上述組裝對象組裝的形態也可以。又，設置從第2導體部10側覆蓋第2配線體8的樹脂部，作為經由上述樹脂部接合至上述組裝對象組裝的形態也可以。這些情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一範例。
又，上述實施例中，說明配線體或配線基板用於觸控偵知器，但不特別限定於此。例如，配線體中通電以電阻加熱等發熱，上述配線體用作加熱器也可以。此時，作為導電性粒子，理想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例。

Claims (13)

  1. 一種配線體，包括：樹脂部；以及導體部，設置在上述樹脂部上；其中，上述導體部包含：網目狀的引線配線，以複數的第1導體線構成；以及網目狀的第1端子，與上述引線配線電性連接，以複數的第2導體線構成；網目狀的電極，與上述引線配線電性連接，以複數的第3導體線構成，上述引線配線介於上述第1端子與上述電極之間；其中，上述複數的第1導體線，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第1網目；上述複數的第2導體線，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第2網目；滿足下列(1)式：S2≦S1...(1)其中，上述(1)式中，S1係內接上述第1網目的第1假想圓的徑，S2係內接上述第2網目的第2假想圓的徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(2)式：W2≦W1...(2)其中，上述(2)式中，W1係上述第1導體線的寬度，W2係上述第2導體線的寬度，S1=S2且W1=W2的情況除外。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的配線體，其中，滿足下列(3)式：W2/S2≦W1/S1...(3)
  4. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(4)式：A2≦A1...(4)其中，上述(4)式中，A1係上述引線配線中的上述第1導體線所佔的面積比例，A2係上述第1端子中的上述第2導體線所佔的面積比例。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述複數的第3導體線，在平面圖中，以互相交叉形成複數的第3網目，滿足下列(5)式：S1<S3...(5)其中，上述(5)式中，S3係內接上述第3網目的第3假想圓的徑。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的配線體，其中，滿足下列(6)式：W3<W2...(6)其中，上述(6)式中，W3係上述第3導體線的寬度。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的配線體，其中，滿足下列(7)式：W3/S3<W2/S2...(7)
  8. 如申請專利範圍第5項所述的配線體，其中，滿足下列(8)式： A3<A2...(8)其中，上述(8)式中，A3係上述電極中的上述第3導體線所佔的面積比例。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述導體部更包括：邊界部，介於上述引線配線與上述第1端子之間，電性連接上述引線配線與上述第1端子。
  10. 一種配線體組合，包括：配線體，如申請專利範圍第1項所述；連接配線體，包括基材以及在上述基材上形成並與上述第1端子對向的第2端子；以及導電性連接部，在上述第1端子及上述第2端子之間形成，接合上述第1端子及上述第2端子。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的配線體組合，其中，上述導電性接合部包含樹脂材料以及上述樹脂材料中分散的端子用導電性粒子，滿足下列(9)式：S2<D...(9)其中，上述(9)式中，D係上述端子用導電性粒子的徑。
  12. 一種配線基板，包括：配線體，如申請專利範圍第1至9項中任一項所述，或配線體組合，如申請專利範圍第10或11項所述；以及支持體，支持上述配線體或上述配線體組合。
  13. 一種觸控偵知器，包括： 配線基板，如申請專利範圍第12項所述。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021015316A (ja) * 2017-11-13 2021-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
KR200491338Y1 (ko) * 2018-05-31 2020-03-24 영 패스트 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디. 터치 장치의 신호 전송 배선 조립 구조
JP7212854B2 (ja) * 2018-09-25 2023-01-26 大日本印刷株式会社 導電性パターン基板及び導電性パターン基板の製造方法
JP7463236B2 (ja) * 2020-09-01 2024-04-08 キオクシア株式会社 粒子検出器、粒子検出装置、及び粒子検出方法
JP2022091297A (ja) * 2020-12-09 2022-06-21 日本航空電子工業株式会社 配線基板の生産方法及び配線基板
US11627657B2 (en) * 2021-08-04 2023-04-11 National Yang Ming Chiao Tung University Stretchable conductive substrate
JP2023035792A (ja) * 2021-08-30 2023-03-13 富士フイルム株式会社 タッチセンサパターン

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201434123A (zh) * 2013-02-22 2014-09-01 Hanns Touch Solution Corp 觸控面板及其電路結構
TW201604735A (zh) * 2014-07-17 2016-02-01 財團法人工業技術研究院 觸控結構

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102103428B (zh) * 2009-12-18 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 触控显示装置的软性电路板结合方法及触控显示装置
JP2013045246A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル部材および座標検出装置
JP5509186B2 (ja) * 2011-12-16 2014-06-04 富士フイルム株式会社 タッチパネル及びタッチパネル用導電シート
JP5822395B2 (ja) * 2012-01-25 2015-11-24 富士フイルム株式会社 導電シート及びその検査方法並びに製造方法
CN103412668B (zh) * 2013-04-12 2015-05-13 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
CN103226414B (zh) * 2013-05-02 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏及其制备方法
CN103294272B (zh) * 2013-05-30 2016-04-13 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜
JP5850967B2 (ja) * 2014-03-17 2016-02-03 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電シート及びタッチパネル
CN106462304B (zh) * 2014-05-12 2019-05-31 Lg伊诺特有限公司 触摸窗
WO2015174133A1 (ja) * 2014-05-16 2015-11-19 富士フイルム株式会社 タッチパネル及びその製造方法
KR101867749B1 (ko) * 2014-05-16 2018-06-15 후지필름 가부시키가이샤 터치 패널용 도전 시트 및 정전 용량식 터치 패널
WO2016002279A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 富士フイルム株式会社 タッチパネル及びその製造方法
CN105278739A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 财团法人工业技术研究院 感测结构
JP6331897B2 (ja) * 2014-09-03 2018-05-30 凸版印刷株式会社 タッチセンサー用基板
CN105493015B (zh) * 2015-02-06 2019-04-30 深圳市柔宇科技有限公司 电容触摸屏
CN105045424B (zh) * 2015-08-06 2018-07-06 业成光电（深圳）有限公司 触控面板、邦定结构及软性电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201434123A (zh) * 2013-02-22 2014-09-01 Hanns Touch Solution Corp 觸控面板及其電路結構
TW201604735A (zh) * 2014-07-17 2016-02-01 財團法人工業技術研究院 觸控結構

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