JP6549942B2 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents
配線体、配線基板、及びタッチセンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6549942B2 JP6549942B2 JP2015172959A JP2015172959A JP6549942B2 JP 6549942 B2 JP6549942 B2 JP 6549942B2 JP 2015172959 A JP2015172959 A JP 2015172959A JP 2015172959 A JP2015172959 A JP 2015172959A JP 6549942 B2 JP6549942 B2 JP 6549942B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- wiring body
- conductor portion
- conductor
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
3・・・基材
4・・・第1の配線体
4A・・・電極
4B・・・引出線
4C・・・端子
5・・・樹脂部
5A・・・溝
52・・・基部
52A・・・頂面
53・・・立上部
53A・・・内面
6・・・導体部
6A・・・底面
6B・・・側面
6C・・・頂面
8・・・樹脂層
9・・・第2の配線体
9A・・・電極
9B・・・引出線
9C・・・端子
10・・・線状体
10A・・・第1の線状体
10B・・・第2の線状体
11・・・凹版
12・・・平板
13・・・溝
14,18・・・レジスト
15・・・単分子膜
16・・・導電性材料
17・・・樹脂材料
Claims (7)
- 所定のパターンを形成する線状体を備え、
前記線状体は、
有色の樹脂材料から構成された樹脂部と、
導電性を有する材料から構成され、前記樹脂部上に形成された導体部と
を備え、
前記樹脂部は、前記線状体の延在方向に沿って形成された溝を有し、
前記導体部の少なくとも一部は、前記溝に埋設されており、
前記樹脂部の側面は、前記樹脂部の底面側から前記樹脂部の頂面側に向かうに従って前記樹脂部の内側へ傾斜したテーパ面である配線体。 - 請求項1に記載の配線体であって、
前記樹脂部は、
前記延在方向に沿って延びる基部と、
前記基部の両側から立ち上がり、前記導体部の少なくとも一部を覆う一対の立上部と
を備える配線体。 - 請求項2に記載の配線体であって、
前記立上部の先端は、前記導体部の側面の頂端に位置する配線体。 - 請求項2又は3に記載の配線体であって、
前記立上部との前記導体部の接触面の面粗さは、前記基部との前記導体部の接触面の面粗さに対して相対的に粗い配線体。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の配線体であって、
前記導体部の底面は、前記基部に向かって凸状に湾曲している配線体。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と
を備える配線基板。 - 請求項6に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015172959A JP6549942B2 (ja) | 2015-09-02 | 2015-09-02 | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015172959A JP6549942B2 (ja) | 2015-09-02 | 2015-09-02 | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017049826A JP2017049826A (ja) | 2017-03-09 |
JP6549942B2 true JP6549942B2 (ja) | 2019-07-24 |
Family
ID=58279804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015172959A Expired - Fee Related JP6549942B2 (ja) | 2015-09-02 | 2015-09-02 | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6549942B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110073319B (zh) * | 2016-12-14 | 2022-05-03 | 夏普株式会社 | 配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010258415A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-11-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合体、複合体の製造方法及び半導体装置 |
JP2010205961A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Toray Ind Inc | ディスプレイ用フィルターの製造方法 |
JP2011222853A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽フィルタの製造方法、及び電磁波遮蔽フィルタ |
KR101978666B1 (ko) * | 2011-06-10 | 2019-05-15 | 미래나노텍(주) | 터치 스크린 센서 기판, 터치 스크린 센서 및 이를 포함하는 패널 |
KR101907484B1 (ko) * | 2011-07-21 | 2018-12-05 | 미래나노텍(주) | 터치 스크린 패널 제조 장치 및 제조 방법 |
JP5888255B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-03-16 | 大日本印刷株式会社 | 電極フィルム、その製造方法および画像表示装置 |
-
2015
- 2015-09-02 JP JP2015172959A patent/JP6549942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017049826A (ja) | 2017-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6271811B2 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
JP6735212B2 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
TWI657722B (zh) | 配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器 | |
JP6549942B2 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
TWI649767B (zh) | 配線體、配線基板及觸控感測器 | |
JP6483245B2 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP6440526B2 (ja) | 配線体 | |
JP6034932B1 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
JP2020064403A (ja) | 配線体、配線板、及びタッチセンサ | |
JP2018124615A (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
JP6617190B2 (ja) | 配線体 | |
US20190073065A1 (en) | Wiring body, wiring board, and touch sensor | |
JP5956629B1 (ja) | 配線構造体及びタッチセンサ | |
JP6549964B2 (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP2020107586A (ja) | 配線体、配線板、及びタッチセンサ | |
WO2020017646A1 (ja) | 配線体、配線板、及びタッチセンサ | |
JP2020021483A (ja) | 配線体、配線板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP2020021482A (ja) | 配線体、配線板、及びタッチセンサ | |
JP2020047173A (ja) | 配線体、配線板、及びタッチセンサ | |
JP2018120530A (ja) | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 | |
JP2018174260A (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190628 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6549942 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |