JP2018174260A - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂部及び導体部間の密着力を向上できる配線体を提供する。【解決手段】配線体４０は、樹脂部４１の突出部４１２と、樹脂部４１の突出部４１２上に形成された導体部４２と、を備え、導体部４２は、樹脂部４１の突出部４１２の上部４１３を直接覆う基部４２１と、樹脂部４１の突出部４１２の側部４１４の少なくとも一部を直接覆い、基部４２１から離れる側に向けて基部４２１の両端の少なくとも一方から延出する被覆部４２４と、を含む。【選択図】 図３

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。

導電性パターンとして、プライマー層と、プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とから構成され、その土台部分（麓部分）がプライマー層の突出部で構成され、その突出部の上に形成される導電層は、その土台部分の上端部より上側に設けられているものが知られている（特許文献１（特に、段落［００６４］及び図７）参照）。

特開２０１３−１６８５２号公報

上記従来技術では、プライマー層と導電層との接触面積が小さいため、十分な密着力を確保することができない、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、樹脂部及び導体部間の密着力を向上できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、樹脂部と、前記樹脂部上に形成された導体部と、を備え、前記導体部は、前記樹脂部の上部を直接覆う基部と、前記樹脂部の側部の少なくとも一部を直接覆い、前記基部から離れる側に向けて前記基部の両端の少なくとも一方から延出する被覆部と、を含む配線体である。

［２］上記発明において、前記導体部は、第１の粒径で極値を有する第１の粒径分布に属する第１の導電性粒子と、前記第１の粒径よりも小さい第２の粒径で極値を有する第２の粒径分布に属する第２の導電性粒子と、を含んでおり、前記基部において、前記第１の導電性粒子が占める割合は、前記第２の導電性粒子が占める割合よりも大きく、前記被覆部において、前記第２の導電性粒子が占める割合は、前記第１の導電性粒子が占める割合よりも大きくてもよい。

［３］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｗ_２≦０．５×Ｗ_１ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記基部の幅であり、Ｗ_２は前記被覆部の幅である。

［４］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
０．００１×Ｗ_１≦Ｗ_２ … （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ_１は前記基部の幅であり、Ｗ_２は前記被覆部の幅である。

［５］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
０．２×Ｈ_１≦Ｈ_２ … （３）
但し、上記（３）式において、Ｈ_１は前記樹脂部の下端から前記導体部の上端までの高さであり、Ｈ_２は前記被覆部の高さである。

［６］上記発明において、前記被覆部の幅は、前記被覆部の延在方向において、実質的に一定であってもよい。

［７］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。

本発明によれば、樹脂部及び導体部間の密着力を向上することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサの分解斜視図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る導電性粒子の粒径と導電性粒子の粒子量との関係を示すグラフである。 図６は、本発明の他の実施の形態に係る導電性粒子の粒径と導電性粒子の粒子量との関係を示すグラフである。 図７は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図である。 図８は、本発明の他の実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図である。 図９は、本発明の他の実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図である。 図１０は、図１のＸ-Ｘ線に沿った断面図である。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。 図１２は、図１１（Ｂ）のXII部の部分拡大図である。 図１３（Ａ）〜図１３（Ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサの分解斜視図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る導電性粒子の粒径と導電性粒子の粒子量との関係を示すグラフ、図６は本発明の他の実施の形態に係る導電性粒子の粒径と導電性粒子の粒子量との関係を示すグラフ、図７は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図、図８は本発明の他の実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図、図９は本発明の他の実施の形態に係る第１の導体部の拡大断面図、図１０は図１のＸ-Ｘ線に沿った断面図である。なお、本実施形態のタッチセンサ１０を分かり易く説明するため、図１において、第２の導体部４４（第２の電極１１２、第２の引出配線１２２、及び第２の端子１３２）を実線により表示した。

図１及び図２に示すタッチセンサ１０は、静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。

タッチセンサ１０は、タッチセンサ１０の表示領域Ｚ_１（図１中一点鎖線の内側の領域）に配される複数の第１の電極１１１及び複数の第２の電極１１２と、タッチセンサ１０の非表示領域Ｚ_２（図１中一点鎖線の外側の領域）に配される複数の第１の引出配線１２１及び複数の第２の引出配線１２２と、タッチセンサ１０の非表示領域Ｚ_２に配される複数の第１の端子１３１及び複数の第２の端子１３２を有している。

第１の電極１１１は、網目状とされている。それぞれの第１の電極１１１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第１の電極１１１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第１の電極１１１の長手方向一端には第１の引出配線１２１の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線１２１の他端には、第１の端子１３１が接続されている。第１の端子１３１は、例えば外部回路（不図示）に電気的に接続されている。

なお、第１の電極１１１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線１２１の数及び第１の端子１３１の数は、第１の電極１１１の数に応じて設定される。

第２の電極１１２は、網目状とされている。それぞれの第２の電極１１２は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第２の電極１１２は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第２の電極１１２の長手方向一端には第２の引出配線１２２の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線１２２の他端には、第２の端子１３２が接続されている。第２の端子１３２は、例えば外部回路（不図示）に電気的に接続されている。

なお、第２の電極１１２の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の引出配線１２２の数及び第２の端子１３２の数は、第２の電極１１２の数に応じて設定される。

タッチセンサ１０では、第１の電極１１１と第２の電極１１２との間に外部回路から所定電圧が周期的に印加されている。そして、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でキャパシタ（静電容量）が形成され、第１の電極１１１と第２の電極１１２との間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１では、この第１の電極１１１と第２の電極１１２との間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出している。

このようなタッチセンサ１０は、配線基板２０を備えている。配線基板２０は、支持体３０と、配線体４０とを備えている。本実施形態の配線基板２０は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に光透過性を有するように構成されている。

支持体３０は、矩形状の外形を有し、光透過性を有する材料で構成されている。この支持体３０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を用いることができる。この支持体３０には、配線体４０が貼り付けられており、支持体３０は、配線体４０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。

配線体４０は、図１〜図３に示すように、第１の樹脂部４１と、第１の導体部４２と、第２の樹脂部４３と、第２の導体部４４とを備えている。この配線体４０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に光透過性を有するように構成されている。

第１の樹脂部４１は、図１に示すように、矩形状の外形を有し、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

この第１の樹脂部４１は、図３に示すように、平坦部４１１と、突出部４１２とを含んでいる。平坦部４１１は、支持体３０上に層状に形成されている。突出部４１２は、平坦部４１１上に線状に形成されている。突出部４１２は、平坦部４１１の上面から突出している。このような突出部４１２の高さは、０．１〜５μｍであることが好ましい。

本実施形態では、突出部４１２は平坦部４１１上に直接設けられており、これによって、平坦部４１１と突出部４１２とは一体的にとなっている。図３においては、平坦部４１１と突出部４１２との界面を破線により表示した。

ここでいう一体的とは、これらを構成する樹脂材料が実質的に同一であることを言う。これらを構成する樹脂材料が実質的に同一であるとは、これらを構成する樹脂材料の組成が実質的に同一であり、その組成割合が実質的に同一であることを言う。なお、平坦部４１１と突出部４１２とは、一体的でなくてもよい。すなわち、これら平坦部４１１を構成する樹脂材料と、突出部４１２を構成する樹脂材料とが、異なっていてもよい。

第１の導体部４２は、第１の電極１１１と、第１の引出配線１２１と、第１の端子１３１とを構成している。この第１の導体部４２は、突出部４１２上に形成されており、突出部４１２の延在方向に沿って線状に延在している。

この第１の導体部４２は、図４に示すように、少なくとも導電性粒子ＣＰを含んで構成されている。また、第１の導体部４２は、複数の導電性粒子ＣＰ同士を結着させるバインダＢＲを含んで構成されている。導電性粒子ＣＰとしては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。導電性粒子ＣＰの形状としては、例えば、片鱗状又は不定状とされた形状を採用することができる。

導電性粒子ＣＰは、第１の導電性粒子ＣＰ_１と第２の導電性粒子ＣＰ_２とを含んでいる。第１の導電性粒子ＣＰ_１及び第２の導電性粒子ＣＰ_２としては、上述の導電性粒子ＣＰを構成する材料から選択される少なくとも１つの材料を用いることができる。第１の導電性粒子ＣＰ_１を構成する材料と第２の導電性粒子ＣＰ_２を構成する材料とは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

図５に示すように、第１の導体部４２においては、Ｄ_１１〜Ｄ_１２の粒径を有する導電性粒子が属し、第１の粒径Ｄ_１で極値を有する第１の粒径分布ＰＤ_１が存在している。また、Ｄ_２１〜Ｄ_２２の粒径を有する導電性粒子が属し、第２の粒径Ｄ_２で極値を有する第２の粒径分布ＰＤ_２が存在している。このため、第１の導体部４２における導電性粒子の分布としては、第１の粒径Ｄ_１と第２の粒径Ｄ_２とに極値を有するバイモーダルな粒径分布となる。本実施形態では、この第１の粒径分布ＰＤ_１に属するＤ_１１〜Ｄ_１２の粒径を有する導電性粒子を第１の導電性粒子ＣＰ_１とし、第２の粒径分布ＰＤ_２に属するＤ_２１〜Ｄ_２２の粒径を有する導電性粒子を第２の導電性粒子ＣＰ_２とする。

なお、図５では、第１の粒径分布ＰＤ_１と第２の粒径分布ＰＤ_２とが互いに離れた状態で存在していたが、特にこれに限定されず、図６に示すように、第１の粒径分布ＰＤ_１と第２の粒径分布ＰＤ_２とが一部重なるように存在していてもよい。この場合、第１の粒径Ｄ_１と第２の粒径Ｄ_２との間に生じた粒径分布の谷を、第１の粒径分布ＰＤ_１と第２の粒径分布ＰＤ_２の境界とみなす。すなわち、第１の粒径分布ＰＤ_１に属するＤ_０〜Ｄ_１２の粒径を有する導電性粒子が第１の導電性粒子ＣＰ_１であり、第２の粒径分布ＰＤ_２に属するＤ_２１〜Ｄ_０の粒径を有する導電性粒子が第２の導電性粒子ＣＰ_２である。

第１の粒径Ｄ_１は１５０〜４００ｎｍであることが好ましい。また、第２の粒径Ｄ_２は１０〜１００ｎｍであることが好ましい。また、第１の粒径Ｄ_１は、第２の粒径Ｄ_２に対して３倍以上であることが好ましい。また、導電性粒子の粒径分布の測定方法は、特に限定されないが、例えば、ＪＩＳ Ｚ８８２７に準拠した画像解析法を用いて測定することができる。

バインダＢＲとしては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。

第１の導体部４２は、導電性ペーストを塗布して固化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性粒子ＣＰ及びバインダＢＲを、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができるが、２３０℃以上の沸点を有する高沸点溶剤を用いることが好ましい。なお、第１の導体部４２を構成する材料からバインダ樹脂ＢＲを省略してもよい。

第１の導体部４２は、図７に示すように、断面（高さ方向に沿ってその延在方向に対して直交する方向に切断した断面）を視た場合に、基部４２１と被覆部４２４とを含んでいる。基部４２１は、突出部４１２上に直接形成されており、基部４２１の底部４２２が突出部４１２の上部４１３を直接覆っている。この基部４２１の高さＨ_３は、０．１〜５μｍであることが好ましい。また、基部４２１の幅Ｗ_１（最大幅）は、０．５〜１０μｍであることが好ましい。

基部４２１の底部４２２と突出部４１２の上部４１３とは、相補的となる凹凸形状とされている。このように基部４２１と突出部４１２との接触部分が入り組んだ形状となることで、第１の導体部４２と第１の樹脂部４１とが剥離し難くなる。一方、基部４２１の頂部４２３は、略平坦とされている。基部４２１の底部４２２の面粗さＲａは、基部４２１の頂部４２３の面粗さＲａに比べて大きくなっている。なお、面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」のことを言う。

ここで、図４に示すように、基部４２１において、第１の導電性粒子ＣＰ_１が占める体積比は、第２の導電性粒子ＣＰ_２が占める体積比よりも大きい。具体的には、基部４２１において、第１の導電性粒子ＣＰ_１が占める体積比（体積割合）は、７０〜１００％であることが好ましく、第２の導電性粒子ＣＰ_２が占める体積比（体積割合）は、０〜３０％であることが好ましい。

図７に示すように、基部４２１の両端からは、下方（高さ方向において当該基部４２１より離れる側）に向けて一対の被覆部４２４が延出している。基部４２１の外面と被覆部４２４の外面とは、相互に連続的に繋がっている。一対の被覆部４２４の外面は、第１の樹脂部４１の平坦部４１１から離れるに従い、互いに接近するように傾斜している。この場合、被覆部４２４の外面を通る仮想直線と、平坦部４１１の上面を通る仮想直線との間のなす角度θは、６０°〜９０°であることが好ましい。

この被覆部４２４は、突出部４１２の側部４１４を直接覆っている。被覆部４２４の先端は、突出部４１２の根元部分に位置しており、被覆部４２４は、突出部４１２の側部４１４の全域を覆っている。このような被覆部４２４の高さＨ_２は、０．１〜１０μｍであることが好ましい。一対の被覆部４２４の高さは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、被覆部４２４の幅Ｗ_２は、１０〜２００ｎｍであることが好ましい。また、被覆部４２４の幅Ｗ_２は、被覆部４２４の延在方向において、実質的に一定であることが好ましい。

なお、図８に示す第１の導体部４２Ｂのように、被覆部４２４は、基部４２１の両端の少なくとも一方に形成されていればよい。また、図９に示す第１の導体部４２Ｃのように、被覆部４２４Ｃは、側部４１４の少なくとも一部を覆っていてもよい。

ここで、図４に示すように、被覆部４２４において、第２の導電性粒子ＣＰ_２が占める体積比は、第１の導電性粒子ＣＰ_１が占める体積比よりも大きい。具体的には、被覆部４２４において、第２の導電性粒子ＣＰ_２が占める体積比（体積割合）は、６０〜１００％であることが好ましく、第１の導電性粒子ＣＰ_１が占める体積比（体積割合）は、０〜４０％であることが好ましい。また、被覆部４２４において、第１の導電性粒子ＣＰ_１が存在していないこと、すなわち第１の導電性粒子ＣＰ１の体積比（体積割合）が０％であることが好ましい。また、被覆部４２４において、バインダＢＲが存在していないこと、すなわちバインダＢＲの体積比（体積割合）が０％であることが好ましい。すなわち、被覆部４２４は、第２の導電性粒子ＣＰ_２のみにより構成されていることが好ましい。

突出部４１２の剛性を低下させないようにする観点から、基部４２１の幅Ｗ_１と被覆部４２４の幅Ｗ_２との関係は、下記（４）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（５）式を満たすように設定されていることがより好ましい。
Ｗ_２≦０．５×Ｗ_１ … （４）
Ｗ_２≦０．１×Ｗ_１ … （５）

また、基部４２１と被覆部４２４とが分離するのを抑制する観点から、基部４２１の幅Ｗ_１と被覆部４２４の幅Ｗ_２との関係は、下記（６）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（７）式を満たすように設定されていることがより好ましく、下記（８）式を満たすように設定されていることがさらにより好ましい。
０．００１×Ｗ_１≦Ｗ_２ … （６）
０．００５×Ｗ_１≦Ｗ_２ … （７）
０．０１×Ｗ_１≦Ｗ_２ … （８）

また、第１の樹脂部４１と第１の導体部４２との密着力の向上を図る観点から、突出部４１２の根元部分（平坦部４１１の上面）から基部４２１の頂部４２３までの高さＨ_１と被覆部４２４の高さＨ_２との関係は、下記（９）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（１０）式を満たすように設定されていることがより好ましく、下記（１１）式を満たすように設定されていることがさらにより好ましい。
０．２×Ｈ_１≦Ｈ_２ … （９）
０．５×Ｈ_１≦Ｈ_２ … （１０）
０．７×Ｈ_１≦Ｈ_２ … （１１）

また、第１の導体部４２の電気抵抗の低減を図る観点から、基部４２１の高さＨ_３と被覆部４２４の幅Ｗ_２との関係は、下記（１２）式を満たすように設定されていることが好ましく、高さＨ_１と被覆部の高さＨ_２との関係は、下記（１３）式を満たすように設定されていることがより好ましい。
２×Ｗ_２≦Ｈ_３ … （１２）
Ｈ_２≦０．９×Ｈ_１ … （１３）

第２の樹脂部４３は、図１及び図２に示すように、矩形状の外形を有し、光透過性を有する材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂部４１を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。

第２の樹脂部４３は、図１０に示すように、第１の導体部４２を覆うように第１の樹脂部４１上に設けられている。第２の樹脂部４３は、層状に形成された平坦部４３１と、平坦部４３１上に線状に形成された突出部４３２とを含んでいる。第２の樹脂部４３において、平坦部４３１と突出部４３２とは一体的に形成されている。図１０においては、平坦部４３１と突出部４３２との界面を破線により表示した。

図１及び図２に示すように、第２の樹脂部４３の一辺には、矩形状の開口部４３３が形成されている。この開口部４３３からは、第１の端子１３１が露出しており、これにより、第１の端子１３１と外部回路とが接続可能となっている。

なお、第２の樹脂部４３、平坦部４３１、及び突出部４３２の構成は、第１の樹脂部４１、平坦部４１１、及び突出部４１２の構成と実質的に同じであるため、繰り返しの説明は省略して、上述の第１の樹脂部４１、平坦部４１１、及び突出部４１２でした説明を援用する。

第２の導体部４４は、図１及び図２に示すように、第２の電極１１２と、第２の引出配線１２２と、第２の端子１３２とを構成している。この第２の導体部４４は、突出部４３２上に形成されており、突出部４３２の延在方向に沿って線状に延在している。

第２の導体部４４も、少なくとも導電性粒子を含んで構成されており、さらに複数の導電性粒子同士を結着させるバインダを含んで構成されている。また、第２の導体部４４に含まれる導電性粒子は、第１の粒径で極値を有する第１の粒径分布に属する第１の導電性粒子と、第２の粒径で極値を有する第２の粒径分布に属する第２の導電性粒子と、を含んでいる。

第２の導体部４４は、図１０に示すように、断面を視た場合に、基部４４１と被覆部４４２とを含んでいる。基部４４１は、突出部４３２上に直接形成されており、基部４４１の底部が突出部４３２の上部を直接覆っている。また、被覆部４４２は、基部４４１の両端から当該基部４４１より離れる側に向かって延出している。基部４４１の外面と被覆部４４２の外面とは、相互に連続的に繋がっている。また、被覆部４４２は、突出部４３２の側部を直接覆っている。

このような第２の導体部４４においても、基部４４１において、第１の導電性粒子が占める体積比は、第２の導電性粒子が占める体積比よりも大きい。また、被覆部４４２において、第２の導電性粒子が占める体積比は、第１の導電性粒子が占める体積比よりも大きい。

なお、第２の導体部４４、基部４４１、及び被覆部４４２の構成は、第１の導体部４２、基部４２１、及び被覆部４２４の構成と実質的に同じであるため、繰り返しの説明は省略して、上述の第１の導体部４２、基部４２１、及び被覆部４２４でした説明を援用する。

第３の樹脂部４５は、第２の導体部４４を覆うように第２の樹脂部４３上に直接設けられている。この第３の樹脂部４５は、第２の導体部４４を外部から保護するためのオーバーコート層である。また、第３の樹脂部４５により第２の導体部４４を覆うことで、第２の導体部４４の表面での光の散乱が抑えられ、配線体４０の視認性が向上する。

図１及び図２に示すように、第３の樹脂部４５の一辺には、矩形状の開口部４５１が形成されている。この開口部４５１からは、第２の端子１３２が露出しており、これにより、第２の端子１３２と外部回路とが接続可能となっている。また、開口部４５１は、開口部４３３と重なっており、開口部４５１からは第１の端子１３１も露出している。

このような第３の樹脂部４５は、光透過性を有する材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂部４１を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。

次に、本実施形態に係る配線基板２０の製造方法について、図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）、図１２、及び図１３（Ａ）〜図１３（Ｆ）を参照しながら、詳細に説明する。図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）、及び、図１３（Ａ）〜図１３（Ｆ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図、図１２は図１１（Ｂ）のXII部の部分拡大図である。

まず、図１１（Ａ）に示すように、第１の導体部４２の形状に対応する形状の第１の凹部１０１が形成された第１の凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する。この場合、第１の凹版１００の表面には、第１の凹版１００から第１の導電性材料１１０の離型性を高める離型層が形成されていてもよい。第１の導電性材料１１０を第１の凹版１００に充填する方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１の凹部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。

次に、図１１（Ｂ）に示すように、第１の凹部１０１に充填された第１の導電性材料１１０を固化させる。導電性材料の固化処理は、加熱、エネルギ線（赤外線、紫外線、及びレーザ光等）の照射、及び乾燥の少なくとも１種類を用いて行うことができる。

この工程において、第１の導電性材料１１０に含まれる第２の導電性粒子ＣＰ_２が融点降下により溶解する。そして、図１２に示すように、揮発する溶剤に比較的粒径の小さい第２の導電性粒子ＣＰ_２が同伴して、第１の凹部１０１の側部１０１ｂに付着、堆積する。一方で、比較的粒径の大きい第１の導電性粒子ＣＰ_１や揮発する溶剤に同伴しなかった第２の導電性粒子ＣＰ_２は、第１の凹部１０１の底部１０１ａに留まる。なお、第２の導電性粒子ＣＰ_２が揮発する溶剤に同伴し易くするため、導電性材料に含まれる溶剤の量や種類、導電性材料の固化処理方法や固化処理条件は、適宜設定することが好ましい。以上により、第１の導電性材料１１０が固化、収縮することで、第１の導体部４２が形成される。この場合、第１の導電性材料１１０のうち側部１０１ｂに堆積した部分が被覆部４２４を形成し、底部１０１ａに留まった部分が基部４２１を形成する。また、形成された第１の導体部４２の基部４２１においては、第１の導電性材料１１０が固化、収縮して生じた第１の凹部１０１の隙間に面して凹凸形状とされた底部４２２が形成される。

なお、第１の凹版１００の第１の凹部１０１の深さＨ_４と被覆部４２４の長さＨ_２との関係は、下記（１４）式を満たしていることが好ましく、下記（１５）式を満たしていることがより好ましく、下記（１６）式を満たしていることがさらにより好ましい。
０．２×Ｈ_４≦Ｈ_２ … （１４）
０．５×Ｈ_４≦Ｈ_２ … （１５）
０．７×Ｈ_４≦Ｈ_２ … （１６）

次に、図１１（Ｃ）に示すように、第１の凹部１０１内の第１の導体部４２を覆うように第１の樹脂材料１２０を配置する。第１の樹脂材料１２０としては、第１の樹脂部４１を構成する材料を用いる。第１の凹版１００上に第１の樹脂材料１２０を配置する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を挙げることができる。

次に、図１１（Ｄ）に示すように、第１の凹版１００と支持体３０の間に第１の樹脂材料１２０が介在するように、支持体３０を第１の凹版１００に押し付ける。この工程において、第１の導電性材料１１０が固化、収縮して生じた第１の凹部１０１の隙間に、第１の樹脂材料１２０の一部が導入される。

次に、第１の凹版１００上の第１の樹脂材料１２０を固化させる。第１の樹脂材料１２０の固化処理方法としては、加熱、エネルギ線（赤外線、紫外線、及びレーザ光等）の照射、及び乾燥の少なくとも１種類を用いて行うことができる。第１の樹脂材料１２０が固化することで、第１の樹脂部４１が形成される。この場合、第１の凹部１０１の隙間に入り込んだ第１の樹脂材料１２０の一部が突出部４１２を形成する。

次に、図１１（Ｅ）に示すように、支持体３０、第１の樹脂部４１、及び第１の導体部４２を第１の凹版１００から剥離させる。以下、支持体３０、第１の樹脂部４１、及び第１の導体部４２が積層されたものを中間体１３０とも称する。

次に、図１３（Ａ）に示すように、第２の導体部４４の形状に対応する形状の第２の凹部１４１が形成された第２の凹版１４０に第２の導電性材料１５０を充填する。第２の導電性材料１５０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第２の導電性材料１５０を第２の凹部１４１に充填する方法としては、第１の導電性材料１１０を第１の凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。

次に、図１３（Ｂ）に示すように、第２の凹部１４１に充填された第２の導電性材料１５０を固化させる。第２の導電性材料１５０を固化させる方法としては、第１の導電性材料１１０を固化させる方法と同様の方法を用いる。

この工程において、第２の導電性材料１５０に含まれる第２の導電性粒子が揮発する溶剤に同伴して、第２の凹部１４１の側部１４１ｂに付着、堆積する。一方で、第１の導電性粒子や揮発する溶剤に同伴しなかった第２の導電性粒子は、第２の凹部１４１の底部１４１ａに留まる。そして、第２の導電性材料１５０が固化、収縮することで、第２の導体部４４が形成される。この場合、第２の導電性材料１５０のうち側部１４１ｂに堆積した部分が被覆部４４２を形成し、底部１４１ａに留まった部分が基部４４１を形成する。また、第２の導体部４４においては、第２の導電性材料１５０が固化、収縮して生じた第２の凹部１４１の隙間に面して凹凸形状とされた底部が形成される。

次に、図１３（Ｃ）に示すように、第１の導体部４２を覆うように第１の中間体１３０上に第２の樹脂材料１６０を配置する。第２の樹脂材料１６０としては、第２の樹脂部４３を構成する材料を用いる。この第２の樹脂材料１６０を第１の中間体１３０上に配置する方法としては、第１の凹版１００上に第１の樹脂材料１２０を配置する方法と同様の方法を用いる。

次に、図１３（Ｄ）に示すように、中間体１３０を第２の凹版１４０上に配置して、第２の樹脂材料１６０が第２の凹版１４０の第２の凹部１４１（具体的には、第２の導電性材料１５０の体積収縮により生じた隙間）に入り込むように中間体１３０を第２の凹版１４０に押し付ける。

次に、第２の樹脂材料１６０を固化させる。第２の樹脂材料１６０を固化させる方法としては、第１の樹脂材料１２０を固化させる方法と同様の方法を用いる。第２の樹脂材料１６０が固化することで、第２の樹脂部４３が形成される。この場合、第２の凹部１４１の隙間に入り込んだ第２の樹脂材料１６０の一部が突出部４３２を形成する。

次に、図１３に（Ｅ）示すように、中間体１３０と、第２の樹脂部４３と、第２の導体部４４とを第２の凹版１４０から剥離させる。

次に、図１３（Ｆ）に示すように、第３の樹脂材料１７０を、第２の導体部４４を覆うように第２の樹脂部４３上に配置する。第３の樹脂材料１７０としては、第３の樹脂部４５を構成する材料を用いる。第３の樹脂材料１７０を第２の樹脂部４３上に配置する方法としては、第１の凹版１００上に第１の樹脂材料１２０を配置する方法と同様の方法を用いる。

次に、第３の樹脂材料１７０を固化させる。第２の樹脂材料１７０を固化させる方法としては、第１の樹脂材料１２０を固化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第３の樹脂部４５が形成される。以上により、配線基板２０を得ることができる。

本実施形態の配線体４０は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、第１の導体部４２の基部４２１が第１の樹脂部４１の突出部４１２の上部４１３を直接覆い、基部４２１の両端から下方に向けて延出する被覆部４２４が突出部４１２の側部４１４を直接覆っている。これにより、第１の樹脂部４１の突出部４１２と第１の導体部４２との接触面積が増大し、第１の樹脂部４１と第１の導体部４２との密着力を向上させることができる。この結果、第１の樹脂部４１から第１の導体部４２が剥離してしまうのを抑制することができる。また、第１の樹脂部４１の突出部４１２を第１の導体部４２によって覆うことで、第１の樹脂部４１の平坦部４１１から突き出る部分の形状安定性を向上させることができる。

また、本実施形態では、第１の導体部４２は、互いに異なる粒径分布に属する第１の導電性粒子ＣＰ_１と第２の導電性粒子ＣＰ_２とを含んでおり、基部４２１においては、比較的粒径の大きい第１の導電性粒子ＣＰ_１が占める体積比を、比較的粒径の小さい第２の導電性粒子ＣＰ_２が占める体積比よりも大きくし、被覆部４２４においては、比較的粒径の小さい第２の導電性粒子ＣＰ_２が占める体積比を、比較的粒径の大きい第１の導電性粒子ＣＰ_１が占める体積比よりも大きくしている。すなわち、基部４２１においては、比較的粒径の大きい第１の導電性粒子ＣＰ_１を密に配しており、これにより、第１の導体部４２の電気抵抗を低減させて、第１の導体部４２に高い導電性を付与している。一方、被覆部４２４においては、比較的粒径の小さい第２の導電性粒子ＣＰ_２を密に配しており、これにより、被覆部４２４と突出部４１２との接触部分に微細な凹凸形状を形成し、アンカー効果の作用によって第１の樹脂部４１から第１の導体部４２が剥離してしまうのをより一層抑制している。

また、本実施形態では、上記（４）式が成立している。仮に、被覆部４２４が厚くなるとで、突出部４１２の幅が相対的に小さくなり、突出部４１２の剛性が低下するおそれがある。これに対し、本実施形態では、上記（４）式が成立していることで、突出部４１２の幅が相対的に小さくなり、突出部４１２の剛性が低下するのを抑制することができる。これにより、突出部４１２が平坦部４１１から分離してしまうのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記（６）式が成立していることにより、被覆部４２４が薄くなりすぎることで基部４２１と被覆部４２４との接続部分における応力集中に起因して基部４２１と被覆部４２４とが分離してしまうということを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記（９）式が成立していることにより、被覆部４２４の高さ（長さ）を増大させることができ、これによって、第１の樹脂部４１と第１の導体部４２との密着力をさらに向上させることができる。

また、本実施形態では、被覆部４２４の幅Ｗ_２が、被覆部４２４の延在方向において、実質的に一定とされていることで、被覆部４２４の一部に応力が集中して、被覆部４２４が分断してしまうのを抑えることができる。

本実施形態における「タッチセンサ１０」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２０」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「突出部４１２」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部４２」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「基部４２１」が本発明における「基部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆部４２４」が本発明における「被覆部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導電性粒子ＣＰ_１」が本発明における「第１の導電性粒子」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導電性粒子ＣＰ_２」が本発明における「第２の導電性粒子」の一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１の樹脂部４１は、平坦部４１１と突出部４１２とを含んでいたが、特にこれに限定されず、第１の樹脂部４１から平坦部４１１を省略してもよい。

また、配線基板２０（配線体４０）の製造方法は、上述の実施形態で説明した方法に限定されない。例えば、平坦部及び突出部を有する樹脂部を準備し、当該平坦部の上面及び突出部を覆うように電界めっき法等を用いて導体層を配置し、所定のマスキング処理を施した後、エッチング法等により平坦部の上面に配置された導電層を除去し、突出部上に配置された導体層のみを残存させることで、配線基板（配線体）を形成してもよい。

また、例えば、第１の樹脂部４１の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体４０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、第１の樹脂部４１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の樹脂部４１側から配線体４０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の樹脂部４５側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１０…タッチセンサ
１１１…第１の電極
１１２…第２の電極
１２１…第１の引出配線
１２２…第２の引出配線
１３１…第１の端子
１３２…第２の端子
２０…配線基板
３０…支持体
４０…配線体
４１…第１の樹脂部
４１１…平坦部
４１２…突出部
４１３…上部
４１４…側部
４２…第１の導体部
ＣＰ…導電性粒子
ＣＰ_１…第１の導電性粒子
ＣＰ_２…第２の導電性粒子
ＢＲ…バインダ
４２１…基部
４２２…底部
４２３…頂部
４２４…被覆部
４３…第２の樹脂部
４３１…平坦部
４３２…突出部
４３３…開口部
４４…第２の導体部
４４１…基部
４４２…被覆部
４５…第３の樹脂部
４５１…開口部
１００…第１の凹版
１０１…第１の凹部
１０１ａ…底部
１０１ｂ…側部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１３０…中間体
１４０…第２の凹版
１４１…第２の凹部
１４１ａ…底部
１４１ｂ…側部
１５０…第２の導電性材料
１６０…第２の樹脂材料
１７０…第３の樹脂材料

Claims (8)

1. 樹脂部と、
   前記樹脂部上に形成された導体部と、を備え、
   前記導体部は、
   前記樹脂部の上部を直接覆う基部と、
   前記樹脂部の側部の少なくとも一部を直接覆い、前記基部から離れる側に向けて前記基部の両端の少なくとも一方から延出する被覆部と、を含む配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記導体部は、
   第１の粒径で極値を有する第１の粒径分布に属する第１の導電性粒子と、
   前記第１の粒径よりも小さい第２の粒径で極値を有する第２の粒径分布に属する第２の導電性粒子と、を含んでおり、
   前記基部において、前記第１の導電性粒子が占める割合は、前記第２の導電性粒子が占める割合よりも大きく、
   前記被覆部において、前記第２の導電性粒子が占める割合は、前記第１の導電性粒子が占める割合よりも大きい配線体。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   下記（１）式を満たす配線体。
   Ｗ_２≦０．５×Ｗ_１ … （１）
   但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記基部の幅であり、Ｗ_２は前記被覆部の幅である。
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
   下記（２）式を満たす配線体。
   ０．００１×Ｗ_１≦Ｗ_２ … （２）
   但し、上記（２）式において、Ｗ_１は前記基部の幅であり、Ｗ_２は前記被覆部の幅である。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
   下記（３）式を満たす配線体。
   ０．２×Ｈ_１≦Ｈ_２ … （３）
   但し、上記（３）式において、Ｈ_１は前記樹脂部の下端から前記導体部の上端までの高さであり、Ｈ_２は前記被覆部の高さである。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記被覆部の幅は、前記被覆部の延在方向において、実質的に一定である配線体。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
8. 請求項７に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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