JP6549964B2 - 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法に関するものである。

透明電極と電極リード線とを有する金属メッシュ導電層として、透明電極と電極リード線とが共に微細な金属メッシュで構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の金属メッシュ導電層では、電極リード線を構成する配線の幅と透明電極を構成する配線の幅とが同等とされている。

特表２０１４−５１９１２９号公報

特許文献１に記載の金属メッシュ導電層では、電極リード線の抵抗を下げるためには、電極リード線の線幅を太くしたり電極リード線の厚さを大きくしたりする必要がある。しかしながら、透明電極と電極リード線とを共に凹版を用いて形成する場合には、電極リード線の線幅や厚さは制約される。

一方、金属メッシュ導電層が設けられたＵＶ接着剤に、電極リード線を印刷することが考えられるが、この場合に、電極リード線の厚さを線幅に応じて大きくすると、電極リード線の厚さが、透明電極の厚さに対して相対的に大きくなる。

本発明が解決しようとする課題は、引き出し配線の抵抗を低減できると共に、配線体の厚さの増大を抑制できる配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法を提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、所定のパターンを形成するパターン配線と、前記パターン配線と電気的に接続された引き出し配線と、前記パターン配線及び前記引き出し配線を支持する樹脂層とを備える配線体であって、前記引き出し配線は、前記パターン配線の幅に対して太幅の太幅配線を備え、前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線における前記樹脂層と反対側の面である頂面の位置は、前記パターン配線における前記樹脂層と反対側の面である頂面の位置以下であり、前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線における前記樹脂層側の面である底面の位置は、前記パターン配線における前記樹脂層側の面である底面の位置より低い。

［２］上記発明において、前記引き出し配線は、前記太幅配線と前記パターン配線とを電気的に接続する接続部を備えてもよく、前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線の頂面の位置は、前記パターン配線の底面の位置以下であってもよく、前記樹脂層の厚さ方向において、前記接続部の頂面の位置は、前記パターン配線の頂面の位置以下であってもよい。

［３］上記発明において、下記の（１）式を満たしてもよい。
ｒ１≦ｒ２ …（１）
但し、上記の（１）式において、ｒ１は、前記接続部に含まれる導電性粒子の粒径であり、ｒ２は、前記太幅配線に含まれる導電性粒子の粒径である。

［４］上記発明において、前記太幅配線の底面の面粗さは、前記太幅配線の頂面の面粗さに対して相対的に粗くてもよい。

［５］上記発明において、前記引き出し配線の厚さは、前記パターン配線の厚さの２〜２０倍であってもよい。

［６］上記発明において、前記パターン配線は、底面から頂面に向かうに従って漸次的に幅が狭くなるテーパ形状を有してもよい。

［７］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体とを備える。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備える。

［９］本発明に係る配線体の製造方法は、所定のパターンを形成するパターン配線と、前記パターン配線の幅に対して太幅の太幅配線を有し、前記パターン配線と電気的に接続された引き出し配線と、前記パターン配線及び前記引き出し配線を支持する樹脂層とを備える配線体の製造方法であって、凹版の凹部に第１の導電性材料を充填して硬化させることにより、前記パターン配線を形成し、前記凹版の表面に第２の導電性材料を印刷して前記凹版上で前記第２の導電性材料を硬化させることにより、前記太幅配線を形成する。
なお、本発明における「凹版の凹部に第１の導電性材料を充填して硬化させることにより、前記パターン配線を形成し、前記凹版の表面に第２の導電性材料を印刷して前記凹版上で前記第２の導電性材料を硬化させることにより、前記太幅配線を形成する」には、第１の導電性材料と第２の導電性材料とを同一の工程で硬化させる場合と、第１の導電性材料と第２の導電性材料とを別々の工程で硬化させる場合の両方を含む。

本発明によれば、太幅配線を線幅に応じて厚くすることができることにより、引き出し配線の抵抗を低減できると共に、太幅配線の頂端の位置がパターン配線の頂端の位置に対して相対的に高くならないことにより、配線体の厚さの増大を抑制できる。

本発明の一実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図３のIＶ-IＶ線に沿った断面図である。 図３のＶ-Ｖ線に沿った断面図である。 接続部と太幅配線との境界を拡大して示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の一実施形態に係る第１の配線体の製造方法の第１実施例を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｈ）は、本発明の一実施形態に係る第１の配線体の製造方法の第２実施例を示す断面図である。 第１の比較例に係る第１の配線体を示す断面図である。 第２の比較例に係る第２の配線体を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施形態に係るタッチセンサ１を示す平面図、図２はそのタッチセンサ１を示す分解斜視図、図３は本発明の一実施形態に係る配線体４を示す平面図である。

本実施形態の第１の配線体４を備えるタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極５１と電極８１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、基材３と、第１の配線体４と、第２の配線体７とを備えた配線基板から構成されている。このタッチセンサ１は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」、「配線基板」の一例に相当する。また、本実施形態における「第１の配線体４」、「第２の配線体７」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

基材３は、可視光線が透過可能であると共に第１の配線体４を支持する透明な基材である。こうした基材３を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示できる。この基材３に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

第１の配線体４は、導体部５と、樹脂層６とを備えている。導体部５は樹脂層６に支持されている。導体部５は、複数の検出用の電極５１と、複数の引き出し配線５２と、複数の端子５３とを有している。なお、この導体部５が有する電極５１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、導体部５が有する引き出し配線５２の数や端子５３の数は、電極５１の数に応じて設定される。

図３に示すように、それぞれの電極５１は、第１の配線５１１Ａと第２の配線５１１Ｂとを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目形状を有している。また、それぞれの電極５１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極５１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極５１の長手方向一端には引き出し配線５２の一端が接続されている。また、各引き出し配線５２の他端には端子５３が設けられている。この端子５３が外部回路に電気的に接続される。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の配線５１１Ａ」及び「第２の配線５１１Ｂ」を「配線５１１」と総称する。

本実施形態の電極５１では、以下のように、配線５１１を配する。第１の配線５１１Ａは、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延びている。当該複数の第１の配線５１１Ａは、この第１の方向に対して直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１で並べられている。これに対し、第２の配線５１１Ｂは、第２の方向に沿って直線状に延びており、当該複数の第２の配線５１１Ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられている。そして、これら第１及び第２の配線５１１Ａ，５１１Ｂが互いに直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の電極５１が形成されている。

なお、電極５１の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の配線５１１ＡのピッチＰ_１と第２の配線５１１ＢのピッチＰ_２とを同一として正方形になっているが（Ｐ_１＝Ｐ_２）、特にこれに限定されず、第１の配線５１１ＡのピッチＰ_１と第２の配線５１１ＢのピッチＰ_２とを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。

また、本実施形態では、第１の配線５１１Ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向とされている。また、第２の配線５１１Ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して直交する方向とされている。しかしながら、この第１及び第２の方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意に設定することができる。

また、上記網目状の電極５１の単位網目の外形は、次のような幾何学模様であってもよい。すなわち、網目状の電極５１の単位網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、単位網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、網目状の電極５１として、種々の図形単位を組み合わせて得られる幾何学模様を、当該網目状の電極５１の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、配線５１１は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

図４は、図３のIＶ-IＶ線に沿った断面図であり、電極５１及び樹脂層６の一部を配線５１１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面形状を示している。樹脂層６は、第１の配線体４の導体部５と基材３との間に設けられる絶縁層である。この樹脂層６は、略一定の厚さで形成された平坦部６１と、当該平坦部６１上に形成された支持部６２とから構成されている。支持部６２は、平坦部６１と配線５１１との間に形成されており、平坦部６１から離れる方向（図４中上側方向）に向かって突出するように形成されている。

この樹脂層６は、支持部６２の上面（図３中上側の面）６２１において、配線５１１と接している。この支持部６２は、配線６１１の延在方向に沿って延在しており、当該延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、平坦部６１から離れるに従って、相互に接近するように傾斜する一対の側面６２２を有している。本実施形態における「樹脂層６」が本発明における「樹脂層」の一例に相当する。

一方、配線５１１は、平坦な頂面５１Ａと、支持部６２の上面６２１と接する底面５１Ｂと、一対の側面５１Ｃとを有している。一対の側面５１Ｃは、平坦部６１から離れるに従って相互に接近するように傾斜するテーパ面である。この側面５１Ｃと支持部６２の側面６２２とは相互に連続的につながっている。

なお、本実施形態における配線５１１の底面５１Ｂの面粗さは、配線５１１と支持部６２とを強固に固定する観点から、頂面５１Ａの面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、底面５１Ｂの面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面５１Ａの面粗さＲａが０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面５１Ａの面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図３及び図５に示すように、引き出し配線５２は、太幅配線５２１と、接続部５２２とから構成されている。

太幅配線５２１は、電極５１の一端に対して離間して設けられており、いわゆるベタパターンで構成されている。この太幅配線５２１は、線幅がＷ１の太幅部５２１１と、線幅がＷ２（＜Ｗ１）の細幅部５２１２とを備えている。電極５１の一端から端子５３に向かって、太幅部５２１１、細幅部５２１２の順序で設けられており、細幅部５２１２の一端は、太幅部５２１１に電気的に接続され、細幅部５２１２の他端は、端子５３に電気的に接続されている。なお、太幅配線５２１を、ベタパターンに代えてメッシュパターンで構成してもよい。

太幅配線５２１の線幅Ｗ１、Ｗ２は、電極５１の配線５１１の線幅Ｗ３に対して相対的に大きくなっている。例えば、電極５１の配線５１１の線幅Ｗ３は、５０ｎｍ〜１０μｍ、好ましくは５００ｎｍ〜５μｍであるのに対して、太幅配線５２１の線幅Ｗ１、Ｗ２は、１０μｍ〜１０００μｍ、好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。

太幅配線５２１の厚さＴ１（図５参照）は、電極５１の配線５１１の厚さＴ２（図４参照）の２〜２０倍である。例えば、電極５１の配線５１１の厚さＴ２は、５μｍ〜２０μｍ、好ましくは５μｍ〜１０μｍであるのに対して、太幅配線５２１の厚さＴ１は、１０μｍ〜１００μｍ、好ましくは２０μｍ〜５０μｍである。

ここで、太幅配線５２１は、図５に示すように、樹脂層６の平坦部６１に埋設されており、樹脂層６の厚み方向において、太幅配線５２１の頂面５２１Ａの位置は、平坦部６１の頂面の位置と一致している。それにより、樹脂層６の厚み方向において、太幅配線５２１の頂面５２１Ａの位置は、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａより低くなっている。また、樹脂層６の厚み方向において、太幅配線５２１の底面５２１Ｂの位置は、電極５１の配線５１１の底面５１Ｂの位置よりも低くなっている。

太幅配線５２１の頂面５２１Ａは、平坦な形状を有しているのに対し、太幅配線５２１の底面５２１Ｂは、頂面５２１Ａ側に凹んだ凹形状を有している。また、太幅配線５２１の側面５２１Ｃは、外側に突出するように湾曲した凸形状を有している。さらに、太幅配線５２１は、頂面５２１Ａから突出する凸部５２１Ｄを有しており、この凸部５２１Ｄは、接続部５２２の配線５２２１（後述）に対応するように線状に延在している。

なお、本実施形態における太幅配線５２１の底面５２１Ｂの面粗さは、太幅配線５２１と樹脂層６とを強固に固定する観点から、頂面５２１Ａの面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、底面５２１Ｂの面粗さＲａが０．１〜２０．０μｍ程度であるのに対し、頂面５２１Ａの面粗さＲａが０．０１〜３．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

接続部５２２は、電極５１と同様、第１の配線５２２１Ａと第２の配線５２２１Ｂとを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目形状を有している。また、この接続部５２２は、電極５１の一端から太幅配線５２１の太幅部５２１１の上方まで延在している。このような接続部５２２の一端は、電極５１の一端と電気的に接続され、接続部５２２の底面５２２Ｂは、太幅配線５２１の太幅部５２１１と電気的に接続されている。すなわち、この接続部５２２を介して、電極５１と太幅配線５２１とが電気的に接続されている。なお、接続部５２２を、メッシュパターン等の所定のパターンに代えて、いわゆるベタパターンで構成してもよい。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の配線５２２１Ａ」及び「第２の配線５２２１Ｂ」を「配線５２２１」と総称する。

図３に示すように、接続部５２２の幅Ｗ４は、太幅部５２１１の線幅Ｗ１より小さく、細幅部５２１２の線幅Ｗ２と同等である。また、図５に示すように、接続部５２２の配線５２２１の線幅Ｗ５は、電極５１の配線５１１の線幅Ｗ３より大きくなっている。なお、接続部５２２の配線５２２１の線幅Ｗ５と電極５１の配線５１１の線幅Ｗ３とは同一でもよい。また、接続部５２２はメッシュパターンであることは必須ではなく、いわゆるベタパターンであってもよい。

接続部５２２の底面５２２Ｂは、太幅配線５２１の凸部５２１Ｄの上面５２１Ｅと接している。また、樹脂層６の厚み方向において、接続部５２２の頂面５２２Ａの位置は、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａの位置と一致している。また、樹脂層６の厚み方向において、接続部５２２の底面５２２Ｂの位置は、電極５１の配線５１１の底面５１Ｂの位置とほぼ一致している。

接続部５２２の配線５２２１が有する一対の側面５２２Ｃは、電極５１の配線５１１の一対の側面５１Ｃと同様、平坦部６１から離れるに従って相互に接近するように傾斜するテーパ面である。

図６は、接続部５２２と太幅配線５２１との境界を拡大して示す断面図である。この図に示すように、接続部５２２の底面５２２Ｂは、頂面５２２Ａ側に凹んだ凹形状を有しており、太幅配線５２１の凸部５２１Ｄの上面５２１Ｅは、接続部５２２の底面５２２Ｂの凹形状に対応する凸形状を有している。

ここで、接続部５２２に含まれる導電性粒子Ｒ１の粒径ｒ１と、太幅配線５２１に含まれる導電性粒子Ｒ２の粒径ｒ２とは、下記の（１）式の関係を満たしている。
ｒ１≦ｒ２ …（１）

即ち、接続部５２２と太幅配線５２１との境界では、接続部５２２に含まれる粒径ｒ１の導電性粒子Ｒ１と、当該導電性粒子Ｒ１と同径か導電性粒子Ｒ１よりも大径で太幅配線５２１に含まれる粒径ｒ２の導電性粒子Ｒ２とが接触することにより、接続部５２２と太幅配線５２１とが電気的に接続されている。なお、本実施形態において、「導電性粒子Ｒ１、Ｒ２の粒径」とは、当該導電体（具体的には接続部５２２や太幅配線５２１）に含まれる導電性粒子の平均粒径を意味する。ここで、導電性粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いることで求められる。具体的には、ＳＥＭやＴＥＭにより測定された複数（少なくとも、１００個）の導電性粒子ＣＰの粒径の算術平均値を、当該導電性粒子ＣＰの平均粒径とする。なお、導電性粒子ＣＰの形状が、短径と長径とを有する楕円体形状、棒状、又は、アスペクト比の概念を含む形状である場合は、当該導電性粒子ＣＰの粒径として長手方向の辺（或いは、径）を測定する。

本実施形態における「配線５１１」が本発明における「パターン配線」の一例に相当し、本実施形態における「引き出し配線５２」が本発明における「引き出し配線」の一例に相当し、本実施形態における「太幅配線５２１」が本発明における「太幅配線」の一例に相当する。また、本実施形態における「太幅配線５２１の頂面５２１Ａの位置」が本発明における「太幅配線の頂面の位置」の一例に相当し、本実施形態における「配線５１１の頂面５１Ａの位置」が本発明における「パターン配線の頂面の位置」の一例に相当する。さらに、本実施形態における「太幅配線５２１の底面５２１Ｂの位置」が本発明における「引き出し配線の底面の位置」及び「太幅配線の底面の位置」の一例に相当し、本実施形態における「配線５１１の底面５１Ｂの位置」が本発明における「パターン配線の底面の位置」の一例に相当する。

また、本実施形態における「接続部５２２」が本発明における「接続部」の一例に相当し、本実施形態における「太幅配線５２１の底面５２１Ｂ」が本発明における「太幅配線の底面」の一例に相当し、本実施形態における「太幅配線５２１の頂面５２１Ａ」が本発明における「太幅配線の頂面」の一例に相当する。また、本実施形態における「導電性粒子Ｒ１」が本発明における「接続部に含まれる導電性粒子」の一例に相当し、本実施形態における「導電性粒子Ｒ２」が本発明における「太幅配線に含まれる導電性粒子」の一例に相当する。

本実施形態の導体部５の電極５１、及び接続部５２２は、導電性ペーストを凹版１１（後述）を用いて印刷して硬化させることで形成されている。この電極５１を構成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粉末もしくは金属塩が、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を挙げることができる。金属塩としては、これら金属の塩を挙げることができる。また、導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、上述の導電性ペーストに代えて、バインダ樹脂を含まない導電性ペーストを用いて電極５１、接続部５２２、端子５３を構成してもよい。

本実施形態の導体部５の太幅配線５２１は、後述するスクリーン印刷等を用いて導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。本実施形態の太幅配線５２１、及び端子５３を構成する導電性ペーストと、電極５１、及び接続部５２２を構成する導電性ペーストとは、含まれる導電性粒子の粒径が異なる。なお、電極５１、及び接続部を構成する導電性ペーストと同一の組成の導電性ペーストを用いて太幅配線５２１、及び端子５３を形成してもよく、電極５１、及び接続部５２２を構成する導電性ペーストとは組成が異なる導電性ペーストを用いて太幅配線５２１、及び端子５３を形成してもよい。

本実施形態の樹脂層６は、可視光線が透過可能な透明性（透光性）を有する材料により構成されている。こうした透明な樹脂層６を構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。なお、樹脂層６に透明性が要求されない場合には、樹脂層６を構成する材料として、不透明な樹脂を使用してもよい。

図１及び図２に示すように、第２の配線体７は、第１の配線体４の上に形成されている。この第２の配線体７は、導体部８と、樹脂層９とを備えている。導体部８は樹脂層９に支持されている。導体部８は、複数の検出用の電極８１と、複数の引き出し配線８２と、複数の端子８３とを有している。なお、この導体部８が有する電極８１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、導体部８が有する引き出し配線８２の数や端子８３の数は、電極８１の数に応じて設定される。

それぞれの電極８１は、第１の配線体４のそれぞれの電極５１に対して直交する方向（図中Ｘ方向）に延在しており、複数の電極８１は、図中Ｙ方向に並列されている。電極８１の構成は、第１の配線体４の電極５１と同様である。また、それぞれの電極８１の長手方向一端には引き出し配線８２の一端が接続されている。引き出し配線８２の構成は、第１の配線体４の引き出し配線５２と同様である。また、それぞれの引き出し配線８２の他端には端子８３が設けられている。この端子８３が外部回路に電気的に接続される。また、樹脂層９の構成は、第１の配線体４の樹脂層６と同様である。

次に、本実施形態における第１の配線体４の製造方法の第１実施例について説明する。図７（Ａ）〜（Ｇ）は、本実施形態における第１の配線体４の製造方法の第１実施例を説明するための断面図である。

まず、図７（Ａ）に示すように、太幅配線５２１を除く導体部５の形状に対応する形状の凹部１１１が形成された凹版１１を作製する。凹版１１を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

凹部１１１の断面形状は、底部に向かうに従って幅が狭くなるテーパ形状になっている。このような凹部１１１の幅は、配線５１１、５２２１の線幅Ｗ３、Ｗ５に対して相対的に大きく、また、凹部１１１の深さは、配線５１１、５２２１の厚さに対して相対的に大きくなっている。

なお、凹部１１１の表面には、離型性を向上させるために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成することが好ましい。

次に、図７（Ｂ）に示すように、凹版１１の凹部１１１に導電性材料１２を充填する。導電性材料１２としては、上述したような導電性ペーストを用いる。また、導電性材料１２を凹版１１の凹部１１１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法、ステンシルマスク印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法等の印刷方法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１１１以外に塗工された導電性材料１２をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料１２の組成や凹版１１の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図７（Ｃ）に示すように、凹部１１１に導電性材料１２が充填された凹版１１の上面に導電性材料１３を印刷する。本実施形態では、導電性材料１３として、導電性材料１２とは導電性粒子の粒径の異なるものを用いる。なお、導電性材料１３として、電極５１、接続部５２２、端子５３を構成する導電性ペーストと同一の組成の導電性ペーストを用いてもよく、電極５１、接続部５２２、端子５３を構成する導電性ペーストとは組成が異なる導電性ペーストを用いてもよい。

導電性材料１３を凹版１１の上面に印刷する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法、ステンシルマスク印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法等の印刷方法を挙げることができる。

次に、図７（Ｄ）に示すように、凹部１１１に充填された導電性材料１２と凹版１１の上面に印刷された導電性材料１３とを、同時に乾燥または加熱する。導電性材料１２を乾燥または加熱して硬化させることにより、凹部１１１内に電極５１、接続部５２２、端子５３を形成する。一方、導電性材料１３を乾燥または加熱して硬化させることにより、凹版１１の上面に太幅配線５２１を形成する。導電性材料１２、１３の加熱条件は、導電性材料１２、１３の組成等に応じて適宜設定することができる。なお、導電性材料１２、１３を硬化させる処理方法は、加熱や乾燥には限定されず、赤外線、紫外線、レーザ光、電子線等のエネルギ線を照射する方法も例示することができる。

ここで、乾燥または加熱処理により、導電性材料１２に体積収縮が生じる。この際、凹部１１１に充填された導電性材料１２の高さが、凹部１１１の深さ未満に減少し、該導電性材料１２の頂面の幅が、凹部１１１の開口幅未満に減少する。これにより、凹部１１１の開口近傍には、導電性材料１２が存在しない凹部が形成される。また、導電性材料１２の底面は、凹部１１１の底面に沿って平坦になり、導電性材料１２の側面は、凹部１１１の側面に沿ってテーパ形状になる。それに対して、導電性材料１２の頂面の形状は、凹部１１１の形状に影響されない。これにより、導電性材料１２の頂面には微細な凹凸形状が形成される。

また、乾燥または加熱処理により、導電性材料１３にも体積収縮が生じる。この際、凹版１１の上面に形成された導電性材料１３の底面は、凹版１１の上面に沿って平坦になるのに対して、導電性材料１３の頂面及び側面の形状は、凹版１１の形状に影響されない。導電性材料１３の頂面には下側に凹んだ凹形状が形成される。また、導電性材料１３の側面には外側に突出した湾曲形状が形成される。

ここで、接続部５２２を形成する導電性材料１２が充填された凹部１１１では、開口近傍に形成された凹部に導電性材料１３が侵入する。これにより、凹部１１１内に、接続部５２２を形成する導電性材料１２と、太幅配線５２１を形成する導電性材料１３との境界が形成される。

なお、導電性材料１２を乾燥等により導体化させたものを、以後、電極５１、接続部５２２、端子５３と記載する。また、導電性材料１３を乾燥等により導体化させたものを、以後、太幅配線５２１と記載する。

次に、図７（Ｅ）に示すように、樹脂層６を形成するための樹脂材料１４を凹版１１上に塗布する。このような樹脂材料１４としては、上述した樹脂層６を構成することが可能な透明な樹脂材料を用いる。また、樹脂材料１４を凹版１１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、を例示することができる。この塗布により、凹部１１１の開口近傍の凹部に樹脂材料１４が入り込む。また、この塗布により、樹脂材料１４に太幅配線５２１が埋設される。

次に、図７（Ｆ）に示すように、凹版１１上に塗布された樹脂材料１４の層の上に基材３を配置する。本工程は、樹脂材料１４と基材３との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。基材３の材料は上述したものを例示できる。

次に、樹脂材料１４を硬化させる。樹脂材料１４を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。なお、樹脂材料１４を硬化させたものを、以後、樹脂層６と記載する。

次に、図７（Ｇ）に示すように、基材３、樹脂層６及び導体部５を凹版１１から離型することにより、樹脂層６及び導体部５を基材３に追従させて凹版１１から剥離させる。以上により、電極５１、接続部５２２、端子５３、及び太幅配線５２１とから構成される導体部５と、この導体部５を支持する樹脂層６とを備える第１の配線体４を得ることができる。

なお、特に図示しないが、第１の配線体４を形成した後、第１の配線体４上に第２の配線体７を形成することにより、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。第２の配線体７は、第１の配線体４の形成方法と同様の方法により形成することができる。

次に、本実施形態における第１の配線体４の製造方法の第２実施例について説明する。上述の第１実施例では、第１の導電性材料１２と第２の導電性材料１３とを同一の工程で硬化させたが、本実施例では、第１の導電性材料１２と第２の導電性材料１３とを別々の工程で硬化させる。図８（Ａ）〜（Ｈ）は、本実施形態における第１の配線体４の製造方法の第２実施例を説明するための断面図である。なお、第１実施例と同様の事項については繰り返しての説明は省略し、第１実施例でした説明を援用する。

まず、図８（Ａ）に示すように、凹版１１を作製する。この凹版１１を作製する工程は、第１実施例と同様である。次に、図８（Ｂ）に示すように、凹版１１の凹部１１１に導電性材料１２を充填する。この導電性材料１２を充填する工程は、第１実施例と同様である。

次に、図８（Ｃ）に示すように、凹部１１１に充填された導電性材料１２を、乾燥、加熱またはエネルギ線の照射により硬化させることにより、凹部１１１内に電極５１、接続部５２２、端子５３を形成する。

次に、図８（Ｄ）に示すように、凹部１１１に電極５１、接続部５２２、及び端子５３が形成された凹版１１の上面に導電性材料１３を印刷する。次に、図８（Ｅ）に示すように、凹版１１の上面に印刷された導電性材料１３を、乾燥、加熱またはエネルギ線の照射により硬化させることにより、凹版１１の上面に太幅配線５２１を形成する。

次に、図８（Ｆ）に示すように、樹脂層６を形成するための樹脂材料１４を凹版１１上に塗布する。この樹脂層６を塗布する工程は、第１実施例と同様である。次に、図８（Ｇ）に示すように、凹版１１上に塗布された樹脂材料１４の層の上に基材３を配置する。その後、樹脂材料１４を硬化させる。この基材３を配置し、樹脂材料１４を硬化させる工程は、第１実施例と同様である。

その後、図８（Ｈ）に示すように、基材３、樹脂材料１４及び導体部５を凹版１１から離型することにより、樹脂材料１４及び導体部５を基材３に追従させて凹版１１から剥離させる。以上により、電極５１、接続部５２２、端子５３、及び太幅配線５２１とから構成される導体部５と、この導体部５を支持する樹脂層６とを備える第１の配線体４を得ることができる。

以下、本実施形態に係る第１の配線体４の作用について説明する。

図９は、第１の比較例に係る第１の配線体４０を示す断面図である。なお、上記実施形態に係る第１の配線体４と同様の構成には同一の符号を付し、上記実施形態でした説明を援用する。

図９に示すように、本比較例に係る第１の配線体４０は、上記実施形態における引き出し配線５２に代えて引き出し配線５２０を備えている。この引き出し配線５２０は、上記実施形態における引き出し配線５２の太幅配線５２１と同様に、電極５１の配線５１１と比較して太幅（例えば、３０μｍ以上）である。また、引き出し配線５２０と電極５１の配線５１１とは、同じ厚さで形成されている。

樹脂層６の厚さ方向において、引き出し配線５２０の頂面５２０Ａの位置と、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａの位置とは一致している。また、樹脂層６の厚さ方向において、引き出し配線５２０の底面５２０Ｂの位置と、電極５１の配線５１１の底面５１Ｂの位置も一致している。

引き出し配線５２０は、電極５１の配線５１１と同一工程で形成されている。即ち、凹版に、電極５１の配線５１１を形成するための凹部と、引き出し配線５２０を形成するための凹部とを形成し、これらの凹部に導電性材料を充填して硬化させることにより、引き出し配線５２０は配線５１１と同一工程で形成されている。

ここで、凹版に形成する凹部の深さを異ならせるためには、複雑な製造プロセスを経る必要がある。そのため、本比較例では、凹版に形成する凹部の深さを同一として、微細な電極５１の配線５１１と、太幅の引き出し配線５２０とを同じ厚さで形成している。なお、配線５１１と引き出し配線５２０との厚さは、両者の中間的な厚さ（例えば５μｍ〜１０μｍ）である。

しかしながら、このような厚さで電極５１の配線５１１を形成した場合には、配線５１１のアスペクト比が高くなり、配線５１１が倒壊する可能性が生じる。一方、引き出し配線５２０は、薄い配線になることから断面積が小さくなり、高抵抗となる。また、引き出し配線５２０を形成するための凹版の凹部が、太幅であるにもかかわらず浅い断面形状になることから、導電性材料を凹部に充填する工程において導電性材料の充填不良が生じ、その充填不良に起因して引き出し配線５２０が破断する可能性が生じる。

即ち、比較例に係る第１の配線体４０の構成及び製造方法を採用した場合、電極５１の配線５１１の寸法設計は、引き出し配線５２０の寸法により制約され、逆に、引き出し配線５２０の寸法設計は、電極５１の配線５１１の寸法により制約されることになる。

それに対して、本実施形態に係る第１の配線体４では、樹脂層６の厚さ方向において、引き出し配線５２の太幅配線５２１が、電極５１の配線５１１に対して相対的に低い位置に設けられている。それにより、電極５１の配線５１１と太幅配線５２１とを別の工程で形成することができる。本実施形態では、電極５１の配線５１１は、凹版１１の凹部１１１に導電性材料１２を充填して硬化させることにより形成し、太幅配線５２１は、凹版１１の上面に導電性材料１３を印刷して硬化させることにより形成した。そのため、電極５１の配線５１１の寸法設計は、太幅配線５２１の寸法による制約を受けず、太幅配線５２１の寸法設計は、電極５１の配線５１１の寸法による制約を受けない。従って、電極５１の配線５１１のアスペクト比を低くするような配線５１１の寸法設計や、太幅配線５２１を線幅に対して十分に厚くするような太幅配線５２１の寸法設計が可能になる。よって、電極５１の配線５１１の倒壊や太幅配線５２１の破断を防止でき、太幅配線５２１の高抵抗化を抑制できる。

図１０は、第２の比較例に係る第１の配線体４０´を示す断面図である。なお、上記実施形態に係る第１の配線体４と同様の構成には同一の符号を付し、上記実施形態でした説明を援用する。

図１０に示すように、本比較例に係る第１の配線体４０´は、上記実施形態における引き出し配線５２に代えて引き出し配線５２０´を備えている。この引き出し配線５２０´は、上記実施形態における引き出し配線５２の太幅配線５２１と同様に、電極５１の配線５１１と比較して太幅（例えば、３０μｍ以上）である。また、この引き出し配線５２０´は、電極５１の配線５１１と比較して相対的に大きな厚さ（例えば、２０μｍ以上）で形成されている。

樹脂層６の厚さ方向において、引き出し配線５２０´の頂面５２０Ａ´の位置は、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａの位置に対して相対的に高くなっている。また、引き出し配線５２０´の底面５２０Ｂ´の位置は、樹脂層６の平坦部６１の上面の位置と一致しており、樹脂層６の厚さ方向において、引き出し配線５２０´の底面５２０Ｂ´の位置は、電極５１の配線５１１の底面５１Ｂの位置よりも低くなっている。

引き出し配線５２０´は、凹版を使用して電極５１の配線５１１を形成し、さらに樹脂層６を形成した後に、樹脂層６上に導電性材料を印刷して硬化させることにより形成されている。

しかしなから、このような方法で引き出し配線５２０´を形成する場合、樹脂層６上に印刷した導電性材料を硬化させる際に、樹脂層６を加熱する必要がある。その結果、樹脂層６が変形する可能性がある。

さらに、本比較例に係る第１の配線体４０´では、樹脂層６の厚さ方向において、引き出し配線５２０´の頂面５２０Ａ´の位置が、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａの位置に対して相対的に高くなる。それにより、第１の配線体４０´の厚さが増大し、タッチセンサの全体の厚さが増大する。また、第１の配線体４０´の頂面に凹凸が生じるので、第１の配線体４０´の上に第２の配線体を積層することが難しくなる。

それに対して、本実施形態に係る第１の配線体４では、樹脂層６の厚さ方向において、接続部５２２の頂面５２２Ａ（即ち、引き出し配線５２の頂端）の位置が、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａ（即ち、電極５１の頂端）の位置と一致し、太幅配線５２１の頂面５２１Ａの位置が、樹脂層６の上面の位置と一致し、太幅配線５２１の底面５２１Ｂ（即ち、引き出し配線５２の底端）の位置が、電極５１の配線５１１の底面５１Ｂ（即ち、電極５１の底端）の位置に対して相対的に低くなっている。それにより、引き出し配線５２の厚さにより第１の配線体４の厚さが増大することを防止でき、引き出し配線５２の厚さによりタッチセンサ１の全体の厚さが増大することを防止できる。また、引き出し配線５２により第１の配線体４の頂面に凹凸が生じることを抑制できるので、第１の配線体４の上に第２の配線体７を積層することに支障はなく、良好な積層体であるタッチセンサ１を得ることができる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、樹脂層６に埋設された太幅配線５２１と、そのような太幅配線５２１に対して上側に位置する電極５１の配線５１１とを、接続部５２２により電気的に接続する。ここで、樹脂層６の厚さ方向において、接続部５２２の頂面５２２Ａの位置は、電極５１の配線５１１の頂面５１Ａの位置に対して相対的に高くならないようになっている。それにより、太幅配線５２１と電極５１の配線５１１との電気的接続を確保しつつ、第１の配線体４の厚みの増大を抑制することができる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、太幅配線５２１に含まれる導電性粒子Ｒ２の粒径ｒ２が、接続部５２２の配線５２２１に含まれる導電性粒子Ｒ１の粒径ｒ１と同じか、導電性粒子Ｒ１の粒径ｒ１に対して相対的に大きくなっている。

ここで、図６に示すように、太幅配線５２１と接続部５２２との境界では、太幅配線５２１側の粒径ｒ２の導電性粒子Ｒ２に対して、接続部５２２側の粒径ｒ１（≦ｒ２）の導電性粒子Ｒ１が接触する。これにより、太幅配線５２１に含まれる導電性粒子Ｒ２の粒径ｒ２を導電性粒子Ｒ１の粒径ｒ１と同じか大きくした場合であっても、太幅配線５２１側の導電性粒子Ｒ２と接続部５２２側の導電性粒子Ｒ１との接触面積を確保することができ、太幅配線５２１と接続部５２２との電気的接続を確保することができる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、太幅配線５２１の底面５２１Ｂの面粗さは、太幅配線５２１の頂面５２１Ａの面粗さに対して相対的に粗くなっている。それにより、太幅配線５２１の底面５２１Ｂと樹脂層６との密着性を向上でき、これらの剥離を抑制できる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、太幅配線５２１の底面５２１Ｂは上側に凹んだ凹形状を有し、さらに、太幅配線５２１の側面５２１Ｃは、外側に突出するように湾曲した凸形状を有している。それにより、太幅配線５２１と樹脂層６との接触面積を増大することができ、これらの剥離を抑制できる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、電極５１の配線５１１が、底端から頂端に向かうに従って漸次的に幅が狭くなるテーパ形状を有している。ここで、配線５１１と樹脂層６の平坦部６１との間には支持部６２が介在している。この支持部６２は、凹版１１の凹部１１１に充填した導電性材料１２が硬化する際に体積収縮することにより凹部１１１に生じた凹み部分に樹脂材料１４が侵入してできたものである。この構造により、電極５１の配線５１１の線幅を減少させることができ、電極５１を視認し難くすることができる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、電極５１の配線５１１が、上記テーパ形状を有していると共に、接続部５２２の配線５２２１も、底端から頂端に向かうに従って漸次的に幅が狭くなるテーパ形状を有している。それにより、凹版１１の凹部１１１内で導電性材料１２、１３を硬化させて得られた配線５１１、５２２１を凹版１１から離型する際に、配線５１１、５２２１を凹部１１１から容易に剥離させることができる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４の製造方法では、凹版１１の凹部１１１に導電性材料１２を充填して硬化させることにより、電極５１を形成し、凹版１１の表面に導電性材料１３を印刷して凹版１１上で導電性材料１３を硬化させることにより、太幅配線５２１を形成する。これにより、樹脂層６の無い状態で、印刷された導電性材料１３に対して乾燥、加熱またはエネルギ線の照射を行うことができるので、樹脂層６を加熱することなく、印刷された導電性材料１３を硬化させて太幅配線５２１を形成することができる。また、太幅配線５２１を形成した後の凹版１１上に、樹脂層６を形成することにより、太幅配線５２１が樹脂層６に埋設された第１の配線体４を得ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記の実施形態では、太幅配線５２１を樹脂層６に埋設し、その太幅配線５２１と電極５１とを電気的に接続する接続部５２２を設けたが、これは必須ではない。樹脂層６の厚み方向において、太幅配線５２１の頂面５２１Ａの位置と、電極５１の頂面５１Ａの位置とが一致し、太幅配線５２１と電極５１とが、直接、電気的に接続されるように、引き出し配線５２を構成してもよい。

また、例えば、接続部５２２の配線５２２１の線幅を電極５１の配線５１１の線幅に対して相対的に太くしたが、これは必須ではない。配線５２２１と配線５１１とは同じ線幅であってもよい。また、接続部５２２は、凹版１１を用いて形成したが、印刷して硬化させることにより形成してもよい。

また、たとえば、タッチセンサ１から基材３を省略してもよい。この場合において、たとえば、樹脂層６の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に相当する。また、第１の配線体４を覆う第２の配線体７を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。

また、上述の実施形態のタッチセンサ１は、２層の導体層からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体層からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

また、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体層の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１・・・タッチセンサ
３・・・基材
４・・・第１の配線体
５・・・導体部
５１・・・電極
５１Ａ・・・頂面
５１Ｂ・・・底面
５１Ｃ・・・側面
５１１・・・配線
５１１Ａ・・・第１の配線
５１１Ｂ・・・第２の配線
５２・・・引き出し配線
５２１・・・太幅配線
５２１Ａ・・・頂面
５２１Ｂ・・・底面
５２１Ｃ・・・側面
５２１Ｄ・・・凸部
５２１Ｅ・・・上面
５２１１・・・太幅部
５２１２・・・細幅部
５２２・・・接続部
５２２Ａ・・・頂面
５２２Ｂ・・・底面
５２２Ｃ・・・側面
５２２１・・・配線
５２２１Ａ・・・第１の配線
５２２１Ｂ・・・第２の配線
５３・・・端子
６・・・樹脂層
６１・・・平坦部
６２・・・支持部
６２１・・・上面
６２２・・・側面
７・・・第２の配線体
８・・・導体部
８１・・・電極
８２・・・引き出し配線
８３・・・端子
９・・・樹脂層
１１・・・凹版
１１１・・・凹部
１２・・・導電性材料
１３・・・導電性材料
１４・・・樹脂材料
Ｒ１・・・導電性粒子
Ｒ２・・・導電性粒子

Claims (10)

1. 所定のパターンを形成するパターン配線と、
   前記パターン配線と電気的に接続された引き出し配線と、
   前記パターン配線及び前記引き出し配線を支持する樹脂層と
   を備える配線体であって、
   前記引き出し配線は、前記パターン配線の幅に対して太幅の太幅配線を備え、
   前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線における前記樹脂層と反対側の面である頂面の位置は、前記パターン配線における前記樹脂層と反対側の面である頂面の位置以下であり、
   前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線における前記樹脂層側の面である底面の位置は、前記パターン配線における前記樹脂層側の面である底面の位置より低い配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記引き出し配線は、前記太幅配線と前記パターン配線とを電気的に接続する接続部を備え、
   前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線の頂面の位置は、前記パターン配線の底面の位置以下であり、
   前記樹脂層の厚さ方向において、前記接続部の頂面の位置は、前記パターン配線の頂面の位置以下である配線体。
3. 請求項２に記載の配線体であって、
   下記の（１）式を満たす配線体。
   ｒ１≦ｒ２ …（１）
   但し、上記の（１）式において、ｒ１は、前記接続部に含まれる導電性粒子の粒径であり、ｒ２は、前記太幅配線に含まれる導電性粒子の粒径である。
4. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記引き出し配線は、前記太幅配線と前記パターン配線とを電気的に接続する接続部を備え、
   前記樹脂層の厚さ方向において、前記太幅配線の頂面の位置は、前記パターン配線の底面の位置以下であり、
   前記樹脂層の厚さ方向において、前記接続部の頂面の位置は、前記パターン配線の頂面の位置以下であり、
   前記太幅配線に含まれる導電性粒子の粒径は、前記接続部に含まれる導電性粒子の粒径と異なる配線体。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記太幅配線の底面の面粗さは、前記太幅配線の頂面の面粗さに対して相対的に粗い配線体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記引き出し配線の厚さは、前記パターン配線の厚さの２〜２０倍である配線体。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記パターン配線は、底面から頂面に向かうに従って漸次的に幅が狭くなるテーパ形状を有する配線体。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と
   を備える配線基板。
9. 請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
10. 所定のパターンを形成するパターン配線と、
    前記パターン配線の幅に対して太幅の太幅配線を有し、前記パターン配線と電気的に接続された引き出し配線と、
    前記パターン配線及び前記引き出し配線を支持する樹脂層と
    を備える配線体の製造方法であって、
    凹版の凹部に第１の導電性材料を充填して硬化させることにより、前記パターン配線を形成し、
    前記凹版の表面に第２の導電性材料を印刷して前記凹版上で前記第２の導電性材料を硬化させることにより、前記太幅配線を形成し、
    前記第１及び第２の導電性材料を覆うように前記凹版の上に樹脂材料を塗布して硬化させ、
    前記第１及び第２の導電性材料並びに前記樹脂材料を前記凹版から離型する配線体の製造方法。
    

Images