JP6034932B1 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】導体線を視認し難くすることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体４は、所定のパターンを形成する線状体１０を備え、樹脂材料から構成された樹脂部５と、導電性材料から構成され、樹脂部５上に形成された導体部６とを備え、導体部６が、平坦な頂面６Ａと、外側に弧状に突出した側面６Ｃとを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。

透明な樹脂層に形成された所定パターンの凹部に導電性材料を充填した後、該導電性材料を焼結させることにより、所定パターンの導体部と、該導体部が埋め込まれた透明な樹脂層とを有する配線体を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特表２０１５−５０１５０２号公報

上記技術では、導体部での光の散乱を抑えることにより導体部を視認し難くする必要があるが、特許文献１に記載されているように導体部の断面形状が矩形状になる場合、導体部の側面や角部において光が散乱することにより、導体部が視認し易くなる。

本発明が解決しようとする課題は、導体部を視認し難くすることができる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、所定のパターンを形成する線状体を備え、前記線状体は、樹脂材料から構成された樹脂部と、導電性材料から構成され、前記樹脂部上に形成された導体部とを備え、前記導体部が、平坦な頂面と、外側に弧状に湾曲した側面とを有し、前記導体部の幅は、前記頂面に接近するに従い徐々に小さくなる。

［２］上記発明は、下記（１）式を満足してもよい。
Ｒ≧Ｈ１×１／２ …（１）
但し、上記（１）式において、Ｒは前記導体部の前記側面の曲率半径であり、Ｈ１は前記導体部の底面の幅である。

［３］上記発明は、下記（２）式を満足してもよい。
０．１×Ｈ１≦Ｈ２≦０．７５×Ｈ１ …（２）
但し、上記（２）式において、Ｈ１は前記導体部の底面の幅であり、Ｈ２は前記導体部の前記頂面の幅である。

［４］上記発明において、樹脂材料から構成され、前記樹脂部から面状に広がる平坦部を備えてもよい。

［５］上記発明において、前記導体部の底面の表面粗さは、前記導体部の前記頂面の表面粗さに対して相対的に粗くてもよい。

［６］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体とを備える。

［７］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備える。

本発明によれば、導体部の頂面が平坦に形成され、導体部の側面が、外側に弧状に突出するように形成されていることにより、導体部の頂面と側面との境界部での光の散乱を抑制でき、導体部を視認し難くすることができる。

本発明の一実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図３のIV-IV線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１の配線体の製造方法を説明するための工程図である。 （Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の一実施形態に係る第１の配線体の製造方法を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の一実施形態に係る第１の配線体の製造方法を示す断面図である。 第１の比較例に係る配線体の作用を示す断面図である。 第２の比較例に係る配線体の作用を示す断面図である。 他の実施形態に係る第１の配線体を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施形態に係るタッチセンサ１を示す平面図、図２はそのタッチセンサ１を示す分解斜視図、図３は本発明の一実施形態に係る配線体４を示す平面図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図である。

本実施形態の第１の配線体４を備えるタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極４Ａと電極９Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、基材３と、第１の配線体４と、樹脂層８と、第２の配線体９とを備えた配線基板から構成されている。このタッチセンサ１は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」、「配線基板」の一例に相当する。また、本実施形態における「第１の配線体４」、「第２の配線体９」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

基材３は、可視光線が透過可能であると共に第１の配線体４を支持する透明な基材である。こうした基材３を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示できる。この基材３に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

第１の配線体４は、図３に示すように、複数の検出用の電極４Ａと、複数の引出線４Ｂと、複数の端子４Ｃとを有している。なお、この第１の配線体４が有する電極４Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体４が有する引出線４Ｂの数や端子４Ｃの数は、電極４Ａの数に応じて設定される。

それぞれの電極４Ａは、第１の線状体１０Ａと第２の線状体１０Ｂとを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目形状を有している。また、それぞれの電極４Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極４Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極４Ａの長手方向一端には引出線４Ｂの一端が接続されている。また、各引出線４Ｂの他端には端子４Ｃが設けられている。この端子４Ｃが外部回路に電気的に接続される。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の線状体１０Ａ」及び「第２の線状体１０Ｂ」を「線状体１０」と総称する。

本実施形態の電極４Ａでは、以下のように、線状体１０を配する。第１の線状体１０Ａは、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延びている。当該複数の第１の線状体１０Ａは、この第１の方向に対して直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１で並べられている。これに対し、第２の線状体１０Ｂは、第２の方向に沿って直線状に延びており、当該複数の第２の線状体１０Ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられている。そして、これら第１及び第２の線状体１０Ａ，１０Ｂが互いに直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の電極４Ａが形成されている。

なお、電極４Ａの構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の線状体１０ＡのピッチＰ_１と第２の線状体１０ＢのピッチＰ_２とを同一として、正方形状の単位網目となっているが（Ｐ_１＝Ｐ_２）、特にこれに限定されず、第１の線状体１０ＡのピッチＰ_１と第２の線状体１０ＢのピッチＰ_２とを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。

また、本実施形態では、第１の線状体１０Ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向とされている。また、第２の線状体１０Ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して直交する方向とされている。しかしながら、この第１及び第２の方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意に設定することができる。

また、上記網目状の電極４Ａの単位網目の外形は、次のような幾何学模様であってもよい。すなわち、網目状の電極４Ａの単位網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、単位網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、網目状の電極４Ａとして、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、当該網目状の電極４Ａの単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、線状体１０は、直線状とされているが、線状に延在しているのであれば、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

図４に示すように、それぞれの配線体１０は、基材３上に形成された樹脂部５と、この樹脂部５上に形成された導体部６とを備えている。本実施形態における第１の配線体４の網目状の電極４Ａでは、導体部６が、網目状パターンを構成していると共に、樹脂部５が、導体部６と同様の網目状パターンを構成しており、導体部６と樹脂部５とが相互に重ね合わされている。つまり、本実施形態における第１の配線体４では、相互に隣接する線状体１０の間の部分は空隙となっており、その部分に樹脂部５は介在していない。本実施形態における「樹脂部５」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「導体部６」が本発明における「導体部」の一例に相当する。

樹脂部５は、線状体１０の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面形状として、横長（幅方向が長手方向）の矩形状を有しており、頂面５Ａ、底面５Ｂ及び両側の側面５Ｃが平坦である。それに対して、導体部６は、頂面６Ａ、底面６Ｂは平坦であるが、両側の側面６Ｃは、外側に向かって弧状に突出している。

本実施形態において、樹脂部５の頂面５Ａの幅と導体部６の底面６Ｂの幅とは等しくなっている。また、樹脂部５の底面５Ｂの幅と導体部６の底面６Ｂの幅とは等しくなっている。これらの幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。また、導体部６の厚さ（高さ）は、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

ここで、導体部６の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面形状は、互いに平行な上下辺が左右の円弧で結ばれた形状であるところ、該円弧の曲率半径Ｒと、下辺の長さ（底面６１Ｂの幅）Ｈ１とは下記（１）の関係を満たすように設定されている。
Ｒ≧Ｈ１×１／２ …（１）

即ち、導体部６の底面６Ｂの幅Ｈ１が１μｍであれば、上記曲率半径Ｒは０．５μｍ以上に設定され、導体部６の底面６Ｂの幅Ｈ１が３μｍであれば、上記曲率半径Ｒは、１．５μｍ以上に設定される。

また、頂面６Ａの幅Ｈ２と底面６Ｂの幅Ｈ１とは、下記（２）式の関係を満たすように設定されている。
［数１］
０．１×Ｈ１≦Ｈ２≦０．７５×Ｈ１ …（２）

本実施形態における導体部６の底面６Ｂの面粗さは、導体部６と樹脂部５とを強固に固定する観点から、頂面６Ａの面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、底面６Ｂの面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面６Ａの面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面６Ａの面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。

本実施形態の樹脂部５を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

本実施形態の導体部６は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。この導体部６を構成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粉末もしくは金属塩が、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を挙げることができる。金属塩としては、これら金属の塩を挙げることができる。また、導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

なお、本実施形態において、導体部６の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。また、導体部６の厚さ（高さ）は、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

本実施形態における「頂面６Ａ」が本発明における「頂面」の一例に相当し、本実施形態における「底面６Ｂ」が本発明における「底面」の一例に相当し、本実施形態における「側面６Ｃ」が本発明における「側面」の一例に相当する。

図１に示すように、樹脂層８は、第１の配線体４を覆うように基材３の上に形成されている。この樹脂層８は、電極４Ａ、引出線４Ｂ、及び端子４Ｃが存在しない領域、並びに、電極４Ａの線状体１０間の空隙の領域では、基材３上に直接積層されている。

この樹脂層８は、第１の配線体４の導体部６（図４参照）と第２の配線体９の導体部（図示省略）との間の絶縁を確保する機能を有する絶縁層である。この樹脂層８は、可視光線が透過可能な透明性（透光性）を有する材料により構成されている。こうした透明な樹脂層８を構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

第２の配線体９は、複数の電極９Ａと、複数の引出線９Ｂと、複数の端子９Ｃとを有している。なお、この第２の配線体９が有する電極９Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体９が有する引出線９Ｂの数や端子９Ｃの数は、電極９Ａの数に応じて設定される。

それぞれの電極９Ａは、第１の配線体４のそれぞれの電極４Ａに対して直交する方向（図中Ｘ方向）に延在しており、複数の電極４Ａは、図中Ｙ方向に並列されている。電極９Ａの構成は、第１の配線体４の電極４Ａと同様である。また、それぞれの電極９Ａの長手方向一端には引出線９Ｂの一端が接続されている。また、それぞれの引出線９Ｂの他端には端子９Ｃが設けられている。この端子９Ｃが外部回路に電気的に接続される。

次に、本実施形態における第１の配線体４の製造方法について説明する。図５は、本実施形態における第１の配線体４の製造方法を説明するための工程図である。図６（Ａ）〜（Ｆ）及び図７（Ａ）〜（Ｇ）は、本実施形態における第１の配線体４の製造方法を説明するための断面図である。

まず、図５のステップ１００において、図６（Ａ）〜図６（Ｆ）に示すように、第１の配線体４を製造するのに用いる凹版１１を作製する。

凹版１１の作製工程では、まず、平板１２を準備する。平板１２を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができるところ、本実施形態では、シリコンを採用する。次に、図５のステップ１１０において、図６（Ａ）に示すように、平板１２の一方の主面に酸化膜１４を形成する。酸化膜１４を形成する材料として、本実施形態では、二酸化ケイ素（SiO₂）を採用する。

次に、図５のステップＳ１２０において、図６（Ｂ）に示すように、酸化膜１４上にレジスト１５を形成し、図５のステップＳ１３０において、図６（Ｃ）に示すように、レジスト１５のトレンチ１３に対応する領域を、選択的に露光することにより開口させる。次に、図５のステップＳ１４０において、図６（Ｄ）に示すように、レジスト１５の開口を通して酸化膜１４に対して等方性エッチングを施す。ここで、酸化膜１４に対して等方性エッチングを施すことにより、酸化膜１４において、レジスト１５の無い領域のみならずレジスト１５の直下の領域をも含んで半円状にエッチングを進行させる。なお、本実施形態では、等方性エッチングとして、フッ酸をエッチング液として使用するウェットエッチングを採用する。

そして、図６（Ｅ）に示すように、エッチングを酸化膜１４と平板１２との境界まで進行させる。ここで、エッチングが酸化膜１４と平板１２との境界まで達した後は、酸化膜１４のエッチングレートが平板１２のエッチングレートよりも高いことにより、エッチングは下方には進行せず、側方にのみ進行する。これにより、底面は平坦で側面は幅方向外側に弧状に膨らんだトレンチ１３が、凹版１１に形成される。

その後、図５のステップＳ１５０において、図６（Ｆ）に示すように、トレンチ１３を形成した凹版１１の一方の主面からレジスト１５を除去する。

なお、本実施形態では、トレンチ１３の開口の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜３μｍであることがさらに好ましい。トレンチ１３の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

次に、図５のステップＳ２００以降において、図７（Ａ）〜図７（Ｇ）に示すように、第１の配線体４を製造する。まず、図７（Ａ）に示すように、トレンチ１３内に導電性材料１６を充填する。導電性材料１６としては、上述したような導電性ペーストを用いる。

また、導電性材料１６を凹版１１のトレンチ１３に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後にトレンチ１３以外に塗工された導電性材料１６をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料１６の組成等、凹版１１の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図５のステップＳ３００において、図７（Ｂ）に示すように、トレンチ１３に充填した導電性材料１６を乾燥もしくは加熱する。導電性材料１６の乾燥もしくは加熱の条件は、導電性材料１６の組成等に応じて適宜設定することができる。

ここで、乾燥もしくは加熱の処理により、導電性材料１６に体積収縮が生じる。この際、導電性材料１６の底面は、トレンチ１３の底面の形状に沿って平坦になるのに対して、導電性材料１６の側面の形状は、トレンチ１３の側面の形状に沿って円弧状になる。また、導電性材料１６の頂面の形状は、トレンチ１３の形状に影響されない。ここで、導電性材料１６の頂面には微細な凹凸形状が形成される。

次に、図５のステップＳ４００において、図７（Ｃ）に示すように、樹脂部５を形成するための樹脂材料１７を凹版１１上に塗布する。このような樹脂材料１７としては、上述した樹脂材料を用いる。また、樹脂材料１７を凹版１１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、トレンチ１３内に樹脂材料１７が入り込む。

次に、図５のステップＳ５００において、図７（Ｄ）に示すように、凹版１１上に塗布された樹脂材料１７の層の上に基材３を配置する。本工程は、樹脂材料１７と基材３との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。基材３の材料は上述したものを例示できる。

次に、図５のステップＳ６００において、樹脂材料１７を硬化させる。樹脂材料１７を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。その後、図７（Ｅ）に示すように、基材３、樹脂材料１７及び導体部６を凹版１１から離型することにより、樹脂材料１７及び導体部６を基材３に追従させて凹版１１から剥離させる。なお、本実施形態では、樹脂材料１７を凹版１１上に塗布した後に基材３を凹版１１に積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材３の主面（凹版に対向する面）に予め樹脂材料１７を塗布したものを凹版１１上に配置することにより、樹脂材料１７を介して基材３を凹版１１に積層してもよい。

次に、図５のステップＳ７００において、図７（Ｆ）に示すように、導体部６及び樹脂材料１７を覆うレジスト１８を形成した後に、レジスト１８の導体部６の無い領域（樹脂材料１７の平坦部１７Ａを覆う領域）を選択的に露光することにより開口させる。次に、図５のステップＳ８００において、図７（Ｇ）に示すように、エッチング処理によりレジスト１８から露出した樹脂材料１７の平坦部１７Ａを基材３から除去し、その後、レジスト１８を除去する。エッチング処理としては、フッ酸等を用いたウェットエッチング等を例示することができる。以上により、樹脂部５と導体部６とから構成される線状体１０を備え、導体部６の頂面６Ａが平坦で側面６１Ｃが外側に円弧状に突出した第１の配線体４を得ることができる。

なお、特に図示しないが、上記工程を実行して第１の配線体４を得た後、樹脂層８を構成する透明な樹脂材料を、第１の配線体４を覆うように塗布する。このような樹脂材料としては、上述したような透明な樹脂材料を用いる。

なお、樹脂層８を構成する透明な樹脂材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、導体部６の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂層８の樹脂材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

また、特に図示しないが、樹脂層８の樹脂材料が硬化した後、樹脂層８上に、第２の配線体９を形成することにより、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。第２の配線体９は、第１の配線体４の形成方法と同様の方法により形成することができる。

図８は、第１の比較例に係る配線体１０４の作用を示す断面図であり、図９は、第２の比較例に係る配線体２０４の作用を示す断面図である。

図８に示すように、第１の比較例に係る配線体１０４は、線状体１００を備えている。この線状体１００は、の樹脂部５と、樹脂部５上に形成された導体部１０６とを備えている。

導体部１０６は、線状体１００の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面形状が矩形状である。このため、同図において矢印で示すように、導体部１０６の頂面１０６Ａでは光の散乱が抑えられるのに対して、導体部１０６の頂面１０６Ａと側面１０６Ｂとの境界である角部１０６Ｃにおいて、光の散乱が顕著に生じる。これにより、導体部１０６が視認し易くなる。

ここで、側面１０６Ｂを傾斜させて角部１０６Ｃの角度を鈍角にすることにより、該角部１０６Ｃにおける光の散乱を抑えることができる。しかしながら、側面１０６Ｂの傾斜角度を大きくするほど、頂面１０６Ａの幅が狭くなり、光の散乱が抑えられる領域が狭くなる。

図９に示すように、第２の比較例に係る配線体２０４は、線状体２００を備えている。この線状体２００は、樹脂部５と、樹脂部５上に形成された導体部２０６とを備えている。

導体部２０６は、線状体２００の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面形状が半円形状であり、導体部２０６の底面を除く外面の全体が、円弧状となっている。即ち、導体部２０６には、光の散乱が抑えられる平坦な頂面が存在しない。このため、導体部２０６では、頂部を含む外面全体において光の散乱が生じる。これにより、導体部２０６が視認し易くなる。

これらの比較例に対して、図４に示すように、本実施形態に係る第１の配線体４では、まず、導体部６に、光の散乱が抑えられる頂面６１Ａが存在する。そして、導体部６１の側面６１Ｃが、外側に弧状に突出していることにより、該側面６１Ｃが平面である場合に比して、該側面６１Ｃと頂面６１Ａとの境界部の角度が大きく（緩やかに）なっている。従って、第１及び第２の比較例に比して、導体部６で生じる光の散乱が抑えられ、導体部６が視認し難くなる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、導体部６の側面６Ｃの曲率半径Ｒと、導体部６の底面６Ｂの幅Ｈ１とが上記（１）式（Ｒ≧Ｈ１×１／２）の関係を満たすように設定されている。これによって、平坦な頂面６Ａと曲率半径Ｒの側面６Ｃとを有する導体部６が形成されるので、第２の比較例に比して、導体部６で生じる光の散乱が抑えられ、導体部６が視認し難くなる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、導体部６の頂面６Ａの幅Ｈ２と、導体部６の底面６Ｂの幅Ｈ１とが上記（２）式（０．１×Ｈ１≦Ｈ２≦０．７５×Ｈ１）の関係を満たすように設定されている。即ち、光の散乱が抑えられる頂面６Ａの幅Ｈ２を、底面６Ｂの幅Ｈ１の１０％以上に設定することにより、第２の比較例に比して、導体部６で生じる光の散乱を抑えている。そして、頂面６Ａの幅Ｈ２を、底面６Ｂの幅Ｈ１の７５％以下に設定して側面６Ｃの曲率を確保することにより、第１の比較例に比して、頂面６Ａと側面６Ｃとの境界部で生じる光の散乱を抑えている。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、樹脂部５が、線状体１０を構成し、導体部６と重なる部分のみからなる。即ち、導体部６１の無い領域には、樹脂部５を構成する樹脂材料が存在していない。これにより、第１の配線体４の導体部６の存在しない領域の透明性を高めることができる。また、樹脂部５を着色することも可能となる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４では、導体部６の底面６Ｂの表面粗さは、導体部６の頂面６Ａの表面粗さに対して相対的に粗くなっている。これにより、導体部６の底面６Ｂと樹脂部５との密着性を向上でき、これらの剥離を抑制できる。

また、本実施形態に係る第１の配線体４の製造方法（図６及び図７参照）では、まず、平板１２と、それよりもエッチングレートが高い酸化膜１４とが積層された版を準備する。そして、酸化膜１４の上にレジスト１５を形成し、このレジスト１５の導体部６に対応する箇所を開口させた後、酸化膜１４に平板１２との境界まで等方性エッチングを施すことにより、版に導体部６に対応するトレンチ１３を形成する。ここで、等方性エッチングは、酸化膜１４と平板１２との境界に達した後は、トレンチ１３の深さ方向には進行せずにトレンチ１３の幅方向にのみ進行する。これにより、平坦な底面と外側に弧状に突出した側面とを有するトレンチ１３が版に形成される。

その後、レジスト１５を凹版１１から除去し、凹版１１に形成したトレンチ１３に導体部６を構成する導電性材料１６を充填して該導電性材料１６を加熱する。そして、酸化膜１４及び加熱された導電性材料１６の上に、樹脂部５を構成する樹脂材料１７を塗布し、該樹脂材料１７に基材３を被せる。その後、基材３を被せた樹脂材料１７を硬化させ、基材３、硬化した樹脂材料１７、及び加熱された導電性材料１６を凹版１１から剥離する。

以上により、樹脂部５と導体部６とから構成される線状体１０を備え、導体部６の頂面６Ａが平坦で側面６１Ｃが外側に弧状に突出した第１の配線体４を形成できる。

ここで、トレンチ１３の側面を外側に弧状に突出させたことにより、トレンチ１３の底面と側面との境界部の角度が緩やかになっている。これによって、加熱された導電性材料１６をトレンチ１３から剥離する際に、導電性材料１６の頂面６Ａと側面６Ｃとの境界部に亀裂が生じることを抑制できる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１の配線体４を、線状体１０が存在しない領域には樹脂材料が存在しないように構成したが、これは必須ではない。例えば、図１０に示すように、第１の配線体４は、線状体１０が存在しない領域に、樹脂材料から構成される平坦部１７Ａを備えてもよい。この場合、平坦部１７Ａは、樹脂部５から側方に向かって面状に広がるように形成されており、樹脂部５は、平坦部１７Ａから突出するように形成されている。この平坦部１７Ａは、樹脂部５の樹脂材料と同一の組成の樹脂材料から構成されており、樹脂部５と一体的に形成されている。即ち、この平坦部１７Ａは、相互に隣り合う樹脂部５の間に介在してその間を埋めており、樹脂部５と平坦部１７Ａは、第１の配線体４の全体に面状に広がる樹脂層を形成している。このように第１の配線体４を構成することにより、上述の第１の配線体４の製造方法において、図７（Ｆ）に示すレジスト１８を形成する工程と、図７（Ｇ）に示すエッチング工程とを省略できる。また、第２の配線体９を同様の構成にした場合には、第２の配線体９の樹脂部５に、樹脂層８の機能をもたせることが可能になるので、タッチセンサ１から樹脂層８を省略することが可能になる。なお、この形態では、「平坦部１７Ａ」が本発明の「平坦部」の一例に相当する。

また、たとえば、タッチセンサ１から基材３を省略してもよい。この場合において、たとえば、樹脂部５の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、「樹脂部５」が本発明の「樹脂部」の一例に相当し、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に相当する。また、第１の配線体４を覆う樹脂層８を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。

また、上述の実施形態のタッチセンサ１は、２層の導体部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体層からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１・・・タッチセンサ
３・・・基材
４・・・第１の配線体
４Ａ・・・電極
４Ｂ・・・引出線
４Ｃ・・・端子
５・・・樹脂部
５Ａ・・・頂面
５Ｂ・・・底面
５Ｃ・・・側面
６・・・導体部
６Ａ・・・頂面
６Ｂ・・・底面
６Ｃ・・・側面
８・・・樹脂層
９・・・第２の配線体
１０・・・線状体
１０Ａ・・・第１の線状体
１０Ｂ・・・第２の線状体
１１・・・凹版
１２・・・平板
１３・・・トレンチ
１４・・・酸化膜
１５，１８・・・レジスト
１６・・・導電性材料
１７・・・樹脂材料

Claims (7)

1. 所定のパターンを形成する線状体を備え、
   前記線状体は、樹脂材料から構成された樹脂部と、
   導電性を有する材料から構成され、前記樹脂部上に形成された導体部とを備え、
   前記導体部が、平坦な頂面と、外側に弧状に湾曲した側面とを有し、
   前記導体部の幅は、前記頂面に接近するに従い徐々に小さくなる配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   下記（１）式を満足する配線体。
   Ｒ≧Ｈ１×１／２ …（１）
   但し、上記（１）式において、Ｒは前記導体部の前記側面の曲率半径であり、Ｈ１は前記導体部の底面の幅である。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   下記（２）式を満足する配線体。
   ０．１×Ｈ１≦Ｈ２≦０．７５×Ｈ１ …（２）
   但し、上記（２）式において、Ｈ１は前記導体部の底面の幅であり、Ｈ２は前記導体部の前記頂面の幅である。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
   樹脂材料から構成され、前記樹脂部から面状に広がる平坦部を備え
   る配線体。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記導体部の底面の表面粗さは、前記導体部の前記頂面の表面粗さに対して相対的に粗い配線体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と
   を備える配線基板。
7. 請求項６に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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