TWI652698B - 導線體、導線基板及觸控感測器 - Google Patents

Abstract

導線體3，包括樹脂部4；以及導體部5(導體線51)，設置在樹脂部4上，以單一的導電性材料構成；導體線51，具有本體部52，具有與樹脂部4接觸的導體部接觸面53及導體部接觸面53的相反側的導體部頂面54；以及突出部561、562，在剖面圖中，設置在導體部頂面54的至少一方的端部，向遠離樹脂部4側突出。

Description

導線體、導線基板及觸控感測器

本發明係關於導線體、導線基板及觸控感測器。

作為電磁波屏蔽材，山型的基層上形成導電層是眾所周知的。以此電磁波屏蔽材在基層形成山型部分，達到提高上述基層與導電層的密合性(例如參照專利文件1)。

又，包含導電性粒子與樹脂黏合劑的導電性圖案中，其表面中兩側端緣的端角部突出，形成中央部凹陷的金屬層是眾所周知的(例如參照專利文件2)。

[先行技術文件] [專利文件]

[專利文件1]國際公開第2008/149969號

[專利文件2]日本專利第2012-169353號公開公報

上述專利文件1中記載的電磁波屏蔽材上，覆蓋導電層層壓樹脂材料時，應力集中在上述導電層與樹脂材料的界面中，具有上述導電層與樹脂材料間容易產生剝離的問題。

又，上述專利文件2中記載的導電性圖案中，導 電性圖案與金屬層之間產生剝離，具有破壞導電性圖案的危險的問題。

本發明所欲解決的課題，與層壓的樹脂材料剝離的同時，提供可以抑制導體部的破壞之導線體、導線基板及觸控感測器。

[1]根據本發明的導線體，包括樹脂部；以及導體部，設置在上述樹脂部上，以單一的導電性材料構成；上述導體部，具有本體部，具有與上述樹脂部接觸的接觸面及上述接觸面的相反側的頂面；以及突出部，在剖面圖中，設置在上述頂面的至少一方的端部，向遠離上述樹脂部側突出。

[2]上述發明中，上述突出部，在剖面圖中，設置在上述頂面的兩端。

[3]上述發明中，上述突出部，可以是隨著往遠離上述樹脂部側變細的漸細形狀。

[4]上述發明中，上述導體部，包含導電性粒子與黏合樹脂，上述凸出部的至少前端，以上述黏合樹脂構成也可以。

[5]上述發明中，滿足下列(1)式也可以。

0.1μm≦H₁≦1.0μm...(1)

其中，上述(1)式中，H₁係上述突出部的高度。

[6]上述發明中，滿足下列(2)式也可以。

0.1μm≦W₁≦1.0μm...(2)

其中，上述(2)式中，W₁係上述突出部的寬度。

[7]上述發明中，上述接觸面的表面粗糙度，對於上述頂面的表面粗糙度相對地大也可以。

[8]上述發明中，上述頂面，在剖面圖中，包含與上述突出部連結的直線狀的平坦部也可以。

[9]上述發明中，上述平坦部的寬度，是上述頂面的寬度的一半以上也可以。

[10]上述發明中，上述本體部，在剖面圖中，具有介於上述接觸面與上述頂面之間的側面，上述側面，在剖面圖中，隨著遠離上述樹脂部，傾斜接近上述導體部的中心也可以。

[11]上述發明中，包括直接覆蓋上述導體部設置的塗層也可以。

[12]根據本發明的導線基板，包括上述導線體以及支持上述導線體的支持體。

[13]根據本發明的觸控感測器，係以包括上述導線基板為特徵的觸控感測器。

根據本發明，導體部上層壓樹脂材料時，因為突出部進入上述樹脂材料內，可以達成抑制導線體與上述樹脂材料的剝離。

又，根據本發明，由於以單一導電性材料構成導體部，因為上述導體部中不存在界面，可以抑制導體部的破壞。

10‧‧‧觸控感測器

1、1C‧‧‧導線基板

2‧‧‧基材

211‧‧‧主面

3、3B、3C‧‧‧導線體(第1導線體)

4‧‧‧樹脂部

41‧‧‧平狀部

411‧‧‧主面

42‧‧‧凸部

43‧‧‧樹脂部接觸面

44‧‧‧樹脂部側面

47‧‧‧導電性材料120的上面

5、5C‧‧‧導體部

51、51B‧‧‧導體線

52、52B‧‧‧本體部

53、53B‧‧‧導體部接觸面

54、54B‧‧‧導體部頂面

541、541B‧‧‧頂面平坦部

L₁‧‧‧第1假想直線

55、55B‧‧‧導體部側面

551、552‧‧‧端部

553、553B‧‧‧側面平坦部

L₂‧‧‧第2假想直線

561、562‧‧‧第1及第2突出部

561B、562B‧‧‧第1及第2突出部

561a、562a‧‧‧外側側面

561b、562b‧‧‧內側側面

561c、562c‧‧‧前端

M‧‧‧導電性粒子

B‧‧‧黏合樹脂

57‧‧‧第1電極

58‧‧‧第1引線配線

59‧‧‧第1端子

6‧‧‧第2導線體

7‧‧‧第2樹脂部

71‧‧‧平狀部

711‧‧‧主面

72‧‧‧凸部

73‧‧‧樹脂部接觸面

74‧‧‧樹脂部側面

8‧‧‧第2導體部

87‧‧‧第2電極

88‧‧‧第2引線配線

89‧‧‧第2端子

9‧‧‧塗層

91‧‧‧外面

100‧‧‧凹版

101‧‧‧凹部

102‧‧‧內壁

103‧‧‧底面

104、105‧‧‧窪凹部

110‧‧‧母型

111‧‧‧凸部

112、113‧‧‧突出部

114‧‧‧金屬層

120‧‧‧導電性材料

130、130B‧‧‧樹脂材料

[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例的導線基板的立 體圖；[第2圖]係沿著第1圖的II-II線的剖面圖；[第3圖]係沿著第1圖的III-III線的剖面圖；[第4圖]係顯示根據本發明的一實施例的導體部的剖面圖；[第5(A)~5(E)圖]係顯示根據本發明的一實施例的導線基板之製造方法的剖面圖；[第6(A)~6(C)圖]係顯示根據本發明的一實施例的凹版的製作程序的剖面圖；[第7(A)~7(E)圖]係顯示根據本發明的一實施例的導線基板之製造方法的變形例的剖面圖；[第8圖]係用以說根據本發明的一實施例的導線體的作用的圖；[第9圖]係顯示根據本發明的一實施例的觸控感測器的平面圖；[第10圖]係顯示根據本發明的一實施例的觸控感測器的分解立體圖；[第11圖]係沿著第9圖的XI-XI線的剖面圖；以及[第12圖]係沿著第9圖的XII-XII線的剖面圖。

以下，根據圖面，說明本發明的實施例。

第1圖係顯示根據本發明的一實施例的導線基板的立體圖，第2圖係沿著第1圖的II-II線的剖面圖，第3圖係沿著第1圖的III-III線的剖面圖，以及第4圖係顯示根據本 發明的一實施例的導體部的剖面圖。

根據本實施例的導線基板1，納入觸控面板等的觸控感測器內使用。此導線基板1，如第1圖所示，包括基材2及導線體3。本實施例中的「導線基板1」相當於本發明中的「導線基板」的一範例，本實施例中的「導線體3」相當於本發明中的「導線體」的一範例。

基材2，係可透過可見光的同時，支持導線體3的透明基材。作為構成此基材2的材料，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯烴聚合物(COP)、矽氧樹脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、綠片(greensheet)、玻璃等。此基材2中，形成易接合層或光學調整層也可以。本實施例中的「基材2」相當於本發明中的「支持體」的一範例。

導線體3，包括樹脂部4以及導體部5。樹脂部4，係用以在基材2上保持導體部5的層，例如以環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂、陶瓷綠片等的絕緣性材料構成。

此樹脂部4，如第2圖所示，具有設置在基材2的主面211上的層狀的平狀部41以及在上述平狀部41上與上述平狀部41一體形成的凸部42。平狀部41，設置為覆蓋基材2 的主面211，具有大致一定的厚度。平狀部41的厚度，例如理想是5μm~100μm。平狀部41的主面411是大致平坦的面，與基材2的主面211大體上平行延伸。

凸部42，對應導體部5(具體而言，導體線51(後述)設置，支持上述導體部5。此凸部42，在導體線51的橫向方向的剖面中，從平狀部41的主面411向導體部5側突出。導線體3中，平狀部41與導體部5之間形成凸部42，支持導體部5的部分中樹脂部4的厚度變大。上述樹脂部4剛性提高。因此，導線體3彎曲時導體部5難以從樹脂部4剝離。此凸部42的高度，不特別限定。例如，平狀部41的高度與凸部42的高度相同也可以。又，平狀部41的高度比凸部42的高度大也可以，相反地，平狀部41的高度比凸部42的高度小也可以。又，所謂「導體線51的橫向方向」，係指上述導體線51的短邊方向，對上述導體線51的延伸方向直交的方向。

凸部42，在導體線51的橫向方向的剖面中，具有樹脂部接觸面43及樹脂部側面44。樹脂部接觸面43，係與導體部5接觸的面。本實施例中，對應導體部5(導體線51)的導體部接觸面53(後述)具有凹凸形狀，樹脂部接觸面43對導體部接觸面53的凹凸形狀具有成為互補的凹凸形狀。如第3圖所示，導體線51的延伸方向的剖面中，樹脂部接觸面43及導體部接觸面53，也具有成為互補的凹凸形狀。在第2及3圖中，為了容易了解說明本實施例的導線體3，誇大顯示樹脂部接觸面43及導體部接觸面53的凹凸形狀。

樹脂部側面44，如第2圖所示，以一方端部與樹 脂部接觸面43相連，以另一方端部與主面411相連，係在這兩端之間直線狀延伸的面。此樹脂部側面44，沒被導體部5覆蓋。一凸部42中，樹脂部側面44、44之間，隨著遠離平狀部41，互相接近傾斜。結果，凸部42，在導體線51的橫向方向的剖面中，具有隨著遠離基材2(平狀部41)寬度變窄的錐形形狀。

又，平視圖中，省略平狀部41中與凸部42不重疊的部分也可以。在此情況下，因為導線體3的透光性提高，組裝上述導線體3的觸控面板等的視認性提高。本實施例中的「樹脂部4」相當於本發明中的「樹脂部」的一範例。

導體部5，例如，用作觸控感測器中的電極、或與上述電極電性連接的引線配線。本實施例中的導體部5，具有以複數的線狀導體線51構成的網目形狀(mesh形狀)。以導體線51構成的導體部5的各網目形狀為大致正方形。又，網目的形狀，不特別限定為大致正方形，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。

以此方式，重複各種圖形單位得到的幾何學圖案可以用作導體部5的各網目的形狀。又，本實施例的導體線51是直線形狀，但線狀延伸的話，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。又，沿著導體線51的延伸方向，上述導體線51的寬度改變也可以。

導體線51的寬度W₃，理想是50nm(毫微米)~ 1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，作為導體線51的高度H₃，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。

本實施例中，導體線51的寬度W₃與導體線51的高度H₃之間的關係，理想是滿足下列(3)式，更理想是滿足下列(4)式。又，所謂導體線51的寬度W₃，係指上述導體線51的橫向方向的剖面中的最大寬度，所謂導體線51的高度H₃，係指上述導體線51的橫向方向的剖面中的最大高度，本體部52(後述)的高度與第1及第2突出部561、562(後述)的高度的合計。

0.5≦W₃/H₃...(3)

0.5≦W₃/H₃≦3...(4)

又，導體部5的平面形狀，不限定於上述的網目形狀。例如，導體部由一導體線構成的直線也可以。又，導體部由一導體線構成的曲線也可以。

如此的導體部5，以單一的導電性材料構成。本實施例中，導電性材料，以黏合樹脂與上述黏合樹脂中分散的導電性粒子(導電性粉末)構成。作為導電性粒子，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粒子之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。

又，所謂以單一的導電性材料構成的導體部5，係 指構成導體部5的導電性材料中不存在界面。又，只要以單一的導電性材料構成導體部5，導體部5全體中，上述導電性材料內包含的各組成(例如，導電性粒子及黏合樹脂)的存在比例不均勻也可以。即，導體部5全體中，導電性材料內包含的導電性粒子密集存在的區域以及導電性粒子稀疏存在的區域混合也可以。又，導體部5全體中，導電性材料內包含的黏合樹脂密集存在的區域以及黏合樹脂稀疏存在的區域混合也可以。

作為構成此導體部5的導電性材料內包含的導電性材料，根據形成的導體線51的寬度，例如可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑ψ(0.5μm≦ψ≦2μm)的導電性粒子。又，根據使導體部5中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有形成的導體線51的寬度一半以下的平均粒徑ψ之導電性粒子。又，作為導電性粒子，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m²/g(平方米/克)以上的粒子。

作為導體部5，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粒子，但作為導體部5，容許一定以上的較大電阻值時，可以使用碳基材料作為導電性粒子。又，使用碳基材料作為導電性粒子的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。

又，本實施例中，導體部5具有網目狀，給予上述導體部5透光性。因此，即使使用導體部5於觸控面板的情況下，作為構成導體部5的材料，也可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。

作為黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。

如此的導體部5，係塗佈導電性膏材再硬化形成。作為導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粒子、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成導體部5的材料中省略黏合樹脂也可以。

本實施例的導體線51，具有本體部52、第1及第2突出部561、562。本體部52，係導體線51中直接設置在凸部42上的部分。此本體部52，在導體線51的橫向方向的剖面中，具有導體部接觸面53、導體部頂面54、及2個導體部側面55、55。

本實施例中的「導體部5」及「導體線51」相當於本發明中的「導體部」的一範例，本實施例中的「本體部52」相當於本發明中的「本體部」的一範例，本實施例中的「第1及第2突出部561、562」相當於本發明中的「突出部」的一範例，本實施例中的「導體部接觸面53」相當於本發明中的「接觸面」的一範例，本實施例中的「導體部頂面54」相當於本發明中的「頂面」的一範例，本實施例中的「導體部側面55」相 當於本發明中的「側面」的一範例。

導體部接觸面53，具有凹凸形狀，與凸部42的樹脂部接觸面43密合。導體部接觸面53的凹凸形狀，根據導體部接觸面53的表面粗糙度形成。關於導體部接觸面53的表面粗糙度，之後詳細說明。導體部頂面54，位於導體部接觸面53的相反側。本實施例的導體部頂面54，與基材2的主面211(樹脂部4的平狀部41的主面411)大體上往平行方向延伸。

導體部頂面54，在導體線51的橫向方向的剖面中，包含直線狀的頂面平坦部541。導體線51的橫向方向的剖面中，頂面平坦部541的寬度，為導體部頂面54的寬度的一半以上。以此方式，因為對於導體部頂面54的寬度，頂面平坦部541的寬度是一半以上，可以達到抑制從外部入射的光漫反射。此頂面平坦部541，平面度為0.5μm以下。如此的頂面平坦部541的寬度W₂，不特別限定，但理想是0.5μm~10μm。

又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。作為測量方法，頂面平坦部541的平面度，使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象(例如導體部頂面54或導體部側面55)照射帶狀的雷射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法， 也可以使用算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。本實施例中的「頂面平坦部541」相當於本發明中的「平坦部」的一範例。

導體部側面55，介於導體部接觸面53與導體部頂面54之間。本實施例的導體部側面55以一方的端部551與導體部接觸面53相連，以另一方的端部552與導體部頂面54相連，係沿著通過這兩端551、552的假想直線L₁存在的直線狀的面。導體部5的導體部側面55與樹脂部4的樹脂部側面44互相連續相連。一導體線51中的2導體部側面55、55，隨著遠離樹脂部4，傾斜接近上述導體線51的剖面形狀的中心。又，一導體線51中的2導體部側面55、55之間，大體上以相同的傾斜角度傾斜。結果，本實施例的導體線51，在上述導體線51的橫向方向的剖面中，隨著遠離樹脂部4，具有成為寬度變窄的錐形形狀。又，一導體線51中的2導體部側面55、55，以互不相同的傾斜角度傾斜也可以。

本實施例中，根據抑制導體部側面55中的光漫反射的觀點來看，導體部頂面54與導體部側面55之間形成的角度θ理想是90°~170°(90°≦θ≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ≦120°)。又，所謂導體部頂面54與導體部側面55之間形成的角度θ，係指在導體線51的橫向方向的剖面中，沿著導體部頂面54(本實施例中，頂面平坦部541)延伸的假想直線L₂與通過導體部側面55的兩端551、552的假想直線L₁形成的角度。

如此的導體部側面55，在導體線51的橫向方向的 剖面中，包含側面平坦部553。側面平坦部553，在導體線51的橫向方向的剖面中，係存在於導體部側面55的直線狀的部分。本實施例中，導體部側面55的大致全體為側面平坦部553。此側面平坦部553中，與頂面平坦部541相同，平面度為0.5μm以下。本實施例中，沿著此側面平坦部553，假想直線L₁延伸。

又，導體部側面55的形狀，不特別限定於上述。例如，導體部側面55，在導體線51的橫向方向的剖面中，係往外側突出的圓弧形狀也可以。在此情況下，導體部側面55，存在於比假想直線L₁更外側。即，作為導體部側面55的形狀，在導體線51的橫向方向的剖面中，理想是上述導體部側面55的一部分不存在於比假想直線L₁更內側的形狀。例如，上述導體線的外形，在導體線的橫向方向的剖面中，隨著接近樹脂部寬度逐漸變大的情況下，上述導體線的側面是往內側凹下的圓弧形狀(即，導體部的底邊擴大的形狀)時，恐怕入射導線體的光容易漫反射。

本實施例中，根據堅固固定導體線51(導體部5)至樹脂部4的觀點來看，導體線51的導體部接觸面53的表面粗糙度，理想是對上述導體線51的導體部頂面54的表面粗糙度相對地大。本實施例中，因為導體部頂面54包含頂面平坦部541，上述導體線51中的表面粗糙度的相對關係(導體部接觸面53的表面粗糙度對導體部頂面54的表面粗糙度相對粗的關係)成立。具體而言，相對於導體線51的導體部接觸面53的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm左右，導體部頂面54的表面 粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm。又，導體線51的導體部接觸面53的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，導體部頂面54的表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。又，導體部接觸面53的表面粗糙度與導體部頂面54的表面粗糙度的比(導體部頂面54的表面粗糙度對導體部接觸面53的表面粗糙度)理想是0.01~未滿1，更理想是0.1~未滿1。又，導體部頂面54的表面粗糙度，理想是導體線51的寬度W₃(最大寬度)的5分之一以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。導體部接觸面53或導體部頂面54的表面粗糙度的測量，沿著導體線51中的橫向方向執行也可以(參照第2圖)，沿著導體線51的延伸方向執行也可以(參照第3圖)。

附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如對象物的尺寸等)執行。

又，本實施例中，因為導體部側面55包含側面平坦部553，與導體部頂面54相同，導體部接觸面53的表面粗糙度，相對於包含側面平坦部553的導體部側面55的表面粗糙度，相對變大。作為如此的導體部側面55的表面粗糙度，相對於上述導體部接觸面53的表面粗糙度Ra，導體部側面55的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm，導體部側面55的 表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。導體部側面55的表面粗糙度的測量，沿著導體線51中的橫向方向執行也可以(參照第2圖)，沿著導體線51的延伸方向執行也可以(參照第3圖)。

本實施例的導線體3中，由於導體部接觸面53與除了上述導體部接觸面53以外的其他面(導體部頂面54及導體部側面55)的表面粗糙度的相對關係具有上述的關係，除了導體部接觸面53以外的其他面側(即，包含導體部頂面54及導體部側面55的面側)中的導線體3的漫反射率，相對於導體部接觸面53側中的導線體3的漫反射率相對變小。作為導線體3的表裏的漫反射率的相對關係，導體部接觸面53側中的導線體3的漫反射率與除了導體部接觸面53以外的其他面側中的導線體3的漫反射率的比(除了導體部接觸面53以外的其他面側中的導線體3的漫反射率對導體部接觸面53側中的導線體3的漫反射率)理想是0.1~未滿1，更理想是0.3~未滿1。

如第2圖所示，本實施例的導體部頂面54的兩端，分別形成第1及第2突出部561、562。第1及第2突出部561、562，向遠離樹脂部4及本體部52側突出。本實施例中，第1及第2突出部561、562沿著導體線51的導體部頂面54的周緣連續形成(參照第1圖)。導體線51的橫向方向的剖面中，第1及第2突出部561、562間，與上述第1及第2突出部561、562相連形成頂面平坦部541。

詳細說明關於第1及第2突出部561、562的形狀。 又，本實施例中，因為第1及第2突出部561、562的基本形狀相同，以下的說明中，說明關於第1突出部561，關於第2突出部562，省略重複的說明，引用第1突出部561中的說明。

本實施例的第1突出部561，隨著遠離樹脂部4具有變細的漸細形狀。第1突出部561，在導體線51的橫向方向的剖面中，以第1突出部561的前端561c為基準，位於比上述前端561c在導體線51的更外側的外側側面561a、位於比上述前端561c在導體線51的更內側的內側側面561b。外側側面561a，係隨著遠離本體部52傾斜接近導體線51的中心的直線狀的面。此外側側面561a，與導體部側面55互相連續連結。內側側面561b，係向第1突出部561的內側圓弧狀凹下的面。此內側側面561b，與頂面平坦部541互相連結。此外側側面561a與內側側面561b，隨著遠離本體部52，互相接近。外側側面561a與內側側面561b互相連接的部分，構成第1突出部561的前端561c。前端561c的形狀，可以是稍圓的圓弧形狀，也可以是尖銳形狀。

如此的第1突出部561的高度H₁，理想是設定在下列(5)式的範圍內。又，第1突出部561的高度H₁，係在導體線51的橫向方向的剖面中，從假想直線L₂到前端561c沿著Z方向的距離。

0.1μm≦H₁≦1.0μm...(5)

又，第1突出部561的寬度W₁，理想是設定在下列(6)式的範圍內。又，第1突出部561的寬度W₁，係在導體線51的橫向方向的剖面中，假想直線L₂上的外側側面561a 與內側側面561b之間的距離。

0.1μm≦W₁≦1.0μm...(6)

第1突出部561的寬度W₁，對導體部頂面54的寬度W₃理想是1/3以下(W₁≦1/3×W₃)，更理想是1/5以下(W₁≦1/5×W₃)。

第1突出部561的寬度與第2突出部562的寬度，大體上相同也可以，相異也可以。第1突出部561的高度與第2突出部562的高度，大體上相同也可以，相異也可以。

又，第1及第2突出部561、562的形狀，不限定為隨著遠離樹脂部4變細的漸細形狀。例如，不特別圖示，突出部沿著Z方向形成上述突出部的寬度為大致一定也可以。

根據力圖抑制與導體部上層壓的樹脂材料剝離的觀點來看，突出部的至少前端，理想係以黏合樹脂構成。使用第4圖所示的導體線51B說明。以包含導電性粒子M與黏合樹脂B構成的導體線51B中，在本體部52B的導體部頂面54B的兩端形成第1及第2突出部561B、562B。此形態中，第1及第2突出部561B、562B與本體部52B的界面，與沿著頂面平坦部541B延伸的假想直線L_1B大體上一致。第1及第2突出部561B、562B，只以黏合樹脂B構成，導電性粒子M未進入。在此，第1及第2突出部561B、562B的前端應力容易集中。因此，本實施例中，上述第1及第2突出部561B、562B的前端以黏合樹脂B構成，上述第1及第2突出部561B、562B與導體線51B上層壓的樹脂材料(不圖示)之間的密合力提高，抑制這些剝離。

突出部的構成，不特別限定於上述。例如，第1及第2突出部561、562以導電性粒子M與黏合樹脂B構成也可以。此時，例如，第1及第2突出部561、562與本體部52的界面近旁讓導電性粒子M存在的同時，上述第1及第2突出部561、562的前端以黏合樹脂B構成也可以。

又，如第4圖所示的導體線51B的導體部接觸面53B中，導電性粒子M的一部分從黏合樹脂B突出(露出)。因此，導體部接觸面53B成為凹凸形狀。另一方面，導體線51B的導體部頂面54B及導體部側面55B中，導電性粒子M之間進入黏合樹脂B。導體部頂面54B、導體部側面55B的面上，散佈導電性粒子M稍微露出的部分，黏合樹脂B大致覆蓋導電性粒子M。因此，導體部頂面54B中包含頂面平坦部541B，導體部側面55B中包含側面平坦部553B。此導體線51B中的導體部接觸面53B與導體部頂面54B的表面粗糙度的相對關係，上述導體部接觸面53B的表面粗糙度對於導體部頂面54B的表面粗糙度相對變大。又，導體部接觸面53B的表面粗糙度對於導體部側面55B的表面粗糙度相對變大，又，導體部側面55B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的導體線51B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。

又，上述的實施例中，導體部的橫向方向的剖面中，頂面的兩端分別形成突出部，但不特別限定於此，上述頂面的至少一方的端部形成突出部也可以。例如，不特別圖示，導體線51的橫向方向的剖面中，導體部頂面54只有一方的端部形成第1突出部561也可以。

其次，說明關於本實施例中的導線基板1的製造方法。第5(A)~5(E)圖係顯示根據本發明的一實施例的導線基板之製造方法的剖面圖，第6(A)~6(C)圖係顯示根據本發明的一實施例的凹版的製作程序的剖面圖。

首先，如第5(A)圖所示，準備形成對應導體部5的形狀的凹部101之凹版100。作為構成凹版100的材料，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、陶瓷類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。

作為如此的凹部101的寬度，理想是50nm~1000μm，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，作為凹部101的高度，理想是50nm~3000μm，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。

本實施例中的凹部101的內壁102為平坦面的同時，上述內壁102向凹部101的底面103傾斜成寬度變窄(參照第5(A)圖的拉出圖)。底面103的兩端，分別形成向遠離凹部101的開口側凹陷的窪凹部104、105。包含凹部101的凹版100的表面上，為了提高脫模性，理想是形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層。

本實施例的凹版100，可以根據以下的程序製作。首先，如第6(A)圖所示，製作具有對應凹版100的凹部101的凸部111之母型110。此凸部111，具有對應凹部101的窪凹部104、105的突出部112、113。如此的母型110，例如， 可以利用專利第2001-71542號公開公報記載的方法形成。

於是，如第6(B)圖所示，母型110上以電鑄(電鍍)沉積金屬層114。於是，如第6(C)圖所示，從母型110剝離金屬層114，得到具有凹部101的凹版100。又，凹版100的製作程序，不特別限定於上述。

回到第5(A)圖，對於上述凹版100的凹部101，填充導電性材料120。作為如此的導電性材料120，使用如上述的導電性膏材。又，使用以加熱給予導電性的材料也可以。本製程中，凹版100的凹部101內填充的導電性材料120假設為單一的導電性材料。作為凹版100的凹部101內填充的導電性材料120的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除在凹部以外塗佈的導電性材料的方法。可以根據導電性材料的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。

其次，如第5(B)圖所示，加熱凹版100的凹部101內填充的導電性材料120，藉此形成構成導體部5的導體線51。導電性材料120的加熱條件，可以根據導電性材料120的組成等適當設定。

由於此加熱處理，導電性材料120體積收縮。此時，除了導電性材料120的上面47以外的外面，形成具有沿著凹部101的內壁102及底面103的平坦面的形狀。在此情況下，底面103上形成的窪凹部104、105內填充的導電性材料 120形成第1及第2突出部561、562。又，適當調整導電性粒子M的粒徑ψ與窪凹部104、105寬度的關係，可以不讓導電性粒子M進入得到的導體線51的第1及第2突出部561B、562B的前端。另一方面，凹部101內填充的導電性材料120的上面，在與外部空氣接觸的狀態下加熱。因此，導體線51的上面，形成根據導電性材料120內包含的導電性粒子的形狀之凹凸形狀。導電性材料120，在本製程中，因為加熱硬化，之後的製程中從凹版100的凹部101取出也不產生潮濕蔓延。又，導電性材料的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。

接著，如第5(C)圖所示，在凹版100上塗佈用以形成樹脂部4的樹脂材料130。作為如此的樹脂材料130，使用構成上述的樹脂部4的材料。作為在凹版100上塗佈樹脂材料130的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。藉由此塗佈，樹脂材料130進入包括導體線51的凹凸形狀的凹部101內。

接著，如第5(D)圖所示，從凹版100上塗佈的樹脂材料130上配置基材2。此配置，為了抑制氣泡進入樹脂材料130與基材2間，理想在真空下進行。基材的材料可以例示上述的材料。這些基材形成易接合層或光學調整層也可以。其次，硬化樹脂材料130。作為硬化接合材料的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。因此，形成樹脂部4的同時，經由上述樹脂部4互相 接合固定基材2與導體線51。

又，本實施例中，在凹版100上塗佈樹脂材料130後層壓基材2，但不特別限定於此。例如，基材2的主面(對向凹版100的面)上預先在凹版100上配置塗佈樹脂材料130的材料，經由樹脂材料130在凹版100上層壓基材2也可以。

其次，基材2、樹脂部4及導體部5脫膜，可以得到導線基板1(導線體3)(參照第5(E)圖)。

又，導線基板1的製造方法，不特別限定於上述。例如，根據第7(A)~7(E)圖所示的方法製造導線體3B也可以。具體而言，凹部100內填充導電性材料120再加熱後(第7(A)、7(B)圖)，在凹版100上塗佈樹脂材料130B(第7(C)圖)，硬化上述樹脂材料130B(第7(D)圖)。於是，不是使用基材，藉由從凹版100將硬化的上述樹脂材料130B與加熱後的導電性材料120(導體線51)脫膜，可以製造導線體3。

本實施例的導線體3及導線基板1，達到以下的作用．效果。第8圖係用以說根據本發明的一實施例的導線體的作用的圖。

第8圖所示的符號9，係覆蓋導線體3的塗層。此塗層9，具有作為從外部保護導體部5的保護層的機能。又，導線基板1中，塗層9直接覆蓋導體部5設置在導線體3上，藉此抑制導線體3的表面上光散射，可以抑制上述導線體3的視認性下降。如此的塗層9，以環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV 硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂、陶瓷綠片等的樹脂材料構成。本實施例中的「塗層9」相當於本發明中的「塗層」的一範例。又，塗層9設置為直接覆蓋導體部5時，導線體3備置上述塗層9作為本發明中的「塗層」也可以。

在此，在基層上形成山型部分，對應上述山型部分形成導電層的構造體是眾所周知的。如此的構造體中，藉由在基層上形成山型部分，例如，使上述基層與導體層之間的接觸面積增大，達到提高這些層的密合性，但是，習知的構造體中形成覆蓋導電層的塗層時，因為上述導電層與塗層的界面中容易應力集中，具有這些層之間容易產生剝離的問題。

又，作為電磁波遮蔽層，包含導電性粒子與樹脂黏合劑，具有表面上兩側端緣的端角部未突出的導電性圖案、以及上述導電性圖案的表面中兩側端緣的端角部突出且中央部凹陷的金屬層，係眾所周知的。如此的電磁波遮蔽層以黏合劑層等覆蓋時，相較於上述電磁波遮蔽層與黏合劑層之間，上述電磁波遮蔽層與金屬層之間恐怕優先產生剝離。結果，有破壞導電性圖案的危險。

相對於此，根據本實施例的導線體3，如第8圖所示，導體線51上形成塗層9的情況下，因為第1及第2突出部561、562進入上述塗層9內，可以達到抑制導線體3與上述塗層9之間的剝離。尤其，面的延伸方向急劇改變的導體部頂面54的兩端，最容易應力集中，容易成為導線體3與塗層9間剝離的起點。本實施例的導線體3中，對應導體部頂面54的兩端，因為設置第1及第2突出部561、562，可以更確實抑 制導線體3與塗層9的剝離。

又，本實施例中，以單一導電性材料構成導體部5。因此，因為導體部5中界面不存在，導體部5中不會產生層間剝離。結果，可以抑制導體部5破壞。

又，本實施例中，由於第1及第2突出部561、562隨著遠離樹脂部4成為變細的漸細形狀，上述第1及第2突出部561、562變得容易進入塗層9。藉此，可以更達成抑制塗層9與導線體3的剝離。

又，本實施例中，導體部5包含導電性粒子以及黏合樹脂，第1及第2突出部561、562的至少前端561c、562c以黏合樹脂構成。在此情況下，互相接觸的第1及第2突出部561、562的至少前端561c、562c與塗層9，因為都以樹脂材料構成，這些的密合性提高。藉此，可以更達成抑制導線體3與塗層9間的剝離。又，本實施例中，第1及第2突出部561、562的前端561c、562c以黏合樹脂構成，即第1及第2突出部561、562的前端561c、562c只以黏合樹脂構成，藉此，可以給予應力容易集中的前端561c、562c柔軟性。結果，相較於突出部的前端包含導電性粒子構成的情況，可以不易折斷第1及第2突出部561、562。

又，本實施例中，由於第1及第2突出部561、562滿足上述(5)式、(6)式，達成抑制塗層9與導線體3間的剝離的同時，可以達成抑制上述第1及第2突出部561、562中光散射的發生。即，由於第1及第2突出部561、562的高度及寬度滿足上述(5)式、(6)式，抑制上述第1及第2突出部561、 562的表面增大，可以抑制光散射的發生。又，因為第1及第2突出部561、562的至少前端561c、562c以黏合樹脂構成，(光的反射率高的導電性粒子M不進入突出部)，可以更抑制光散射發生。

又，本實施例的導線體3中，也著眼於導體線51中的導體部接觸面53與導體部頂面54間的表面粗糙度(即，截斷起伏成分的粗糙度參數)的相對關係，上述導體部接觸面53的表面粗糙度Ra相對於頂面的表面粗糙度Ra，相對增大。因此，樹脂部4與導體線51堅固接合的同時，可以抑制從外部入射的光漫反射。尤其，導體線51的寬度是1μm~5μm時，由於導體部接觸面53與導體部頂面54之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，樹脂部4與導體線51堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制從外部入射的光漫反射之效果。

又，本實施例中，導體線51的橫向方向的剖面中，因為導體部頂面54包含與第1及第2突出部561、562連結的直線狀的頂面平坦部541，可以抑制從外部入射的光漫反射。又，本實施例中，導體部頂面54的兩端設置第1及第2突出部561、562，本來，因為如此的端部中光漫反射容易發生，即使設置第1及第2突出部561、562，也幾乎不影響導體部頂面54中的漫反射程度。即，如本實施例，由於導體部頂面54包含與第1及第2突出部561、562連結的頂面平坦部541，抑制導線體3與塗層9間剝離的同時，可以抑制光的漫反射。

又，本實施例中，由於導體部頂面54包含頂面平坦部541，即使覆蓋導線體3形成塗層9，也變得難以在導體 線51的導體部頂面54附近形成氣泡。因此，導線體3用作觸控面板的電極基材之際，可以抑制從上述導線體3的外部入射的光因氣泡漫反射。因此，可以更提高組裝導線體3的觸控面板等的視認性。又，由於導體線51的表面附近難以形成氣泡，可以抑制導體線51因上述氣泡內存在的水分腐蝕。尤其，頂面平坦部541的寬度是5μm~10μm，從導體線51的導體部頂面54附近開始難以形成氣泡。

又，導體線51的橫向方向的剖面中，導體部頂面54包含頂面平坦部541的情況下，塗層9的外面91變得易於形成平坦狀。因此，上述塗層9的外面91設置膜(不圖示)時，由塗層9的外面91穩定保持上述膜的同時，可以抑制膜的歪斜發生。

又，本實施例中，導體線51的橫向方向的剖面中，隨著導體部側面55遠離樹脂部4，由於傾斜接近導體線51的中心，從塗層9側的外部入射至上述導線體3的內部的光即使以導體部5的導體部側面55反射，也幾乎沒有反射光從塗層9側漏出至外部。組裝如此的導線體3至觸控面板等，可以更提高上述觸控面板等的視認性。

又，本實施例中，導體線51的橫向方向的剖面中，導體部側面55包含側面平坦部553。在此情況下，導體線的外形，在導體線的橫向方向的剖面中，隨著接近樹脂部，係寬度逐漸變大的形狀三情況下，因為上述導體線的側面未成為向內側凹下的圓弧形狀(即，導體線的底邊擴大的形狀)，從導線體3的外部入射的光的漫反射被抑制。組裝如此的導線體3至觸 控面板等，可以更提高上述觸控面板等的視認性。

又，本實施例中，由於導體部接觸面53的表面粗糙度Ra相對於導體部接觸面53以外其他的面(包含導體部頂面54及導體部側面55的面)的表面粗糙度Ra相對粗糙，上述其他面側中的導線體3的漫反射率，相對於導體部接觸面53側的導線體3的亂反射率相對變小。在此，物體的漫反射率小的話，抑制上述物體映出白色，在可以視認上述物體的區域中可以抑制對比下降。以此方式，可以達到更提高組裝本實施例的導線體3的觸控面板等的視認性。

又，藉由堅固接合導體部5(導體線51)與樹脂部4，因為以導線體3的彎曲或曲折可以抑制上述導體線51從樹脂部4剝離，可以提高導線體3的耐久性。

又，本實施例中，導體線51的高度及導體線51的寬度的關係，設定為滿足上述(5)式及(6)式，防止導線體3的視認性下降的同時，可以降低導體線51每單位長的電阻值。

關於2層層壓以上說明的導線體構成的觸控感測器10的一範例，一邊參照第9~12圖，一邊說明。第9圖係顯示根據本發明的一實施例的觸控感測器的平面圖，第10圖係顯示根據本發明的一實施例的觸控感測器的分解立體圖，第11圖係沿著第9圖的XI-XI線的剖面圖，以及第12圖係沿著第9圖的XII-XII線的剖面圖。

本實施例中的觸控感測器10，如第9圖所示，係投影型的電容感應法的觸控面板感測器，例如，與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出觸控位置的機能之輸入裝置。作 為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL(電激發光)顯示器、電子紙等。此觸控感測器10，具有互相對向配置的檢出電極與驅動電極(後述的第1電極57與第2電極87)，此2電極之間，從外部電路(不圖示)周期性施加既定電壓。

如此的觸控感測器10中，例如，操作者的手指(外部導體)接近上述觸控感測器10時此外部導體與觸控感測器10之間形成電容器(condenser)，2個電極間的電氣狀態變化。觸控感測器10，根據2個電極間的電性變化，可以檢出操作者的操作位置。

觸控感測器10，如第10~12圖所示，由包括基材2、第1導線體3C及第2導線體6的導線基板1C構成。第1導線體3C包括樹脂部4(以下，觸控感測器10的說明中稱作第1樹脂部4)以及第1導體部5C。第1導體部5C由複數的檢出用的第1電極57、複數的第1引線配線58以及複數的第1端子59構成。又，此第1導線體3C具有的第1電極57的數量，不特別限定，可以任意設定。又，第1導線體3C具有的第1引線配線58以及第1端子59的數量，根據第1電極57的數量設定。

各個第1電極57，往圖中Y方向延伸，複數的第1電極57在圖中往X方向並排。各個第1電極57的長邊方向一端連接第1引線配線58的一端。各第1引線配線58的另一端連接與外部電路電性連接的第1端子59。

第1電極57，具有以複數的線狀導體線51構成的網目形狀(mesh形狀)。第1引線配線58及第1端子59，也與 第1電極57相同，以線狀導體線51構成。又，第1引線配線58及第1端子59，可以以單一的導體線51構成，也可以是以複數的導體線51構成的網目形狀(mesh形狀)。

第2導線體6，包括第2樹脂部7以及第2導體部8。第2樹脂部7，例如以環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂、陶瓷綠片(greensheet)等的絕緣性材料構成。本實施例中，第2樹脂部7，具有作為確保第1導線體3C的第1導體部5C與第2導線體6的第2導體部8之間絕緣的絕緣部之機能。

此第2樹脂部7，如第12圖所示，具有在第1導線體3C上直接設置的層狀平狀部71、以及上述平狀部71上與上述平狀部71一體形成的凸部72。平狀部71，設置為覆蓋第1導體部5C，在上述第1導體部5C與凸部72之間具有大致一定的厚度部分。平狀部71的主面711係大致平坦的面，與基材2的主面211(第1樹脂部4的主面411)大體上平行延伸。

凸部72，對應第2導體部8(具體而言，導體線51)設置，支持上述第2導體部8。此凸部72，在導體線51的橫向方向的剖面中，從平狀部71的主面711向第2導體部8側突出。第2導線體6中，由於平狀部71與第2導體部8之間形成凸部72，在支持第2導體部8的部分第2樹脂部7的厚度變大，上述第2樹脂部7的剛性提高。因此，彎曲第2導線體6時，變得難以從第2樹脂部7剝離第2導體部8。此凸部72 高度，不特別限定。例如，平狀部71的高度與凸部72的高度相同也可以。又，平狀部71的高度比凸部72的高度大也可以，相反地，平狀部71的高度比凸部72的高度小也可以。

凸部72，在導體線51的橫向方向的剖面中，具有樹脂部接觸面73以及樹脂部側面74。樹脂部接觸面73，係與導體部8接觸的面。本實施例中，對應第2導體部8(具體而言，導體線51)的導體部接觸面53具有凹凸形狀，樹脂部接觸面73對上述導體部接觸面53的凹凸形狀具有互補的凹凸形狀。如第11圖所示，導體線51的延伸方向的剖面中，樹脂部接觸面73及導體部接觸面53，也具有互補的凹凸形狀。第11及12圖中，為了容易了解說明本實施例的第2導線體6，誇大顯示樹脂部接觸面73及導體部接觸面53的凹凸形狀。

樹脂部側面74，如第12圖所示，係以一方的端部與樹脂部接觸面73連結，以另一方的端部與主面711連結，直線狀延伸這兩端之間的面。一凸部72中，樹脂部側面74、74之間，隨著遠離平狀部71，傾斜互相接近。結果，凸部72，在導體線51的橫向方向的剖面中，具有隨著遠離平狀部71寬度變窄的錐形形狀。

第2導體部8，以複數的第2電極87、複數的第2引線配線88以及複數的第2端子89構成。又，構成此第2導線體6的第2電極87的數量，不特別限定，可以任意設定。又，構成第2導線體6的第2引線配線88、第2端子89的數量，對應第2電極87的數量設定。

各個第2電極87，對第1導線體3C的各個第2 電極87往直交的方向(圖中X方向)延伸，複數的第2電極87，往圖中Y方向並排。各個第2電極87的長邊方向一端連接第2引線配線88的一端。又，各個第2引線配線88的另一端設置第2端子89。此第2端子89電性連接外部電路。

第2電極87，具有以複數的線狀導體線51構成的網目形狀(mesh形狀)。第2引線配線88以及第2端子89，也與第2電極87相同，以複數的線狀導體線51構成。又，第2引線配線88以及第2端子89，以單一的導體線51構成也可以，以複數的導體線51構成構成的網目形狀(mesh形狀)也可以。

本實施例的觸控感測器10，在第1導線體3C中，第1導體部5C以導體線51形成。此導體線51具有第1及第2突出部561、562。因此，本實施例中，此第1及第2突出部561、562，因為進入第2導線體6的第2樹脂部7，可以抑制第1導線體3C與第2導線體6剝離。

又，本實施例的觸控感測器10，在第2導線體6中，第2導體部8以導體線51形成。因此，第2導體部8上形成塗層(不圖示)時，因為導體線51的第1及第2突出部561、562進入上述塗層內，可以抑制第2導線體6與上述塗層剝離。

本實施例中的「第1導線體3C」相當於本發明中的「導線體」時，本實施例中的「第2樹脂部7」相當於本發明中的「塗層」的一範例。本實施例中的「第2導線體6」相當於本發明中的「導線體」時，覆蓋第2導體部8在第2導線體6上設置的塗層相當於本發明中的「塗層」的一範例。又， 第2樹脂部7設置為直接覆蓋第1導體部5C時，第1導線體3C，備置上述第2樹脂部7作為本發明中的「塗層」也可以。又，塗層設置為直接覆蓋第2導體部8時，第2導線體6備置上述塗層作為本發明中的「塗層」也可以。

又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。

例如，上述實施例的觸控感測器，係使用2個導線基板1(導線體3)的投影型的電容感應法的觸控感測器，但不特別限定於此，使用1個導線基板(導線體)的表面型(電容耦合型)的電容感應法的觸控感測器，也可以適用本發明。

又，導體部5，使用金屬材料與碳基材料的混合也可以。在此情況下，例如，導體圖案的頂面側配置碳基材料，接觸面側配置金屬材料也可以。又，相反地，導體圖案的頂面側配置金屬材料，接觸面側配置碳基材料也可以。

又，覆蓋導體部5的表面的至少一部分形成導體層也可以。在此情況下，構成覆蓋導體部5的導體層的材料，與構成導體部5的材料不同也可以。

又，不特別圖示，但從上述的實施例中的導線體3省略基材2也可以。在此情況下，例如，樹脂部4的下面設置剝離片，組裝時剝下上述剝離片，接合至組裝對象(膜、表面玻璃、偏光板、顯示玻璃等)作為組裝的狀態構成導線體也可以。又，更設置從樹脂部4(樹脂部)側覆蓋導線體3的樹脂部， 經由上述樹脂部，接合至上述組裝對象作為組裝的形態也可以。又，設置從導體部5側覆蓋導線體3的樹脂部，經由上述樹脂部，接合至上述組裝對象作為組裝的形態也可以。這些情況下，組裝導線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一範例。

又，上述實施例中，說明為導線體用於觸控感測器等，但不特別限定於此。例如，導線體中通電以電阻加熱等發熱，上述導線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導體部的導電性粒子，理想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由導線體的導體層的一部分接地，上述導線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，導線體用作天線也可以。在此情況下，組裝導線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一範例。

Claims (13)

1. 一種導線體，包括：樹脂部；以及導體部，設置在上述樹脂部上，以單一的導電性材料構成；其中，上述導體部，具有：本體部，具有與上述樹脂部接觸的接觸面及上述接觸面的相反側的頂面；以及突出部，在剖面圖中，設置在上述頂面的至少一方的端部，向遠離上述樹脂部側突出。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，上述突出部，在剖面圖中，設置在上述頂面的兩端。
3. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，上述突出部，係隨著往遠離上述樹脂部側變細的漸細形狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，上述導體部，包含導電性粒子與黏合樹脂；上述凸出部的至少前端，以上述黏合樹脂構成。
5. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，滿足下列(1)式：0.1μm≦H₁≦1.0μm...(1)其中，上述(1)式中，H₁係上述突出部的高度。
6. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，滿足下列(2)式：0.1μm≦W₁≦1.0μm...(2)其中，上述(2)式中，W₁係上述突出部的寬度。
7. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，上述接觸面的表面粗糙度，對於上述頂面的表面粗糙度相對地大。
8. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，上述頂面，在剖面圖中，包含與上述突出部連結的直線狀的平坦部。
9. 如申請專利範圍第8項所述的導線體，其中，上述平坦部的寬度，是上述頂面的寬度的一半以上。
10. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，上述本體部，在剖面圖中，具有介於上述接觸面與上述頂面之間的側面；上述側面，在剖面圖中，隨著遠離上述樹脂部，傾斜接近上述導體部的中心。
11. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，包括直接覆蓋上述導體部設置的塗層。
12. 一種導線基板，包括：導線體，如申請專利範圍第1至11項中任一項所述；以及支持體，支持上述導線體。
13. 一種觸控感測器，包括：導線基板，如申請專利範圍第12項所述。