JPWO2017154941A1 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

配線体３は、樹脂部４と、樹脂部４上に設けられ、単一の導電性材料により構成された導体部５（導体線５１）と、を備え、導体線５１は、樹脂部４と接触する導体部接触面５３及び導体部接触面５３の反対側の導体部頂面５４を有する本体部５２と、断面視において、導体部頂面５４の少なくとも一方の端部に設けられ、樹脂部４から離れる側に向かって突出する突出部５６１，５６２と、を有している。

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１６年３月８日に日本国に出願された特願２０１６−０４４１０６号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

電磁波シールド材として、山型のプライマー層上に導電層が形成されているものが知られている。この電磁波シールド材では、プライマー層に山型部分を形成することで、当該プライマー層と導電層との密着性の向上を図っている（例えば特許文献１参照）。

また、導電性粒子と樹脂バインダとを含む導電性パターンにおいて、その表面において両側端縁の端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層が形成されているものが知られている（例えば特許文献２参照）。

国際公開２００８／１４９９６９号 特開２０１２−１６９３５３号公報

上記の特許文献１に記載の電磁波シールド材上に、導電層を覆うように樹脂材料を積層させた場合、当該導電層と樹脂材料との界面に応力が集中し、当該導電層と樹脂材料との間に剥離が生じ易い、という問題がある。

また、上記の特許文献２に記載の導電性パターンでは、導電性パターンと金属層との間で剥離が生じてしまい、導電性パターンが破壊されてしまうおそれがある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、積層された樹脂材料との剥離を抑制すると共に、導体部の破壊を抑制できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、樹脂部と、前記樹脂部上に設けられ、単一の導電性材料により構成された導体部と、を備え、前記導体部は、前記樹脂部と接触する接触面及び前記接触面の反対側の頂面を有する本体部と、断面視において、前記頂面の少なくとも一方の端部に設けられ、前記樹脂部から離れる側に向かって突出する突出部と、有する配線体である。

［２］上記発明において、前記突出部は、断面視において、前記頂面の両端に設けられていてもよい。

［３］上記発明において、前記突出部は、前記樹脂部から離れる側に向かうに従って細くなる先細形状であってもよい。

［４］上記発明において、前記導体部は、導電性粒子とバインダ樹脂とを含んでおり、前記凸部の少なくとも先端は、前記バインダ樹脂により構成されていてもよい。

［５］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
０．１μｍ≦Ｈ_１≦１．０μｍ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｈ_１は前記突出部の高さである。

［６］上記発明において、下記（２）式を満たしていてもよい。
０．１μｍ≦Ｗ_１≦１．０μｍ … （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ_１は前記突出部の幅である。

［７］上記発明において、前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。

［８］上記発明において、前記頂面は、断面視において、前記突出部とつながる直線状の平坦部を含んでいてもよい。

［９］上記発明において、前記平坦部の幅は、前記頂面の幅の半分以上であってもよい。

［１０］上記発明において、前記本体部は、断面視において、前記接触面と前記頂面との間に介在する側面を有し、前記側面は、断面視において、前記樹脂部から離れるに従い、前記導体部の中心に接近するように傾斜していてもよい。

［１１上記発明において、前記導体部を直接覆うように設けられたコート層を備えてもよい。

［１２］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。

［１３］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えることを特徴とするタッチセンサである。

本発明によれば、導体部上に樹脂材料を積層した場合、当該樹脂材料に突出部が入り込むので、配線体と当該樹脂材料との剥離の抑制を図ることができる。

また、本発明によれば、導体部を単一の導電性材料により構成することで、当該導体部中に界面が存在しないので、導体部の破壊を抑制することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す斜視図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る導体部を示す断面図である。 図５（Ａ）〜図５（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。 図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、本発明の一実施の形態に係る凹版の作製手順を示す断面図である。 図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の変形例を示す断面図である。 図８は、本発明の一実施の形態に係る配体の作用を説明するための図である。 図９は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図１０は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図である。 図１１は、図９のXI-XI線に沿った断面図である。 図１２は、図９のXII-XII線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は本発明の一実施の形態に係る導体部を示す断面図である。

本実施形態における配線基板１は、タッチパネル等のタッチセンサに組み込まれて用いられる。この配線基板１は、図１に示すように、基材２と、配線体３とを備えている。本実施形態における「配線基板１」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「配線体３」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

基材２は、可視光線が透過可能であると共に、配線体３を支持する透明な基材である。こうした基材２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示できる。この基材２に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材２」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体３は、樹脂部４と、導体部５とを備えている。樹脂部４は、基材２上に導体部５を保持するための層であり、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、セラミックグリーンシート等の絶縁性材料から構成されている。

この樹脂部４は、図２に示すように、基材２の主面２１１上に設けられた層状の平状部４１と、当該平状部４１上に当該平状部４１と一体的に形成された凸部４２と、を有している。平状部４１は、基材２の主面２１１を覆うように設けられており、略一定の厚さを有している。平状部４１の厚さは、たとえば、５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。平状部４１の主面４１１は、略平坦な面であり、基材２の主面２１１と実質的に平行に延在している。

凸部４２は、導体部５（具体的には、導体線５１（後述））に対応して設けられており、当該導体部５を支持している。この凸部４２は、導体線５１の幅方向の断面において、平状部４１の主面４１１から導体部５側に向かって突出している。配線体３においては、平状部４１と導体部５との間に凸部４２が形成されていることで、導体部５を支持する部分で樹脂部４の厚みが大きくなり、当該樹脂部４の剛性が向上している。これにより、配線体３を曲げたとき樹脂部４から導体部５が剥がれ難くなる。この凸部４２の高さは、特に限定されない。たとえば、平状部４１の高さと凸部４２の高さが同じであってもよい。また、平状部４１の高さが凸部４２の高さよりも大きくてもよいし、その逆で、平状部４１の高さが凸部４２の高さよりも小さくてもよい。なお、「導体線５１の幅方向」とは、当該導体線５１の短手方向のことをいい、当該導体線５１の延在方向に対して直交する方向である。

凸部４２は、導体線５１の幅方向の断面において、樹脂部接触面４３と、樹脂部側面４４とを有している。樹脂部接触面４３は、導体部５と接触する面である。本実施形態では、導体部５（導体線５１）の導体部接触面５３（後述）が凹凸形状を有していることに対応して、樹脂部接触面４３は導体部接触面５３の凹凸形状に対して相補的となる凹凸形状を有している。図３に示すように、導体線５１の延在方向の断面においても、樹脂部接触面４３及び導体部接触面５３は、相補的となる凹凸形状を有している。図２及び図３においては、本実施形態の配線体３を分かり易く説明するために、樹脂部接触面４３及び導体部接触面５３の凹凸形状を誇張して示している。

樹脂部側面４４は、図２に示すように、一方の端部で樹脂部接触面４３とつながり、他方の端部で主面４１１とつながり、これら両端の間を直線状に延在する面である。この樹脂部側面４４は、導体部５によって覆われていない。一の凸部４２において、樹脂部側面４４，４４同士は、平状部４１から離れるに従い、相互に接近するように傾斜している。結果として、凸部４２は、導体線５１の幅方向の断面において、基材２（平状部４１）から離れるに従い幅狭となるテーパ形状を有している。

なお、平面視において、平状部４１のうち凸部４２と重ならない部分を省略してもよい。この場合、配線体３全体の光透過性が向上するため、当該配線体３を実装したタッチパネル等の視認性が向上する。本実施形態における「樹脂部４」が本発明における「樹脂部」の一例に相当する。

導体部５は、たとえば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として用いられる。本実施形態の導体部５は、複数の線状の導体線５１によって構成されたメッシュ形状（網目形状）を有している。導体線５１によって構成される導体部５の各網目の形状は略正方形となっている。なお、網目の形状は、特に略正方形に限定されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、導体部５の各網目の形状として用いることができる。また、本実施形態の導体線５１は直線形状であるが、線状に延在しているのであれば、曲線形状、馬蹄形状、ジグザグ線形状等でもよい。また、導体線５１の延在方向に沿って、当該導体線５１の幅が変化してもよい。

導体線５１の幅Ｗ_３としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、導体線５１の高さＨ_３としては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

本実施形態では、導体線５１の幅Ｗ_３と、導体線５１の高さＨ_３との関係が、下記（３）式を満たしていることが好ましく、下記（４）式を満たしていることがより好ましい。なお、導体線５１の幅Ｗ_３とは、当該導体線５１の幅方向の断面における最大幅をいい、導体線５１の高さＨ_３とは、当該導体線５１の幅方向の断面における最大高さをいい、本体部５２（後述）の高さと第１及び第２の突出部５６１，５６２（後述）の高さとの合計をいう。
０．５≦Ｗ_３／Ｈ_３ … （３）
０．５≦Ｗ_３／Ｈ_３≦３ … （４）

なお、導体部５の平面形状は、上述のようなメッシュ形状に限定されない。たとえば、導体部が一の導体線から構成される直線であってもよい。また、導体部が一の導体線から構成される曲線であってもよい。

このような導体部５は、単一の導電性材料により構成されている。本実施形態では、導電性材料は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属系材料の塩である金属塩を用いてもよい。

なお、単一の導電性材料から構成される導体部５とは、導体部５を構成する導電性材料中に界面が存在しないことを言う。なお、導体部５が単一の導電性材料から構成されている限り、導体部５全体において、当該導電性材料に含まれる各組成（例えば、導電性粒子及びバインダ樹脂）の存在割合が均一でなくてもよい。すなわち、導体部５全体において、導電性材料に含まれる導電性粒子が密に存在する領域と、導電性粒子が疎に存在する領域とが、混在していてもよい。また、導体部５全体において、導電性材料に含まれるバインダ樹脂が密に存在する領域と、バインダ樹脂が疎に存在する領域とが、混在していてもよい。

この導体部５を構成する導電性材料に含まれる導電性粒子としては、形成する導体線５１の幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５≦φ≦２）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、導体部５における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体線５１の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

導体部５として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましいが、導体部５として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合には、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

また、本実施形態では、導体部５が網目形状を有していることで、当該導体部５に光透過性が付与されている。このため、導体部５をタッチパネルに用いる場合でも、導体部５を構成する材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。

バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。

このような導体部５は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、導体部５を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

本実施形態の導体線５１は、本体部５２と、第１及び第２の突出部５６１，５６２とを有している。本体部５２は、導体線５１において凸部４２上に直接設けられている部分である。この本体部５２は、導体線５１の幅方向の断面において、導体部接触面５３と、導体部頂面５４と、２つの導体部側面５５、５５と、を有している。

本実施形態における「導体部５」及び「導体線５１」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「本体部５２」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１及び第２の突出部５６１，５６２」が本発明における「突出部」の一例に相当し、本実施形態における「導体部接触面５３」が本発明における「接触面」の一例に相当し、本実施形態における「導体部頂面５４」が本発明における「頂面」の一例に相当し、本実施形態における「導体部側面５５」が本発明における「側面」の一例に相当する。

導体部接触面５３は、凹凸形状を有しており、凸部４２の樹脂部接触面４３と密着している。導体部接触面５３の凹凸形状は、導体部接触面５３の面粗さに基づいて形成されている。導体部接触面５３の面粗さについては、後に詳細に説明する。導体部頂面５４は、導体部接触面５３の反対側に位置している。本実施形態の導体部頂面５４は、基材２の主面２１１（樹脂部４の平状部４１の主面４１１）と実質的に平行な方向に延在している。

導体部頂面５４は、導体線５１の幅方向の断面において、直線状の頂面平坦部５４１を含んでいる。導体線５１の幅方向の断面において、頂面平坦部５４１の幅は、導体部頂面５４の幅の半分以上となっている。このように、導体部頂面５４の幅に対して頂面平坦部５４１の幅が半分以上であるので、外部から入射する光の乱反射の抑制を図ることができる。この頂面平坦部５４１では、平面度が０．５μｍ以下となっている。このような頂面平坦部５４１の幅Ｗ_２としては、特に限定しないが、たとえば、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。測定方法としては、頂面平坦部５４１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象（たとえば導体部頂面５４や導体部側面５５）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。本実施形態における「頂面平坦部５４１」が本発明における「平坦部」の一例に相当する。

導体部側面５５は、導体部接触面５３と導体部頂面５４との間に介在している。本実施形態の導体部側面５５は、一方の端部５５１で導体部接触面５３とつながり、他方の端部５５２で導体部頂面５４とつながり、これら両端５５１，５５２を通る仮想直線Ｌ_１に沿って存在する直線状の面である。導体部５の導体部側面５５と樹脂部４の樹脂部側面４４とは、相互に連続的につながっている。一の導体線５１における２つの導体部側面５５，５５は、樹脂部４から離れるに従い、当該導体線５１の断面形状における中心に接近するように傾斜している。また、一の導体線５１における２つの導体部側面５５，５５同士は、実質的に同一の傾斜角度で傾斜している。結果として、本実施形態の導体線５１は、当該導体線５１の幅方向の断面において、樹脂部４から離れるに従い幅狭となるテーパ形状を有している。なお、一の導体線５１における２つの導体部側面５５，５５は、相互に異なる傾斜角度で傾斜していてもよい。

本実施形態では、導体部側面５５における光の乱反射を抑制する観点から、導体部頂面５４と導体部側面５５の間のなす角度θは、９０°〜１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがより好ましい。なお、導体部頂面５４と導体部側面５５の間のなす角度θとは、導体線５１の幅方向の断面において、導体部頂面５４（本実施形態では、頂面平坦部５４１）に沿って延びる仮想直線Ｌ_２と、導体部側面５５の両端５５１，５５２を通る仮想直線Ｌ_１とのなす角度のことをいう。

このような導体部側面５５は、導体線５１の幅方向の断面において、側面平坦部５５３を含んでいる。側面平坦部５５３は、導体線５１の幅方向の断面において、導体部側面５５に存在する直線状の部分である。本実施形態では、導体部側面５５の略全体が側面平坦部５５３となっている。この側面平坦部５５３では、頂面平坦部５４１と同様、平面度が０．５μｍ以下となっている。本実施形態では、この側面平坦部５５３に沿って仮想直線Ｌ_１が延在している。

なお、導体部側面５５の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、導体部側面５５は、導体線５１の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、導体部側面５５は、仮想直線Ｌ_１よりも外側に存在する。つまり、導体部側面５５の形状としては、導体線５１の幅方向の断面において、当該導体部側面５５の一部が仮想直線Ｌ_１よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、当該導体線の外形が、導体線の幅方向の断面において、樹脂部に近づくに従い漸次的に幅が大きくなる場合において、当該導体線の側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体線の裾が広がっている形状）であると、配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。

本実施形態において、導体線５１（導体部５）を樹脂部４に強固に固定する観点から、導体線５１の導体部接触面５３の面粗さは、当該導体線５１の導体部頂面５４の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。本実施形態では、導体部頂面５４が頂面平坦部５４１を含んでいることから、上記導体線５１における面粗さの相対的関係（導体部接触面５３の面粗さが導体部頂面５４の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、導体線５１の導体部接触面５３の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、導体部頂面５４の面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、導体線５１の導体部接触面５３の面粗さＲａが０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、導体部頂面５４の面粗さＲａが０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、導体部接触面５３の面粗さと、導体部頂面５４の面粗さとの比（導体部接触面５３の面粗さに対する導体部頂面５４の面粗さ）が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、導体部頂面５４の面粗さは、導体線５１の幅Ｗ_３（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。導体部接触面５３や導体部頂面５４の面粗さの測定は、導体線５１における幅方向に沿って行ってもよいし（図２参照）、導体線５１における延在方向に沿って行ってもよい（図３参照）。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

また、本実施形態では、導体部側面５５が側面平坦部５５３を含んでいることから、導体部頂面５４と同様、導体部接触面５３の面粗さが側面平坦部５５３を含む導体部側面５５の面粗さに対して相対的に大きくなっている。このような導体部側面５５の面粗さとしては、上述の導体部接触面５３の面粗さＲａに対して、導体部側面５５の面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、導体部側面５５の面粗さＲａが０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。導体部側面５５の面粗さの測定は、導体線５１における幅方向に沿って行ってもよいし（図２参照）、導体線５１における延在方向に沿って行ってもよい（図３参照）。

本実施形態の配線体３では、導体部接触面５３と、当該導体部接触面５３を除く他の面（導体部頂面５４及び導体部側面５５）との面粗さの相対的関係が上記の関係を有していることで、導体部接触面５３を除く他の面側（すなわち、導体部頂面５４及び導体部側面５５を含む面側）における配線体３の乱反射率が、導体部接触面５３側における配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。配線体３の表裏の乱反射率の相対的関係としては、導体部接触面５３側における配線体３の乱反射率と導体部接触面５３を除く他の面側における配線体３の乱反射率との比（導体部接触面５３側における配線体３の乱反射率に対する導体部接触面５３を除く他の面側における配線体３の乱反射率）が０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

図２に示すように、本実施形態の導体部頂面５４の両端のそれぞれには、第１及び第２の突出部５６１，５６２が形成されている。第１及び第２の突出部５６１，５６２は、樹脂部４及び本体部５２から離れる側に向けて突出している。本実施形態では、第１及び第２の突出部５６１，５６２が導体線５１の導体部頂面５４の周縁に沿って連続的に形成されている（図１参照）。導体線５１の幅方向の断面において、第１及び第２の突出部５６１，５６２の間には、当該第１及び第２の突出部５６１，５６２とつながるように頂面平坦部５４１が存在している。

第１及び第２の突出部５６１，５６２の形状について詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１及び第２の突出部５６１，５６２の基本的な形状は同じであるため、以下の説明では、第１の突出部５６１について説明し、第２の突出部５６２に関しては、繰り返しの説明は省略して、第１の突出部５６１においてする説明を援用する。

本実施形態の第１の突出部５６１は、樹脂部４から離れるに従って細くなる先細形状を有している。第１の突出部５６１は、導体線５１の幅方向の断面において、第１の突出部５６１の先端５６１ｃを基準として、当該先端５６１ｃよりも導体線５１の外側に位置する外側側面５６１ａと、当該先端５６１ｃよりも導体線５１の内側に位置する内側側面５６１ｂと、を有している。外側側面５６１ａは、本体部５２から離れるに従い導体線５１の中心に接近するように傾斜する直線状の面である。この外側側面５６１ａは、導体部側面５５と相互に連続的につながっている。内側側面５６１ｂは、第１の突出部５６１の内側に向かって円弧状に凹む面である。この内側側面５６１ｂは、頂面平坦部５４１と相互につながっている。この外側側面５６１ａと内側側面５６１ｂとは、本体部５２から離れるに従い、相互に接近している。外側側面５６１ａと内側側面５６１ｂが相互に接している部分が、第１の突出部５６１の先端５６１ｃを構成している。先端５６１ｃの形状は、丸みを帯びた円弧形状であってもよいし、尖鋭形状であってもよい。

このような第１の突出部５６１の高さＨ_１は、下記（５）式の範囲内で設定されていることが好ましい。なお、第１の突出部５６１の高さＨ_１は、導体線５１の幅方向の断面において、仮想直線Ｌ_２から先端５６１ｃまでのＺ方向に沿った距離である。
０．１μｍ≦Ｈ_１≦１．０μｍ … （５）

また、第１の突出部５６１の幅Ｗ_１は、下記（６）式の範囲内で設定されていることが好ましい。なお、第１の突出部５６１の幅Ｗ_１は、導体線５１の幅方向の断面において、仮想直線Ｌ_２上における外側側面５６１ａと内側側面５６１ｂとの間の距離である。
０．１μｍ≦Ｗ_１≦１．０μｍ … （６）

また、第１の突出部５６１の幅Ｗ_１は、導体部頂面５４の幅Ｗ_３に対して１／３以下であることが好ましく（Ｗ_１≦１／３×Ｗ_３）、１／５以下であることがより好ましい（Ｗ_１≦１／５×Ｗ_３）。

第１の突出部５６１の幅と、第２の突出部５６２の幅とは、実質的に同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。第１の突出部５６１の高さと、第２の突出部５６２の高さとは、実質的に同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。

なお、第１及び第２の突出部５６１，５６２の形状は、樹脂部４から離れるに従って細くなる先細形状に限定されない。たとえば、特に図示しないが、突出部がＺ方向に沿って当該突出部の幅が略一定となるように形成されていてもよい。

導体部上に積層される樹脂材料との剥離の抑制を図る観点から、突出部の少なくとも先端は、バインダ樹脂で構成されていることが好ましい。図４に示す導体線５１Ｂを用いて説明する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとを含んで構成される導体線５１Ｂでは、本体部５２Ｂの導体部頂面５４Ｂの両端に第１及び第２の突出部５６１Ｂ，５６２Ｂが形成されている。この形態では、第１及び第２の突出部５６１Ｂ，５６２Ｂと本体部５２Ｂとの界面は、頂面平坦部５４１Ｂに沿って延びる仮想直線Ｌ_１Ｂと実質的に一致する。第１及び第２の突出部５６１Ｂ，５６２Ｂは、バインダ樹脂Ｂのみで構成されており、導電性粒子Ｍは入り込んでいない。ここで、第１及び第２の突出部５６１Ｂ，５６２Ｂの先端では応力が集中し易い。このため、本実施形態では、当該第１及び第２の突出部５６１Ｂ，５６２Ｂの先端をバインダ樹脂Ｂにより構成して、当該第１及び第２の突出部５６１Ｂ，５６２Ｂと、導体線５１Ｂ上に積層される樹脂材料（不図示）との密着力を向上させて、これらが剥離するのを抑えている。

突出部の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、第１及び第２の突出部５６１，５６２を導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂにより構成してもよい。この場合、たとえば、第１及び第２の突出部５６１，５６２と本体部５２との界面近傍に導電性粒子Ｍを存在させる一方、当該第１及び第２の突出部５６１，５６２の先端をバインダ樹脂Ｂにより構成してもよい。

なお、図４に示す導体線５１Ｂの導体部接触面５３Ｂでは、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出（露出）している。これにより、導体部接触面５３Ｂが凹凸形状となっている。一方、導体線５１Ｂの導体部頂面５４Ｂ及び導体部側面５５Ｂでは、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。導体部頂面５４Ｂや導体部側面５５Ｂの面上には、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを概ね覆っている。これにより、導体部頂面５４Ｂに頂面平坦部５４１Ｂが含まれ、導体部側面５５Ｂに側面平坦部５５３Ｂが含まれる。この導体線５１Ｂにおける導体部接触面５３Ｂと導体部頂面５４Ｂとの面粗さの相対的関係としては、当該導体部接触面５３Ｂの面粗さが導体部頂面５４Ｂの面粗さに対して相対的に大きくなっている。また、導体部接触面５３Ｂの面粗さが導体部側面５５Ｂの面粗さに対して相対的に大きくなっている。なお、導体部側面５５Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う導体線５１Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制されている。

なお、上述した実施形態では、導体部の幅方向の断面において、頂面の両端のそれぞれに突出部が形成されていたが、特にこれに限定されず、当該頂面の少なくとも一方の端部に突出部が形成されていればよい。たとえば、特に図示しないが、導体線５１の幅方向の断面において、導体部頂面５４の一方の端部にのみ第１の突出部５６１が形成されていてもよい。

次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図５（Ａ）〜図５（Ｅ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は本発明の一実施の形態に係る凹版の作製手順を示す断面図である。

まず、図５（Ａ）に示すように、導体部５に対応する形状の凹部１０１が形成された凹版１００を準備する。凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

このような凹部１０１の幅としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、凹部１０１の高さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

本実施形態における凹部１０１の内壁１０２は平坦面になっていると共に、当該内壁１０２は凹部１０１の底面１０３に向かって幅狭となるよう傾斜している（図５（Ａ）の引き出し図参照）。底面１０３の両端のそれぞれには、凹部１０１の開口側から離れる側に向かって陥没する窪み部１０４，１０５が形成されている。凹部１０１を含む凹版１００の表面には、離型性を向上するために黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層を形成することが好ましい。

本実施形態の凹版１００は、以下の手順により作製することができる。まず、図６（Ａ）に示すように、凹版１００の凹部１０１に対応する凸部１１１を有する母型１１０を作製する。この凸部１１１は、凹部１０１の窪み部１０４，１０５に対応する突出部１１２、１１３を有している。このような母型１１０は、たとえば、特開２０１１−７１５４２号公報に記載される方法を用いて形成することができる。

そして、図６（Ｂ）に示すように、母型１１０上に電鋳（電界めっき）により金属層１１４を堆積させる。そして、図６（Ｃ）に示すように、母型１１０から金属層１１４を剥離することで、凹部１０１を有する凹版１００を得る。なお、凹版１００の作製手順は、特に上述に限定されない。

図５（Ａ）に戻り、上記の凹版１００の凹部１０１に対し、導電性材料１２０を充填する。このような導電性材料１２０としては、上述したような導電性ペーストを用いる。また、加熱されることにより導電性が付与される材料を用いてもよい。本工程において、凹版１００の凹部１０１に充填される導電性材料１２０は、単一の導電性材料とする。導電性材料１２０を凹版１００の凹部１０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図５（Ｂ）に示すように、凹版１００の凹部１０１に充填された導電性材料１２０を加熱することにより導体部５を構成する導体線５１を形成する。導電性材料１２０の加熱条件は、導電性材料１２０の組成等に応じて適宜設定することができる。

この加熱処理により、導電性材料１２０が体積収縮する。この際、導電性材料１２０の上面４７を除く外面は、凹部１０１の内壁１０２及び底面１０３に沿った平坦面を有する形状に形成される。この場合、底面１０３に形成された窪み部１０４，１０５に充填された導電性材料１２０が第１及び第２の突出部５６１，５６２を形成する。なお、導電性粒子Ｍの粒径φと窪み部１０４、１０５の幅の関係を適宜調整することで、得られる導体線５１の第１及び第２の突出部５６１，５６２の先端に導電性粒子Ｍを入り込ませないことができる。一方、凹部１０１に充填された導電性材料１２０の上面は、外部雰囲気と接触した状態で加熱される。このため、導体線５１の上面には、導電性材料１２０に含まれる導電性粒子の形状に基づく凹凸形状が形成される。導電性材料１２０は、本工程において加熱硬化するため、後の工程で凹版１００の凹部１０１から取り出しても濡れ広がりを生じない。なお、導電性材料の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。

続いて、図５（Ｃ）に示すように、樹脂部４を形成するための樹脂材料１３０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１３０としては、上述した樹脂部４を構成する材料を用いる。樹脂材料１３０を凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、導体線５１の凹凸形状を含む凹部１０１内に樹脂材料１３０が入り込む。

続いて、図５（Ｄ）に示すように、凹版１００上に塗布された樹脂材料１３０の上から基材２を配置する。この配置は、樹脂材料１３０と基材２との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。基材の材料は上述したものを例示できる。これら基材は易接着層や光学調整層が形成されていても良い。次いで、樹脂材料１３０を固める。接着材料を固める方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、樹脂部４が形成されると共に、当該樹脂部４を介して基材２と導体線５１とが相互に接着され固定される。

なお、本実施形態では、樹脂材料１３０を凹版１００上に塗布した後に基材２を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材２の主面（凹版１００に対向する面）に予め樹脂材料１３０を塗布したものを凹版１００上に配置することにより、樹脂材料１３０を介して基材２を凹版１００に積層してもよい。

次いで、基材２、樹脂部４及び導体部５を離型し、配線基板１（配線体３）を得ることができる（図５（Ｅ）参照）。

なお、配線基板１の製造方法は、特に上述に限定されない。たとえば、図７（Ａ）〜図７（Ｅ）に示すような製造方法により、配線体３Ｂを製造してもよい。具体的には、凹版１００に導電性材料１２０を充填して加熱した後（図７（Ａ）、図７（Ｂ））、樹脂材料１３０Ｂを凹版１００上に塗布し（図７（Ｃ））、当該樹脂材料１３０Ｂを固める（図７（Ｄ））。そして、基材を用いることなく、固めた当該樹脂材料１３０Ｂと、加熱後の導電性材料１２０（導体線５１）を凹版１００から離型することにより、配線体３を製造することができる。

本実施形態の配線体３及び配線基板１は、以下の作用・効果を奏する。図８は、本発明の一実施の形態に係る配線体の作用を説明するための図である。

図８に示す符号９は、配線体３を覆うコート層である。このコート層９は、導体部５を外部から保護する保護層としての機能を有している。また、配線基板１においては、コート層９が導体部５を直接覆うように配線体３上に設けられており、これにより、配線体３の表面において光の散乱が抑えられ、当該配線体３の視認性の低下を抑制することができる。このようなコート層９は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、セラミックグリーンシート等の樹脂材料から構成されている。本実施形態における「コート層９」が本発明における「コート層」の一例に相当する。なお、コート層９が導体部５を直接覆うように設けられている場合、配線体３が当該コート層９を、本発明における「コート層」として備えていてもよい。

ここで、プライマー層に山型部分を形成し、当該山型部分に対応して導電層を形成した構造体が知られている。このような構造体では、プライマー層に山型部分を形成することで、たとえば、当該プライマー層と導電層との間の接触面積を増大させて、これらの密着性の向上を図っている。しかしながら、従来の構造体に導電層を覆うコート層を形成した場合、当該導電層とコート層との界面に応力が集中し易いため、これらの間で剥離が生じ易い、という問題がある。

また、電磁波遮蔽層として、導電性粒子と樹脂バインダとを含み、表面において両側端縁の端角部が突出していない導電性パターンと、当該導電性パターンの表面において両側端縁の端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層と、を有するものが知られている。このような電磁波遮蔽層を粘着剤層等により覆った場合、当該電磁波遮蔽層と粘着剤層との間よりも当該電磁波遮蔽層と金属層との間において剥離が優先して生じてしまうおそれがあり、この結果、導電性パターンが破壊されてしまうおそれがある。

これに対し、本実施形態の配線体３によれば、図８に示すように、導体線５１上にコート層９を形成する場合、当該コート層９に第１及び第２の突出部５６１，５６２が入り込むので、配線体３と当該コート層９との剥離の抑制を図ることができる。特に、面の延在方向が急激に変化する導体部頂面５４の両端は、最も応力が集中し易く、配線体３とコート層９との剥離の起点となり易い。本実施形態の配線体３では、導体部頂面５４の両端に対応して第１及び第２の突出部５６１，５６２を設けているので、配線体３とコート層９との剥離をより確実に抑制することができる。

また、本実施形態では、導体部５を単一の導電性材料により構成している。このため、導体部５中に界面が存在しないので、導体部５中において層間剥離が生じることはない。この結果、導体部５が破壊してしまうのを抑制することができる。

また、本実施形態では、第１及び第２の突出部５６１，５６２を樹脂部４から離れるに従って細くなる先細形状とすることで、当該第１及び第２の突出部５６１，５６２がコート層９に入り込み易くなる。これにより、コート層９と配線体３との剥離の抑制をさらに図ることができる。

また、本実施形態では、導体部５が導電性粒子とバインダ樹脂とを含んでおり、第１及び第２の突出部５６１，５６２の少なくとも先端５６１ｃ，５６２ｃは、バインダ樹脂により構成されている。この場合、相互に接触する第１及び第２の突出部５６１，５６２の先端５６１ｃ，５６２ｃとコート層９が、いずれも樹脂材料により構成されているので、これらの密着性が向上している。これにより、配線体３とコート層９との剥離の抑制をさらに図ることができる。また、本実施形態では、第１及び第２の突出部５６１，５６２の先端５６１ｃ，５６２ｃがバインダ樹脂により構成されており、すなわち、第１及び第２の突出部５６１，５６２の先端５６１ｃ，５６２ｃがバインダ樹脂のみにより構成されており、これにより、応力の集中し易い先端５６１ｃ、５６２ｃに柔軟性が付与することができる。この結果、突出部の先端が導電性粒子を含み構成されている場合に比べて、第１及び第２の突出部５６１，５６２を折れ難くすることができる。

また、本実施形態では、第１及び第２の突出部５６１，５６２が、上記（５）式や（６）式を満たしていることで、コート層９と配線体３との間の剥離の抑制を図ると共に、当該第１及び第２の突出部５６１，５６２における光の散乱の発生の抑制を図ることができる。つまり、第１及び第２の突出部５６１，５６２の高さ及び幅が上記（５）式及び（６）式を満たしていることで、当該第１及び第２の突出部５６１，５６２の表面の増大が抑えられ、光の散乱の発生を抑制することができる。さらに、第１及び第２の突出部５６１，５６２の少なくとも先端５６１ｃ，５６２ｃは、バインダ樹脂により構成されているため、（光の反射率が高い導電性粒子Ｍが突出部に入り込まず）、光の散乱の発生をさらに抑制することができる。

また、本実施形態の配線体３では、導体線５１における導体部接触面５３と導体部頂面５４との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該導体部接触面５３の面粗さＲａを頂面の面粗さＲａに対して相対的に大きくしている。このため、樹脂部４と導体線５１とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、導体線５１の幅が１μｍ〜５μｍの場合に、導体部接触面５３と導体部頂面５４との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、樹脂部４と導体線５１とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

また、本実施形態では、導体線５１の幅方向の断面において、導体部頂面５４が第１及び第２の突出部５６１．５６２とつながる直線状の頂面平坦部５４１を含んでいるため、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。なお、本実施形態では、導体部頂面５４の両端に第１及び第２の突出部５６１，５６２が設けられているが、そもそも、このような端部では光の乱反射が生じ易いため、第１及び第２の突出部５６１，５６２を設けたとしても、導体部頂面５４における光の乱反射の程度にほとんど影響を与えない。つまり、本実施形態のように、導体部頂面５４が第１及び第２の突出部５６１，５６２とつながる頂面平坦部５４１を含むことで、配線体３とコート層９との剥離を抑制しつつ、光の乱反射を抑制することができる。

また、本実施形態では、導体部頂面５４が頂面平坦部５４１を含んでいることで、配線体３を覆うようにコート層９を形成しても、導体線５１の導体部頂面５４付近に気泡が形成され難くなる。これにより、配線体３をタッチパネルの電極基材等として用いた際、当該配線体３の外部から入射する光が気泡で乱反射するのを抑えることができる。このため、配線体３を実装したタッチパネル等の視認性をより向上することができる。また、導体線５１の表面付近に気泡が形成され難くなることにより、当該気泡内に存在する水分によって導体線５１が腐食してしまうことを抑制することができる。特に、頂面平坦部５４１の幅が５μｍ〜１０μｍであることで、導体線５１の導体部頂面５４付近により気泡が形成され難くなる。

なお、導体線５１の幅方向の断面において、導体部頂面５４が頂面平坦部５４１を含む場合には、コート層９の外面９１を平坦状に形成し易くなる。これにより、当該コート層９の外面９１にフィルム（不図示）を設ける場合には、コート層９の外面９１によって当該フィルムを安定保持しつつ、フィルムの歪みの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、導体線５１の幅方向の断面において、導体部側面５５が樹脂部４から離れるに従い、導体線５１の中心に接近するように傾斜していることで、コート層９側の外部から当該配線体３の内部に入射する光が導体部５の導体部側面５５で反射しても、反射光がコート層９側から外部に漏れ出ることがほぼ無くなる。このような配線体３をタッチパネル等に実装することで、当該タッチパネル等の視認性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、導体線５１の幅方向の断面において、導体部側面５５が側面平坦部５５３を含んでいる。この場合、導体線の外形が、導体線の幅方向の断面において、樹脂部に近づくに従い漸次的に幅が大きくなる形状である場合において、当該導体線の側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体線の裾が広がっている形状）となっていないため、配線体３の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。このような配線体３をタッチパネル等に実装することで、当該タッチパネル等の視認性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、導体部接触面５３の面粗さＲａを導体部接触面５３以外の他の面（導体部頂面５４及び導体部側面５５を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体３の乱反射率が、導体部接触面５３側における配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、物体の乱反射率が小さいと、当該物体が白く映るのを抑え、物体を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体３を実装したタッチパネル等の視認性のさらなる向上を図ることができる。

また、導体部５（導体線５１）と樹脂部４とを強固に接着することができることにより、配線体３の湾曲や屈曲により当該導体線５１が樹脂部４から剥がれることを抑制できるため、配線体３の耐久性を向上することができる。

また、本実施形態では、導体線５１の高さ及び導体線５１の幅の関係を、上記（５）式及び（６）式を満たすように設定することで、配線体３の視認性を低下させるのを防ぎつつ、導体線５１の単位長さ当たりの電気的抵抗値を低減することができる。

以上に説明した配線体を２つ積層して構成されるタッチセンサ１０の一例について、図９〜図１２を参照しながら説明する。図９は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図１０は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図、図１１は図９のXI-XI線に沿った断面図、図１２は図９のXII-XII線に沿った断面図である。

本実施形態のタッチセンサ１０は、図９に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極５７と第２の電極８７）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１０では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

タッチセンサ１０は、図１０〜図１２に示すように、基材２と、第１の配線体３Ｃと、第２の配線体６と、を備えた配線基板１Ｃから構成されている。第１の配線体３Ｃは、樹脂部４（以下、タッチセンサ１０の説明においては第１の樹脂部４と称する。）と、第１の導体部５Ｃと、を備えている。第１の導体部５Ｃは、複数の検出用の第１の電極５７と、複数の第１の引き出し配線５８と、複数の第１の端子５９と、から構成されている。なお、この第１の配線体３Ｃが有する第１の電極５７の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体３Ｃが有する第１の引き出し配線５８及び第１の端子５９の数は、第１の電極５７の数に応じて設定される。

それぞれの第１の電極５７は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極５７は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極５７の長手方向一端には第１の引き出し配線５８の一端が接続されている。各第１の引き出し配線５８の他端には外部回路と電気的に接続する第１の端子５９が接続されている。

第１の電極５７は、複数の線状の導体線５１によって構成されたメッシュ形状（網目形状）を有している。第１の引き出し配線５８及び第１の端子５９も、第１の電極５７と同様、線状の導体線５１によって構成されている。なお、第１の引き出し配線５８及び第１の端子５９は、単一の導体線５１により構成されていてもよいし、複数の導体線５１によって構成されるメッシュ形状（網目形状）であってもよい。

第２の配線体６は、第２の樹脂部７と、第２の導体部８と、を備えている。第２の樹脂部７は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、セラミックグリーンシート等の絶縁性材料から構成されている。本実施形態において、第２の樹脂部７は、第１の配線体３Ｃの第１の導体部５Ｃと第２の配線体６の第２の導体部８との間の絶縁を確保する絶縁部としての機能を有する。

この第２の樹脂部７は、図１２に示すように、第１の配線体３Ｃ上に直接設けられた層状の平状部７１と、当該平状部７１上に当該平状部７１と一体的に形成された凸部７２と、を有している。平状部７１は、第１の導体部５Ｃを覆うように設けられており、当該第１の導体部５Ｃと凸部７２との間に略一定の厚さの部分を有している。平状部７１の主面７１１は、略平坦な面であり、基材２の主面２１１（第１の樹脂部４の主面４１１）と実質的に平行に延在している。

凸部７２は、第２の導体部８（具体的には、導体線５１）に対応して設けられており、当該第２の導体部８を支持している。この凸部７２は、導体線５１の幅方向の断面において、平状部７１の主面７１１から第２の導体部８側に向かって突出している。第２の配線体６においては、平状部７１と第２の導体部８との間に凸部７２が形成されていることで、第２の導体部８を支持する部分で第２の樹脂部７の厚みが大きくなり、当該第２の樹脂部７の剛性が向上している。これにより、第２の配線体６を曲げたとき第２の樹脂部７から第２の導体部８が剥がれ難くなる。この凸部７２の高さは、特に限定されない。たとえば、平状部７１の高さと凸部７２の高さが同じであってもよい。また、平状部７１の高さが凸部７２の高さよりも大きくてもよいし、その逆で、平状部７１の高さが凸部７２の高さよりも小さくてもよい。

凸部７２は、導体線５１の幅方向の断面において、樹脂部接触面７３と、樹脂部側面７４とを有している。樹脂部接触面７３は、導体部８と接触する面である。本実施形態では、第２の導体部８（具体的には、導体線５１）の導体部接触面５３が凹凸形状を有していることに対応して、樹脂部接触面７３は当該導体部接触面５３の凹凸形状に対して相補的となる凹凸形状を有している。図１１に示すように、導体線５１の延在方向の断面においても、樹脂部接触面７３及び導体部接触面５３は、相補的となる凹凸形状を有している。図１１及び図１２においては、本実施形態の第２の配線体６を分かり易く説明するために、樹脂部接触面７３及び導体部接触面５３の凹凸形状を誇張して示している。

樹脂部側面７４は、図１２に示すように、一方の端部で樹脂部接触面７３とつながり、他方の端部で主面７１１とつながり、これら両端の間を直線状に延在する面である。一の凸部７２において、樹脂部側面７４，７４同士は、平状部７１から離れるに従い、相互に接近するように傾斜している。結果として、凸部７２は、導体線５１の幅方向の断面において、平状部７１から離れるに従い幅狭となるテーパ形状を有している。

第２の導体部８は、複数の第２の電極８７と、複数の第２の引き出し配線８８と、複数の第２の端子８９と、から構成されている。なお、この第２の配線体６を構成する第２の電極８７の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体６を構成する第２の引き出し配線８８や第２の端子８９の数は、第２の電極８７の数に応じて設定される。

それぞれの第２の電極８７は、第１の配線体３Ｃのそれぞれの第２の電極８７に対して直交する方向（図中Ｘ方向）に延在しており、複数の第２の電極８７は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極８７の長手方向一端には第２の引き出し配線８８の一端が接続されている。また、それぞれの第２の引き出し配線８８の他端には第２の端子８９が設けられている。この第２の端子８９が外部回路に電気的に接続される。

第２の電極８７は、複数の線状の導体線５１によって構成されたメッシュ形状（網目形状）を有している。第２の引き出し配線８８及び第２の端子８９も、第２の電極８７と同様、線状の導体線５１によって構成されている。なお、第２の引き出し配線８８及び第２の端子８９は、単一の導体線５１により構成されていてもよいし、複数の導体線５１によって構成されるメッシュ形状（網目形状）であってもよい。

本実施形態のタッチセンサ１０では、第１の配線体３Ｃにおいて、第１の導体部５Ｃが導体線５１により形成されている。この導体線５１は、第１及び第２の突出部５６１，５６２を有している。このため、本実施形態では、この第１及び第２の突出部５６１，５６２が、第２の配線体６の第２の樹脂部７に入り込んでいるため、第１の配線体３Ｃと第２の配線体６とが剥離するのを抑制することができる。

また、本実施形態のタッチセンサ１０では、第２の配線体６において、第２の導体部８が導体線５１により構成されている。このため、第２の導体部８上にコート層（不図示）を形成する場合、当該コート層に導体線５１の第１及び第２の突出部５６１，５６２が入り込むので、第２の配線体６と当該コート層とが剥離するのを抑制することができる。

本実施形態における「第１の配線体３Ｃ」が本発明における「配線体」に相当する場合、本実施形態における「第２の樹脂部７」が本発明における「コート層」の一例に相当する。また、本実施形態における「第２の配線体６」が本発明における「配線体」に相当する場合、第２の導体部８を覆うように第２の配線体６上に設けられたコート層が本発明における「コート層」の一例に相当する。なお、第２の樹脂部７が第１の導体部５Ｃを直接覆うように設けられている場合、第１の配線体３Ｃが、当該第２の樹脂部７を、本発明における「コート層」として備えていてもよい。また、コート層が第２の導体部８を直接覆うように設けられている場合、第２の配線体６は、当該コート層を、本発明における「コート層」として備えていてもよい。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、上述の実施形態のタッチセンサは、２つの配線基板１（配線体３）を用いた投影型の静電容量方式のタッチセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの配線基板（配線体）を用いた表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。

また、導体部５に、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、導体パターンの頂面側にカーボン系材料を配置し、接触面側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、導体パターンの頂面側に金属材料を配置し、接触面側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、導体部５の表面の少なくとも一部を覆うように導体層を形成してもよい。この場合、導体部５を覆う導体層を構成する材料は、導体部５を構成する材料と異なっていてもよい。

また、特に図示しないが、上述した実施形態における配線体３から基材２を省略しておいてもよい。この場合において、例えば、樹脂部４の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して実装する形態として配線体を構成してもよい。また、樹脂部４（樹脂部）側から配線体３を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、導体部５側から配線体３を覆う樹脂部を設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサ等に用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体部の導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

１０…タッチセンサ
１…配線基板
２…基材
２１１…主面
３，３Ｃ…配線体（第１の配線体）
４…樹脂部
４１…平状部
４１１…主面
４２…凸部
４３…樹脂部接触面
４４…樹脂部側面
５，５Ｃ…導体部
５１，５１Ｂ…導体線
５２…本体部
５３…導体部接触面
５４…導体部頂面
５４１…頂面平坦部
Ｌ_１…第１の仮想直線
５５…導体部側面
５５１，５５２…端部
５５３…側面平坦部
Ｌ_２…第２の仮想直線
５６１，５６２…第１及び第２の突出部
５６１ａ，５６２ａ…外側側面
５６１ｂ．５６２ｂ…内側側面
５６１ｃ，５６２ｃ…先端
Ｍ…導電性粒子
Ｂ…バインダ樹脂
５７…第１の電極
５８…第１の引き出し配線
５９…第１の端子
６…第２の配線体
７…第２の樹脂部
７１…平状部
７１１…主面
７２…凸部
７３…樹脂部接触面
７４…樹脂部側面
８…第２の導体部
８７…第２の電極
８８…第２の引き出し配線
８９…第２の端子
９…コート層
９１…外面
１００…凹版
１０１…凹部
１０２…内壁
１０３…底面
１０４，１０５…窪み部
１１０…母型
１１１…凸部
１１２，１１３…突出部
１１４…金属層
１２０…導電性材料
１３０…樹脂材料

Claims (13)

1. 樹脂部と、
   前記樹脂部上に設けられ、単一の導電性材料により構成された導体部と、を備え、
   前記導体部は、
   前記樹脂部と接触する接触面及び前記接触面の反対側の頂面を有する本体部と、
   断面視において、前記頂面の少なくとも一方の端部に設けられ、前記樹脂部から離れる側に向かって突出する突出部と、を有する配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記突出部は、断面視において、前記頂面の両端に設けられている配線体。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記突出部は、前記樹脂部から離れる側に向かうに従って細くなる先細形状である配線体。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記導体部は、導電性粒子とバインダ樹脂とを含んでおり、
   前記突出部の少なくとも先端は、前記バインダ樹脂により構成されている配線体。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
   下記（１）式を満たす配線体。
   ０．１μｍ≦Ｈ_１≦１．０μｍ … （１）
   但し、上記（１）式において、Ｈ_１は前記突出部の高さである。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
   下記（２）式を満たす配線体。
   ０．１μｍ≦Ｗ_１≦１．０μｍ … （２）
   但し、上記（２）式において、Ｗ_１は前記突出部の幅である。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記頂面は、断面視において、前記突出部とつながる直線状の平坦部を含んでいる配線体。
9. 請求項８に記載の配線体であって、
   前記平坦部の幅は、前記頂面の幅の半分以上である配線体。
10. 請求項１〜９の何れか１項に記載の配線体であって、
    前記本体部は、断面視において、前記接触面と前記頂面との間に介在する側面を有し、
    前記側面は、断面視において、前記樹脂部から離れるに従い、前記導体部の中心に接近するように傾斜している配線体。
11. 請求項１〜１０の何れか１項に記載の配線体であって、
    前記導体部を直接覆うように設けられたコート層を備える配線体。
12. 請求項１〜１１の何れか１項に記載の配線体と、
    前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
13. 請求項１２に記載の配線基板を備えることを特徴とするタッチセンサ。

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