CN108605409A - 布线体、布线基板以及接触式传感器 - Google Patents

布线体、布线基板以及接触式传感器 Download PDF

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Abstract

布线体(3)具备：树脂部(4)；和导体部(5)(导体线(51))，其设置在树脂部(4)之上，并由单一的导电性材料构成，导体线(51)具有：主体部(52)，其具有与树脂部(4)接触的导体部接触面(53)和在与导体部接触面(53)相反一侧的导体部顶面(54)；和突出部(561、562)，其在剖视中设置于导体部顶面(54)的至少一个端部，并朝向从树脂部(4)远离的一侧突出。

Description

布线体、布线基板以及接触式传感器
相关申请的交叉引用
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2016年3月8日在日本申请的特愿2016-044106号所记载的内容通过参照而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。
技术领域
本发明涉及布线体、布线基板以及接触式传感器。
背景技术
作为电磁波屏蔽件，公知有在突起形的底漆层上形成有导电层的部件。对于该电磁波屏蔽件而言，通过在底漆层形成突起形部分，从而实现该底漆层与导电层的紧贴性的提高(例如参照专利文献1)。
另外，公知有以下部件即在包括导电性粒子和树脂粘合剂的导电性图案中，在其表面，两侧边缘的端角部突出，形成中央部凹陷的金属层(例如参照专利文献2)。
专利文献1:国际公开2008/149969号
专利文献2:日本特开2012-169353号
在上述的专利文献1所记载的电磁波屏蔽件之上，以覆盖导电层的方式层叠树脂材料的情况下，存在以下问题：即、在该导电层与树脂材料之间的界面形成应力集中，该导电层与树脂材料之间容易产生剥离。
另外，在上述的专利文献2所记载的导电性图案中，存在以下问题：即、导致在导电性图案与金属层之间产生剥离，存在导电性图案被破坏的担忧。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供能够抑制与层叠的树脂材料的剥离、并且抑制导体部的破坏的布线体、布线基板以及接触式传感器。
[1]本发明的布线体具备：树脂部；和导体部，其设置在上述树脂部之上，并由单一的导电性材料构成，上述导体部具有：主体部，其具有与上述树脂部接触的接触面和在与上述接触面相反一侧的顶面；和突出部，其在剖视中设置于上述顶面的至少一个端部，并朝向远离上述树脂部的一侧突出。
[2]在上述发明中，也可以是，上述突出部在剖视中设置于上述顶面的两端。
[3]在上述发明中，也可以是，上述突出部是随着趋向远离上述树脂部的一侧而变细的端部渐细形状。
[4]在上述发明中，也可以是，上述导体部包括导电性粒子和粘合剂树脂，上述凸部的至少端部由上述粘合剂树脂构成。
[5]在上述发明中，也可以是，满足下述(1)式。
0.1μm≤H1≤1.0μm…(1)
其中，在上述(1)式中，H1是上述突出部的高度。
[6]在上述发明中，也可以是，满足下述(2)式。
0.1μm≤W1≤1.0μm…(2)
其中，在上述(2)式中，W1是上述突出部的宽度。
[7]在上述发明中，也可以是，上述接触面的表面粗糙度相对于上述顶面的表面粗糙度而相对较大。
[8]在上述发明中，也可以是，上述顶面在剖视中包括与上述突出部连接的直线状的平坦部。
[9]在上述发明中，也可以是，上述平坦部的宽度是上述顶面的宽度的一半以上。
[10]在上述发明中，也可以是，上述主体部在剖视中具有夹设于上述接触面与上述顶面之间的侧面，上述侧面在剖视中随着远离上述树脂部而接近上述导体部的中心的方式倾斜。
[11]在上述发明中，也可以是，具备：以直接覆盖上述导体部的方式设置的涂层。
[12]本发明的布线基板具备：上述布线体、和支承上述布线体的支承体。
[13]本发明的接触式传感器具备上述布线基板。
根据本发明，在导体部上层叠了树脂材料的情况下，突出部进入该树脂材料，因此能够实现布线体与该树脂材料的剥离的抑制。
另外，根据本发明，由单一的导电性材料构成导体部，从而在该导体部中未存在界面，因此能够抑制导体部的破坏。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的布线基板的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是表示本发明的一实施方式的导体部的剖视图。
图5的(A)～图5的(E)是表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
图6的(A)～图6的(C)是表示本发明的一实施方式的凹版的制作步骤的剖视图。
图7的(A)～图7的(E)是表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的变形例的剖视图。
图8是用于对本发明的一实施方式的布线体的作用进行说明的图。
图9是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图。
图10是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的分解立体图。
图11是沿着图9的XI-XI线的剖视图。
图12是沿着图9的XII-XII线的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式的布线基板的立体图，图2是沿着图1的II-II线的剖视图，图3是沿着图1的III-III线的剖视图，图4是表示本发明的一实施方式的导体部的剖视图。
本实施方式的布线基板1装入触摸面板等接触式传感器而使用。如图1所示，该布线基板1具备基材2和布线体3。本实施方式的“布线基板1”相当于本发明的“布线基板”的一个例子，本实施方式的“布线体3”相当于本发明的“布线体”的一个例子。
基材2是能够供可见光线透过，并且支承布线体3的透明的基材。作为构成这样的基材2的材料，能够例示出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、有机硅树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等。也可以在该基材2形成有易粘合层、光学调整层。本实施方式的“基材2”相当于本发明的“支承体”的一个例子。
布线体3具备树脂部4和导体部5。树脂部4是用于在基材2之上保持导体部5的层，例如，由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂、陶瓷生片等绝缘性材料构成。
如图2所示，该树脂部4具有：在基材2的主面211之上设置的层状的平状部41、和与该平状部41一体地形成在该平状部41之上的凸部42。平状部41以覆盖基材2的主面211的方式设置，并具有大致恒定的厚度。平状部41的厚度例如优选为5μm～100μm。平状部41的主面411是大致平坦的面，与基材2的主面211实质平行地延伸。
凸部42与导体部5(具体而言，导体线51(后述))对应地设置，并支承该导体部5。在导体线51的宽度方向的剖面中，该凸部42从平状部41的主面411朝向导体部5侧突出。在布线体3中，在平状部41与导体部5之间形成有凸部42，从而在对导体部5做支承的部分，树脂部4的厚度变大，该树脂部4的刚性提高。由此，在弯曲了布线体3时，导体部5不易从树脂部4剥离。该凸部42的高度未特别限定。例如，平状部41的高度与凸部42的高度也可以相同。另外，也可以是，平状部41的高度大于凸部42的高度，也可以是，与其相反，平状部41的高度小于凸部42的高度。此外，将“导体线51的宽度方向”称为该导体线51的短边方向，是与该导体线51的延伸方向正交的方向。
在导体线51的宽度方向的剖面中，凸部42具有树脂部接触面43和树脂部侧面44。树脂部接触面43是与导体部5接触的面。在本实施方式中，导体部5(导体线51)的导体部接触面53(后述)具有凹凸形状，与此对应，树脂部接触面43具有与导体部接触面53的凹凸形状形成互补的凹凸形状。如图3所示，在导体线51的延伸方向上的剖面中，树脂部接触面43和导体部接触面53也具有成为互补的凹凸形状。在图2和图3中，为了容易理解地对本实施方式的布线体3进行说明，将树脂部接触面43和导体部接触面53的凹凸形状夸张地示出。
如图2所示，树脂部侧面44是在一个端部与树脂部接触面43连接，在另一个端部与主面411连接，且在上述两端之间以直线状延伸的面。该树脂部侧面44未被导体部5覆盖。在一个凸部42，树脂部侧面44、44彼此以随着离开平状部41而相互接近的方式倾斜。作为结果，在导体线51的宽度方向的剖面中，凸部42具有随着离开基材2(平状部41)而宽度变窄的锥形状。
此外，也可以是，在俯视时，省略平状部41中的未与凸部42重叠的部分。该情况下，布线体3整体的透光性提高，因此安装了该布线体3的触摸面板等的可视性提高。本实施方式的“树脂部4”相当于本发明的“树脂部”的一个例子。
导体部5例如作为接触式传感器的电极、与该电极电连接的引出布线而使用。本实施方式的导体部5具有由多个线状的导体线51构成的网孔形状(网眼形状)。由导体线51构成的导体部5的各网眼的形状成为近似正方形。此外，网眼的形状未特别限定于近似正方形，也可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星型等。
这样，能够将重复各种图形单位而获得的几何图案作为导体部5的各网眼的形状而使用。另外，本实施方式的导体线51是直线形状，但只要是呈线状延伸的形状，也可以是曲线形状、马蹄形状、之字形线形状等。另外，也可以是，该导体线51的宽度沿着导体线51的延伸方向变化。
作为导体线51的宽度W3，优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，再进一步优选为1μm～5μm。另外，作为导体线51的高度H3，优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
在本实施方式中，导体线51的宽度W3与导体线51的高度H3的关系优选满足下述(3)式，更优选满足下述(4)式。此外，导体线51的宽度W3是指该导体线51的宽度方向的在剖面中的最大幅度，导体线51的高度H3是指该导体线51的宽度方向的在剖面中的最大高度，是指主体部52(后述)的高度与第一突出部561、第二突出部562(后述)的高度的总和。
0.5≤W3/H3…(3)
0.5≤W3/H3≤3…(4)
此外，导体部5的平面形状不限定于上述那样的网孔形状。例如，导体部也可以是由一个导体线构成的直线。另外，导体部也可以是由一个导体线构成的曲线。
这样的导体部5由单一的导电性材料构成。在本实施方式中，导电性材料由粘合剂树脂、和分散在该粘合剂树脂中的导电性粒子(导电性粉末)构成。作为导电性粒子，可举出：银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，也可以是，取代导电性粒子而使用作为上述的金属系材料的盐的金属盐。
此外，由单一的导电性材料构成的导体部5是指在构成导体部5的导电性材料中不存在界面。此外，不局限于导体部5由单一的导电性材料构成，也可以是，在导体部5整体中，该导电性材料所包含的各组成(例如导电性粒子和粘合剂树脂)的存在比例不均匀。即，也可以是，在导体部5整体中，混合有导电性材料所包含的导电性粒子较密地存在的区域、和导电性粒子稀疏地存在的区域。另外，也可以是，在导体部5整体中，混合有导电性材料所包含的粘合剂树脂较密地存在的区域和粘合剂树脂稀疏地存在的区域。
作为构成该导体部5的导电性材料所包含的导电性粒子，能够使用与形成的导体线51的宽度对应而具有例如0.5μm以上且2μm以下的粒径φ(0.5≤φ≤2)的导电性粒子。此外，从使导体部5的电阻值稳定的观点出发，优选使用具有形成的导体线51的宽度的一半以下的平均粒径φ的导电性粒子。另外，作为导电性粒子，优选使用由BET法测量出的比表面积为20m2/g以上的粒子。
在作为导体部5而谋求恒定以下的比较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料来作为导电性粒子，在作为导体部5而允许恒定以上的比较大的电阻值的情况下，优选使用碳系材料来作为导电性粒子。此外，若使用碳系材料来作为导电性粒子，则从改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点出发，是优选的。
另外，在本实施方式中，导体部5具有网眼形状，从而对该导体部5赋予透光性。因此，在将导体部5用于触摸面板的情况下，作为构成导体部5的材料，也能够使用银、铜、镍的金属材料、上述的碳系材料之类的导电性优秀的不透明的导电性材料(不透明的金属材料和不透明的碳系材料)。
作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等。
这样的导体部5通过涂覆导电性膏并使其固化而形成。作为导电性膏的具体例，能够例示出将导电性粒子、粘合剂树脂、水或溶剂、以及各种添加剂混合而构成的导电性膏。作为导电性膏所包含的溶剂，能够例示出：α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以是，从构成导体部5的材料中省略粘合剂树脂。
本实施方式的导体线51具有：主体部52、第一突出部561以及第二突出部562。主体部52是在导体线51直接设置在凸部42之上的部分。该主体部52在导体线51的宽度方向的剖面中具有导体部接触面53、导体部顶面54、以及两个导体部侧面55、55。
本实施方式的“导体部5”和“导体线51”相当于本发明的“导体部”的一个例子，本实施方式的“主体部52”相当于本发明的“主体部”的一个例子，本实施方式的“第一突出部561和第二突出部562”相当于本发明的“突出部”的一个例子，本实施方式的“导体部接触面53”相当于本发明的“接触面”的一个例子，本实施方式的“导体部顶面54”相当于本发明的“顶面”的一个例子，本实施方式的“导体部侧面55”相当于本发明的“侧面”的一个例子。
导体部接触面53具有凹凸形状，并与凸部42的树脂部接触面43紧贴。导体部接触面53的凹凸形状基于导体部接触面53的表面粗糙度而形成。后面将对导体部接触面53的表面粗糙度详细地进行说明。导体部顶面54位于与导体部接触面53相反一侧。本实施方式的导体部顶面54沿与基材2的主面211(树脂部4的平状部41的主面411)实质平行的方向延伸。
在导体线51的宽度方向的剖面中，导体部顶面54包含直线状的顶面平坦部541。在导体线51的宽度方向的剖面中，顶面平坦部541的宽度成为导体部顶面54的宽度的一半以上。这样，相对于导体部顶面54的宽度，顶面平坦部541的宽度为其一半以上，因此能够实现从外部入射的光的漫反射的抑制。对于该顶面平坦部541而言，平面度成为0.5μm以下。作为这样的顶面平坦部541的宽度W2，未特别限定，但例如优选为0.5μm～10μm。
此外，平面度能够通过JIS法(JIS B0621(1984))来定义。作为测量方法，顶面平坦部541的平面度使用利用了激光的非接触式的测量方法而求出。具体而言，将带状的激光照射于测量对象(例如导体部顶面54、导体部侧面55)，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像而测量平面度。平面度的计算方法使用在对象的平面中分别设定通过尽可能分离的3点的平面，并将它们的偏差的最大值作为平面度而计算的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测量方法、计算方法未特别限定于上述。例如，平面度的测量方法也可以是使用了千分表等的接触式的测量方法。另外，平面度的计算方法也可以使用将在利用平行的平面夹住成为对象的平面时产生的缝隙的值作为平面度而计算的方法(最大倾斜式平面度)。本实施方式的“顶面平坦部541”相当于本发明的“平坦部”的一个例子。
导体部侧面55夹设于导体部接触面53与导体部顶面54之间。本实施方式的导体部侧面55，是在一个端部551与导体部接触面53连接，在另一个端部552与导体部顶面54连接，且沿着通过上述两端551、552的假想直线L1而存在的直线状的面。导体部5的导体部侧面55与树脂部4的树脂部侧面44相互连续地连接。一个导体线51的两个导体部侧面55、55以随着远离树脂部4而接近该导体线51的剖面形状的中心的方式倾斜。另外，一个导体线51上的两个导体部侧面55、55彼此以实质相同的倾斜角度倾斜。作为结果，本实施方式的导体线51在该导体线51的宽度方向的剖面中具有随着从树脂部4远离而宽度变窄的锥形状。此外，也可以是，一个导体线51的两个导体部侧面55、55以互不相同的倾斜角度倾斜。
在本实施方式中，从抑制导体部侧面55的光的漫反射的观点出发，优选导体部顶面54与导体部侧面55之间所成的角度θ为90°～170°(90°≤θ≤170°)，更优选为90°～120°(90°≤θ≤120°)。此外，将导体部顶面54与导体部侧面55之间所成的角度θ，是指在导体线51的宽度方向的剖面中，沿着导体部顶面54(在本实施方式中，顶面平坦部541)延伸的假想直线L2与通过导体部侧面55的两端551、552的假想直线L1所成的角度。
在导体线51的宽度方向的剖面中，这样的导体部侧面55包含侧面平坦部553。侧面平坦部553是在导体线51的宽度方向的剖面中存在于导体部侧面55的直线状的部分。在本实施方式中，导体部侧面55的大致整体成为侧面平坦部553。在该侧面平坦部553中，与顶面平坦部541相同，平面度成为0.5μm以下。在本实施方式中，假想直线L1沿着该侧面平坦部553延伸。
此外，导体部侧面55的形状未特别限定于上述。例如，也可以是，在导体线51的宽度方向的剖面中，导体部侧面55朝向外侧突出的圆弧形状。该情况下，导体部侧面55存在于比假想直线L1靠外侧。换句话说，作为导体部侧面55的形状，优选为在导体线51的宽度方向的剖面中，该导体部侧面55的局部未存在于比假想直线L1靠内侧位置的形状。例如，若在导体线的宽度方向的剖面中，该导体线的外形在随着接近树脂部而逐渐宽度变大的情况下，该导体线的侧面为朝向内侧凹陷的圆弧形状(即，导体线的底端扩张的形状)，则存在入射至布线体的光容易漫反射的担忧。
在本实施方式中，从将导体线51(导体部5)稳固地固定于树脂部4的观点出发，优选相对于该导体线51的导体部顶面54的表面粗糙度，导体线51的导体部接触面53的表面粗糙度相对较大。在本实施方式中，导体部顶面54包括顶面平坦部541，因此上述导体线51中的表面粗糙度的相对的关系(相对于导体部顶面54的表面粗糙度而言，导体部接触面53的表面粗糙度相对粗糙这种关系)成立。具体而言，导体线51的导体部接触面53的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，相对于此，优选导体部顶面54的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm。此外，更优选导体线51的导体部接触面53的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，更优选导体部顶面54的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。另外，导体部接触面53的表面粗糙度与导体部顶面54的表面粗糙度之比(导体部顶面54的表面粗糙度比导体部接触面53的表面粗糙度)优选不足0.01～1，更优选不足0.1～1。另外，导体部顶面54的表面粗糙度优选为导体线51的宽度W3(最大幅度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))来测量。导体部接触面53、导体部顶面54的表面粗糙度的测量可以沿着导体线51的宽度方向进行(参照图2)，也可以是，沿着导体线51的延伸方向进行(参照图3)。
顺便一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))所记载的那样，此处的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从剖面曲线去掉长波长分量(波动分量)而求出的粗糙度参数。从剖面曲线中分离波动分量，是基于求出形体所需要的测量条件(例如，该对象物的尺寸等)来进行。
另外，在本实施方式中，导体部侧面55包括侧面平坦部553，因此与导体部顶面54相同，相对于包含侧面平坦部553的导体部侧面55的表面粗糙度而言，导体部接触面53的表面粗糙度相对较大。相对于上述的导体部接触面53的表面粗糙度Ra，作为这样的导体部侧面55的表面粗糙度，优选导体部侧面55的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm，更优选导体部侧面55的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。导体部侧面55的表面粗糙度的测量可以沿着导体线51的宽度方向进行(参照图2)，也可以是，沿着导体线51的延伸方向进行(参照图3)。
对于本实施方式的布线体3而言，导体部接触面53、与除去该导体部接触面53之外的其他的表面(导体部顶面54以及导体部侧面55)的表面粗糙度间的相对的关系具有上述的关系，从而，相对于导体部接触面53侧的布线体3的漫反射率而言，除去导体部接触面53之外的其他的表面侧(即，包含导体部顶面54和导体部侧面55的表面侧)的布线体3的漫反射率相对较小。作为布线体3的表背的漫反射率的相对的关系，布线体3的靠除去导体部接触面53之外的其他的表面侧的漫反射率与布线体3的靠导体部接触面53侧的漫反射率之比(布线体3的靠除去导体部接触面53之外的其他的表面侧的漫反射率比布线体3的靠导体部接触面53侧的漫反射率)优选不足0.1～1，更优选不足0.3～1。
如图2所示，在本实施方式的导体部顶面54的两端分别形成有第一突出部561和第二突出部562。第一突出部561和第二突出部562朝向离开树脂部4和主体部52的一侧突出。在本实施方式中，第一突出部561和第二突出部562沿着导体线51的导体部顶面54的周缘连续地形成(参照图1)。在导体线51的宽度方向的剖面中，在第一突出部561和第二突出部562之间，以与该第一突出部561和第二突出部562连接的方式存在有顶面平坦部541。
对第一突出部561和第二突出部562的形状详细地进行说明。此外，在本实施方式中，第一突出部561和第二突出部562的基本的形状相同，因此在以下的说明中，对第一突出部561进行说明，关于第二突出部562，省略重复的说明，而引用在第一突出部561中进行的说明。
本实施方式的第一突出部561具有：随着远离树脂部4而变细的端部渐细形状。在导体线51的宽度方向的剖面中，第一突出部561具有：以第一突出部561的端部561c作为基准，比该端部561c靠导体线51的外侧的外侧侧面561a、和比该端部561c靠导体线51的内侧的内侧侧面561b。外侧侧面561a是随着离开主体部52而接近导体线51的中心的方式倾斜的直线状的面。该外侧侧面561a与导体部侧面55相互连续地连接。内侧侧面561b是朝向第一突出部561的内侧以圆弧状凹陷的面。该内侧侧面561b与顶面平坦部541相互连接。该外侧侧面561a与内侧侧面561b为随着远离主体部52而相互接近。外侧侧面561a与内侧侧面561b相互接触的部分构成第一突出部561的端部561c。端部561c的形状可以是变圆的圆弧形状，也可以是尖锐形状。
这样的第一突出部561的高度H1优选在下述(5)式的范围内设定。此外，第一突出部561的高度H1是，在导体线51的宽度方向的剖面中，沿着Z方向的从假想直线L2到端部561c的距离。
0.1μm≤H1≤1.0μm…(5)
另外，第一突出部561的宽度W1优选在下述(6)式的范围内设定。此外，第一突出部561的宽度W1是，在导体线51的宽度方向的剖面中，假想直线L2上的外侧侧面561a与内侧侧面561b之间的距离。
0.1μm≤W1≤1.0μm…(6)
另外，第一突出部561的宽度W1优选为，相对于导体部顶面54的宽度W3，为其1/3以下(W1≤1/3×W3)，更优选为1/5以下(W1≤1/5×W3)。
第一突出部561的宽度与第二突出部562的宽度可以实质相同，也可以互不相同。第一突出部561的高度与第二突出部562的高度可以实质相同，也可以互不相同。
此外，第一突出部561和第二突出部562的形状不限定于随着离开树脂部4而变细的端部渐细形状。例如，虽未特别图示，但突出部也可以形成为该突出部的宽度沿着Z方向大致恒定。
从实现抑制与层叠在导体部上的树脂材料之间的剥离的观点出发，突出部的至少端部优选由粘合剂树脂构成。使用图4所示的导体线51B进行说明。对于包含导电性粒子M和粘合剂树脂B而构成的导体线51B而言，在主体部52B的导体部顶面54B的两端形成有第一突出部561B和第二突出部562B。在该方式中，第一突出部561B与主体部52B间的界面、以及第二突出部562B与主体部52B间的界面，为与沿着顶面平坦部541B延伸的假想直线L1B实质一致。第一突出部561B和第二突出部562B仅通过粘合剂树脂B构成，导电性粒子M未进入。此处，在第一突出部561B和第二突出部562B的端部，应力容易出现集中。因此，在本实施方式中，通过粘合剂树脂B构成该第一突出部561B和第二突出部562B的端部，使该第一突出部561B和第二突出部562B、与层叠在导体线51B之上的树脂材料(未图示)之间的紧贴力提高，从而抑制它们剥离。
突出部的结构未特别限定于上述。例如，也可以是，通过导电性粒子M和粘合剂树脂B构成第一突出部561和第二突出部562。该情况下，例如，也可以是，使导电性粒子M存在于第一突出部561与主体部52间的界面、以及第二突出部562与主体部52间的界面附近，另一方面，通过粘合剂树脂B构成该第一突出部561和第二突出部562的端部。
此外，对于图4所示的导体线51B的导体部接触面53B而言，导电性粒子M的一部分从粘合剂树脂B突出(露出)。由此，导体部接触面53B成为凹凸形状。另一方面，对于导体线51B的导体部顶面54B和导体部侧面55B而言，粘合剂树脂B进入导电性粒子M彼此之间。导电性粒子M的微少的露出部分散布在导体部顶面54B、导体部侧面55B的面上，但粘合剂树脂B大体覆盖导电性粒子M。由此，导体部顶面54B包括顶面平坦部541B，导体部侧面55B包括侧面平坦部553B。作为该导体线51B中的导体部接触面53B与导体部顶面54B间的表面粗糙度的相对关系，相对于导体部顶面54B的表面粗糙度而言，该导体部接触面53B的表面粗糙度相对较大。另外，相对于导体部侧面55B的表面粗糙度而言，导体部接触面53B的表面粗糙度相对较大。此外，在导体部侧面55B，粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M，从而邻接的导体线51B彼此之间的电绝缘性提高，抑制迁移的产生。
此外，在上述的实施方式中，在导体部的宽度方向的剖面中，在顶面的两端分别形成有突出部，但未特别局限于此，在该顶面的至少一个端部形成突出部即可。例如，虽未特别图示，但也可以是，在导体线51的宽度方向的剖面中，仅在导体部顶面54的一个端部形成有第一突出部561。
接下来，对本实施方式的布线基板1的制造方法进行说明。图5的(A)～图5的(E)是表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的剖视图，图6的(A)～图6的(C)是表示本发明的一实施方式的凹版的制作步骤的剖视图。
首先，如图5的(A)所示，准备形成有与导体部5对应的形状的凹部101的凹版100。作为构成凹版100的材料，能够例示出镍、硅、二氧化硅等玻璃类、陶瓷类、有机氧化硅类、玻碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。
作为这样的凹部101的宽度，优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。另外，作为凹部101的高度，优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
本实施方式的凹部101的内壁102成为平坦面，并且该内壁102以趋向凹部101的底面103而宽度变窄的方式倾斜(参照图5的(A)的引线图)。在底面103的两端分别形成有朝向与凹部101的开口侧远离的一侧下陷的凹陷部104、105。优选为了提高脱模性，在包含凹部101的凹版100的表面而形成由石墨系材料、有机硅系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层。
本实施方式的凹版100能够通过以下的步骤制作。首先，如图6的(A)所示，制作具有与凹版100的凹部101对应的凸部111的母模110。该凸部111具有与凹部101的凹陷部104、105对应的突出部112、113。这样的母模110例如能够使用日本特开2011-71542号公报所记载的方法而形成。
另外，如图6的(B)所示，通过电铸(电解电镀)使金属层114堆积在母模110上。而且，如图6的(C)所示，从母模110剥离金属层114，从而获得具有凹部101的凹版100。此外，凹版100的制作步骤未特别限定于上述。
返回图5的(A)，对上述的凹版100的凹部101填充导电性材料120。使用上述那样的导电性膏，作为这样的导电性材料120。另外，也可以是，使用通过加热而被赋予导电性的材料。在本工序中，填充于凹版100的凹部101的导电性材料120成为单一的导电性材料。作为将导电性材料120填充于凹版100的凹部101的方法，例如可举出：滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或在利用狭缝涂布法、刮涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后对涂布于凹部以外的导电性材料进行摩擦或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走的方法。能够根据导电性材料的组成等、凹版的形状等适当地区分使用。
接下来，如图5的(B)所示，通过对填充于凹版100的凹部101的导电性材料120进行加热，从而形成构成导体部5的导体线51。导电性材料120的加热条件能够根据导电性材料120的组成等而适当地设定。
由于该加热处理，导电性材料120体积收缩。此时，导电性材料120的除上表面47以外的外表面形成为具有沿着凹部101的内壁102和底面103的平坦面的形状。该情况下，在形成于底面103的凹陷部104、105填充的导电性材料120，形成第一突出部561和第二突出部562。此外，通过适当地调整导电性粒子M的粒径φ与凹陷部104、105的宽度间的关系，能够使导电性粒子M无法进入获得的导体线51的第一突出部561和第二突出部562的端部。另一方面，填充于凹部101的导电性材料120的上表面被在与外部环境接触的状态下加热。因此，在导体线51的上表面上，形成有基于导电性材料120所包含的导电性粒子的形状的凹凸形状。导电性材料120在本工序中加热固化，因此在后面的工序中从凹版100的凹部101取出也不会产生湿润扩张。此外，导电性材料的处理方法不限定于加热。可以是照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以是仅干燥。另外，也可以是，将上述两种以上的处理方法组合。
接着，如图5的(C)所示，将用于形成树脂部4的树脂材料130涂覆在凹版100上。作为这样的树脂材料130，使用构成上述的树脂部4的材料。作为将树脂材料130涂覆在凹版100上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、刮涂法、浸渍法、喷墨法等。通过该涂覆，树脂材料130进入导体线51的包含凹凸形状的凹部101内。
接着，如图5的(D)所示，从涂覆在凹版100上的树脂材料130之上，配置基材2。为了抑制气泡进入树脂材料130与基材2之间，而在真空下进行该配置。基材的材料能够例示出上述的材料。这些基材也可以形成有易粘合层、光学调整层。接下来，使树脂材料130固化。作为使粘合材料固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成有树脂部4，并且经由该树脂部4将基材2与导体线51相互粘合并固定。
此外，在本实施方式中，在将树脂材料130涂覆在凹版100上后层叠基材2，但未特别限定。也可以是，例如通过使预先将树脂材料130涂覆在基材2的主面(与凹版100对置的面)的结构配置在凹版100之上，经由树脂材料130而将基材2层叠于凹版100。
接下来，使基材2、树脂部4以及导体部5脱模，能够获得布线基板1(布线体3)(参照图5的(E))。
此外，布线基板1的制造方法未特别限定于上述。例如，也可以是，通过图7的(A)～图7的(E)所示那样的制造方法，来制造布线体3B。具体而言，在凹版100上填充导电性材料120并进行了加热后(图7的(A)、图7的(B))，将树脂材料130B涂覆在凹版100上(图7的(C))，使该树脂材料130B固化(图7的(D))。而且，能够通过不使用基材而将固化的该树脂材料130B和加热后的导电性材料120(导体线51)从凹版100脱模，从而制造布线体3。
本实施方式的布线体3和布线基板1起到以下的作用和效果。图8是用于对本发明的一实施方式的布线体的作用进行说明的图。
图8所示的附图标记9是覆盖布线体3的涂层。该涂层9具有作为保护导体部5免受外部影响的保护层的功能。另外，在布线基板1上，涂层9以直接覆盖导体部5的方式设置在布线体3上，由此，能在布线体3的表面上，抑制光的散射，能够抑制该布线体3的可视性的降低。这样的涂层9由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂、陶瓷生片等树脂材料构成。本实施方式的“涂层9”相当于本发明的“涂层”的一个例子。此外，在涂层9以直接覆盖导体部5的方式设置的情况下，布线体3也可以将该涂层9作为本发明的“涂层”而具备。
此处，公知有在底漆层形成突起形部分，并与该突起形部分对应地形成了导电层的构造体。在这样的构造体中，通过在底漆层形成突起形部分，从而例如使该底漆层与导电层之间的接触面积增大，而实现它们的紧贴性的提高。然而，在现有的构造体形成了覆盖导电层的涂层的情况下，在该导电层与涂层之间的界面容易集中应力，因此存在在它们之间容易产生剥离的问题。
另外，作为电磁波遮挡层，公知有如下结构，具有：包括导电性粒子和树脂粘合剂并在表面中两侧边缘的端角部未突出的导电性图案；和在该导电性图案的表面上两侧边缘的端角部突出且中央部凹陷的金属层。在利用粘着剂层等覆盖这样的电磁波遮挡层的情况下，有导致与该电磁波遮挡层与粘着剂层之间相比，会先在该电磁波遮挡层与金属层之间产生剥离之虞，其结果，有导致导电性图案受到破坏之虞。
与此相对，根据本实施方式的布线体3，如图8所示，在导体线51上形成涂层9的情况下，第一突出部561和第二突出部562进入该涂层9，因此，能够实现对布线体3与该涂层9间剥离的抑制。特别是，在导体部顶面54的存在表面的延伸方向急剧变化的两端，应力最容易集中，容易成为布线体3与涂层9间的剥离的起点。对于本实施方式的布线体3而言，与导体部顶面54的两端对应地设置第一突出部561和第二突出部562，因此能够更可靠地抑制布线体3与涂层9的剥离。
另外，在本实施方式中，由单一的导电性材料构成导体部5。因此，在导体部5中不存在界面，因此在导体部5中不会产生层间剥离。其结果，能够抑制导体部5破坏。
另外，在本实施方式中，使第一突出部561和第二突出部562成为随着远离树脂部4而变细的端部渐细形状，从而该第一突出部561和第二突出部562容易进入涂层9。由此，能够进一步实现对涂层9与布线体3间剥离的抑制。
另外，在本实施方式中，导体部5包括导电性粒子和粘合剂树脂，第一突出部561和第二突出部562的至少端部561c、562c由粘合剂树脂构成。该情况下，相互接触的第一突出部561和第二突出部562的端部561c、562c与涂层9均由树脂材料构成，因此它们的紧贴性提高。由此，能够进一步实现对布线体3与涂层9间剥离的抑制。另外，在本实施方式中，第一突出部561和第二突出部562的端部561c、562c由粘合剂树脂构成，即第一突出部561和第二突出部562的端部561c、562c仅由粘合剂树脂构成，由此，能够对应力容易集中的端部561c、562c赋予柔软性。其结果，与突出部的端部包括导电性粒子而构成的情况相比，能够使第一突出部561和第二突出部562不易折断。
另外，在本实施方式中，第一突出部561和第二突出部562满足上述(5)式、(6)式，从而能够实现对涂层9与布线体3之间剥离的抑制，并且实现对该第一突出部561和第二突出部562处产生光的散射加以抑制。换句话说，第一突出部561和第二突出部562的高度和宽度满足上述(5)式和(6)式，从而可抑制该第一突出部561和第二突出部562的表面的增大，进而能够抑制光的散射的产生。并且，第一突出部561和第二突出部562的至少端部561c、562c由粘合剂树脂构成，因此(光的反射率高的导电性粒子M未进入突出部)，能够进一步抑制光的散射的产生。
另外，对于本实施方式的布线体3而言，也着眼于导体线51的导体部接触面53与导体部顶面54的表面粗糙度(即，截断了波动分量的粗糙度参数)的相对的关系，使该导体部接触面53的表面粗糙度Ra相对于顶面的表面粗糙度Ra而相对变大。因此，能够将树脂部4与导体线51稳固地粘合，并且抑制从外部入射的光的漫反射。特别是，在导体线51的宽度为1μm～5μm的情况下，导体部接触面53与导体部顶面54之间的表面粗糙度的相对关系满足上述的关系，从而能够显著地起到能够将树脂部4与导体线51稳固地粘合，并且抑制从外部入射的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，在导体线51的宽度方向的剖面中，导体部顶面54包括与第一突出部561和第二突出部562连接的直线状的顶面平坦部541，因此能够抑制从外部入射的光的漫反射。此外，在本实施方式中，在导体部顶面54的两端设置有第一突出部561和第二突出部562，但是，原本在这样的端部容易产生光的漫反射，因此即使设置了第一突出部561和第二突出部562，基本不会对导体部顶面54的光的漫反射的程度造成影响。换句话说，如本实施方式那样，导体部顶面54包括与第一突出部561和第二突出部562连接的顶面平坦部541，从而能够抑制布线体3与涂层9间的剥离，并且抑制光的漫反射。
另外，在本实施方式中，导体部顶面54包括顶面平坦部541，从而即使以覆盖布线体3的方式形成涂层9，也不易在导体线51的导体部顶面54附近形成气泡。由此，在将布线体3作为触摸面板的电极基材等而使用时，能够抑制从该布线体3的外部入射的光由于气泡而形成漫反射。因此，能够进一步提高安装了布线体3的触摸面板等的可视性。另外，在导体线51的表面附近不易形成气泡，由此能够抑制由于存在于该气泡内的水分而导致导体线51腐蚀。特别是，顶面平坦部541的宽度为5μm～10μm，从而在导体线51的导体部顶面54附近更不易形成气泡。
此外，在导体线51的宽度方向的剖面中，导体部顶面54包含顶面平坦部541的情况下，容易使涂层9的外表面91形成为平坦状。由此，在该涂层9的外表面91设置薄膜(未图示)的情况下，通过涂层9的外表面91稳定保持该薄膜，并且能够抑制薄膜产生形变。
另外，在本实施方式中，在导体线51的宽度方向的剖面中，导体部侧面55以随着远离树脂部4而接近导体线51的中心的方式倾斜，从而即使从涂层9侧的外部入射至该布线体3的内部的光在导体部5的导体部侧面55处形成反射，反射光也几乎不会从涂层9侧向外部漏出。通过将这样的布线体3安装于触摸面板等，从而能够进一步提高该触摸面板等的可视性。
另外，在本实施方式中，在导体线51的宽度方向的剖面中，导体部侧面55包括侧面平坦部553。该情况下，在导体线的外形成为，在导体线的宽度方向的剖面中，随着靠近树脂部而宽度逐渐变大的形状的情况下，该导体线的侧面未成为随着朝向内侧凹陷的圆弧形状(即，导体线的底端扩张的形状)，因此可抑制从布线体3的外部入射的光的漫反射。通过将这样的布线体3安装于触摸面板等，从而能够进一步提高该触摸面板等的可视性。
另外，在本实施方式中，通过相对于导体部接触面53以外的其他的表面(包括导体部顶面54以及导体部侧面55的面)的表面粗糙度Ra而言，使导体部接触面53的表面粗糙度Ra相对粗糙，从而布线体3的靠该其他的表面侧处的漫反射率小于布线体3的靠导体部接触面53侧处的漫反射率而相对变小。此处，若物体的漫反射率较小，则能够抑制该物体显示白色，在能够视认物体的区域中能够抑制对比度的降低。这样，能够实现安装了本实施方式的布线体3的触摸面板等的可视性的进一步的提高。
另外，通过使导体部5(导体线51)与树脂部4稳固地粘合，由此能够抑制因布线体3的弯曲、弯曲而致使该导体线51从树脂部4剥离，因此能够提高布线体3的耐久性。
另外，在本实施方式中，通过以满足上述(5)式和(6)式的方式设定导体线51的高度和导体线51的宽度的关系，能够防止使布线体3的可视性降低，并且减少导体线51的每单位长度的电阻值。
参照图9～图12对将层叠两个上述所说明的布线体而构成的接触式传感器10的一个例子进行说明。图9是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图，图10是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的分解立体图，图11是沿着图9的XI-XI线的剖视图，图12是沿着图9的XII-XII线的剖视图。
如图9所示，本实施方式的接触式传感器10是投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，例如，与显示装置(未图示)等组合而作为具有检测触摸位置的功能的输入装置而使用。作为显示装置，未特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。该接触式传感器10具有相互对置配置的检测电极和驱动电极(后述的第一电极57和第二电极87)，在该两个电极之间周期性地从外部电路(未图示)外加规定电压。
对于这样的接触式传感器10而言，例如，若操作者的手指(外部导体)接近接触式传感器10，则在该外部导体与接触式传感器10之间形成电容(静电电容)，两个电极间的电状态发生变化。接触式传感器10基于两个电极间的电气变化，能够检测操作者的操作位置。
如图10～图12所示，接触式传感器10由具备基材2、第一布线体3C以及第二布线体6的布线基板1C构成。第一布线体3C具备树脂部4(以下，在接触式传感器10的说明中称为第一树脂部4)和第一导体部5C。第一导体部5C由多个检测用的第一电极57、多个第一引出布线58以及多个第一端子59构成。此外，该第一布线体3C所具有的第一电极57的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第一布线体3C所具有的第一引出布线58以及第一端子59的数量与第一电极57的数量对应地设定。
各个第一电极57沿图中Y方向延伸，多个第一电极57沿图中X方向并列。在各个第一电极57的长边方向一端连接有第一引出布线58的一端。在各第一引出布线58的另一端连接有与外部电路电连接的第一端子59。
第一电极57具有：由多个线状的导体线51构成的网孔形状(网眼形状)。第一引出布线58和第一端子59也与第一电极57相同，由线状的导体线51构成。此外，也可以是，第一引出布线58和第一端子59由单一个导体线51构成，也可以是，是由多个导体线51构成的网孔形状(网眼形状)。
第二布线体6具备第二树脂部7和第二导体部8。第二树脂部7例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂、陶瓷生片等绝缘性材料构成。在本实施方式中，第二树脂部7具有：作为确保第一布线体3C的第一导体部5C与第二布线体6的第二导体部8之间的绝缘的绝缘部的功能。
如图12所示，该第二树脂部7具有：直接设置在第一布线体3C之上的层状的平状部71、和与该平状部71一体地形成在该平状部71之上的凸部72。平状部71以覆盖第一导体部5C的方式设置，在该第一导体部5C与凸部72之间具有大致恒定的厚度的部分。平状部71的主面711是大致平坦的面，与基材2的主面211(第一树脂部4的主面411)实质平行地延伸。
凸部72与第二导体部8(具体而言，导体线51)对应地设置，支承该第二导体部8。在导体线51的宽度方向的剖面中，该凸部72从平状部71的主面711朝向第二导体部8侧突出。在第二布线体6中，通过在平状部71与第二导体部8之间形成有凸部72，从而在支承第二导体部8的部分处，第二树脂部7的厚度变大，该第二树脂部7的刚性提高。由此，在使第二布线体6弯曲了时，第二导体部8不易从第二树脂部7剥离。该凸部72的高度未特别限定。例如，平状部71的高度与凸部72的高度也可以相同。另外，平状部71的高度也可以大于凸部72的高度，相反，平状部71的高度也可以小于凸部72的高度。
在导体线51的宽度方向的剖面中，凸部72具有树脂部接触面73和树脂部侧面74。树脂部接触面73是与导体部8接触的面。在本实施方式中，第二导体部8(具体而言，导体线51)的导体部接触面53具有凹凸形状，与此对应，树脂部接触面73具有与该导体部接触面53的凹凸形状互补的凹凸形状。如图11所示，在导体线51的延伸方向的剖面中，树脂部接触面73和导体部接触面53也具有成为互补的凹凸形状。在图11和图12中，为了对本实施方式的第二布线体6容易理解地进行说明，夸张地示出树脂部接触面73和导体部接触面53的凹凸形状。
如图12所示，树脂部侧面74是在一个端部与树脂部接触面73连接、在另一个端部与主面711连接且在上述两端之间以直线状延伸的面。在一个凸部72中，树脂部侧面74、74彼此以随着离开平状部71而相互接近的方式倾斜。作为结果，在导体线51的宽度方向的剖面中，凸部72具有随着远离平状部71而宽度变窄的锥形状。
第二导体部8由多个第二电极87、多个第二引出布线88以及多个第二端子89构成。此外，构成该第二布线体6的第二电极87的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，构成第二布线体6的第二引出布线88、第二端子89的数量根据第二电极87的数量而设定。
各个第二电极87沿与第一布线体3C的各个第二电极87正交的方向(图中X方向)延伸，多个第二电极87沿图中Y方向并列。在各个第二电极87的长边方向一端连接有第二引出布线88的一端。另外，在各个第二引出布线88的另一端设置有第二端子89。该第二端子89与外部电路电连接。
第二电极87具有由多个线状的导体线51构成的网孔形状(网眼形状)。第二引出布线88和第二端子89也与第二电极87相同，由线状的导体线51构成。此外，第二引出布线88和第二端子89也可以由单一个导体线51构成，也可以是由多个导体线51构成的网孔形状(网眼形状)。
对于本实施方式的接触式传感器10而言，在第一布线体3C中，第一导体部5C通过导体线51而形成。该导体线51具有第一突出部561和第二突出部562。因此，在本实施方式中，该第一突出部561和第二突出部562进入第二布线体6的第二树脂部7，因此能够抑制第一布线体3C与第二布线体6剥离。
另外，对于本实施方式的接触式传感器10而言，在第二布线体6中，第二导体部8由导体线51构成。因此，在第二导体部8上形成涂层(未图示)的情况下，导体线51的第一突出部561和第二突出部562进入该涂层，因此能够抑制第二布线体6与该涂层剥离。
在本实施方式的“第一布线体3C”相当于本发明的“布线体”的情况下，本实施方式的“第二树脂部7”相当于本发明的“涂层”的一个例子。另外，在本实施方式的“第二布线体6”相当于本发明的“布线体”的情况下，以覆盖第二导体部8的方式设置在第二布线体6上的涂层相当于本发明的“涂层”的一个例子。此外，在第二树脂部7以直接覆盖第一导体部5C的方式设置的情况下，第一布线体3C也可以将该第二树脂部7作为本发明的“涂层”而具备。另外，在涂层以直接覆盖第二导体部8的方式设置的情况下，第二布线体6也可以将该涂层作为本发明的“涂层”而具备。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载，不是为了限定本发明而记载。因此，上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的全部的设计变更、均等物。
例如，上述的实施方式的接触式传感器是使用了两个布线基板1(布线体3)的投影型的静电电容方式的接触式传感器，但未特别局限于此，在使用了一个布线基板(布线体)的表面型(电容耦合型)静电电容方式的接触式传感器也能够应用本发明。
另外，导体部5也可以使用混合了金属材料和碳系材料的部件。该情况下，例如，也可以是，在导体图案的顶面侧配置碳系材料，在接触面侧配置金属材料。另外，相反，也可以是，在导体图案的顶面侧配置金属材料，在接触面侧配置碳系材料。
另外，也可以是，以覆盖导体部5的表面的至少一部分的方式形成导体层。该情况下，构成覆盖导体部5的导体层的材料也可以与构成导体部5的材料不同。
另外，虽未特别图示，但也可以从上述的实施方式的布线体3中省略基材2。在这种情况下，例如，也可以是，作为在树脂部4的下表面设置剥离片，在安装时剥离该剥离片而粘合于安装对象(膜、表面玻璃、偏光板、显示器玻璃等)而安装的形态来构成布线体。另外，也可以是，作为还设置有从树脂部4(树脂部)侧覆盖布线体3的树脂部，并经由该树脂部，粘合于上述的安装对象而安装的形态。另外，也可以是，作为设置从导体部5侧覆盖布线体3的树脂部，经由该树脂部，粘合于上述的安装对象而安装的形态。在这些情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
另外，在上述的实施方式中，对布线体用于接触式传感器等进行了说明，但未特别限定于此。例如，也可以是，通过在布线体通电而利用电阻加热等发热从而将该布线体作为加热器而使用。该情况下，作为导体部的导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以是，通过使布线体的导体部的一部分接地而将该布线体作为电磁屏蔽件来使用。另外，也可以是，将布线体作为天线而使用。该情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
附图标记的说明
10...接触式传感器；1...布线基板；2...基材；211...主面；3、3C...布线体(第一布线体)；4...树脂部；41...平状部；411...主面；42...凸部；43...树脂部接触面；44...树脂部侧面；5、5C...导体部；51、51B...导体线；52...主体部；53...导体部接触面；54...导体部顶面；541...顶面平坦部；L1...第一假想直线；55...导体部侧面；551、552...端部；553...侧面平坦部；L2...第二假想直线；561、562...第一突出部和第二突出部；561a、562a...外侧侧面；561b、562b...内侧侧面；561c、562c...端部；M...导电性粒子；B...粘合剂树脂；57...第一电极；58...第一引出布线；59...第一端子；6...第二布线体；7...第二树脂部；71...平状部；711...主面；72...凸部；73...树脂部接触面；74...树脂部侧面；8...第二导体部；87...第二电极；88...第二引出布线；89...第二端子；9...涂层；91...外表面；100...凹版；101...凹部；102...内壁；103...底面；104、105...凹陷部；110...母模；111...凸部；112、113...突出部；114...金属层；120...导电性材料；130...树脂材料。

Claims (13)

1.一种布线体，其特征在于，具备：
树脂部；和
导体部，其设置在所述树脂部之上，并由单一的导电性材料构成，
所述导体部具有：
主体部，其具有与所述树脂部接触的接触面和在与所述接触面相反一侧的顶面；和
突出部，其在剖视中设置于所述顶面的至少一个端部，并朝向远离所述树脂部的一侧突出。
2.根据权利要求1所述的布线体，其特征在于，
所述突出部在剖视中设置于所述顶面的两端。
3.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，
所述突出部是随着趋向远离所述树脂部的一侧而变细的端部渐细形状。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述导体部包括导电性粒子和粘合剂树脂，
所述突出部的至少端部由所述粘合剂树脂构成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线体，其特征在于，
满足下述(1)式，
0.1μm≤H1≤1.0μm…(1)。
其中，在所述(1)式中，H1是所述突出部的高度。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体，其特征在于，
满足下述(2)式，
0.1μm≤W1≤1.0μm…(2)。
其中，在所述(2)式中，W1是所述突出部的宽度。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述接触面的表面粗糙度相对于所述顶面的表面粗糙度而相对较大。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述顶面在剖视中包括与所述突出部连接的直线状的平坦部。
9.根据权利要求8所述的布线体，其特征在于，
所述平坦部的宽度是所述顶面的宽度的一半以上。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述主体部在剖视中具有夹设于所述接触面与所述顶面之间的侧面，
所述侧面在剖视中以随着远离所述树脂部而接近所述导体部的中心的方式倾斜。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的布线体，其特征在于，
具备：以直接覆盖所述导体部的方式设置的涂层。
12.一种布线基板，其特征在于，具备：
权利要求1～11中任一项所述的布线体；和
支承所述布线体的支承体。
13.一种接触式传感器，其特征在于，具备：
权利要求12所述的布线基板。
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