CN107250964A - 配线体、配线基板、触控传感器以及配线体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供配线体、配线基板、触控传感器以及配线体的制造方法。配线体(3)具备：粘合层(31)；电极层(320)，其设置于粘合层(31)的一侧的面；以及引出配线层(324)，其设置于粘合层(31)的一侧的面，并与电极层(320)一体形成，引出配线层(324)具有一层结构，该一层结构由具有与构成电极层(320)的材料相同组成的材料构成，满足下述(1)式。T1＜T2(1)其中，在上述(1)式中，T1为电极层(320)的厚度，T2为引出配线层(324)的厚度。

Description

配线体、配线基板、触控传感器以及配线体的制造方法
技术领域
本发明涉及配线体、配线基板、触控传感器以及配线体的制造方法。
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年2月27日在日本国提出的特愿2015-038637号所记载的内容通过参照编入本说明书，并作为本说明书所记载的一部分。
背景技术
公知有具有在透明基材的一个面以规定的图案形成的导电层的电磁波屏蔽材料的制造方法(例如参见专利文献1)。在该制造方法中，首先，准备具有与导电层的图案相对应的形状的凹部的凹版，在该凹部内填充导电性组成物。进而，将在基材的一个面形成的底漆层紧贴凹版，使该底漆层固化，继而，将透明基材和底漆层从凹版剥离后，使导电性组成物固化。
专利文献1：日本专利第4436441号公报
若使用上述技术，制造具备电极部和引出配线部的配线体，则引出配线部由与电极部厚度相同的导电层形成，因此存在在该引出配线部电阻值增大的问题。
发明内容
本发明要解决的课题在于提供能够抑制引出配线部的电阻值增大的配线体、配线基板、触控传感器以及配线体的制造方法。
[1]本发明所涉及的配线体具备：树脂层；电极层，其设置于所述树脂层的一侧的面，并具有至少一个第一线状导体层；以及引出配线层，其设置于所述树脂层的所述一侧的面，具有与所述电极层一体形成的至少一个第二线状导体层，所述引出配线层具有由具有与构成所述电极层的材料相同组成的材料构成的一层结构，满足下述(1)式，
T1＜T2···(1)
其中，在上述(1)式中，T1为所述第一线状导体层的厚度，T2为所述第二线状导体层的厚度。
[2]在上述发明中，可以满足下述(2)式。
H1＜H2···(2)
其中，在上述(2)式中，H1是从所述树脂层的另一侧的面到所述第一线状导体层的所述一侧的面的高度，H2是从所述树脂层的所述另一侧的面到所述第二线状导体层的所述一侧的面的高度。
[3]在上述发明中，所述第二线状导体层的剖视下的纵横比(宽度/厚度)可以为1以上。
[4]在上述发明中，也可以满足下述(3)式。
W1＜W2···(3)
其中，在上述(3)式中，W1为所述第一线状导体层的剖视下的宽度，W2为所述第二线状导体层的剖视下的宽度。
[5]在上述发明中，所述第一线状导体层的宽度W1也可以为10μm以下。
[6]在上述发明中，也可以是所述第一线状导体层与所述树脂层之间的第一粘合面在剖视下向所述第一线状导体层侧弯曲为凸状，所述第二线状导体层与所述树脂层之间的第二粘合面在剖视下向所述第二线状导体层侧弯曲成凸状，并满足下述(4)式。
R1＜R2···(4)
其中，在上述(4)式中，R1是所述第一粘合面的弯曲率，R2是所述第二粘合面的弯曲率。
[7]在上述发明中，也可以满足下述(5)式。
S1＜S2···(5)
其中，在上述(5)式中，S1为所述树脂层在与所述第一线状导体层粘合的粘合部分的厚度，S2为所述树脂层在与所述第二线状导体层粘合的粘合部分的厚度。
[8]在上述发明中，可以是所述第一线状导体层的所述一侧的面在所述树脂层的厚度方向上相比所述第二粘合面的至少一部分位于远离所述树脂层一侧。
[9]在上述发明中，可以是在所述电极层与所述引出配线层的连接部分，第一线状导体层与所述第二线状导体层连接，
所述连接部分的导体部分从所述第一线状导体层朝向所述第二线状导体层连续变厚。
[10]在上述发明中，可以是所述电极层具有设置于所述树脂层的一侧的面的多个所述第一线状导体层，所述电极层的俯视下的形状为由多个所述第一线状导体层构成的网形状。
[11]在上述发明中，可以是所述引出配线层具有设置于所述树脂层的一侧的面的多个所述第二线状导体层，所述引出配线层的俯视下的形状为由多个所述第二线状导体层构成的网形状。
[12]本发明所涉及的配线基板具备上述配线体和支承所述配线体的支承体。
[13]本发明所涉及的触控传感器具备上述配线基板。
[14]本发明所涉及的配线体的制造方法是具备电极层和与所述电极层一体形成的引出配线层的配线体的制造方法，具备：第一工序，在该工序中，向凹版的凹部填充导电性材料；第二工序，在该工序中，对填充于所述凹部的所述导电性材料实施干燥、加热以及照射能量线中的至少一个；第三工序，在该工序中，将树脂配置于所述导电性材料上；第四工序，在该工序中，至少将所述树脂和所述导电性材料从所述凹版脱模，所述凹部具备：第一凹部，所述第一凹部与所述电极层的形状相对应；和第二凹部，所述第二凹部与所述引出配线层的形状相对应，所述引出配线层具有由具有与构成所述电极层的材料相同组成的材料构成的一层结构，满足下述(6)式，
D1＜D2···(6)
其中，在上述(6)式中，D1为所述第一凹部的深度，D2为所述第二凹部的深度。
根据本发明，设置于树脂层的一个面的电极层和与该电极层一体形成的引出配线层满足所述(1)式。由此，相比于与电极层厚度相同的引出配线层，能够增大引出配线层的截面积，因此能够抑制该引出配线层的电阻值增大。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的配线体的俯视图。
图2是沿图1的II-II线的剖视图。
图3是用于说明本发明的实施方式的第一线状导体层的剖视图。
图4是沿图1的IV-IV线的剖视图。
图5是示出本发明的实施方式的电极层与引出配线层的连接部分的图，是沿图1的V-V线的剖视图。
图6是示出本发明的实施方式的电极层与引出配线层的连接部分的变形例的图，是相当于沿图1的V-V线的截面的图。
图7中的(A)～图7中的(E)是用于说明本发明的实施方式的配线体的制造方法的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的实施方式。
图1是示出本实施方式的配线体的俯视图，图2是沿图1的II-II线的剖视图，图3是用于说明本发明的实施方式的第一线状导体层的剖视图，图4是沿图1的IV-IV线的剖视图，图5是示出本发明的实施方式的电极层与引出配线层的连接部分的图，是沿图1的V-V线的剖视图，图6是示出本发明的实施方式的电极层与引出配线层的连接部分的变形例的图，是相当于沿图1的V-V线的截面的图。
具备本实施方式的配线体3的触控传感器10例如是被用于静电电容方式等的触控面板、触控板的触控输入装置。触控传感器10具备配线基板1和经由树脂层在该配线基板1所包含的配线体3上设置的第二配线体。在图1中，树脂层和第二配线体省略了图示。本实施方式中的该配线基板1具备基板2和配线体3。本实施方式中的“触控传感器10”相当于本发明中的“触控传感器”的一例，本实施方式中的“配线基板1”相当于本发明中的“配线基板”的一例。
如图1所示，基板2具有矩形状，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制的膜构成。此外，构成基板2的材料并不特别局限于此。例如，能够例示出聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、硅酮树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等材料。这些基材也可以形成易粘合层、光学调整层。另外，例如，可以将显示器、盖板作为基板2使用。此外，基板2的形状并不特别限定。基板2的厚度虽然并不特别限定，但优选为1μm～2mm，进一步优选为10μm～500μm，进一步更加优选为10μm～100μm。本实施方式的“基板2”相当于本发明的“支承体”的一例。
本实施方式的配线体3具备粘合层31和导体层32。
如图2或者图3所示，作为树脂层的粘合层31是用于将基板2与导体层32相互粘合并进行固定的层，其设置于基板2的整个主面21上。作为构成粘合层31的粘合材料，能够例举出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。该粘合层31具有：支承部311、311B，该支承部311支承第一线状导体层321、322(后述)，该支承部311B支承第二线状导体层329、329b(后述)；平状部312，其设置于该支承部311、311B与基板2的主面21之间，并覆盖该主面21，这些支承部311、311B与平状部312一体形成。
如图2或者图4所示，本实施方式的支承部311、311B的截面形状(相对于第一线状导体层321、322或者第二线状导体层329、329b的延伸方向的截面形状)为朝向远离基板2的方向而宽度变窄的形状。支承部311的上表面(支承部311与第一线状导体层321、322的边界的粘合面)在剖视下，为与第一线状导体层321、322的下表面(第一粘合面33(后述))的凹凸形状相对应的凹凸状。另外，支承部311B的上表面(支承部311B与第二线状导体层329、329b的边界的粘合面)在剖视下，为与第二线状导体层329、329b的下表面(第二粘合面34(后述))的凹凸形状相对应的凹凸状。这样的凹凸形状基于第一线状导体层321、322的第一粘合面33的表面粗糙度或者第二线状导体层329、329b的第二粘合面34的表面粗糙度而形成。此外，在沿第一线状导体层321、322的延伸方向的截面上的支承部311与该第一线状导体层321、322的边界(参见图5)也为与第一粘合面33的凹凸形状相对应的凹凸形状，在沿第二线状导体层329、329b的延伸方向的截面上的支承部311B与第二线状导体层329、329b的边界也为与第二粘合面34的凹凸形状相对应的凹凸形状。第一粘合面33和第二粘合面34的表面粗糙度将在后文详述。在图2和图4中，为了简单易懂地说明本实施方式的配线体3，而夸张地示出了支承部311与该第一线状导体层321、322的边界的凹凸形状以及支承部311B与第二线状导体层329、329b的边界的凹凸形状。
平状部312以大致均等的高度(厚度)设置于基板2的整个主面21。该平状部312的厚度并不特别限定，但能够在5μm～100μm的范围内设定。支承部311、311B设置于平状部312上，由此粘合层31在支承部311、311B突出，第一线状导体层321、322和第二线状导体层329、329b的刚度在该支承部311、311B提高。
此外，可以从粘合层31省略平状部312，仅以支承部311、311B构成粘合层31。在该情况下，配线基板1整体的透光性提高，因此能够提高触控传感器10的可视性。本实施方式的粘合层31相当于本发明的树脂层的一例。
导体层32例如是作为电极、引出线发挥功能的层，由导电性材料(导电性粒子)和粘合剂树脂构成。作为导电性材料，能够举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，作为导电性材料，也可以使用金属盐。作为金属盐，能够举出上述的金属的盐。
作为该导体层32所包含的导电性粒子，能够根据所形成的导体图案(第一线状导体层321、322、第二线状导体层329、329b)的宽度，使用例如具有0.5μm～2μm的直径的导电性粒子。此外，从稳定导体层32的电阻值的观点出发，优选使用平均直径为所形成的导体图案的宽度的一半以下的导电性粒子。另外，作为导电性粒子，优选使用按照BET法测定的比表面积在20m2/g以上的粒子。
在作为导体层32要求一定量以下的较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料作为导电性材料；而在作为导体层32允许一定量以上的较大的电阻值的情况下，能够使用碳系材料作为导电性材料。此外，若使用碳系材料，则从改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点考虑而优选。
另外，在本实施方式中，为了赋予透光性，而将电极层320形成为网眼状。在该情况下，能够将银、铜、镍金属材料、上述碳系材料这样导电性优异但不透明的导电性材料(不透明的金属材料和不透明的碳系材料)作为电极层320的构成材料使用。
作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、氟树脂等。
这样的导体层32通过涂覆导电性膏并使之固化而形成。作为这样的导电性膏的具体例子，能够例示出将上述的导电性材料和粘合剂树脂与水或溶剂以及各种添加剂混合而构成的导电性膏。作为导电性膏所包含的溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、二甘醇丁醚、1-癸醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成导体层32的材料中省略粘合剂树脂。
如图1所示，本实施方式中的导体层32具有沿图1中的Y轴方向延伸的电极层320和与该电极层320连接的引出配线层324。在本实施方式中，沿图1中的X轴方向，大致等间隔地配置有3个电极层320。此外，导体层32所包含的电极层320的数量和配置并不特别局限于上述情况。
电极层320具有多个第一线状导体层321、322。如图1所示,第一线状导体层321呈直线状延伸，并且第一线状导体层322也呈直线状延伸。另外，多个第一线状导体层321分别大致等间隔地平行配置，并且多个第一线状导体层322也分别大致等间隔地平行配置。在本实施方式中，第一线状导体层321与第一线状导体层322相互正交，由此电极层320成为具有矩形状的格子形状的网状。此外，电极层320的形状并不特别限定。例如，也可以是正方形、长方形，菱形等的网眼形状。另外，导体层32的网眼形状可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状还可以是六边形(蜂窝形状)、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星型等。另外，电极层也可以不是网状。虽未特别图示，但电极层也可以具有包围由第一线状导体层321、322形成的网形状的至少一部分的框部。
在本实施方式中，第一线状导体层321、322分别相对于电极层320的延伸方向(图1中的Y轴方向)倾斜45度而配置，但它们也可以分别以其它角度(例如30度)倾斜配置。另外，第一线状导体层321、322中的一个也可以相对于电极层320的延伸方向(图1中的Y轴方向)倾斜90度而配置。
此外，第一线状导体层321、322可以呈曲线状、马蹄状、锯齿线状等延伸，也可以是直线状部分与曲线状、马蹄状、锯齿线状等部分混合存在。另外，在本实施方式中，第一线状导体层321、322具有相互大致相等的线宽，但第一线状导体层321、322也可以具有互不相同的线宽。
本实施方式的引出配线层324具有外缘部324a和配线部324b。外缘部324a与电极层320的图1中的下端连接。如图1的引出图所示，该外缘部324a具有由多个第二线状导体层329、329b构成的网形状，该多个第二线状导体层329、329b具有宽于第一线状导体层321、322的线宽。
在本实施方式中，第二线状导体层329、329b分别相对于图1中的Y轴方向倾斜45度而配置，但它们也可以分别以其它角度(例如30度)倾斜配置。另外，第二线状导体层329、329b中的一个可以相对于图1中的Y轴方向倾斜90度倾斜而配置。
配线部324b具有经由端子324c将电极层320与驱动电路C连接的功能，具有与外缘部324a相同的网形状。此外，与配线部324b连接的端子324c也可以设定为与外缘部324a相同的网形状。
而且，也可以从引出配线层324省略外缘部324a。此时，电极层320与配线部324b直接连接。另外，外缘部324a、配线部324b也可以不必具有网形状。在这种情况下，外缘部324a可以设定为厚度与配线部324b大致相等且宽度大于构成配线部324b的线状导体层的线状填实图案。在将外缘部324a或者配线部324b设为填实图案的情况下，该外缘部324a或者配线部324b整体相当于本发明的第二线状导体层的一例。
在本实施方式中，电极层320和引出配线层324一体形成。此外，该“一体”是指，部件彼此不分离且由相同材料(相同粒径的导电性粒子、粘合剂树脂等)形成为一体的结构体。因此，本实施方式的引出配线层324为由具有与构成电极层320的材料相同组成的材料构成的一层结构。此外，如本实施方式所示，在一体形成外缘部324a和配线部324b的情况下，优选配线部324b也设为网眼状。另外，在将端子324c与外缘部324a和配线部324b一体形成的情况下，优选端子324c具有网眼形状。
如图2所示，第一线状导体层321、322的侧部326与粘合层31的支承部311的侧部平滑地连续而形成一个平面。第一线状导体层321、322具有朝向远离基板2的一侧(图2中的上侧)而宽度变窄的顶端变细的形状，由此第一线状导体层321、322的外表面的截面形状(相对于第一线状导体层321、322的延伸方向的截面形状)呈大致梯形形状。此外，第一线状导体层321、322的外表面的截面形状并不特别限定。例如，第一线状导体层321、322的截面形状也可以是正方形、长方形、三角形状等。
下文详细说明本实施方式的第一线状导体层321的截面形状。此外，第一线状导体层322与第一线状导体层321，基本结构相同。因此，图2示出第一线状导体层321，并对第一线状导体层322加注括号标注对应的附图标记，省略重复说明，援用对第一线状导体层321的说明。
如图2所示，在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，该第一线状导体层321具有第一粘合面33、上表面325及侧部326。
第一粘合面33是本实施方式中的第一线状导体层321的图2中的下表面，呈凹凸形状。上表面325在第一线状导体层321，位于与第一粘合面33相反侧。上表面325相对于基板2的主面21(粘合层31的平状部312的上表面)实质上平行。
在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，上表面325包含平坦部3251。在第一线状导体层321的宽度方向上的截面中，该平坦部3251为存在于上表面325的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。此外，平面度按照JIS法(JIS B0621(1984))进行定义。
在本实施方式中，平坦部3251的平面度使用利用了激光的非接触式的测定方法求取。具体而言，向测定对象(具体而言，上表面325)照射带状的激光，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像，来测定平面度。作为平面度的计算方法，使用在对象平面中分别设定通过尽可能远离的3个点的平面并计算上述平面的偏差的最大值作为平面度的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测定方法、计算方法并不特别限定于上述方法。例如，平面度的测定方法也可以是使用千分表等的接触式的测定方法。另外，平面度的计算方法也可以使用对以平行的平面夹住作为对象的平面时所产生的缝隙的值进行计算作为平面度的方法(最大倾斜式平面度)。
本实施方式的平坦部3251形成于大致整个上表面325。此外，并不特别限定于上述结构，平坦部3251也可以形成于上表面325的一部分。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于不包含上表面两端的区域。在平坦部形成于上表面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。
侧部326位于上表面325与第一粘合面33之间。该侧部326在第一部分3261与上表面325连接，在第二部分3262与第一粘合面33连接。本实施方式的第一线状导体层321具有朝向远离粘合层31的一侧而宽度变窄的顶端变细的形状，因此在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，第二部分3262位于比第一部分3261靠外侧。在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，本实施方式的侧部326成为在通过该第一部分3261和第二部分3262的假想直线(未图示)上延伸的面。
此外，侧部326的形状并不特别限定为上述结构。例如，在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，侧部326也可以是向外侧突出的圆弧形状。在该情况下，侧部326存在于比通过第一部分3261和第二部分3262的假想直线靠外侧。即，侧部326的形状优选为如下形状：在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，在相比通过第一部分3261和第二部分3262的假想直线靠内侧不存在该侧部326的一部分。例如，在第一线状导体层的宽度方向的截面中，在第一线状导体层的外形随着靠近树脂层而逐渐变大的情况下，如果侧部为向内侧突出的圆弧形状(即，第一线状导体层的底端扩大的形状)，则担心射入配线体的光容易发生漫反射。
在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，本实施方式的侧部326包含平坦部3263。在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，平坦部3263为存在于侧部326的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度在0.5μm以下。平坦部3263的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。在本实施方式中，在大致整个侧部326形成有平坦部3263。此外，平坦部3263的形状并不特别限定为上述结构，也可以形成于侧部326的一部分。
从抑制光在侧部326的漫反射的观点出发，侧部326与上表面325之间的角度θ1优选为90°～170°(90°≤θ1≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ1≤120°)。在本实施方式中，在一个第一线状导体层321，一个侧部326与上表面325之间的角度和另一个侧部326与上表面325之间的角度实质上相同。此外，在一个第一线状导体层321，一个侧部326与上表面325之间的角度和另一个侧部326与上表面325之间的角度也可以是不同的角度。
从增加第一线状导体层321、322与粘合层31的接触面积，稳固固定第一线状导体层321、322与粘合层31的观点出发，优选第一线状导体层321、322的第一粘合面33的表面粗糙度大于该第一线状导体层321、322的图2中的上表面325的表面粗糙度。在本实施方式中，上表面325包含平坦部3251，因此上述第一线状导体层321的表面粗糙度的相对关系(第一粘合面33的表面粗糙度相对于上表面325的表面粗糙度相对较大的关系)成立。
具体而言，优选相对于第一线状导体层321的第一粘合面33的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，上表面325的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。第一线状导体层321的第一粘合面33的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，上表面325的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001μm～0.3μm。另外，第一粘合面33的表面粗糙度与上表面325的表面粗糙度之比(上表面325的表面粗糙度比第一粘合面33的表面粗糙度)优选为0.01～不足1，更加优选为0.1～不足1。另外，上表面325的表面粗糙度优选为第一线状导体层321的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够使用JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))测定。上表面325和第一粘合面33的表面粗糙度可以沿第一线状导体层321的宽度方向测定，也可以沿该第一线状导体层321的延伸方向测定。
而且，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))记载所示，这里的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从截面曲线截断长波长成分(波动成分)而求取的粗糙度参数。基于求取形体所需的测定条件(例如对象物的尺寸等)来从截面曲线分离波动成分。
另外，在本实施方式中，侧部326包含平坦部3263。因此，第一粘合面33的表面粗糙度相对于侧部326的表面粗糙度，相对较大。具体而言，优选相对于第一线状导体层321的第一粘合面33的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，侧部326的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧部326的表面粗糙度Ra更加优选为0.001μm～0.3μm。侧部326的表面粗糙度可以沿第一线状导体层321的宽度方向测定，也可以沿该第一线状导体层321的延伸方向测定。
在本实施方式中，因为第一粘合面33的表面粗糙度相对于上表面325的表面粗糙度和侧部326的表面粗糙度，相对较大，因此除该第一粘合面33以外的其它面(即，上表面325和侧部326)侧的配线体3的漫反射率相对于该第一粘合面33侧的配线体3的漫反射率，相对变小。从提高配线体3的可视性的观点出发，该第一粘合面33侧的配线体3的漫反射率与除第一粘合面33以外的其它面侧的配线体3的漫反射率之比(除该第一粘合面33以外的其它面侧的配线体3的漫反射率比第一粘合面33侧的配线体3的漫反射率)优选为0.1～不足1，更加优选为0.3～不足1。
参照图3说明第一粘合面与除该第一粘合面以外的其它面之间的表面粗糙度为上述相对关系的第一线状导体层的形状的一个例子。如图3所示，在由导电性粒子M和粘合剂树脂B构成的第一线状导体层321B，多个导电性粒子M分散于粘合剂树脂B中。在该第一线状导体层321B的第一粘合面33B，在宽度方向的截面中，导电性粒子M的一部分从粘合剂树脂B突出。因此，第一粘合面33B具有凹凸形状。另一方面，在上表面325B和侧部326B，粘合树脂B进入导电性粒子M彼此之间，该粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M。因此，上表面325B包含平坦部3251B，侧部326B包含平坦部3263B。此外，在上表面325B和侧部326B，导电性粒子M被粘合剂树脂B覆盖，由此提高相邻的第一线状导体层321B彼此之间的电绝缘性，抑制迁移的产生。
在图3所示的方式中，第一粘合面33B具有凹凸形状，而上表面325B包含平坦部3251B。因此，第一粘合面33B的表面粗糙度相对于上表面325B的表面粗糙度，相对较大。同样地，在图3所示的方式中，侧部326B包含平坦部3263B。因此，第一粘合面33B的表面粗糙度相对于侧部326B的表面粗糙度，相对较大。此外，第一线状导体层的下表面(第一粘合面)、上表面以及侧部的形态并不特别限定于上述内容。
在本实施方式中，如图2所示，构成电极层320的第一线状导体层321、322具有相互大致相等的宽度(相对于第一线状导体层321、322延伸方向的剖视下的最大宽度)W1。从提高触控传感器10的可视性观点出发，第一线状导体层321、322的宽度W1优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更加优选为1μm～5μm。另外，线状导体层321、322的高度优选为50nm～3000μm，更加优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
如图4所示，第二线状导体层329、329b的侧部328与粘合层31的支承部311B的侧部平滑地连续而形成一个平面。第二线状导体层329、329b具有朝向远离基板2一侧(图4中的上侧)而宽度变窄的顶端变细的形状，由此第二线状导体层329、329b的外表面的截面形状(相对于第二线状导体层329、329b的延伸方向的截面形状)呈大致梯形形状。此外，第二线状导体层329、329b的外表面的截面形状并不特别限定于此。例如，第二线状导体层329、329b的截面形状也可以是正方形、长方形、三角形状等。
下文详细说明本实施方式的第二线状导体层329的截面形状。此外，第二线状导体层329b与第二线状导体层329，基本结构相同。因此，图4示出第二线状导体层329，并对第二线状导体层329b加注括号标注对应的附图标记，省略重复说明，援用对第二线状导体层329的说明。
如图4所示，在该第二线状导体层329的宽度方向的截面中，第二线状导体层329具有第二粘合面34、上表面327及侧部328。
第二粘合面34是第二线状导体层329、329b的下表面，呈凹凸形状。上表面327位于第二线状导体层329中与第二粘合面34相反侧。上表面327相对于基板2的主面21(粘合层31的平状部312的上表面)实质上平行。
在第二线状导体层329的宽度方向的截面，上表面327包含平坦部3271。在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，该平坦部3271是存在于上表面327的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。平坦部3271的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。
本实施方式的平坦部3271形成于大致整个上表面327。此外，并不特别限定为上述结构，平坦部3271也可以形成于上表面327的一部分。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于不包含上表面两端的区域。在平坦部形成于上表面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。
侧部328位于上表面327与第二粘合面34之间。该侧部328在第一部分3281与上表面327连接，在第二部分3282与第二粘合面34连接。本实施方式的第二线状导体层329具有朝向远离基板2一侧而宽度变窄的顶端变细的形状，因此在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，第二部分3282位于比第一部分3281靠外侧。在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，本实施方式的侧部328成为在通过该第一部分3281和第二部分3282的假想直线(未图示)上延伸的面。
此外，侧部328的形状并不特别限定于上述结构。例如，在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，侧部328也可以是向外侧突出的圆弧形状。在该情况下，侧部328存在于比通过第一部分3281和第二部分3282的假想直线靠外侧。即，侧部328的形状优选为如下形状：在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，在相比通过第一部分3281和第二部分3282的假想直线靠内侧不存在该侧部328的一部分。例如，在第二线状导体层的宽度方向的截面中，在第二线状导体层的外形随着靠近树脂层而逐渐变大的情况下，优选侧部不是向内侧突出的圆弧形状(即，第二线状导体层的底端扩大的形状)。
在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，本实施方式的侧部328包含平坦部3283。在第二线状导体层329的宽度方向的截面中，平坦部3283是存在于侧部328的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。平坦部3283的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。在本实施方式中，在大致整个侧部328形成有平坦部3283。此外，平坦部3283的形状并不特别局限于上述结构，也可以形成于侧部328的一部分。
侧部328与上表面327之间的角度θ2优选为90°～170°(90°≤θ2≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ2≤120°)。在本实施方式中，在一个第二线状导体层329，一个侧部328与上表面327之间的角度和另一个侧部328与上表面327之间的角度实质上相同。此外，在一个第二线状导体层329，一个侧部328与上表面327之间的角度和另一个侧部328与上表面327之间的角度也可以是不同的角度。
从增加第二线状导体层329、329b与粘合层31的接触面积，稳固固定第二线状导体层329、329b与粘合层31的观点出发，本实施方式的第二线状导体层329、329b的图4中的第二粘合面34的表面粗糙度优选大于该第二线状导体层329、329b的图4中的上表面327的表面粗糙度。在本实施方式中，上表面327包含平坦部3271，因此上述第二线状导体层329的表面粗糙度的相对关系(第二粘合面34的表面粗糙度相对于上表面327的表面粗糙度相对较大的关系)成立。
具体而言，优选相对于第二线状导体层329的第二粘合面34的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，上表面327的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。第二线状导体层329的第二粘合面34的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，上表面327的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001μm～0.3μm。另外，第二粘合面34的表面粗糙度与上表面327的表面粗糙度之比(上表面327的表面粗糙度比第二粘合面34的表面粗糙度)优选为0.01～不足1，更加优选为0.1～不足1。另外，上表面327的表面粗糙度优选为第二线状导体层329的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够使用JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))测定。上表面327和第二粘合面34的表面粗糙度可以沿第二线状导体层329的宽度方向测定，也可以沿该第二线状导体层329的延伸方向测定。
另外，在本实施方式中，侧部328包含平坦部3283。因此，第二粘合面34的表面粗糙度相对于侧部328的表面粗糙度，相对较大。具体而言，优选相对于第二线状导体层329的第二粘合面34的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，侧部328的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧部328的表面粗糙度Ra更加优选为0.001μm～0.3μm。侧部328的表面粗糙度可以沿第二线状导体层329的宽度方向测定，也可以沿该第二线状导体层329的延伸方向测定。
作为第二粘合面与除该第二粘合面以外的其它面之间的表面粗糙度为上述相对关系的第二线状导体层的形状的一个例子，能够举出与图3所示的第一线状导体层321B相同的形状。即，在第二线状导体层的第二粘合面，在该第二线状导体层的宽度方向的截面中，导电性粒子的一部分从粘合剂树脂突出。另一方面，在第二线状导体层的上表面和侧部，在该第二线状导体层的宽度方向的截面中，粘合剂树脂进入导电性粒子彼此之间，该粘合剂树脂覆盖导电性粒子。在该情况下，第二粘合面具有凹凸形状，上表面包含平坦部。因此，第二线状导体层的第二粘合面的表面粗糙度相对于该第二线状导体层的上表面的表面粗糙度，相对较大。另外，在本例中，第二线状导体层的侧部也包含平坦部。因此，第二线状导体层的第二粘合面的表面粗糙度相对于该第二线状导体层的侧部的表面粗糙度，相对较大。此外，第二线状导体层的下表面(第二粘合面)、上表面以及侧部的形态并不特别限定为上述内容。
在本实施方式中，如图4所示，构成引出配线层324的第二线状导体层329、329b具有相互大致相等的宽度(第二线状导体层329、329b的相对于延伸方向的剖视下的最大宽度)W2。第二线状导体层329、329b的宽度W2优选为1μm～500μm，从抑制引出配线层324的电阻值增大并提高配线体3的耐久性的观点出发，更加优选为3μm～100μm，进一步更加优选为5～30μm。另外，第二线状导体层329、329b的高度优选为3μm～20μm。
如图4所示，将本实施方式中的第二线状导体层329、329b的下表面的凹凸形状平均化后的面与将第一线状导体层321、322的下表面的凹凸形状平均化后的面(参见图2)相比，朝向远离基板2的方向缓慢地弯曲。
因此在本实施方式中，下述(7)式成立。
R1＜R2···(7)
其中，在上述(7)式中，R1是在第一线状导体层321、322对下表面平均化后的面(第一粘合面33)的弯曲率，R2是在第二线状导体层329、329b对下表面平均化后的面(第二粘合面34)的弯曲率。上述(7)式成立，由此相对增大第二线状导体层329、329b与粘合层31的支承部311B的接触面积，从而能够提高该第二线状导体层329、329b与支承部311B的紧贴性。
另外，在本实施方式的配线体3中，满足下述(8)式～(11)式。
T1＜T2···(8)
H1＜H2···(9)
W1＜W2···(10)
S1＜S2···(11)
其中，在上述(8)式中，T1是第一线状导体层321、322的最大厚度(面内整体的剖视下的平均最大厚度)，T2是第二线状导体层329、329b的最大厚度(面内整体的剖视下的平均最大厚度)。在上述(9)式中，H1是剖视下从粘合层31的下表面到第一线状导体层321、322的上表面的高度(面内整体的剖视下的平均高度)，H2是该剖视下从粘合层31的下表面到第二线状导体层329、329b的上表面的高度(面内整体的剖视下的平均高度)。另外，在上述(10)式中，W1是第一线状导体层321、322的最大宽度(面内整体的剖视下的平均最大宽度)，W2是第二线状导体层329、329b的最大宽度(面内整体的剖视下的平均最大宽度)。另外，在上述(11)式中，S1是剖视下粘合层31在与第一线状导体层321、322粘合部分(粘合面)的厚度(面内整体的剖视下的平均最大厚度)，S2是该剖视下粘合层31在与第二线状导体层329、329b粘合部分(粘合面)的厚度(面内整体的剖视下的平均最大厚度)。
此外，“面内整体的剖视下的平均最大厚度”是指，遍布该导体线的整个延伸方向取多个各导体线的沿宽度方向的截面并将对各截面求取的最大厚度进行平均而得到的厚度。另外，同样地，“面内整体的剖视下的平均高度”是指遍布该导体线的整个延伸方向取多个各导体线的沿宽度方向的截面并将对各截面求取的高度进行平均而得到的高度，“面内整体的剖视下的平均最大宽度”是指遍布该导体线的整个延伸方向取多个各导体线的沿宽度方向的截面并将对各截面求取的最大宽度进行平均而得到的宽度。而且，上述导体线包含第一线状导体层321、322和第二线状导体层329、329b。根据所求取的参数，适当选择上述导体线。
配线体3可以不必满足上述(9)式～(11)式，但从抑制引出配线层324的电阻值增大的效果以及抑制引出配线层324断线的效果等出发，优选配线体3满足(9)式～(11)式。
在本实施方式中，第二线状导体层329、329b的剖视下的纵横比(W2/T2)为1以上。即，第二线状导体层329、329b在剖视下，为沿基材2的主面21，横向长的形状。
在本实施方式中，在忽略了配线基板1整体的形变等的情况下，第二线状导体层329、329b的上表面与第一线状导体层321、322的上表面相比，相对较高，引出配线层324的上表面相对于电极层320的上表面，相对地突出。另外，第二线状导体层329、329b的下表面(第二粘合面34)的平均面与第一线状导体层321、322的下表面(第一粘合面33)的平均面相比，也相对较高。
参见图5详细说明电极层320与引出配线层324(具体而言，外缘部324a)的连接部分。
如图5所示，在电极层320与引出配线层324的连接部分，构成电极层320的第一线状导体层322与构成引出配线层324的第二线状导体层329c连接。第二线状导体层329c沿电极层320与引出配线层324的边界延伸。在该第二线状导体层329c的宽度方向的截面中，该第二线状导体层329c具有与上述的第二线状导体层329a相同的截面形状。这里，省略对第二线状导体层329c的截面形状的详细说明，援用上述对第二线状导体层329a的说明。
在电极层320与引出配线层324的连接部分，第一线状导体层322的上表面325与第二线状导体层329c的上表面327连接。另外，在电极层320与引出配线层324的连接部分，该第一线状导体层322的第一粘合面33与该第二线状导体层329c的第二粘合面34连接。
在本实施方式中，在第二线状导体层329c的宽度方向的截面中，该第二线状导体层329c具有以随着远离基板2而靠近第二线状导体层329c的中心的方式倾斜的侧部，因此从上表面325朝向上表面327，导体部分逐渐变高。因此，在电极层320与引出配线层324的连接部分，从该第一线状导体层322朝向第二线状导体层329c，导体部分连续变厚。此外，若在电极层320与引出配线层324的连接部分，导体部分急剧变厚，则应力集中于该连接部分，有可能会容易产生断线。
第一线状导体层322的上表面325优选在Z方向上，位于比第二线状导体层329的第二粘合面34的至少一部分靠远离基板2(粘合层31)一侧。在该情况下，能够确保电极层320与引出配线层324的连接部分的厚度，因此能够更加可靠地实现这些第一线状导体层322与第二线状导体层329c的导通。并且，在本实施方式中，第一线状导体层322的上表面325在Z方向上，位于比第二线状导体层329c的第二粘合面34中的最突出的部分靠近基板2一侧。在该情况下，能够抑制第一线状导体层322的高度，并能够抑制射入配线体3的光的漫反射，因此提高该配线体3的可视性。
此外，上表面325与第二粘合面34的相对位置关系并不局限于上述结构。例如，如图6所示，第一线状导体层322B的上表面325可以在Z方向上，位于比第二线状导体层329c的第二粘合面34中的最突出的部分靠远离基板2一侧。在该情况下，在电极层320B与引出配线层324的连接部分，导体部分变厚，因此从减少该连接部分的电阻值的观点出发而优选。另外，从能够稳固地连接第一线状导体层322B与第二线状导体层329c的观点出发也优选。
在本实施方式的触控传感器10中，将配置为电极层320的延伸方向交叉的第二配线体(未图示)经由用于确保与电极层320的绝缘的树脂层，设置于配线体3上。进而，使第一配线体的电极层320和第二配线体的电极层320分别与驱动电路C连接。该驱动电路C在第一配线体的电极层320和第二配线体的电极层320之间周期性地施加规定电压，根据2个电极层的每个交点的静电电容的变化，辨别操作者的手指在触控传感器10的接触位置。此外，还可以以电极层320的延伸方向相互正交的方式重叠两片配线基板1来构成触控传感器。
接下来，说明本实施方式中的配线体3的制造方法。图7中的A～图7中的E是用于说明本实施方式中的配线体3的制造方法的剖视图(简图)。
首先，如图7中(A)所示，准备凹版4，在凹版4形成有形状与构成电极层320的第一线状导体层321、322的形状相对应的第一凹部41以及形状与构成引出配线层324的第二线状导体层329、329b的形状相对应的第二凹部42。
在本实施方式中，满足下述(12)式。
D1＜D2···(12)
其中，在上述(12)式中，D1是第一凹部41的深度，D2是第二凹部42的深度。
构成凹版4的材料，能够例举出镍、硅、二氧化硅等玻璃类、有机硅石类、玻璃碳、热塑性树脂及光固化性树脂等。第一凹部41的宽度优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更加优选为1μm～5μm。另外，第一凹部41的深度优选为50nm～3000μm，更加优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。另一方面，第二凹部42的宽度优选为1μm～500μm，更加优选为3μm～100μm，进一步更加优选为5～30μm。另外，第二凹部42的深度优选为3～20μm。更加优选。在本实施方式中，第一凹部41和第二凹部42的截面形状形成为随着趋向底部而宽度变窄的底端变细的形状。
此外，为提高脱模性，优选在第一凹部41和第二凹部42的表面，预先形成由黑铅系材料、硅酮系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(未图示)。
向上述凹版4的第一凹部41和第二凹部42填充导电性材料5(第一工序)。作为这样的导电性材料5，使用上述导电性膏。
作为将导电性材料5填充于凹版4的第一凹部41和第二凹部42的方法，例如能够举出滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或者，能够列举在利用狭缝涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法涂布后对涂布于凹部以外的导电性材料进行擦除或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走的方法。能够根据导电性材料的组成等、凹版的形状等来适当地区分使用上述方法。
接下来，如图7中(B)所示，通过对填充于凹版4的第一凹部41和第二凹部42的导电性材料5进行加热，来形成构成导体层32的导体图案(第二工序)。导电性材料5的加热条件能够根据导电性材料的组成等适当地设定。通过该加热处理，导电性材料5体积收缩，该导电性材料5在第二凹部42的表面51形成弯曲形状。另外，在该导电性材料5的表面51稍微形成有凹凸形状。此时，导电性材料5的除上表面以外的外表面形成为沿着第一凹部41和第二凹部42的形状。此外，导电性材料5的处理方法并不局限于加热。还可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅进行干燥。另外，还可以组合这些2种以上的处理方法。因为表面51的凹凸形状、弯曲形状的存在，导体层32与粘合层31的接触面积增大，能够将导体层32更加稳固地固定于粘合层31。
接着，如图7中(C)所示，准备将用于形成粘合层31的粘合材料6大致均匀地涂覆于基板2上而成的部件。作为这样的粘合材料6使用构成粘合层31的材料。作为将粘合材料6涂覆于基板2上的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法及喷墨法等。
此外，粘合层31的形成方法并不特别限定于上述方法。例如，可以在形成有导体层32的凹版4(图7中的B所示的状态的凹版4)上涂覆粘合材料6，将基板2配置于该粘合材料6上后，在将该基板2配置并按压于凹版4的状态下，对粘合材料6实施加热、干燥或者照射能量线中的至少一种，由此形成粘合层31。此外，作为粘合材料6，在使用热塑性材料的情况下，能够在加热等，熔融后，通过冷却，形成粘合层31。
接下来，如图7中(D)所示，以该粘合材料6进入凹版4的第一凹部41和第二凹部42的方式，将基板2和粘合材料6配置于凹版4上，并将基板2按压于凹版4，形成粘合层31(第三工序)。作为形成粘合层31的方法，能够例示出照射紫外线、红外线、激光等能量线以及加热、加热冷却、干燥等。由此，形成粘合层31，并且经由该粘合层31，将基板2与导体层32相互粘合而固定。
接着，如图7中(E)所示，使基板2、粘合层31以及导体层32从凹版4脱模，能够得到配线体3(第四工序)。
接下来，说明使用上述制造方法得到的配线体3的作用。
在本实施方式的配线体3中，设置于粘合层31的电极层320和与该电极层320一体形成的引出配线层324满足上述(7)式和(8)式，因此与同电极层320厚度相同的引出配线层相比，能够增大引出配线层324的截面积。由此，能够抑制该引出配线层324的电阻值增大，提高触控传感器10的检测灵敏度。在本实施方式中，配线体3满足上述(10)式，由此能够更加增大引出配线层324的截面积，因此能够更加提高该效果。
另外，本实施方式的引出配线层324具有由具有与构成电极层320的材料相同组成的材料构成的一层结构。因此，在引出配线层324的宽度方向的整个截面上，能够使电流均匀地流动，因此能够抑制引出配线层324的电阻值增大，从而更加提高触控传感器10的检测灵敏度。假设引出配线层由具有不同组成的材料构成的多层构成的情况下，电流容易流向电阻值相对较小的层。在该情况下，电流集中于电阻值相对较小的层，电阻值相对较大的层无法充分地有助于引出配线层的导通，因此实际电阻值大于根据该引出配线层的截面积假定的电阻值。另外，若由多层构成引出配线层，则电流在不同层间流动时，会产生接触电阻，阻碍引出配线层的导通。
另外，在本实施方式中，将电极层320形成为网眼状，并且一体形成电极层320和引出配线层324。在该情况下，作为构成电极层320的材料，能够采用导电性优异的不透明的导电性材料。另外，作为构成引出配线层324的材料，通过采用具有与构成电极层320的材料相同组成的材料，在引出配线层324，也能抑制电阻值增大。由此，能够更加提高触控传感器10的检测灵敏度。
另外，本实施方式的配线体3满足上述(9)式。此时，通过使从粘合层31的下表面到第二线状导体层329、329b的上表面的高度H2大于从粘合层31的下表面到第一线状导体层321、322的上表面的高度H1，能够相比于电极层320与粘合层31之间的剥离强度，提高引出配线层324与粘合层31之间的剥离强度。
由此，能够抑制将引出配线层324从粘合层31剥离而导致的该引出配线层324的断线。在本实施方式中，通过满足上述(7)式，能相比于设置有电极层320的部分的粘合层31的强度，增大设置有引出配线层324的部分的粘合层31的强度，从而能够更加提高上述效果。并且，在本实施方式中配线体3满足上述(11)式，由此能够相比于电极层320与粘合层31之间的接触面积，增大引出配线层324与粘合层31之间的接触面积，因此能够进一步更加提高上述效果。
另外，在本实施方式中，第一线状导体层322的上表面325在Z方向上，位于比第二线状导体层329的第二粘合面34的至少一部分远离基板2一侧。在该情况下，能够确保电极层320与引出配线层324的连接部分的厚度，因此能够更加可靠地实现这些第一线状导体层322与第二线状导体层329c的导通。
另外，在本实施方式中，在电极层320与引出配线层324的连接部分，第一线状导体层322与第二线状导体层329c连接，从该第一线状导体层322朝向第二线状导体层329c，导体部分连续变厚。由此，能够抑制应力向电极层320与引出配线层324的连接部分集中，从而能使这些第一线状导体层322与第二线状导体层329c难以断线。
另外，在使构成引出配线层的第二线状导体层的宽度大于构成电极层的第一线状导体层的宽度时，在使凹版4中用于形成引出配线层的第二凹部的深度与用于形成电极层的第一凹部的深度大致相等的情况下，例如在使用刮板涂装法等，将导电性材料填充于该凹部时，有时会产生导电性材料的填充不良。即，在填充导电性材料时，因为该刮板的顶端与宽度宽的第二凹部的底部接近或者接触，因此有时该导电性材料没有充分填充于第二凹部内。
与此相对地，在本实施方式的配线体3的制造方法中，凹版4的第一凹部41和第二凹部42满足上述(12)式，第二凹部42的深度D2大于第一凹部41的深度D1。由此，能够抑制在填充导电性材料时产生对第二凹部42的填充不良。
另外，在本实施方式的配线体3中，还着眼于在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，第一线状导体层321的第一粘合面33与除该第一粘合面33以外的其它面(包含上表面325和侧部326的面)之间的表面粗糙度(即，截断波动成分的粗糙度参数)的相对关系，使该第一粘合面33的表面粗糙度Ra相对于其它面的表面粗糙度Ra相对较大。因此，能够稳固地粘合粘合层31与第一线状导体层321，并抑制从外部射入的光的漫反射。特别是，在第一线状导体层321的宽度为1μm～5μm的情况下，第一粘合面33与其它面之间的表面粗糙度的相对关系满足上述关系，由此能够显著地起到能够稳固地粘合粘合层31与第一线状导体层321并能够抑制从外部射入的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，侧部326以与通过第一部分3261和第二部分3262的假想直线实质上一致的方式延伸。在该情况下，在第一线状导体层321的宽度方向的截面中，侧部326形成为没有一部分存在于比通过第一部分和第二部分的假想直线靠内侧的形状，因此能够抑制从配线体3的外部射入的光的漫反射。由此，能够进一步提高配线体3的可视性。
另外，在本实施方式中，通过使第一粘合面33的表面粗糙度Ra相对于除第一粘合面33以外的其它面(包含上表面325和侧部326的面)的表面粗糙度Ra，相对较大，配线体3在该其它面侧的漫反射率相对于配线体3在第一粘合面33侧的漫反射率，相对变小。这里，若配线体3的漫反射率小，则能够抑制第一线状导体层321发白，从而能够抑制对比度在能够对该第一线状导体层321视认的区域降低。由此能够进一步提高本实施方式的配线体3的可视性。
此外，第一线状导体层322、第二线状导体层329、329b的基本结构与第一线状导体层321相同。因此，第一线状导体层322、第二线状导体层329、329b具备配线体3，由此能够进一步起到上述作用、效果。
此外，以上说明的实施方式为便于理解本发明而记载，并非为限定本发明而记载。因此，上述的实施方式所公开的各要素原则上包含属于本发明的技术范围的全部设计变更、等价物。
例如，上述实施方式的触控传感器10是使用了2个配线体的投影型的静电电容方式的触控传感器，但并不特别局限于此，本发明也能够用于使用了一个配线体的表面型(电容耦合型)静电电容方式的触控传感器。
另外，作为导体层32的导电性材料，还可以使用混合金属材料和碳系材料而成的材料。在该情况下，例如，若以第一线状导体层321为例进行说明，则可以在该第一线状导体层321的上表面325侧配置碳系材料，在第一粘合面33侧配置金属材料。另外，也可以相反地，在第一线状导体层321的上表面325侧配置金属材料，在第一粘合面33侧配置碳系材料。
在上述的实施方式中，说明了将配线体用于触控传感器，但配线体的用途并不特别局限于此。例如，还可以通过对配线体进行通电并借助电阻加热等使之发热，从而将该配线体作为加热器使用。在该情况下，作为导体层的导电性材料，优选使用电阻值较高的碳系材料。另外，还可以通过将配线体的导体部的一部分接地，从而将该配线体作为电磁屏蔽罩使用，也可以将配线体作为天线使用。
此外，还可以从上述实施方式中省略粘合层31，将导体层32直接设置于基板2上。另外，还可以从上述实施方式中省略基板2，将作为粘合层31进行说明的树脂层作为基材使用。
附图标记说明
10…触控传感器；1…配线基板；2…基板；21…主面；3…配线体；31…粘合层(树脂层)；311、311B…支承部；312…平状部；32…导体层；320…电极层；321、322…第一线状导体层；33…第一粘合面；325···上表面；3251…平坦部；326…侧部；3261…第一部分；3262…第二部分；3263…平坦部；324…引出配线层；329、329b…第二线状导体层；34…第二粘合面；327…上表面；3271…平坦部；328…侧部；3281…第一部分；3282…第二部分；3283…平坦部；4…凹版；41…第一凹部；42…第二凹部；5…导电性材料；51…表面；6…粘合材料。

Claims (14)

1.一种配线体，其中，具备：
树脂层；
电极层，其设置于所述树脂层的一侧的面，并具有至少一个第一线状导体层；以及
引出配线层，其设置于所述树脂层的所述一侧的面，具有与所述电极层一体形成的至少一个第二线状导体层，
所述引出配线层具有由具有与构成所述电极层的材料相同组成的材料构成的一层结构，
所述配线体满足下述(1)式，
T1＜T2···(1)
其中，在上述(1)式中，T1为所述第一线状导体层的厚度，T2为所述第二线状导体层的厚度。
2.根据权利要求1所述的配线体，其中，
所述配线体满足下述(2)式，
H1＜H2···(2)
其中，在上述(2)式中，H1是从所述树脂层的另一侧的面到所述第一线状导体层的所述一侧的面的高度，H2是从所述树脂层的所述另一侧的面到所述第二线状导体层的所述一侧的面的高度。
3.根据权利要求1或者2所述的配线体，其中，
所述第二线状导体层的剖视下的纵横比(宽度/厚度)为1以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线体，其中，
所述配线体满足下述(3)式，
W1＜W2···(3)
其中，在上述(3)式中，W1为所述第一线状导体层的剖视下的宽度，W2为所述第二线状导体层的剖视下的宽度。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线体，其中，
所述第一线状导体层的宽度W1为10μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的配线体，其中，
所述第一线状导体层与所述树脂层之间的第一粘合面在剖视下向所述第一线状导体层侧弯曲为凸状，
所述第二线状导体层与所述树脂层之间的第二粘合面在剖视下向所述第二线状导体层侧弯曲成凸状，
所述配线体满足下述(4)式，
R1＜R2···(4)
其中，在上述(4)式中，R1是所述第一粘合面的弯曲率，R2是所述第二粘合面的弯曲率。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线体，其中，
所述配线体满足下述(5)式，
S1＜S2···(5)
其中，在上述(5)式中，S1为所述树脂层在与所述第一线状导体层粘合的粘合部分的厚度，S2为所述树脂层在与所述第二线状导体层粘合的粘合部分的厚度。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的配线体，其中，
在所述树脂层的厚度方向上，相比所述第二线状导体层与所述树脂层之间的第二粘合面的至少一部分，所述第一线状导体层的所述一侧的面位于远离所述树脂层一侧。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的配线体，其中，
在所述电极层与所述引出配线层的连接部分，所述第一线状导体层与所述第二线状导体层连接，
所述连接部分的导体部分从所述第一线状导体层朝向所述第二线状导体层连续地变厚。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的配线体，其中，
所述电极层具有设置于所述树脂层的一侧的面的多个所述第一线状导体层，
所述电极层的俯视下的形状为由多个所述第一线状导体层构成的网形状。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的配线体，其中，
所述引出配线层具有设置于所述树脂层的一侧的面的多个所述第二线状导体层，
所述引出配线层的俯视下的形状为由多个所述第二线状导体层构成的网形状。
12.一种配线基板，其中，具备：
权利要求1～11中任一项所述的配线体和支承所述配线体的支承体。
13.一种触控传感器，其具备权利要求12所述的配线基板。
14.一种配线体的制造方法，是具备电极层和与所述电极层一体形成的引出配线层的配线体的制造方法，其中，具备：
第一工序，在该工序中，向凹版的凹部填充导电性材料；
第二工序，在该工序中，对填充于所述凹部的所述导电性材料实施干燥、加热以及照射能量线中的至少一个；
第三工序，在该工序中，将树脂配置于所述导电性材料上；
第四工序，在该工序中，至少将所述树脂和所述导电性材料从所述凹版脱模，
所述凹部具备：
第一凹部，所述第一凹部与所述电极层的形状相对应；和
第二凹部，所述第二凹部与所述引出配线层的形状相对应，
所述引出配线层具有由具有与构成所述电极层的材料相同组成的材料构成的一层结构，
所述配线体满足下述(6)式，
D1＜D2···(6)
其中，在上述(6)式中，D1为所述第一凹部的深度，D2为所述第二凹部的深度。
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