TW201712697A - 具有導體層之構造體的製造方法、具有基材之配線體、具有基材之構造體以及碰觸感應器 - Google Patents

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Abstract

具有導體層之構造體(1)的製造方法，包括準備步驟，準備具有基材之配線體(4)，備置具有第1樹脂層(5)及設置在第1樹脂層上的第1導體層(6)之配線體(41)，以及設置在配線體的主面(411)上與第1樹脂層直接接觸之支持基材(42)；設置步驟，在配線體的主面(412)上設置蓋玻璃(3)；以及剝離步驟，從配線體剝離支持基材；滿足下列(1)式：0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(1) 其中，上述(1)式中，N1是第1樹脂層與第1基材間的剝離強度。

Description

具有導體層之構造體的製造方法、具有基材之配線體、具有基材之構造體以及碰觸感應器
本發明係關於具有導體層之構造體的製造方法、具有基材之配線體、具有基材之構造體以及碰觸感應器。
以接合層接合固定頂板與感應裝置的資訊處理裝置是眾所周知的(例如，參照專利文件1)。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]專利第2010-244514號公開公報
上述技術，因為感應裝置中面向頂板的主面的相反側之主面露出外部，製造過程中上述感應裝置的主面損傷，具有恐怕視認性下降的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供可以抑制視認性下降的具有導體層之構造體的製造方法、具有基材之配線體、具有基材之構造體以及碰觸感應器。
[1]根據本發明的具有導體層之構造體的製造方法，包括第1步驟，準備具有基材之配線體，備置具有第1樹脂層及設置在上述第1樹脂層上的導體層之配線體，以及設置在上述配線體的一主面上並與上述第1樹脂層直接接觸之第1基材；第2步驟，黏貼上述配線體的另一主面至支持體；以及第3步驟，從上述配線體剝離上述第1基材；滿足下列(1)式：0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(1)
其中，上述(1)式中，N1是上述第1樹脂層與上述第1基材間的剝離強度。
[2]上述發明中，上述第2步驟，也可以包含使接合層介於上述配線體與上述支持體之間。
[3]上述發明中，上述第2步驟，也可以包含在上述支持體上形成上述接合層後，經由上述接合層黏貼上述支持體至上述配線體。
[4]上述發明中，上述配線體也可以更包括第2樹脂層，設置在上述第1樹脂層上，覆蓋上述導體層。
[5]上述發明中，上述具有基材之配線體，更包括第2基材，設置在上述配線體的另一主面上；上述第2步驟，也可以包含從上述具有基材之配線體剝離上述第2基材，以及從上述具有基材之配線體剝離上述第2基材後，黏貼上述配線體的另一主面至上述支持體。
[6]上述發明中，也可以滿足下列(2)式。
H2>H1...(2)
其中，上述(2)式中，H1是上述第1基材的高度，H2是上 述第2基材的高度。
[7]上述發明中，上述導體層，以導體線構成，上述導體線具有第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，與上述第1面相反側；以及2側面，在上述導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙度更粗糙也可以。
[8]根據本發明具有基材之配線體，包括配線體，具有第1樹脂層及設置在上述第1樹脂層上的導體層；以及第1基材，設置在上述配線體的一主面上，與上述第1樹脂層直接接觸；滿足下列(3)式：0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(3)
其中，上述(3)式中，N1是上述第1樹脂層與上述第1基材間的剝離強度。
[9]上述發明中，上述配線體，也可以更包括第2樹脂層，覆蓋上述配線體具有的上述導體層中位於離上述配線體的一主面最遠之導體層。
[10]上述發明中，上述具有基材之配線體，更包括設置在上述第2樹脂層上的第2基材，也可以滿足下列(4)式：0.01N/cm≦N2≦1N/cm…(4)
其中，上述(4)式中，N2是上述第2樹脂層與上述第2基材間的剝離強度。
[11]上述發明中，也可以滿足下列(5)式。
N2<N1...(5)
其中，上述(5)式中，N1是上述第1樹脂層與上述第1基 材間的剝離強度，N2是上述第2樹脂層與上述第2基材間的剝離強度。
[12]上述發明中，也可以滿足下列(6)式。
H2>H1...(6)
其中，上述(6)式中，H1是上述第1基材的高度，H2是上述第2基材的高度。
[13]上述發明中，上述導體層，以導體線構成，上述導體線具有第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，與上述第1面相反側；以及2側面，在上述導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙度更粗糙也可以。
[14]根據本發明的具有基材之構造體，包括上述具有基材之配線體、以及設置在上述配線體的另一主面上的支持體。
[15]上述發明中，也可以更包括接合層，介於上述配線體與上述支持體之間，互相接合上述配線體與上述支持體。
[16]根據本發明的碰觸感應器，包括具有基材之構造體。
根據本發明，藉由設置保護配線體的一主面之第1基材，可以抑制製造過程中配線體損傷，上述配線體的視認性下降。
1‧‧‧具有導體層之構造體
2‧‧‧具有基材之構造體
21‧‧‧本體部
3‧‧‧蓋玻璃
31‧‧‧主面
4、4B、4C‧‧‧具有基材之配線體
41‧‧‧配線體
411、412‧‧‧主面
42、42B‧‧‧支持基材
421‧‧‧本體部
422‧‧‧黏合部
43‧‧‧保護基材
5‧‧‧第1樹脂層
51‧‧‧平坦部
52‧‧‧支持部
521‧‧‧樹脂層接觸面
6‧‧‧第1導體層
61‧‧‧第1網目狀電極層
62、62B‧‧‧第1導體線
62a、62b‧‧‧第1導體線
63、63B‧‧‧導體層接觸面
64、64B‧‧‧導體層頂面
641、641B‧‧‧頂面平坦部
65、65B‧‧‧導體層側面
651、652‧‧‧端部
653、653B‧‧‧側面平坦部
66‧‧‧引線配線
67‧‧‧引線部
7‧‧‧第2樹脂層
71‧‧‧主部
72‧‧‧支持部
8‧‧‧第2導體層
81‧‧‧第2網目狀電極層
82‧‧‧第2導體線
9‧‧‧第3樹脂層
10‧‧‧接合層
11‧‧‧凹版
111‧‧‧凹部
12‧‧‧導電性材料
121‧‧‧表面
13‧‧‧樹脂材料
14‧‧‧樹脂材料
15‧‧‧第1中間體
16‧‧‧凹版
161‧‧‧凹部
17‧‧‧導電性材料
171‧‧‧表面
18‧‧‧樹脂材料
19‧‧‧接合材料
100‧‧‧碰觸感應器
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之構造體的透視立體圖； [第2圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之構造體的透視平面圖；[第3圖]係顯示沿著第2圖的III-III線之具有基材之構造體的剖面圖；[第4圖]係用以說明根據本發明的一實施例之配線體的剖面圖；[第5圖]係用以說明根據本發明的一實施例之第1導體線的剖面圖；[第6圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之配線體的第1變形例的剖面圖；[第7(a)~7(f)圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法(其1)的剖面圖；[第8(a)~8(e)圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法(其2)的剖面圖；[第9(a)~9(c)圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法(其3)的剖面圖；[第10圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之配線體的第2變形例的剖面圖；以及[第11(a)~11(e)圖]係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法的變形例的剖面圖。
以下，根據圖面，說明本發明的實施例。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之構造體的透視立體圖，第2圖係顯示根據本發明的一實施例 之具有基材之構造體的透視平面圖，第3圖係顯示沿著第2圖的III-III線之具有基材之構造體的剖面圖，第4圖係用以說明根據本發明的一實施例之配線體的剖面圖，第5圖係用以說明根據本發明的一實施例之第1導體線的剖面圖，以及第6圖係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之配線體的第1變形例的剖面圖。又，第2圖中，為了容易理解具有基材之構造體的構造，以實線表示第2導體層8，以虛線表示第1導體層6。又，第5圖中，為了容易了解說明第1導體線的構成，配線體41的構成中只圖示第1樹脂層5和第1導體層6。
本實施例之具有導體層之構造體1(參照第9(c)圖)，係在蓋玻璃3上經由接合層10設置具有第1及第2導體層6、8(後述)的配線體41之構造體。如此具有導體層之構造體1，不特別限定，例如，納入電容方式等的碰觸面板或碰觸板等的碰觸輸入裝置之碰觸感應器100(參照第9(c)圖)中使用。本實施例中的「具有導體層之構造體1」相當於本發明的「具有導體層之構造體」的一範例。
碰觸感應器100中，納入液晶顯示器、有機EL顯示器、電子紙等的顯示裝置(不圖示)。此碰觸偵知器100中，互相對向配置的2個電極的一方用作檢出電極，另一方用作驅動電極，這2個電極間從外部電路(不圖示)週期性施加既定電壓。於是，例如，操作者根據顯示裝置顯示的圖像進行操作之際，操作者的手指(外部導體)接近碰觸感應器100時，外部導體與碰觸感應器100之間形成電容器(condenser)，2個電極間的電性狀態變化。碰觸感應器100，根據2個電極間的電性變 化，可以檢出操作者的操作位置。
本實施例的具有導體層之構造體1，使用具有基材之構造體2。以下，詳細說明關於具有基材之構造體2。又，關於具有導體層之構造體的製造方法，之後詳細說明。
具有基材之構造體2，如第1~3圖所示，包括蓋玻璃3、具有基材之配線體4、及接合層10。本實施例中的「具有基材之構造體2」相當於本發明的「具有基材之構造體」的一範例。
蓋玻璃3，如第1圖所示，係從外部保護配線體41等的保護層。如此的蓋玻璃3，不特別限定，例如，可以由鈉鈣玻璃或硼矽玻璃等構成。
又，作為從外部保護配線體41的保護層，代替蓋玻璃3，使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的透明樹脂也可以。本實施例中的「蓋玻璃3」相當於本發明的「支持體」的一範例。
具有基材之配線體4，如第3圖所示，經由接合層10在蓋玻璃3的主面31上形成，以上述蓋玻璃3支持。此具有基材之配線體4，包括配線體41及支持基材42。配線體41，如第4圖所示，具有第1樹脂層5、第1導體層6、第2樹脂層7、第2導體層8及第3樹脂層9。
又，本實施例中，第2導體層8具有與第1導體層6相同的構成。因此，本說明書，在以下的說明中，第2導體層8的構成中，與第1導體層6相同點省略詳細的說明，隨時說明不同點。本實施例中的「具有基材之配線體4」相當於本發明的「具有基材之配線體」的一範例，本實施例中的「配線體41」相當於本發明的「配線體」的一範例。
作為構成第1樹脂層5的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
此第1樹脂層5，如第4圖所示，由以下構成：平坦部51，以大致一定的厚度設置；以及支持部52，在上述平坦部51上形成。平坦部51的厚度，理想是5μm(微米)~100μm。支持部52，在平坦部51與第1導體層6之間形成，往遠離平坦部51的方向(第3圖中上側的方向)突出形成。
此第1樹脂層5，在支持部52的上面(第4圖中上側的面)中，與第1導體層6相接。此支持部52，在短邊方向剖視圖中，具有越遠離平坦部51越互相接近而成為傾斜的直線狀的2個側面。又，在此所謂的短邊方向剖視圖，係表示沿著構成與支持部52相接的第1網目狀電極層61之第1導體線62(後述)的短邊方向之剖面。
樹脂層接觸面521，如第4圖所示，相對於具有凹凸形狀的導體層接觸面63，具有互補的凹凸形狀。不特別圖示，但構成第1網目狀電極層61的第1導體線62(後述)的延伸方向的剖面中，樹脂層接觸面521與導體層接觸面63也具有成為互補的凹凸形狀。第4圖中，為了容易了解說明本實施例的配線體41，誇張顯示樹脂層接觸面521與導體層接觸面63的凹凸形狀。本實施例中的「第1樹脂層5」相當於本發明的「第1樹脂層」的一範例。
第1導體層6，如第2圖所示，具有第1網目狀電 極層61及引線配線66。第1網目狀電極層61，如第2圖所示，係往Y方向分別延伸的複數(本實施例中，3個)的碰觸輸入裝置的檢出電極，層壓在第1樹脂層5的支持部52上，形成往+Z方向突出(參照第4圖)。本實施例中的「第1導體層6」相當於本發明中的「導體層」一範例。
又，第2導體層8的第2網目狀電極層81，係在平視圖中係與第1網目狀電極層61重疊配置，往X方向分別延伸的複數(本實施例中，4個)的碰觸輸入裝置的檢出電極。
第1網目狀電極層61，以導電性粉末(導電性粒子)與黏合樹脂構成。第1網目狀電極層61中，黏合樹脂中導電性粉末大致平均分散存在，由於此導電性粉末之間互相接觸，給予上述第1網目狀電極層61導電性。
作為構成如此的第1網目狀電極層61的導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粉末之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為第1網目狀電極層61內包含的導電性粉末，根據構成第1網目狀電極層61的第1導體線62的寬度，例如，可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑(0.5μm≦≦2μm)的導電性粉末。又，根據使第1網目狀電極層62中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有構成第1網目狀電極層62的導體線62的寬度一半以下的平均粒徑之導電性粉末。又，作為導電性粉末，理想是使用根據BET法測量 的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為第1網目狀電極層61，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粉末，但作為第1網目狀電極層61，容許一定以上的較大電阻值時，可以使用碳基材料作為導電性粉末。又，使用碳基材料作為導電性粉末的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
本實施例中，由於電極層為網目狀，給予第1網目狀電極層61透光性。此時，作為構成第1網目狀電極層61的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性粉末(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為構成第1網目狀電極層61的黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。又，從構成第1網目狀電極層61的材料省略黏合樹脂也可以。
如此的第1網目狀電極層61，藉由塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粉末、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。
本實施例的第1網目狀電極層61，如第2圖所示， 係具有導電性的複數的第1導體線62a、62b交叉構成，全體具有重複排列四角形的複數的網目形狀。本實施例中的「第1導體線62a、62b」相當於本發明中的「導體線」的一範例。又，以下的說明中，根據需要，「第1導體線62a」及「第1導體線62b」總稱為「第1導體線62」。
本實施的第1導體線62的外形，如第4圖所示，由導體層接觸面63、導體層頂面64、2個導體層側面65、65構成。導體層接觸面63，係與第1樹脂層5接觸的面。本實施例的第1網目狀電極層61，由第1樹脂層5支持，但在此情況下，導體層接觸面63，對導體層頂面64成為位於第1樹脂層5側的面。又，導體層接觸面63，在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸構成的凹凸狀的面。此導體層接觸面63的凹凸形狀，根據導體層接觸面63的表面粗糙度形成。關於導體層接觸面63的表面粗糙度，之後詳細說明。
另一方面，導體層頂面64，係對向導體層接觸面63的相反側的面。導體層頂面64，包含直線狀的頂面平坦部641。此導體層頂面64，係與第1樹脂層5的下方的面(第4圖中下側的面)實質上平行的面。第1導體線62的短邊方向剖面中，頂面平坦部641的寬度，係導體層頂面64的寬度的一半以上。本實施例中，導體層頂面64的大致全體為頂面平坦部641。此頂面平坦部641的平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
頂面平坦部641的平面度使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的電射 光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以是算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
導體層側面65，如第4圖所示，介於導體層接觸面63和導體層頂面64之間。導體層側面65，以一方的端部651與導體層頂面64相連，以另一方的端部652與導體層接觸面63相連。
導體層側面65、65，在短邊方向剖視圖中，越遠離平坦部51越互相接近而成為傾斜的直線狀的面。第1導體線62，在上述第1導體線62的短邊方向剖視圖中，隨著遠離第1樹脂層5成為寬度變窄的錐形。又，本實施例中，導體層側面65、65，在短邊方向剖視圖中，與接觸的第1樹脂層5的支持部52連續。
導體層側面65，在第1導體線62的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部653。側面平坦部653，在第1導體線62的短邊方向的剖視圖中，係存在於導體層側面65的直線狀的部分。此側面平坦部653的平面度為0.5μm以下。本實施例的導體層側面65，係延伸通過其兩端651、652的假想直線(不圖示)上的面。導體層側面65的大致全體，成為側面平坦部653。
導體層側面65的形狀，不特別限於上述。例如，導體層側面65，在第1導體線62的短邊方向的剖視圖中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，導體層側面65比通過其兩端651、652的假想直線更存在於外側。如此一來，導體層側面65，在細線的短邊方向的剖視圖中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，側面的形狀，在第1導體線的短邊方向剖視圖中，隨著接近第1樹脂層第1導體線的寬度逐漸變大時，理想是上述側面是不往內側凹下的圓弧形狀(即，第1導體線的底邊擴大的形狀)。
本實施例中的第1網目狀電極層61的導體層接觸面63的表面粗糙度，根據堅固固定上述第1網目狀電極層61與第1樹脂層5的觀點來看，理想是對於導體層頂面64的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為導體層頂面64包含頂面平坦部641，上述表面粗糙度的相對關係(相對於導體層接觸面63的表面糙度導體層頂面64的表面粗糙度相對大的關係)成立。具體而言，相對於導體層接觸面63的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，導體層頂面64的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，導體層接觸面63的表面粗糙度Ra是0.1μm~0.5μm更理想，上述導體層頂面64的表面粗糙度Ra是0.001μm~0.3μm又更理想。又，相對於導體層接觸面63的表面粗糙度之導體層頂面64的表面粗糙度的關係理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，導體層頂面64的表面粗糙度，理想是第1導體線62的寬度(最大寬度)的1/5以下。又，如此的表面粗糙度可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月 21日訂正))測量。導體層接觸面63的表面粗糙度或導體層頂面64的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線62的橫向方向執行也可以，沿著第1導體線62的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如，上述對象物的尺寸等)執行。
本實施例中，導體層側面65也包含側面平坦部653。因此，與導體層頂面64相同，導體層接觸面63的表面粗糙度，相對於導體層側面65的表面粗糙度相對變大。導體層側面65的表面粗糙度Ra，相對於導體層接觸面63的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，理想是0.001μm~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。導體層側面65的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線62的橫向方向執行也可以，沿著第1導體線62的延伸方向執行也可以。
導體層接觸面63與上述導體層接觸面63以外的其他面(導體層頂面64及導體層側面65)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於導體層接觸面63側的亂反射率上述導體層接觸面63以外的其他面側的亂反射率變小。此時，導體層接觸面63側的亂反射率與上述導體層接觸面63以外的其他面側的亂反射率的比，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
具有上述接觸面與上述接觸面以外的其他面的表 面粗糙度的相對關係之第1導體線細線的形狀的一範例。一邊參照第5圖，一邊說明。導電性粉末M與黏合樹脂B構成的網目狀電極層6B的導體層接觸面63B，在第1導體線62B的短邊方向剖視圖中，導電性粉末M的一部分從從黏合樹脂B中突出，因此，導體層接觸面63B具有凹凸形狀。另一方面，導體層頂面64B及導體層側面65B，在第1導體線62B的短邊方向剖視圖中，黏合樹脂B進入導電性粉末M之間，導體層頂面64B及導體層側面65B上，散佈導電性粉末M稍微露出的部分，黏合樹脂B覆蓋導電性粉末M。因此，導體層頂面64B中包含直線狀的頂面平坦部641B，導體層側面65B中包含直線狀的側面平坦部653B。此時，導體層接觸面63B的表面粗糙度，相對於導體層頂面64B的表面粗糙度相對地大，又，相對於導體層側面65B的表面粗糙度相對地大。又，導體層側面65B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粉末M，提高相鄰的第1導體線62B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
本實施例中的「導體層接觸面63」相當於本發明中的「第1面」的一範例，本實施例中的「導體層頂面64」相當於本發明中的「第2面」的一範例，本實施例中的「導體層側面65、65」相當於本發明中的「側面」的一範例。
回到第2圖，本實施例的第1網目狀電極層61中，如以下所述，配設第1導體線62。即，第1導體線62a係對X方向沿著傾斜+45°的方向(以下，僅稱作「第1方向」)直線狀延伸，上述複數的第1導體線62a，對此第1方向實質上垂直的方向(以下，也僅稱作「第2方向)以等間距P1排列。
相對於此，第1導體線62b，沿著第2方向直線狀延伸，上述複數的第1導體線62b，往第1方向以等間距P2排列。於是，由於這些第1導體線62a、62b互相垂直，形成排列重複四角形狀(菱形)的網目的第1網目狀電極層61。本說明書中，所謂間距係指示中心間距離。
又，第1網目狀電極層61的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第1導體線62a的間距P1與第1導體線62b的間距P2實質上相同(P1=P2)，但不特別限定於此，第1導體線62a的間距P1與第1導體線62b的間距P2不同也可以(P1≠P2)。
又，本實施例中，第1導體線62a的延伸方向之第1方向，為對X方向傾斜+45°的方向，第1導體線62b的延伸方向之第2方向，為對第1方向實質上垂直的方向，此第1及第2方向的延伸方向(即，對X軸的第1方向的角度或對X軸的第2方向的角度)可以是任意的。
又，第1網目狀電極層61的網目形狀，也可以是幾何學圖案。即。網目的形狀可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀，也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
如此一來，第1網目狀電極層61，可以使用重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，作為網目的形狀。又，本實施例中，第1導體線62為直線狀，但不特別限定於此，例如，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀。
第1導體線62的寬度W1(參照第4圖)，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，第1導體線62的高度，理想是50nm~3000μm，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
引線配線66，如第2圖所示，對應第1網目狀電極層61設置，本實施例中，對3個第1網目狀電極層61形成3個引線配線66。此引線配線66，經由引線部67從第1網目狀電極層61中在圖中-Y軸方向側拉出。此引線配線66，與上述第1網目狀電極層61以相同的材料一體形成。
此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粉末、黏合樹脂等)形成一體的構造體。又，第1網目狀電極層61的外緣中，引線配線66設置的位置不特別限定。又，本實施例中，引線配線66經由引線部67與第1網目狀電極層61連接，但不特別限定於此，引線配線66與第1網目狀電極層61直接連接也可以。
第2樹脂層7，如第4圖所示，覆蓋第1導體層6在第1樹脂層5上形成。又，第2樹脂層7上，形成第2導體層8。結果，第2樹脂層7介於第1導體層6與第2導體層8之間，具有確保這些絕緣的功能。
此第2樹脂層7，如第4圖所示，以覆蓋第1導體層6的主部71以及在上述主部71上形成的支持部72構成。支持部72，在主部71與第2導體層8之間形成，往遠離第1樹脂層5的方向(第4圖中上側方向)突出形成。又，構成第2樹脂層 7的材料，可以例示與構成第1樹脂層5的材料相同的材料。
第3樹脂層9，如第4圖所示，在第2樹脂層7上形成，覆蓋具有配線體41的導體層(本實施例中，第1及第2導體層6、8)中位於離配線體41的一方主面411最遠的第2導體層8。此第3樹脂層9，具有作為從外部保護第2導體層8的保護層的功能。又，由於以第3樹脂層9覆蓋第2導體層8，抑制配線體41表面上的光散射等的發生，可以更抑制上述配線體41的視認性下降。
本實施例的第3樹脂層9，露出配線體41的外部。第3樹脂層9的主面中與覆蓋第2導體層8的主面相反側的主面，構成配線體41的主面412。此時，根據以第3樹脂層9從更外部保護第2導體層8的觀點來看，構成第3樹脂層9的材料的楊氏模數理想是0.4GPa(十億帕斯卡)~4.2Gpa，更理想是2.0GPa(十億帕斯卡)~4.2Gpa。構成第3樹脂層9的材料的楊氏模數是0.4GPa以上時，可以適當保護第2導體層，4.2GPa以下時，因為授予適當的可撓性，是想理的。又，構成第3樹脂層9的材料的楊氏模數，理想是對構成第1樹脂層5的材料的楊氏模數相對大。構成如此的第3樹脂層9的材料可以例示與構成第1樹脂層5的材料相同的材料，但根據以第3樹脂層9從更外部保護第2導體層8的觀點來看，理想是使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或其變性體等。本實施例中的「第3樹脂層9」相當於本發明中的「第2樹脂層」的一範例。
支持基材42，如第3圖所示，是膜狀的構件，覆蓋配線體41的主面411而形成。此支持基材42，與配線體41 的主面411直接接觸，具有從外部保護上述主面411的功能。
在此，碰觸輸入裝置，納入具有導體層之構造體1而構成。本實施例，在具有基材之構造體2中，根據需要從上述配線體41剝離保護配線體41的主面411之支持基材42，得到的具有導體層之構造體1使用於上述碰觸輸入裝置的製造。如此一來，本實施例中，藉由設置覆蓋配線體41的主面411之支持基材42，抑制配線體41的主面411損傷而上述配線體41的視認性下降。
作為構成支持基材42的材料，例如可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯膜(polyolefin film)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等加上各種添加劑或填料(filler)。又，支持基材42，如上述，納入碰觸輸入裝置之際剝離，不影響上述碰觸輸入裝置的視認性。因此，支持基材42，如果可以保護配線體41的主面411的話，不特別限定於上述，使用更廉價的材料也可以。本實施例中的「支持基材42」相當於本發明中的「第1基材」的一範例。
本實施例中，根據抑制配線體41的視認性下降及防止配線體41的缺損的觀點來看，下列(7)式成立：0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(7)
其中，上述(7)式中，N1是第1樹脂層5與支持基材42間的剝離強度。又，本說明書中的剝離強度可以根據JIS法(JIS Z0237)測量。
N1未滿上述(7)式的下限值時，在配線體41的製造過程中，恐怕不意圖而剝離第1樹脂層5與支持基材42。另一 方面，N1超過上述(7)式的上限值時，從配線體41剝離支持基材42之際，因為必須給予過大的施力，恐怕上述配線體41缺損。又，關於N1，根據提高第1樹脂層5與支持基材42間的剝離性的觀點來看，0.2N/cm以下更理想(0.01N/cm≦N1≦0.2N/cm)。
本實施例的支持基材42中，為了達成上述(7)式，施加使其主面(至少，面向配線體41的主面411側的面)成為平滑的表面處理。如此的支持基材42的主面，具體而言，其表面粗糙度Ra理想是0.1μm以下，0.05μm以下更理想。上述支持基材42的表面粗糙度Ra，除去構成上述支持基材42的材料內包含的添加劑或填料等，藉由縮小上述填料的尺寸(填料徑)可以得到。
又，不特別限定於上述，例如，經由上述支持基材42的主面上進行形成塗佈層的塗佈處理的表面處理達成上述(7)式也可以。構成塗佈層的材料，可以例示矽氧樹脂基材料、氟基材料、石墨基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等。作為如此的塗佈層的厚度，理想是1μm以下。作為支持基材42的主面上形成塗佈層的方法，可以例示在上述支持基材42的主面上塗佈包含上述材料的塗佈液後，進行乾燥、硬化等之方法。
又，作為支持基材42的表面處理的方法，如果可以達成上述(7)式的話，不限定於上述方法，可以採用眾所周知的方法。
設置在配線體41的主面411上，與第1樹脂層5直接接觸的支持基材42的構成，不特別限定於上述。例如，如第6圖所示，支持基材42B，也可以包含本體部421以及在 上述本體部421的一方主面上形成的黏合部422。本體部421，使用與構成不包含上述黏合部422的支持基材42的材料相同的材料。黏合部422，例如使用丙烯樹脂(acrylic resin)系黏合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)系黏合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系黏合劑等眾所周知的黏合劑。具有基材之配線體4B中，支持基材42B的黏合部422與配線體41的主面411接觸，設置在配線體41上。支持基材42B包含黏合部422，也可以說配線體41(具體而言，第1樹脂層5)與支持基材42B(具體而言，黏合部422)之間的剝離強度滿足上述(7)式所示的剝離強度，從配線體41剝離支持基材42時，也可以說黏合部422的全體體積中99%以上的部分伴隨支持基材42，也可以說從配線體41的主面411剝離的支持基材42再度黏合至配線體41的主面411，也可以說黏合部422的厚度在1μm以下，相較於本體部421變薄(例如，10分之1以下)，實質上與本體部成為一體。
支持基材41包含黏合部422時，不必對本體部421施行上述的表面處理。本實施例中，設置在配線體41的主面411上，與第1樹脂層5直接接觸的支持基材42，係指不論有無黏合部422，支持基材42設置在配線體41的主面411上，與第1樹脂層5直接接觸。
接合層10，如第3圖所示，用於黏合配線體41(具體而言，主面412)至蓋玻璃3。作為此接合層10，可以使用丙烯樹脂(acrylic resin)系黏合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)系黏合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系黏合劑等眾所周知的黏合劑。
本實施例的具有基材之構造體2中，接合層10介於蓋玻璃3與第3樹脂層9之間。即，配線體41配置為相對於第1樹脂層5第2樹脂層7位於接近蓋玻璃3側。因此，構成第1及第2網目狀電極層61、82的第1及第2導體線62、82的外形中比較平坦的面往蓋玻璃3側配置，所以可以抑制從上述蓋玻璃3側入射的入射光散射等的發生。本實施例中的「接合層10」相當於本發明中的「接合層」的一範例。
其次，說明關於本實施例中的具有導體層之構造體1的製造方法。第7(a)~7(f)圖、第8(a)~8(e)圖以及第9(a)~9(c)圖係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法的剖面圖。
首先，如第7(a)圖所示，準備凹版11，形成對應第1導體層6的形狀之形狀的凹部111。構成此凹版11的材料，，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。
凹部111中對應第1網目狀電極層61的部分的深度，理想是100nm(毫微米)~100μm(微米)，500nm(毫微米)~10μm(微米)更理想，500nm(毫微米)~5μm(微米)又更理想，其寬度，理想是100nm(毫微米)~100μm(微米)，500nm(毫微米)~10μm(微米)更理想，500nm(毫微米)~5μm(微米)以下又更理想。
另一方面，凹部111中對應引線配線66的部分的深度，理想是與第1網目狀電極層61相同的深度，100nm(毫微米)~500μm(微米)是理想的，500nm(毫微米)~100μm(微米)更理想，500nm(毫微米)~30μm(微米)又更理想，其寬度，理想是比 第1網目狀電極層61更寬，理想是1μm~500μm(微米)，1μm~100μm(微米)更理想，1μm~30μm(微米)又更理想。本實施例中的凹部111的剖面形狀，形成越往底部寬度越窄的錐形。
又，凹部111的表面上，為了施以脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
對於上述凹版11的凹部111，填充導電性材料12。作為如此的導電性材料12，使用上述的導電性膏材。
作為填充導電性材料12在凹版11的凹部111內的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出擦除或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法塗佈後在凹部111以外塗佈的導電性材料之方法。可以根據導電性材料的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第7(b)圖所示，加熱凹版11的凹部111內填充的導電性材料12，形成第1導體層6。導電性材料12的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料12體積收縮，上述導電性材料12的表面121上稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料12的上面之外的外面，形成沿著凹部111的形狀。
又，導電性材料12的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。由於表面121的凹凸 形狀，第1導體層6與第1樹脂層5之間的接觸面積增大，可以更堅固固定上述第1導體層6至第1樹脂層5。
其次，如第7(c)圖所示，在形成第1導體層6的凹版11(第7(b)圖所示的狀態的凹版11)上塗佈樹脂材料13。作為如此的樹脂材料13，係使用構成上述第1樹脂層6的材料。作為在凹版11上塗佈樹脂材料13的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法或模型法等。
其次，如第7(d)圖所示，在凹版11上配置支持基材42，使樹脂材料13進入凹版11的凹部111內，上述支持基材42壓向凹版11，使樹脂材料13硬化。作為使樹脂材料13硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。藉此，形成第1樹脂層5。
附帶一提，第1樹脂層5的形成方法不特別限定於上述。例如，準備在支持基材42上大致平均塗佈用以形成第1樹脂層5的樹脂材料13，上述樹脂材料13進入凹版11的凹部111內，上述支持基材42壓向凹版11的狀態下，使樹脂材料13硬化，藉此形成第1樹脂層5也可以。支持基材42包含本體部21與黏合部422時，使樹脂材料13硬化，形成第1樹脂層5後，黏合部422直接接觸第1樹脂層5，在配線體41的主面411上設置支持基材42也可以。
其次，如第7(e)圖所示，使支持基材42、第1樹脂層5及第1導體層6從凹版11脫模。
其次，如第7(f)圖所示，在第1樹脂層5上塗佈構成第2樹脂層7的樹脂材料14。作為如此的樹脂材料18，係 使用構成上述的第2樹脂層7的材料。
又，構成第2樹脂層7的材料的粘度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第1導體層6或第2導體層8的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。在第1樹脂層5上塗佈樹脂材料14的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。藉由上述，得到第1中間體15。
其次，如第8(a)圖所示，準備凹版16，形成對應第2導體層8的形狀之形狀的凹部161。作為構成凹版16的材料，可以例示與構成凹版11的材料相同的材料。又，凹版16中形成的凹部161的形狀，係對應第2導體層8，但因為此第2導體層8具有與第1導體層6相同的構成，凹部161的深度或寬度，具有與上述凹部111相同的值。
又，與凹部111相同，凹部161的表面上，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫膜層(不圖示)。
對於上述凹版16的凹部161，填充導電性材料17。作為如此的導電性材料17，可以例示與導電性材料12相同的材料。又，作為填充導電性材料17在凹版16的凹部161內的方法，例如可以使用填充導電性材料12在凹版11的凹部111內的方法相同的方法。
其次，如第8(b)圖所示，加熱凹版16的凹部161內填充的導電性材料17，形成第2導體層8。導電性材料17 的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料17體積收縮，上述導電性材料17的表面171上稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料17的上面之外的外面，形成沿著凹部161的形狀。
由於表面171的凹凸形狀，第2導體層8與第2樹脂層7之間的接觸面積增大，可以更堅固固定上述第2導體層8至第2樹脂層7。又，與導電性材料12的情況相同，導電性材料17的處理方法不限定於加熱。
其次，如第8(c)圖所示，在凹版16上配置第1中間體15，使樹脂材料14進入凹版16的凹部161內，上述第1中間體15壓向凹版16，使樹脂材料14硬化。對凹版16壓下第1中間體15之際的加壓力，理想是0.001MPa~100MPa，更理想是0.01MPa~10MPa。又，上述加壓利用壓力滾輪等可以實行。因此，形成第2樹脂層7的同時，經由上述第2樹脂層7，第1導體層6與第2導體層8互相接合固定。
又，作為使樹脂材料14硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。
於是，如第8(d)圖所示，使第1中間體15及第2導體層8從凹版16脫模。
其次，如第8(e)圖所示，在第2樹脂層7上塗佈構成第3樹脂層9的樹脂材料18。作為如此的樹脂材料18，可以使用構成上述的第3樹脂層9的材料。
又，構成第3樹脂層9的材料的粘度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa． s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第2導體層8的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。在第2樹脂層7上塗佈樹脂材料18的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。
於是，使樹脂材料18硬化，形成第3樹脂層9。作為使樹脂材料18硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。根據上述，得到具有基材之配線體4(第1步驟)。
其次，如第9(a)圖所示，構成接合層10的接合材料19，塗佈在蓋玻璃3上。作為如此的接合材料19，可以例示丙烯樹脂(acrylic resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、聚酯樹脂(polyester resin)等。作為在蓋玻璃3上塗佈接合材料19的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。又，不同於上述，在具有基材之配線體4(具體而言，主面412)上塗佈接合材料19也可以。
其次，如第9(b)圖所示，具有基材之配線體4以接合材料19介於其間的狀態下壓向蓋玻璃3(第2步驟)，作為使上述接合材料19硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。接合材料19硬化時，形成接合層10。根據上述，經由接合層10在配線體41的主面412上設置蓋玻璃3，得到具有基材之構造體2。
於是，如第9(c)圖所示，具有基材之構造體2中剝去支持基材42露出配線體41(主面411)(第3步驟)，可以得到具有導體層之構造體1。如此一來，本實施例中，藉由設置保護配線 體41的主面411的支持基材42，具有導體層之構造體1的製造過程中可以抑制上述配線體41損傷而配線體41的視認性下降。又，以支持基材42支持上述配線體41，因為配線體41的搬運變得容易，可以力圖提高具有導體層之構造體1的生產效率。
本實施例中的具有導體層之構造體1的製造方法、具有基材之配線體4及具有基材之構造體2達到以下的效果。
本實施例中，藉由設置保護配線體41的主面411的支持基材42，在製造過程中可以抑制配線體41損傷而上述配線體41的視認性下降。
又，本實施例中，藉由以支持基材42支持上述配線體41，因為配線體41的搬運變得容易，可以力圖提高具有導體層之構造體1的生產效率。
又，本實施例中，讓蓋玻璃3支持具有基材之配線體4後，因為從配線體41剝離支持基材42，具有基材之配線體4在沒有蓋玻璃3支持的狀態下剝離支持基材42，可以預防配線體41破損。
又，本實施例中，蓋玻璃3上塗佈接合材料19後，經由上述接合材料19蓋玻璃3壓向具有基材之配線體4。如此一來，比較脆弱的配線體41上進行接合材料19的塗佈作業，可以抑制上述配線體41的主面411損傷而配線體41的的視認性下降。
又，本實施例中，由於上述(7)式成立，配線體41的製造過程中，抑制不意圖而剝離第1樹脂層5與支持基材42的同時，從配線體41剝離支持基材42之際，可以防止過大的施力而上述配線體41缺損。
又，本實施例中，導體層接觸面63的表面粗糙度，由於對於導體層頂面64的表面粗糙度相對粗糙，可以堅固固定第1網目狀電極層61與第1樹脂層5。
又，本實施例的具有基材之構造體2中，接合層10介於蓋玻璃3與第3樹脂層9之間。即，配置配線體41為相對於第1樹脂層5第2樹脂層7位於接近蓋玻璃3側。因此，構成第1及第2網目狀電極層61、82的第1及第2導體線62、82的外形中比較平坦的面往蓋玻璃3側配置，所以可以抑制從上述蓋玻璃3側入射的入射光散射等的發生。
又，本實施例的配線體41，在第1導體線62的短邊方向剖視圖中，也著眼於第1導體線62的導體層接觸面63與上述導體層接觸面63以外的其他面(包含導體層頂面64及導體層側面65的面)的表面粗糙度(即，截斷起伏成分的粗糙度參數)的相對關係，上述導體層接觸面63的表面粗糙度Ra相對於其他面的表面粗糙度Ra，相對粗糙。因此，第1樹脂層5與第1網目狀電極層61堅固接合的同時，可以抑制從外部入射的光的亂反射。尤其，第1導體線62的寬度是1μm~5μm時，由於導體層接觸面63與其他面之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，第1樹脂層5與第1網目狀電極層61堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制從外部入射的光的亂反射之效果。
又，本實施例中，導體層側面65與通過端部651、652的假想直線實質上一致延伸。在此情況下，第1導體線62的橫向方向的剖面中，因為側面的一部分不成為不存在於比通過側面兩端的假想直線更內側的形狀，抑制從配線體4的外部 入射的光的亂反射。藉此，可以更提高配線體41的視認性。
又，本實施例中，由於導體層接觸面63的表面粗糙度Ra相對於導體層接觸面63以外其他的面(包含導體層頂面64及導體層側面65的面)的表面粗糙度Ra相對粗糙，上述其他面側中的亂反射率，相對於導體層接觸面63側中的亂反射率相對變小。在此，配線體41的亂反射率小的話，抑制第1導體線62映出白色，在可以視認上述第1導體線62的區域中可以抑制對比下降。如此一來，可以力圖更提高本實施例的配線體41的視認性。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例中，藉由對支持基材42進行表面處理，達成上述(7)式，但不特別限定於此，對直接接觸上述支持基材42的配線體41的主面411(即，第1樹脂層5的下側的面)進行表面處理，藉此達成上述(7)式也可以。或是，使構成第1樹脂層5的材料中含有各種脫模劑等，藉此達成上述(7)式也可以。
又，如第10圖所示，具有基材之配線體4C，在支持基材42所在位置的主面411的相反側的面之主面412上備置保護基材43也可以。第10圖係顯示根據本發明的一實施例之具有基材之配線體的第2變形例的剖面圖。
保護基材43，係膜狀的構件。與配線體41的主面412直接接觸，具有從外部保護上述主面412的功能。配線體41的主面412，由第3樹脂層9構成。第3樹脂層9介於第2導體 層8和保護基材43之間，與保護基材43直接接觸。在此情況下，第3樹脂層9只要設置為覆蓋第2導體層8即可，構成第3樹脂層9的材料的楊氏模數(Young's modulus)不特別限定。
作為構成如此的保護基材43的材料，例如，可以例示聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯膜(polyolefin film)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。本實施例中的「保護基材43」相當於本發明中的「第2基材」的一範例。
又，本實施例中，根據抑制配線體41的視認性的下降及防止配線體41的缺損的觀點來看，理想是下列(8)式成立。
0.01N/cm≦N2≦1N/cm…(8)
其中，上述(8)式中，N2是第2樹脂層7與保護基材43間的剝離強度。
N2未滿上述(8)式的下限值時，配線體41的製造過程中，恐怕不意圖而剝離第2樹脂層7與保護基材43。另一方面，N2超過上述(7)式的上限值時，從配線體41剝離保護基材43之際，因為必須過大的施力，恐怕上述配線體41缺損。又，關於N2，根據提高第2樹脂層7與保護基材43間的剝離性的觀點來看，理想是0.2N/cm以下(0.01N/cm≦N2≦0.2N/cm)。
又，具有基材之配線體4C中，理想是下列(9)式成立。
N2<N1…(9)
其中，上述(9)式中，N1是第1樹脂層5與支持基材42間的剝離強度，N2是第2樹脂層7與保護基材43間的剝離強度。
製造具有導體層之構造體1的過程中，從配線體41剝離支持基材42前，從配線體41剝離保護基材43，在此 情況下，由於上述(9)式成立，欲剝離保護基材43之際，可以抑制不意圖而剝離支持基材42。
對於支持基材42的主面及保護基材43的主面，進行使上述主面平滑的表面處理的情況下，藉由調整支持基材42內包含的添加劑含量與構成保護基材43的材料內包含的添加劑含量，達成上述(9)式也可以。或者，相對於構成保護基材43的材料內包含的填料尺寸，藉由加大構成支持基材42的材料內包含的填料尺寸，達成上述(9)式也可以。
另一方面，對於支持基材42的主面及保護基材43的主面，進行形成塗佈層的塗佈處理的情況下，相對於構成保護基材43的材料，藉由構成上述支持基材42的材料選定富含脫模性的材料，達成上述(9)式也可以。
又，本例中，理想是下列(10)式成立。
H2>H1…(10)
其中，上述(10)式中，H1是支持基材42的高度，H2是保護基材43的高度。
如此一來，使上述(10)式成立，相對於保護基材43的高度，藉由比較縮小支持基材42的高度(比較薄化支持基材42)，黏貼具有基材之配線體4C至蓋玻璃3之際，提高柔軟性，可以抑制氣泡捲入等，提高生產性。尤其如支持體彎曲的情況下，上述效果更顯著。又，支持基材42的高度，具體而言，理想是25μm以上75μm以下(25μm≦H1≦75μm)。
另一方面，相對於支持基材42，藉由比較加大保護基材43的高度(比較加厚保護基材43)，具有基材之配線體 4C搬送時的剛性增高，可以抑制皺紋、折彎、凹痕等的發生，提高生產性。又，保護基材43的高度，具體而言，理想是50μm以上150μm以下(50μm≦H2≦150μm)。
如此具有基材之配線體4C，如第11(a)~11(e)圖所示，如下製造。第11(a)~11(e)圖係顯示根據本發明的一實施例之具有導體層之構造體的製造方法的變形例的剖面圖。
即，塗佈構成上述第3樹脂層9的樹脂材料18後(參照第8(e)圖)，將保護基材43在上述樹脂材料18介於其間的狀態下，按壓保護基材43，使樹脂材料18硬化。因此，如第11(a)圖所示，得到具有基材之配線體4C。或者，使樹脂材料18硬化，形成第3樹脂層9後(參照第8(e)圖)，層壓被授予黏合材的保護基材43。
使用具有基材之配線體4C製造具有基材之構造體2的情況下，在蓋玻璃3上塗佈構成接合層10的接合材料19後(參照第11(b)圖)，從配線體41剝離保護基材43，使主面412露出(參照第11(c)圖)，配線體41及支持基材42在接合材料19介於其間的狀態下壓向蓋玻璃3，使上述接合材料19硬化(第11(d)圖)。根據上述，得到具有基材之構造體2。
於是，與上述相同，藉由從配線體41剝離支持基材42使主面411露出，可以得到具有導體層之構造體1(第11(e)圖)。本例中，配線體41的主面411由支持基材42保護，主面412由保護基材43保護，藉此在具有導體層之構造體1的製造過程中，可以更抑制配線體41損傷而視認性下降。
又，例如本實施例的碰觸感應器，係具有2個電 極的投影型的電容方式的碰觸面板感應器，但不特別限定於此，即使具有1個電極的表面型(電容耦合型)電容方式的碰觸面板感應器也可以適用本發明。
又，例如，本實施例中，作為構成第1及第2網目狀電極層61、81的導電性粉末，使用金屬材料或碳基材料，但不特別限定於此，使用混合金屬材料及碳基材料之物也可以。在此情況下，例如，以第1導體線62為例說明時，上述第1導體線62的導體層頂面64側配置碳基材料，導體層接觸面63側配置金屬材料也可以。又，相反地，第1導體線62的導體層頂面64側配置金屬材料，導體層接觸面63側配置碳基材料也可以。
又，例如，本實施例中，蓋玻璃3用作支持體，構成具有導體層之構造體1(具有基材之構造體2)，但不特別限定於此，構成碰觸輸入裝置的影像顯示裝置是液晶顯示器的情況下，偏向板或濾色器作為支持體也可以。又，碰觸輸入裝置具有硬塗層、帶電防止層、防眩層、防污層、反射防止層、高介電質層或電磁波遮蔽層的情況下，這些作為支持體也可以。
又，作為碰觸輸入裝置的影像顯示裝置，取代液晶顯示器(液晶面板)，使用電漿顯示面板(PDP)、電發光顯示(ELD)面板、陰極射線管顯示裝置(CRT)、表面電場顯示(SED)面板等的各種影像顯示面板也可以。
又，本實施例的具有基材之構造體2，包括接合配線體41和蓋玻璃3的接合層10，但省略此，構成配線體41的第3樹脂層9作為接合層也可以。本例中的第3樹脂層9相當於本發明中的「第2樹脂層」及「接合層」的一範例。
又，本實施例的配線體41，在配線體41的高度方向(樹脂層及導體層的層壓方向)中，具有經由第2樹脂層7設置在第1樹脂層5上的複數的導體層6、8(上述實施例中，2個)，但不特別限定於此，只具有第1導體層6的構成也可以。配線體41具有1個導體層的情況下，備置配線體41的導體層中，位於離主面411最遠的導體層，稱作第1導體層6。在此情況下，覆蓋第1導體層6的第2樹脂層7相當於本發明中的「第2樹脂層」的一範例。
又，上述範例的情況下，也由第2樹脂層7構成接合配線體41和蓋玻璃3的接合層也可以。在此情況下，本例的第2樹脂層7相當於本發明中的「第2樹脂層」及「接合層」的一範例。
又，上述的實施例中，說明具有基材之配線體用於碰觸輸入裝置，但具有基材之配線體的用途不特別限定於此。例如，藉由通電以電阻加熱等使配線體發熱，上述配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導電性粉末，理想是使用電阻值較高的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例，備置這些的加熱器、電磁遮蔽屏蔽及天線相當於本發明的「具有基材之構造體」的一範例。
1‧‧‧具有導體層之構造體
2‧‧‧具有基材之構造體
3‧‧‧蓋玻璃
4‧‧‧具有基材之配線體
5‧‧‧第1樹脂層
6‧‧‧第1導體層
7‧‧‧第2樹脂層
8‧‧‧第2導體層
9‧‧‧第3樹脂層
10‧‧‧接合層
19‧‧‧接合材料
41‧‧‧配線體
42‧‧‧支持基材
100‧‧‧碰觸感應器

Claims (16)

  1. 一種具有導體層之構造體的製造方法，包括下列步驟：第1步驟，準備具有基材之配線體，備置：配線體，具有第1樹脂層及設置在上述第1樹脂層上的導體層；以及第1基材，設置在上述配線體的一主面上，與上述第1樹脂層直接接觸；第2步驟，黏貼上述配線體的另一主面至支持體；以及第3步驟，從上述配線體剝離上述第1基材；其中，滿足下列(1)式：0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(1)其中，上述(1)式中，N1是上述第1樹脂層與上述第1基材間的剝離強度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的具有導體層之構造體的製造方法，其中，上述第2步驟，包含使接合層介於上述配線體與上述支持體之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的具有導體層之構造體的製造方法，其中，上述第2步驟，包含在上述支持體上形成上述接合層後，經由上述接合層黏貼上述支持體至上述配線體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的具有導體層之構造體的製造方法，其中，上述配線體，更包括第2樹脂層，介於上述導體層和上述支持體之間，黏貼至上述支持體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的具有導體層之構造體的製造 方法，其中，上述具有基材之配線體，更包括第2基材，設置在上述配線體的另一主面上；上述第2步驟，包含：從上述具有基材之配線體剝離上述第2基材；以及從上述具有基材之配線體剝離上述第2基材後，黏貼上述配線體的另一主面至上述支持體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的具有導體層之構造體的製造方法，其中，滿足下列(2)式：H2>H1…(2)其中，上述(2)式中，H1是上述第1基材的高度，H2是上述第2基材的高度。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述的具有導體層之構造體的製造方法，其中，上述導體層，以導體線構成；上述導體線，具有：第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，與上述第1面相反側；以及2側面，在上述導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；其中，上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙度更粗糙。
  8. 一種具有基材之配線體，包括：配線體，具有第1樹脂層及設置在上述第1樹脂層上的導體層；以及第1基材，設置在上述配線體的一主面上，與上述第1樹 脂層直接接觸；其中，滿足下列(3)式：0.01N/cm≦N1≦1N/cm…(3)其中，上述(3)式中，N1是上述第1樹脂層與上述第1基材間的剝離強度。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的具有基材之配線體，更包括：第2樹脂層，覆蓋上述配線體具有的上述導體層中位於離上述配線體的一主面最遠之導體層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的具有基材之配線體，更包括：第2基材，設置在上述第2樹脂層上，其中，滿足下列(4)式：0.01N/cm≦N2≦1N/cm…(4)其中，上述(4)式中，N2是上述第2樹脂層與上述第2基材間的剝離強度。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的具有基材之配線體，其中，滿足下列(5)式：N2<N1…(5)其中，上述(5）式中，N1是上述第1樹脂層與上述第1基材間的剝離強度，N2是上述第2樹脂層與上述第2基材間的剝離強度。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的具有基材之配線體，其中，滿足下列(6)式：H2>H1…(6)其中，上述(6)式中，H1是上述第1基材的高度，H2是上述 第2基材的高度。
  13. 如申請專利範圍第8至12項中任一項所述的具有基材之配線體，其中，上述導體層，以導體線構成；上述導體線，具有：第1面，位於上述第1樹脂層側；第2面，與上述第1面相反側；以及2側面，在上述導體線的短邊方向剖面中，隨著遠離上述第1樹脂層互相接近傾斜；其中，上述第1面的表面粗糙度比上述第2面的表面粗糙度更粗糙。
  14. 一種具有基材之構造體，包括：具有基材之配線體，如申請專利範圍第8或9項所述者；以及支持體，設置在上述配線體的另一主面上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的具有基材之構造體，更包括：接合層，介於上述配線體與上述支持體之間，互相接合上述配線體與上述支持體。
  16. 一種碰觸感應器，包括：具有基材之構造體，如申請專利範圍第14項所述者。
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