JP5969089B1 - 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
0.01N/cm≦N1≦1N/cm・・・(1)
但し、上記(1)式において、N1は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度である。
H2>H1・・・(2)
但し、上記(2)式において、H1は前記第1の基材の高さであり、H2は前記第2の基材の高さである。
0.01N/cm≦N1≦1N/cm・・・(3)
0.01N/cm≦N 2 ≦1N/cm・・・(4)
但し、上記(3)式及び(4)式において、N1は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度であり、N 2 は前記第2の樹脂層と前記第2の基材との剥離強度である。
N2<N1・・・(5)
但し、上記(5)式において、N1は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度であり、N2は前記第2の樹脂層と前記第2の基材との剥離強度である。
H2>H1・・・(6)
但し、上記(6)式において、H1は前記第1の基材の高さであり、H2は前記第2の基材の高さである。
0.01N/cm≦N 1 ≦1N/cm・・・(7)
但し、上記(7)式において、N 1 は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度である。
0.01N/cm≦N1≦1N/cm・・・(8)
但し、上記(8)式において、N1は第1の樹脂層5と支持基材42との剥離強度である。なお、本明細書における剥離強度は、JIS法(JIS Z0237)により測定することができる。
0.01N/cm≦N2≦1N/cm・・・(9)
但し、上記(9)式において、N2は第2の樹脂層7と保護基材43との剥離強度である。
N2<N1・・・(10)
但し、上記(10)式において、N1は第1の樹脂層5と支持基材42との剥離強度であり、N2は第2の樹脂層7と保護基材43との剥離強度である。
H2>H1・・・(11)
但し、上記(11)式において、H1は支持基材42の高さであり、H2は保護基材43の高さである。
2・・・基材付き構造体
3・・・カバーガラス
31・・・主面
4,4B・・・基材付き配線体
41・・・配線体
411,412・・・主面
5・・・第1の樹脂層
51・・・平坦部
52・・・支持部
6・・・第1の導体層
61・・・第1の網目状電極層
62a、62b・・・第1の導体線
63・・・接触面
64・・・頂面
65・・・側面
66・・・引き出し配線
67・・・引出部
7・・・第2の樹脂層
71・・・主部
72・・・支持部
8・・・第2の導体層
81・・・第2の網目状電極層
82a、82b・・・第2の導体線
83・・・引き出し配線
84・・・引出部
9・・・第3の樹脂層
42・・・支持基材
43・・・保護基材
10・・・接着層
11・・・凹版
111・・・凹部
12・・・導電性材料
121・・・表面
13・・・樹脂材料
14・・・樹脂材料
15・・・第1の中間体
16・・・凹版
161・・・凹部
17・・・導電性材料
171・・・表面
18・・・樹脂材料
19・・・接着材料
Claims (12)
- 第1の樹脂層及び前記第1の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第1の樹脂層と直接接触する第1の基材と、を備える基材付き配線体を準備する第1の工程と、
前記配線体の他方の主面を支持体に貼り付ける第2の工程と、
前記配線体から前記第1の基材を剥離する第3の工程と、を備え、
下記(1)式を満たす導体層付き構造体の製造方法。
0.01N/cm≦N1≦1N/cm・・・(1)
但し、上記(1)式において、N1は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度である。 - 請求項1に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
前記第2の工程は、前記配線体と前記支持体との間に接着層を介在させることを含む導体層付き構造体の製造方法。 - 請求項2に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
前記第2の工程は、前記支持体上に前記接着層を形成した後に、前記支持体を前記接着層を介して前記配線体に貼り付けることを含む導体層付き構造体の製造方法。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
前記配線体は、前記導体層と前記支持体との間に介在し、前記支持体に貼り付けられている第2の樹脂層をさらに備える導体層付き構造体の製造方法。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
前記基材付き配線体は、前記配線体の他方の主面上に設けられた第2の基材をさらに備えており、
前記第2の工程は、
前記基材付き配線体から前記第2の基材を剥離することと、
前記基材付き配線体から前記第2の基材を剥離した後に、前記配線体の他方の主面を前記支持体に貼り付けることと、を含む導体層付き構造体の製造方法。 - 請求項5に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
下記(2)式を満たす導体層付き構造体の製造方法。
H2>H1・・・(2)
但し、上記(2)式において、H1は前記第1の基材の高さであり、H2は前記第2の基材の高さである。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
前記導体層は、導体線により構成され、
前記導体線は、
前記第1の樹脂層の側に位置する第1の面と、
前記第1の面の反対側の第2の面と、
前記導体線の短手方向断面において前記第1の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する二つの側面と、を有し、
前記第1の面の面粗さは、前記第2の面の面粗さよりも粗い導体層付き構造体の製造方法。 - 第1の樹脂層及び前記第1の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、
前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第1の樹脂層と直接接触する第1の基材と、
前記配線体の他方の主面上に設けられた第2の基材と、を備え、
前記配線体は、前記導体層と前記第2の基材との間に介在し、前記第2の基材と直接接触する第2の樹脂層をさらに有し、
下記(3)式及び(4)式を満たす基材付き配線体。
0.01N/cm≦N1≦1N/cm・・・(3)
0.01N/cm≦N 2 ≦1N/cm・・・(4)
但し、上記(3)式及び(4)式において、N1は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度であり、N 2 は前記第2の樹脂層と前記第2の基材との剥離強度である。 - 請求項8に記載の基材付き配線体であって、
下記(5)式を満たす基材付き配線体。
N2<N1・・・(5)
但し、上記(5)式において、N1は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度であり、N2は前記第2の樹脂層と前記第2の基材との剥離強度である。 - 請求項8又は9に記載の基材付き配線体であって、
下記(6)式を満たす基材付き配線体。
H2>H1・・・(6)
但し、上記(6)式において、H1は前記第1の基材の高さであり、H2は前記第2の基材の高さである。 - 請求項8〜10の何れか1項に記載の基材付き配線体であって、
前記導体層は、導体線により構成され、
前記導体線は、
前記第1の樹脂層の側に位置する第1の面と、
前記第1の面の反対側の第2の面と、
前記導体線の短手方向断面において前記第1の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する二つの側面と、を有し、
前記第1の面の面粗さは、前記第2の面の面粗さよりも粗い基材付き配線体。 - 第1の樹脂層及び前記第1の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体、並びに、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第1の樹脂層と直接接触する第1の基材を備える基材付き配線体と、
前記配線体の他方の主面上に設けられた支持体と、
前記配線体と前記支持体との間に介在し、前記配線体と前記支持体とを相互に接着する接着層と、を備え、
下記(7)式を満たす基材付き構造体。
0.01N/cm≦N 1 ≦1N/cm・・・(7)
但し、上記(7)式において、N 1 は前記第1の樹脂層と前記第1の基材との剥離強度である。
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