JP5974147B1 - 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ - Google Patents

配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ Download PDF

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Abstract

【課題】第１の配線体と第２の配線体との接続信頼性の向上を図る配線体アセンブリを提供する。【解決手段】配線体アセンブリ４は、第１の端子７７を有する第１の配線体５と、第３の端子１３ａを有する第２の配線体１１ａと、樹脂材料１５１と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子１５２と、を有し、第１及び第３の端子７７，１３ａの間に介在して第１及び第２の配線体５，１１ａを電気的に接続する接続体１５と、を備え、第１の端子７７は、網目状に配列された複数の導体線７８を有する。【選択図】 図９

Description

本発明は、配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサに関するものである。
異方導電性接着剤を介して接続電極部同士を導通させた、２つのプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０１１−２５３９７９号公報
上記プリント配線板の接続構造では、一方のプリント配線板を他方に押圧する過程で、異方導電性接着剤に含まれる導電性粒子がこれらの接続電極部の間から流れ出て、当該接続電極部の間に介在する導電性粒子が少ない状態となってしまい、電気的な接続信頼性を損ねるおそれがある、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、第１の配線体と第２の配線体との接続信頼性の向上を図る配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサを提供することである。
［１］本発明に係る配線体アセンブリは、第１の端子を有する第１の配線体と、第２の端子を有する第２の配線体と、樹脂材料と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子と、を有し、前記第１及び第２の端子の間に介在して前記第１及び第２の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、前記第１の端子は、網目状に配列された複数の導体線を有し、前記複数の導体線は、相互に交差することで複数の開口を画定しており、下記（１）式を満たす配線体アセンブリである。
Ｄ １ ＜Ｄ ２ ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｄ １ は前記開口に内接する円の径であり、Ｄ ２ は前記導電性粒子の径である。
［２］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｄ１≦Ｄ２×２／３・・・（２）
［３］上記発明において、前記第１の配線体は、樹脂層と、前記樹脂層上に設けられ、前記第１の端子を有する導体層と、をさらに備え、１３０〜２００℃における前記樹脂層を構成する材料の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であってもよい。
［４］本発明に係る配線体アセンブリは、第１の端子を有する第１の配線体と、第２の端子を有する第２の配線体と、樹脂材料と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子と、を有し、前記第１及び第２の端子の間に介在して前記第１及び第２の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、前記第１の端子は、網目状に配列された複数の導体線を有し、前記第１の配線体は、樹脂層と、前記樹脂層上に設けられ、前記第１の端子を有する導体層と、をさらに備え、１３０〜２００℃における前記樹脂層を構成する材料の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である配線体アセンブリである。
［５］本発明に係る導体層付き構造体は、上記配線体アセンブリと、前記第１の配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備える導体層付き構造体である。
［６］本発明に係るタッチセンサは、上記導体層付き構造体を備えるタッチセンサである。
本発明によれば、第１の端子を構成する複数の導体線が網目状に配列されている。本発明では、この網目により接続体の導電性粒子を多く捕獲することができ、第１の端子と第２の端子の間に多くの導電性粒子を介在させることができるので、第１の配線体及び第２の配線体の接続信頼性が向上する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチパネルを示す分解斜視図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図であり、第１の導体層を説明するための図である。 図５は、図４のＶ部の部分拡大図である。 図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、本発明の一実施の形態に係る第２の配線体を示す背面図である。 図８は、図１のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９は、図８のIX部の部分拡大図である。 図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その１）を示す断面図である。 図１１（ａ）〜図１１（ｈ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その２）を示す断面図である。 図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その３）を示す断面図である。 図１３は、比較例に係る配線体アセンブリの作用を示す断面図である。 図１４は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの作用（その１）を示す平面図である。 図１５は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの作用（その２）を示す図であり、図１４のXV−XV線に沿った断面図である。 図１６は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の変形例を示す断面図である。 図１７は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの作用を示すグラフである。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチパネルを示す分解斜視図、図２は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図であり、第１の導体層を説明するための図、図５は図４のＶ部の部分拡大図、図６は図５のVI-VI線に沿った断面図、図７は本発明の一実施の形態に係る第２の配線体を示す背面図、図８は図１のVIII-VIII線に沿った断面図、図９は図８のIX部の部分拡大図である。
本実施形態のタッチパネル１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）などと組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する表示装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等を用いることができる。このタッチパネル１は、相互に対向して配置された透光性を有する検出電極及び駆動電極を有しており、２つの電極の間には、所定電圧が周期的に印加されている。
このようなタッチパネル１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチパネル１に接近すると、この外部導体とタッチパネル１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチパネル１は、２つの電極間の電気的な変化に基づき、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチパネル１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
本実施形態のタッチパネル１は、図１に示すように、導体層付き構造体２により構成されている。導体層付き構造体２は、カバーパネル３と、配線体アセンブリ４と、透明接着層１６（図８参照）と、を備えている。本実施形態における「導体層付き構造体２」が本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル３」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体アセンブリ４」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当する。
カバーパネル３は、図１に示すように、配線体アセンブリ４に汚れ、傷付き、変色等が生じるのを防止する観点から設けられるものである。カバーパネル３を構成する材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を用いることができるが、９０％以上の全光線透過率を有する材料が好ましい。
カバーパネル３は、可視光線を透過することが可能な透明部３１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部３２と、を有している。遮蔽部３２は、カバーパネル３の裏面に、たとえば、黒色のインクを塗布することで形成されている。また、カバーパネル３の裏面の略中央の矩形領域には、黒色のインクが塗布されておらず、これにより、可視光線を透過する透明部３１が形成されている。すなわち、遮蔽部３２は、平面視において、透明部３１を包囲する額縁状に形成されている。
透明部３１は、タッチパネル１の電極（検出電極及び駆動電極）に対応して、平面視においてこれと重なっている。遮蔽部３２は、タッチパネル１の電極に対応する領域以外の領域に形成されており、これにより、タッチパネル１の引き出し配線や接続端子を視認できないようにしている。
配線体アセンブリ４は、第１の配線体５と、第２の配線体１１と、接続体１５（図８参照）と、を備えている。
第１の配線体５は、図２及び図３に示すように、第１の樹脂層６と、第１の導体層７と、第２の樹脂層８と、第２の導体層９と、第３の樹脂層１０と、を有しており、これらが順に積層されている。なお、図２においては、第１の配線体５の構造を理解し易くするため、第３の樹脂層１０の図示を省略し、第２の導体層９を実線で表示する。本実施形態における「第１の配線体５」が本発明における「第１の配線体」の一例に相当する。
第１の樹脂層６は、透明性（透光性）を有する材料により構成されており、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。
詳細は後述するが、第１の配線体５（具体的には、第１の導体層７）と第２の配線体１１との接続信頼性の向上を図る観点から、１３０℃〜２００℃における第１の樹脂層６を構成する材料の貯蔵弾性率は、１０ＭＰａ以上であることが好ましく、２０ＭＰａ以上であることがより好ましい。
なお、ここでいう貯蔵弾性率は、１３０℃〜２００℃における第１の樹脂層６を構成する材料の貯蔵弾性率の算術平均値（平均貯蔵弾性率）のことをいう。この平均貯蔵弾性率は、「ＪＩＳ Ｋ ７２４４：プラスチック-動的機械特性の試験方法」を参考に、具体的には以下のようにして測定する。すなわち、第１の樹脂層６について、粘弾性測定装置（ＳＩＩ社製：形式：ＥＸＳＴＡＲ ＤＭＳ６１００）を用いて貯蔵弾性率を所定頻度で測定し、測定した貯蔵弾性率の算術平均値を求める。より詳細には、第１の樹脂層６を切断して、サンプルサイズを長さ４０ｍｍ×幅１０ｍｍとした測定試料をフィルム引っ張り測定用治具にセットし、測定温度範囲１３０〜２００℃の温度域で周波数１Ｈｚ、歪み０．２％以下、昇温速度２℃／ｍｉｎ、Ｎ２雰囲気の条件下において、所定頻度（１℃刻み）で測定を行い、測定した各温度における貯蔵弾性率の算術平均値を求める。
第１の樹脂層６は、図３に示すように、略一定の厚さで設けられた平坦部６１と、当該平坦部６１上に形成された支持部６２と、から構成されている。支持部６２は、平坦部６１と第１の導体層７との間に形成されており、平坦部６１から離れる方向（図３中上側方向）に向かって突出するように形成されている。
この第１の樹脂層６は、支持部６２の上面（図３中上側の面）において、第１の導体層７と接している。この支持部６２は、短手方向断面視において、平坦部６１から離れるに従って、相互に接近するように傾斜する略平坦な２つの側面を有している。なお、ここでいう短手方向断面視とは、支持部６２と接する第１の導体層７を構成する導体線の短手方向に沿った断面をいう。
第１の導体層７は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。第１の導体層７を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属や、グラファイト等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属の塩である金属塩を用いてもよい。第１の導体層７を構成するバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体層７を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
この第１の導体層７は、図４に示すように、第１の網目状電極層７１と、第１の引き出し配線７６と、第１の端子７７と、を有している。第１の網目状電極層７１は、タッチパネル１の検出電極である。第１の引き出し配線７６と第１の端子７７は、第１の網目状電極層７１からの検出信号をタッチパネル１の外部に取り出すために設けられるものである。本実施形態では、第１の網目状電極層７１、第１の引き出し配線７６、及び第１の端子７７は、一体的に形成されている。この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。
タッチパネル１の電極（駆動電極及び検出電極）は、表示装置に表示される映像情報を視認できるようにするため、透光性を有する必要があるが、第１の網目状電極層７１は、導電性を有する複数の導体線を交差させてなる網目状に形成することで、透光性が付与されている。本実施形態では、第１の導体層７は、それぞれＹ方向に沿って略平行に延在した３つの第１の網目状電極層７１を有しており、複数の第１の網目状電極層７１は、カバーパネル３の透明部３１に対応して設けられている。
第１の網目状電極層７１を構成する導体線の形状や配置は、当該第１の網目状電極層７１が透光性を有する限り特に限定しないが、本実施形態では、第１の網目状電極層７１を構成する導体線は、後述する第１の端子７７を構成する導体線７８に比べて幅狭となるように形成されている。また、第１の網目状電極層７１を構成する複数の導体線のうち隣り合う導体線同士のピッチは、第１の端子を構成する複数の導体線７８のうち隣り合う導体線７８同士のピッチに比べて大きくなっている。なお、本明細書において、ピッチとは中心間距離のことをいう。
第１の引き出し配線７６は、図４に示すように、第１の網目状電極層７１に対応して設けられており、本実施形態では、３つの第１の網目状電極層７１に対して３つの第１の引き出し配線７６が形成されている。この第１の引き出し配線７６は、一方端部側で引出部７６１を介して第１の網目状電極層７１における図中の−Ｙ方向側から引き出されている。なお、第１の網目状電極層７１の外縁において、引出部７６１が設けられる位置は特に限定されない。また、本実施形態では、第１の引き出し配線７６は引出部７６１を介して第１の網目状電極層７１と接続されているが、特にこれに限定されず、第１の引き出し配線７６と第１の網目状電極層７１を直接接続してもよい。
第１の引き出し配線７６は、第１の網目状電極層７１と同様、導電性を有する複数の導体線を交差させてなる網目状に形成されている。第１の引き出し配線７６は、カバーパネル３の遮蔽部３２に対応して設けられるものであるから、透光性を有する必要はないが、第１の網目状電極層７１、第１の引き出し配線、及び第１の端子７７を一体的に形成し易くする観点から、網目状に形成している。なお、第１の引き出し配線７６を構成する導体線の形状や配置は、特に限定しないが、後述する第１の端子７７を構成する導体線７８と同様の形状（外形）を有し、複数の当該導体線は、複数の導体線７８と同様に配置されている。
それぞれの第１の引き出し配線７６の他方端部側には、図４に示すように、第１の端子７７（合計して、３つ）が形成されている。この第１の端子７７は、カバーパネル３の遮蔽部３２に対応して設けられ、第１の配線体５の−Ｙ方向側の外縁付近に位置している。複数の第１の端子７７は、相互にＹ方向に沿って並んで配置されており、第２の配線体１１と接続し易くするため、第１の配線体５のＸ方向における中心付近に集合されている。なお、第１の引き出し配線７６は、集合される第１の端子７７に応じて、屈曲しながら配設されている。
本実施形態では、図５に示すように、第１の端子７７の幅は、第１の引き出し配線６７の幅よりも幅広に形成されており、これらの間に段差が形成されているが、特にこれに限定されず、第１の引き出し配線６７の幅と第１の端子７７の幅とを同一としてもよい。つまり、第１の引き出し配線６７の両側端と第１の端子７７の両側端とが、連続的となってもよい。
本実施形態の第１の端子７７は、図５に示すように、導電性を有する複数の導体線７８ａ，７８ｂを交差させてなる網目状に形成されている。なお、本明細書では、必要に応じて「導体線７８ａ」及び「導体線７８ｂ」を「導体線７８」と総称する。
本実施形態の導体線７８の外形は、図６に示すように、接触面７８１と、頂面７８２と、２つの側面７８３と、から構成されている。接触面７８１は、微細な凹凸からなる凹凸状の面であり、第１の樹脂層６と接触している。第１の導体層７は、第１の樹脂層６（具体的には、支持部６２）に支持されるものであるから、接触面７８１は、頂面７８２に対して第１の樹脂層６側に位置することになる。
一方、頂面７８２は、接触面７８１の反対側に位置している。側面７８３，７８３は、短手方向断面視において、第１の樹脂層６から離れるに従って、相互に接近するように傾斜する略平坦な面である。この側面７８３，７８３は、接触する第１の樹脂層６の支持部６２の側面と連続的となっている。
本実施形態における導体線７８の接触面７８１の面粗さは、当該導体線７８と第１の樹脂層６とを強固に固定する観点から、頂面７８２の粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、接触面７８１の面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面７８２の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面７８２の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。
導体線７８の幅Ｗとしては、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがより好ましい。また、導体線７８の高さＨとしては、１００ｎｍ〜５０μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。
本実施形態の導体線７８では、以下に説明するように、上述の導体線７８が配設されている。導体線７８ａは、図５に示すように、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」とも称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の導体線７８ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ１で並べられている。
これに対し、導体線７８ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の導体線７８ｂは、第１の方向に等ピッチＰ２で並べられている。そして、これら導体線７８ａ，７８ｂが相互に直交することで、当該導体線７８ａ，７８ｂの間に画定される四角形状（菱型状）の開口７９が繰り返し配列されている。
因みに、第１の端子７８の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、導体線７８ａのピッチＰ１と導体線７８ｂのピッチＰ２とを実質的に同一としているが（Ｐ１＝Ｐ２）、特にこれに限定されず、導体線７８ａのピッチＰ１と導体線７８ｂのピッチＰ２とを異ならせてもよい（Ｐ１≠Ｐ２）。また、導体線７８の延在方向は、特に上述に限定されず、任意とすることができる。また、本実施形態では、導体線７８は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。
本実施形態では、第１の端子７７は、導体線７８ａ，７８ｂを相互に直交させることで、四角形状の開口７９を形成しているが、特にこれに限定されず、種々の図形単位を開口７９の形状として用いることができる。たとえば、開口７９の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよいし、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。また、本実施形態では、複数の開口７９は、相互に同一形状を有しているが、特にこれに限定されず、導体線の形状や配置によって異なる形状の開口が混在していてもよい。
開口７９は、求められる機能に応じた大きさとすることができるが、本実施形態では、平面視における当該開口７９に内接する円の径Ｄ１が１００ｎｍ〜３０μｍの範囲内となるように設定されている。この場合、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続信頼性の向上を図る観点から、開口７９に内接する円の径Ｄ１と接続体１５の導電性粒子１５２（後述）の径Ｄ２（図９参照）との関係が、下記（３）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（４）式を満たすように設定されていることがより好ましい。
Ｄ１＜Ｄ２・・・（３）
Ｄ１≦Ｄ２×２／３・・・（４）
なお、本実施形態における開口７９に内接する円の径Ｄ１は、断面視において、隣り合う導体線７８同士の距離が最短となる距離に相当する（図６参照）。
第２の樹脂層８は、図３に示すように、第１の導体層７を覆うように第１の樹脂層６上に形成されている。また、第２の樹脂層８上には、第２の導体層９が形成されている。結果として、第２の樹脂層８は、第１の導体層７と第２の導体層９との間に介在し、これらの絶縁を確保する機能を有している。タッチパネル１においては、検出電極及び駆動電極（すなわち、第１及び第２の網目状電極層７１，９１）の間に介在する第２の樹脂層８が、誘電体として作用し、この第２の樹脂層８の厚さに応じてタッチパネル１の感度が調整される。
第２の樹脂層８は、第１の導体層７を覆う主部８１と、当該主部８１上に形成された支持部８２と、から構成されている。支持部８２は、主部８１と第２の導体層９との間に形成されており、第１の樹脂層６から離れる方向（図３中上側方向）に向かって突出するように形成されている。
第２の樹脂層８を構成する材料は、第１の樹脂層６を構成する材料と同様の材料を例示することができるが、第１の樹脂層６と同様、第１の配線体５（具体的には、第２の導体層９）と第２の配線体１１との接続信頼性を向上する観点から、１３０℃〜２００℃における当該第２の樹脂層８を構成する材料の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であることが好ましく、２０ＭＰａ以上であることがより好ましい。
本実施形態では、第２の樹脂層８により被覆される第１の網目状電極層７１により検出した検出信号を外部に取り出すため、第２の樹脂層８に切欠き８３が形成されており、この切欠き８３において、第２の樹脂層８が複数の第１の端子７７を一括して露出させる大きさに切除されている。
第２の導体層９は、図２に示すように、第２の網目状電極層９１と、第２の引き出し配線９６と、第２の端子９７と、を有している。第２の網目状電極層９１は、タッチパネル１の駆動電極である。第２の引き出し配線９６と第２の端子９７は、第２の網目状電極層９１にタッチ位置を検出するための駆動信号を伝達(所定電圧を印加)するために設けられるものである。
なお、本実施形態の第２の導体層９は、基本的な構成は上述した第１の導体層７と同じである。したがって、以下の説明では、第２の導体層９の構成のうち、第１の導体層７と相違する点について詳細に説明し、それ以外の基本的な構成は第１の導体層７と同様であるから、詳細の説明を省略する。
本実施形態の第２の導体層９は、図２に示すように、それぞれＸ方向に沿って略平行に延在した４つの第２の網目状電極層９１を有している。複数の第２の網目状電極層９１は、平面視において、第２の樹脂層８を介して第１の網目状電極層７１と対向するように配置されている。したがって、複数の第１の網目状電極層７１と同様、複数の第２の網目状電極層９１は、カバーパネル３の透明部３１に対応して設けられている。
第２の引き出し配線９６は、図２に示すように、第２の網目状電極層９１に対応して設けられており、本実施形態では、４つの第２の網目状電極層９１に対して４つの第２の引き出し配線９６が形成されている。この第２の引き出し配線９６は、一方端部側で引出部９６１を介して第２の網目状電極層９１から引き出されている。
本実施形態では、＋Ｙ方向側に位置する２つの第２の網目状電極層９１に対応する第２の引き出し配線９６は、当該第２の網目状電極層９１における−Ｘ方向側から引き出されている。一方、残余の第２の網目状電極層９１（すなわち、−Ｙ方向側に位置する２つ）に対応する第２の引き出し配線９６は、当該第２の網目状電極層９１における＋Ｘ方向側から引き出されている。これらの第２の引き出し配線９６は、平面視において、カバーパネル３の遮蔽部３２と重なる領域を屈曲しながら延在し、第２の網目状電極層９１と第２の端子９７とを接続している。なお、第２の網目状電極層９１の外縁において、引出部９６１が設けられる位置は特に限定されない。また、本実施形態では、第２の引き出し配線９６は引出部９６１を介して第２の網目状電極層９１と接続されているが、特にこれに限定されず、第２の引き出し配線９６と第２の網目状電極層９１とを直接接続してもよい。
それぞれの第２の引き出し配線９６の他方端部側には、図２に示すように、第２の端子９７（合計して、４つ）が形成されている。複数の第２の端子９７は、カバーパネル３の遮蔽部３２に対応して設けられ、第１の配線体の−Ｙ方向側の外縁付近に位置しており、平面視において、第１の端子７７と並んで配設されている。第２の網目状電極層９１の−Ｘ方向側から引き出された第２の引き出し配線９６に接続する第２の端子９７（本実施形態では、２つ）は、並んだ３つの第１の端子７７に対して−Ｘ方向側に位置している。第２の網目状電極層９１の＋Ｘ方向側から引き出された第２の端子９７（本実施形態では、２つ）は、並んだ３つの第１の端子７７に対して＋Ｘ方向側に位置している。なお、第１および第２の端子７７，９７は、平面視においてＸ方向に沿って並んで配置されているが、Ｚ方向においては、第２の樹脂層８の厚さに応じて、第２の端子９７が第１の端子７７よりも上方にずれて配置されている（図８参照）。
第１の導体層７と同様、第２の導体層９を構成する第２の網目状電極層９１、第２の引き出し配線９６、及び第２の端子９７は、一体的に形成されるものである。また、第１の導体層７と同様、第２の網目状電極層９１、第２の引き出し配線９６、及び第２の端子９７は、導電性を有する複数の導体線を交差させてなる網目状に形成されている。本実施形態では、第１の導体層７を構成する網目構造と、第２の導体層９を構成する網目構造とは、実質的に同一の態様（すなわち、これらを構成する導体線の形状及び配置が実質的に同一）となっている。しかしながら、第１の導体層７を構成する網目構造と第２の導体層９を構成する網目構造との関係は、特に上述に限定されない。つまり、第１の導体層７の網目構造と、第２の導体層９の網目構造とが異なるものでもよく、たとえば、第１の導体層７における網目に対して第２の導体層９における網目が粗くてもよい。あるいは、第１の導体層７における網目に対して第２の導体層９にける網目が細かくてもよい。第１及び第２の導体層７，９における網目の疎密の調整は、これらを構成する導体線の形状（たとえば、導体線の幅）や、複数の導体線の配置（たとえば、相互に隣り合う導体線同士のピッチ）を変えることで行うことができる。
なお、第２の端子９７は、網目状に配列された複数の導体線９８を有するものであり、当該複数の導体線９８を相互に交差することで複数の開口９９が画定されるものであるが、多少の形状の相違はあるとしても、基本的な構成は第１の端子７７と同じである。したがって、本明細書では、図５及び図６に第１の導体層７の第１の引き出し配線７６及び第１の端子７７を示し、第２の導体層９の第２の引き出し配線９６及び第２の端子９７については括弧内に対応する符号を付することで図示を省略する。
因みに、この第２の端子９７の開口９９に内接する円の径Ｄ３と接続体１５の導電性粒子１５２の径Ｄ２との関係についても、上記(３)式と同様、下記（５）式を満たすように設定されていることが好ましく、上記（４）式と同様、下記（６）式を満たすように設定されていることがより好ましい。
Ｄ３＜Ｄ２・・・（５）
Ｄ３≦Ｄ２×２／３・・・（６）
第３の樹脂層１０は、第２の導体層９を外部から保護する保護層としての機能を有する。この第３の樹脂層１０は、図３に示すように、第２の導体層９が間に介在するように第２の樹脂層８上に形成されている。なお、第３の樹脂層１０によって第２の導体層９を覆うことで、第１の配線体５の表面での光の散乱等の発生を抑えることができる。このような第３の樹脂層１０は、第１の樹脂層６と同様の材料により構成することができる。
本実施形態では、第３の樹脂層１０は、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続部の上方も含めてほぼ一様に形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、第２の配線体が露出するように、第３の樹脂層の一部に切欠きが形成されていてもよい。また、露出する第２の配線体を上方から覆う、第３の樹脂層とは異なる樹脂層をさらに設けてもよい。
第２の配線体１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、図１に示すように、第１の配線体５と外部回路（不図示）とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板である。本実施形態では、第２の配線体１１ａが第１の導体層７と電気的に接続し、第２の配線体１１ｂ，１１ｃが第２の導体層９と電気的に接続する。なお、以下の説明においては、第２の配線体を総称する場合は単に「第２の配線体１１」と表し、個々を区別する場合は、個々を示す符号を付して表す。
第２の配線体１１は、図７に示すように、基材１２と、当該基材１２上に設けられた第３の端子１３と、当該第３の端子１３と電気的に接続される配線１４と、を有している。基材１２は、帯状の部材であり、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等のフィルム材料から構成されている。
第３の端子１３は、第１の端子７７や第２の端子９７に対応して設けられるものである。第２の配線体１１ａでは、３つの第１の端子７７のそれぞれと対をなす３つの第３の端子１３ａが設けられている。一方、第２の配線体１１ｂでは、２つの第２の端子９７のそれぞれと対をなす２つの第３の端子１３ｂが設けられており、第２の配線体１１ｃでは、２つの第２の端子９７のそれぞれと対をなす２つの第３の端子１３ｃが設けられている。なお、前述の「第３の端子１３」は、「第３の端子１３ａ」と、「第３の端子１３ｂ」と、「第３の端子１３ｃ」とを総称するものである。
配線１４は、一方端部側で第３の端子１３と電気的に接続しており、他方端部側で外部回路（不図示）と電気的に接続している。第３の端子１３と配線１４とは、一体的に形成されていてもよいし、異なる組成により形成されていてもよい。このような第３の端子１３及び配線１４としては、たとえば、電解銅箔や圧延銅箔などを用いることができる。なお、第３の端子１３及び配線１４は、上述した第１の導体層７を構成する材料と同様の材料を用いて構成してもよい。なお、図７では、「配線１４ａ」、「配線１４ｂ」、及び「配線１４ｃ」を示しているが、「配線１４」はこれらの総称である。
接続体１５は、図８に示すように、第１及び第２の配線体５，１１を接合し、且つ、導通させる（電気的に接続する）機能を有する。このような接続体１５としては、樹脂材料１５１（バインダ樹脂）に導電性粒子１５２が分散された異方導電性材料を用いることができる。異方導電性材料の具体例としては、異方導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電性ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。
以下に、第１及び第２の配線体５，１１の接続構造として、第１の端子７７と第３の端子１３ａとの接続を例にして、詳細に説明する。本実施形態では、第１及び第２の配線体５，１１を熱圧着して接続しており、図９に示すように、第１の端子７７と第３の端子１３ａとの間に接続体１５が介在した状態でこれら配線体５，１１が固定されている。この場合、樹脂材料１５１が第１及び第２の配線体５，１１を接合するように作用する。一方、第１及び第３の端子７７，９７ａ間に挟持される導電性粒子１５２が、双方の端子７７，９７ａと接触してこれらを導通させるように作用する。なお、加圧されていない部分では絶縁状態が維持されている。
接続体１５を構成する樹脂材料１５１としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化／熱可塑混合樹脂等を用いることができ、具体的には、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等の樹脂材料を例示することができる。接続体１５を構成する導電性粒子１５２としては、銀、銅、ニッケル等の金属微粒子、これらの金属で被覆した樹脂微粒子（樹脂コア）、又はカーボン等を用いることができる。樹脂コアとしては、アクリル系樹脂やスチレン系樹脂等を用いることができる。
このような導電性粒子１５２の径は、求められる機能に応じて、たとえば、３μｍ〜２０μｍの範囲内で設定されているが、本実施形態では、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続信頼性の向上を図る観点から、上記（１）式を満たすように設定されていることが好ましく、上記（２）式を満たすように設定されていることがより好ましい。
なお、導電性粒子１５２の径とは、熱圧着前（無負荷状態）における複数の導電性粒子１５２の径の算術平均値（平均粒径）のことをいう。この導電性粒子１５２の平均粒径は、以下のようにして測定する。すなわち、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて複数（少なくとも、１０個）の導電性粒子１５２の粒径を測定し、その算術平均値を求める。この場合、導電性粒子１５２の形状が、短径と長径とを有する楕円体形状、棒状、又は、アスペクト比の概念を含む形状である場合は、当該導電性粒子１５２の径として長手方向の辺（或いは、径）を測定する。導電性粒子１５２の径の測定に際しては、導電性粒子同士が凝集している状態のものや、導電性粒子の外形が歪なものについては、測定対象から除外する。因みに、導電性粒子同士が凝集している状態のものとは、たとえば、導電性粒子同士が相互に固着してフレーク状となっているもののことをいう。
また、図９に示すように、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続信頼性の向上を図る観点から、対をなす第１及び第３の端子７７，１３ａの間の距離Ｌ１と導電性粒子１５２の径Ｄ２との関係が、下記（７）式を満たすように設定されていることが好ましい。ここで、導電性粒子１５２の形状が、短径と長径とを有する楕円体形状、棒状、又は、アスペクト比の概念を含む形状である場合は、短手方向の長さを対象にする。
Ｌ１≦Ｄ２×０．７・・・（７）
なお、上述では、第１の端子７７及び第３の端子１３ａの接続構造について説明したが、第２の端子９７及び第３の端子１３ｂ（１３ｃ）の接続構造については、多少の形状の相違はあるが、基本的な構成は同じである。したがって、図９に第１の端子７７及び第３の端子１３ａを示し、第２の端子９７及び第３の端子１３ｂ（１３ｃ）については括弧内に対応する符号を付することで図示を省略する。
第２の端子９７と第３の端子１３ｂ（１３ｃ）との接続構造について簡単に説明すると、第１の端子７７及び第３の端子１３ａの場合と同様、第２の端子９７と第３の端子１３ｂ（１３ｃ）との間に挟持される導電性粒子１５２が、双方の端子９７，１３ｂ（１３ｃ）と接触して、これらを導通させるように作用する。このような導電性粒子１５２は、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続信頼性の向上を図る観点から、上記（５）式を満たすように設定されていることが好ましく、上記（６）式を満たすように設定されていることがより好ましい。また、対をなす第２及び第３の端子９７，１３ｂ（１３ｃ）の間の距離Ｌ２と導電性粒子１５２の径Ｄ２との関係が、下記（８）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｌ２≦Ｄ２×０．７・・・（８）
透明接着層１６は、図８に示すように、第１の配線体５をカバーパネル３に貼り付けるために用いられる。この透明接着層１６としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いることができるが、９０％以上の全光線透過率を有する材料が好ましい。
本実施形態の導体層付き構造体２において、透明接着層１６は、カバーパネル３と第３の樹脂層１０との間に介在している。この場合、第１の網目状電極層７１を構成する導体線の外形のうち比較的平坦な面がカバーパネル３側を向くように配置されるので、当該カバーパネル３側から入射する入射光の散乱等の発生を抑制することができる。
次に、本実施形態における導体層付き構造体２の製造方法について、図１０（ａ）〜図１０（ｅ）、図１１（ａ）〜図１１（ｈ）及び、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）を参照しながら詳細に説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｅ）、図１１（ａ）〜図１１（ｈ）及び、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法を示す断面図である。
まず、図１０（ａ）に示すように、第１の導体層７の形状に対応する形状の凹部４０１が形成された凹版４００を準備する。凹版４００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。
凹部４０１の幅は、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがより好ましい。また、凹部４０１の深さは、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。本実施形態において凹部４０１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状が形成されている。なお、凹部４０１の表面には、離型性をするために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。
上記の凹版４００の凹部４０１に対し、導電性材料４１０を充填する。このような導電性材料４１０としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料４１０に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、たとえば、０．５μｍ〜２μｍの径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。
導電性材料４１０に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。
導電性材料４１０に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
導電性材料４１０を凹版４００の凹部４０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部４０１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
次いで、図１０（ｂ）に示すように、凹版４００の凹部４０１に充填された導電性材料４１０を加熱することにより第１の導体層７を形成する。導電性材料４１０の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料４１０が体積収縮し、当該導電性材料４１０の表面４１１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料４１０の上面を除く外面は、凹部４０１に沿った形状に成形される。
なお、導電性材料４１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。表面４１１の凹凸形状により、第１の導体層７と第１の樹脂層６との接触面積が増大し、当該第１の導体層７をより強固に第１の樹脂層６に固定することができる。
次いで、図１０（ｃ）に示すように、第１の導体層７が形成された凹版４００（図１０（ｂ）に示す状態の凹版４００）上に樹脂材料４２０を塗布する。このような樹脂材料４２０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。樹脂材料４２０を凹版４００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。
次いで、図１０（ｄ）に示すように、樹脂材料４２０が凹版４００の凹部４０１に入り込むよう支持基材４３０を凹版４００上に配置して、当該支持基材４３０を凹版４００に押し付け、樹脂材料４２０を硬化させる。支持基材４３０としては、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を例示することができる。樹脂材料４２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂層６が形成される。
因みに、第１の樹脂層６の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂層６を形成するための樹脂材料４２０が支持基材４３０上に略均一に塗布されたものを用意して、当該樹脂材料４２０が凹版４００の凹部４０１に入り込むように当該支持基材４３０を凹版４００に押し付けた状態で樹脂材料４２０を硬化させることにより第１の樹脂層６を形成してもよい。
次いで、図１０（ｅ）に示すように、支持基材４３０、第１の樹脂層６、及び第１の導体層７を一体に凹版４００から離型させる。以下、支持基材４３０、第１の樹脂層６、及び第１の導体層７が一体となったものを第１の中間体４４０とも称する。
次いで、図１１（ａ）に示すように、第１の中間体４４０上に第２の樹脂層８を形成する樹脂材料４５０を塗布する。このような樹脂材料４５０としては、上述した樹脂材料４２０と同様の材料を用いることができる。また、樹脂材料４５０を塗布する方法としては、上述した樹脂材料４２０と同様の方法を例示することができる。本実施形態では、樹脂材料４５０を塗布する工程において、合わせて切欠き８３に相当する部分（図１１（ａ）及び図１１（ｄ）において符号（８３）で示す。）を形成する。具体的には、切欠き８３が形成されるようにパターニングして樹脂材料４５０を塗布する。なお、特に上述に限定されず、切欠き８３に相当する部分が形成されていない一様な樹脂層を形成した後、部分的に削り取ることで、切欠き８３を形成してもよい。
次いで、図１１（ｂ）に示すように、第２の導体層９の形状に対応する形状の凹部４６１が形成された凹版４６０を準備する。凹版４６０を構成する材料としては、上述の凹版４００を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、凹部４６１としては、第１及び第２の導体層７，９の基本的な構成が同じであることから、上述の凹部４０１と同様の形状により構成されていることが好ましい。
そして、凹版４６０の凹部４６１に対し、導電性材料４７０を充填する。このような導電性材料４７０としては、上述の導電性材料４１０と同様の材料を用いることができる。また、導電性材料４７０を凹版４６０の凹部４６１に充填する方法としては、上述の導電性材料４１０を凹版４００の凹部４０１に充填する方法と同様の方法を用いることができる。
次いで、図１１（ｃ）に示すように、凹版４６０の凹部４６１に充填された導電性材料４７０を加熱することにより第２の導体層９を形成する。導電性材料４７０の加熱条件は、その組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料４７０の体積が収縮し、当該導電性材料４７０の表面４７１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料４７０の上面を除く外面は、凹部４６１に沿った形状に成形される。表面４７１の凹凸形状により、第２の導体層９と第２の樹脂層８との接触面積が増大し、当該第２の導体層９をより強固に第２の樹脂層８に固定することができる。なお、導電性材料４７０の処理方法は、上述の導電性材料４１０の処理方法として例示した種々の方法を用いることができる。
次いで、図１１（ｄ）に示すように、樹脂材料４５０が凹版４６０の凹部４６１に入り込むように第１の中間体４４０を凹版４６０上に配置して、当該第１の中間体４４０を凹版４６０に押し付ける。そして、樹脂材料４５０を硬化させ第２の樹脂層８を形成する。樹脂材料４５０を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料４２０を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。
次いで、図１１（ｅ）に示すように、第２の樹脂層８、第２の導体層９、及び第１の中間体４４０を一体に凹版４６０から離型する。以下、第２の樹脂層８、第２の導体層９、及び第１の中間体４４０が一体となってものを第２の中間体４８０とも称する。
次いで、図１１（ｆ）に示すように、第２の中間体４８０において、３つの第１の端子７７上にＡＣＦ４９０を配置すると共に、集合された２つ第２の端子９７のそれぞれの上にＡＣＦ４９０を配置する。このＡＣＦ４９０は、上述の接続体１５を構成する材料と同様の材料により構成されている。
そして、集合された複数の第１の端子７７に対応するように、ＡＣＦ４９０を介して第２の配線体１１ａを配置し、集合された複数の第２の端子９７に対応するように、ＡＣＦ４９０を介して第２の配線体１１ｂ，１１ｃを配置する。なお、本実施形態では、第１及び第２の端子７７，９７に対応してＡＣＦ４９０を分割して配置しているが、特にこれに限定されず、第１及び第２の端子上に一様に形成されたＡＣＦを配置してもよい。
次いで、図１１（ｇ）に示すように、第２の中間体４８０と第２の配線体１１との間にＡＣＦ４９０を介在させた状態で、当該ＡＣＦ４９０に熱を加えながら、第２の配線体１１を第２の中間体４８０に向かって押し付け、熱圧着を行う。なお、第２の中間体４８０と第２の配線体１１ａとを熱圧着することと、第２の中間体４８０と第２の配線体１１ｂとを熱圧着することと、第２の中間体４８０と第２の配線体１１ｃとを熱圧着することとは、それぞれ独立して実行する。熱圧着時の温度条件や圧力条件は、第２の中間体４８０や第２の配線体１１の組成等に応じて適宜設定する。熱圧着した後、ＡＣＦ４８０が硬化して接続体１５を形成する。この接続体１５が第２の中間体４８０と第２の配線体１１を接合すると共に、第１の端子７７及び第３の端子１３ａ間、並びに、第２の端子９７及び第３の端子１３ｂ（１３ｃ）間を導通させる。
次いで、図１１（ｈ）に示すように、第２の導体層９上に樹脂材料５００を塗布する。このような樹脂材料５００としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
なお、樹脂材料５００の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第２の導体層９の耐久性の観点から、１０６Ｐａ〜１０９Ｐａであることが好ましい。樹脂材料５００を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。
樹脂材料５００を塗布すると、第２の配線体１１の先端が当該樹脂材料５００に埋設される。また、塗布された樹脂材料５００が切欠き８３の内部に流れ込む。そして、樹脂材料５００を硬化させて第３の樹脂層１０を形成する。樹脂材料５００を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。
次いで、図１２（ａ）に示すように、予め準備したカバーパネル３上に透明接着層１６を形成する。この際、流動性を有する接着材料を当該カバーパネル３上に塗布・硬化させることで透明接着層１６を形成してもよいし、シート状の接着材料を当該カバーパネル３上に貼り付けて透明接着層１６を形成してもよい。透明接着層として流動性のある接着材料を用いる場合は、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等によって塗布することができる。なお、透明接着層を硬化させる必要がある場合は、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を行えばよい。
次いで、図１２（ｂ）に示すように、第１の配線体５の露出した一方の面を透明接着層１６が介した状態でカバーパネル３に押し付け、これらを接着させる。次いで、図１２（ｃ）に示すように、第１の配線体５の他方の面に設けられた支持基材４３０を剥がす。これにより、導体層付き構造体２（タッチパネル１）を得ることができる。
次に作用について説明する。
図１３は比較例に係る配線体アセンブリの作用を示す断面図、図１４は本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの作用（その１）を示す平面図、図１５は本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの作用（その２）を示す図であり、図１４のXV−XV線に沿った断面図である。
図１３に示すように、比較例に係る配線体アセンブリ４Ｂは、第１及び第２の配線体５Ｂ，１１Ｂを、樹脂材料１５１Ｂに導電性粒子１５２Ｂが分散された接続体１５Ｂを介して接続したものであり、第１の樹脂層６Ｂ上に設けられた端子７７Ｂと、基材１２Ｂ上に設けられた端子１３Ｂとが相互に対応して配置されている。この配線体アセンブリ４Ｂにおいて、端子７７Ｂは、ベタパターンに形成されている。このため、熱圧着する工程において、第２の配線体１１Ｂを第１の配線体５Ｂに押圧する過程で、接続体１５Ｂに含まれる導電性粒子１５２Ｂが端子７７Ｂ，１３Ｂの間から流出し易いため、当該端子７７Ｂ，１３Ｂの間に挟み込まれる導電性粒子１５２Ｂが減少してしまう。このような状態では、第１の配線体５Ｂと第２の配線体１１Ｂとの間で導通経路が減少してしまうので、これらの電気的な接続信頼性が損なわれるおそれがある。
これに対して、本実施形態では、図９に示すように、第１の端子７７を構成する複数の導体線７８が網目状に配列されている。本実施形態では、この網目により接続体１５の導電性粒子１５２を多く捕獲することができ、第１の端子７７と第２の端子１３ａの間に多くの導電性粒子１５２を介在させることができるので、第１の配線体５及び第２の配線体１１の接続信頼性が向上する。
また、本実施形態では、接続体１５が網目状の第１の端子７７によって支持されている。このため、第１又は第２の配線体５，１１に、これらの並設方向に対して交差する方向から力が加えられても、接続体１５が第１の端子７７の網目に捕縛されているため、該第１及び第２の配線体５，１１が強固に接続されるので、第１及び第２の配線体５，１１の相対的な移動が抑制され、接続状態が維持され易くなっている。これにより、第１の配線体５及び第２の配線体１１の接続信頼性の向上がさらに図られる。
また、本実施形態では、第１の端子７７を網目状とすれば、当該第１の端子７７と導電性粒子１５２との接触面積が増大するので、これらの電気的抵抗を低減することができる。
また、本実施形態では、第１の端子７７の開口７９に内接する円の径Ｄ１と導電性粒子１５２の径Ｄ２との関係が、上記（３）式を満たすように設定されていることで、図１４に示すように、当該開口７９の内部に導電性粒子１５２が入り込むのを防ぐことができる。この場合、図１５に示すように、第２の配線体１１を第１の配線体５に押圧すると、第３の端子１３ａを介して伝達される押圧力が、第１及び第３の端子７７，１３ａ間に挟み込まれた導電性粒子１５２を変形（弾性変形）させるように作用する。このため、第１の端子７７と導電性粒子１５２との接触面積が増加すると共に、第３の端子１３と導電性粒子１５２との接触面積が増加する。また、変形した導電性粒子１５２が元の形状に復元しようとする反発力が、第１及び第３の端子７７，１３ａに作用する（一点鎖線により無負荷状態の導電性粒子１５２を表示）。これにより、これらの強固な接続状態が維持され易くなる。このように、開口７９の内部に導電性粒子１５２が入り込むのを防げば、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続信頼性の向上がさらに図られる。
さらに、上記（４）式を満たすことで、上記作用がより顕著となる。また、上記（７）式を満たすことで、導電性粒子１５２の変形による十分な反発力が得られるので、第１の配線体５と第２の配線体１１との接続信頼性の向上がさらに図られる。
また、本実施形態では、１３０〜２００℃における第１の樹脂層６を構成する材料の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上とすることで、熱圧着時に第２の配線体１１を第１の配線体５に押圧した場合に第１の樹脂層が窪むのを抑制している。なお、１３０〜２００℃の温度条件とは、第１及び第２の配線体５，１１の熱圧着時の温度条件に相当するものである。これにより、力が分散するのを抑えられるので、導電性粒子１５２を十分に変形させることができ、延いては、第１の配線体５及び第２の配線体１１の接続信頼性の向上がより一層図られる。
因みに、熱圧着時の温度条件は、接続体１５を構成する樹脂材料１５１が熱可塑性樹脂である場合、当該樹脂材料１５１の溶解温度以上かつ周辺部材の溶解温度以下（一般的なＰＥＴフィルムの場合は２５０℃以下）かつ第１及び第３の端子７７，１３ａの軟化点温度（ガラス転移温度）以下の温度範囲であることが好ましい。一方、樹脂材料１５１が熱硬化性樹脂である場合、当該樹脂材料１５１の硬化温度以上かつ周辺部材の溶解温度以下（一般的なＰＥＴフィルムの場合は２５０℃以下）かつ第１及び第３の端子７７，１３ａの軟化点温度（ガラス転移温度）以下の温度範囲であることが好ましい。
樹脂材料１５１が熱可塑性樹脂である場合、当該樹脂材料１５１のガラス転移温度は、粘弾性測定装置（ＳＩＩ社製：形式：ＥＸＳＴＡＲ ＤＭＳ６１００）を用いて求められ、樹脂材料１５１を切断してサンプルサイズを長さ４０ｍｍ×幅１０ｍｍとした測定試料をフィルム引っ張り測定用治具にセットし、測定温度範囲−５０〜２５０℃で周波数１Ｈｚ、歪み（０．２％以下、昇温速度２℃／ｍｉｎの条件下で測定し、損失弾性率Ｇ”と貯蔵弾性率Ｇ’との比（Ｇ”／Ｇ’）であるｔａｎδを温度に対してプロットして得られるｔａｎδの極大値を示す温度のことをいう。
一方、樹脂材料１５１が熱硬化性樹脂である場合、当該樹脂材料１５１の硬化温度は、当該樹脂材料１５１が架橋反応を起こす温度のことをいう。
なお、上述した作用・効果は、第１の配線体５の第１の導体層７と第２の配線体１１ａとを接続する際に発現するものであるが、本実施形態の第１の配線体５は、第１及び第２の導体層７，９を備え、この第２の導体層９は、第１の導体層７と同様の構成を有している。したがって、第１の配線体５の第２の導体層９と第２の配線体１１ｂ，１１ｃとを接続する場合に関しても、上述した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。
本実施形態における「第２の配線体１１」が本発明における「第２の配線体」の一例に相当するが、「第２の配線体１１ａ」を基準とすると、本実施形態における「第１の樹脂層６」が本発明における「樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体層７」が本発明の「導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の端子７７」が本発明における「第１の端子」の一例に相当し、本実施形態における「導体線７８」が本発明における「導体線」の一例に相当し、本実施形態における「開口７９」が本発明における「開口」の一例に相当し、本実施形態における「第３の端子１３ａ」が本発明における「第２の端子」の一例に相当する。
一方、「第２の配線体１１ｂ」及び「第２の配線体１１ｃ」を基準とすると、本実施形態における「第２の樹脂層８」が本発明における「樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体層９」が本発明の「導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の端子９７」が本発明における「第１の端子」の一例に相当し、本実施形態における「導体線９８」が本発明における「導体線」の一例に相当し、本実施形態における「開口９９」が本発明における「開口」の一例に相当し、本実施形態における「第３の端子１３ｂ」及び「第３の端子１３ｃ」が本発明における「第２の端子」の一例に相当する。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
たとえば、本実施形態のタッチパネル１は、２層の導体層からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体層からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。
また、本実施形態では、タッチパネル１の透光性を有する電極として、導電性を有する複数の導体線を交差させてなる網目状に形成された第１及び第２の網目状電極層７１，９１を有しているが、特にこれに限定されず、透光性を有する材料であるＩＴＯ（酸化インジウム錫）や導電性高分子を用いてタッチパネル１の電極を構成してもよい。
また、図１６に示すように、導体層付き構造体２Ｂは、配線体アセンブリ４と、当該配線体アセンブリ４の第１の配線体５の両方の主面を覆う保護基材１７ａ，１７ｂと、を備えていてもよい。図１６は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の変形例を示す断面図である。
この導体層付き構造体２Ｂは、配線体アセンブリ４を搬送する際に用いられるものであり、当該保護基材１７ａ，１７ｂを第１の配線体５から剥離させた後、配線体アセンブリ４を種々の用途に応じて用いることができる。本例では、保護基材１７ａ，１７ｂよって、配線体アセンブリ４の搬送時に、第１の配線体５の両方の主面が傷付くのを防止している。
保護基材１７ａ，１７ｂとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等に種々の添加剤やフィラーを加えたフィルム状の部材を用いることができる。なお、保護基材１７ａ，１７ｂは、上述のように、配線体アセンブリ４を運搬する際に用いられるものであり、後に剥離されるので、当該配線体アセンブリ４の機能には影響を与えない。したがって、保護基材１７ａ，１７ｂは、第１の配線体５の両方の主面を保護することができれば、その材料は特に上述に限定されず、より安価な材料を用いてもよい。本実施形態における「導体層付き構造体２Ｂ」が本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当し、本実施形態における「保護基材１７ａ」及び「保護基材１７ｂ」が本発明における「支持体」の一例に相当する。
また、上述した導体層付き構造体２は、第１の配線体５とカバーパネル３とを接着する透明接着層１６を備えているが、これを省略し、第１の配線体５の第３の樹脂層１０を透明接着層として構成してもよい。
また、上述の実施形態では、導体層付き配線体がタッチパネルに用いられるとして説明したが、導体層付き配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、第１の配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該第１の配線体をヒータとして用いてもよい。また、第１の配線体の導体層の一部を接地することにより当該第１の配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、第１の配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、第１の配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当し、これらを備えるヒータ、電磁遮蔽シールド、及びアンテナが本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における配線体アセンブリにおける第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果を確認するためものである。
＜実施例１＞
以下、配線体アセンブリに係る実施例を説明する。
実施例１では、第１の配線体と、第２の配線体と、ＡＣＦと、を準備した。第２の配線体では、厚さ３５μｍのポリイミド樹脂で構成された基材上に、エポキシ系樹脂で構成された接着層を形成し、接着層上に厚さ３５μｍ、幅２５０μｍの第３の端子を２５０μｍ間隔で複数形成した。第３の端子は、銅（Ｃｕ）箔の表面にニッケル-アルミニウム（Ｎｉ／Ａｕ）メッキ層を積層させることで形成した。一方、第１の配線体では、厚さ７５μｍのＰＥＴ上に、厚さ５０μｍのアクリル系樹脂で構成された第１の樹脂層を形成した。このアクリル系樹脂は、１３０〜２００℃における貯蔵弾性率が２０ＭＰａのものを用いた。第１の樹脂層上に銀（Ａｇ）ペーストで構成された厚さ５μｍ、幅２５０μｍの第１の端子を５００μｍ間隔で複数形成した。この第１の端子は、幅７．５μｍの複数の導体線（導体線の高さは、第１の端子の厚さに相当する。）を、相互に交差させて網目状に形成した。隣り合う導体線同士の間の間隔（すなわち、複数の導体線により画定される開口に内接する円の径Ｄ１（以下、「内接円の径Ｄ１」ともいう。））は５μｍとした。第１の端子と第３の端子との間は、４μｍ離間させた。ＡＣＦでは、エポキシ系樹脂中に、径Ｄ２が１０μｍの導電性粒子を分散させた。ここでは、ニッケル-アルミニウム（Ｎｉ／Ａｕ）メッキ層を積層したアクリル系樹脂で構成された樹脂コアを、導電性粒子として用いた。
以上に説明した構成の本実施例の試験サンプルに対して、以下の熱圧着試験を行った。
まず、第１の配線体上にＡＣＦを載置して、そのＡＣＦ上に第２の配線体を載置して、これらを１８０℃、３ＭＰａ、１５秒間の条件で熱圧着した。その後、常温まで冷却して、接続体を介して第１及び第２の配線体が接続された配線体アセンブリを得た。
次に、導体線の延在方向に沿って、配線体アセンブリを縦に切断した。次に、断面視における単位長さ６ｍｍ当たりの第１及び第３の端子の間に介在する導電性粒子の数をカウントした。
実施例１の試験結果を表１に示す。
Figure 0005974147
表１に示すように、実施例１については、第１及び第３の端子の間に、２０個の導電性粒子が存在することが確認された。
＜比較例＞
比較例では、第１の配線体において、第１の端子をベタパターンに形成したこと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについても、実施例１と同様にして熱圧着試験を行った。そして、実施例１と同様にして導電性粒子の数をカウントした。なお、比較例においては、実施例１における導体線の延在方向に相当する方向に沿って、配線体アセンブリを縦に切断した。
上記表１に示すように、比較例については、第１及び第３の端子の間に、７個の導電性粒子が存在することが確認された。
＜実施例２＞
実施例２では、第１の端子において、当該第１の端子の厚さを３μｍとし、隣り合う導体線同士の間の間隔（すなわち、内接円の径Ｄ１）を１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについて、上述の熱圧着試験と同様の試験を行った。
次に、導体線の延在方向に沿って、配線体アセンブリを縦に切断し、導電性粒子が圧縮変形した割合（以下、「潰れ頻度」ともいう。）を下記（９）式に基づいて算出した。
Ａ１／Ａ２×１００＝潰れ頻度（％）・・・（９）
但し、上記（９）式において、Ａ１は単位長さ１ｃｍ当たりの圧縮変形した導電性粒子（以下、「潰れ粒子」ともいう。）の数であり、Ａ２は単位長さ１ｃｍ当たりの導電性粒子の総数である。なお、ここでは、下記（１０）式を満たす導電性粒子を潰れ粒子と判定した。
Ｒ１＜Ｒ０×０．７・・・（１０）
但し、上記（１０）式において、Ｒ０は無負荷状態における導電性粒子の径であり、Ｒ１は熱圧着試験において３ＭＰａの条件で荷重を加えて圧縮変形した導電性粒子の径である。
上記の熱圧着試験の結果、潰れ頻度が８０％以上である場合には、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果が優良であるとし、潰れ頻度が３５％以上である場合には、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果があるとした。
実施例２の試験結果を表２に示す。
Figure 0005974147
表２に示すように、実施例２については、潰れ頻度が３５％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果があることが分かった。
＜実施例３＞
実施例３では、第１の端子において、当該第１の端子の厚さを３μｍとし、隣り合う導体線同士の間の間隔（すなわち、内接円の径Ｄ１）を６．７μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについても、実施例１と同様にして熱圧着試験を行った。そして、実施例２と同様にして潰れ頻度を算出した。上記表２に示すように、実施例３については、潰れ頻度が８０％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果が優良であることが分かった。
＜実施例４＞
実施例４では、第１の端子の厚さを３μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについても、実施例１と同様にして熱圧着試験を行った。そして、実施例２と同様にして潰れ頻度を算出した。上記表２に示すように、実施例４については、潰れ頻度が８０％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果が優良であることが分かった。
＜実施例５＞
実施例５では、第１の樹脂層を構成する材料として、１３０〜２００℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａのアクリル系樹脂を用いたこと、第１の端子において、当該第１の端子の厚さを３μｍとし、隣り合う導体線同士の間の間隔（すなわち、内接円の径Ｄ１）を１０μｍとしたことと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについても、実施例１と同様にして熱圧着試験を行った。そして、実施例２と同様にして潰れ頻度を算出した。上記表２に示すように、実施例５については、潰れ頻度が３５％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果があることが分かった。
＜実施例６＞
実施例６では、第１の樹脂層を構成する材料として、１３０〜２００℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａのアクリル系樹脂を用いたこと、第１の端子において、当該第１の端子の厚さを３μｍとし、隣り合う導体線同士の間の間隔（すなわち、内接円の径Ｄ１）を６．７μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについても、実施例１と同様にして熱圧着試験を行った。そして、実施例２と同様にして潰れ頻度を算出した。上記表２に示すように、実施例６については、潰れ頻度が８０％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果が優良であることが分かった。
＜実施例７＞
実施例７では、第１の樹脂層を構成する材料として、１３０〜２００℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａのアクリル系樹脂を用いたこと、第１の端子の厚さを３μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の試験サンプルを準備した。
この試験サンプルについても、実施例１と同様にして熱圧着試験を行った。そして、実施例２と同様にして潰れ頻度を算出した。上記表２に示すように、実施例７については、潰れ頻度が８０％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果が優良であることが分かった。
実施例２、実施例３、実施例４、実施例５、実施例６、及び実施例７の試験結果を、導電性粒子の潰れ頻度と、開口に内接する円の径Ｄ１及び導電性粒子の径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）と、を軸にして整理したものを図１７に示す。
上記のとおり、表１に示す結果から、実施例１と比較例と比較すると、実施例１のほうが第１及び第３の端子の間に介在する導電性粒子の数量が多く、比較例のほうが第１及び第３の端子の間に介在する導電性粒子の数量が少なかった。これは、第１の端子に形成された網目が導電性粒子を多く捕獲した結果、第１及び第２の端子の間に多くの導電性粒子が介在した状態になったと考えられ、この導電性粒子によって、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上が図られるものと考えられる。
また、表２及び図１７に示す結果によると、本実施例のうち、実施例３及び実施例４、並びに、実施例６及び実施例７については、潰れ頻度が８０%以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果が優良であることが分かった。また、実施例２及び実施例５については、潰れ頻度が３５％以上であることから、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上効果があることが分かった。
このように、実施例２〜実施例４の結果、並びに、実施例５〜実施例７の結果から、上記（３）式を満たすことで、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上が図られるものと考えられる。また、実施例２〜実施例７の結果から、第１の樹脂層を構成する材料として、１３０〜２００℃における貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上であれば、第１及び第２の配線体の接続信頼性の向上が図られるものと考えられる。
１・・・タッチパネル
２・・・導体層付き構造体
３・・・カバーパネル
３１・・・透明部
３２・・・遮蔽部
４・・・配線体アセンブリ
５，５Ｂ・・・第１の配線体
６・・・第１の樹脂層
６１・・・平坦部
６２・・・支持部
７・・・第１の導体層
７１・・・第１の網目状電極層
７６・・・第１の引き出し配線
７６１・・・引出部
７７・・・第１の端子
７８ａ，７８ｂ・・・導体線
７８１・・・接触面
７８２・・・頂面
７８３・・・側面
７９・・・開口
８・・・第２の樹脂層
８１・・・主部
８２・・・支持部
９・・・第２の導体層
９１・・・第２の網目状電極層
９６・・・第２の引き出し配線
９６１・・・引出部
９７・・・第２の端子
１０・・・第３の樹脂層
１１ａ，１１ｂ、１１ｃ・・・第２の配線体
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ・・・基材
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ・・・第３の端子
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ・・・配線
１５・・・接続体
１５１・・・樹脂材料
１５２・・・導電性粒子
１６・・・透明接着層
１７ａ，１７ｂ・・・保護基材
４００・・・凹版
４０１・・・凹部
４１０・・・導電性材料（第１の導体層）
４１１・・・表面
４２０・・・樹脂材料（第１の樹脂層）
４３０・・・支持基材
４４０・・・第１の中間体
４５０・・・樹脂材料（第２の樹脂層）
４６０・・・凹版
４６１・・・凹部
４７０・・・導電性材料（第２の導体層）
４７１・・・表面
４８０・・・第２の中間体
４９０・・・ＡＣＦ
５００・・・中間体
５１０・・・樹脂材料（第３の樹脂層）

Claims (6)

  1. 第１の端子を有する第１の配線体と、
    第２の端子を有する第２の配線体と、
    樹脂材料と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子と、を有し、前記第１及び第２の端子の間に介在して前記第１及び第２の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、
    前記第１の端子は、網目状に配列された複数の導体線を有し、
    前記複数の導体線は、相互に交差することで複数の開口を画定しており、
    下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
    Ｄ １ ＜Ｄ ２ ・・・（１）
    但し、上記（１）式において、Ｄ １ は前記開口に内接する円の径であり、Ｄ ２ は前記導電性粒子の径である。
  2. 請求項１に記載の配線体アセンブリであって、
    下記（２）式を満たす配線体アセンブリ。
    Ｄ１≦Ｄ２×２／３・・・（２）
  3. 請求項１又は２に記載の配線体アセンブリであって、
    前記第１の配線体は、
    樹脂層と、
    前記樹脂層上に設けられ、前記第１の端子を有する導体層と、をさらに備え、
    １３０〜２００℃における前記樹脂層を構成する材料の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である配線体アセンブリ。
  4. 第１の端子を有する第１の配線体と、
    第２の端子を有する第２の配線体と、
    樹脂材料と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子と、を有し、前記第１及び第２の端子の間に介在して前記第１及び第２の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、
    前記第１の端子は、網目状に配列された複数の導体線を有し、
    前記第１の配線体は、
    樹脂層と、
    前記樹脂層上に設けられ、前記第１の端子を有する導体層と、をさらに備え、
    １３０〜２００℃における前記樹脂層を構成する材料の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である配線体アセンブリ。
  5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体アセンブリと、
    前記第１の配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備えた導体層付き構造体。
  6. 請求項５に記載の導体層付き構造体を備えたタッチセンサ。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6027296B1 (ja) * 2015-01-30 2016-11-16 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
WO2018168627A1 (ja) * 2017-03-14 2018-09-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
JP6837897B2 (ja) * 2017-04-07 2021-03-03 株式会社Ｖｔｓタッチセンサー タッチセンサー用基板及びその製造方法
JP2019046619A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 信越ポリマー株式会社 静電容量センサの製造方法
JP6886907B2 (ja) * 2017-10-31 2021-06-16 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル及びタッチパネルの生産方法
JPWO2019181548A1 (ja) * 2018-03-23 2021-04-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 回路基板、半導体装置、および、電子機器
US10743442B2 (en) * 2018-12-11 2020-08-11 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices including jet cooling with an intermediate mesh and methods for using the same
WO2020202994A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 富士フイルム株式会社 タッチセンサ用転写箔およびタッチセンサ用導電膜の製造方法
US11366558B2 (en) * 2019-07-26 2022-06-21 Apple Inc. Metal mesh touch electrodes with visibility mitigations
JP2022091297A (ja) * 2020-12-09 2022-06-21 日本航空電子工業株式会社 配線基板の生産方法及び配線基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008248044A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着材
JP2012150580A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Panasonic Corp タッチパネル
JP2014099199A (ja) * 2014-01-29 2014-05-29 Wonder Future Corp タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839188A (en) 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US6147870A (en) 1996-01-05 2000-11-14 Honeywell International Inc. Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density
JP4499329B2 (ja) * 1999-08-25 2010-07-07 日立化成工業株式会社 接着剤、配線端子の接続方法及び配線構造体
JP4622249B2 (ja) 2003-05-29 2011-02-02 パナソニック株式会社 透明タッチパネル
JP2008537338A (ja) * 2005-04-11 2008-09-11 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 導電性物品の接続方法、及び当該接続方法により接続された部品を備えた電気又は電子構成要素
JP2011198779A (ja) * 2008-07-22 2011-10-06 Sharp Corp 電子回路装置、その製造方法及び表示装置
CN102103428B (zh) * 2009-12-18 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 触控显示装置的软性电路板结合方法及触控显示装置
JP2011253979A (ja) 2010-06-03 2011-12-15 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器
JP5654289B2 (ja) 2010-08-26 2015-01-14 デクセリアルズ株式会社 実装体の製造方法及び実装体並びに異方性導電膜
JP6102105B2 (ja) 2012-07-19 2017-03-29 日立化成株式会社 フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
CN103294248B (zh) * 2012-08-17 2016-04-20 上海天马微电子有限公司 触控液晶显示装置的电连接结构
JP5869454B2 (ja) 2012-09-24 2016-02-24 京セラ株式会社 接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器
TWI492357B (zh) * 2013-02-22 2015-07-11 Hanns Touch Solution Corp 觸控面板及其電路結構
CN103412663B (zh) 2013-03-30 2014-10-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 金手指及触摸屏
CN203178973U (zh) * 2013-03-30 2013-09-04 深圳欧菲光科技股份有限公司 金手指及触摸屏
US9179547B2 (en) 2013-03-30 2015-11-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Gold finger and touch screen
JP6238655B2 (ja) 2013-09-12 2017-11-29 デクセリアルズ株式会社 接続構造体、及び異方性導電接着剤
KR102320712B1 (ko) * 2013-11-06 2021-11-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 기능적 특징부를 갖는 미세접촉 인쇄 스탬프

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008248044A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着材
JP2012150580A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Panasonic Corp タッチパネル
JP2014099199A (ja) * 2014-01-29 2014-05-29 Wonder Future Corp タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置

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