CN103412663B - 金手指及触摸屏 - Google Patents

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Abstract

一种金手指，包括基板，还包括成型胶层和多个可与电路板电连接的导线，成型胶层附着于所述基板一侧，成型胶层远离基板的一侧设有网格状的凹槽，导线包括收容于凹槽中的导电网格，在基板一侧附着成型胶层，在成型胶层远离基板的一侧开设网格状的凹槽，导电网格收容于该凹槽形成导线，构成金手指，将金手指设置于感应元件，金手指的导线通过异方性导电胶与电路板电连接。如此，通过将导线的导电网格收容于凹槽，采用网格状结构，增大导线与成型胶层的接触面积，使导线与成型胶层结合更紧密，从而使导线不容易脱落或者刮花，保证金手指的导电性能，提高触摸屏的使用性能，本发明提供一种含有该金手指的触摸屏。

Description

金手指及触摸屏
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，特别是涉及一种金手指及触摸屏。
背景技术
触摸屏是一种可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交互崭新的面貌，是一种全新的信息交互设备。触摸屏技术的发展引起了国内外信息传媒界的普遍关注。其中，触摸屏的导电层通过引线电极与印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB）电连接，位于引线电极末端，且用于与电路板电连接的部分称为金手指。
目前，金手指部位一般都是通过丝网印刷出银针导线，或者先在连接区域整面印刷银浆再用激光镭射出银针导线，这两种方式得到的金手指由于银浆附着在导电层表面，容易出现刮花或者脱落的现象，从而使金手指导电性能差，影响触摸屏的使用性能。
发明内容
基于此，有必要针对金手指容易刮花或者脱落，影响使用性能的问题，提供一种金手指及触摸屏。
一种金手指，包括基板，还包括成型胶层和多个可与电路板电连接的导线，所述成型胶层附着于所述基板一侧，所述成型胶层远离所述基板的一侧设有网格状的凹槽，所述导线包括收容于所述凹槽中的导电网格。
在其中一个实施例中，所述导线的厚度不大于所述凹槽的深度。
在其中一个实施例中，所述导线的导电网格由填充于所述凹槽中的导电材料固化形成，所述导电材料为金属、石墨烯、导电高分子、碳纳米管或氧化铟锡。
在其中一个实施例中，所述导线可通过包括多个导电球的异方性导电胶与电路板电连接，所述网格单元所围区域内最大圆的直径小于所述所有的相邻导电球之间距离的平均值。
在其中一个实施例中，所述网格单元的最大圆的直径不大于50μm，且不小于5μm。
在其中一个实施例中，所述成型胶层附着于所述基板经等离子预处理的表面。
一种触摸屏，包括感应元件，电路板和设有多个导电球的异方性导电胶，还包括所述的金手指，所述金手指设置于所述感应元件上，所述金手指的导线通过所述异方性导电胶的导电球与所述电路板电连接。
在其中一个实施例中，所述导电球的直径不小于所述导线的网格单元所围成区域内的最大圆的直径，且不大于所述导线的网格单元所围成区域内的最大圆直径的1.2倍
上述金手指及触摸屏，在基板一侧附着成型胶层，在成型胶层远离基板的一侧开设网格状的凹槽，导电网格收容于该凹槽形成导线，构成金手指，将金手指设置于感应元件，金手指的导线通过异方性导电胶与电路板电连接。如此，通过将导线的导电网格收容于凹槽，采用网格状结构，增大导线与成型胶层的接触面积，使导线与成型胶层结合更紧密，从而使导线不容易脱落或者刮花，保证金手指的导电性能，提高触摸屏的使用性能。
附图说明
图1为本发明其中一个实施例中的含有该金手指的触摸屏的结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意图；
图3为图2中B处的另一视角结构示意图；
图4为图1所示金手指的导线结构示意图；
图5为图4中C处的放大结构示意图；
图6为图4中C处的另一实施例放大结构示意图；
图7为图4中C处的又一实施例放大结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
如图1、图2和图3所示的实施例中，一种金手指100，包括基板110、成型胶层120和多个可与电路板电连接的导线130，成型胶层120附着于基板110一侧，成型胶层120远离基板110的一侧设有网格状的凹槽122，导线130包括收容于凹槽122的导电网格132。
上述金手指100，在基板110一侧涂布胶状物，形成成型胶层120，在成型胶层120远离基板110的一侧开设网格状的凹槽122，将导线130的导电网格132收容于该凹槽122形成导线130，构成金手指100，金手指100设置于感应元件，金手指100通过异方性导电胶与电路板电连接。将导线130的导电网格132收容于凹槽122形成导线130，采用网格状结构，增大导线130与成型胶层120的接触面积，使导线130与成型胶层120结合更紧密，从而使导线130不容易脱落或者刮花，保证金手指100的导电性能，提高触摸屏的使用性能。
其中，基板110的材料可以为玻璃、亚克力树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯塑料等，以透明绝缘材料为佳。基板110的厚度可以为25μm～1mm，为了保证设有该基板110的产品的整体透光效果，基板110的厚度可进一步设置为50μm～0.7mm。
其中，成型胶层120的材料可以为热塑性聚合物、热固性聚合物、UV固化聚合物等。成型胶层120的厚度可以为1μm～10μm，为了保证设有该成型胶层120的产品的整体透光效果，成型胶层120的厚度可进一步设置为2μm～5μm。
请参阅图3，在其中一个实施例中，导线130的厚度不大于凹槽122的深度，从而导线130的导电材料不会超过凹槽122开口的水平面，可进一步加强对导线130的保护，使导线130更加不容易脱落或者刮花，保证金手指100的导电性能，提高触摸屏的使用性能。
请参阅图3，在其中一个实施例中，导线130的导电网格132由填充于凹槽122中的导电材料固化形成。具体地，在成型胶层120远离基板110的一侧通过压印模具压印出网格状的凹槽122，再通过刮涂工艺将导电材料填充于凹槽122，并进行烧结工艺形成导电网格132，构成导线130。将导电材料填充于凹槽122形成多条金属线1324，根据凹槽122的形状这些金属线1324交叉构成导电网格132。采用网格状结构，使导线130与成型胶层120结合紧密，从而导线130不容易脱落或者刮花，保证金手指100的导电性能，提高触摸屏的使用性能。
其中，导电材料填充于凹槽122中会形成多条金属线1324，这些金属线1324会交叉构成导电网格132，电网格132包括多个网格单元1320。
其中，为了保证导线130的导电性能，将导电材料填充于网格状凹槽122所形成的金属线1324的厚度可合理设置为1μm～10μm，金属线1324的宽度可合理设置为0.5μm～5μm。在保证导线130的导电性能的同时，金手指100包括多条导线130，为了便于导线130的结构设计和排线，该金属线1324的厚度还可进一步合理设置为2μm～5μm，金属线1324的宽度合理设置为2μm～5μm。
其中，该导线130的导电材料可以为金属、石墨烯、导电高分子、碳纳米管或氧化铟锡。具体可采用金、银、铜、铝、镍、锌或其中至少二者的合金中的一种，因这些金属材料价格相对便宜，故可降低成本。在本实施例中，所采用的导电材料为银。
其中，导电网格132包括多个网格单元1320。根据对网格图案需求的不同，可使所有的导电网格132的网格单元1320均相同，即导电网格132为规则的导电网格132。具体地，网格单元1320为正多边形，如正方形、菱形、正六边形等。如图5所示的实施例中，网格单元1320为正方形。如图6所示的另一实施例中，网格单元1320为菱形。
如图7所示的又一实施例中，还可以使至少两个导电网格132的网格单元1320不相同，即导电网格132为不规则的导电网格132。
请参阅图2，在其中一个实施例中，成型胶层120附着于所述基板110经等离子预处理的表面。具体地，在基板110一表面进行等离子预处理，再在该表面涂布胶状物，固化形成成型胶层120，如此可除去基板110表面的油污等脏污，同时使基板110表面离子化，从而加强成型胶层120与基板110表面的粘合强度。需要指出的是，即使不进行等离子预处理，也可以实现成型胶层120附着于基板110一侧的目的。
请参阅图6，在其中一个实施例中，导线130通过异方性导电胶与电路板电连接，异方性导电胶包括多个导电球，网格单元1320的最大圆1322的直径小于所有相邻导电球之间距离的平均值。其中，异方性导电胶包括多个导电球，而异方性导电胶主要是通过这些导电球将电路板与金手指100的导线130连通。为了保证导电球能够充分与电路板，及金手指100的导线130连接，避免导电球完全落入网格单元1320所围成的区域内而不与电路板接触，故合理设置网格单元1320的最大圆1322的直径小于所有相邻导电球之间距离的平均值。
其中，异方性导电胶是利用导电粒子连接IC芯片与基板110两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在某一方向导通的目的。在本实施例中，采用异方性导电胶来使导线130与电路板电连接，可保证金手指100只在一个特定的方向导电，避免在电连接的过程中出现短路。
具体地，异方性导电胶的导电球通常有经过加热加压处理而被压裂，导电球随机分布于异方性导电胶中，经间距分布直方统计，所有相邻导电球之间距离的平均值约为50μm，故为了保证导电球能够充分与电路板，及金手指100的导线130连接，网格单元1320的最大圆1322的直径可合理设置为不大于50μm。又该网格单元1320是通过压印成型，为了保证压印成型效果及制作工序要求，网格单元1320的最大圆1322的直径可合理设置为不下于5μm。
如图1、图2和图3所示的实施例中，一种触摸屏，包括感应元件、电路板、设有多个导电球的异方性导电胶和金手指100，金手指100设置于感应元件上，金手指100的导线130通过异方性导电胶的导电球与所述电路板电连接。
上述触摸屏，在基板110一侧涂布胶状物，形成成型胶层120，在成型胶层120远离基板110的一侧开设网格状的凹槽122，将导线130的导电网格132收容于该凹槽122形成导线130，构成金手指100，将金手指100设置于感应元件，金手指100通过异方性导电胶的导电球与电路板电连接，从而使感应元件与电路板电连接。将导线130的导电网格132收容于凹槽122形成导线130，采用网格状结构，增大导线130与成型胶层120的接触面积，使导线130与成型胶层120结合更紧密，从而使导线130不容易脱落或者刮花，保证金手指100的导电性能，提高触摸屏的使用性能。
其中，异方性导电胶是通过多个导电球粘附于胶带而形成。采用异方性导电胶来使导线130与电路板电连接，可保证金手指100只在一个特定的方向导电，避免在电连接的过程中出现短路。
请参阅图6，在其中一个实施例中，所述导电球的直径不小于所述导线130的网格单元1320所围区域内的最大圆1322的直径，且不大于所述导线130的网格单元1320所围区域内的最大圆1322直径的1.2倍。金手指100通过异方性导电胶的导电球与电路板电连接，具体地，将异方性导电胶压合于金手指100，因金手指100的导线130采用网格状结构，若网格单元1320太小，难免会导致在压合时，构成网格的金属线1324断结，影响金手指100的导电性能。若网格单元1320太大，难免会导致导电球刚好落入网格单元1320所围成的区域内，从而导致导电球无法与金属性1324搭接，导致无法导通，故合理设置所述导电球的直径不小于所述导线130的网格单元1320所围成区域内的最大圆1322的直径，且不大于所述导线130的网格单元1320所围成区域内的最大圆1322直径的1.2倍。
具体地，异方性导电胶的导电球通常有经过加热加压处理而被压裂，导电球随机分布于异方性导电胶中，经间距分布直方统计，所有相邻导电球之间距离的平均值约为50μm，故为了保证导电球能够充分与电路板，及金手指100的导线130连接，网格单元1320的最大圆1322的直径可合理设置为不大于50μm。又该网格单元1320是通过压印成型，为了保证压印成型效果及制作工序要求，网格单元1320的最大圆1322的直径可合理设置为不下于5μm。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种金手指，包括基板，其特征在于，还包括成型胶层和多个可与电路板电连接的导线，所述成型胶层附着于所述基板一侧，所述成型胶层远离所述基板的一侧设有网格状的凹槽，所述导线包括收容于所述凹槽中的导电网格，所述导电网格由相互交叉的金属线构成，所述导线呈网格状结构，所述导线的厚度不大于所述凹槽的深度。
2.根据权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述导线的导电网格由填充于所述凹槽中的导电材料固化形成，所述导电材料为金属、石墨烯、导电高分子、碳纳米管或氧化铟锡。
3.根据权利要求2所述的金手指，其特征在于，所述导线可通过包括多个导电球的异方性导电胶与电路板电连接，所述网格单元所围区域内最大圆的直径小于所述所有的相邻导电球之间距离的平均值。
4.根据权利要求3所述的金手指，其特征在于，所述网格单元的最大圆的直径不大于50μm，且不小于5μm。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的金手指，其特征在于，所述成型胶层附着于所述基板经等离子预处理的表面。
6.一种触摸屏，包括感应元件，电路板和设有多个导电球的异方性导电胶，其特征在于，还包括如权利要求1至5任意一项所述的金手指，所述金手指设置于所述感应元件上，所述金手指的导线通过所述异方性导电胶的导电球与所述电路板电连接。
7.根据权利要求6所述的触摸屏，其特征在于，所述导电球的直径不小于所述导线的网格单元所围成区域内的最大圆的直径，且不大于所述导线的网格单元所围成区域内的最大圆直径的1.2倍。
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