CN103677424A - 一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层,包括基材层、ITO层、底胶层、导电线路层,其特征在于:感应层的底部为基材层,基材层上表面的中部覆盖了ITO层,基材层和ITO层组成ITO膜或者ITO玻璃的图案层,底胶层位于基材层四周的边框区域,导电线路层位于底胶层之上。本发明的优点在于其生产工艺良品高,精度更高,满足客户窄边框的要求,可应用于各种触摸屏、触控开关等。本发明的优点在于其生产工艺良品高,精度更高,有效减少导电线路印刷后固化前的扩散,实现超细线路,可满足客户对窄边框的要求,能应用于各种触摸屏、触控开关等。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏领域,具体涉及一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层。
背景技术
ITO(Indium Tin Oxide)是一种纳米铟锡金属氧化物,具有很好的导电性和透明性,可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此,铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上,用作透明导电薄膜,即ITO膜。
底胶是一种胶黏剂,为淡褐色透明液体,它和空气中的水分子作用,可以产生高粘结力,并具有抗高温能力,起到极好粘结效果。
目前触摸屏的感应层制作都需要通过蚀刻ITO(Indium Tin Oxide 氧化铟锡)膜或者在玻璃上不设ITO导电层,然后直接在视窗边缘印刷银胶作为导电线路引线到FPC(Flexible Printed Circuit柔性电路板)与主板相连,通过直接印刷的线路线宽线距受到工艺水平影响,精度较低,无法满足客户对窄边框的要求,且容易短路,使产品的良品率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种底胶印刷于屏幕边框的触摸屏感应层,使触摸屏的边框更窄,但同时不易使屏幕线造成短路。
为达到上述目的,本发明所采用的的技术方案为:
一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层,包括基材层、ITO层、底胶层、导电线路层,其特征在于:感应层的底部为基材层,基材层上表面的中部覆盖了ITO层,基材层和ITO层组成ITO膜或者ITO玻璃的图案层,底胶层位于基材层四周的边框区域,导电线路层位于底胶层之上。
本发明的优点在于其生产工艺良品高,精度更高,有效减少导电线路印刷后固化前的扩散,实现超细线路,可满足客户对窄边框的要求,能应用于各种触摸屏、触控开关等。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明在触摸屏中的示意图。
图示说明:1、基材层 2、ITO层 3、底胶层 4、导电线路层 5、可视区域 6、边框区域 。
具体实施方式
一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层,包括基材层1、ITO层2、底胶层3、导电线路层4,其特征在于:感应层的底部为基材层1,基材层1上表面的中部覆盖了ITO层2,基材层1和ITO层组成ITO膜或者ITO玻璃的图案层,底胶层3位于基材层1四周的边框区域6,导电线路层4位于底胶层3之上。
具体地,所述基材层1一般为膜或者玻璃,所述ITO层2为导电层,均匀覆盖在基材层上表面的中部,用于制作触摸屏感应线路,根据设计图案制作,通过特殊工艺,将不需要的ITO部分去除,剩余ITO图案可用于触控感应型号接受和发送,所述底胶层3用于增加导电线路层4在基材层1上的附着力,能有效减少导电线路印刷后固化前的扩散,实现超细线路,所述导电线路4一般为液态粘稠状的银胶或者其他导电材料。
本发明的制作方法为:将制作好的ITO图案层印刷于底胶层3,并通过固化设备,然后在印刷导电线路层,并通过设备固化。
Claims (1)
1.一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层,包括基材层、ITO层、底胶层、导电线路层,其特征在于:感应层的底部为基材层,基材层上表面的中部覆盖了ITO层,基材层和ITO层组成ITO膜或者ITO玻璃的图案层,底胶层位于基材层四周的边框区域,导电线路层位于底胶层之上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201310716414.XA CN103677424A (zh) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 一种使用底胶层印刷的触摸屏感应层 |
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