CN203502929U - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种触控面板，包括盖板、触控感测结构、软性电路板及第一粘结层，触控感测结构位于盖板之下；软性电路板电性连接于触控感测结构一侧；第一粘结层，位于软性电路板上，用于粘结软性电路板与盖板。通过在软性电路板上增加第一粘结层，用于粘结软性电路板与盖板，藉此减少软性电路板自触控面板脱落或撕裂的风险，从而提高触控面板品质。

Description

触控面板

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控面板。

背景技术

近年来，触控面板逐渐成为最主要的输入介面，被广泛应用在各种电子产品中，例如手机、个人数位助理(PDA)或掌上型个人电脑等。触控面板上的触控电极层通过导线电性连接至软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC），藉此将触控电极层的感测信号传送至外部的信号处理器进行处理。

通常，导线与软性电路板通过各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Film，ACF）进行电性接合，由于接合面积较小，且ACF的粘着性较小，所以在触控面板封装或进行后续其它制作工艺时，软性电路板容易脱落或撕裂，从而影响触控面板品质。

实用新型内容

本实用新型提供一种触控面板，以解决软性电路板易脱落或撕裂的问题，提高触控面板品质。

本实用新型实施例提供一种触控面板，包括盖板、触控感测结构、软性电路板及第一粘结层，触控感测结构位于盖板之下；软性电路板电性连接于触控感测结构至少一侧；第一粘结层，连接于软性电路板上，用于粘结所述软性电路板与所述盖板。

进一步的，第一粘结层设置于所述软性电路板与所述盖板之间。

进一步的，还包括遮蔽层，位于所述盖板的下表面，且所述第一粘结层位于所述软性电路板与所述遮蔽层之间。

进一步的，所述第一粘结层位于所述软性电路板相对于所述盖板的另一面，且跨设于所述软性电路板之上。

进一步的，还包括第二粘结层，位于所述触控感测结构与所述盖板之间。

进一步的，所述第一粘结层与所述第二粘结层为相互连接的一体结构。

进一步的，所述第一粘结层与所述第二粘结层之间相互分离。

进一步的，所述第一粘结层包括多个分离的块状粘结层。

进一步的，所述触控感测结构包括触控电极层和复数导线，所述触控电极层与所述软性电路板通过所述复数导线电性连接。

进一步的，所述触控感测结构包括触控电极层、复数导线及基板，所述触控电极层及所述导线位于所述第二粘结层与所述基板之间，所述触控电极层与所述软性电路板通过所述复数导线电性连接。

进一步的，所述盖板的材料包括透明绝缘材料。

进一步的，所述触控电极层的材料包括透明导电材料。

进一步的，所述第二粘结层的材料包括透明光学胶、透明热固胶或湿固胶。

本实用新型提供的触控面板，通过在软性电路板上增加第一粘结层，用于粘结软性电路板与盖板，藉此减少软性电路板自触控面板脱落或撕裂的风险，从而提高触控面板品质。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的触控面板的俯视图。

图2为沿图1中剖面线I-I’的剖面示意图。

图3为本实用新型一实施例的触控面板的局部剖面图。

图4为本实用新型一实施例的触控面板形成过程中的一状态图。

图5为本实用新型一实施例的触控触控面板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。本实用新型所揭示的内容中所称的方位“上”及“下”仅是用来表示相对的位置关系。再者，第一元件形成于第二元件“上方”、“之上”、“下方”或“之下”可包含实施例中的该第一元件与该第二元件直接接触，或也可包含该第一元件与第二元件之间更有其他额外元件使该第一元件与第二元件无直接接触。

图1为本实用新型一实施例的触控面板的俯视图，图2为沿图1中剖面线I-I’的剖面示意图。请参阅图1和图2，触控面板100包括盖板10、触控感测结构11、软性电路板12及第一粘结层13。触控感测结构11位于盖板10之下，软性电路板12电性连接于触控感测结构11至少一侧。第一粘结层13连接于软性电路板12上，用于粘结软性电路板12与盖板10。下面进一步对前述各部件进行详细说明。

盖板10具有相对设置的上表面与下表面，上表面为靠近使用者的一面，可作为使用者的触碰面。盖板10的上表面上可形成有一些功能涂层（图未示），如抗反射层、抗指纹层、抗眩光层或前述的组合。盖板10采用透明的绝缘材料，例如可选自玻璃、压克力（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）等，或者可以是上述透明绝缘材料经过强化制程所制成。

此外，触控装置100还包括遮蔽层14，遮蔽层14设置于盖板10的下表面，将触控面板100定义出一非可视区N。与该非可视区N对应的，触控面板100还包括可视区M，非可视区N位于可视区M至少一侧，在本实施例中，非可视区N位于可视区M的四周，但并不以此为限，例如非可视区N可位于可视区M的一侧或相对两侧。遮蔽层14用于遮挡触控面板100位于周边区域的一些不透明元件，遮蔽层14的材料包括不透明的绝缘材料，例如不透明的绝缘油墨、光阻或前述两者的叠加。遮蔽层14可采用印刷的方式形成。

触控感测结构11包括触控电极层110和复数导线111，触控电极层110与软性电路板12通过导线111电性连接。触控电极层110设置于可视区M内，并延伸至非可视区N与导线111电性连接。导线111设置于非可视区N内，且被遮蔽层14所遮挡，使得从盖板10上表面一侧不易看到导线111。触控电极层110可包括单层的感测电极，例如，包括交错排列的X方向电极和Y方向电极，X方向电极和Ｙ方向电极交叉位置采用绝缘层隔开。在其它实施例中，触控电极层110也可以仅包括沿单一方向排列的感测电极或复数相互间隔的呈矩阵式排列的电极，本实用新型并不以此为限。

触控电极层110的材料包括透明导电材料，例如氧化铟锡（indium tin oxide,ITO）、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide,ITZO)、石墨烯（Graphene）、奈米银线（Ag nanowire）或奈米碳管（Carbon nanotubes，CNT）等，但并不限于此。导线111的材料包括与感测电极110相同的透明导电材料，或不透明的导电材料如银、铜、钼、铝等金属或合金。触控电极层110及导线111可采用印刷、激光蚀刻或溅镀、光刻的方式形成于盖板10上。如此，盖板10可既作为触控电极层110与导线111的保护板，又可作为触控电极层110与导线111的承载板。

软性电路板12可通过ACF（图未示）通过上下压合的方式与导线111电性连接，在本实施例中，软性电路板12还位于导线111之下，另外，软性电路板12的位置和数量可根据导线111的位置做相应调整，例如当导线111位于盖板10相对两端时，软性电路板12也可对应设置为两个，且分别位于盖板10的两端。

第一粘结层13位于软性电路板12与盖板10之间，更具体的位于软性电路板12与遮蔽层14之间。第一粘结层13可以是一个块状或片状粘结层，也可以是多个相互分离的块状粘结层。第一粘结层13的材料包括粘着力较好的压敏胶、光学胶、热固胶或湿固胶。软性电路板12不仅通过ACF连接于导线111上，更通过第一粘结层13粘结于盖板10上，如此，可减少在组装或其它制作工艺中，软性电路板12自触控面板100脱落或撕裂的风险，从而提高触控面板100的品质。

图3为本实用新型另一实施例的触控面板的局部剖面图。请参阅图3，本实施例的触控面板200与图1和图2所示实施例的触控面板的区别在于，触控面板200还包括第二粘结层15，第二粘结层15位于触控感测结构21与盖板10之间，用连接触控感测结构21与盖板10。第二粘结层15与第一粘结层13可以是相互连接的一体结构，也可以与第一粘结层13之间相互分离，当第二粘结层15与第一粘结层13为相互连接的一体结构时，第二粘结层15与第一粘结层13可以同时形成，且在对应软性电路板12与导线111接合区具有一开口以让出该接合区。第二粘结层15的材料可以与第一粘结层13的材料相同，也可以与第一粘结层13的材料不同，例如第二粘结层15为液态光学胶，第一粘结层13采用固态光学胶，如此，第一粘结层13无需光学固化，可避免因遮蔽层14与软性电路板12的遮挡而造成第一粘结层13无法完全固化的问题。

此外，在本实施例中，触控感测结构21不仅包括感测电极层210和导线211，更包括基板212。感测电极层210与导线211的结构和材料分别与前述图1和图2所示感测电极层和导线基本相同，触控感测结构21与软性电路板12的连接方式也与前述实施例相同，故在此不再赘述。感测电极层210和导线211设置于基板212上，更进一步的，位于第二粘结层15与基板212之间。基板212作为感测电极层210和导线211的承载板。基板212采用透明的绝缘材料，例如可选自玻璃、压克力（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、聚酰亚胺（Polyimide）等透明材料。

图4为本实用新型一实施例的触控面板形成过程中的一状态图。请接合参阅图3和图4，图3所示的触控面板可通过以下方法来形成，先提供一母板16，基板212形成于母板16上。然后在基板212上形成感测电极层210和导线211，接着将软性电路板12通过ACF电性连接于导线211上，并在软性电路板12相对于导线211的另一面上形成第一粘结层13用于后续与盖板10相连接。再接着，将具有触控感测结构21、软性电路板12及第一粘结层13的母板16通过第二粘结层15贴附于具有遮蔽层14的盖板10上，并使得第一粘结层13位于遮蔽层14与软性电路板12之间，触控感测结构21位于盖板10与基板212之间。最后，将母板16自基板212上剥离以形成触控面板200。需要说明的是，在该实施例中，基板212的材料以聚酰亚胺（Polyimide）举例说明，基板212的厚度通常在10微米以下，母板16相对于基板212而言，其硬度较大，厚度较厚，可作为基板212的承载及固定板。软性电路板12通过第一粘结层13连接于盖板10上，故在剥离母板16的过程中，软性电路板12较不容易被撕裂或脱落，基板212也不容易被撕裂。

图5为本实用新型一实施例的触控触控面板的俯视图。请参阅图5，本实施例与前述图1所示实施例的区别在于，第一粘结层23位于软性电路板12上，更具体的，第一粘结层23位于软性电路板12相对于所述盖板10的另一面，且跨设于软性电路板12之上，第一粘结层23的横向宽度比软性电路板12的横向宽度大。第一粘结层23的材料可以于前述实施例中的第一粘结层13的材料相同，不同在于第一粘结层23是具有单面粘结性的胶层，第一粘结层23具有粘结性的一面贴附于软性电路板12和盖板10上，以将软性电路板12粘附于盖板10上。本实施例的其它元件与图1所示的实施例基本相同，在此不再赘述。另外，本实施例的触控感测结构11也可以采用图3所示实施例的触控感测结构。

此外，在另一实施例中，触控面板可同时具有图1或图3和图5所示的第一粘结层，也即，在软性电路板相对两面都设置有粘结层，使软性电路板连接于盖板上，以进一步加强软性电路板与盖板之间的连接性，降低软性电路板脱落或撕裂的风险。

本实用新型提供的触控面板，通过在软性电路板上增加第一粘结层，用于粘结软性电路板与盖板，藉此减少软性电路板自触控面板脱落或撕裂的风险，从而提高触控面板品质。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种触控面板，其特征在于，包括，

盖板；

触控感测结构，位于所述盖板之下；

软性电路板，电性连接于所述触控感测结构至少一侧；以及

第一粘结层，连接于所述软性电路板上，用于粘结所述软性电路板与所述盖板。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一粘结层设置于所述软性电路板与所述盖板之间。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括遮蔽层，位于所述盖板的下表面，且所述第一粘结层位于所述软性电路板与所述遮蔽层之间。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一粘结层位于所述软性电路板相对于所述盖板的另一面，且跨设于所述软性电路板之上。

5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括第二粘结层，位于所述触控感测结构与所述盖板之间。

6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述第一粘结层与所述第二粘结层为相互连接的一体结构。

7.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述第一粘结层与所述第二粘结层之间相互分离。

8.根据权利要求1所述的触控面板其特征在于，所述第一粘结层包括多个分离的块状粘结层。

9.根据权利要求2或4所述的触控面板，其特征在于，所述触控感测结构包括触控电极层和复数导线，所述触控电极层与所述软性电路板通过所述复数导线电性连接。

10.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述触控感测结构包括触控电极层、复数导线及基板，所述触控电极层及所述导线位于所述第二粘结层与所述基板之间，所述触控电极层与所述软性电路板通过所述复数导线电性连接。

11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述盖板的材料包括透明绝缘材料。

12.根据权利要求9所述的触控面板，其特征在于，所述触控电极层的材料包括透明导电材料。

13.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述第二粘结层的材料包括透明光学胶、透明热固胶或湿固胶。

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