TWM488681U - 觸控面板 - Google Patents
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Description
本創作係有關於觸控技術領域的觸控元件，尤其涉及一種觸控面板。
近年來，觸控面板逐漸成爲最主要的輸入介面，被廣泛應用在各種電子産品中，例如手機、個人數位助理(Personal Digital Assistant, PDA)或掌上型個人電腦等。觸控面板上的觸控電極層通過導線電性連接至軟性電路板（Flexible Printed Circuit，FPC），藉此將觸控電極層的感測信號傳送至外部的信號處理器進行處理。
通常，導線與軟性電路板通過異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film， ACF）進行電性接合，由於接合面積較小，且異方性導電膠膜的黏著性較小，所以在觸控面板封裝或進行後續其它製程時，軟性電路板容易脫落或撕裂，從而影響觸控面板品質。
本創作提供一種觸控面板，以解決軟性電路板易脫落或撕裂的問題，提高觸控面板品質。
本創作實施例提供一種觸控面板，包括蓋板、觸控感測結構、軟性電路板及第一黏結層，觸控感測結構位於蓋板之下；軟性電路板電性連接於觸控感測結構至少一側；第一黏結層，連接於軟性電路板上，用於黏結所述軟性電路板與所述蓋板。
本創作提供的觸控面板，通過在軟性電路板上增加第一黏結層，用於黏結軟性電路板與蓋板，藉此減少軟性電路板自觸控面板脫落或撕裂的風險，從而提高觸控面板品質。
為讓本創作之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
下面結合附圖與具體實施方式對本創作作進一步詳細描述。本創作所揭示的內容中所稱的方位“上”及“下”僅是用來表示相對的位置關係。再者，第一元件形成於第二元件“上方”、“之上”、“下方”或“之下”可包含實施例中的該第一元件與該第二元件直接接觸，或也可包含該第一元件與第二元件之間更有其他額外元件使該第一元件與第二元件無直接接觸。
圖1爲本創作一實施例的觸控面板的俯視圖，圖2爲沿圖1中剖面線I-I’的剖面示意圖。請參閱圖1和圖2，觸控面板100包括蓋板10、觸控感測結構11、軟性電路板12及第一黏結層13。觸控感測結構11位於蓋板10之下，軟性電路板12電性連接於觸控感測結構11至少一側。第一黏結層13連接於軟性電路板12上，用於黏結軟性電路板12與蓋板10。下面進一步對前述各部件進行詳細說明。
蓋板10具有相對設置的上表面與下表面，上表面爲靠近使用者的一面，可作爲使用者的觸碰面。蓋板10的上表面上可形成一些功能塗層（圖中未示），如抗反射層、抗指紋層、抗眩光層或前述的組合。蓋板10採用透明的絕緣材料，例如可選自玻璃、壓克力（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）其中之任一種，或者可以是上述透明絕緣材料經過强化製程所製成者。
此外，觸控面板100還包括遮蔽層14，遮蔽層14設置於蓋板10的下表面，將觸控面板100定義出一非可視區N。與該非可視區N對應的，觸控面板100還包括可視區M，非可視區N位於可視區M至少一側，在本實施例中，非可視區N位於可視區M的四周，但並不以此爲限，例如非可視區N可位於可視區M的一側或相對兩側。遮蔽層14用於遮擋觸控面板100位於周邊區域的一些不透明元件，遮蔽層14的材料包括不透明的絕緣材料，例如不透明的絕緣油墨、光阻或前述兩者的叠加。遮蔽層14可採用印刷的方式形成。
觸控感測結構11包括觸控電極層110和複數導線111，觸控電極層110與軟性電路板12通過導線111電性連接。觸控電極層110設置於可視區M內，並延伸至非可視區N與導線111電性連接。導線111設置於非可視區N內，且被遮蔽層14所遮擋，使得從蓋板10的上表面的一側不易看到導線111。觸控電極層110可包括單層的感測電極，例如，包括交錯排列的X方向電極和Y方向電極，X方向電極和Ｙ方向電極在互相交叉的位置採用絕緣層隔開。在其它實施例中，觸控電極層110也可以僅包括沿單一方向排列的感測電極或複數相互間隔的呈矩陣式排列的電極，本創作並不以此爲限。
觸控電極層110的材料包括透明導電材料，例如氧化銦錫（indium tin oxide, ITO）、氧化銦鋅(indium zinc oxide, IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide, CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide, ITZO)、石墨烯（Graphene）、奈米銀線（Ag nanowire）或奈米碳管（Carbon nanotubes，CNT）其中的任一種，但並不限於此。導線111的材料包括與觸控電極層110相同的透明導電材料，或不透明的導電材料如銀、銅、鉬、鋁等金屬或合金。觸控電極層110及導線111可採用印刷、激光蝕刻或濺鍍、光刻的方式形成於蓋板10上。如此，蓋板10既可作爲觸控電極層110與導線111的保護板，又可作爲觸控電極層110與導線111的承載板。
軟性電路板12可通過異方性導電膠膜(ACF)（圖未示）通過上下壓合的方式與導線111電性連接，在本實施例中，軟性電路板12還位於導線111之下，另外，軟性電路板12的位置和數量可根據導線111的位置做相應調整，例如當導線111位於蓋板10的相對兩端時，軟性電路板12也可對應設置爲兩個，且分別位於蓋板10的兩端。
第一黏結層13位於軟性電路板12與蓋板10之間，更具體的位於軟性電路板12與遮蔽層14之間。第一黏結層13可以是一個塊狀或片狀黏結層，也可以是多個相互分離的塊狀黏結層。第一黏結層13的材料包括黏著力較好的壓敏膠、光學膠、熱固膠或濕固膠。軟性電路板12不僅通過異方性導電膠膜(ACF)連接於導線111上，更通過第一黏結層13黏結於蓋板10上，如此，可减少在組裝或其它製程中，軟性電路板12自觸控面板100脫落或撕裂的風險，從而提高觸控面板100的品質。
圖3爲本創作另一實施例的觸控面板的局部剖面圖。請參閱圖3，本實施例的觸控面板200與圖1和圖2所示實施例的觸控面板100的區別在於，觸控面板200還包括第二黏結層15，第二黏結層15位於觸控感測結構21與蓋板10之間，用於連接觸控感測結構21與蓋板10。第二黏結層15與第一黏結層13可以是相互連接的一體結構，也可以與第一黏結層13之間相互分離，當第二黏結層15與第一黏結層13爲相互連接的一體結構時，第二黏結層15與第一黏結層13可以同時形成，且在對應軟性電路板12與導線111接合區具有一開口以讓出該接合區。第二黏結層15的材料可以與第一黏結層13的材料相同，也可以與第一黏結層13的材料不同，例如第二黏結層15爲液態光學膠，第一黏結層13採用固態光學膠，如此，第一黏結層13無需光學固化，可避免因遮蔽層14與軟性電路板12的遮擋而造成第一黏結層13無法完全固化的問題。
此外，在本實施例中，觸控感測結構21不僅包括觸控電極層210和複數導線211，更包括基板212。觸控電極層210與導線211的結構和材料分別與前述圖1和圖2所示觸控電極層110和導線111基本相同，觸控感測結構21與軟性電路板12的連接方式也與前述實施例相同，故在此不再贅述。觸控電極層210和導線211設置於基板212上，更進一步的，位於第二黏結層15與基板212之間。基板212作爲觸控電極層210和導線211的承載板。基板212採用透明的絕緣材料，例如可選自玻璃、壓克力（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、聚醯亞胺（Polyimide）等透明材料其中的任一種。
圖4爲本創作一實施例的觸控面板形成過程中的一狀態圖。請配合參閱圖3和圖4，圖3所示的觸控面板可通過以下方法來形成，先提供一母板16，基板212形成於母板16上。然後在基板212上形成觸控電極層210和導線211，接著將軟性電路板12通過異方性導電膠膜(ACF)電性連接於導線211上，並在軟性電路板12相對於導線211的另一面上形成第一黏結層13用於後續與蓋板10相連接。再接著，將具有觸控感測結構21、軟性電路板12及第一黏結層13的母板16通過第二黏結層15貼附於具有遮蔽層14的蓋板10上，並使得第一黏結層13位於遮蔽層14與軟性電路板12之間，觸控感測結構21位於蓋板10與基板212之間。最後，將母板16自基板212上剝離以形成觸控面板200。需要說明的是，在該實施例中，基板212的材料以聚醯亞胺（Polyimide）舉例說明，基板212的厚度通常在10微米以下，母板16相對於基板212而言，其硬度較大，厚度較厚，可作爲基板212的承載及固定板。軟性電路板12通過第一黏結層13連接於蓋板10上，故在剝離母板16的過程中，軟性電路板12較不容易被撕裂或脫落，基板212也不容易被撕裂。
圖5爲本創作一實施例的觸控觸控面板的俯視圖。請參閱圖5，本實施例之觸控面板300與前述圖1所示實施例的區別在於，第一黏結層23位於軟性電路板12上，更具體的，第一黏結層23位於軟性電路板12相對於所述蓋板10的另一面，且跨設於軟性電路板12之上，第一黏結層23的橫向寬度比軟性電路板12的橫向寬度大。第一黏結層23的材料可以與前述實施例中的第一黏結層13的材料相同，不同在於第一黏結層23是具有單面黏結性的膠層，第一黏結層23具有黏結性的一面貼附於軟性電路板12和蓋板10上，以將軟性電路板12黏附於蓋板10上。本實施例的其它元件與圖1所示的實施例基本相同，在此不再贅述。另外，本實施例的觸控感測結構11也可以採用圖3所示實施例的觸控感測結構21。
此外，在另一實施例中，觸控面板可同時具有圖1或圖3和圖5所示的第一黏結層，也即，在軟性電路板相對兩面都設置有黏結層，使軟性電路板連接於蓋板上，以進一步加强軟性電路板與蓋板之間的連接性，降低軟性電路板脫落或撕裂的風險。
本創作提供的觸控面板，通過在軟性電路板上增加第一黏結層，用於黏結軟性電路板與蓋板，藉此减少軟性電路板自觸控面板脫落或撕裂的風險，從而提高觸控面板品質。
雖然本創作已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
N‧‧‧非可視區
M‧‧‧可視區
100‧‧‧觸控面板
10‧‧‧蓋板
11‧‧‧觸控感測結構
110‧‧‧觸控電極層
111‧‧‧導線
12‧‧‧軟性電路板
13‧‧‧第一黏結層
14‧‧‧遮蔽層
15‧‧‧第二黏結層
16‧‧‧母板
200‧‧‧觸控面板
21‧‧‧觸控感測結構
210‧‧‧觸控電極層
211‧‧‧導線
212‧‧‧基板
23‧‧‧第一黏結層
300‧‧‧觸控面板
M‧‧‧可視區
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10‧‧‧蓋板
11‧‧‧觸控感測結構
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12‧‧‧軟性電路板
13‧‧‧第一黏結層
14‧‧‧遮蔽層
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16‧‧‧母板
200‧‧‧觸控面板
21‧‧‧觸控感測結構
210‧‧‧觸控電極層
211‧‧‧導線
212‧‧‧基板
23‧‧‧第一黏結層
300‧‧‧觸控面板
圖1爲本創作一實施例的觸控面板的俯視圖。 圖2爲沿圖1中剖面線I-I’的剖面示意圖。 圖3爲本創作一實施例的觸控面板的局部剖面圖。 圖4爲本創作一實施例的觸控面板形成過程中的一狀態圖。 圖5爲本創作一實施例的觸控觸控面板的俯視圖。
10‧‧‧蓋板
12‧‧‧軟性電路板
13‧‧‧第一黏結層
14‧‧‧遮蔽層
15‧‧‧第二黏結層
200‧‧‧觸控面板
21‧‧‧觸控感測結構
210‧‧‧觸控電極層
211‧‧‧導線
212‧‧‧基板
Claims (13)
- 一種觸控面板，包括： 蓋板； 觸控感測結構，位於所述蓋板之下； 軟性電路板，電性連接於所述觸控感測結構至少一側；以及第一黏結層，連接於所述軟性電路板上，用於黏結所述軟性電路板與所述蓋板。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述第一黏結層設置於所述軟性電路板與所述蓋板之間。
- 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，還包括遮蔽層，位於所述蓋板的下表面，且所述第一黏結層位於所述軟性電路板與所述遮蔽層之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述第一黏結層位於所述軟性電路板相對於所述蓋板的另一面，且跨設於所述軟性電路板之上。
- 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，還包括第二黏結層，位於所述觸控感測結構與所述蓋板之間。
- 如申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中所述第一黏結層與所述第二黏結層爲相互連接的一體結構。
- 如申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中所述第一黏結層與所述第二黏結層之間相互分離。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述第一黏結層包括多個分離的塊狀黏結層。
- 如申請專利範圍第2項或第4項所述的觸控面板，其中所述觸控感測結構包括觸控電極層和複數導線，所述觸控電極層與所述軟性電路板通過所述複數導線電性連接。
- 如申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中所述觸控感測結構包括觸控電極層、複數導線及基板，所述觸控電極層及所述導線位於所述第二黏結層與所述基板之間，所述觸控電極層與所述軟性電路板通過所述複數導線電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中所述蓋板的材料包括透明絕緣材料。
- 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中所述觸控電極層的材料包括透明導電材料。
- 如申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中所述第二黏結層的材料包括透明光學膠、透明熱固膠或濕固膠。
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2014
- 2014-06-16 TW TW103210587U patent/TWM488681U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111813263A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-10-23 | 业成科技（成都）有限公司 | 热塑成形的修复粒子及方法 |
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| CN203502929U (zh) | 2014-03-26 |
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