JP2015088185A - タッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ウィンドウ基板が破損した際に電気的短絡を防止するとともに、ベース基板の表面にドット／ヘアライン（Ｄｏｔ／Ｈａｉｒ Ｌｉｎｅ）などのデザイン形状および様々な色を表現することができるタッチセンサを提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサ１は、ウィンドウ基板２００と、一面がウィンドウ基板２００に接着するように形成され、他面に第１電極パターン１２２が形成されたベース基板１００と、ベース基板１００の周縁に沿って形成されたベゼル１４０と、ベゼル１４０とベゼル１４０との間を充填して、電極パターン１２０を塗布する絶縁層１６０と、絶縁層１６０上に形成された第２電極パターン１２４と、を含むものである。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサに関する。

デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキストおよびグラフィック処理を行う。

しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボードおよびマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。

また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計および加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）が開発された。

タッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置およびＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。

タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ）および赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。

このような様々な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計および加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性および経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサおよび静電容量方式タッチセンサである。

このようなタッチセンサは、通常、タッチセンサ構造の最外側に設けられるウィンドウガラス（ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）に、電極配線を隠すか装飾パターンが形成される黒色または白色などの色を有するベゼルが形成される。

ベゼルが形成される従来のタッチセンサの具体的な一例として、特許文献１に開示されたタッチセンサが挙げられる。しかし、従来、タッチセンサは、ウィンドウ基板が破損した際に電気的短絡を防止できないか、様々なデザイン形状および様々な色を表現できないという欠点があった。

韓国公開特許第２０１０−０１３４２２６号公報

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、ウィンドウ基板に、破損の際に散乱しないベース基板を接合することで、ウィンドウ基板が破損した際に電気的短絡を防止するタッチセンサを提供することを目的とする。

また、ベース基板の表面に機能性層を形成することで、ベース基板の表面にドット／ヘアライン（Ｄｏｔ／Ｈａｉｒ Ｌｉｎｅ）などのデザイン形状および様々な色を表現できるタッチセンサを提供することを目的とする。

本発明の一実施例によるタッチセンサは、ウィンドウ基板と、一面が前記ウィンドウ基板に接着するように形成され、他面に第１電極パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の周縁に沿って形成されたベゼルと、前記ベゼルとベゼルとの間を充填して、前記電極パターンを塗布する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２電極パターンと、を含むタッチセンサを提供する。

本発明の一実施例によるタッチセンサは、前記ベース基板とベゼルとの間に形成され、色および材質を表現する機能性層をさらに含む。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記機能性層は、ＵＶコーティング、マルチ蒸着工程により形成される。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記ベース基板に電極パターンが形成される高さが７５μｍ以下である。

本発明の一実施例によるタッチセンサは、前記絶縁層の材質として、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質のいずれか一つ以上を使用する。

本発明の一実施例によるタッチセンサは、前記ウィンドウ基板とベース基板を接着する物質として、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用する。

本発明の第２実施例によるタッチセンサは、一面が前記ウィンドウ基板に接着するように形成され、他面に電極パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の周縁に沿って形成されたベゼルと、を含むタッチセンサを提供する。

本発明の第２実施例によるタッチセンサは、前記ベース基板とベゼルとの間に形成され、色および材質を表現する機能性層をさらに含む。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極パターンは、第１電極パターンと第２電極パターンとして機能性層に形成される。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記機能性層は、ＵＶコーティング、マルチ蒸着工程により形成される。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記ベース基板に電極パターンが形成される高さが７５μｍ以下である。

本発明の第２実施例によるタッチセンサは、前記ウィンドウ基板とベース基板を接着する物質として、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用する。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、ａ）ウィンドウ基板を準備する段階と、ｂ）ベース基板の表面に機能性層を形成する段階と、ｃ）前記機能性層に電極パターンとベゼルを形成する段階と、ｆ）前記ウィンドウ基板と前記ベース基板の一面を接着する段階と、を含むタッチセンサの製造方法を提供する。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、ｃ）段階において、前記電極パターンは、第１電極パターン、絶縁層、第２電極パターンの順に形成される。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、ｂ）段階において、機能性層が前記ベース基板の表面に色および材質を表現するためにＵＶコーティングおよびマルチ蒸着工程が行われる。

本発明によれば、ウィンドウ基板に、破損の際に散乱しないベース基板を接合することで、印刷エラーが生じた場合にウィンドウ基板より相対的に安価のベース基板のみを廃棄処理することができる。

また、ウィンドウ基板に、破損の際に散乱しないベース基板を接合することで、ウィンドウ基板が破損した際に電気的短絡を防止することができる。

また、ウィンドウ基板に、破損の際に散乱しないベース基板を接合することで、ウィンドウ基板が破損した際に電極パターンが破損しないタッチセンサを提供することができる。

また、ウィンドウ基板に、破損の際に散乱しないベース基板を接合することで、印刷不良が生じた場合にベース基板のみを廃棄して、ウィンドウ基板の廃棄を防止することができる。

また、ウィンドウ基板に、破損の際に散乱しないベース基板を接合することで、ウィンドウ基板が破損した際に電極パターンが破損せず、製品に対する信頼性が向上したタッチセンサを提供することができる。

また、ベース基板の表面に機能性層を形成することで、ドット／ヘアライン（Ｄｏｔ／Ｈａｉｒ Ｌｉｎｅ）などのデザイン形状および様々な色を表現できるタッチセンサを提供することができる。

本発明の一実施例によるタッチセンサの断面図である。 図１に対するタッチセンサの平面図である。 本発明の第２実施例によるタッチセンサの断面図である。 図３に対する電極パターンの平面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。

本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

本明細書の全体にわたり用いられている「タッチ」という用語は、接触受容面に対する直接的な接触を意味するだけでなく、入力手段が接触受容面に相当近づいたことを意味すると広く解釈すべきである。

以下、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサの断面図であり、図２は、図１に対するタッチセンサの平面図であり、図３は、本発明の第２実施例によるタッチセンサの断面図であり、図４は、図３に対する電極パターンの平面図であり、図５から図７は、本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。

図１を参照して説明すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１は、ウィンドウ基板と、一面がウィンドウ基板に接着するように形成され、他面に第１電極パターンが形成されたベース基板と、ベース基板の周縁に沿って形成されたベゼルと、ベゼルとベゼルとの間を充填して、電極パターンを塗布する絶縁層と、絶縁層上に形成される第２電極パターンと、を含む。

図１および図２を参照して説明すると、ウィンドウ基板２００は、タッチセンサ１の最外側においてユーザのタッチが入力される方向に形成され、所定強度以上の強化ガラスなどを使用することでタッチセンサ１を保護する保護層の役割を行う。

本発明は、ウィンドウ基板２００に、破損の際に散乱しないベース基板１００をフィルム状に接合する工程を提示し、ベース基板１００の表面に機能性層１８０を形成して、製品の生産効率を改善するとともに製品のデザインおよび色を多様化することでユーザの感性に応えることができる。ウィンドウ基板２００は、ベース基板１００に接して形成される。

この際、ウィンドウ基板２００とベース基板１００を接着する接着剤１３０の材質は、特に制限されず、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、両面接着テープ（Ｄｏｕｂｌｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ、ＤＡＴ）またはその他の透明絶縁材料を用いてもよい。

ベース基板１００は、ウィンドウ基板２００とその一面が接合して形成される。ベース基板１００の一面がウィンドウ基板２００に接し、他面の表面に機能性層１８０が形成される。ベース基板１００は、機能性層１８０のデザイン形状および色が外部に表現されるように透明な材質を使用することが好ましい。これは、ベース基板１００の材質を限定するためではない。

ベース基板１００は、ウィンドウ基板２００が破損した際に外部に散乱しないようにする。すなわち、ウィンドウ基板２００が破損して破片が散乱し、破片によるユーザの被害および損失を防止する。

ベース基板１００は、電極パターン１２０および電極配線（図示せず）が形成される領域を提供する役割を行う。ここで、ベース基板１００は、活性領域１１１と非活性領域１１２とに分けられ、活性領域１１１は、入力手段のタッチを認識するために電極パターン１２０が形成される部分としてベース基板１００の中心に設けられ、非活性領域１１２は、電極パターン１２０から延長する電極配線（図示せず）が形成される部分として活性領域１１１の周縁に設けられる。この際、ベース基板１００は、電極パターン１２０および電極配線（図示せず）を支持するための支持力および画像表示装置（図示せず）が提供する画像をユーザに認識させるための透明性を備えなければならない。

ベース基板１００において上述した支持力および透明性を鑑みて、ベース基板１００の材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどからなることが好ましいが、必ずしもこれに限定されない。ベース基板１００の他側表面には、ＵＶコーティング（ｕｖ ｃｏａｔｉｎｇ）、マルチコーティング（ｍｕｌｔｉ ｃｏａｔｉｎｇ）などにより機能性層１８０が形成される。

機能性層１８０は、ベース基板１００の他側表面に形成される。機能性層１８０は、ベース基板１００の表面に形成され、電極パターン１２０およびベゼル１４０がベース基板１００に一体に形成されるようにする。機能性層１８０は、ＵＶコーティング（ｕｖ ｃｏａｔｉｎｇ）、マルチコーティング（ｍｕｌｔｉ ｃｏａｔｉｎｇ）などの工程により様々なデザイン形状および色を表現する。例えば、ペブルブルー（ヘアライン、金属感）およびイットフロストまたはブラックミスト（格子型、パール感）などのデザイン形状および色を表現することができる。

機能性層１８０にベゼル１４０および電極パターン１２０を形成すれば、コスト、透過性および収率を全部改善することができる。従来、ＰＥＴ上にセンサ（ｓｅｎｓｏｒ）を載置する場合、製造工程における取り扱いなどの理由により１００μｍ台のＰＥＴを使用している。ウィンドウ基板との付着のために別の接着剤（ＯＣＡ:程度の厚さが）などに７５μｍの厚さが適用されている。

すなわち、ウィンドウ基板にＰＥＴおよび電極を形成する場合には、工程における取り扱いを鑑みて１７５μｍ程度の厚さが必要となる反面、本発明のベース基板１００に機能性層１８０が一体に形成されると７５μｍ以下の厚さに形成され、接着剤を７５μｍとしても１５０μｍに形成することができる。したがって、本発明によれば、従来に比べて厚さを２５μｍ小さく形成することができる。

場合に応じて、機能性層１８０は、活性領域１１１と非活性領域１１２が互いに異なる機能性層として区画されて使用されてもよい。活性領域１１１の主な機能は、ウィンドウ基板２００上においてユーザのタッチ動作を認知する機能である。しかし、非活性領域１１２の主な機能は、電極パターン１２０が電気的に連結される電極配線（図示せず）を外部から見えないようにする遮蔽機能である。そのため、機能性層１８０は、互いに異なる機能をそれぞれ満たすように区画され（分けられ）て形成されてもよい。また、機能性層１８０は、ベース基板１００の周縁にのみ形成されてもよい。すなわち、機能性層１８０は、ベース基板１００とベゼル１４０との間にのみ形成されてもよい。

図２を参照すると、ベゼル１４０は、ベース基板１００の非活性領域１１２に形成される。ベゼル１４０は、ベース基板１００の周縁に沿って配置され、機能性層１８０の表面に形成される。ベゼル１４０は、ウィンドウ基板２００の非活性領域１１２において電極配線の一側を隠すか装飾する役割を行う。また、ベゼル１４０には、必要に応じて、製造社のロゴのような装飾パターンが形成されてもよい。

電極パターン１２０は、入力手段であるタッチ信号を発生してコントローラでタッチ座標を認識するための役割を行う。本発明の実施例では、ベース基板１００のＸ軸方向に形成される電極パターンを第１電極パターン１２２と称し、ベース基板１００のＹ軸方向に形成される電極パターンを第２電極パターン１２４と称する。

図１を参照すると、第１電極パターン１２２は、機能性層１８０に形成される。第２電極パターン１２４は、後述する絶縁層１６０に形成される。第１電極パターン１２２および第２電極パターンは、一方向のバーパターンと、それに直交するバーパターンを互いに異なる層にそれぞれ形成する。第１電極パターン１２２および第２電極パターン１２４は、互いに異なる層を結合して相互方式（Ｍｕｔｕａｌ ｔｙｐｅ）のタッチセンサとしてタッチ駆動を可能にすることができる。

第１電極パターン１２２および第２電極パターン１２４は、メッキ工程またはスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いる蒸着工程により形成することができる。第１電極パターン１２２および第２電極パターン１２４の材質としては、銀塩乳剤層を露光／現像してなる金属を使用してもよく、伝導性を有する金属としてメッシュパターンを形成できる各種の物質を選択してもよいことは当業者にとって自明である。第１電極パターン１２２および第２電極パターン１２４は、菱形パターン、四角形パターン、三角形パターン、円形パターンなど、当業界において公知のすべてのパターンに形成されてもよい。

絶縁層１６０は、第１電極パターン１２２と第２電極パターン１２４との間に形成される。絶縁層１６０は、第１電極パターン１２２を塗布するように形成される。絶縁層１６０は、第１電極パターン１２２と第２電極パターン１２４とを電気的に短絡させる。絶縁層１６０の表面には第２電極パターン１２４が形成される。

絶縁層１６０の材質として、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘなどの薄膜のいずれか一つを使用することが好ましい。

絶縁層１６０は、ベゼル１４０の高さと同一高さに形成される。これは、第２電極パターン１２４を水平に形成するとともに、電極配線の段差を低減するためである。絶縁層１６０は、ベゼル１４０とベゼル１４０との間を充填する。

この際、絶縁層１６０は、ベゼル１４０の高さまで塗布して水平を形成する。絶縁層１６０は、プリンティング（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、スピンコーティング、スロットダイ、ラミネーションなどにより有機絶縁膜または無機絶縁膜に形成される。

図３から図４を参照して説明すると、本発明に係る第２実施例のタッチセンサについては、第１実施例の同一構成要素であるウィンドウ基板２００、ベース基板１００、機能性層１８０および絶縁層１６０の構造および材質は省略し、本発明に係る第２実施例の電極パターン１２０の構造について詳細に説明する。

本発明に係る第２実施例によるタッチセンサ１は、ウィンドウ基板と、一面がウィンドウ基板に接着するように形成され、他面に電極パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の周縁に沿って形成されたベゼルと、を含む。

ベース基板１００上に、Ｘ軸方向の第１電極パターン１２２と、第１電極パターン１２２に交差するＹ軸方向の第２電極パターン１２４が形成されることができる。機能性層１８０の一面に第１電極パターン１２２と第２電極パターン１２４が交差して形成されるために、第１電極パターン１２２と第２電極パターン１２４が交差する部分にはいずれか一つの電極パターン１２０上に絶縁パターンＩが形成され、絶縁パターンＩ上において他の電極パターン１２０が電気的連結をなすようにすることで、交差する第１電極パターン１２２と第２電極パターン１２４の電気的連結を実現することができる（図４を参照）。交差する第１電極パターン１２２と第２電極パターン１２４の交差角は垂直のものと示されているが、その交差角は特に限定されず、２次元平面における座標を抽出するためにＸ軸およびＹ軸の座標が出るように好適な角度に交差する。

電極パターン１２０は、金属細線からなるメッシュパターンに形成されることが好ましく、そのメッシュパターンをなす形状は、四角形、三角形、ダイヤモンド型などの多角形の形状を含み、形状は特に限定されない。電極パターン１２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。

電極パターン１２０は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程の形成法により形成することができる。ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを含み、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ ｃｏａｔｉｎｇ）などを含み、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを含む。

図５から図７は、本発明の一実施例によるタッチセンサの工程図である。

図５から図７を参照して説明すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１の製造方法は、ａ）ウィンドウ基板を準備する段階と、ｂ）ベース基板の表面に機能性層を形成する段階と、ｃ）前記機能性層に電極パターンとベゼルを形成する段階と、ｆ）前記ウィンドウ基板と前記ベース基板の一面を接着する段階と、を含む。

図５を参照して説明すると、ａ）段階は、ウィンドウ基板を準備する段階である。ウィンドウ基板２００は、タッチセンサ１の最外側においてユーザのタッチが入力される方向に形成され、所定強度以上の強化ガラスなどの材質を用いてタッチセンサ１を保護する。ウィンドウ基板２００は、ベース基板１００の一面に接着される。

図６を参照して説明すると、ウィンドウ基板２００とは別の空間でベース基板１００を準備する。ｂ）段階は、ベース基板１００の表面に機能性層１８０を形成する段階である。

ベース基板１００の他面にＵＶコーティングおよびマルチ蒸着工程により機能性層１８０を形成する。ＵＶ蒸着およびマルチ蒸着工程を行って表面に色および材質を形成する。例えばドット／ヘアライン（Ｄｏｔ／Ｈａｉｒ Ｌｉｎｅ）などのデザインを形成する。

ベース基板１００は、ウィンドウ基板２００が破損した際に散乱しないようにし、ウィンドウ基板２００が破損した際に破片が散乱してユーザがけがをすることを予防する。さらに、ウィンドウ基板２００が破損した際に破片による電気的断線を防止する。

図７および図８を参照して説明すると、ｃ）段階は、前記機能性層１８０に電極パターン１２０およびベゼルを形成する段階である。機能性層１８０の表面に第１電極パターン１２２およびベゼル１４０が形成される。ベゼル１４０とベゼル１４０との間を充填する絶縁層１６０が形成される。

即ち、第１電極パターン１２２、絶縁層１６０、第２電極パターン１２４が順に形成される。絶縁層１６０は、第１電極パターン１２２および第２電極パターン１２４の誤作動を防止する。絶縁層１６０において、第２電極パターン１２４が第１電極パターン１２２に対して垂直状に形成される。

絶縁層１６０をプリンティング（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、スピンコーティング、スロットダイなどを用いてベゼル１４０とベゼル１４０との間に充填する。充填した絶縁層１６０は、有機絶縁膜または無機絶縁膜に形成される。この際、絶縁層は、ベゼル１４０の高さまで充填される。

図９および図１０を参照して説明すると、ｆ）段階は、前記ウィンドウ基板２００と前記ベース基板１００の一面を接着する段階である。ベース基板１００とウィンドウ基板２００を接着する。この際、接着剤１３０は、透明な材質を使用する。例えば、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、両面接着テープ（Ｄｏｕｂｌｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ、ＤＡＴ）またはその他透明絶縁材料などを使用する。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、タッチセンサに適用可能である。

１ タッチセンサ
１００ ベース基板
１１１ 活性領域
１１２ 非活性領域
１２０ 電極パターン
１２２ 第１電極パターン
１２４ 第２電極パターン
１３０ 接着剤
１４０ ベゼル
１６０ 絶縁層
１８０ 機能性層
２００ ウィンドウ基板

Claims (15)

1. ウィンドウ基板と、
   一面が前記ウィンドウ基板に接着するように形成され、他面に第１電極パターンが形成されたベース基板と、
   前記ベース基板の周縁に沿って形成されたベゼルと、
   前記ベゼルとベゼルとの間を充填して、前記電極パターンを塗布する絶縁層と、
   前記絶縁層上に形成された第２電極パターンと、を含む、タッチセンサ。
2. 前記ベース基板とベゼルとの間に形成され、色および材質を表現する機能性層をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 前記機能性層は、ＵＶコーティング、マルチ蒸着工程により形成されることを特徴とする、請求項２に記載のタッチセンサ。
4. 前記ベース基板に電極パターンが形成される高さが７５μｍ以下であることを特徴とする、請求項２に記載のタッチセンサ。
5. 前記絶縁層の材質として、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質のいずれか一つ以上を使用することを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンサ。
6. 前記ウィンドウ基板とベース基板を接着する物質として、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用することを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンサ。
7. ウィンドウ基板と、
   一面が前記ウィンドウ基板に接着するように形成され、他面に電極パターンが形成されたベース基板と、
   前記ベース基板の周縁に沿って形成されたベゼルと、を含む、タッチセンサ。
8. 前記ベース基板とベゼルとの間に形成され、色および材質を表現する機能性層をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のタッチセンサ。
9. 前記電極パターンは、第１電極パターンと第２電極パターンとして機能性層に形成されることを特徴とする、請求項８に記載のタッチセンサ。
10. 前記機能性層は、ＵＶコーティング、マルチ蒸着工程により形成されることを特徴とする、請求項８に記載のタッチセンサ。
11. 前記ベース基板に電極パターンが形成される高さが７５μｍ以下であることを特徴とする、請求項９に記載のタッチセンサ。
12. 前記ウィンドウ基板とベース基板を接着する物質として、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用することを特徴とする、請求項７に記載のタッチセンサ。
13. ａ）ウィンドウ基板を準備する段階と、
    ｂ）ベース基板の表面に機能性層を形成する段階と、
    ｃ）前記機能性層に電極パターンとベゼルを形成する段階と、
    ｆ）前記ウィンドウ基板と前記ベース基板の一面を接着する段階と、を含む、タッチセンサの製造方法。
14. ｃ）段階において、
    前記電極パターンは、第１電極パターン、絶縁層、第２電極パターンの順に形成されることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。
15. ｂ）段階において、
    機能性層が前記ベース基板の表面に色および材質を表現するためにＵＶコーティングおよびマルチ蒸着工程が行われることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。

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