CN102207784A - 触控面板结构及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种触控面板结构及制作方法，其在至少一粘胶层上成型一导电结构层，该导电结构层由至少一第一导体以及至少一第二导体构成，该第一导体及第二导体之间具有绝缘层，使该第一导体与该第二导体之间构成绝缘；藉此达到可节省生产材料、降低成本、提高产品良率，且简化面板贴合程序，可贴附于任意曲面或平面的物件表面，同时有利于产品薄形化设计等目的。

Description

触控面板结构及制作方法

技术领域

本发明有关于一种触控面板结构及制作方法，尤指一种将触控面板成型于粘胶层上，不仅可节省生产材料、降低成本、提高产品良率，且简化面板贴合程序，可贴附于任意曲面或平面的物件表面，同时有利于产品薄形化设计的触控面板结构及制作方法。

背景技术

现有触控面板结构，无论是单板型触控面板或双板型触控面板，均于一透明导电基板上进行多道网版印刷制程或黄光蚀刻制程而成型，该类透明导电基板的材质多为玻璃或塑胶，由于透明导电基板单价高，制造时会重复耗费较多的生产材料，当触控面板制程中产生不良品时，必须将整个触控面板报废，无法回收，造成成本浪费，且透明导电基板不易制作成曲面触控面板，也容易造成不良品。

此外，该触控面板必须再贴合于一防护镜片上，以组装成为一成品，而该类防护镜片及触控面板于传统上都是先各自生产完成，再依序叠置贴合成一体，故其装配程序较为繁复，且浪费工时，容易造成不良品，并徒增因叠置而形成的阶狀厚度的问题，不利于电子产品的薄形化设计，故亟待加以改善。再者，该触控面板与防护镜片的贴合面临硬板对硬板使用光学胶贴合的关键制程，对于业界而言，此关键制程具一定困难度，甚至必须长途转送委外代工，极为浪费工时。

发明内容

有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种触控面板结构及制作方法，将触控面板成型于粘胶层上，不仅可节省生产材料、降低成本、提高产品良率，且简化面板贴合程序，可贴附于任意曲面或平面的物件表面，同时有利于产品薄形化设计。

为达到上述目的，本发明提出一种触控面板结构，包含：

至少一粘胶层；以及

一导电结构层，设置于该粘胶层的一面，该导电结构层由至少一第一导体以及至少一第二导体构成，该第一导体及第二导体之间具有绝缘层，使该第一导体与该第二导体之间构成绝缘。

实施时，该导电结构层包括一保护层，该保护层覆盖于该第一导体、该第二导体以及该绝缘层表面。

实施时，该导电结构层包括一保护膜，该保护膜覆盖于该保护层表面。

实施时，该导电结构层更包括多第一导线、多第二导线、至少一第一导体走线以及至少一第二导体走线，该第一导线及该第一导体走线用以电气连接该多第一导体，该第二导线及第二导体走线用以电气连接该多第二导体，该第二导线表面包覆有绝缘层，该第一导线跨设于该绝缘层上。

实施时，本发明所述的触控面板结构，设有一第一粘胶层以及一第二粘胶层，在该第一粘胶层设有多第一导体、至少一第一导线以及至少一第一导体走线，该第一导线及该第一导体走线与该第一导体电气连接，在该第二粘胶层设有多第二导体、至少一第二导线以及至少一第二导体走线，该第二导线及该第二导体走线与该第二导体电气连接。

实施时，该粘胶层为透明性感光胶。

实施时，本发明所述的触控面板结构，更包含一未图案化的透明导电膜，该未图案化的透明导电膜设于该粘胶层相反于该导电结构层的一面。

为达到上述目的，本发明更提出一种触控面板制作方法，包含：

提供一透明导电膜、一粘胶层以及一离型膜，其中该透明导电膜以及该离型膜设于该粘胶层的两相反表面；

图案化该透明导电膜以形成一导电结构层；

形成一保护层于该导电结构层上；

覆盖一保护膜于该保护层上；以及

移除离型膜以显露该粘胶层，并使该粘胶层贴附于平面或曲面上。

实施时，该图案化该透明导电膜以形成该导电结构层的步骤包含：

图案化以形成多第一导体及多第二导体；

形成多第二导线以连接该多第二导体；

形成多绝缘层于该多第二导线上；

形成多第一导线以连接该多第一导体；形成一保护层于该多第一导体、该多第二导体以及该多绝缘层上；以及形成一保护膜于该保护层上。

实施时，该图案化以形成该多第一导体及该多第二导体的步骤通过激光、黄光蚀刻制程所完成。

实施时，形成该多第一导线以及该多第二导线的步骤通过喷印、网版印刷、物理性沉积镀膜或化学性沉积镀膜制程所完成。

为达到上述目的，本发明又提出一种触控面板制作方法，包含：

提供一第一透明导电膜、一第一粘胶层以及一第一离型膜，其中该第一透明导电膜以及该第一离型膜设于该第一粘胶层的两相反表面；

图案化该第一透明导电膜以形成一第一导电结构层；

提供一第二透明导电膜、一第二粘胶层以及一第二离型膜，其中该第二透明导电膜以及该第二离型膜设于该第二粘胶层的两相反表面；

图案化该第二透明导电膜以形成一第二导电结构层；

形成一保护层于该第二导电结构层上；

覆盖一保护膜于该保护层上；以及

移除该第二离型膜以显露该第二粘胶层，并使该第二粘胶层贴附于该第一导电结构层上。

为使贵审查委员对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合图示详细说明如后。

附图说明

图1至图7是本发明触控面板结构第一实施例(单板式触控面板)的制造流程示意图；

图8是以图7所示本发明第一实施例结构为基础衍生而出的单板式触控面板实施例的俯视图；

图9及图10是本发明第一实施例贴设于平面物件表面的结构示意图；

图11及第图12是本发明第一实施例贴设于曲面物件表面的结构示意图；

图13至图20是本发明触控面板结构第二实施例(双板式触控面板)的制造流程示意图；

图21是以图20所示本发明第二实施例结构为基础衍生而出的双板式触控面板实施例的俯视图；

图22及图23是本发明第二实施例贴设于平面物件表面的结构示意图。

附图标记说明：1-透明导电膜；1a-第一透明导电膜；1b-第二透明导电膜；2-粘胶层；2a-第一粘胶层；2b-第二粘胶层；3-离型膜；3a-第一离型膜；3b-第二离型膜；11、11a-第一导体；12、12b-第二导体；13、13b-第二导线；4-绝缘层；5、5a-第一导线；6、6a-第一导体走线；61b-第二导体走线；7-保护层；8-保护膜；9、9A-物件；100-单板式触控面板；104-绝缘层；105-第一导线；111-第一导体；112-第二导体；113-第二导线；160-第一导体走线；161-第二导体走线；200-双板式触控面板；205-第一导线；206-第一导体走线；211-第一导体；212-第二导体；213-第二导线；261-第二导体走线。

具体实施方式

以下将参照随附的附图来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查委员了解，但本案的技术手段并不限于所列举附图。

请参阅图1至图7所示本发明触控面板结构第一实施例成型的流程示意图。

首先，如图1所示备置一透明导电膜1，该透明导电膜1的一面设有粘胶层2，该粘胶层2是具有透明性的感光胶，于该粘胶层2未设置该透明导电膜1的一面设有一离型膜3，再对该透明导电膜1进行湿式蚀刻、干式蚀刻等图案化制程，以形成相互穿插的多第一导体11以及多第二导体12，以及连接该第二导体12的第二导线13，如图2所示；再如图3所示，于该第二导线13上设置绝缘层4，该绝缘层4采用喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型并包覆该第二导线13，使该第一导体11与该第二导体12构成绝缘状态；再如图4所示，于该绝缘层4上跨设有一第一导线5，该第一导线5采用喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型，该第一导线5与其两侧相邻的第一导体11电气连接，使该多第一导体11通过该第一导线5相互桥接；再如图5所示，于该粘胶层2上设有两侧各设有一第一导体走线6，该第一导体走线6与该第一导体11电气连接，必须说明的是，该第二导体12也电气连接有第二导体走线，于本图中未能示出，可参阅第八图所示该第二导体走线161，该第一导体走线6以及所述的第二导体走线均以喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型，如此，即可于该粘胶层2表面成型由该第一导体11、第二导体12、第二导线13、绝缘层4、第一导线5、该第一导体走线6以及该第二导体走线构成的导电结构层；再如图6所示，于该第一导体11、第二导体12、第二导线13、绝缘层4、第一导线5及该第一导体走线6以及该第二导体走线表面覆盖一保护层7；再如图7所示，于该保护层7表面再覆盖一保护膜8，即可完成为一成品；必须说明的是，该保护层7作用在于提供保护作用、防止该第一导体11、第二导体12、第二导线13、绝缘层4、第一导线5、第一导体走线6以及该第二导体走线被刮伤，同时可增加整体光学特性，该保护膜8的主要作用则是为了容易撕除该離形膜3，故设置该保护膜8以增加整体厚度，同时，该保护膜8也能提供多一层保护作用，必须说明的是，该保护膜8可撕除的。

请参阅图8所示该实施例，该单板式触控面板100具有多第一导体111以及多第二导体112，该多第一导体111横向阵列且设有五行，于各行中相邻两第一导体111之间设有第一导线105，在两侧的第一导体111分别连接一第一导体走线106，亦即，横向阵列的第一导体111通过该第一导线105及第一导体走线106构成电气连接，该第一导体111、第一导线105、第一导体走线106相当于图7的第一导体11、第一导线5、第一导体走线6；其次，该多第二导体112直向阵列且设有五列，在各列中相邻二第二导体112之间设有第二导线113，在该第二导线113表面覆盖有绝缘层104，因此该第二导线113与该第一导线105不会相互接触，各列第二导体112均设有一第二导体走线161连接至外部，亦即，直向阵列的第二导体112通过该第二导线113及第二导体走线161构成电气连接，该第二导体112、第二导线113、绝缘层104相当于第七图的第二导体12、第二导线13、绝缘层4，上述该第一导线105、第二导线113、第一导体走线106、第二导体走线161可以喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型；本实施例说明，本发明所提供的双板式触控面板结构及制造方法具有可实施性。

请参阅图9所示，将图7所完成的该触控面板结构底层的离型膜3撕除后，即可将该成品粘贴于所需的任意物件9的表面，而后再将最上层该保护膜8撕除，如图9所示，该物件9可为透镜、显示面板、玻璃及塑胶基板等。

综合以上该，请参阅图1至图7，归纳出本发明触控面板结构第一实施例(亦即单板式触控面板结构)的制造方法包括以下步骤：

步骤A1：提供一透明导电膜1、一粘胶层2以及一离型膜3，其中该透明导电膜1以及该离型膜3设于该粘胶层2的两相反表面；

步骤A2：图案化该透明导电膜1以形成一导电结构层，该导电结构层由第一导体11、第二导体12、第二导线13、绝缘层4、第一导线5、第一导体走线6以及第二导体走线(可参阅第八图所示该第二导体走线161)构成；该图案化该透明导电膜1形成导电结构层的步骤，包含：

步骤A21：图案化以形成多第一导体11及多第二导体12；

步骤A22：形成多第二导线13、第二导体走线，以连接该多第二导体12；

步骤A23：形成多绝缘层4于该多第二导线13上；

步骤A24：形成多第一导线5、第一导体走线6，以连接该多第一导体11；

步骤A3：形成一保护层7在前述由该第一导体11、第二导体12、绝缘层4、第一导线5、第一导体走线6以及第二导体走线所构成的导电结构层上；

步骤A4：覆盖一保护膜8于该保护层7上；以及

步骤A5：移除离型膜3以显露该粘胶层2，并使该粘胶层2贴附于平面或曲面(如图9示该物件9的表面)上。

另必须说明的是，关于图7所示该绝缘层4、第一导线5、第一导体走线6可以喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型，若采用黄光制程，所形成的绝缘层4及第一导线5总厚度约在0.3um左右，若采用喷印成型时，因其喷头为细线宽喷头，所形成的绝缘层4及第一导线5喷印厚度约小于1～2um，如欲形成更厚的膜层，则以多次喷印的方式即可达成。

请参阅图11和图12显示将图7所示本发明所提供的触控面板结构粘贴于曲面的示意图，如图所示该物件9A的表面为圆弧凹面，只要将底层的离型膜(图中未示出)撕除后，即可通过该具有粘性的粘胶层2将该第一导体11、第二导体12、绝缘层4、第一导线5及该第一导体走线6构成的导电结构层粘贴于该物件9A的表面，而后再将最上层该保护膜8撕除，如图12所示；由于本发明将触控面板的导电结构层成型于具有可挠曲特性的粘胶层上，因此可粘贴于非平面的物件表面，除了图示该凹圆弧面之外，所粘贴的物件表面也可为其他形状，例如凸圆弧面，规则或不规则几何曲面等等；此外，本实施例亦可将另一未图案化的透明导电膜贴覆于粘胶层2下部，藉此提供触控元件的屏蔽功能。

上述图1至图7所示为单板式触控面板结构及其制造方法，至于双板式触控面板结构及制造方法，请参阅图13至图20所示，其中，图13至图15显示一第一导体半成品制造流程，如图13所示备置一第一透明导电膜1a，该第一透明导电膜1a的一面设有第一粘胶层2a，该第一粘胶层2a是具有透明性的感光胶，于该第一粘胶层2a未设置该第一透明导电膜1a的一面设有一第一离型膜3a，再对该第一透明导电膜1a进行湿式蚀刻、干式蚀刻等图案化制程，以形成多第一导体11a，于相邻的二第一导体11a之间设有第一导线5a，该第一导线5a以喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型，如图14所示，而后，再如图15所示，于该粘胶层2a上设有两侧各设有一第一导体走线6a，该第一导体走线6a与两侧的该第一导体11a、第一导线5a电气连接，该第一导体走线6a以喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型，如此，即可于该粘胶层2a表面成型由该第一导体11a、第一导线5a、第一导体走线6a构成的第一导电结构层；其次，图16至图18显示一第二导体半成品制造流程，如图16所示备置一透明导电膜1b，该透明导电膜1b的一面设有粘胶层2b，该粘胶层2b具有透明性的感光胶，于该粘胶层2b未设置该透明导电膜1b的一面设有一离型膜3b，再对该透明导电膜1b进行湿式蚀刻、干式蚀刻等制程，以形成多第二导体12b，以及与该第二导体12b电气连接的第二导线13b，如图17所示，其次，再成型第二导体走线61b与该第二导体12b电气连接，该第二导体走线61b采用喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型，如此，即可于该粘胶层2b表面成型由该第二导体12b、第二导线13b、第二导体走线61b构成的第二导电结构层。

而后，将图18完成的第二导体半成品的离型膜3b撕除，并粘贴于图15所完成的第一导体半成品未设置离型膜3a的面上，如图19所示，亦即覆盖于设有该多第一导体11a的面上，由该粘胶层2b作为该第一导体11a及第二导体12b的绝缘层，即可完成如图20所示该成品，必须注意的是，该第一导体11a及第二导体12b相互错位，此外，本实施例未设置如图7所示该保护层7及保护膜8，说明该保护层7及保护膜8可依实际情况所需而设置，并非必要。

请参阅图21所示该实施例，该双板式触控面板200具有多第一导体211以及多第二导体212，该多第一导体211横向阵列且设有五行，于各行中相邻两第一导体211之间设有第一导线205，于两侧的第一导体211分别连接一第一导体走线206，亦即，横向阵列的第一导体211通过该第一导线205及第一导体走线206构成电气连接，该第一导体211、第一导线205、第一导体走线206相当于图20的第一导体11a、第一导线5a、第一导体走线6a，由于该第一导体211、第一导线205、第一导体走线206位于下层，因此于图21中以虚线表示；其次，该多第二导体212直向阵列且设有五列，于各列中相邻二第二导体120之间设有第二导线213，该第二导线213与该第一导线205位于不同的两层，因此该第二导线213与该第一导线205并不会相互接触，各列第二导体212均设有一第二导体走线261连接至外部，亦即，直向阵列的第二导体212通过该第二导线213及第二导体走线261构成电气连接，该第二导体212、第二导线213、第二导体走线261相当于图20的第二导体12b、第二导线13b、第二导体走线61b，上述该第一导线205、第二导线213、第一导体走线260、第二导体走线261可以喷印、网版印刷或物理性沉积镀膜、化学性沉积镀膜等方式成型；本实施例说明，本发明所提供的双板式触控面板结构及制造方法具有可实施性。请参阅图22所示，将图20所完成的该触控面板结构底层的离型膜3a撕除后，即可将该成品粘贴于所需的任意物件9的表面，如图23所示，该物件9可为透镜、显示面板、玻璃及塑胶基板等，此外，该物件9的表面可为凹圆弧面、凸圆弧面，规则或不规则几何曲面等等。

综合以上该，请参阅图13至图20，归纳出本发明触控面板结构第二实施例(亦即双板式触控面板结构)的制造方法包括以下步骤：

步骤B 1：提供一第一透明导电膜1a、一第一粘胶层2a以及一第一离型膜3a，其中该第一透明导电膜1a以及该第一离型膜3a设于该第一粘胶层2a的两相反表面；

步骤B2：图案化该第一透明导电膜1a以形成一第一导电结构层，该第一导电结构层由第一导体11a、第一导线5a、第一导体走线6a构成；该图案化该第一透明导电膜1a构成第一导电结构层的步骤，包含：

步骤B21：图案化以形成多第一导体11a；

步骤B22：形成多第一导线5a、第一导体走线6a，以连接该多第一导体11a；

步骤B3：提供一第二透明导电膜1b、一第二粘胶层2b以及一第二离型膜3b，其中该第二透明导电膜1b以及该第二离型膜3b设于该第二粘胶层2b的两相反表面；

步骤B4：图案化该第二透明导电膜1b以形成一第二导电结构层，该第二导电结构层由第二导体12b、第二导线13b、第二导体走线61b构成；该图案化该第二透明导电膜1b构成第二导电结构层的步骤，包含：

步骤B41：图案化以形成多第二导体12b；

步骤B42：形成多第二导线13b、第二导体走线61b，以连接该多第二导体12b；该多第二导体以及该多第二导线上可再形成一保护层，于该保护层上再形成一保护膜。

步骤B5：移除该第二离型膜3b以显露该第二粘胶层2b，并使该第二粘胶层2b贴附于该第一导电结构层上。综上该可知，本发明提供的触控面板结构及制作方法，将触控面板成型于粘胶层上，不仅可节省生产材料、降低成本、提高产品良率，且简化面板贴合程序，可贴附于任意区面或平面的物件表面，同时有利于产品薄形化设计，且本发明适用于单板式触控面板及双板式触控面板。

以上该，仅为本发明的实施例而已，当不能以之限定本发明所实施的范围。即大凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本发明专利涵盖的范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。

Claims (12)

1.一种触控面板结构，其特征在于，包含：

至少一粘胶层；以及

一导电结构层，设置于该粘胶层的一面，该导电结构层由至少一第一导体以及至少一第二导体构成，该第一导体及该第二导体之间具有绝缘层，使该第一导体与该第二导体之间构成绝缘。

2.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该导电结构层包括一保护层，该保护层覆盖于该第一导体、该第二导体以及该绝缘层表面。

3.如权利要求2所述的触控面板结构，其特征在于，该导电结构层包括一保护膜，该保护膜覆盖于该保护层表面。

4.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该导电结构层更包括多第一导线、多第二导线、至少一第一导体走线以及至少一第二导体走线，该第一导线及该第一导体走线用以电气连接该多第一导体，该第二导线及第二导体走线用以电气连接该多第二导体，该第二导线表面包覆有绝缘层，该第一导线跨设于该绝缘层上。

5.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，其设有一第一粘胶层以及一第二粘胶层，在该第一粘胶层设有多第一导体、至少一第一导线以及至少一第一导体走线，该第一导线及该第一导体走线与该第一导体电气连接，在该第二粘胶层设有多第二导体、至少一第二导线以及至少一第二导体走线，该第二导线及该第二导体走线与该第二导体电气连接。

6.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该粘胶层为透明性感光胶。

7.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，更包含一未图案化的透明导电膜，该未图案化的透明导电膜设于该粘胶层相反于该导电结构层的一面。

8.一种触控面板制作方法，其特征在于，包含：

提供一透明导电膜、一粘胶层以及一离型膜，其中该透明导电膜以及该离型膜设于该粘胶层的两相反表面；

图案化该透明导电膜以形成一导电结构层

形成一保护层于该导电结构层上；

覆盖一保护膜于该保护层上；以及

移除离型膜以显露该粘胶层，并使该粘胶层贴附于平面或曲面上。

9.如权利要求8所述的触控面板制作方法，其特征在于，该图案化该透明导电膜以形成该导电结构层的步骤包含：

图案化以形成多第一导体及多第二导体；

形成多第二导线以连接该多第二导体；

形成多绝缘层于该多第二导线上；

形成多第一导线以连接该多第一导体；形成一保护层于该多第一导体、该多第二导体以及该多绝缘层上；以及形成一保护膜于该保护层上。

10.如权利要求9所述的触控面板制作方法，其特征在于，该图案化以形成该多第一导体及该多第二导体的步骤通过激光、黄光蚀刻制程所完成。

11.如权利要求9所述的触控面板制作方法，其特征在于，形成该多第一导线以及该多第二导线的步骤通过喷印、网版印刷、物理性沉积镀膜或化学性沉积镀膜制程所完成。

12.一种触控面板制作方法，其特征在于，包含：

提供一第一透明导电膜、一第一粘胶层以及一第一离型膜，其中该第一透明导电膜以及该第一离型膜设于该第一粘胶层的两相反表面；

图案化该第一透明导电膜以形成一第一导电结构层；

提供一第二透明导电膜、一第二粘胶层以及一第二离型膜，其中该第二透明导电膜以及该第二离型膜设于该第二粘胶层的两相反表面；

图案化该第二透明导电膜以形成一第二导电结构层；

形成一保护层于该第二导电结构层上；

覆盖一保护膜于该保护层上；以及

移除该第二离型膜以显露该第二粘胶层，并使该第二粘胶层贴附于该第一导电结构层上。

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