CN102395944A - 触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，该触摸面板制造用衬垫包括：由透明的有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层；形成于上述绝缘体层的上表面的上表面透明导电性物质涂层；形成于上述上表面透明导电性物质涂层的上表面的上表面金属涂层；以及形成于上述绝缘体层的下表面，并由i)透明导电性物质涂层或ii)金属涂层或iii)透明导电性物质涂层和金属涂层的层压体构成的下表面导电层。由此，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，降低制造费用，而且能够在两面上形成更微细的导线而能够制作小型器件，使形成有图案的触摸面板的边缘的高低差变得最小，防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，实现具有高分辨率的触摸面板，能够同时进行上表面的图案形成和下表面的接地配线的形成，具有简化工序的效果。

Description

触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板
技术领域
本发明涉及触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够在两面上形成更微细的导线而能够制作小型器件，使形成有图案的触摸面板的边缘的高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，能够同时进行上表面的图案形成和下表面的接地配线的形成，从而具有简化工序的效果。
背景技术
在用于制作一般的触摸面板的触摸衬垫的情况下，使用由涂敷了ITO的玻璃(电阻膜方式的情况)或绝缘树脂(静电电容方式的情况)构成的触摸面板制造用衬垫来制作，为此在由涂敷了ITO的绝缘体构成的衬垫上以一定形式用上述ITO形成图案，为了使这种形成有图案的ITO层与外部电连接，一般使用银浆来进行配线。
但是，在这种使用银浆形成导线的情况下，在将银浆涂敷得较薄的方面存在局限性，所以导线的厚度变厚而在上下方向上产生较大的高低差，在平面方向上导线的宽度变宽，随之存在降低触摸面板的耐久性，且降低器件的集成度的问题，在银浆工序的情况下在涂敷了银浆之后需要在高温下使其固化(curing)的工序，在这种高温固化工序中为了防止面板的变形还需要退火工序，所以存在工序复杂且费用增加的问题。
另外，为了解除在驱动触摸面板时产生噪音的问题以及改善触摸灵敏度，在上述触摸面板上的形成触摸图案的一面的相反侧另行设置接地配线，而这种配线一般也使用银浆，所以存在如上所述的问题，随之在形成微细的图案方面存在局限性，从而存在难以制造高分辨率的触摸面板的问题。
发明内容
技术课题
为解决如上所述的问题，本发明的目的是提供触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够在两面上形成更微细的导线而能够制作小型器件，使形成有图案的触摸面板的边缘的高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，能够同时进行上表面的图案形成和下表面的接地配线的形成，从而具有简化工序的效果。
课题解决方法
为了达到上述目的，本发明提供如下触摸面板制造用衬垫，该触摸面板制造用衬垫的特征在于，包括：由透明的有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层；形成于上述绝缘体层的上表面的上表面透明导电性物质涂层；形成于上述上表面透明导电性物质涂层的上表面的上表面金属涂层；以及形成于上述绝缘体层的下表面，并由i)透明导电性物质涂层或ii)金属涂层或iii)透明导电性物质涂层和金属涂层的层压体构成的下表面导电层。
另外，本发明提供如下触摸面板的制造方法，该触摸面板的制造方法的特征在于，包括如下步骤：在上述触摸面板制造用衬垫的上表面对上述金属涂层或上述透明导电性物质涂层进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层的图案的衬垫。
最后，本发明提供如下触摸面板，该触摸面板包括触摸衬垫及驱动该触摸衬垫的驱动部，并且其特征在于，作为上述触摸衬垫包括使用上述触摸面板的制造方法制造并形成有金属涂层或导电性物质涂层的图案的衬垫。
有益效果
根据本发明的触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够在两面上形成更微细的导线而能够制作小型器件，使形成有图案的触摸面板的边缘的高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，能够同时进行上表面的图案形成和下表面的接地配线的形成，从而具有简化工序的效果。
附图说明
图1是分别概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫的四个实施例的剖视图。
图2是概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫及使用该衬垫的触摸面板的制造方法之中的电阻膜方式触摸面板的情况的一个实施例的图。
图3是概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫及使用该衬垫的触摸面板的制造方法之中的静电电容方式触摸面板的情况的一个实施例的图。
图4是概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫及使用该衬垫的触摸面板的制造方法之中的静电电容方式触摸面板的情况的另一个实施例的图(在上表面具备金属保护涂层的情况)。
图5是概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫及使用该衬垫的触摸面板的制造方法之中的静电电容方式触摸面板的情况的再一个实施例的图(在上表面及下表面具备金属保护涂层的情况)。
图中：
100-绝缘体层，200-导电性物质涂层，300-金属涂层，350-金属保护涂层，400-下表面导电层，450-粘接剂层，500-电介质层(触摸衬垫)，550-遮蔽层，600-分离薄膜层。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明进行详细说明。
本发明涉及触摸面板制造用衬垫，该触摸面板制造用衬垫包括：由透明的有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层100；形成于上述绝缘体层100的上表面的上表面透明导电性物质涂层200；形成于上述上表面透明导电性物质涂层200的上表面的上表面金属涂层300：以及形成于上述绝缘体层100的下表面的由i)透明导电性物质涂层或ii)金属涂层或iii)透明导电性物质涂层和金属涂层的层压体构成的下表面导电层400。
对此的具体的实施例如图1所示。即，根据本发明用于制造触摸面板的衬垫具有如下结构，在绝缘体层的上表面形成包括ITO等的导电性物质涂层，并在该导电性物质涂层的上表面再形成金属涂层，而且在上述绝缘体层的下表面形成另一个下表面导电层。由此，对上表面的两层及下表面导电层各个进行光刻工序，在触摸面板上表面及下表面分别形成检测触摸信号的图案及触摸面板的接地配线图案，从而结束工序。就对于上述上表面及下表面的通过光刻工序的图案形成而言，优选在一个腔室内对上表面及下表面各个同时处理光刻工序而形成各自的图案，由此在使用本发明的触摸面板制造用衬垫的情况下，能够大幅度缩短工序，能够大幅度减少必须具备的装备的数量。在此，就上述下表面导电层400而言，在图1的(a)的情况下由透明导电性物质涂层构成，在(b)的情况下由金属涂层构成，在(c)的情况下由透明导电性物质涂层及结合于其下表面的金属涂层构成，在(d)的情况下由金属涂层及结合于其下表面的透明导电性物质涂层构成。
由此，不需要另外的在现有的使用银浆的情况下所进行的导向加工、银浆涂敷及使银浆固化的固化工序等，随之也不需要用于防止在上述固化时薄膜变形的作为预处理工序的退火工序。
这种触摸面板制造用衬垫在使用该衬垫制作的触摸面板与LCD等一起结合而使用的情况下，由于需要能看见下部的LCD等显示器，因此电介质薄膜及导电性物质由透明的材质构成，金属涂层在之后的蚀刻工序中位于边缘部分和器件的外轮廓部分(引线部分)，形成仅留下从电极及电线向外部传递电信号的连接线等的图案。
在触摸面板与LCD等一起结合而使用的情况下，优选上述绝缘体层100为有机绝缘体或无机绝缘体且为透明的材质，更优选上述有机绝缘体为包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)，或者是由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)构成的透明或不透明的有机绝缘体，更优选上述无机绝缘体从其特性上考虑由玻璃构成。而且，从优越的特性及制造容易性方面考虑，上述导电性物质涂层200的导电性物质优选为透明的材质，更优选为包括ITO或IZO，或者是由ITO或IZO构成的透明导电性物质。
另外，上述金属涂层300可以使用众所周知的各种金属作为其材质，考虑制造的容易性及电导率而优选为铜或铝。并且，为了形成这种金属涂层，可以使用众所周知的各种方法，为了涂敷得较薄而优选采用包括现有的气相蒸镀的蒸镀(deposition)或溅射(sputtering)而涂敷。
如此形成的衬垫的各个例子如图1所示。
另外，在此基础上，在上述衬垫的上表面或下表面露出于空气中的金属涂层还可以在其外表面包括金属保护涂层，该金属保护涂层防止上述金属涂层露出于空气中并保护该金属涂层。即，还包括在形成于上述绝缘体层的上表面或下表面的上述金属涂层的外表面所形成的金属保护涂层。在此，上述金属保护涂层350可以使用众所周知的各种耐蚀材料作为其材质，由于要能够形成图案，而且能够与上述金属涂层一起或分别进行蚀刻，因此优选为金属材料，更优选的是，由于要执行保护上述金属涂层的功能，因此最好使用其自身为耐蚀性高的金属或者与上述金属涂层相比氧化度高而能够执行牺牲电极的作用的金属(即，与用于上述金属涂层的金属相比，标准还原电位低的金属)。作为其具体的例子，在上述金属涂层为铜的情况下，优选为银(其自身耐蚀性好的情况)或铝或锌或锡(用作牺牲电极的情况)，在上述金属涂层为铝的情况下，有选为银或锌或锡。并且，为了形成这种金属保护涂层，可以使用众所周知的各种方法，为了涂敷得较薄而优选采用包括现有的气相蒸镀的蒸镀(deposition)或溅射(sputtering)而涂敷。
如此形成的具有金属保护涂层的触摸面板制造用衬垫的具体例子表示在图4(a)及图5(a)中。在此，图4表示了仅在上表面具有金属保护涂层，且作为下表面导电层仅具有金属涂层的情况，图5表示了在上表面及下表面均具有金属保护涂层，且作为下表面导电层仅具有金属涂层的情况。
这种触摸面板制造用衬垫使用以下所述的制造方法形成为触摸面板的接触面板。
而且，就上述绝缘体层、导电性物质涂层及金属涂层(包括构成下表面导电层的导电性物质涂层或金属涂层)而言，为了面板的耐久性、各层的蚀刻时的制造容易性、高低差的最小化，优选上述绝缘体层在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm，上述导电性物质涂层形成为0.005～0.1μm，上述金属涂层形成为0.01～10μm，上述金属保护涂层也形成为0.005～1μm，在上述金属涂层300(也能适用于下表面导电层的情况)和导电性物质涂层200(也能适用于下表面导电层的情况)，尤其是ITO的厚度如上所述形成的情况下，在蚀刻工序中制造变得容易，所以形成为上述范围的厚度能够缩短工序且使制造变得容易，上述绝缘体层100的厚度在上述范围内的情况下能够确保耐久性。更优选，上述金属涂层300的厚度为0.05～0.5μm，上述金属保护涂层350的厚度为0.01～0.4μm，在上述导电性物质涂层200为ITO的情况下ITO层的厚度为0.01～0.02μm，这在使其具备优越的蚀刻性及图案形成特性方面较好，上述绝缘体层100的厚度在绝缘体层为有机绝缘体的情况下为50～175μm，这有利于与器件的装配容易性方面及小型尺寸器件的制作。
本发明还提供使用上述触摸面板制造用衬垫的包括电阻膜方式及静电电容方式的触摸面板的制造方法。该触摸面板的制造方法包括如下步骤：在上述已说明的触摸面板制造用衬垫的上表面或下表面对上述金属涂层或上述导电性物质涂层(或上述金属保护涂层(仅限于具有金属保护涂层的情况))进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层(或金属保护涂层)的图案的衬垫。
该方法均适用于具有透光部的触摸面板和不具有透光部的触摸面板，所以在触摸面板的制造方法中，包括：第1-1步骤，在上述已说明的触摸面板制造用衬垫的上表面对导电性物质涂层和金属涂层(和金属保护涂层(仅限于具有金属保护涂层的情况))分别或一起进行局部蚀刻，从而制造形成有金属图案的衬垫(在此，在具有上述金属保护涂层的情况下，(a)对导电性物质涂层、金属涂层和金属保护涂层同时使用光刻法进行蚀刻以形成图案，然后再对金属涂层和金属保护涂层分别或一起使用光刻法进行蚀刻以形成图案，或者(b)对金属涂层和金属保护涂层分别或一起使用光刻法进行蚀刻以形成图案，然后再使用光刻法蚀刻导电性物质涂层以形成图案等的图案形成方法-在此，金属涂层的图案和金属保护涂层的图案可以相同(整体上为双层)也可以不同，根据情况以完全解除金属保护涂层的状态制作最终衬垫。另外，在不具有金属保护涂层的情况下，当然可以使用在以上所述的步骤中仅除去金属保护涂层部分的相同的方法)；以及第1-2步骤，在上述已说明的触摸面板制造用衬垫的下表面对下表面导电层进行局部蚀刻，从而制作形成有下表面导电层图案的衬垫。在此，上述下表面导电层可以具有如上所述的一层或两层结构，因此对应于各个情况而对导电层物质涂层和金属涂层(和金属保护涂层(仅限于具有金属保护涂层的情况))分别或一起进行局部蚀刻而形成导电层图案。
在此，上述第1-1步骤及第1-2步骤可以分别用不同的工序进行，也可以对上表面及下表面在一个腔室内对上下表面同时进行工序而同时进行第1-1步骤及第1-2步骤。
其次，为了制作触摸面板，还包括第二步骤，i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层400和由绝缘树脂构成的电介质层500(或500/550的结合体)，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有上述图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合。对此的具体例子表示在图2和图3中，具有金属保护涂层的情况表示在图4和图5中。
即，可以进行如下步骤，对形成于上述已说明的本发明的触摸面板制造用衬垫的最上表面及下表面的金属涂层进行局部蚀刻而仅留下相当于电极及电线的图案。这如图2(电阻膜方式)的(b)步骤或图3(静电电容方式)的(b)步骤所示的具体例子。
另外，可以进行如下步骤，对形成于上述已说明的本发明的触摸面板制造用衬垫的最上表面的金属涂层及金属保护涂层和下表面的金属涂层进行局部蚀刻而仅留下相当于电极及电线的图案。这如图4的(b)步骤或图5的(b)步骤所示的具体例子(此情况仅表示了静电电容方式，当然电阻膜方式也可以用类似的方式进行)。
图4表示了以完全解除金属保护涂层的状态制作最终衬垫的情况，根据情况如图5所示在金属涂层的上表面存在与金属涂层相同的图案的金属保护涂层而形成双层的形式，根据情况也可以存在与金属涂层不同的图案的金属保护涂层而在局部形成双层的形式。
而且，如上所述，根据需要对于因上述金属涂层的蚀刻而露出于表面的导电性物质进行追加蚀刻，从而还形成导电性物质涂层的图案。即，在上述第一步骤工序之后还可以包括如下步骤，在上述形成有金属图案的衬垫的上表面对导电性物质涂层进行局部蚀刻，制造形成有金属图案及导电性物质涂层的图案的衬垫。这如图2至图5的(c)步骤所示的具体例子。这不是必须的工序，在不需要另外形成导电性物质涂层的图案的情况下可以省略此步骤，也可以如上所述在蚀刻金属涂层时一起蚀刻导电性物质涂层而形成其图案。
上述金属涂层、金属保护涂层和导电性物质涂层的分离的蚀刻可以使用众所周知的各种方式(金属保护涂层的情况为选择事项)，作为其具体例子，在金属保护涂层为铝、金属涂层为铜、导电性物质涂层为ITO的情况下，若铜和铝的蚀刻使用NaOH水溶液，ITO通过FeCl3水溶液进行蚀刻，则可以将各个涂层区分而蚀刻。为了进行这种局部性的蚀刻，能够使用现有的光刻法或其他众所周知的各种局部性蚀刻方法，在此所形成的图案一般而言，在导电性物质涂层的情况下，在与触摸面板被触摸的面相对应的面上形成导电性物质涂层的形状，在金属涂层的情况下，在具有透光部时，仅在其边缘部分在上述导电性物质涂层的上部形成电极。
就如此形成图案的衬垫而言，在静电电容方式的情况下，其具体例子如图3所示，进行在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层400和由绝缘树脂构成的绝缘体层500(或500/550)的第二步骤。
另外，在具有透光部的静电电容方式触摸面板制造用面板的情况下，如附图所示的其具体实施例，在静电电容方式触摸面板的制造方法中，作为如上所述的静电电容方式触摸面板制造用衬垫，上述电介质薄膜为包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)的透明电介质薄膜，上述导电性物质为包括ITO或IZO的透明导电性物质，上述金属涂层为通过蒸镀或溅射而形成的铝或铜，上述金属保护涂层为通过蒸镀或溅射而形成的锌(相对于铝金属涂层)或铝(相对于铜金属涂层)，对上述静电电容方式触摸面板制造用衬垫的上表面局部地进行蚀刻而形成图案。
而且，在制造电阻膜方式的触摸面板的情况下，如图2所示的其具体例子，可以进行在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有上述图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合的第二步骤而制造。上述形成有彼此面对的图案的两个衬垫的隔离如图所示可以将分离薄膜层形成于边缘而构成，当然也可以将隔离物(spacer)以一定的间隔设置于隔离空间内而构成。
另外，本发明提供用如上所述的制造方法制造的触摸面板，在包括触摸衬垫的触摸面板中，作为上述触摸衬垫包括使用如上所述的触摸面板的制造方法制造并形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。如上所述，这种触摸面板可以举出静电电容方式触摸面板及电阻膜方式触摸面板，该触摸面板使用如上所述的触摸面板的制造方法制造，其结构如下。首先，在静电电容方式的情况下，静电电容方式触摸面板使用上述第二步骤中用i)表示的触摸面板的制造方法而制造，其结构包括：衬垫，该衬垫包括具备10～3000μm的厚度的绝缘体层100、在上述绝缘体层100的上表面以0.005～0.1μm的厚度形成并形成有图案的导电性物质涂层200、及在上述导电性物质涂层200的上表面以0.01～10μm的厚度形成并形成有图案的金属涂层300(在此还可以在上述金属涂层的上表面进一步包括金属保护涂层350)；与上述衬垫的上表面结合的粘接剂层400；以及与上述粘接剂层400的上表面结合的由绝缘树脂构成的电介质层500(或500/550结合体)。在此，上述导电性物质涂层200可以经过蚀刻步骤，也可以省略此蚀刻步骤。而且，优选绝缘体层100在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm。
对此的具体例子是在图3的(d)步骤中装配这些各部分的装配体。
其次，在电阻膜方式的情况下，电阻膜方式触摸面板使用上述第二步骤中的用ii)表示的触摸面板的制造方法而制造，其结构包括：下面衬垫，该下面衬垫包括具备10～3000μm的厚度的绝缘体层100、在上述绝缘体层100的上表面以0.005～0.1μm的厚度形成并形成有图案的导电性物质涂层200、及在上述导电性物质涂层200的上表面以0.01～10μm的厚度形成并形成有图案的金属涂层300(在此还可以在上述金属涂层的上表面进一步包括金属保护涂层350)；与上述衬垫的上表面边缘结合的分离薄膜层600；以及与上述分离薄膜层600的上表面结合的上面衬垫，使用上述第二步骤中的ii)表示的触摸面板的制造方法而制造，该上面衬垫包括具备10～3000μm的厚度的绝缘体层100、在上述绝缘体层100的下表面以0.005～0.1μm的厚度形成并形成有图案的导电性物质涂层200、及在上述导电性物质涂层200的下表面以0.01～10μm的厚度形成并形成有图案的金属涂层300(在此还可以在上述金属涂层的上表面进一步包括金属保护涂层350)。在此，上述导电性物质涂层200可以经过蚀刻步骤，也可以省略此蚀刻步骤。而且，优选绝缘体层100在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm。
对此的具体例子是在图2的(d)步骤中装配这些各部分的装配体。
以上所述的本发明并不局限于上述实施例及附图，本领域技术人员在不脱离专利请求范围所记载的本发明的思想及领域的范围内进行的各种修改及变形当然也包含于本发明的范围内。
产业上的可利用性
根据本发明的触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够在两面上形成更微细的导线而能够制作小型器件，使形成有图案的触摸面板的边缘的高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，能够同时进行上表面的图案形成和下表面的接地配线的形成，从而具有简化工序的效果。

Claims (8)

1.一种触摸面板制造用衬垫，其特征在于，包括：
由透明的有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层；
形成于上述绝缘体层的上表面的上表面透明导电性物质涂层；
形成于上述上表面透明导电性物质涂层的上表面的上表面金属涂层；以及
形成于上述绝缘体层的下表面，并由i)透明导电性物质涂层或ii)金属涂层或iii)透明导电性物质涂层和金属涂层的层压体构成的下表面导电层。
2.根据权利要求1所述的触摸面板制造用衬垫，其特征在于，
还包括在形成于上述绝缘体层的上表面或下表面的上述金属涂层的外表面所形成的金属保护涂层。
3.根据权利要求2所述的触摸面板制造用衬垫，其特征在于，
上述金属保护涂层为金属材料。
4.根据权利要求2所述的触摸面板制造用衬垫，其特征在于，
上述有机绝缘体由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)构成，
上述无机绝缘体由玻璃构成，
上述透明导电性物质由ITO或IZO构成，
上述金属涂层为铜或铝，
在上述金属涂层为铜的情况下，上述金属保护涂层为银或铝或锌或锡，在上述金属涂层为铝的情况下，上述金属保护涂层为银或锌或锡。
5.一种触摸面板的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：在权利要求1所述的触摸面板制造用衬垫的上表面或下表面，对上述金属涂层或上述透明导电性物质涂层进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层的图案的衬垫。
6.一种触摸面板的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：在权利要求2～4中任一项所述的触摸面板制造用衬垫的上表面或下表面，对上述金属涂层或上述导电性物质涂层或上述金属保护涂层进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。
7.一种触摸面板，包括触摸衬垫及驱动该触摸衬垫的驱动部，其特征在于，
作为上述触摸衬垫包括使用权利要求5所述的触摸面板的制造方法制造并形成有金属涂层或导电性物质涂层的图案的衬垫。
8.一种触摸面板，包括触摸衬垫及驱动该触摸衬垫的驱动部，其特征在于，
作为上述触摸衬垫包括使用权利要求6所述的触摸面板的制造方法制造并形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。
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