KR100909873B1 - 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및이에 의해 제조되는 터치패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 전도성 물질 코팅층 및, 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드와 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것이다.

이를 통하여 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하며, 특히 정전용량 터치패널의 경우에 단차를 최소화하여 접착제층의 결합시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있는 효과가 있다.

터치패널, 금속

Description

터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 {PAD FOR PREPARING TOUCH PANEL, METHOD OF PREPARING TOUCH PANEL USING THE SAME AND TOUCH PANEL THEREBY}

본 발명은 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하며, 특히 정전용량 터치패널의 경우에 단차를 최소화하여 접착제층의 결합시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있는 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것이다.

일반적인 터치패널의 제작에 사용되는 패드의 경우에, ITO가 코팅되어진 유리(저항막 방식의 경우)나 절연수지(정전용량방식의 경우)를 이용하여 제작되어지는데, 이와 같은 ITO층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 일반적으로는 실버페이스트를 사용하게 된다.

그러나 이와 같은 실버페이스트를 이용한 도선형성의 경우에는 실버페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져, 상하방향으로는 단차가 크게 발생하고, 평면방향으로는 도선의 폭이 넓어지는데, 이에 따라서 터치 패널의 내구성을 떨어뜨리고, 디바이스의 집적도를 떨어뜨리는 문제점이 있고, 실버페이스트 공정의 경우에는 실버페이스트를 도포한 이후에 이를 고온에서 큐어링(curing)하는 공정이 필요하고, 이러한 고온 큐어링 공정에서 패널의 변형을 방지하기 위하여 어닐링 공정 또한 필요하게 되므로 공정이 복잡하고, 비용이 증가하는 문제점이 있다.

즉, 저항막 방식의 경우에는 단차가 크게 발생하는 경우에 상판과 하판 사이의 이격거리가 커져 패널의 휘어지는 양이 증가하여 내구성을 떨어뜨리고, 뉴턴 링 발생 등의 문제점이 있으며, 특히 정전용량 방식 터치패널은 도 1에 종래 방식을 도시한 바와 같이 상부의 유전체(절연체)로 이루어진 터치패드 상면 하우징(50)과 이의 하면 가장자리에 결합하여 이후에 결합되는 실버페이스트 전극을 가려주는 스크리닝(SCREENING)부(55)로 이루어지는 윈도우부와, 이의 하부에 결합하는 PET로 이루어진 유전체 필름(10)의 상부에 터치를 감지해야 하는 부분(상기 윈도우부에서 스크리닝부가 아닌 부분)을 ITO 등의 투명 전도성 물질로 코팅한 전도성 물질 코팅층(20)과 이의 전기적 신호를 제어부에 전달하기 위하여 이의 가장자리에 결합하는 실버페이스트 전극부(30)로 이루어진 하부패널부와, 상기 윈도우부(상부 패널부에 해당)와 하부 패널부를 결합하는 접착제층(OCA)(40)을 도시한 바와 같이 적층하고 결합하여 구성되는데,(여기서 도시한 바와 같은 정전용량 방식의 터치패널은 그 하 부에 LCD등이 추가로 결합하는 경우이기 때문에 투명할 것이 요구되고, 이외에 노트북의 터치패드와 같은 경우에는 투명할 것이 요구되지 않으므로 상기 스크리닝부 등이 요구되지 않을 수도 있다.) 이와 같은 종래의 정전용량 방식 터치패널의 경우에는 ITO층의 상부에 실버페이스트를 부가하게 되므로 도시한 바와 같이 PET상부에 높은 단차를 가지는 층이 형성된다. 따라서 접착제층과 윈도우부를 결합하는 과정에서 기포가 잔류하게 되어 불량을 자주 발생시키는 문제점이 있으며, 터치패널의 전체 높이를 두껍게 하여 박형의 디바이스를 제작하는데 어려움이 있다.

또한 전극형성에 있어서, 실버페이스트를 사용하게 되므로 전극의 패턴을 미세하게 꾸미는데 한계가 있어서, 높은 해상도의 터치패널을 제조하기 어려운 문제점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하며, 단차를 최소화하여 내구성을 향상시키며, 특히 정전용량 터치패널의 경우에 이러한 단차 최소화를 통하여 접착제층의 결합시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있는 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은

유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;

상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 전도성 물질 코팅층; 및,

상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드를 제공한다.

또한 본 발명은

터치패널의 제조방법에 있어서,

상기 터치패널 제조용 패드의 상면에서 금속 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1단계; 및,

i)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 접착제층과 절연수지로 이루어진 절연체층을 결합하거나, ii)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 상기 패턴이 형성된 다른 패드를 뒤집어 서로 상하로 이격하여 결합하는 제2단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법을 제공한다.

마지막으로 본 발명은

정전용량 방식 터치패널에 있어서,

상기 i) 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층, 및 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층으로 이루어진 패드;

상기 패드의 상면에 결합하는 접착제층; 및,

상기 접착제층의 상면에 결합하는 절연수지로 이루어진 유전체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식 터치패널과

또한

저항막 방식 터치패널에 있어서,

상기 ii) 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층, 및 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층으로 이루어진 하면 패드;

상기 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및,

상기 분리 필름층의 상면에 결합하고, 상기 ii) 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층, 상기 절연체층의 하면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층, 및 상기 전도성 물질 코팅층의 하면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층으로 이루어진 상면 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널을 제공한다.

본 발명의 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 따르면, 종래의 실버페이스트를 적용한 공정에 비하여 고온 큐어링 공정 및 어닐링 공정을 생략할 수 있으므로 이보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 공정의 단순화에 따른 불량률의 감소효과를 얻을 수 있다.

또한, 금속층을 포토리소그래피 방법을 통하여 패턴닝(patterning)함으로 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하며, 협피치로 배선을 배치하는 것이 가능하므로 패널의 가장자리 여백을 최소화하여 표시면적을 증대할 수 있으며, 단차를 최소화하여 내구성을 향상시키며, 특히 정전용량 터치패널의 경우에 이러한 단차 최소화를 통하여 접착제층의 결합시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 금속층을 포토리소그래피 방법을 통하여 패턴닝함으로 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

본 발명은 터치패널 제조용 패드에 관한 것으로 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 상면에 형성되어지는 전도성 물질 코팅층(200) 및, 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층(300)을 포함하여 구성된다.

이에 대한 구체적인 실시예는 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같다. 즉, 예를 들어 종래의 터치패널의 경우에 i)정전용량 방식의 경우는 유전체 필름(유기 절연체), 예를 들면 PET 필름에, ii)저항막 방식의 경우는 유리(무기 절연체)에 대하여, 그 상면에 전도성 물질 코팅층, 예를 들면 ITO, IZO 또는 ATO가 입혀져서 제작자에게 자재가 공급되면, 이를 ITO 필름 어닐링, ITO층에 대한 패턴 형성을 위한 PR도포, 노광, 현상, 식각, 스트립 등을 포함하는 포토리소그래피 공정, 상기 ITO패턴이 형성된 상면에 실버페이스트 패턴을 형성하기 위해 기준을 잡기 위한 가이드가공, 가공된 가이드를 기준으로 실버페이스트 프린팅 및 상기 실버페이스트 큐어링을 위한 고온 큐어링 공정 등의 과정을 통하여 도 1에 도시한 바와 같은 하부패널을 완성하게 되나, 본 발명의 터치패널 제조용 패드의 경우에는 본 발명에 따 라 공급되어지는 패드는 절연체층의 상면에 ITO 등을 포함하는 전도성 물질 코팅층이, 이의 상면에는 다시 금속 코팅층이 이미 형성되어 있으므로, 종래의 실버페이스를 사용하는 경우에 진행되었던 상기 기술한 가이드 가공, 실버페이스트를 큐어링하는 큐어링 공정 등이 별도로 필요 없고, 따라서 상기 큐어링 시의 필름 변형을 방지하기 위한 전처리 공정인 어닐링 공정 또한 필요 없고, 상면의 2층에 대한 각각 또는 별도의 포토리소그래피 공정으로 바로 패턴을 형성하는 것으로 공정이 완료되므로 본 발명의 터치패널 제조용 패드를 사용하는 경우에는 공정을 대폭 단축할 수 있으며, 구비해야할 장비의 수가 대폭적으로 축소될 수 있음을 알 수 있다.

이와 같은 터치패널 제조용 패드는 이를 이용하여 제작되어지는 터치패널이 LCD 등과 함께 결합하여 사용되어지는 경우에는 하부의 LCD등의 디스플레이가 보여야 하므로 유전체 필름 및 전도성 물질이 투명한 재질로 이루어지고, 금속 코팅층은 향후 식각 공정에서 가장자리 부분과 디바이스의 외곽 부분에 위치하여, 전극 및 전선으로부터 전기적 신호를 외부로 전달하는 연결선 등만을 남겨야 하고, 노트북 PC의 터치패널과 같이 투광성을 가질 필요가 없는 경우에는 유전체 필름 및 전도성 물질이 불투명한 재질로 이루어져도 무관하고, 금속 코팅층은 향후 식각 공정에서 터치패널의 감도 및 정확성을 증대하기 위한 전체 패드 영역에서 다양한 전극 패턴 및 이로부터 외부로 인출되는 연결선의 패턴을 형성할 수 있다.

바람직하게는 터치패널이 LCD 등과 함께 결합하여 사용되어지는 경우, 상기 절연체층(100)은 유기 절연체 또는 무기 절연체로서 투명한 재질이고, 상기 유기 절연체는 더욱 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또 는 폴리카보네이트(PC)를 포함하거나 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 투명 또는 불투명 유기 절연체이고, 상기 무기 절연체는 더욱 바람직하게는 유리로 이루어지는 것이 그 특성상 좋다. 또한 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 전도성 물질은 투명한 재질이고, 더욱 바람직하게는 ITO 또는 IZO를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질인 것이 우수한 특성 및 제조의 용이성 측면에서 좋다.

또한 상기 금속 코팅층(300)은 그 재질로 공지의 다양한 금속이 이에 해당할 수 있으며, 바람직하게는 제조의 용이성 및 전기전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄인 것이 좋다. 또한 이와 같은 금속 코팅층의 형성을 위해서는 공지의 다양한 방법이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 얇은 두께로 코팅되기 위하여 종래의 기상증착을 포함한 증착(deposition) 또는 스퍼터링(sputtering)을 통하여 코팅되는 것이 바람직하다.

이와 같이 형성되는 터치패널 제조용 패드는 도 2의 (a) 및 도 3의 (a)에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같으며, 이와 같은 터치패널 제조용 패드는 아래에 기술하는 제조방법을 통하여 터치패널의 접촉 패널로 형성되어진다.

또한 상기 절연체층, 전도성 물질 코팅층 및 금속 코팅층은 패널의 내구성, 각 층의 식각시 제조 용이성, 단차의 최소화를 위하여 상기 절연체층은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루어지고, 상기 전도성 물질 코팅층은 0.005 내지 0.1 ㎛로 이루어지고, 상기 금속 코팅층은 0.01 내지 10 ㎛로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기와 같이 금 속 코팅층(300)과 전도성 물질 코팅층(200), 특히 ITO의 두께가 형성되는 경우에 식각 공정에서 제작이 용이할 수 있으므로 상기 범위의 두께를 가지는 것이 공정을 줄이고 제작을 용이하게 하고, 상기 절연체층(100)의 두께는 상기 범위 내인 경우에 내구성을 확보할 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 금속 코팅층(300)의 두께는 0.5 내지 0.6 ㎛이고, 상기 전도성 물질 코팅층(200)이 ITO인 경우에 ITO층의 두께는 0.01 내지 0.02 ㎛인 것이 우수한 식각성 및 패턴형성 특성을 갖는 측면에서 좋고, 상기 절연체층(100)의 두께는 절연체층이 유기 절연체인 경우에 50 내지 175 ㎛인 것이 디바이스와의 조립 용이성 측면 및 콤팩트 사이즈 디바이스 제작에 좋다.

본 발명은 또한 상기 터치패널 제조용 패드를 이용한 저항막 방식 및 정전용량 방식을 포함한 터치패널의 제조방법을 제공하는 바, 이는 투광부를 가지는 터치패널이나, 투광부를 가지지 않는 터치패널이나 모두 적용할 수 있는 것으로, 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 기술한 터치패널 제조용 패드의 상면에서 금속 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1단계 및, i)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 접착제층(400)과 절연수지로 이루어진 유전체층(500 또는 500/550의 결합체)을 결합하거나, ii)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 상기 패턴이 형성된 다른 패드를 뒤집어 서로 상하로 이격하여 결합하는 제2단계를 포함하여 구성된다.

즉, 상기 기술한 본 발명의 터치패널 제조용 패드의 최상면에 형성된 금속 코팅층을 부분적으로 식각하여 전극 및 전선에 해당하는 패턴만을 남기는 단계를 진행할 수 있다. 이는 도 2의 (b)단계 또는 도 3의 (b)단계에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같다.

또한 필요에 따라서는 상기 금속 코팅층의 식각에 따라 표면으로 드러난 전도성 물질을 추가로 식각하여 전도성 물질 코팅층의 패턴을 더 형성할 수 있는데, 따라서 상기 제1단계 공정 이후에 상기 금속 패턴이 형성된 패드의 상면에서 전도성 물질 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴 및 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 제조하는 단계를 더 포함하도록 구성할 수 있다. 이는 도 2의 (c)단계 또는 도 3의 (c)단계에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같다. 이는 필수 공정은 아니며, 전도성 물질 코팅층의 패턴 형성이 별도로 필요하지 않은 경우에는 이를 생략할 수 있다.

상기 금속 코팅층과 전도성 물질 코팅층의 분리된 식각은 공지의 다양한 방식으로 이를 행할 수 있고, 이에 대한 구체적인 예로 금속 코팅층이 구리이고, 전도성 물질 코팅층이 ITO인 경우에 구리 식각은 NaOH 수용액을 이용하여 식각하고, ITO는 FeCl₃ 수용액을 통하여 식각하면 각각을 구분하여 식각할 수 있다. 이와 같은 부분적인 식각을 위하여 종래의 포토리소그래피 방법이나, 기타 공지의 다양한 부분적 식각 방법을 적용할 수 있으며, 여기서 형성되어지는 패턴은 일반적으로는 전도성 물질 코팅층의 경우에는 터치패널이 터치되는 면에 대응하는 면으로 전도성 물질 코팅층의 형상을 만드는 것이 이에 해당하고, 금속 코팅층의 경우에는 투광부를 가지는 경우에는 이의 가장자리 부분만 상기 전도성 물질 코팅층의 상부에 전극 을 형성하는(예를 들면 도 2 내지 도 4와 같은 패턴 또는 도 2 내지 도4에 도시한 전극이 길이방향으로 끊어져 다수의 전극으로 형성되는 등의 패턴) 것이 되고, 투광부를 가지지 않은 경우에는 전도성 물질 코팅층의 상면에 터치위치를 감지할 수 있도록 다양한 형태로 패턴을 형성할 수 있다.

이와 같이 패턴이 형성된 패드는, 정전용량 방식의 경우에는 도 2에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 접착제층(400)과 절연수지로 이루어진 절연체층(500 또는 500/550)을 결합하는 제2단계를 수행한다. 도 2 및 도 4의 경우는 투광부를 가지는 경우를 나타낸 것이고, 그러하지 않은 경우에는 도면에 도시한 바와 같은 차단부(스크리닝부)(550)는 불필요하게 되어 이를 제외한 형태로 결합할 수 있다.

또한 투광부를 가지는 정전용량 방식 터치패널 제조용 패널의 경우는 도면에서 그 구체적인 실시예를 도시한 바와 같이, 정전용량 방식 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 기술한 정전용량 방식 터치패널 제조용 패드로서 상기 유전체 필름은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)를 포함하는 투명 유전체 필름이고, 상기 전도성 물질은 ITO 또는 IZO를 포함하는 투명 전도성 물질이고, 상기 금속 코팅층은 증착 또는 스퍼터링으로 형성되는 알루미늄 또는 구리로서 상기 정전용량 방식 터치패널 제조용 패드의 상면을 부분적으로 식각하여 패턴을 형성한다.

또한 저항막 방식의 터치패널을 제조하는 경우에는 도 3에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 상기 패턴이 형성된 다른 패 드를 뒤집어 서로 상하로 이격하여 결합하는 제2단계를 수행하여 제조할 수 있다. 상기 마주 보는 패턴이 형성된 2개의 패드의 이격은 도시한 바와 같이 분리 필름층을 가장자리에 구비하여 구성할 수도 있고, 스페이서(spacer)를 이격공간에 일정한 가격으로 배치하여 구성할 수도 있음은 물론이다.

또한 본 발명은 상기 기술한 바와 같은 제조방법으로 제조되는 정전용량 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널을 제공하는 바, 이는 상기 기술한 바와 같은 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 그 구조는 먼저 정전용량 방식의 경우는 정전용량 방식 터치패널에 있어서, 상기 제2단계에서 i)로 표시되어진 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층(200), 및 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층(300)으로 이루어진 패드, 상기 패드의 상면에 결합하는 접착제층(400) 및, 상기 접착제층(400)의 상면에 결합하는 절연수지로 이루어진 유전체층(500 또는 500/550결합체)을 포함하여 구성된다. 여기서 상기 전도성 물질 코팅층(200)은 식각단계를 거칠 수도 있고 이를 생략할 수도 있다. 또한 바람직하게 절연체층(100)은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루어지는 것이 좋다.

이는 도 4에 그 구체적인 실시예를 도시한 바와 같으며, 도 4에서 전극은 그 길이가 긴 방향으로 일체형일 수도 있고, 여러 개로 분리된 다수의 전극으로 구성 할 수 있음은 물론이다. 상기 도시한 경우는 투광부를 가지는 터치패널로서, 전극으로부터 외부로의 연결선 등은 생략하고 나타낸 개략도이다. 여기서, 상기 전도성 물질(ITO)층은 절연체층(500)의 투광부보다 약간 더 큰 구조를 가지는 것이 바람직하고, 금속 전극은 도시한 바와 같이 전도성 물질(ITO)층의 상부에 배치되어질 수 있다.

이를 통하여 상기 차단층은 전극, 전극에 연결되는 인출선(인출선의 경우도 당연히 금속 코팅층의 부분적인 식각을 통하여 형성될 수 있음은 물론이다.) 등이 외부에 노출되지 않도록 가려주는 역할을 한다. 상기 차단층은 도시한 바와 같이 절연체층의 하부에 처리할 수도 있고, 이의 상부에 처리할 수도 있다.

다음으로 저항막 방식의 경우는 저항막 방식 터치패널에 있어서, 상기 제2단계의 ii)로 표시되어진 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층(200), 및 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층(300)으로 이루어진 하면 패드, 상기 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층(600) 및, 상기 분리 필름층(600)의 상면에 결합하고, 상기 제2단계의 ii)로 표시되어진 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 하면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층(200), 및 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 하면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층(300)으 로 이루어진 상면 패드를 포함하여 구성되어진다. 여기서 상기 전도성 물질 코팅층(200)은 식각단계를 거칠 수도 있고 이를 생략할 수도 있다. 또한 바람직하게 절연체층(100)은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루어지는 것이 좋다.

이에 대한 구체적인 예는 도 3의 (d)단계에서 이들을 조립한 조립체가 이에 해당할 수 있다.

도 1은 종래 아날로그 타입 정전용량 방식 터치패널의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2는 본 발명의 터치패널 제조용 패드 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 중에서 정전용량 방식 터치패널의 경우에 대한 일실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명의 터치패널 제조용 패드 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 중에서 저항막 방식 터치패널의 경우에 대한 일실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 4는 도 2에 도시한 본 발명의 터치패널에 대한 일 실시예를 정면에서 나타낸 개략적인 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 유전체 필름 20: ITO 층

30: 실버 페이스트 전극 40: 접착제층(OCA)

50: 터치패드 상면하우징 55: 스크리닝부

100: 절연체층 200: 전도성 물질 코팅층

300: 금속 코팅층 400: 접착제층

500: 유전체층(터치패드) 550: 차단층

600: 분리 필름층

Claims (10)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 저항막 방식 터치패널에 있어서,

   터치패널의 제조방법에 있어서, 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층; 상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 전도성 물질 코팅층; 및, 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층을 포함하는 터치패널 제조용 패드의 상면에서 금속 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1단계를 포함하는 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 500 ㎛의 두께를 가지는 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층, 및 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층으로 이루어진 하면 패드;

   상기 하면 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및,

   터치패널의 제조방법에 있어서, 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층; 상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 전도성 물질 코팅층; 및, 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층을 포함하는 터치패널 제조용 패드의 상면에서 금속 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1단계를 포함하는 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 500 ㎛의 두께를 가지는 절연체층, 상기 절연체층의 하면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층, 및 상기 전도성 물질 코팅층의 하면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층으로 이루어지고, 상기 분리 필름층의 상면에 뒤집어 결합하는 상면 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.
9. 삭제
10. 제8항에 있어서,

    상기 하면 패드 또는 상면 패드는

    상기 제1단계 이후에, 상기 금속 패턴이 형성된 패드의 상면에서 전도성 물질 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴 및 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드로 형성되는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널.

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