JP5892418B2 - タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法、および、タッチパネルセンサを製造するための積層体 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法、および、タッチパネルセンサを製造するための積層体に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体の両側に異なるパターンでそれぞれ形成された第１センサ電極および第２センサ電極と、を備えている。典型的には、第１センサ電極は、第１方向に延び、導電性を有する複数の第１検出パターンを含み、第２センサ電極は、第１方向に直交する第２方向に延び、導電性を有する複数の第２検出パターンを含んでいる。このようなタッチパネルセンサにおいては、外部導体（典型的には、指）がタッチパネルセンサに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化に基づき、外部導体によって接近された第１検出パターンおよび第２検出パターンを特定し、これによって、外部導体の位置を検出するようになっている。

このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、一般的に、第１センサ電極が形成された第１の基材フィルムと、第２センサ電極が形成された第２の基材フィルムと、を接着層により接合することによって、作製されている（例えば、特許文献１）。第１センサ電極の各第１検出パターン、および第２センサ電極の各第２検出パターンは、一般には、透光性および導電性を有する透明導電材料から構成されている。作製されたタッチパネルセンサにおいて、第１センサ電極および第２センサ電極は、基材フィルムのアクティブエリア外の領域に形成された取出パターン（取出用の導電体）を介して、外部の制御回路に接続される。

一般に、透明導電材料の光屈折率は比較的に大きく、このため、タッチパネルセンサのうち各検出パターンが配置されている領域と各検出パターンが配置されていない領域との間における光の透過率および反射率の差が大きくなる場合がある。このように領域間における光の透過率および反射率の差が大きい場合、各検出パターンがタッチパネルセンサの使用者から視認されることになり、意匠上の観点から好ましくない。このような課題を解決するため、例えば特許文献１においては、接着層として用いる材料の光屈折率を適宜調整することにより、領域間における光の反射率の差が低減されたタッチパネルセンサが提案されている。

特開２００８−９８１６９号公報

ところで、昨今においては、タッチパネル装置およびタッチパネルセンサに対して、薄型化および光学特性の向上が要望されている。しかしながら、特許文献１に記載のタッチパネルセンサにおいては、２枚のフィルムセンサが貼り合わされるとともに、二枚のフィルムセンサ間に接着層が介在されているため、タッチパネルセンサの厚みが厚くなるだけでなく、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を増やしてしまう。この結果、表示装置からの映像光の透過率を低下させてしまうとともに、表示装置が表示する映像の画質を劣化させてしまう。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法、および、タッチパネルセンサを製造するための積層体を提供することを目的とする。

本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた複数の第１検出パターンと、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、前記第２中間層の他方の側の面上に設けられた複数の第２検出パターンと、を備え、前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１中間層の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、前記第２検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第２中間層の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、前記第１中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、前記第２中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第２検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサある。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１検出パターンを構成する前記導線の幅、および、前記第２検出パターンを構成する前記導線の幅が、それぞれ１〜２０μｍの範囲内となっている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１検出パターンを構成する前記導線、および、前記第２検出パターンを構成する前記導線が、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類からなる。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１中間層は、前記第１検出パターンに接するよう配置された外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第１中間層と、を有していてもよい。この場合、前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、前記第２中間層は、前記第２検出パターンに接するよう配置された外側第２中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第２中間層と、を有していてもよい。この場合、前記外側第２中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第２中間層に比べて、前記第２検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、前記内側第２中間層は、前記第２検出パターンおよび前記外側第２中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記外側第１中間層および前記外側第２中間層が、モリブデン合金から構成されており、前記内側第１中間層および前記内側第２中間層が、珪素または珪素化合物から構成されている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記基材フィルムは、合成樹脂層と、前記合成樹脂層の一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層と、前記合成樹脂層の他方の側の面上に設けられた第２ハードコート層と、を有していてもよい。この場合、前記第１ハードコート層および前記第２ハードコート層は、アクリル樹脂を含んでいてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１中間層の一方の側の面上に設けられ、各第１検出パターン間に所定の第１間隙を空けて配置された第１ダミーパターンと、前記第２中間層の他方の側の面上に設けられ、各第２検出パターン間に所定の第２間隙を空けて配置された第２ダミーパターンと、をさらに備えていてもよい。この場合、前記第１ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、前記第１検出パターンの前記導線と同一のパターンで配置された導線から構成されており、前記第２ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、前記第２検出パターンの前記導線と同一のパターンで配置された導線から構成されていてもよい。

本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた第１遮光導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、前記第２中間層の他方の側の面上に設けられた第２遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第２感光層を形成する工程と、前記第１感光層上に第１マスクを配置するとともに前記第２感光層上に第２マスクを配置した状態で、前記第１感光層および前記第２感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、前記第１感光層および前記第２感光層を現像してパターニングする工程と、パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層をマスクとして前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層をエッチングして、第１検出パターンおよび第２検出パターンを形成するパターニング工程と、を備え、前記パターニング工程において、前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層は、形成される第１検出パターンおよび第２検出パターンが、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう所定のパターンで配置された導線から構成されるよう、エッチングされ、前記積層体の前記第１中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第１遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されており、前記積層体の前記第２中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第２遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記第１検出パターンを構成する前記導線の幅、および、前記第２検出パターンを構成する前記導線の幅が、それぞれ１〜２０μｍの範囲内となっている。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層が、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類からなる。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記積層体の前記第１中間層は、前記第１遮光導電層に接するよう配置され、モリブデン合金からなる外側第１中間層を有し、前記積層体の前記第２中間層は、前記第２遮光導電層に接するよう配置され、モリブデン合金からなる外側第２中間層を有していてもよい。この場合、前記外側第１中間層および前記外側第２中間層は、パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層をマスクとして前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層とともにエッチングされてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記積層体の前記第１中間層は、前記基材フィルムに接するよう配置され、珪素または珪素化合物からなる内側第１中間層をさらに有し、前記積層体の前記第２中間層は、前記基材フィルムに接するよう配置され、珪素または珪素化合物からなる内側第２中間層をさらに有していてもよい。

本発明は、上記記載の製造方法でタッチパネルセンサを製造するために用いられる積層体であって、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層の一方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第１遮光導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、前記第２中間層の他方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第２遮光導電層と、を備え、前記積層体の前記第１中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第１遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されており、前記積層体の前記第２中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第２遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とする積層体である。

本発明によれば、タッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、第１中間層の一方の側の面上に設けられた複数の第１検出パターンと、基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、第２中間層の他方の側の面上に設けられた複数の第２検出パターンと、を備えている。このうち第１検出パターンおよび第２検出パターンはそれぞれ、遮光性および導電性を有する複数の導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう第１中間層および第２中間層上に所定のパターンで配置された導線から構成されている。このように基材フィルムの両側にそれぞれ検出パターンを設けることにより、２枚のフィルムセンサを貼り合わせてタッチパネルセンサが構成されている場合に比べて、タッチパネルセンサの厚みを低減することができる。また、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を少なくすることができ、これによって、表示装置からの映像光の透過率を高めることができる。また本発明によれば、第１中間層および第２中間層は、基材フィルムに比べて、第１検出パターンおよび第２検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。このような中間層を検出パターンと基材フィルムとの間に介在させることにより、基材フィルムに対して検出パターンを確実に固定することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図２Ａは、図１に示すタッチパネルセンサの一方の側を拡大して示す平面図。 図２Ｂは、図２Ａに示すタッチパネルセンサのうち枠線IIＢで囲まれた部分を拡大して示す平面図。 図３は、図１に示すタッチパネルセンサの他方の側を拡大して示す平面図。 図４は、図２Ａに示すタッチパネルセンサをIV−IV線方向から見た断面図。 図５は、図２Ａに示すタッチパネルセンサをＶ−Ｖ線方向から見た断面図。 図６は、図２Ａに示すタッチパネルセンサをVI−VI線方向から見た断面図。 図７は、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するフローチャート。 図８Ａは、積層体上に感光層を設ける工程を示す図。 図８Ｂは、感光層を露光する工程を示す図。 図８Ｃは、感光層を現像する工程を示す図。 図８Ｄは、遮光導電層をパターニングする工程を示す図。 図８Ｅは、感光層を除去する工程を示す図。 図９は、比較の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図１０は、図９に示すタッチパネルセンサをＸ−Ｘ線方向から見た断面図。 図１１（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの取出パターンおよび端子部を形成する方法の変形例を示す図。 図１２（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの検出パターンを形成する方法の変形例を示す図。 図１３（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの検出パターンの導線のパターンの変形例を示す図。 図１４（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの検出パターンの導線のパターンのその他の変形例を示す図。 図１５は、タッチパネルセンサの変形例を示す図。 図１６は、図１５に示すタッチパネルセンサを示す断面図。 図１７は、図１５に示すタッチパネルセンサを示す断面図。 図１８は、図１５に示すタッチパネルセンサを拡大して示す平面図。

以下、図１乃至図８Ｅを参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１により、本実施の形態における容量結合方式のタッチパネルセンサ１０全体について説明する。

タッチパネルセンサ
タッチパネルセンサ１０は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置（図示せず）の観察者側に設けられる。表示装置とタッチパネルセンサ１０とを組み合わせることにより、映像光を観察者に対して提供するとともに、観察者の指などの外部導体の接触位置または接近位置を検知することができる入出力装置が構成される。図１は、このようなタッチパネルセンサ１０を一方の側（例えば観察者側）から見た場合を示す平面図である。

図１に示すように、タッチパネルセンサ１０は、一方の側の面１１ａおよび他方の側の面１１ｂを有する支持体１１と、支持体１１上に所定のパターンで設けられ、接触位置などのいわゆるタッチを検出する検出パターン２１，２６と、検出パターン２１，２６にそれぞれ電気的に接続された取出パターン２３，２８と、取出パターン２３，２８を介して伝達された検出パターン２１，２６からの信号を外部へ取り出すための端子部２４，２９と、を備えている。具体的には、支持体１１の一方の側（例えば観察者側）の面１１ａには、第１方向（例えば図１に示すｘ方向）に延びる複数の第１検出パターン２１と、各第１検出パターン２１に接続された第１取出パターン２３と、支持体１１の外縁近傍に配置され、第１取出パターン２３に接続された第１端子部２４と、が設けられている。また、支持体１１の他方の側（例えば表示装置側）には、第１方向に直交する第２方向（例えば図１に示すｙ方向）に延びる複数の第２検出パターン２６と、各第２検出パターン２６に接続された第２取出パターン２８と、支持体１１の外縁近傍に配置され、第２取出パターン２８に接続された第２端子部２９と、が設けられている。なお図１においては、支持体１１の一方の側に設けられている構成要素が実線で表され、支持体１１の他方の側に設けられている構成要素が点線で表されている。

また図１に示すように、支持体１１の一方の側においては、各第１検出パターン２１間に第１ダミーパターン２２が配置されている。また支持体１１の他方の側においては、各第２検出パターン２６間に第２ダミーパターン２７が配置されている。各ダミーパターン２２，２７については後に詳細に説明する。

図１に示すように、タッチパネルセンサ１０の領域は、表示装置からの映像光による映像が表示される表示領域Ａ_１であって、タッチを検出する検出パターン２１，２６、およびダミーパターン２２，２７が配置される表示領域Ａ_１と、表示領域Ａ_１の外側に形成され、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９が配置される非表示領域Ａ_２と、に区画される。非表示領域Ａ_２は、映像が表示されない領域となっている。

（第１検出パターン）
次に図２Ａおよび図３を参照して、タッチパネルセンサ１０をタッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合の検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の形状について説明する。図２Ａは、一方の側から見た場合のタッチパネルセンサ１０を拡大して示す平面図であり、図３は、他方の側から見た場合のタッチパネルセンサ１０を拡大して示す平面図である。はじめに図２Ａを参照して、第１検出パターン２１について説明する。

一般にタッチパネルセンサにおいて、検出パターンは、外部導体がタッチパネルセンサに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出パターンには、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出パターンを構成するための材料として、従来、銀合金などの遮光性および導電性を有する金属材料や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透光性および導電性を有する透明導電材料が用いられている。本実施の形態においては、検出パターン２１，２６が遮光性および導電性を有する金属材料から構成されている例について説明する。

図２Ａに示すように、支持体１１の一方の側の面１１ａに設けられた各第１検出パターン２１は、電流が流れる経路となる、遮光性および導電性を有する複数の導線３７ａと、複数の開口部３７ｂとから構成されている。具体的には、各第１検出パターン２１において、導線３７ａは、各導線３７ａ間に開口部３７ｂが形成されるよう所定パターンで配置されている。ここで第１検出パターン２１の開口部３７ｂは、第１検出パターン２１の導線３７ａによって囲まれている領域、または第１検出パターン２１の導線３７ａによって挟まれている領域として定義される。図２Ａに示す例においては、ｘ方向に延びる複数の導線３７ａと、ｙ方向に延びる複数の導線３７ａと、が組み合わされ、この結果、網目状に配置された導線３７ａが構成されるとともに、各導線３７ａ間に矩形状の開口部３７ｂが形成されている。この場合、第１検出パターン２１全体の面積のうち開口部３７ｂによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）を適切に設定することによって、導線３７ａが遮光性を有する場合であっても、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させて観察者側に至らせることができる。すなわち、表示装置からの映像を観察者が視認することができる。開口率の範囲は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定されるが、例えば８０〜ｘ９９％の範囲内となっている。

図２Ａにおいて、導線３７ａの幅が符号ｗ_１で示されている。好ましくは、導線３７ａの幅ｗ_１は１〜２０μｍの範囲内、より好ましくは２〜１５μｍの範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して導線３７ａが及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。

好ましくは、各開口部３７ｂが規則的に並ぶよう導線３７ａが配置されている。例えば図２Ａに示すように、各開口部３７ｂが所定の配置ピッチｐ_１でｘ方向およびｙ方向に規則的に並ぶよう導線３７ａが配置されている。このように導線３７ａを配置することにより、各開口部３７ｂが不規則に並んでいる場合に比べて、導線３７ａのパターンを目立たなくすることができる。このことにより、観察者が視認する映像に対する導線３７ａの影響をより低くすることができる。また、表示装置が映像光を放出していないにおいても、導線３７ａのパターンを目立たなくすることができ、これによって、タッチパネルセンサ１０およびタッチパネルセンサ１０を備えた入出力装置の意匠性が導線３７ａによって低下することを防ぐことができる。各開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１の具体的な値が特に限られることはないが、例えば、各開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１は、求められる開口率や導線３７ａの幅ｗ_１の値に応じて、１００〜１０００μｍの範囲内で適宜設定される。なお図２Ａに示す例においては、ｘ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとｙ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとが略同一となっているが、これに限られることはなく、ｘ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとｙ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとが異なっていてもよい。

（第１ダミーパターン）
ところで、導線３７ａを構成する材料は、上述のように遮光性を有する金属材料である。このため、第１検出パターン２１において上述のように開口率および導線３７ａの幅ｗ_１が設定されたとしても、第１検出パターン２１全体としての透過率は、このような第１検出パターン２１が設けられていない領域における透過率に比べて小さくなっている。このため仮に、隣接する２つの第１検出パターン２１間に、観察者によって視認され得る程度の第１間隙が空いており、かつ、隣接する２つの第１検出パターン２１間に何らパターンが設けられていない場合、隣接する２つの第１検出パターン２１間を透過した映像光による輝度が、第１検出パターン２１を透過した光による輝度に比べて大きくなる。この場合、映像光の輝度のばらつきが視認されることになる。このような輝度のばらつきを防ぐため、好ましくは、以下に説明するように、隣接する２つの第１検出パターン２１間に第１ダミーパターン２２が配置される。

図２Ａに示すように、第１ダミーパターン２２は、第１検出パターン２１間に所定の第１間隙ｓ_１を空けて配置されている。第１ダミーパターン２２は、遮光性および導電性を有する導線であって、第１検出パターン２１の導線３７ａと同一のパターンで配置された導線から構成される。このように第１ダミーパターン２２を構成する導線は、第１検出パターン２１の導線３７ａと同一のパターンで形成されたものであるので、図２Ａにおいて、第１ダミーパターン２２の導線を符号３７ａで示しており、第１ダミーパターン２２の導線３７ａにより形成される開口部を符号３７ｂで示している。なお「同一のパターン」とは、第１ダミーパターン２２における開口率、導線３７ａの幅および開口部３７ｂの配置ピッチが、第１検出パターン２１におけるそれらと同一であることを意味している。このような第１ダミーパターン２２を設けることにより、隣接する２つの第１検出パターン２１間の領域を透過した映像光の輝度や視認のされ方を、第１検出パターン２１を透過した映像光の輝度や視認のされ方と同一にすることができる。これによって、映像光の輝度のばらつきが視認されることを防ぐことができる。

上述の第１間隙ｓ_１は、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間を電気的に絶縁するためにそれぞれ設けられている。第１間隙ｓ_１の幅は、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２を形成する方法の精度に応じて適宜設定されるが、例えば２〜１０００μｍの範囲内、より好ましくは１０〜１０００μｍの範囲内となっている。このような範囲に第１間隙ｓ_１の幅を設定することにより、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の電気的な絶縁を確保しながら、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

好ましくは、第１ダミーパターン２２の導線３７ａのパターンは、隣接する第１検出パターン２１を構成する導線３７ａを第１ダミーパターン２２側に平行移動させた場合に得られるパターンと同一になっている。例えば、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａのうちｘ方向に延びる導線３７ａを第１ダミーパターン２２側に向けてさらに仮想的に配置ピッチｐ_１で配置した場合に得られる導線が、第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａのうちｘ方向に延びる導線３７ａに重なるよう、第１ダミーパターン２２が構成されている。また、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａのうちｙ方向に延びる導線３７ａを第１ダミーパターン２２側に向けてさらに仮想的に延ばした場合に得られる導線が、第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａのうちｙ方向に延びる導線３７ａに重なるよう、第１ダミーパターン２２が構成されている。これによって、仮に導線３７ａが観察者によって視認される場合であっても、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａと第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａとがあたかも連続しているように観察者に認識させることができる。すなわち、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

なお図１および図２Ａに示す例においては、第１検出パターン２１の幅と第１ダミーパターン２２の幅とが略同一となっている。すなわち、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａが存在している領域のｘ方向における寸法が、第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａが存在している領域のｘ方向における寸法と略同一になっている。しかしながら、これに限られることはなく、第１検出パターン２１の幅と第１ダミーパターン２２の幅とは異なっていてもよい。

また図１および図２Ａに示す例においては、第１ダミーパターン２２には第１取出パターン２３が接続されていない。すなわち、第１ダミーパターン２２は電気的に浮いている状態となっている。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、第１ダミーパターン２２に第１取出パターン２３および第１端子部２４が接続されていてもよい。この場合、第１ダミーパターン２２に接続された第１取出パターン２３および第１端子部２４は大地電位などの安定した電位に接続されていてもよい。これによって、第１ダミーパターン２２を電気的に安定させることができる。

ところで、上述のように、支持体１１の一方の側に設けられるパターンのうち第１取出パターン２３および第１端子部２４は、映像が表示されない非表示領域Ａ_２に配置される。このため、第１取出パターン２３および第１端子部２４の幅が特に制限されることはない。例えば図２Ａに示すように、第１取出パターン２３の幅が第１検出パターン２１の導線３７ａの幅よりも太くなっていてもよい。また図２Ａに示す例においては、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａのうちの１つにのみ第１取出パターン２３が接続されているが、これに限られることは無く、第１取出パターン２３が複数の導線３７ａに接続されていてもよい。

（第２検出パターン）
次に図３を参照して、支持体１１の他方の側の面１１ｂに設けられた第２検出パターン２６について説明する。図３に示すように、各第２検出パターン２６は、電流が流れる経路となる、遮光性および導電性を有する複数の導線３８ａと、複数の開口部３８ｂとから構成されている。具体的には、各第２検出パターン２６において、導線３８ａは、各導線３８ａ間に開口部３８ｂが形成されるよう所定パターンで配置されている。ここで第２検出パターン２６の開口部３８ｂは、第２検出パターン２６の導線３８ａによって囲まれている領域、または第２検出パターン２６の導線３８ａによって挟まれている領域として定義される。第２検出パターン２６は、支持体１１の他方の側の面１１ｂに設けられている点が異なるのみであり、他の構成、例えば開口率、導線３８ａの幅ｗ_２、開口部３８ｂの配置ピッチｐ_２および第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２などは、第１検出パターン２１の開口率、導線３７ａの幅ｗ_１、開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１および第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と略同一になっている。このため、導線３８ａが遮光性を有する場合であっても、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させて観察者側に至らせることが可能となる。

（第２ダミーパターン）
また図３に示すように、隣接する２つの第２検出パターン２６間に第２ダミーパターン２７が配置されている。各第２ダミーパターン２７は、図２Ａに示す第１ダミーパターン２２の場合と同様に、遮光性および導電性を有する導線３８ａであって、第２検出パターン２６の導線３８ａと同一のパターンで配置された導線３８ａから構成される。また、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２は、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と略同一になっている。このような第２ダミーパターン２７を設けることにより、映像光の輝度のばらつきが視認されることを防ぐことができる。

なお、第１検出パターン２１の導線３７ａおよび第１ダミーパターン２２の導線３７ａに対する、第２検出パターン２６の導線３８ａおよび第２ダミーパターン２７の導線３８ａの位置が特に限られることはない。例えば、第２検出パターン２６の導線３８ａおよび第２ダミーパターン２７の導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合に、第１検出パターン２１の導線３７ａおよび第１ダミーパターン２２の導線３７ａと重なるよう配置されていてもよい。すなわち、導線３７ａおよび導線３８ａにおいて、それらの配置パターンの周期（配置ピッチ）だけでなく位相も一致していてもよい。この場合、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１の大部分の領域では、各パターン２１，２２の導線３７ａと同一の周期および位相で配置された導線３８ａが視認される。同様に、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２の大部分の領域では、各パターン２６，２７の導線３８ａと同一の周期および位相で配置された導線３７ａが視認される。このため、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性、および、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。

若しくは、第２検出パターン２６の導線３８ａおよび第２ダミーパターン２７の導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合に、上述の配置ピッチｐ_１よりも小さい所定距離分だけ第１検出パターン２１の導線３７ａおよび第１ダミーパターン２２の導線３７ａからずらされて配置されていてもよい。すなわち、導線３７ａおよび導線３８ａにおいて、それらの配置パターンの周期（配置ピッチ）は一致しているが、それらの配置パターンの位相は一致していなくてもよい。ずれの量は特には限られないが、例えば、０．５×ｐ_１（位相１８０度）のずれが考えられる。なお、第２検出パターン２６または第２ダミーパターン２７がその外縁において第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２に対してｐ_１の１倍以上、例えば１．５×ｐ_１ずれていたとしても、各パターン２１，２２を構成する導線３７ａと各パターン２６，２７を構成する導線３８ａとの間のずれは、０．５×ｐ_１として視認される。従って、導線３８ａが導線３７ａに対して配置ピッチｐ_１よりも小さい所定距離分だけずれている、ということは、パターン２１，２２の外縁とパターン２６，２７の外縁とが「配置ピッチｐ_１よりも小さい所定距離分＋ｋ×ｐ_１（ｋは正の整数）」ずれている、ということと同義である。

タッチパネルセンサの層構成
次に図２Ｂおよび図４乃至図６を参照して、タッチパネルセンサ１０の層構成について説明する。図２Ｂは、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０のうち枠線IIＢで囲まれた部分を拡大して示す平面図である。図４は、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０をIV−IV線方向から見た断面図であり、図５は、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０をＶ−Ｖ線方向から見た断面図である。また図６は、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０をVI−VI線方向から見た断面図である。なお図４は、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の各開口部３７ｂを横切るように描かれたIV−IV線による断面図となっており、図５は、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の各開口部３７ｂを横切らないよう描かれたＶ−Ｖ線による断面図となっている。また図２Ｂにおいては、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に設けられたパターン２１，２２を実線で示すとともに、支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に設けられたパターン２６，２７を点線で示している。なお図２Ｂにおいては、図示の便宜上、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に位置する導線３７ａの幅が支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に位置する導線３８ａの幅と異なっているが、これに限られることはなく、導線３７ａの幅と導線３８ａの幅とが同一であってもよい。

なお図４乃至図６に示す例において、所定のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａおよび後述する外側中間層３５ａ，３６ａは、基材フィルム３１と、後述する内側中間層３５ｂ，３６ｂと、からなる支持体１１によって支持されている。図４乃至図６に示されているように、支持体１１の一方の側の面１１ａおよび他方の側の面１１ｂはいずれも、平坦な面となっている。すなわち、所定のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａはいずれも、平坦な面によって支持されている。一方、仮に導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａが凹凸を含む面によって支持されている場合、凹凸の部分において導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａに局所的に大きな応力が印加されることになる。この場合、凹凸の部分において導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａが断線してしまうことが懸念される。これに対して本実施の形態によれば、そのような局所的に大きな応力を発生させることなく、導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａを支持することができる。このため、所定のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａの安定性を高くすることができる。

図４乃至図６に示すように、タッチパネルセンサ１０は、基材フィルム３１と、基材フィルム３１の一方の側の面上に設けられた第１中間層３５と、第１中間層３５の一方の側の面上に設けられた第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２と、基材フィルム３１の他方の側の面上に設けられた第２中間層３６と、第２中間層３６の他方の側の面上に設けられた第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７と、を備えている。

図４において、所定の配置ピッチｐ_１で並べられた導線３７ａおよび開口部３７ｂによって第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２が構成されている、という点が明確に表されている。また図５および図６において、検出パターン２１，２６とダミーパターン２２，２７との間には所定の間隙ｓ_１，ｓ_２が空けられており、これによって検出パターン２１，２６とダミーパターン２２，２７との間が電気的に絶縁されている、という点が明確に表されている。

好ましくは、図２Ｂおよび図５に示すように、第２検出パターン２６または第２ダミーパターン２７を構成する導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見て第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と重なるよう配置されている。この場合、第１間隙ｓ_１の位置では導線３８ａが視認されることになる。これによって、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。同様に、図２Ｂおよび図６に示すように、第１検出パターン２１または第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見て第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２と重なるよう配置されている。この場合、第２間隙ｓ_１の位置では導線３７ａが視認されることになる。これによって、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。

次に、タッチパネルセンサ１０の各層および各パターンを構成する材料などについて説明する。

（基材フィルム）
はじめに基材フィルム３１について説明する。基材フィルム３１は、タッチパネルセンサ１０を製造する際のベースとなるものであり、図４に示すように合成樹脂層３２を有している。合成樹脂層３２の材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂（プラスチック）が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）またはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。

基材フィルム３１は、合成樹脂層３２の一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層３３と、合成樹脂層３２の他方の側の面上に設けられた第２ハードコート層３４と、をさらに有していてもよい。第１ハードコート層３３および第２ハードコート層３４を設けることにより、擦り傷などに対する耐擦傷性を高めることができる。ハードコート層３３，３４を構成する材料としては、例えばアクリル樹脂が用いられる。また基材フィルム３１の第１ハードコート層３３上および第２ハードコート層３４上に、ハードコート層３３，３４に対する密着性を有するとともに、基材フィルム３１に接する層（本実施の形態においては中間層３５，３６）に対する密着性をも有するプライマー層（図示せず）が設けられていてもよい。

（検出パターンおよびダミーパターン）
次に検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を構成する導線３７ａ，３８ａの材料について説明する。導線３７ａ，３８ａの材料としては、ＩＴＯなどの透明導電材料よりも高い導電性を有する材料が用いられ、例えば、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類が用いられる。このうち銀合金は、従来の一般的なタッチパネルセンサにおいて導電パターンの材料として用いられているモリブデン合金などよりも比抵抗が小さく、このため導線３７ａ，３８ａの材料として好ましい。このような銀合金の一例として、銀、パラジウム、銅を含んでなるＡＰＣ合金を挙げることができる。

なお、非表示領域Ａ_２に設けられる取出パターン２３，２８および端子部２４，２９が、導線３７ａ，３８ａと同一の材料から構成されていてもよい。この場合、後述するように、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の導線３７ａ，３８ａと、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９とが、同一工程によって同時に形成されてもよい。これによって、少ない工数でタッチパネルセンサ１０を製造することが可能となる。

ところで、ＡＰＣ合金などの高い導電性を有する材料から導線３７ａ，３８ａが構成される場合、合成樹脂からなる基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間の密着力は、モリブデン合金などの一般的な配線材料と基材フィルム３１との間の密着力に比べて概して小さい。従って、導線３７ａ，３８ａを基材フィルム３１上に直接設けると、導線３７ａ，３８ａと基材フィルム３１との間の密着性が不十分となることが考えられる。この場合、タッチパネルセンサ１０に何らかの衝撃が加えられたときに、導線３７ａ，３８ａが基材フィルム３１から剥離することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、このような課題を解決するため、基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間に中間層３５，３６が介在されている。以下、中間層３５，３６について説明する。

（中間層）
第１中間層３５は、基材フィルム３１に比べて、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の各導線３７ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。すなわち、導線３７ａと第１中間層３５との間の密着力が、導線３７ａと基材フィルム３１との間に密着力よりも大きくなるよう、第１中間層３５が構成されている。また第２中間層３６は、基材フィルム３１に比べて、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７の各導線３８ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。すなわち、導線３８ａと第２中間層３６との間の密着力が、導線３８ａと基材フィルム３１との間に密着力よりも大きくなるよう、第２中間層３６が構成されている。このような中間層３５，３６を基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間に介在させることにより、基材フィルム３１に対して導線３７ａ，３８ａを確実に固定することができる。

なお「密着力」は、例えばＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に記載のプルオフ法により評価される。
例えば、はじめに、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に記載の方法に適した引張試験機を準備する。次に、中間層３５，３６を構成する材料（以下、材料ａと称する）が基材フィルム３１を構成する材料（以下、材料ｂと称する）上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料ａと材料ｂとの間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＦ_ａｂとする。
次に、導線３７ａ，３８ａを構成する材料（以下、材料ｃと称する）が材料ａ上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料ａと材料ｃとの間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＦ_ａｃとする。
次に、材料ｃが材料ｂ上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料ｂと材料ｃとの間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＦ_ｂｃとする。
本実施の形態において、材料ａと材料ｂとの間の付着力Ｆ_ａｂ、および、材料ａと材料ｃとの間の付着力Ｆ_ａｃは、材料ｂと材料ｃとの間の付着力Ｆ_ｂｃよりも大きくなっている。
なおＪＩＳ Ｋ５６００−５−７は、金属板、ガラス板、セメントボード、木材などを試験サンプルとして用いることを想定して作成された規格である。本実施の形態においては、上述のように基材フィルム３１を構成する材料として合成樹脂（プラスチック）が用いられることがあるが、この場合であっても、密着力の評価方法としてＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に記載の方法を用いることとする。

なお、第１中間層３５は、１つの層からなっていてもよく、複数の層を有していてもよい。例えば図４乃至図６に示すように、第１中間層３５は、導線３７ａに接するよう配置された外側第１中間層３５ａと、基材フィルム３１に接するよう配置された内側第１中間層３５ｂと、を有していてもよい。この場合、外側第１中間層３５ａは、基材フィルム３１および内側第１中間層３５ｂに比べて、導線３７ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、内側第１中間層３５ｂは、導線３７ａおよび外側第１中間層３５ａに比べて、基材フィルム３１に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、外側第１中間層３５ａと内側第１中間層３５ｂとの間の密着力は、基材フィルム３１と導線３７ａとの間の密着力よりも大きくなっている。

同様に、第２中間層３６は、導線３８ａに接するよう配置された外側第２中間層３６ａと、基材フィルム３１に接するよう配置された内側第２中間層３６ｂと、を有していてもよい。この場合、外側第２中間層３６ａは、基材フィルム３１および内側第２中間層３６ｂに比べて、導線３８ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、内側第２中間層３６ｂは、導線３８ａおよび外側第２中間層３６ａに比べて、基材フィルム３１に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、外側第２中間層３６ａと内側第２中間層３６ｂとの間の密着力は、基材フィルム３１と導線３８ａとの間の密着力よりも大きくなっている。

内側中間層３５ｂ，３６ｂを構成する材料としては、基材フィルム３１に対する高い密着性を有する材料が用いられ、例えば珪素や酸化珪素（ＳｉＯ_２）または窒化珪素（ＳｉＮ）などの珪素化合物が用いられる。一方、外側中間層３５ａ，３６ａを構成する材料としては、導線３７ａ，３８ａに対する高い密着性を有する材料が用いられ、例えばモリブデン合金などの金属が用いられる。モリブデン合金としては、例えばモリブデンとニオブの合金であるモリブデンニオブ（ＭｏＮｂ）を挙げることができる。なお外側中間層３５ａ，３６ａとして金属材料が用いられる場合、外側中間層３５ａ，３６ａによって映像光が遮光されることを防ぐため、図４乃至図６に示すように、外側中間層３５ａ，３６ａが導線３７ａ，３８ａと同一のパターンで設けられる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ１０の製造方法について、図７乃至図８Ｅを参照して説明する。図７は、タッチパネルセンサ１０を製造する方法を示すフローチャートであり、図８Ａ（ａ）（ｂ）〜図８Ｅ（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサ１０を製造するための工程を順次示す図である。なお、図８Ａ（ａ）（ｂ）〜図８Ｅ（ａ）（ｂ）の各図において、図８Ａ（ａ）〜図８Ｅ（ａ）は、製造中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３１の一方の側から見た場合を示す平面図である。図８Ａ（ｂ）〜図８Ｅ（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、各図８Ａ（ａ）〜図８Ｅ（ａ）におけるVIIIｂ−VIIIｂ線に沿った断面において示している。また図８Ａ（ａ）（ｂ）〜図８Ｅ（ａ）（ｂ）の各図においては、便宜上、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の数などが、図１に示すタッチパネルセンサ１０に比べて適宜簡略化されている。

（積層体の準備工程）
はじめに図８Ａ（ａ）（ｂ）に示すように、タッチパネルセンサ１０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）３０を準備する（工程Ｓ１１）。積層体３０は、図８Ａ（ｂ）に示すように、基材フィルム３１と、基材フィルム３１の一方の側の面上に設けられた第１中間層３５と、第１中間層３５の一方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第１遮光導電層３７と、基材フィルム３１の他方の側の面上に設けられた第２中間層３６と、第２中間層３６の他方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第２遮光導電層３８と、を備えている。このうち第１遮光導電層３７および第２遮光導電層３８は、パターニングされることによって検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の導線３７ａ，３８ａとなる層である。

積層体３０を作製するための方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられる。例えば、はじめに、基材フィルム３１を準備し、次に、基材フィルム３１上に中間層３５，３６を成膜し、その後、中間層３５，３６上に遮光導電層３７，３８を成膜する。成膜方法としては、公知の方法が適宜用いられ、例えば、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤやイオンプレーティングなどが用いられ得る。

（感光層の形成工程）
次に図８Ａ（ａ）（ｂ）に示すように、積層体３０の一方の側の面上に第１感光層４１を設け、積層体３０の他方の側の面上に第２感光層４２を設ける（工程Ｓ１２）。感光層４１，４２は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層４１，４２の具体的な感光特性が特に限られることはない。例えば、感光層４１，４２として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。ここでは、感光層４１，４２として光硬化型の感光材が用いられる例を説明する。

（露光工程）
次に、図８Ｂ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層４１上に第１マスク４３を配置するとともに第２感光層４２上に第２マスク４４を配置する。マスク４３，４４は各々、後に形成される検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａ、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９に対応したパターンで露光光を透過させる開口部４３ａ，４４ａと、露光光を遮蔽する遮光部４３ｂ，４４ｂと、を含んでいる。その後、図８Ｂ（ａ）（ｂ）に示すように、露光光を、マスク４３，４４を介して感光層４１，４２に照射する（工程Ｓ１３）。この結果、第１感光層４１および第２感光層４２が互いに異なるパターンで同時に露光される。

ここで本実施の形態によれば、積層体３０は、遮光性を有する第１遮光導電層３７および第２遮光導電層３８を有している。このため、第１感光層４１を透過した露光光は第１遮光導電層３７によって遮光される。また、第２感光層４２を透過した露光光は第２遮光導電層３８によって遮光される。従って、第１感光層４１を露光するために積層体３０の一方の側から照射される露光光が第２感光層４２に到達することはなく、同様に、第２感光層４２を露光するために積層体３０の他方の側から照射される露光光が第１感光層４１に到達することもない。この結果、この露光工程Ｓ１２において、第１感光層４１および第２感光層４２を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。

（現像工程）
次に、露光された第１感光層４１および第２感光層４２を現像する（工程Ｓ１４）。具体的には、感光層４１，４２に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層４１，４２を現像する。これにより、図８Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、感光層４１，４２のうち露光光が照射されていない部分が除去され、この結果、感光層４１，４２が所定のパターンにパターニングされる。

（パターニング工程）
その後、図８Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層４１ａをマスクとして第１遮光導電層３７をエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層４２をマスクとして第２遮光導電層３８をエッチングする（工程Ｓ１５）。このエッチングにより、第１遮光導電層３７および第２遮光導電層３８がそれぞれ、第１感光層４１および第２感光層４２のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法が特に限られることはなく、エッチング液を用いるウェットエッチングや、機械的なエッチングなどが適宜用いられる。ウェットエッチングが採用される場合、遮光導電層３７，３８を構成する材料を溶解させることができるエッチング液が適宜選択される。例えば、遮光導電層３７，３８が銀や銀合金からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）をエッチング液として用いることができる。

なお図８Ｄ（ｂ）に示すように、遮光導電層３７，３８と同時に外側中間層３５ａ，３６ａをエッチングによりパターニングしてもよい。この場合、遮光導電層３７，３８とともに外側中間層３５ａ，３６ａを溶解させることができるエッチング液が適宜用いられる。

（感光層の除去工程）
その後、パターニングされて第１遮光導電層３７上に残留している第１感光層４１、および、パターニングされて第２遮光導電層３８上に残留している第２感光層４２を除去する（工程Ｓ１６）。例えば、２％水酸化カリウム等のアルカリ液を用いることにより、残留している感光層４１，４２を除去する。これによって、図８Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた遮光導電層３７，３８が露出する。すなわち、所定のパターンを有する導線３７ａ，３８ａが形成される。これによって、導線３７ａおよび開口部３７ｂを含む第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２と、導線３８ａおよび開口部３８ｂを含む第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７と、を備えたタッチパネルセンサ１０が得られる。

以上に説明した製造方法によれば、上述のように、基材フィルム３１の一方の側の第１感光層４１と、基材フィルム３１の他方の側の第２感光層４２とが同時に露光される。このため、例えば、第１マスク４３および第２マスク４４のそれぞれにアライメントマークなどの位置決め用のマーク（図示せず）を設けておくことにより、第１マスク４３および第２マスク４４を互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。この結果、基材フィルム３１の一方の側にある第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２に対して、基材フィルム３１の他方の側にある第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７が相対的に極めて精度良く位置決めされたタッチパネルセンサ１０を得ることができる。

また本実施の形態によれば、基材フィルム３１の両側にそれぞれ検出パターン２１，２６が設けられている。このため、従来のように２枚のフィルムセンサを貼り合わせてタッチパネルセンサが構成されている場合に比べて、タッチパネルセンサ１０の厚みを低減することができる。また、貼り合わせを不要にすることにより、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を少なくすることができ、これによって、表示装置からの映像光の透過率を高めることができる。

また本実施の形態によれば、検出パターン２１，２６がそれぞれ、各導線３７ａ，３８ａ間に開口部３７ｂ，３８ｂが形成されるよう中間層３５，３６上に所定のパターンで配置された導線３７ａ，３８ａから構成されている。この場合、表示装置からの映像光は開口部３７ｂ，３８ｂを透過することができるため、導線３７ａ，３８ａが透光性を有している必要はない。このため、導線３７ａ，３８ａの材料として、高い導電性を有する金属材料を用いることができる。このことにより、透明導電材料が用いられるタイプのタッチパネルセンサに比べて、検出パターン２１，２６の電気抵抗値を低くすることができる。例えば、上述の導線３７ａや導線３８ａが支持体１１の一側または他側の全面にわたって設けられていると仮定した場合のシート抵抗を、０．０５〜１０Ω／□の範囲内とすることができる。

また本実施の形態によれば、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を構成する導線３７ａ，３８ａは、フォトリソグラフィー法によるパターニングによって形成される。このため、導線３７ａ，３８ａを極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。これによって、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７における、開口率や導線３７ａ，３８ａの幅ｗ_１，ｗ_２を精度良く調整することができ、このことにより、所望の透過率や電気抵抗値を有するタッチパネルセンサ１０を製造することができる。

また本実施の形態によれば、中間層３５，３６は、基材フィルム３１に比べて、検出パターン２１，２６に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。このような中間層３５，３６を検出パターン２１，２６と基材フィルム３１との間に介在させることにより、基材フィルム３１に対して検出パターン２１，２６を確実に固定することができる。

比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。図９および図１０は、比較の形態におけるタッチパネルセンサ６０を示す平面図および断面図である。

図９および図１０に示す比較の形態によるタッチパネルセンサ６０においては、検出パターンが、インジウム錫酸化物などの透光性および導電性を有する透明導電材料から構成されている。他の構成は、図１乃至図８Ｅに示す上述の実施の形態と略同一である。図９および図１０に示す比較の形態において、図１乃至図８Ｅに示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

比較の形態において、基材フィルム６１の一方の側に設けられた第１検出パターン７１、および、基材フィルム６１の他方の側に設けられた第２検出パターン７６はそれぞれ、透光性を有する導電性酸化物材料から構成されている。一般に、透明導電材料の導電性は金属材料の導電性よりも低い。このため比較の形態においては、各検出パターン７１，７６の電気抵抗値を低くするため、図１０に示すように、各検出パターン７１，７６が、開口部を有さない配線から構成されている。このような比較の形態においては、本実施の形態のように検出パターン２１，２６に開口部が形成されている場合に比べて、隣接する第１検出パターン７１間の間隙および隣接する第２検出パターン７６間の間隙がより目立つと考えられる。すなわち、検出パターン７１，７６が配置されている領域と検出パターン７１，７６が配置されていない領域との間におけるパターンの不連続性が、より視認されやすくなると考えられる。このような不連続性の視認性は、仮に各検出パターン７１，７６間にダミーパターンを設けたとしても解消されない。なぜなら、比較の形態においてはダミーパターンも開口部を有さない配線から構成されることになり、このため、検出パターン７１，７６またはダミーパターンが配置されている領域と検出パターン７１，７６またはダミーパターンが配置されていない領域との間におけるパターンの間隙が目立つからである。

このようなパターンの不連続性が視認されるのを防ぐため、比較の形態においては、図１０に示すように、屈折率を適切に設定することにより、光の透過率および反射率を調整するための層、いわゆるインデックスマッチング層８１，８２を設けることが考えられる。このようなインデックスマッチング層８１，８２を基材フィルム６１と検出パターン７１，７６との間に介在させることにより、検出パターン７１，７６が配置されている領域と検出パターン７１，７６が配置されていない領域との間における光の透過率および反射率の差を小さくすることができる。インデックスマッチング層８１，８２は、例えば図１０に示すように、透明導電材料よりも高い屈折率を有する高屈折率層８１ｂ、８２ｂと、透明導電材料よりも低い屈折率を有する低屈折率層８１ａ、８２ａと、からなっている。

しかしながら、比較の形態によれば、このようなインデックスマッチング層８１，８２を設けることにより、タッチパネルセンサ６０の厚みが大きくなってしまい、また、タッチパネルセンサ６０の製造に要する工数も増加してしまう。

これに対して上述の本実施の形態によれば、高い導電性を有する金属材料を用いて検出パターン２１，２６を形成することにより、検出パターン２１，２６に開口部３７ｂ、３８ｂを設けることが可能となる。また、同一のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａによって検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を構成することにより、パターン間の境界を目立たなくすることができる。従って本実施の形態によれば、インデックスマッチング層８１，８２を設けることなく、パターン間の不連続性が視認されることを防ぐことができる。このことにより、タッチパネルセンサ１０の厚みをより小さくすることができ、また、タッチパネルセンサ１０を少ない工数で製造することができる。

変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。

（取出パターンおよび端子部の形成方法の変形例）
本実施の形態において、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７と同時に、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９が、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａの材料と同一の材料、すなわち遮光導電層３７，３８から形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１（ａ）に示すように、はじめに、フォトリソグラフィー法によって遮光導電層３７，３８から検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａを形成し、その後、図１１（ｂ）に示すように取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成してもよい。この場合、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成する方法が特に限られることはなく、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成するために、図７において示されるＳ１２〜Ｓ１５のような工程を再度実施してもよい。また、スクリーン印刷などの印刷法によって取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成してもよい。また、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成する金属材料として、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａを形成する金属材料とは異なるものを用いてもよい。

（検出パターンおよびダミーパターンの形成方法の変形例）
また本実施の形態において、Ｓ１２〜Ｓ１４に示すような１セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、はじめに図１２（ａ）に示すように、１セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって第１遮光導電層３７を全面にわたって網目状にパターニングし、その後、図１２（ｂ）に示すように、更なる１セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって、各検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を形成してもよい。

（導線のパターンの変形例）
また本実施の形態において、網目状に配置された導線３７ａ，３８ａが、ｘ方向に延びる導線と、ｙ方向に延びる導線と、からなる例を示した。すなわち、導線３７ａ，３８ａの延びる方向が、第１検出パターン２１が延びる方向または第２検出パターン２６が延びる方向と同一である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、各導線３７ａ，３８ａが、ｘ方向およびｙ方向に対して傾斜した方向に延びる導線からなっていてもよい。例えば図１３（ａ）（ｂ）に示すように、導線３７ａ，３８ａが延びる方向が、ｘ方向およびｙ方向に対して４５度をなす方向であってもよい。

（導線のパターンのその他の変形例）
また本実施の形態において、各検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７が、網目状にパターニングされた導線３７ａ，３８ａから構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、ｘ方向に延びる第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２が、ｘ方向に延びる複数の導線３７ａから構成され、ｙ方向に延びる第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７が、ｙ方向に延びる複数の導線３８ａから構成されていてもよい。この場合、開口部３７ｂは、隣接する２つの導線３７ａの間の領域を意味しており、同様に開口部３８ｂは、隣接する２つの導線３８ａの間の領域を意味している。なお本変形例においては、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、取出パターン２３，２８は、各検出パターン２１，２６を構成する全ての導線３７ａ，３８ａに接続される。

図１４（ａ）において、第１検出パターン２１を構成する各導線３７ａ間の間隔が符号ｓ_１’で示されており、第１ダミーパターン２２を構成する各導線３７ａ間の間隔が符号ｓ_１”で示されている。好ましくは、これら間隔ｓ_１’および間隔ｓ_１”は、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の間隙ｓ_１の幅と同一になっている。これによって、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。また図１４（ｂ）において、第２検出パターン２６を構成する各導線３８ａ間の間隔が符号ｓ_２’で示されており、第２ダミーパターン２７を構成する各導線３８ａ間の間隔が符号ｓ_２”で示されている。好ましくは、これら間隔ｓ_２’および間隔ｓ_２”は、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の間隙ｓ_２の幅と同一になっている。これによって、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。

（タッチパネルセンサの変形例）
また本実施の形態において、各検出パターン２１，２６間にダミーパターン２２，２７が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ダミーパターン２２，２７が設けられていなくてもよい。このような例について、図１５乃至図１８を参照して説明する。

図１５に示すように、本変形例においては、隣接する２つの第１検出パターン２１間の第１間隙ｓ_３の幅、および、隣接する２つの第２検出パターン２６間の第２間隙ｓ_４の幅が十分に小さくなっている。例えば、間隙ｓ_３，ｓ_４の幅は２〜１０００μｍの範囲内、より好ましくは１０〜１０００μｍの範囲内となっている。このような範囲に間隙ｓ_３，ｓ_４の幅を設定することにより、第１検出パターン２１間および第２検出パターン２６間の電気的な絶縁を確保しながら、第１検出パターン２１間および第２検出パターン２６間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

図１６は、第１検出パターン２１の各開口部３７ｂを横切るように描かれた線による、図１５に示すタッチパネルセンサ１０の断面図である。また図１７は、第１検出パターン２１の各開口部３７ｂを横切らないように描かれた線による、図１５に示すタッチパネルセンサ１０の断面図である。また図１８は、図１５に示すタッチパネルセンサ１０のうち第１間隙ｓ_３近傍を拡大して示す平面図である。好ましくは、図１７および図１８に示すように、第２検出パターン２６を構成する導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見て、隣接する２つの第１検出パターン２１間の第１間隙ｓ_３と重なるよう配置されている。これによって、隣接する２つの第１検出パターン２１間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。同様に、図１８に示すように、好ましくは、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見て、隣接する２つの第２検出パターン２６間の第２間隙ｓ_４と重なるよう配置されている。

図１６において、第１検出パターン２１を構成する各導線３７ａ間の間隔が符号ｓ_３’で示されている。好ましくは、この間隔ｓ_３’は、隣接する２つの第１検出パターン２１間の第１間隙ｓ_３の幅と同一になっている。これによって、隣接する２つの第１検出パターン２１間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。図示はしないが、第２検出パターン２６に関しても同様に、好ましくは、第２検出パターン２６を構成する各導線３８ａ間の間隔が、隣接する２つの第２検出パターン２６間の第２間隙ｓ_４の幅と同一になっている。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ タッチパネルセンサ
１１ 支持体
２１ 第１検出パターン
２２ 第１ダミーパターン
２３ 第１取出パターン
２４ 第１端子部
２６ 第２検出パターン
２７ 第２ダミーパターン
２８ 第２取出パターン
２９ 第２端子部
３０ 積層体
３１ 基材フィルム
３２ 合成樹脂層
３３ 第１ハードコート層
３４ 第２ハードコート層
３５ 第１中間層
３５ａ 外側第１中間層
３５ｂ 内側第１中間層
３６ 第２中間層
３６ａ 外側第２中間層
３６ｂ 内側第２中間層
３７ 第１遮光導電層
３７ａ 導線
３７ｂ 開口部
３８ 第２遮光導電層
３８ａ 導線
３８ｂ 開口部
４１ 第１感光層
４２ 第２感光層
４３ 第１マスク
４４ 第２マスク

Claims (18)

1. 基材フィルムと、
   前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、
   前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた複数の第１検出パターンと、
   前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、
   前記第２中間層の他方の側の面上に設けられた複数の第２検出パターンと、を備え、
   前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１中間層の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
   前記第２検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第２中間層の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
   前記第１中間層は、前記第１検出パターンに接するよう配置され、かつ前記第１検出パターンと同一のパターンで設けられた外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第１中間層と、を有し、
   前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記第２中間層は、前記第２検出パターンに接するよう配置され、かつ前記第２検出パターンと同一のパターンで設けられた外側第２中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第２中間層と、を有し、
   前記外側第２中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第２中間層に比べて、前記第２検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記内側第２中間層は、前記第２検出パターンおよび前記外側第２中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
2. 前記外側第１中間層および前記外側第２中間層が、モリブデン合金から構成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記内側第１中間層および前記内側第２中間層が、珪素または珪素化合物から構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ。
4. 基材フィルムと、
   前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、
   前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた複数の第１検出パターンと、
   前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、
   前記第２中間層の他方の側の面上に設けられた複数の第２検出パターンと、を備え、
   前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１中間層の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
   前記第２検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第２中間層の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
   前記第１中間層は、前記第１検出パターンに接するよう配置された外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第１中間層と、を有し、
   前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記第２中間層は、前記第２検出パターンに接するよう配置された外側第２中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第２中間層と、を有し、
   前記外側第２中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第２中間層に比べて、前記第２検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記内側第２中間層は、前記第２検出パターンおよび前記外側第２中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記外側第１中間層および前記外側第２中間層が、モリブデン合金から構成されており、
   前記内側第１中間層および前記内側第２中間層が、珪素または珪素化合物から構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
5. 前記第１検出パターンを構成する前記導線の幅、および、前記第２検出パターンを構成する前記導線の幅が、それぞれ１〜２０μｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
6. 前記第１検出パターンを構成する前記導線、および、前記第２検出パターンを構成する前記導線が、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類からなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
7. 前記基材フィルムは、合成樹脂層と、前記合成樹脂層の一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層と、前記合成樹脂層の他方の側の面上に設けられた第２ハードコート層と、を有し、
   前記第１ハードコート層および前記第２ハードコート層は、アクリル樹脂を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
8. 前記第１中間層の一方の側の面上に設けられ、各第１検出パターン間に所定の第１間隙を空けて配置された第１ダミーパターンと、
   前記第２中間層の他方の側の面上に設けられ、各第２検出パターン間に所定の第２間隙を空けて配置された第２ダミーパターンと、をさらに備え、
   前記第１ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、前記第１検出パターンの前記導線と同一のパターンで配置された導線から構成されており、
   前記第２ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、前記第２検出パターンの前記導線と同一のパターンで配置された導線から構成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
9. 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた内側第１中間層および前記内側第１中間層の一方の面上に設けられた外側第１中間層を含む第１中間層と、前記第１中間層の前記外側第１中間層の一方の側の面上に設けられた第１遮光導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた内側第２中間層および前記内側第２中間層の他方の面上に設けられた外側第２中間層を含む第２中間層と、前記第２中間層の前記外側第２中間層の他方の側の面上に設けられた第２遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第２感光層を形成する工程と、
   前記第１感光層上に第１マスクを配置するとともに前記第２感光層上に第２マスクを配置した状態で、前記第１感光層および前記第２感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、
   前記第１感光層および前記第２感光層を現像してパターニングする工程と、
   パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層をマスクとして前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層をエッチングして、第１検出パターンおよび第２検出パターンを形成するパターニング工程と、
   前記外側第１中間層が前記第１検出パターンと同一のパターンを有するよう、前記外側第１中間層をエッチングする工程と、
   前記外側第２中間層が前記第２検出パターンと同一のパターンを有するよう、前記外側第２中間層をエッチングする工程と、を備え、
   前記パターニング工程において、前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層は、形成される第１検出パターンおよび第２検出パターンが、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう所定のパターンで配置された導線から構成されるよう、エッチングされ、
   前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記外側第２中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第２中間層に比べて、前記第２検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
   前記内側第２中間層は、前記第２検出パターンおよび前記外側第２中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
10. 前記外側第１中間層および前記外側第２中間層が、モリブデン合金から構成されていることを特徴とする請求項９に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
11. 前記内側第１中間層および前記内側第２中間層が、珪素または珪素化合物から構成されていることを特徴とする請求項９または１０に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
12. 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた第１遮光導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２中間層と、前記第２中間層の他方の側の面上に設けられた第２遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第２感光層を形成する工程と、
    前記第１感光層上に第１マスクを配置するとともに前記第２感光層上に第２マスクを配置した状態で、前記第１感光層および前記第２感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、
    前記第１感光層および前記第２感光層を現像してパターニングする工程と、
    パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層をマスクとして前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層をエッチングして、第１検出パターンおよび第２検出パターンを形成するパターニング工程と、を備え、
    前記パターニング工程において、前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層は、形成される第１検出パターンおよび第２検出パターンが、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう所定のパターンで配置された導線から構成されるよう、エッチングされ、
    前記積層体の前記第１中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第１遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記積層体の前記第２中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第２遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記積層体の前記第１中間層は、前記第１遮光導電層に接するよう配置され、モリブデン合金からなる外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置され、珪素または珪素化合物からなる内側第１中間層と、を有し、
    前記積層体の前記第２中間層は、前記第２遮光導電層に接するよう配置され、モリブデン合金からなる外側第２中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置され、珪素または珪素化合物からなる内側第２中間層と、を有し、
    前記外側第１中間層および前記外側第２中間層は、パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層をマスクとして前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層とともにエッチングされることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
13. 前記第１検出パターンを構成する前記導線の幅、および、前記第２検出パターンを構成する前記導線の幅が、それぞれ１〜２０μｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
14. 前記第１遮光導電層および前記第２遮光導電層が、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類からなることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
15. 基材フィルムと、
    前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、
    前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた複数の第１検出パターンと、を備え、
    前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１中間層の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
    前記第１中間層は、前記第１検出パターンに接するよう配置され、かつ前記第１検出パターンと同一のパターンで設けられた外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第１中間層と、を有し、
    前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
16. 基材フィルムと、
    前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、
    前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた複数の第１検出パターンと、を備え、
    前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１中間層の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
    前記第１中間層は、前記第１検出パターンに接するよう配置された外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置された内側第１中間層と、を有し、
    前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記外側第１中間層が、モリブデン合金から構成されており、
    前記内側第１中間層が、珪素または珪素化合物から構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
17. 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた内側第１中間層および前記内側第１中間層の一方の面上に設けられた外側第１中間層を含む第１中間層と、前記第１中間層の前記外側第１中間層の一方の側の面上に設けられた第１遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成する工程と、
    前記第１感光層を所定のパターンで露光する工程と、
    前記第１感光層を現像してパターニングする工程と、
    パターニングされた前記第１感光層をマスクとして前記第１遮光導電層をエッチングして、第１検出パターンを形成するパターニング工程と、
    前記外側第１中間層が前記第１検出パターンと同一のパターンを有するよう、前記外側第１中間層をエッチングする工程と、を備え、
    前記パターニング工程において、前記第１遮光導電層は、形成される第１検出パターンが、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう所定のパターンで配置された導線から構成されるよう、エッチングされ、
    前記外側第１中間層は、前記基材フィルムおよび前記内側第１中間層に比べて、前記第１検出パターンに対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記内側第１中間層は、前記第１検出パターンおよび前記外側第１中間層に比べて、前記基材フィルムに対するより大きな密着力を有するよう構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
18. 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層の一方の側の面上に設けられた第１遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成する工程と、
    前記第１感光層を所定のパターンで露光する工程と、
    前記第１感光層を現像してパターニングする工程と、
    パターニングされた前記第１感光層をマスクとして前記第１遮光導電層をエッチングして、第１検出パターンを形成するパターニング工程と、を備え、
    前記パターニング工程において、前記第１遮光導電層は、形成される第１検出パターンが、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう所定のパターンで配置された導線から構成されるよう、エッチングされ、
    前記積層体の前記第１中間層は、前記基材フィルムに比べて、前記第１遮光導電層に対するより大きな密着力を有するよう構成されており、
    前記積層体の前記第１中間層は、前記第１遮光導電層に接するよう配置され、モリブデン合金からなる外側第１中間層と、前記基材フィルムに接するよう配置され、珪素または珪素化合物からなる内側第１中間層と、を有し、
    前記外側第１中間層は、パターニングされた前記第１感光層をマスクとして前記第１遮光導電層とともにエッチングされることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。

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