KR101383673B1 - 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 - Google Patents

터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, 투명한 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 상면 투명 전도성 물질 코팅층, 상기 상면 투명 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 상면 금속 코팅층, 및 상기 절연체층의 하면에 형성되어지는 i) 투명 전도성 물질 코팅층 또는 ii) 금속 코팅층 또는 iii) 투명 전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층의 적층체로 이루어지는 하면 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드와 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것이다.
이를 통하여 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 양면에 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 패턴이 형성된 터치패널의 가장자리 단차를 최소화하여 접착제층의 결합 시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있으며, 상면의 패턴형성과 하면의 접지배선 형성을 동시에 제작할 수 있어서 공정을 단순화하는 효과가 있다.
터치패널, 양면

Description

터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 {PAD FOR PREPARING TOUCH PANEL, METHOD OF PREPARING TOUCH PANEL USING THE SAME AND TOUCH PANEL THEREBY}
본 발명은 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 양면에 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 패턴이 형성된 터치패널의 가장자리 단차를 최소화하여 접착제층의 결합 시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있으며, 상면의 패턴형성과 하면의 접지배선 형성을 동시에 제작할 수 있어서 공정을 단순화하는 효과가 있는 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것이다.
일반적인 터치패널의 제작에 사용되는 터치패드의 경우에, ITO가 코팅되어진 유리(저항막 방식의 경우)나 절연수지(정전용량방식의 경우)로 이루어지는 터치패드 제조용 패드를 이용하여 제작되어지는데, 이를 위하여 ITO가 코팅된 절연체로 이루어진 패드에서 상기 ITO를 일정한 형태로 패턴닝하고, 이와 같은 패턴이 형성된 ITO층과 외부와의 전기적 접속을 위한 배선으로는 일반적으로 실버페이스트를 사용하게 된다.
그러나 이와 같은 실버페이스트를 이용한 도선형성의 경우에는 실버페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져, 상하방향으로는 단차가 크게 발생하고, 평면방향으로는 도선의 폭이 넓어지는 문제점이 있고, 이에 따라서 터치 패널의 내구성을 떨어뜨리고, 디바이스의 집적도를 떨어뜨리는 문제점이 있으며, 실버페이스트 공정의 경우에는 실버페이스트를 도포한 이후에 이를 고온에서 큐어링(curing)하는 공정이 필요하고, 이러한 고온 큐어링 공정에서 패널의 변형을 방지하기 위하여 어닐링 공정 또한 필요하게 되므로 공정이 복잡하고, 비용이 증가하는 문제점이 있다.
또한 터치패드의 구동 시에 노이즈 발생문제 제거 및 터치 감도 개선을 위하여 상기 터치패드 상의 터치 패턴이 형성되는 일면의 반대편에 접지배선을 별도로 형성하게 되는데 이러한 배선도 일반적으로는 실버페이스트를 사용하게 되므로 상기와 같은 문제점이 있고 따라서 패턴을 미세하게 꾸미는데 한계가 있어서, 높은 해상도의 터치패널을 제조하기 어려운 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 양면에 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 패턴이 형성된 터치패널의 가장자리 단차를 최소화하여 접착제층의 결합 시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있으며, 상면의 패턴형성과 하면의 접지배선 형성을 동시에 제작할 수 있어서 공정을 단순화하는 효과가 있는 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
투명한 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 상면 투명 전도성 물질 코팅층;
상기 상면 투명 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 상면 금속 코팅층; 및,
상기 절연체층의 하면에 형성되어지는 i) 투명 전도성 물질 코팅층 또는 ii) 금속 코팅층 또는 iii) 투명 전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층의 적층체로 이루어지는 하면 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드를 제공한 다.
또한 본 발명은
터치패널의 제조방법에 있어서,
상기 터치패널 제조용 패드의 상면에서 상기 금속 코팅층 또는 상기 투명 전도성 물질 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법을 제공한다.
마지막으로 본 발명은
터치 패드 및 이를 구동하는 구동부를 포함하는 터치패널에 있어서,
상기 터치패드로서, 상기 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널을 제공한다.
본 발명의 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 따르면, 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 양면에 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 패턴이 형성된 터치패널의 가장자리 단차를 최소화하여 접착제층의 결합 시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있으며, 상면의 패턴형성과 하면의 접지배선 형성을 동시에 제작할 수 있어서 공정을 단순화하는 효과가 있다.
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
본 발명은 터치패널 제조용 패드에 관한 것으로, 투명한 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층(100); 상기 절연체층(100)의 상면에 형성되어지는 상면 투명 전도성 물질 코팅층(200); 상기 상면 투명 전도성 물질 코팅층(200)의 상면에 형성되어지는 상면 금속 코팅층(300); 및, 상기 절연체층(100)의 하면에 형성되어지는 i) 투명 전도성 물질 코팅층 또는 ii) 금속 코팅층 또는 iii) 투명 전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층의 적층체로 이루어지는 하면 전도층(400)을 포함하여 구성된다.
이에 대한 구체적인 실시예는 도 1에 도시한 바와 같다. 즉, 본 발명에 따라 터치패널 제조에 공급되어지는 패드는 절연체층의 상면에 ITO 등을 포함하는 전도성 물질 코팅층이 형성되고, 이의 상면에는 다시 금속 코팅층이 형성되고, 이에 부가하여 상기 절연체층의 하면에 또 다른 하면 전도층이 형성되어 있는 구조를 가진다. 이를 통하여 상면의 2층 및 하면 전도층 각각에 대하여 포토리소그래피 공정을 진행하여, 터치패드 상면 및 하면에 각각 터치신호를 감지하는 패턴 및 터치패드의 접지배선 패턴을 형성하는 것으로 공정이 완료될 수 있고, 바람직하게는 상기 상면 및 하면에 대한 포토리소그래피 공정을 통한 패턴형성은 하나의 챔버에서 상면 및 하면 각각에 대하여 동시에 포토리소그래피 공정으로 처리하여 각각의 패턴을 형성할 수 있어서, 본 발명의 터치패널 제조용 패드를 사용하는 경우에는 공정 을 대폭 단축할 수 있으며, 구비해야할 장비의 수가 대폭적으로 축소될 수 있음을 알 수 있다. 여기서 상기 하면 전도층(400)은, 도 1의 (a)의 경우는 투명 전도성 물질 코팅층, (b)의 경우는 금속 코팅층, (c)의 경우는 투명 전도성 물질 코팅층 및 이의 하면에 결합하는 금속 코팅층, (d)의 경우는 금속 코팅층 및 이의 하면에 결합하는 투명 전도성 물질 코팅층으로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 종래의 실버페이스를 사용하는 경우에 진행되었던 가이드 가공, 실버페이스트 도포 및 실버페이스트를 큐어링하는 큐어링 공정 등이 별도로 필요 없고, 따라서 상기 큐어링 시의 필름 변형을 방지하기 위한 전처리 공정인 어닐링 공정 또한 필요 없게 된다.
이와 같은 터치패널 제조용 패드는 이를 이용하여 제작되어지는 터치패널이 LCD 등과 함께 결합하여 사용되어지는 경우, 하부의 LCD등의 디스플레이가 보여야 하므로 유전체 필름 및 전도성 물질이 투명한 재질로 이루어지고, 금속 코팅층은 향후 식각 공정에서 가장자리 부분과 디바이스의 외곽 부분 (리드선 부분)에 위치하여, 전극 및 전선으로부터 전기적 신호를 외부로 전달하는 연결선 등만을 남기는 패턴을 형성하게 된다.
바람직하게는 터치패널이 LCD 등과 함께 결합하여 사용되어지는 경우, 상기 절연체층(100)은 유기 절연체 또는 무기 절연체로서 투명한 재질이고, 상기 유기 절연체는 더욱 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)를 포함하거나 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 투명 또는 불투명 유기 절연체이 고, 상기 무기 절연체는 더욱 바람직하게는 유리로 이루어지는 것이 그 특성상 좋다. 또한 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 전도성 물질은 투명한 재질이고, 더욱 바람직하게는 ITO 또는 IZO를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질인 것이 우수한 특성 및 제조의 용이성 측면에서 좋다.
또한 상기 금속 코팅층(300)은 그 재질로 공지의 다양한 금속이 이에 해당할 수 있으며, 바람직하게는 제조의 용이성 및 전기전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄인 것이 좋다. 또한 이와 같은 금속 코팅층의 형성을 위해서는 공지의 다양한 방법이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 얇은 두께로 코팅되기 위하여 종래의 기상증착을 포함한 증착(deposition) 또는 스퍼터링(sputtering)을 통하여 코팅되는 것이 바람직하다.
이와 같이 형성된 패드의 예들은 도 1에 도시한 바와 같다.
또한 이에 추가하여 상기 패드의 상면 또는 하면에 공기 중으로 노출되는 금속 코팅층은, 이의 외면에 상기 금속 코팅층의 공기에 대한 노출을 막고 이를 보호하기 위한 금속 보호 코팅층을 더 가질 수 있다. 즉, 상기 절연체층의 상면 또는 하면에 형성되어지는 상기 금속 코팅층의 외면에 형성되는 금속 보호 코팅층을 더 포함하는 구조를 가질 수 있다. 여기서, 상기 금속 보호 코팅층(350)은 그 재질로 공지의 다양한 내식 재료가 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 패턴 형성이 가능하고, 상기 금속 코팅층과 같이 또는 따로 식각이 가능한 것이 좋으므로 금속재료인 것이 좋고, 더욱 바람직하게는 상기 금속 코팅층을 보호하는 기능을 수행해야 하므로 그 자체가 내식성이 높은 금속 또는 상기 금속 코팅층에 비하여 산화도가 높아 희생전극으로서의 역할을 수행할 수 있는 금속(즉, 상기 금속 코팅층에 사용되는 금속보다 표준환원전위가 낮은 금속)을 사용하는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예로, 상기 금속 코팅층이 구리인 경우에는 은(그 자체가 내식성이 좋은 경우) 또는 알루미늄 또는 아연 또는 주석(희생전극으로 적용되는 경우)이고, 상기 금속 코팅층이 알루미늄인 경우에는 은 또는 아연 또는 주석인 것이 좋다. 또한 이와 같은 금속 보호 코팅층의 형성을 위해서는 공지의 다양한 방법이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 얇은 두께로 코팅되기 위하여 종래의 기상증착을 포함한 증착(deposition) 또는 스퍼터링(sputtering)을 통하여 코팅되는 것이 바람직하다.
이와 같이 금속보호코팅층을 가지는 터치패널 제조용 패드의 구체적인 예는 도 4의 (a) 및 도 5의 (a)에 이를 도시한 바와 같은 도면을 들 수 있다. 여기서 도 4의 경우에는 상면에만 금속보호코팅층을 가지고, 하면 전도층으로 금속코팅층만을 가지는 경우를 도시한 것이고, 도 5의 경우는 상면 및 하면 모두에 금속보호코팅층을 가지는 경우로서, 하면 전도층으로는 금속코팅층만을 가지는 경우를 도시한 경우이다.
이와 같은 터치패널 제조용 패드는 아래에 기술하는 제조방법을 통하여 터치패널의 접촉 패널로 형성되어진다.
또한 상기 절연체층, 전도성 물질 코팅층 및 금속 코팅층(하면 전도층을 구성하는 전도성 물질 코팅층 또는 금속 코팅층을 포함)은 패널의 내구성, 각 층의 식각시 제조 용이성, 단차의 최소화를 위하여 상기 절연체층은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루 어지고, 상기 전도성 물질 코팅층은 0.005 내지 0.1 ㎛로 이루어지고, 상기 금속 코팅층은 0.01 내지 10 ㎛로 이루어지고, 상기 금속 보호 코팅층도 0.005 내지 1 ㎛로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기와 같이 금속 코팅층(300)(하면 전도층의 경우에도 적용 가능)과 전도성 물질 코팅층(200)(하면 전도층의 경우에도 적용 가능), 특히 ITO의 두께가 형성되는 경우에 식각 공정에서 제작이 용이할 수 있으므로 상기 범위의 두께를 가지는 것이 공정을 줄이고 제작을 용이하게 하고, 상기 절연체층(100)의 두께는 상기 범위 내인 경우에 내구성을 확보할 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 금속 코팅층(300)의 두께는 0.05 내지 0.5 ㎛이고, 금속 보호 코팅층(350)의 두께는 0.01 내지 0.4 ㎛이고, 상기 전도성 물질 코팅층(200)이 ITO인 경우에 ITO층의 두께는 0.01 내지 0.02 ㎛인 것이 우수한 식각성 및 패턴형성 특성을 갖는 측면에서 좋고, 상기 절연체층(100)의 두께는 절연체층이 유기 절연체인 경우에 50 내지 175 ㎛인 것이 디바이스와의 조립 용이성 측면 및 콤팩트 사이즈 디바이스 제작에 좋다.
본 발명은 또한 상기 터치패널 제조용 패드를 이용한 저항막 방식 및 정전용량 방식을 포함한 터치패널의 제조방법을 제공하는 바, 이는 상기 기술한 터치패널 제조용 패드의 상면 또는 하면에서 상기 금속 코팅층 또는 상기 전도성 물질 코팅층(또는 상기 금속 보호 코팅층(금속보호코팅층을 가지는 경우에 한하여))을 부분적으로 식각하여 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층(또는 금속 보호 코팅층)의 패턴이 형성된 패드를 제조하는 단계를 포함한다.
이는 투광부를 가지는 터치패널이나, 투광부를 가지지 않는 터치패널이나, 모두 적용할 수 있는 것으로, 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 기술한 터치패널 제조용 패드의 상면에서 전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층(과 금속 보호 코팅층(금속보호코팅층을 가지는 경우에 한하여))을 각각 또는 함께 부분적으로 식각하여 금속 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1-1단계(여기서, 상기 금속보호코팅층을 가지는 경우에는, (a)전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층과 금속 보호 코팅층을 한꺼번에, 패턴 형성을 위하여 포토리소그래피법에 의하여 식각하고, 이후에 다시 금속 코팅층과 금속 보호 코팅층을 각각 또는 함께 패턴 형성을 위하여 포토리소그래피법에 의하여 식각하거나, (b)금속 코팅층과 금속 보호 코팅층을 각각 또는 함께 패턴 형성을 위하여 포토리소그래피법에 의하여 식각하고, 이후에 다시 패턴 형성을 위하여 포토리소그래피법에 의하여 전도성 물질 코팅층을 식각 하는 등의 패턴형성 방법-여기서 금속 코팅층의 패턴과 금속 보호 코팅층의 패턴은 동일(전체적으로 2중층)할 수도 있고, 서로 다를 수도 있고, 경우에 따라서는 금속 보호 코팅층이 완전히 제거된 형태로 최종 패드가 제작될 수도 있다. 또한 금속보호코팅층을 가지지 않는 경우에는 상기 기술에서 금속보호코팅층 부분만을 제외하고 동일한 방법으로 이를 실시할 수 있음은 물론이다.) 및, 상기 기술한 터치패널 제조용 패드의 하면에서 하면 전도층을 부분적으로 식각하여 하면 전도층 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1-2단계를 수행할 수 있다. 여기서 상기 하면 전도층은 상기 기술한 바와 같은 1층 또는 2층 구조를 가질 수 있으므로, 각각의 경우에 대응하여 전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층(과 금속 보호 코팅층(금속보호코팅층을 가지는 경우에 한하여))을 각각 또는 함께 부분적으로 식각하여 전도층 패턴을 형성할 수 있 다.
여기서 상기 제1-1단계 및 1-2단계는 각각 별도의 공정으로 이를 진행할 수도 있고, 상면 및 하면을 하나의 챔버 내에서 상하면 동시에 공정을 진행하여 1-1단계 및 1-2단계를 동시에 수행할 수 도 있다.
다음으로 터치패널을 제작하기 위하여 i)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 접착제층(400)과 절연수지로 이루어진 유전체층(500 또는 500/550의 결합체)을 결합하거나, ii)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 상기 패턴이 형성된 다른 패드를 뒤집어 서로 상하로 이격하여 결합하는 제2단계를 포함하여 구성된다. 이에 대한 구체적인 예는 도 2 내지 도3에 이를 도시하며, 금속보호코팅층을 가지는 경우는 도 4 내지 도 5에 이를 도시한 바와 같다.
즉, 상기 기술한 본 발명의 터치패널 제조용 패드의 최상면 및 하면에 형성된 금속 코팅층을 부분적으로 식각하여 전극 및 전선에 해당하는 패턴만을 남기는 단계를 진행할 수 있다. 이는 도 2(저항막 방식)의 (b)단계 또는 도 3(정전용량 방식)의 (b)단계에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같다.
또한 상기 기술한 본 발명의 터치패널 제조용 패드의 최상면에 형성된 금속 코팅층 및 금속 보호 코팅층과 하면의 금속코팅층을 부분적으로 식각하여 전극 및 전선에 해당하는 패턴만을 남기는 단계를 진행할 수 있다. 이는 도 4의 (b)단계 또는 도 5의 (b)단계에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같다. (이 경우는 정전용량 방식만 도시한 것이며, 저항막 방식도 유사한 방식으로 이를 진행할 수 있음은 물론이다.)
도 4는 금속 보호 코팅층이 완전히 제거된 형태로 최종 패드가 제작된 경우를 도시한 것이고, 경우에 따라서는 도 5에 도시한 바와 같이 금속 코팅층의 상면에 금속 코팅층과 동일한 패턴의 금속 보호 코팅층이 존재하여 2중층의 형태를 이룰 수도 있고, 경우에 따라서는 금속 코팅층과 다른 패턴의 금속 보호 코팅층이 존재하여 부분적으로 2중층의 형태를 이룰 수도 있다.
또한 상기 기술한 바와 같이 필요에 따라서는 상기 금속 코팅층의 식각에 따라 표면으로 드러난 전도성 물질을 추가로 식각하여 전도성 물질 코팅층의 패턴을 더 형성할 수 있다. 즉, 상기 제1단계 공정 이후에 상기 금속 패턴이 형성된 패드의 상면에서 전도성 물질 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 패턴 및 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 제조하는 단계를 더 포함하도록 구성할 수 있다. 이는 도 2 내지 도 5의 (c)단계에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같다. 이는 필수 공정은 아니며, 전도성 물질 코팅층의 패턴 형성이 별도로 필요하지 않은 경우에는 이를 생략할 수도 있으며, 상기 기술한 바와 같이 금속 코팅층의 식각 시에 전도성 물질 코팅층도 함께 식각하여 이의 패턴을 형성할 수도 있다
상기 금속 코팅층과 금속 보호 코팅층과 전도성 물질 코팅층의 분리된 식각은 공지의 다양한 방식으로 이를 행할 수 있고(금속 보호 코팅층의 경우는 선택사항임.), 이에 대한 구체적인 예로 금속 보호 코팅층은 알루미늄이고, 금속 코팅층이 구리이고, 전도성 물질 코팅층이 ITO인 경우에 구리와 알루미늄의 식각은 NaOH 수용액을 이용하여 식각하고, ITO는 FeCl3 수용액을 통하여 식각하면 각각을 구분하 여 식각할 수 있다. 이와 같은 부분적인 식각을 위하여 종래의 포토리소그래피 방법이나, 기타 공지의 다양한 부분적 식각 방법을 적용할 수 있으며, 여기서 형성되어지는 패턴은 일반적으로는 전도성 물질 코팅층의 경우에는 터치패널이 터치되는 면에 대응하는 면으로 전도성 물질 코팅층의 형상을 만드는 것이 이에 해당하고, 금속 코팅층의 경우에는 투광부를 가지는 경우에는 이의 가장자리 부분만 상기 전도성 물질 코팅층의 상부에 전극을 형성할 수 있다.
이와 같이 패턴이 형성된 패드는, 정전용량 방식의 경우에는 도 3에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 접착제층(400)과 절연수지로 이루어진 절연체층(500 또는 500/550)을 결합하는 제2단계를 수행한다.
또한 투광부를 가지는 정전용량 방식 터치패널 제조용 패널의 경우는 도면에서 그 구체적인 실시예를 도시한 바와 같이, 정전용량 방식 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 기술한 정전용량 방식 터치패널 제조용 패드로서 상기 유전체 필름은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)를 포함하는 투명 유전체 필름이고, 상기 전도성 물질은 ITO 또는 IZO를 포함하는 투명 전도성 물질이고, 상기 금속 코팅층은 증착 또는 스퍼터링으로 형성되는 알루미늄 또는 구리이고, 상기 금속 보호 코팅층은 증착 또는 스퍼터링으로 형성되는 아연(알루미늄 금속 코팅층에 대해)이나 알루미늄(구리 금속 코팅층에 대해)으로서 상기 정전용량 방식 터치패널 제조용 패드의 상면을 부분적으로 식각하여 패턴을 형성한다.
또한 저항막 방식의 터치패널을 제조하는 경우에는 도 2에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 상기 패턴이 형성된 다른 패드를 뒤집어 서로 상하로 이격하여 결합하는 제2단계를 수행하여 제조할 수 있다. 상기 마주 보는 패턴이 형성된 2개의 패드의 이격은 도시한 바와 같이 분리 필름층을 가장자리에 구비하여 구성할 수도 있고, 스페이서(spacer)를 이격공간에 일정한 가격으로 배치하여 구성할 수도 있음은 물론이다.
또한 본 발명은 상기 기술한 바와 같은 제조방법으로 제조되는 터치패널을 제공하는 바, 이는 터치 패드를 포함하는 터치패널에 있어서, 상기 터치패드로 상기 기술한 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층 또는 금속 보호 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 포함하여 구성된다. 이에는 상기 기술한 바와 같이 정전용량 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널을 들 수 있고, 이는 상기 기술한 바와 같은 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 그 구조는 먼저 정전용량 방식의 경우는 정전용량 방식 터치패널에 있어서, 상기 제2단계에서 i)로 표시되어진 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층(200), 및 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층(300)(여기에 추가적으로 상기 금속 코팅층의 상면에 금속 보호 코팅층(350)이 더 존재할 수도 있다.)으로 이루어진 패드, 상기 패드의 상면에 결합하는 접착제층(400) 및, 상기 접착제층(400)의 상면에 결합하는 절연수지로 이루어진 유전체층(500 또는 500/550결합체)을 포함하여 구성되어질 수 있다. 여기서 상기 전도성 물질 코팅층(200)은 식각단계를 거칠 수도 있고 이를 생략할 수도 있다. 또한 바람직하게 절연체층(100)은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루어지는 것이 좋다.
이에 대한 구체적인 예는 도 3의 (d)단계에서 이들을 조립한 조립체가 이에 해당할 수 있다.
다음으로 저항막 방식의 경우는 저항막 방식 터치패널에 있어서, 상기 제2단계의 ii)로 표시되어진 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 상면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층(200), 및 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 상면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층(300)(여기에 추가적으로 상기 금속 코팅층의 상면에 금속 보호 코팅층(350)이 더 존재할 수도 있다.)으로 이루어진 하면 패드, 상기 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층(600) 및, 상기 분리 필름층(600)의 상면에 결합하고, 상기 제2단계의 ii)로 표시되어진 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어, 10 내지 3000 ㎛의 두께를 가지는 절연체층(100), 상기 절연체층(100)의 하면에 0.005 내지 0.1 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 전도성 물질 코팅층(200), 및 상기 전도성 물질 코팅층(200)의 하면에 0.01 내지 10 ㎛의 두께로 형성되어 패턴이 형성된 금속 코팅층(300)(여기에 추가적으로 상기 금속 코팅층의 상면에 금속 보호 코팅층(350)이 더 존재할 수도 있다.)으로 이루어진 상면 패드를 포함하여 구성되어질 수 있다. 여기서 상기 전도성 물질 코팅층(200)은 식각단계를 거칠 수도 있고 이를 생 략할 수도 있다. 또한 바람직하게 절연체층(100)은 유기 절연체의 경우는 10 내지 1000 ㎛로 이루어지고, 무기 절연체의 경우는 100 내지 3000 ㎛로 이루어지는 것이 좋다.
이에 대한 구체적인 예는 도 2의 (d)단계에서 이들을 조립한 조립체가 이에 해당할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
도 1은 본 발명의 터치패널 제조용 패드에 대한 4가지 실시예를 각각 개략적으로 도시한 단면도 도면이다.
도 2는 본 발명의 터치패널 제조용 패드 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 중에서 저항막 방식 터치패널의 경우에 대한 일실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 터치패널 제조용 패드 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 중에서 정전용량 방식 터치패널의 경우에 대한 일실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 터치패널 제조용 패드 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 중에서 정전용량 방식 터치패널의 경우에 대한 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.(금속보호코팅층을 상면에 가지는 경우)
도 5는 본 발명의 터치패널 제조용 패드 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 중에서 정전용량 방식 터치패널의 경우에 대한 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.(금속보호코팅층을 상면 및 하면에 가지는 경우)
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 절연체층 200: 전도성 물질 코팅층
300: 금속 코팅층 350: 금속 보호 코팅층
400: 하면 전도층 450: 접착제층
500: 유전체층(터치패드) 550: 차단층
600: 분리 필름층

Claims (8)

  1. 투명한 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
    상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 상면 투명 전도성 물질 코팅층;
    상기 상면 투명 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 상면 금속 코팅층; 및,
    상기 절연체층의 하면에 형성되어지는 i) 투명 전도성 물질 코팅층 또는 ii) 금속 코팅층 또는 iii) 투명 전도성 물질 코팅층과 금속 코팅층의 적층체로 이루어지는 하면 전도층을 포함하며,
    상기 절연체층의 상면 또는 하면에 형성되고, 상기 금속 코팅층보다 산화도가 높거나 내식성이 있는 금속재료로 이루어지며, 상기 금속 코팅층의 외면에 형성되는 금속 보호 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리카보네이트(PC)로 이루어지고, 상기 무기 절연체는 유리로 이루어지고,
    상기 투명 전도성 물질은 ITO 또는 IZO로 이루어지고,
    상기 금속 코팅층은 구리 또는 알루미늄이고,
    상기 금속 보호 코팅층은 상기 금속 코팅층이 구리인 경우에는 은 또는 알루미늄 또는 아연 또는 주석이고, 상기 금속 코팅층이 알루미늄인 경우에는 은 또는 아연 또는 주석인 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드.
  5. 터치패널의 제조방법에 있어서,
    제1항의 터치패널 제조용 패드의 상면 또는 하면에서 상기 금속 코팅층 또는 상기 투명 전도성 물질 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  6. 터치패널의 제조방법에 있어서,
    제1항 또는 제4항의 터치패널 제조용 패드의 상면 또는 하면에서 상기 금속 코팅층 또는 상기 전도성 물질 코팅층 또는 상기 금속 보호 코팅층을 부분적으로 식각하여 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층 또는 금속 보호 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  7. 터치 패드 및 이를 구동하는 구동부를 포함하는 터치패널에 있어서,
    상기 터치패드로서, 제5항의 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  8. 터치 패드 및 이를 구동하는 구동부를 포함하는 터치패널에 있어서,
    상기 터치패드로서, 제6항의 터치패널의 제조방법에 의하여 제조되어 금속 코팅층 또는 전도성 물질 코팅층 또는 금속 보호 코팅층의 패턴이 형성된 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
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