WO2012118340A2 - 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 - Google Patents

터치 패널용 패드와 기판의 결합체 Download PDF

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WO2012118340A2
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coating layer
metal coating
touch panel
pad
substrate
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박준영
정주현
배상모
정대영
김세현
원종윤
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주식회사 티메이
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    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a combination of a pad for a touch panel and a substrate, and in particular, an anti-oxidation material for exposing a metal coating layer exposed in order to solve the problem of occurrence of oxidation of the opening of the connection electrode forming portion during the bonding of the pad for the touch panel and the substrate. It relates to a combination of a pad for a touch panel and a substrate to be coated with.
  • the raw material pads used in the manufacturing of conventional touch panels are laminated pads in which ITO (Indium Tin Oxide) is coated on an insulating layer such as glass or an insulating resin, and an ITO pattern layer made by etching the ITO layer and the outside. Silver paste was used for electrical connection with.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the lamination pad coats the transparent conductive material coating layer (ITO) 20 on the transparent insulating layer 10 and the metal coating layer (copper layer) 30 is formed on the transparent conductive material coating layer 20. This was applied.
  • the manufacturing process of the pad for a touch panel in which the pattern using this is formed is as shown in FIG.
  • the first mask is attached to the portion where the copper layer 30 and the ITO 20 should be removed at the same time, except for the portion (combination) corresponding to any one of the lead portion and the pattern portion of the touch portion.
  • the copper layer 30 and the ITO 20 are removed simultaneously and the first mast is removed.
  • the copper layer 30 of the portion corresponding to the window portion of the lamination pad needs to be removed so that the display which is subsequently bonded to the touch panel is visible even if it is coupled to the lower portion of the touch panel.
  • a second mask is attached to the remaining portion, and only the exposed copper layer 30 is etched, and then, the second mask is removed to the touch panel.
  • the pad for the touch panel to be laminated is manufactured.
  • the touch panel pad includes a touch pattern region formed by the ITO 20 and a connection electrode region formed by the copper layer 30.
  • FIG. 2 After preparing a pad for a touch panel having a pattern as shown in FIG. 2 and stacking FPCBs as shown in FIG. 2B, the heated tips are pressed on the contact surface to bond each other.
  • the touch pattern region of FIG. 2 is composed of a plurality of laminated pads (transmission insulator layer 10, ITO 20, and copper layer 30) of FIG. 1, and a touch pattern region and a copper layer formed of ITO 20.
  • the connection electrode region formed by 30 is the same.
  • the FPCB when the FPCB is laminated to the open copper layer 30, which is the connection electrode region, the copper layer 30 exposed to the outside is generated between the touch pattern region and the connection electrode region.
  • the copper layer 30 exposed to the outside has a problem in that corrosion occurs in a reliability test such as a salt spray test, thereby deteriorating durability.
  • the present invention is applied to the exposed metal coating layer with a dry film in order to solve the problem of the oxidation occurring to the opening of the connection electrode forming portion in the bonding process of the pad for the touch panel and the substrate.
  • An object of the present invention is to provide a combination of a touch panel pad and a substrate.
  • Insulator layer for achieving the above object, a transparent conductive coating layer laminated on a portion of the upper surface of the insulator layer and a metal coating layer laminated on a portion of the upper surface of the transparent conductive coating layer, the window area of the touch panel
  • a touch panel including a touch pattern region in which a touch pattern of a portion corresponding to a (screen display area) is formed of the transparent conductive coating layer and a wiring electrode region in which an edge region other than the window region of the touch panel is formed of a metal coating layer I include a pad for
  • the wiring electrode region includes a connecting electrode formed by opening the upper surface of the metal coating layer to laminate-bond the substrate, and after the substrate is laminated and bonded to the connecting electrode, the wiring electrode region is formed on the upper surface of the metal coating layer exposed to the outside of the periphery of the connecting electrode.
  • the top surface of the metal coating layer exposed to the outside represents the top surface of the metal coating layer exposed to the upper side in the direction of the touch pattern region from the substrate after the substrate is laminated to the connection electrode.
  • the upper surface of the metal coating layer exposed to the outside is laminated on the connecting electrode to the connection electrode, and then the outer surface of the upper and left and right sides of the substrate and the upper surface of the metal coating layer exposed to the upper side from the substrate toward the touch pattern region.
  • the top surface of the exposed metal coating layer is shown.
  • the upper surface of the metal coating layer exposed to the outside is the upper surface of the metal coating layer and the left and right sides of the substrate exposed to the upper side in the direction of the touch pattern area from the substrate after the laminated electrode bonded to the connecting electrode Some or all surfaces are shown at the end portion of the upper surface of the metal coating layer which shows the lower side in the opposite direction to the upper surface of the metal coating layer exposed to the outside and the touch pattern region.
  • the present invention is a gas-tight coating of the metal coating layer exposed in the bonding process of the touch panel pad and the substrate with a dry film to prevent the oxidation problem of the connection electrode formation site durability and reliability of the touch panel Has the effect of improving.
  • the metal coating layer exposed in the process of bonding the pad for the touch panel and the substrate can be applied with a dry film to simultaneously perform airtightness and bonding, thereby reducing the manufacturing time of the combination of the pad for the touch panel and the substrate. And improves productivity.
  • the dry film and the anisotropic conductive adhesive are melted and fused to dry film and the anisotropic conductive. Since the interface of the adhesive is filled, the coating property is excellent and the reliability of the metal circuit can be secured.
  • the present invention has an effect that the dry film is melted by the bonding tip to serve as an adhesive, so that the FPC Peel value is increased and the step when bonding the dry film and the anisotropic conductive adhesive is overcome.
  • the RTR work is possible, which is advantageous for mass production, has a very strong advantage in acid, and has a very strong effect on reliability (invasiveness, constant temperature and humidity, saline).
  • FIG. 1 is a cross-sectional structure showing a method for manufacturing a touch panel pad according to the prior art.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure illustrating a bonding method between a touch panel pad and a flexible printed circuit board according to the related art.
  • 3 is a view showing the corrosion of the metal layer after the reliability test in the assembly manufactured by the bonding method between the touch panel pad and the flexible printed circuit board according to the prior art.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure illustrating a bonding method between a touch panel pad and an FPCB according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing an application area of a dry film according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing an application area of a dry film according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view showing an application area of a dry film according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a coupling between a pad for a touch panel coated with the dry film of FIGS. 5 to 7 and an FPCB.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure illustrating a bonding method between a touch panel pad and an FPCB according to a first embodiment of the present invention.
  • the pad 100 for a touch panel may have a stacked structure as shown in FIG. 2 and the resistive pad or the capacitive pad may correspond to the pad.
  • the touch panel pad 100 according to the embodiment of the present invention is manufactured by the capacitive touch screen manufacturing method.
  • the stacked assembly including the touch panel pad 100 may have various types of stacked layer configurations according to the configuration of the touch pad.
  • the pad 100 for the touch panel is a cross-sectional view taken from the arrow direction of FIG. 4, and includes an insulator layer 110, a transparent conductive coating layer 120 laminated on a part of an upper surface of the insulator layer 110, and a transparent conductive coating layer.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • the touch panel pad 100 may include a touch pattern region 102 in which a touch pattern of a portion corresponding to a window region (a region where a screen is displayed) of the touch panel is formed of the transparent conductive coating layer 120, and a window region of the touch panel.
  • the edge region, excluding the wiring region, is formed by the metal coating layer 130.
  • the wiring electrode region is an edge region of the touch panel region except for the window region of the touch panel, and the upper surface of the metal coating layer 130 is laminated and bonded to the metal coating layer 130 and the FPCB 300 formed on the left and right sides of the window region.
  • the connection electrode 202 formed in the open state is included. That is, the connection electrode 202 is a metal coating layer 130 to which the FPCB 300 is laminated and bonded.
  • the touch panel pad 100 includes a touch screen panel (TSP) region (which has the same meaning as the touch panel region 102) and a connection electrode region 200.
  • TSP touch screen panel
  • connection electrode region 200 of the pad 100 for the touch panel is formed of the insulator layer 110, the transparent conductive coating layer 120, and the metal coating layer 130.
  • An upper surface of the metal coating layer 130 forms an open portion that is opened to the outside, and is an area to which the FPCB 300 is laminated and bonded to the open portion.
  • a dry film 400 is applied to a portion or all of the upper surface of the metal coating layer 130.
  • the touch panel pad 100 has an anisotropic conductive adhesive 310 therebetween to face the metal coating layer 130 representing the connection electrode 202 therebetween, and the FPCB 300 is disposed after the coupling electrode 320 is disposed. Laminated and combined.
  • the anisotropic conductive adhesive 310 typically uses an anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive conductive (ACA), anisotropic conductive paste (ACP), which are conductive adhesives.
  • the touch panel pad 100 and the FPCB 300 are coupled to each other. Some or all areas of the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the coating by the dry film 400.
  • the dry film 400 is an edge region of the touch panel region 102 except for the window region of the touch panel, and is applied to all regions of the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside on the left and right sides of the window region.
  • the metal in this exposed area is oxidized after the reliability test, causing the open short circuit of the circuit.
  • the dry film 400 is printed on the upper surface of the metal between the OCA layer 140 and the FPCB 300 to fill the space between the OCA layer 140 and the FPCB 300 and due to the oxidation of the exposed metal. This prevents open short circuit problems.
  • the dry film 400 uses a resin having important properties such as transmittance and static electricity to a protective layer (Protect Film or Cover Film) on a 5 to 100 ⁇ m photosensitive polymer layer, and the base layer also protects the photosensitive polymer layer. Lay up to play a role.
  • a protective layer Protected Film or Cover Film
  • a polyester film such as a polyethylene terephthalate film having a thickness of 15 to 30 ⁇ m or a polyethylene film is widely used, and a polyester transparent film is mainly used as a protective layer.
  • the dry film 400 is used as an over coating on the upper surface of the metal to prevent circuit oxidation from the external environment, and has a positive type and a negative type, and an acrylic type and an epoxy type. You can also divide by. Generally, acrylic type is used a lot.
  • the dry film 400 has a thickness of 25 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less.
  • the ink may be used as an insulator, but unlike the ink, when the dry film 400 is used, there are advantages as follows.
  • the UV ink for the insulation is less susceptible to the upper surface penetration than the side penetration in the invasion or constant temperature and humidity during the reliability test, and it is difficult to secure the reliability. A problem arises.
  • the dry film 400 Since the dry film 400 has almost no thickness variation and a process of removing unnecessary dry film by developing after pattern formation by exposure, there is no lot variation. That is, the dry film 400 can be removed in the existing process of dry film laminate, exposure, development, etching, peeling.
  • the dry film 400 uses a pattern film or glass, it is easy to manage tools and the process is the same even when various dry films are applied. Therefore, there is no need to install additional equipment or facilities according to the dry film type. .
  • the dry film 400 is capable of RTR operation, which is advantageous for mass production, has a very strong advantage in acid, and is very strong in reliability (invasiveness, constant temperature and humidity, saline).
  • the dry film 400 is an acrylic material, it is fused with ACF by heat during FPC bonding, thereby improving the oxidation problem occurring at the dry film interface and excellent adhesion to copper.
  • the touch panel pad 100 coated with the dry film 400 in the oxidation generating area includes an FPCB 300 including an anisotropic conductive adhesive 310 and a coupling electrode 320 on the connection electrode 202 exposed to the outside. After stacking, the touch panel is heated with a bonding tip 330 to press a portion of the dry film 400 and the anisotropic conductive adhesive 310 to bond the pad 100 for the touch panel and the FPCB 300. .
  • the bonding tip 330 further includes an intermediate layer 340 between the FPCB 300 and the bonding tip 330 to contact the intermediate layer 340 therebetween.
  • an intermediate layer 340 such as rubber, is easy to apply the coupling tip 330 by reducing the step, induces elastic deformation and shock absorption during the pressing process, the touch panel pad 100 and the FPCB (300) It is for buffering the difference in deformation amount at the time of heating and pressing according to the step between them.
  • the combination of the touch panel pad 100 and the FPCB 300 is a combination of the dry film 400 and the dry film 400 when pressing a portion of the dry film 400 and the anisotropic conductive adhesive 310 by heating to the bonding tip 330 A portion of the anisotropic conductive adhesive 310 is fused at the same time so that the boundary surface disappears to fill the open surface of the metal coating layer 130.
  • connection electrode area 200 of the pad 100 for the touch panel may be hermetically applied using the dry film 400 to connect the connection electrode 202. Solves the corrosion problems caused by external exposure and improves the durability of the touch panel.
  • the anisotropic conductive adhesive 310 described above is an adhesive made by putting a conductive ball in the hot melt adhesive.
  • Paste ACA or gel ACF harden and harden as the liquid changes within 140-160 degrees.
  • the FPC Peel value is increased and the step of bonding the dry film 400 and the anisotropic conductive adhesive 310 may be overcome. Can be.
  • Dry film 400 according to an embodiment of the present invention, after forming the above-described metal coating layer 130 and before forming the adhesive layer 140, a portion or all of the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside Apply to
  • FIG. 5 is a view showing an application area of the dry film according to a second embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a view showing an application area of a dry film according to a third embodiment of the present invention
  • Figure 7 is a view of the present invention 4 is a cross-sectional view illustrating a bonding area between a FPCB and a pad for a touch panel coated with the dry film of FIGS. 5 to 7.
  • 5 to 7 show the application region of the dry film 400 as seen from above of the pad 100 for the touch panel.
  • the dry film 400 is applied to some or all of the top surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside of the edge region except for the window region of the touch panel.
  • the metal coating layer 130 exposed to the outside is an edge region of the touch panel region 102 except for the window region of the touch panel, and the metal coating layer 130 and the connection electrode 202 exposed to the outside on the left and right sides of the window region.
  • After laminating and bonding the FPCB 300 to the connection electrode 202 includes a metal coating layer 130 exposed to the outside of the periphery.
  • the dry film 400 may include a metal coating layer in which the touch pattern region 102 corresponding to the window region (the region where the screen is displayed) and the FPCB 300 are laminated and bonded ( 130 is applied to the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside.
  • the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside is the FPCB 300 of the upper surface of the metal coating layer 130 to which the FPCB 300 is laminated and bonded to the metal coating layer 130
  • the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside on the upper side from the FPCB 300 toward the touch pattern region 102 is shown.
  • the FPCB 300 is laminated on the metal coating layer 130 among the top surfaces of the metal coating layer 130 to which the FPCB 300 is laminated and coupled to the top surface of the exposed metal coating layer 130.
  • the dry film 400 is formed on the connection electrode formation site, which is the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside. Is applied in the form of '.
  • the top surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside is lower side in the opposite direction of the touch pattern region 102 in addition to the application region of the dry film 400 of the second embodiment. It includes a partial surface or all surfaces in a predetermined thickness on the upper surface end portion of the metal coating layer 130.
  • the dry film 400 is formed on the connection electrode formation site, which is the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside. ' or ' Is applied in the form of '.
  • the dry film 400 may be applied to the upper surface of the metal coating layer 130 exposed to the outside in the same thickness or different thickness.
  • the metal in the opposite direction of the touch pattern region 102 in the metal coating layer 130 to which the FPCB 300 is laminated and bonded. Oxidation problems that penetrate into the top end portion of the coating layer 130 can be prevented.
  • the present invention is a gas-tight coating of the metal coating layer exposed during the bonding process of the touch panel pad and the substrate with a dry film to prevent the oxidation problem of the connection electrode formation site durability and reliability of the touch panel Has the effect of improving.
  • the metal coating layer exposed in the process of bonding the pad for the touch panel and the substrate may be coated with a dry film to simultaneously perform airtightness and bonding, thereby reducing the manufacturing time of the combination of the pad for the touch panel and the substrate. And improves productivity.
  • the dry film and the anisotropic conductive adhesive are melted and fused to dry film and the anisotropic conductive. Since the interface of the adhesive is filled, the coating property is excellent and the reliability of the metal circuit can be secured.
  • the present invention has an effect that the dry film is melted by the bonding tip to serve as an adhesive, so that the FPC Peel value is increased and the step when bonding the dry film and the anisotropic conductive adhesive is overcome.
  • the RTR work is possible, which is advantageous for mass production, has a very strong advantage in acid, and has a very strong effect on reliability (invasiveness, constant temperature and humidity, saline).

Abstract

터치 패널용 패드와 기판의 결합체는 절연체층과, 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층과 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층으로 이루어져 있고, 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 터치 패턴이 상기 투명 전도성 코팅층으로 형성하는 터치 패턴 영역과 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역을 금속 코팅층으로 형성하는 배선 전극 영역으로 구성하는 터치 패널용 패드를 포함하고, 배선 전극 영역은 기판을 적층 결합하도록 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성된 연결 전극을 포함하며, 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 연결 전극의 주변의 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면에 드라이필름(Dry Film)이 도포된다.

Description

터치 패널용 패드와 기판의 결합체
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합체에 관한 것으로서, 특히 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체에 관한 것이다.
종래의 터치 패널 제작에 사용되는 가공 전 상태의 원재료 패드는 ITO(Indium Tin Oxide)가 유리나 절연 수지 등의 절연층 위에 코팅되어진 적층 패드가 사용되어지고, ITO층을 식각하여 만들어진 ITO 패턴층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 실버 페이스트를 사용하였다.
그러나 이와 같은 실버 페이스트를 이용한 도선 형성의 경우에는 실버 페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져 상하 방향으로 단차가 크게 발생하고 평면 방향으로 도선의 폭이 넓어지는 문제점이 있었다.
이를 개선하기 위하여 적층 패드는 투광 절연제층(10) 위에 투광 전도성 물질 코팅층(ITO)(20)을 코팅하고 투광 전도성 물질 코팅층(20)의 상부에 금속 코팅층(구리층)(30)이 형성되는 방법이 적용되었다. 이를 이용한 패턴이 형성된 터치 패널용 패드의 제작 공정은 도 1에 도시한 바와 같다.
터치 패널용 패드의 제작 공정은 구리층(30)과 ITO(20)가 동시에 제거되어야 하는 부분에 첫 번째 마스크를 부착하여 리드선 부분과 터치부의 패턴 부분 중 어느 하나라도 해당되는 부분(합집합)을 제외한 모든 부분에 대하여 구리층(30)과 ITO(20)를 동시에 제거하고 첫 번째 마스트를 제거한다. 다음으로, 적층 패드의 윈도우 부분에 해당하는 부분의 구리층(30)을 제거하여야 이후에 터치 패널에 결합하는 디스플레이가 터치 패널 하부에 결합하여도 보이게 된다.
이를 위하여 원도우 부분에 남아있는 제거해야 할 구리층(30)을 제외하고 나머지 부분에 대하여 두 번째 마스크를 부착하고 노출된 구리층(30)만을 식각한 후, 다시 두 번째 마스크를 제거하여 터치 패널에 적층되어지는 터치 패널용 패드를 제작하게 된다.
터치 패널용 패드는 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 터치 패턴이 ITO(20)로 형성하는 터치 패턴 영역과 구리층(30)으로 형성하는 연결 전극 영역을 포함한다.
이와 같은 제작 공정을 통하여 패턴을 형성한 후, 패턴이 형성된 패드와 이에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 사이의 결합은 도 2에 도시된 바와 같이, 도 2의 (a)와 같은 패턴이 형성된 터치 패널용 패드를 준비하고, 도 2의 (b)와 같이 FPCB를 적층 결합한 후, 접촉면 상부에서 가열된 팁(Tip)을 압착하여 서로를 결합한다. 도 2의 터치 패턴 영역은 도 1의 적층 패드(투광 절연체층(10), ITO(20) 및 구리층(30)를 복수개 층으로 구성한 것이고, ITO(20)로 형성하는 터치 패턴 영역과 구리층(30)으로 형성하는 연결 전극 영역은 동일하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 연결 전극 영역인 개방된 구리층(30)에 FPCB를 적층 결합하면, 터치 패턴 영역과 연결 전극 영역 사이에 외부로 노출된 구리층(30)이 발생한다.
따라서, 외부로 노출된 구리층(30)은 도 3에 도시된 바와 같이, 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 절연체층과, 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층과 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층으로 이루어져 있고, 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 터치 패턴이 상기 투명 전도성 코팅층으로 형성하는 터치 패턴 영역과 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역을 금속 코팅층으로 형성하는 배선 전극 영역으로 구성하는 터치 패널용 패드를 포함하고,
배선 전극 영역은 기판을 적층 결합하도록 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성된 연결 전극을 포함하며, 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 연결 전극의 주변의 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면에 드라이필름(Dry Film)이 도포되는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
본 발명의 특징에 따른 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 연결 전극에 기판이 적층 결합한 후, 기판으로부터 터치 패턴 영역 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면을 나타낸다.
본 발명의 다른 특징에 따른 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 연결 전극에 기판이 적층 결합한 후, 기판으로부터 터치 패턴 영역 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면과 기판의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면을 나타낸다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 기판으로부터 터치 패턴 영역 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면과 기판의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면 및 터치 패턴 영역의 반대 방향으로 하부측을 나타내는 금속 코팅층의 상면 끝단 부위에 일부면 또는 전부면을 나타낸다.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 기밀 도포하여 연결 전극 형성 부위의 산화 문제를 방지하여 터치 패널의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 드라이필름(Dry Film)의 일부 구간을 누르는 경우, 드라이필름과 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 드라이필름과 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매워주므로 도포성이 우수하여 금속 회로에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
본 발명은 드라이필름이 결합 팁에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 드라이필름과 이방성 전도성 접착제의 본딩시 단차를 극복할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 RTR(Roll to Roll)이 가능하고, RTR 작업이 가능하여 필름 수축율이 균일하기 때문에 얼라인(Align) 정밀도가 높다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 두께 편차가 거의 없고 노광으로 패턴 형성을 한 후 현상으로 불필요한 드라이필름을 제거해주는 공정이 장비에 의해 이루어지기 때문에 Lot 편차가 없다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 패턴 필름이나 글라스를 이용하기 때문에 툴(Tool) 관리가 용이하고 다양한 드라이필름을 적용해도 공정이 동일하기 때문에 드라이필름의 종류에 따라 별도의 장비나 제반 시설의 설치가 필요없다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 RTR 작업이 가능하여 양산성에 유리하고 산(Acid)에 매우 강한 장점이 있으며 신뢰성(침습, 항온 항습, 염수)에 매우 강한 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 드라이필름의 도포 영역을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 드라이필름의 도포 영역을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 드라이필름의 도포 영역을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5 내지 도 7의 드라이필름이 도포된 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합을 나타낸 단면 구조이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 터치 패널용 패드
102: 터치 패턴 영역
110: 절연체층
120: 투명 전도성 코팅층
130: 금속 코팅층
140: 접착제층
150: 결합층
200: 연결 전극 영역
202: 연결 전극
300: FPCB
310: 이방성 전도성 접착제
320: 결합 전극
330: 결합 팁
340: 중간층
400: 드라이필름
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)는 전술한 도 2와 같은 적층 구조를 가질 수 있고 저항막 방식 또는 정전 용량 방식의 패드가 모두 해당할 수 있다.
그러나 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)는 정전 용량 방식의 터치 스크린 제조법에 의해 제조된다.
터치 패널용 패드(100)를 포함하는 적층 결합체는 터치 패드의 구성에 따라 다양한 형태의 적층 레이어 구성을 가질 수 있다.
터치 패널용 패드(100)는 도 4의 화살표 방향에서 본 단면을 나타낸 것으로서, 절연체층(110)과, 절연체층(110)의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층(120)과, 투명 전도성 코팅층(120)의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층(130)과, 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층(Optical Clear Adhesive, OCA)(140) 및 접착제층(140)의 상면에 결합하는 결합층(150)을 포함한 적층 결합체이다.
터치 패널용 패드(100)는 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 터치 패턴이 투명 전도성 코팅층(120)으로 형성하는 터치 패턴 영역(102)과 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역을 금속 코팅층(130)으로 형성하는 배선 전극 영역으로 구성한다.
배선 전극 영역은 터치 패널 영역(102) 중 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역으로 원도우 영역의 좌우 측면에 형성된 금속 코팅층(130)과 FPCB(300)를 적층 결합하도록 금속 코팅층(130)의 상면이 개방된 상태로 형성된 연결 전극(202)을 포함한다. 즉, 연결 전극(202)은 FPCB(300)가 적층 결합되는 금속 코팅층(130)이다.
터치 패널용 패드(100)는 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel, TSP) 영역(터치 패널 영역(102)과 동일한 의미임)과 연결 전극 영역(200)을 포함한다.
터치 패널용 패드(100)의 연결 전극 영역(200)은 절연체층(110), 투명 전도성 코팅층(120)과 금속 코팅층(130)으로 형성되고. 금속 코팅층(130)의 상면이 외부로 개방된 개방부를 형성하며, 개방부에 FPCB(300)를 적층하여 결합되는 영역이다.
전술한 금속 코팅층(130)을 적층한 후 접착제층(140)을 형성하기 전에, 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)(400)을 도포한다.
터치 패널용 패드(100)는 연결 전극(202)을 나타내는 금속 코팅층(130)과 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제(310)를 사이에 두고, 결합 전극(320)을 배치한 후 FPCB(300)가 적층 결합된다. 여기서, 이방성 전도성 접착제(310)는 통상적으로 전도성 접착제인 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 사용한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 금속 코팅층(130)의 표면 노출이 내구성에 영향을 주는 문제점을 해결하기 위하여 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)의 결합 과정에서 외부로 노출되는 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부 또는 전부 영역을 드라이필름(400)으로 도포하는 것이다.
드라이필름(400)은 터치 패널 영역(102) 중 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역으로 원도우 영역의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면의 전부 영역에 도포된다.
터치 패널용 패드(100)는 FPCB(300) 부착시 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이에 공간이 매꿔지지 않아 메탈(Metal)이 노출되는 문제가 발생한다.
이러한 노출된 영역의 메탈은 신뢰성 시험 후 산화가 발생되어 회로의 오픈(Open) 쇼트 문제가 발생된다.
따라서, 이러한 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이의 메탈 상면에 드라이필름(400)을 인쇄하여 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이의 공간을 매꿔주게 되고 노출된 메탈의 산화로 인한 회로의 오픈 쇼트 문제를 방지한다.
드라이필름(400)은 5 내지 100㎛의 감광성 고분자층에 보호층(Protect Film 또는 Cover Film)을 투과율과 정전기 등 중요 특성을 가지는 수지를 사용하고, 지지체층(Base Film)도 감광성 고분자층을 보호하는 역할을 할 수 있도록 적층한다.
지지체층으로는 두께 15 내지 30㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름이나 폴리에틸렌계 필름이 널리 사용되고 있으며, 보호층으로는 폴리에스테르계의 투명한 필름이 주로 사용되고 있다.
드라이필름(400)은 외부 환경으로부터 회로 산화를 방지하기 위해 메탈 상면에 오보 코팅(Over Coating)제로 사용하고 있고, 포지티브 타입(Positive Type)과 네거티브 타입(Negative Type)이 있으며, 아크릴 타입과 에폭시 타입으로 나눌 수도 있다. 일반적으로 아크릴 타입을 많이 사용하고 있다.
드라이필름(400)의 두께는 25㎛ 이하로 형성되고, 바람직하게는 15㎛ 이하로 형성한다.
절연 효과를 내기 위한 것으로 절연체로 잉크를 사용할 수 있으나, 잉크와 달리 드라이필름(400)을 사용하게 되면 다음과 같은 장점이 있다.
잉크를 메탈 상면에 적용하는 경우, RTR(Roll to Roll)이 불가능하고 얼라인(Align) 맞추기가 어렵고 작업자에 따라 인쇄 두께가 달라지며, 인쇄 퍼짐성이 매 Lot마다 상이한 문제점이 있었다.
또한, 잉크를 메탈 상면에 적용하는 경우, 잉크 종류에 따라 건조기 설치 및 제반 시설의 설치가 필요하고 마스크 관리가 어려우며(텐션, 교체 주기), 시트 작업으로 인한 작업성 문제가 있다.
또한, 잉크를 메탈 상면에 적용하는 경우, 절연제용 UV 잉크는 신뢰성 테스트시 침습이나 항온 항습에서 측면 침투보다 상면 침투에 약하여 신뢰성 확보가 어렵고 메탈 회로에 열경화 타입 잉크를 적용하면 건조시 열로 인한 산화 문제가 발생된다.
이에 반해, 드라이필름(400)을 메탈 상면에 적용하는 경우, RTR(Roll to Roll)이 가능하고, RTR 작업이 가능하여 필름 수축율이 균일하기 때문에 얼라인(Align) 정밀도가 높다.
드라이필름(400)은 두께 편차가 거의 없고 노광으로 패턴 형성을 한 후 현상으로 불필요한 드라이필름을 제거해주는 공정이 장비에 의해 이루어지기 때문에 Lot 편차가 없다. 즉, 드라이필름(400)은 드라이 필름 라미네이트, 노광, 현상, 에칭, 박리의 기존 공정에서 제거할 수 있는 것이다.
드라이필름(400)은 패턴 필름이나 글라스를 이용하기 때문에 툴(Tool) 관리가 용이하고 다양한 드라이필름을 적용해도 공정이 동일하기 때문에 드라이필름의 종류에 따라 별도의 장비나 제반 시설의 설치가 필요없다.
드라이필름(400)은 RTR 작업이 가능하여 양산성에 유리하고 산(Acid)에 매우 강한 장점이 있으며 신뢰성(침습, 항온 항습, 염수)에 매우 강하다.
드라이필름(400)은 아크릴 재질이라 FPC 본딩시 열에 의해 ACF와 융합되어 드라이필름 경계면에서 발생되는 산화 문제를 개선하고 구리에 밀착력이 우수한 효과가 있다.
산화 발생 구역에 드라이필름(400)이 도포된 터치 패널용 패드(100)는 외부로 노출된 연결 전극(202)에 이방성 전도성 접착제(310)와 결합 전극(320)이 포함된 FPCB(300)를 적층한 후, 터치 패널 제조용 결합 팁(Tip)(330)으로 가열하여 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 눌러 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)를 결합한다.
이때, 결합 팁(330)은 FPCB(300)와 결합 팁(330) 사이에 중간층(340)을 더 포함하여 중간층(340)을 사이에 두고 접촉한다.
Rubber와 같은 중간층(340)을 사용하는 것은 단차를 줄여 결합 팁(330)의 적용이 용이하게 하고, 압착 과정에서 탄성 변형 및 충격 흡수를 유도하며, 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 단차에 따른 가열, 압착시의 변형량 차이를 완충하기 위한 것이다.
터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)의 결합은 결합 팁(330)으로 가열에 의해 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 압착하는 경우, 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 일부가 동시에 융합되어 경계면이 없어지면서 금속 코팅층(130)의 개방면을 매꿔지게 한다.
터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 결합시 드라이필름(400)을 이용하여 터치 패널용 패드(100)의 연결 전극 영역(200)의 개방부를 기밀 도포할 수 있어 연결 전극(202)의 외부 노출로 인한 부식 문제를 해결하고 터치 패널의 내구성을 향상시킨다.
전술한 이방성 전도성 접착제(310)는 핫멜트 접착제에 도전볼을 넣어서 만든 접착제이다. 페이스트 상태의 ACA나 겔 상태의 ACF는 140~160도 이내에서 액상이 변했다가 냉각되면서 딱딱하게 굳어진다.
본 발명의 실시예는 드라이필름(400)이 결합 팁(330)에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 본딩시 단차를 극복할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 드라이필름(400)은 전술한 금속 코팅층(130)을 적층한 후 접착제층(140)을 형성하기 전에, 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 도포한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 드라이필름의 도포 영역을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 드라이필름의 도포 영역을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 드라이필름의 도포 영역을 나타낸 도면이며, 도 8은 도 5 내지 도 7의 드라이필름이 도포된 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합을 나타낸 단면 구조이다.
도 5 내지 도 7은 드라이필름(400)의 도포 영역을 터치 패널용 패드(100)의 위에서 본 모습을 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 7를 참조하면, 드라이필름(400)은 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 도포된다. 외부로 노출된 금속 코팅층(130)은 터치 패널 영역(102) 중 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역으로 원도우 영역의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층(130)과 연결 전극(202)상에 FPCB(300)을 적층 결합한 후 연결 전극(202)의 주변의 외부로 노출된 금속 코팅층(130)을 포함한다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 드라이필름(400)은 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 터치 패턴 영역(102)과 FPCB(300)가 적층 결합되는 금속 코팅층(130)의 사이에 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면에 도포된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면은 FPCB(300)가 적층 결합되는 금속 코팅층(130)의 상면 중 FPCB(300)가 금속 코팅층(130)에 적층 결합한 후, FPCB(300)로부터 터치 패턴 영역(102) 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면을 나타낸다.
도 5에 도시된 바와 같이, 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면은 FPCB(300)가 적층 결합되는 금속 코팅층(130)의 상면 중 FPCB(300)가 금속 코팅층(130)에 적층 결합한 후, FPCB(300)로부터 터치 패턴 영역(102) 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면과 FPCB(300)의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면을 나타낸다. 다시 말해, 드라이필름(400)은 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면인 연결 전극 형성 부위에 '
Figure PCTKR2012001563-appb-I000001
'의 형태로 도포된다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면은 제2 실시예의 드라이필름(400)의 도포 영역에 추가하여 터치 패턴 영역(102)의 반대 방향으로 하부측을 나타내는 금속 코팅층(130)의 상면 끝단 부위에 일정 두께로 일부면 또는 전부면을 포함한다.
다시 말해, 드라이필름(400)은 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면인 연결 전극 형성 부위에 '
Figure PCTKR2012001563-appb-I000002
' 또는 '
Figure PCTKR2012001563-appb-I000003
'의 형태로 도포된다.
드라이필름(400)은 도 5 내지 도 7와 같이, 외부로 노출된 금속 코팅층(130)의 상면에 동일한 두께 또는 각각 다른 두께로 도포될 수 있다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 드라이필름(400)을 연결 전극(202)이 형성되는 금속 코팅층(130)의 상면에 도포하는 경우, 산화될 수 있는 금속 코팅층(130)의 노출 영역을 최소화하여 연결 전극 형성 부위의 산화 문제를 방지하고 터치 패널의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 제3, 4 실시예는 드라이필름(400)을 연결 전극 형성 부위에 도포하는 경우, FPCB(300)가 적층 결합되는 금속 코팅층(130)에서 터치 패턴 영역(102)의 반대 방향인 금속 코팅층(130)의 상면 끝단 부위로 침투하는 산화 문제를 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 기밀 도포하여 연결 전극 형성 부위의 산화 문제를 방지하여 터치 패널의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 드라이필름(Dry Film)의 일부 구간을 누르는 경우, 드라이필름과 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 드라이필름과 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매워주므로 도포성이 우수하여 금속 회로에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
본 발명은 드라이필름이 결합 팁에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 드라이필름과 이방성 전도성 접착제의 본딩시 단차를 극복할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 RTR(Roll to Roll)이 가능하고, RTR 작업이 가능하여 필름 수축율이 균일하기 때문에 얼라인(Align) 정밀도가 높다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 두께 편차가 거의 없고 노광으로 패턴 형성을 한 후 현상으로 불필요한 드라이필름을 제거해주는 공정이 장비에 의해 이루어지기 때문에 Lot 편차가 없다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 패턴 필름이나 글라스를 이용하기 때문에 툴(Tool) 관리가 용이하고 다양한 드라이필름을 적용해도 공정이 동일하기 때문에 드라이필름의 종류에 따라 별도의 장비나 제반 시설의 설치가 필요없다.
본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 RTR 작업이 가능하여 양산성에 유리하고 산(Acid)에 매우 강한 장점이 있으며 신뢰성(침습, 항온 항습, 염수)에 매우 강한 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 절연체층과, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층과 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층으로 이루어져 있고, 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 터치 패턴이 상기 투명 전도성 코팅층으로 형성하는 터치 패턴 영역과 상기 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역을 상기 금속 코팅층으로 형성하는 배선 전극 영역으로 구성하는 터치 패널용 패드를 포함하고,
    상기 배선 전극 영역은 기판을 적층 결합하도록 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성된 연결 전극을 포함하며, 상기 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 상기 연결 전극의 주변의 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면에 드라이필름(Dry Film)이 도포되는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 상기 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 상기 기판으로부터 상기 터치 패턴 영역 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면을 나타내는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 상기 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 상기 기판으로부터 상기 터치 패턴 영역 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면과 상기 기판의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면을 나타내는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 상기 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 상기 기판으로부터 상기 터치 패턴 영역 방향으로 상부측에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면과 상기 기판의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면 및 상기 터치 패턴 영역의 반대 방향으로 하부측을 나타내는 상기 금속 코팅층의 상면 끝단 부위에 일부면 또는 전부면을 나타내는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면은 상기 터치 패널 영역 중 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역으로 상기 원도우 영역의 좌우 측면에 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면을 나타내는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 드라이필름은 상기 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면에 동일한 두께 또는 각각 다른 두께로 도포되는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속 코팅층을 적층한 후, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층을 형성하기 전에, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 상기 드라이필름(Dry Film)을 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
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