WO2020080612A1 - 표시장치 - Google Patents

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WO2020080612A1
WO2020080612A1 PCT/KR2019/001071 KR2019001071W WO2020080612A1 WO 2020080612 A1 WO2020080612 A1 WO 2020080612A1 KR 2019001071 W KR2019001071 W KR 2019001071W WO 2020080612 A1 WO2020080612 A1 WO 2020080612A1
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WO
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adhesive layer
circuit board
flexible circuit
display device
substrate
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PCT/KR2019/001071
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English (en)
French (fr)
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김성규
문종원
박종한
송민영
우찬윤
윤정수
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삼성디스플레이 주식회사
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    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of stably bonding a flexible circuit board providing a driving signal.
  • a flat panel display device such as a liquid crystal display device or an organic light emitting display device includes a plurality of pairs of electric field generating electrodes and an electro-optical active layer interposed therebetween.
  • the liquid crystal display device includes a liquid crystal layer as an electro-optical active layer
  • the organic light emitting display device includes an organic light-emitting layer as an electro-optical active layer.
  • One of the paired electric field generating electrodes is usually connected to a switching element to receive an electrical signal, and the electro-optical active layer converts the electrical signal into an optical signal to display an image.
  • Such a flat panel display device may generally include a touch panel on an display panel on which an image is implemented to form a touch unit in an on-cell type or disposed on a display panel.
  • the flat panel display device includes a flexible circuit board connected to the display panel and a flexible circuit board connected to the touch unit to apply a driving signal to the display panel and the touch unit.
  • the adhesive is applied to one flexible circuit board in the form of a film, and then the release film is removed and the other flexible circuit board is attached.
  • the adhesive does not adhere to the flexible circuit board and peels together with the release film.
  • An object of the present invention is to provide a display device that is stably fixed to the back surface of a substrate by applying and attaching at least two layers of adhesive made of different materials between two flexible circuit boards.
  • a display device includes a first flexible circuit board; A first adhesive layer positioned on the first flexible circuit board; A second adhesive layer positioned on the first adhesive layer; And a second flexible circuit board located on the second adhesive layer.
  • a display device includes a first substrate including a display area and a pad area; A second substrate facing the first substrate; A touch unit disposed on the second substrate; A first flexible circuit board connected to the first substrate; A second flexible circuit board connected to the touch unit; A fixed portion extending from one of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board; A first adhesive layer positioned between the other of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board and the fixing part; And a second adhesive layer located between the first adhesive layer and the fixing part and made of a different material from the first adhesive layer.
  • the first adhesive layer includes a filler made of particles having a size of 2 nm to 500 nm and a binder for fixing the filler.
  • the binder is one selected from the group consisting of acrylic resins and epoxy resins.
  • the first adhesive layer includes a first pattern defining a coating area in a plane.
  • the first adhesive layer includes a second pattern applied in at least one of a horizontal direction and a vertical direction within the first pattern.
  • the first adhesive layer includes a third pattern spaced at a constant distance within the first pattern.
  • the first adhesive layer includes a fourth pattern made of a check pattern inside the first pattern.
  • the adhesive force between the first adhesive layer and the second adhesive layer is 2.0 kgf / in to about 3.0 kgf / in.
  • the fixing portion is bent by cutting a portion of one of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board.
  • the fixing portion overlaps one side of one of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board.
  • the fixing part is located on the rear surface of the first flexible circuit board.
  • the display device according to another exemplary embodiment of the present invention further includes a third adhesive layer positioned between the second adhesive layer and the second flexible circuit board.
  • the third adhesive layer is made of the same material as the first adhesive layer.
  • a display device includes a first substrate including a display area and a pad area; A second substrate facing the first substrate; A touch unit disposed on the second substrate; A first flexible circuit board connected to the first substrate; And a second flexible circuit board connected to the touch unit.
  • a first adhesive layer positioned on the first flexible circuit board; And a second adhesive layer bonding the first adhesive layer and the second flexible circuit board, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are made of different materials.
  • the display device can stably fix the flexible circuit board by applying at least two layers of adhesive between the flexible circuit boards to prevent defective bonding between the flexible circuit boards.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a structure of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 is a plan view showing a fixing unit according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing a fixing unit according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged partial sectional view of part A of FIG. 3.
  • FIG. 7 is a plan view showing the first adhesive layer.
  • 8A to 8C are plan views illustrating patterns in which the first adhesive layer is applied on the first flexible circuit board.
  • 9A to 9C are process diagrams showing a process of attaching a second flexible circuit board on the first flexible circuit board.
  • FIG. 10 is an enlarged partial cross-sectional view of part A of FIG. 3 in a display device according to another exemplary embodiment.
  • the spatially relative terms “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc., are as shown in the figure. It can be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components.
  • the spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if the device shown in the figure is turned over, the device described as “below” or “beneath” the other device may be placed “above” the other device.
  • the exemplary term “below” can include both the directions below and above.
  • the device can also be oriented in other directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to the orientation.
  • the display device according to an exemplary embodiment of the present invention may be an organic light emitting display device or a liquid crystal display device.
  • the display device is an organic light emitting display device.
  • the display device of the present invention includes a first substrate 110, a display unit 150, a second substrate 200, a touch unit 210, a polarizing plate 220, and a resin layer 230 ), A first flexible circuit board 240, a second flexible circuit board 250, a panel driver 300, a touch driver 310, a window 400, and a black matrix 410.
  • a display panel including a first substrate 110, a display unit 150, a second substrate 200, a touch unit 210, and a polarizing plate 220 is called a display panel.
  • the first substrate 110 may further include a scan driver (not shown) and a data driver (not shown) for driving the pixels.
  • the first substrate 110 may further include pad electrodes (not shown) disposed in the pad area PA.
  • the panel driver 300 may be mounted on a pad area PA of the first substrate 110 in a chip on glass (COG) manner to be electrically connected to a pad electrode (not shown).
  • the first substrate 110 may further include wirings (not shown) connecting the panel driver 300 and the scan driver (not shown) and the data driver (not shown) to each other. Meanwhile, the panel driver 300 is not necessarily formed in the non-display area NA and may be omitted.
  • a buffer member (not shown) that protects the panel driver 300 from external impact may be further disposed in the pad area PA.
  • the panel driving unit 300 may be a driving IC.
  • the display unit 150 is formed on the first substrate 110 and is connected to the panel driver 300.
  • the display unit 150 includes an organic light emitting device. In addition to the organic light emitting device, if the device can be configured as a display device, the display unit 150 can be configured.
  • the second substrate 200 is disposed to face the first substrate 110 and is bonded to the first substrate 110 via a sealant 500.
  • the second substrate 200 coats the display unit 150.
  • a transparent synthetic resin film such as acrylic may be used as well as a glass substrate, and further, a metal plate may be used.
  • the second substrate 200 is a polyethylene (PET) film, a polypropylene (PP) film, a polyamide (PA) film, a polyacetal (POM) film, a polymethyl methacrylate (PMMA) film, polybutyl It may be formed of any one of a lenterephthalate (PBT) film, a polycarbonate (PC) film, a cellulose film, and a moisture-proof cellophane.
  • PET polyethylene
  • PP polypropylene
  • PA polyamide
  • POM polyacetal
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PBT lenterephthalate
  • PC polycarbonate
  • cellulose film a cellulose film
  • the second substrate 200 may be smaller than the area of the first substrate 110. Therefore, the pad area PA of the first substrate 110 may be exposed by the second substrate 200.
  • the sealant 500 may be a commonly used sealing glass frit.
  • the touch unit 210 is disposed on the second substrate 200 corresponding to the display area DA of the first substrate 110.
  • the touch unit 210 includes first and second electrodes (not shown) intersecting each other.
  • the first and second electrodes may be directly patterned on the second substrate 200 in a matrix form in a plurality of rows, respectively, to be formed in an on-cell type.
  • the touch unit 210 may be disposed on the second substrate 200 as a separately manufactured touch panel.
  • the touch unit 210 includes a touch pad unit 211 on the second substrate 200.
  • the touch driver 310 drives and controls the touch unit 210 and may be formed on the second flexible circuit board 250.
  • the first substrate is sealed by the encapsulation layer
  • the second substrate is a touch panel including a touch unit
  • the first substrate and the second substrate may be attached with an adhesive.
  • the touch unit 210 may be disposed on the first substrate 110 corresponding to the display area DA. That is, the first electrode and the second electrode of the touch unit 210 may be patterned directly on the first substrate 110 in a matrix form in a plurality of columns, respectively, and may be formed in an in-cell type.
  • the first flexible circuit board 240 is connected to the panel driver 300 to be connected to a pad electrode (not shown) formed on the first substrate 110.
  • the first flexible circuit board 240 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first flexible circuit board 240 may be mounted on the pad area PA in a chip on film (COF) method.
  • the first flexible circuit board 240 may include electronic elements (not shown) for processing a driving signal, and may further include a connector (not shown) for transmitting an external signal to the panel driver 300. have.
  • the electronic devices (not shown) are composed of a plurality of components for driving the display device 100, and may include, for example, DC-DC converters.
  • the first flexible circuit board 240 may be bent to cover one side of the first substrate 110.
  • the first flexible circuit board 240 may be attached to the rear surface of the first substrate 110 through a double-sided tape (not shown).
  • the second flexible circuit board 250 is connected to the touch pad unit 211 formed on the second substrate 200 to be connected to the touch unit 210, and includes a touch driver 310.
  • the second flexible circuit board 250 may be the same flexible printed circuit board as the first flexible circuit board 240.
  • the second flexible circuit board 250 may be mounted on the touch pad portion 211 of the second substrate 200 in a chip on film (COF) method.
  • the second flexible circuit board 250 may include electronic elements (not shown) for processing a driving signal, and may further include a connector (not shown) for transmitting an external signal to the touch driver 310. That is, the second flexible circuit board 250 connects the sensor pattern of the touch unit 210 and the touch driver 310.
  • the first flexible circuit board 240 and the second flexible circuit board 250 may be bent to cover one side of the first substrate 110.
  • the second flexible circuit board 250 may be attached to the rear surface of the first substrate 110 through a double-sided tape (not shown).
  • the touch driver 310 may be a touch driver IC.
  • At least a portion of the first flexible circuit board 240 is attached to the fixing part 260 so that the first flexible circuit board 240 and the second flexible circuit board 250 are fixed to each other on the rear surface of the first substrate 110. . That is, the fixing part 260 is located on the back surface of the first substrate 110.
  • the second flexible circuit board 250 has been described as including the fixing part 260, but is not limited thereto.
  • the first flexible circuit board 240 includes the fixing part 260. It can contain.
  • FIG. 6 is an enlarged partial sectional view of part A of FIG. 3.
  • the first flexible circuit board 240 includes a first circuit wiring unit 241 and a first cover layer 242 disposed on at least one surface of the first circuit wiring unit 241.
  • the first circuit wiring part 241 is provided with a first substrate 243 made of polyimide or the like in the center, and a first circuit pattern is disposed on both surfaces of the first substrate 243.
  • the first cover layer 242 serves to protect the circuit wiring unit 241, and an adhesive layer (not shown) may be disposed between the circuit wiring unit 241 and the first cover layer 242.
  • the second flexible circuit board 250 includes a second circuit wiring part 251 and a second cover layer 252 disposed on at least one surface of the second circuit wiring part 251.
  • the second circuit wiring unit 251 is provided with a second substrate 253 made of polyimide or the like in the center, and a second circuit wiring pattern is disposed on both surfaces of the second substrate 253.
  • the second cover layer 252 serves to protect the second circuit wiring unit 251, and an adhesive layer may be positioned between the second circuit wiring unit 251 and the second cover layer 252.
  • the fixing part 260 may have the same structure as the second flexible circuit board 250.
  • a first adhesive layer 270 and a second adhesive layer 280 may be disposed between the fixing part 260 and the first flexible circuit board 240.
  • the first adhesive layer 270 is positioned on at least a portion of the second flexible circuit board 240 and is applied by a silk imprinting, deposition process, or the like.
  • the first adhesive layer 270 may be applied all over the area corresponding to the fixing part 260 or may be applied in a constant pattern. The application pattern of the first adhesive layer 270 will be described later in detail.
  • FIG. 7 is a plan view showing the first adhesive layer.
  • the filler 271 has a size of 2 nm to 500 nm, and may have a circular shape, a rod shape, or an irregular shape.
  • the binder 272 is one selected from the group consisting of acrylic resins and epoxy resins.
  • first adhesive layer 270 may further include a solvent capable of dissolving the binder 272. Solvent is volatilized in the bonding process between the first flexible circuit board 240 and the second flexible circuit board 250, but may remain partially in the first adhesive layer 270.
  • the first adhesive layer 270 may be plasma treated on the upper surface to improve adhesion to the first flexible circuit board 240.
  • the adhesive force between the first adhesive layer 270 and the first flexible circuit board 240, and more specifically, the first cover layer 242 may have an adhesive strength greater than about 1.5 kgf / in.
  • the adhesive force between the first adhesive layer 270 and the first flexible circuit board 240 may be 1.5 kgf / in to about 2.5 kgf / in.
  • the second adhesive layer 280 is positioned between the first adhesive layer 270 and the fixing portion 260 to serve to bond the first adhesive layer 270 to the fixing portion 260 of the second flexible circuit board 250.
  • the second adhesive layer 280 may be made of a different material from the first adhesive layer 270, for example, a pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the second adhesive layer 280 may include acrylic, silicone, and / or urethane-based materials.
  • the adhesive force between the first adhesive layer 270 and the second adhesive layer 280 may have an adhesive force greater than 2.0 kgf / in.
  • the adhesive force between the first adhesive layer 270 and the second adhesive layer 280 may be about 2.0 kgf / in to about 3.0 kgf / in.
  • the adhesive strength of the second adhesive layer 280 is greater than about 2.0 kgf / in, sufficient adhesive strength can be provided to the first flexible circuit board 240.
  • the adhesive force between the second adhesive layer 280 and the second flexible circuit board 250, and more specifically, the second cover layer 252 may have an adhesive force greater than 0.3 kgf / inch.
  • the adhesive force between the second adhesive layer 280 and the second flexible circuit board 250 may be 0.3 kgf / inch to 1.5 kgf / inch.
  • 8A to 8C are plan views illustrating patterns in which the first adhesive layer is applied on the first flexible circuit board.
  • the first adhesive layer 270 may have a first pattern 273 defining an application area.
  • the first adhesive layer 270 is a second pattern applied on the first flexible circuit board 240 at a predetermined interval in at least one of a horizontal direction and a vertical direction within the first pattern 273 on a plane ( 274).
  • the second pattern 274 is disposed perpendicular or parallel to the release direction of the release film.
  • the first adhesive layer 270 may include a first pattern 273 defining an application area, and the first adhesive layer 270 may not be applied inside the first pattern 273. Also, the first adhesive layer 270 may include a third pattern 275 spaced apart from the first pattern 273 by a predetermined distance.
  • the first adhesive layer 270 has the first adhesive layer 270 having a first pattern 273 defining an application area, and the first adhesive layer 270 with a dot inside the first pattern 273. This may not be applied. Also, the first adhesive layer 270 may include a fourth pattern 276 having a check pattern inside the first pattern 273.
  • the first adhesive layer 270 is provided with the first flexible circuit board 240 and the second flexible circuit. All of the circuit boards 250 may have the same color.
  • the first adhesive layer 270 is coated on the first cover layer 242 of the first flexible circuit board 240 by a silk printing or deposition process.
  • an adhesive member is provided to apply the second adhesive layer 280 on the first adhesive layer 270.
  • the adhesive member may include a second adhesive layer 280 and release films 281 and 282 disposed on at least one surface of the second adhesive layer 280.
  • the release films 281 and 282 may temporarily protect the adhesive surface of the second adhesive layer 280 from contaminants such as dust, debris, and moisture.
  • the release film 281 is polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), nylon (nylon), polytetraflo It may be a plastic film made of polytetrafluoroethylene (PTFE), polyether ether ketone (PEK), polycarbonate (PC), and / or polyarylate.
  • the adhesive force between the second adhesive layer 280 and the lower release film 281 is 5 to 25 gf / in, and on average, 15 gf / in.
  • the adhesive force between the second adhesive layer 280 and the upper release film 282 is 35 to 65 gf / in, and on average, 50 gf / in.
  • the adhesive member consisting of the upper release film 282 and the second adhesive layer 280 is transferred onto the first flexible circuit board 240.
  • an adhesive member consisting of the upper release film 282 and the second adhesive layer 280 It is attached by applying a constant pressure at a predetermined time. At this time, the adhesive force between the upper release film 282 and the second adhesive layer 280 increases.
  • the adhesive strength of the first adhesive layer 270 and the first cover layer 242 of the first flexible circuit board 240 is in the range of 0.3 kgf / inch to 1.5 kgf / inch.
  • the second adhesive layer 280 together with the upper release film 282 is the first flexible circuit board due to the increased adhesive force between the upper release film 282 and the second adhesive layer 280 because it does not provide sufficient adhesive strength. It could be peeled off at 240.
  • the first adhesive layer 270 provides an adhesive force greater than 2.0 kgf / in to the second adhesive layer 280, when the upper release film 282 is removed, the upper release film 282 and the second Although the adhesive force between the adhesive layers 280 is increased, the second adhesive layer 280 does not peel off from the first adhesive layer 270.
  • a second flexible circuit board 250 is attached on the second adhesive layer 280.
  • the adhesive force between the second adhesive layer 280 and the second flexible circuit board 250, and more specifically, the second cover layer 252 may have an adhesive force greater than 0.3 kgf / inch.
  • the adhesive force between the second adhesive layer 280 and the second flexible circuit board 250 may be 0.3 kgf / inch to 1.5 kgf / inch.
  • the first adhesive layer 270, the second adhesive layer 280 and the third adhesive layer 290 between the fixing portion 260 and the first flexible circuit board 240 according to another embodiment of the present invention It can be placed.
  • the third adhesive layer 290 may be made of the same material as the first adhesive layer 270. That is, the third adhesive layer 290 may include a filler and a binder fixing the fillers to each other in the same manner as the first adhesive layer 270.
  • the filler is one selected from the group consisting of BaSO4, TiO2, SiO2 and carbon black.
  • the filler has a size of 10 nm to 500 nm, and may have a circular shape, a rod shape, or an irregular shape.
  • the binder may be an acrylic resin or an epoxy resin.
  • the third adhesive layer 290 may further include a solvent capable of dissolving the binder. Solvent is volatilized in the bonding process of the first flexible circuit board 240 and the second flexible circuit board 250, but may remain partially in the third adhesive layer 290.
  • the third adhesive layer 290 may be applied on the second flexible circuit board 250 by a silk printing or deposition process in the same manner as the pattern illustrated in FIGS. 8A to 8C.
  • the adhesive force between the third adhesive layer 290 and the second flexible circuit board 250, and more specifically, the second cover layer 252 may have an adhesive strength greater than about 1.5 kgf / in.
  • the adhesive force between the third adhesive layer 290 and the second flexible circuit board 250 may be 1.5 kgf / in to about 2.5 kgf / in.
  • the third adhesive layer 290 provides greater adhesion to the second adhesive layer 280 and the fixing portion 260 of the second flexible circuit board 250.
  • the adhesive force between the third adhesive layer 290 and the second adhesive layer 280 may have an adhesive force greater than 2.0 kgf / in.
  • the adhesive force between the third adhesive layer 290 and the second adhesive layer 280 may be about 2.0 kgf / in to about 3.0 kgf / in.
  • the window 400 is made of a transparent material such as glass or resin, and serves to protect the display panel from being broken by external impact.
  • the window 400 is disposed on the touch unit 210 and covers the display area DA and the pad area PA.
  • the window 400 is adhered to the first substrate 110 and the second substrate 200 using the resin layer 230.
  • the window 400 is formed larger than the display panel, but is not limited thereto, and the window 400 may be formed to have substantially the same size as the display panel.
  • the black matrix 410 is disposed in the window 400 area corresponding to the pad area PA.
  • the black matrix 410 includes a printing material that blocks visibility of the pattern disposed under the window 400.
  • the black matrix 410 includes a light absorbing material such as chromium (Cr).
  • the polarizing plate 220 is disposed between the window 400 and the touch unit 210.
  • the polarizing plate 220 prevents reflection of external light.
  • the resin layer 230 is disposed between the window 400 and the touch unit 210 and serves to improve luminance, transmittance, reflectivity, and visibility of the display device 10.
  • the resin layer 230 is disposed between the window 400 and the pad area PA of the first substrate 110.
  • the resin layer 230 prevents an air gap from being formed between the window 400 and the first substrate 110 and the window 400 and the second substrate 200 and penetrates foreign substances such as dust. To prevent.
  • the resin layer 230 may be a photocurable resin.

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Abstract

본 발명은 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 제1기판, 제1기판과 대향 배치된 제2기판, 제2기판 상에 배치된 터치부, 제 1 기판에 연결된 제 1 연성회로기판, 터치부에 연결되는 제 2 연성회로기판, 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 하나에서 연장된 고정부, 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 다른 하나와 고정부 사이에 위치된 제 1 접착층, 및 제 1 접착층과 고정부사이에 위치하고 제 1 접착층과 다른 물질로 이루어진 제 2 접착층을 포함하는 표시장치를 제공한다.

Description

표시장치
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구동신호를 제공하는 연성회로기판을 안정적으로 접합할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치나 유기 발광 표시 장치 등의 평판 표시 장치는 복수 쌍의 전기장 생성 전극과 그 사이에 들어 있는 전기광학(electro-optical) 활성층을 포함한다. 액정 표시 장치는 전기 광학 활성층으로 액정층을 포함하고, 유기 발광 표시 장치는 전기 광학 활성층으로 유기 발광층을 포함한다.
한 쌍을 이루는 전기장 생성 전극 중 하나는 통상 스위칭 소자에 연결되어 전기 신호를 인가 받고, 전기 광학 활성층은 이 전기 신호를 광학 신호로 변환함으로써 영상이 표시된다.
이러한 평판 표시 장치는 일반적으로 화상이 구현되는 표시 패널 위에 터치부를 온-셀(On-cell) 타입으로 형성하거나 표시 패널 상에 배치되는 터치 패널을 포함할 수 있다.
이러한 평판 표시 장치는 표시 패널과 터치부에 구동신호를 인가하기 위하여 표시 패널에 연결된 연성회로기판과 터치부에 연결된 연성회로기판을 포함한다.
이 경우, 표시패널의 연성회로기판과 터치부의 연성회로기판을 표시패널의 배면에 서로 고정하기 위하여, 접착제로 연성회로기판을 서로 부착시킨다.
이러한 접착제는 하나의 연성회로기판에 필름 형태로 도포한 후 이형 필름을 제거하고 다른 연성회로기판을 부착하는 공정으로 진행된다.
그러나, 하나의 연성회로기판에 접착제를 도포한 후 이형 필름을 제거하는 과정에서 접착제가 연성회로기판에 부착되지 않고 이형 필름과 함께 박리되는 경우가 발생한다.
따라서, 접착제가 연성회로기판에 안정적으로 부착될 수 있는 방안이 필요하다.
본 발명은 두개의 연성회로기판 사이에 서로 다른 재료로 이루어진 적어도 2층의 접착제를 도포하여 부착함으로써 안정적으로 기판의 배면에 고정되는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 제 1 연성회로기판; 상기 제 1 연성회로기판 상에 위치된 제 1 접착층; 상기 제 1 접착층 상에 위치된 제 2 접착층; 및 상기 제 2 접착층 상에 위치한 제 2 연성회로기판을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 제1기판; 제1기판과 대향 배치된 제2기판; 제2기판 상에 배치된 터치부; 제 1 기판에 연결된 제 1 연성회로기판; 터치부에 연결되는 제 2 연성회로기판; 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 하나에서 연장된 고정부; 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 다른 하나와 고정부 사이에 위치된 제 1 접착층; 및 제 1 접착층과 고정부 사이에 위치하고 제 1 접착층과 다른 물질로 이루어진 제 2 접착층을 포함한다.
제 1 접착층은 2nm 내지 500nm의 크기를 갖는 입자로 이루어진 필러 및 필러를 고정시키는 바인더를 포함한다.
필러는 BaSO4, TiO2, SiO2 및 카본 블랙으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나이다.
바인더는 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군 중에서 선택된 하나이다.
제 1 접착층은 5 ~ 15㎛의 두께를 갖는다.
제 1 접착층은 평면상으로 도포 영역을 정의하는 제 1 패턴을 포함한다.
제 1 접착층은 제 1 패턴내에서 수평방향 및 수직방향 중 적어도 한 방향으로 도포되는 제 2 패턴을 포함한다.
제 1 접착층은 제 1 패턴내에서 일정한 거리로 이격되는 제 3 패턴을 포함한다.
제 1 접착층은 제 1 패턴의 내부에 체크 패턴으로 이루어진 제 4 패턴을 포함한다.
제 2 접착층은 감압 접착제로 이루어진다.
제 1 접착층과 제 2 접착층 사이의 접착력은 2.0 kgf/in 내지 약 3.0 kgf/in이다.
제 1 접착층과 제 1 연성회로기판 사이의 접착력은 1.5 kgf/in 내지 약 2.5 kgf/in이다.
고정부는 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 하나의 일측에서 돌출된다.
고정부는 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 하나의 일부가 절개되어 절곡된다.
고정부는 제 1 연성회로기판 및 제 2 연성회로기판 중 하나의 일측과 중첩한다.
고정부는 제 1 연성회로기판의 배면에 위치한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 제 2 접착층과 제 2 연성회로기판 사이에 위치한 제 3 접착층을 더 포함한다.
제 3 접착층은 제 1 접착층과 동일한 재료로 이루어진다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 제1기판; 제1기판과 대향 배치된 제2기판; 제2기판 상에 배치된 터치부; 제 1 기판에 연결된 제 1 연성회로기판; 및 터치부에 연결되는 제 2 연성회로기판; 제 1 연성회로기판 상에 위치된 제 1 접착층; 및 제 1 접착층과 제 2 연성회로기판을 접착하는 제 2 접착층을 포함하고, 제 1 접착층과 제 2 접착층은 서로 다른 물질로 이루어진다.
본 발명에 따른 표시장치는 연성회로기판들 사이에 적어도 2층의 접착제를 도포하여 연성회로기판을 안정적으로 고정하여 연성회로기판 사이의 접합불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1 과 도2의 I-I'에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고정부를 나타내는 평면도이다.
도 6는 도 3의 A부분을 확대한 부분 단면도이다.
도 7은 제 1 접착층을 나타내는 평면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 제 1 접착층이 제 1 연성회로기판 상에 도포되는 패턴을 나타내는 평면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 제 1 연성회로기판 상에 제 2 연성회로기판을 부착하는 과정을 나타내는 공정도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에서 도 3의 A부분을 확대한 부분 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치는 유기발광 표시장치 또는 액정표시장치 일 수 있다. 이하에서는 표시장치가 유기발광 표시장치인 경우를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1 과 도2의 I-I'에 따른 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정부를 나타내는 평면도이다. 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고정부를 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 표시 장치는 제1기판(110), 디스플레이부(150), 제2기판(200), 터치부(210), 편광판(220), 레진층(230), 제1연성회로기판(240), 제2연성회로기판(250), 패널 구동부(300), 터치 구동부(310), 윈도우(400) 및 블랙 매트릭스(410)를 포함한다. 한편, 제1기판(110), 디스플레이부(150), 제2기판(200), 터치부(210) 및 편광판(220)을 포함하여 표시패널이라 명명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 표시장치(10)는 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)으로 구분된 제1기판(110)을 포함한다. 제1 기판(110)은 산화규소(SiO2)를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 제1 기판(110)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1기판(110)의 표시 영역(DA)에는 다수의 화소들이 형성되어 화상을 표시하고, 패드 영역(PA)에는 하나 이상의 구동부(260)가 형성된다.
제1기판(110)은 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(미도시)와 데이터 드라이버(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(110)은 패드 영역(PA)에 배치된 패드 전극들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 패널 구동부(300)는 패드 전극(미도시)과 전기적으로 연결되도록 제1기판(110)의 패드 영역(PA)에 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 제1기판(110)은 패널 구동부(300)와 스캔 드라이버(미도시) 및 데이터 드라이버(미도시)를 서로 연결하는 배선들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 한편, 패널 구동부(300)는 반드시 비표시 영역(NA)에 형성되어야 하는 것은 아니며 생략될 수도 있다. 패널 구동부(300)를 외부 충격으로부터 보호하는 완충부재(미도시)가 패드 영역(PA)에 더 배치될 수 있다. 패널 구동부(300)는 구동 IC일 수 있다.
디스플레이부(150)는 제1기판(110) 상에 형성되며, 패널 구동부(300)와 접속된다. 디스플레이부(150)는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자 이외에도 표시장치로 구성될 수 있는 소자이면 디스플레이부(150)를 구성할 수 있다.
제2기판(200)은 제1기판(110)과 대향 배치되며, 실런트(sealant; 500)를 매개로 하여 제1기판(110)과 합착된다. 제2기판(200)은 디스플레이부(150)를 도포한다. 제2 기판(200)은 글라스(glass)재 기판뿐만 아니라 아크릴과 같은 투명한 합성수지 필름을 사용할 수도 있으며, 더 나아가 금속판을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 제2 기판(200)은 폴리에틸렌(PET) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리아미드(PA) 필름, 폴리아세탈(POM) 필름, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름, 셀룰로오스 필름, 및 방습 셀로판 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
제2기판(200)은 제1기판(110)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 제1기판(110)의 패드 영역(PA)은 제2기판(200)에 의해 노출될 수 있다.
실런트(500)는 실링 글래스 프릿(sealing glass frit) 등과 같이 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.
터치부(210)는 제2기판(200) 상에 제1기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응하여 배치된다. 터치부(210)는 서로 교차되는 제 1, 제 2 전극(미도시)을 포함한다. 제1,2전극은 각각 복수열로 매트릭스 형태로 제2기판(200) 상에 직접 패터닝되어 온-셀(On-cell) 타입으로 형성될 수 있다. 또한, 터치부(210)는 별도로 제작된 터치 패널로 제2기판(200) 상에 배치될 수 있다. 터치부(210)는 제2기판(200) 상에 터치 패드부(211)를 포함한다. 터치 구동부(310)는 터치부(210)를 구동 제어하며, 제2연성회로기판(250)상에 형성될 수 있다.
터치부(210)는 펜 또는 사용자의 손가락 등의 터치 수단에 의한 터치를 인식하여 터치가 수행된 위치에 대응하는 신호를 터치 구동부(310)로 전달한다. 터치부(210)는 표시 장치(10)에 대한 입력 수단으로서 이용되며, 감압식 또는 정전 용량식으로 구성될 수 있다.
한편, 제 1 기판은 봉지층에 의하여 봉지되고, 제 2 기판은 터치부를 포함하는 터치패널로서 제 1 기판과 제 2 기판은 접착제로 부착될 수 있다.
또한, 터치부(210)는 표시 영역(DA)에 대응하여 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 즉, 터치부(210)의 제1 전극과 제 2전극은 각각 복수열로 매트릭스 형태로 제1기판(110) 상에 직접 패터닝되어 인-셀(In-cell) 타입으로 형성될 수 있다.
제1연성회로기판(240)은 제1기판(110) 상에 형성된 패드 전극(미도시)과 접속되기 위하여 패널 구동부(300)와 연결된다. 예를 들면, 제1 연성회로기판(240)은 연성 인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board) 일 수 있다. 상세하게는, 제1 연성회로기판(240)는 칩 온 필름(chip on film; COF) 방식으로 패드 영역(PA)에 실장될 수 있다. 제1연성회로기판(240)은 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(미도시)을 포함할 수 있으며, 외부 신호를 패널 구동부(300)에 전송하기 위한 커넥터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 전자 소자들(미도시)은 표시장치(100)를 구동하기 위한 복수의 부품들로 구성되며, 예를 들면 DC-DC 컨버터와 같은 것들을 포함할 수 있다.
도 2와 도 3을 참고하면, 제1연성회로기판(240)은 제1기판(110)의 일측을 덮도록 절곡될 수 있다. 제1연성회로기판(240)은 제1기판(110)의 배면에 양면 테이프(미도시)를 개재하여 부착될 수 있다.
제2연성회로기판(250)은 터치부(210)와 연결되기 위하여 제2기판(200) 상에 형성된 터치 패드부(211)와 접속되고, 터치 구동부(310)를 포함한다. 예를 들면, 제2 연성회로기판(250)은 제 1 연성회로기판(240)과 동일한 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 상세하게는, 제2연성회로기판(250)은 칩 온 필름(chip on film; COF) 방식으로 제2기판(200)의 터치 패드부(211)에 실장될 수 있다. 제2연성회로기판(250)은 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(미도시)을 포함하며, 외부 신호를 터치 구동부(310)에 전송하기 위한 커넥터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 즉, 제2연성회로기판(250)은 터치부(210)의 센서패턴과 터치 구동부(310)를 연결한다.
도 2와 도 3을 참고하면, 제 1 연성회로기판(240)과 제2연성회로기판(250)은 제1기판(110)의 일측을 덮도록 절곡될 수 있다. 제2연성회로기판(250)은 제1기판(110)의 배면에 양면 테이프(미도시)를 개재하여 부착될 수 있다. 터치 구동부(310)는 터치 구동 IC일 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 2 연성회로기판(250)은 제 1 연성회로기판(240)에 부착되는 고정부(260)를 포함한다. 고정부(260)는 제 2 연성회로기판(250)의 일측에서 돌출되어 연장된다. 고정부(260)는 제 1 기판(110)의 배면에 위치한 제 1 연성회로기판(240)에 부착된다.
제 1 연성회로기판(240)의 적어도 일부가 고정부(260)에 부착되어 제 1 연성회로기판(240)과 제 2 연성회로기판(250)이 제 1 기판(110)의 배면에서 서로 고정된다. 즉, 고정부(260)는 제 1 기판(110)의 배면에 위치한다.
도 4를 참조하면, 고정부(260)는 제 2 연성회로기판(250)의 일부를 절개하여 절곡될 수 있다. 이 경우, 고정부(260)는 제 2 연성회로기판(250)의 일측과 중첩된다.
지금까지 제 2 연성회로기판(250)이 고정부(260)를 포함하는 것으로 설명하였으나 이에 한정하지 않으며, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 연성회로기판(240)이 고정부(260)를 포함할 수 있다.
도 6는 도 3의 A부분을 확대한 부분 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제 1 연성회로기판(240)은 제 1 회로 배선부(241), 제 1회로 배선부(241)의 적어도 일면에 배치된 제1커버층(242)을 포함한다.
제 1 회로 배선부(241)는 중앙에 폴리이미드 등으로 이루어진 제 1 기재(243)가 구비되고 제 1 기재(243)의 양면에 제 1 회로 패턴이 배치되어 있다.
제1커버층(242)은 회로 배선부(241)를 보호하는 역할을 하는 것으로, 회로 배선부(241)와 제1커버층(242)사이에 접착층(미도시)이 배치될 수 있다.
여기에서, 제1커버층(242)은 PSR(Photo Solder Resist) 또는 PIC(Photoimageable coverlay)일 수 있다.
제 2 연성회로기판(250)은 제 2 회로 배선부(251), 제 2회로 배선부(251)의 적어도 일면에 배치된 제 2 커버층(252)을 포함한다.
제 2 회로 배선부(251)는 중앙에 폴리이미드등으로 이루어진 제 2 기재(253)가 구비되고 제 2기재(253)의 양면 상에 제 2 회로 배선 패턴이 배치되어 있다.
제2커버층(252)은 제 2 회로 배선부(251)를 보호하는 역할을 하는 것으로, 제2 회로 배선부(251)와 제2커버층(252)사이에 접착층이 위치할 수 있다.
또한, 고정부(260)는 제 2 연성회로기판(250)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
고정부(260)와 제 1 연성회로기판(240) 사이에는 제 1 접착층(270)과 제 2 접착층(280)이 배치될 수 있다.
제 1 접착층(270)과 제 2 접착층(280)은 평면상으로 제 1 연성회로기판(240)과 고정부(260)의 면적보다 작다. 제 1 접착층(270)은 5 ~ 15㎛의 두께를 갖는다.
제 1 접착층(270)은 제 2 연성회로기판(240)의 적어도 일부에 위치하고 실크 인쇄(Silk Imprinting), 증착 공정 등에 의하여 도포된다. 제 1 접착층(270)은 고정부(260)와 대응되는 면적으로 전면 도포하거나 일정한 패턴으로 도포될 수 있다. 제 1 접착층(270)의 도포 패턴은 상세하게 후술하기로 한다.
이러한, 제 1 접착층(270)은 제 2 연성회로기판(250)의 고정부(260)와 제 2 접착층(240) 사이에 위치하여 제 2 접착층(270)이 제 1 연성회로기판(240)에 더 잘 부착되는 역할을 한다.
도 7은 제 1 접착층을 나타내는 평면도이다.
도 7을 참조하면, 제 1 접착층(270)은 필러(271), 필러(271)를 서로 고정시키는 바인더(272)를 포함할 수 있다.
필러(271)는 BaSO4, TiO2, SiO2 및 카본 블랙으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나이다.
필러(271)는 2nm ~ 500nm의 크기를 가지며, 원형 또는 막대형 또는 불규칙한 형상을 가질 수 있다.
바인더(272)는 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군 중에서 선택된 하나이다.
또한, 제 1 접착층(270)은 바인더(272)를 용해할 수 있는 솔벤트를 더 포함할 수 있다. 솔벤트는 제 1 연성회로기판(240)과 제 2 연성회로기판(250)의 접착과정에서 휘발되지만, 제 1 접착층(270) 내에 일부 잔류할 수 있다.
제 1 접착층(270)은 상면에 플라즈마 처리를 하여 제 1 연성회로기판(240)과 접착력을 개선시킬 수 있다.
제 1 접착층(270)과 제 1 연성회로기판(240), 좀 더 구체적으로, 제 1 커버층(242)사이의 접착력은 약 1.5 kgf/in 보다 큰 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(270)과 제 1 연성회로기판(240) 사이의 접착력은 1.5 kgf/in 내지 약 2.5 kgf/in일 수 있다.
제 2 접착층(280)은 제 1 접착층(270)과 고정부(260)사이에 위치하여 제 1 접착층(270)과 제 2 연성회로기판(250)의 고정부(260)를 접착시키는 역할을 한다. 제 2접착층(280)은 제1 접착층(270)과 다른 물질, 예를 들어, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA)로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착층(280)은 아크릴계, 실리콘계 및/또는 우레탄계의 물질을 포함할 수 있다.
제 1 접착층(270)과 제 2 접착층(280)사이의 접착력은 2.0 kgf/in 보다 큰 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(270)과 제 2 접착층(280)사이의 접착력은 약 2.0 kgf/in 내지 약 3.0 kgf/in일 수 있다. 제 2 접착층(280)의 접착력이 약 2.0 kgf/in보다 큰 경우에, 제 1 연성회로기판(240)에 충분한 접착력을 제공할 수 있다.
제 2 접착층(280)과 제 2 연성회로기판(250), 좀 더 구체적으로, 제 2 커버층(252)사이의 접착력은 0.3kgf/inch보다 큰 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착층(280)과 제 2 연성회로기판(250)사이의 접착력은 0.3kgf/inch ~ 1.5kgf/inch일 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 제 1 접착층이 제 1 연성회로기판 상에 도포되는 패턴을 나타내는 평면도이다.
도 8a를 참조하면, 제 1 접착층(270)은 도포 영역을 정의하는 제 1 패턴(273)을 가질 수 있다. 또한, 제 1 접착층(270)은 평면상으로 제 1 패턴(273) 내에서 수평방향 및 수직방향 중 적어도 한 방향으로 제 1 연성회로기판(240)상에 소정의 간격으로 도포되는 제 2 패턴(274)을 포함한다. 이러한 제 2 패턴(274)은 이형 필름의 박리방향에 수직하거나 평행하게 배치된다.
도 8b를 참조하면, 제 1 접착층(270)은 도포 영역을 정의하는 제 1 패턴(273)을 포함하고 제 1 패턴(273)의 내부에 제 1 접착층(270)이 도포되지 않을 수 있다. 또한, 제 1 접착층(270)은 제 1 패턴(273)과 일정한 거리로 이격되어 배치된 제 3 패턴(275)을 포함할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 제 1 접착층(270)은 제 1 접착층(270)은 도포 영역을 정의하는 제 1 패턴(273)을 갖고 제 1 패턴(273)의 내부에 점으로 제 1 접착층(270)이 도포되지 않을 수 있다. 또한, 제 1 접착층(270)은 제 1 패턴(273)의 내부에 체크 패턴을 갖는 제 4 패턴(276)을 포함할 수 있다.
또한, 제 1 연성회로기판(240)과 제 2 연성회로기판(250)이 접착되는 영역이 시인되는 것을 방지하기 위하여, 제 1 접착층(270)은 제 1 연성회로기판(240)과 제 2 연성회로기판(250) 모두 동일한 색상을 가질 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 제 1 연성회로기판 상에 제 2 연성회로기판을 부착하는 과정을 나타내는 공정도이다.
도 9a를 참조하면, 제 1 연성회로기판(240)의 제 1 커버층(242)상에 실크인쇄 또는 증착공정으로 제 1 접착층(270)을 도포한다.
도 9b를 참조하면, 제 1 접착층(270)상에 제 2 접착층(280)을 도포하기 위하여 접착 부재를 마련한다. 접착 부재는 제 2 접착층(280) 및 제 2 접착층(280)의 적어도 일면에 배치된 이형 필름(281, 282)을 포함할 수 있다.
이형 필름(281, 282)은 분진, 파편, 수분 등과 같은 오염 물질로부터 제 2 접착층(280)의 접착면을 일시적으로 보호할 수 있다. 이형 필름(281)은 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN), 폴리에테르술폰(polyethersulfone; PES), 나일론(nylon), 폴리테트라플로로에틸렌(polytetrafluoroethylene; PTFE), 폴리에테르 에테르 케톤(polyether ether ketone; PEEK), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC) 및/또는 폴리아릴레이트(polyarylate) 재질의 플라스틱 필름일 수 있다.
제 2 접착층(280)과 하부 이형 필름(281)사이의 접착력은 5 ~ 25gf/in 이고, 평균적으로 15gf/in이다. 제 2 접착층(280)과 상부 이형 필름(282)사이의 접착력은 35 ~ 65gf/in이고, 평균적으로 50gf/in이다.
접착 부재의 하부 이형 필름(281)을 제거한 후, 상부 이형 필름(282)과 제 2 접착층(280)으로 이루어진 접착 부재를 제 1 연성회로기판(240) 상으로 이송한다.
도 9c를 참조하면, 상부 이형 필름(282)과 제 2 접착층(280)으로 이루어진 접착 부재를 제 1 연성회로기판(240)의 제 1 커버층(242)에 부착된 제 1 접착층(270)상에 소정의 시간으로 일정한 압력을 가하여 부착한다. 이때, 상부 이형 필름(282)와 제 2 접착층(280)사이의 접착력이 증가한다.
다음으로, 상부 이형 필름(282)을 제거한다.
종래에는 상부 이형 필름(282)이 제거되는 경우, 제 1 접착층(270)과 제 1 연성회로기판(240)의 제 1 커버층(242)의 접착력이 0.3kgf/inch ~ 1.5kgf/inch 의 범위를 가져 충분한 접착력을 제공하지 못하여, 상부 이형 필름(282)과 제 2 접착층(280)사이의 증가된 접착력으로 인하여, 상부 이형 필름(282)과 함께 제 2 접착층(280)이 제 1 연성회로기판(240)에서 박리될 수 있었다.
본 발명에 따른 제 1 접착층(270)은 제 2 접착층(280)에 2.0 kgf/in 보다 큰 접착력을 제공하기 때문에, 상부 이형 필름(282)이 제거되는 경우, 상부 이형 필름(282)과 제 2 접착층(280)사이의 접착력이 증가되었지만, 제 2 접착층(280)이 제 1 접착층(270)에서 박리되지 않는다.
도 9d를 참조하면, 제 2 연성회로기판(250)을 제 2 접착층(280)상에 부착한다. 제 2 접착층(280)과 제 2 연성회로기판(250), 좀 더 구체적으로, 제 2 커버층(252)사이의 접착력은 0.3kgf/inch보다 큰 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착층(280)과 제 2 연성회로기판(250)사이의 접착력은 0.3kgf/inch ~ 1.5kgf/inch일 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에서 도 3의 A부분을 확대한 부분 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에서 설명된 부분은 생략하고, 차이가 나는 구성에 대해서 주로 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정부(260)와 제 1 연성회로기판(240)사이에는 제 1 접착층(270), 제 2 접착층(280) 및 제 3 접착층(290)이 배치될 수 있다.
제 3 접착층(290)은 제 1 접착층(270)과 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 즉, 제 3 접착층(290)은 제 1 접착층(270)과 동일하게 필러, 필러를 서로 고정시키는 바인더를 포함할 수 있다.
필러는 BaSO4, TiO2, SiO2 및 카본 블랙으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나이다. 필러는10nm ~ 500nm의 크기를 가지며, 원형 또는 막대형 또는 불규칙한 형상을 가질 수 있다.
바인더는 아크릴 계열의 수지 또는 에폭시 계열의 수지일 수 있다.
또한, 제 3 접착층(290)은 바인더를 용해할 수 있는 솔벤트를 더 포함할 수 있다. 솔벤트는 제 1 연성회로기판(240)과 제 2 연성회로기판(250)의 접착 과정에서 휘발되지만, 제 3 접착층(290)내에 일부 잔류할 수 있다.
제 3 접착층(290)은 도 8a 내지 도 8c에 도시된 패턴과 동일하게 실크 인쇄 또는 증착 공정으로 제 2 연성회로기판(250)상에 도포될 수 있다.
제 3 접착층(290)과 제 2 연성회로기판(250), 좀 더 구체적으로, 제 2 커버층(252)사이의 접착력은 약 1.5 kgf/in 보다 큰 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 3 접착층(290)과 제 2 연성회로기판(250)사이의 접착력은 1.5 kgf/in 내지 약 2.5 kgf/in일 수 있다. 제 3 접착층(290)은 제 2 접착층(280)과 제 2 연성회로기판(250)의 고정부(260)에 더 큰 접착력을 제공한다.
제 3 접착층(290)과 제 2 접착층(280)사이의 접착력은 2.0 kgf/in 보다 큰 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 3 접착층(290)과 제 2 접착층(280)사이의 접착력은 약 2.0 kgf/in 내지 약 3.0 kgf/in일 수 있다.
윈도우(400)는 글라스(glass) 또는 수지(resin) 등의 투명한 재질로 이루어지며, 표시패널이 외부 충격에 의해 깨지지 않도록 표시패널을 보호하는 역할을 한다. 예를 들면, 윈도우(400)는 터치부(210) 위에 배치되며, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)을 커버한다. 윈도우(400)는 레진층(230)을 이용하여 제1기판(110) 및 제2기판(200)에 접착된다. 윈도우(400)는 표시패널보다 크게 형성되어 있으나, 이에 한정되지 않고 윈도우(400)는 표시패널과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다.
블랙 매트릭스(410)는 패드 영역(PA)에 대응하는 윈도우(400) 영역에 배치된다. 블랙 매트릭스(410)는 윈도우(400) 하부에 배치된 패턴의 시인을 차단하는 인쇄물질을 포함한다. 한편, 블랙 매트릭스(410)는 크롬(Cr) 등의 광흡수성 재질을 포함한다.
편광판(220)은 윈도우(400)와 터치부(210) 사이에 배치된다. 편광판(220)은 외광의 반사를 방지한다.
레진층(230)은 윈도우(400)와 터치부(210) 사이에 배치되며, 표시장치(10)의 휘도, 투과율, 반사율, 시인성을 향상시키는 역할을 한다. 또한, 레진층(230)은 윈도우(400)와 제1기판(110)의 패드 영역(PA) 사이에 배치된다. 레진층(230)은 윈도우(400)와 제1기판(110) 및 윈도우(400)와 제2기판(200) 사이에 에어 갭(air gap)이 형성되는 것을 방지하고, 먼지 등의 이물질의 침투를 방지한다. 레진층(230)은 광경화성 레진일 수 있다.
이상에서 설명된 표시장치의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명의 보호범위는 본 발명 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등예를 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 제 1 연성회로기판;
    상기 제 1 연성회로기판 상에 위치된 제 1 접착층;
    상기 제 1 접착층 상에 위치된 제 2 접착층; 및
    상기 제 2 접착층 상에 위치한 제 2 연성회로기판을 포함하는 표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은 아크릴을 포함하는 바인더, 및
    BaSO4, TiO2, SiO2 및 카본 블랙으로 이루어진 군 중에서 선택된 필러를 포함하고,
    상기 제 2 접착층은 감압 접착제로 이루어진 표시장치.
  3. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판과 대향 배치된 제2기판;
    상기 제2기판 상에 배치된 터치부;
    상기 제 1 기판에 연결된 제 1 연성회로기판;
    상기 터치부에 연결되는 제 2 연성회로기판;
    상기 제 1 연성회로기판 및 상기 제 2 연성회로기판 중 하나에서 연장된 고정부;
    상기 제 1 연성회로기판 및 상기 제 2 연성회로기판 중 다른 하나와 상기 고정부 사이에 위치된 제 1 접착층; 및
    상기 제 1 접착층과 상기 고정부 사이에 위치하고 상기 제 1 접착층과 다른 물질로 이루어진 제 2 접착층을 포함하는 표시장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은,
    2nm 내지 500nm의 크기를 갖는 입자로 이루어진 필러;
    상기 필러를 고정시키는 바인더를 포함하는 표시장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 필러는 BaSO4, TiO2, SiO2 및 카본 블랙으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나인 표시장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 바인더는 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군 중에서 선택된 하나인 표시장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은 5 ~ 15㎛의 두께를 갖는 표시장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2 접착층은 감압 접착제로 이루어진 표시장치.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 사이의 접착력은 2.0 kgf/in 내지 약 3.0 kgf/in인 표시장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 접착층과 상기 제 1 연성회로기판 사이의 접착력은 1.5 kgf/in 내지 약 2.5 kgf/in인 표시장치.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제 1 연성회로기판 및 상기 제 2 연성회로기판 중 하나의 일측에서 돌출된 표시장치.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제 1 연성회로기판 및 상기 제 2 연성회로기판 중 하나의 일부를 절개되어 절곡된 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제 1 연성회로기판 및 상기 제 2 연성회로기판 중 하나의 일측과 중첩하는 표시장치.
  14. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제 1 연성회로기판의 배면에 위치하는 표시장치.
  15. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 접착층과 상기 제 2 연성회로기판 사이에 위치한 제 3 접착층을 더 포함하는 표시장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 3 접착층은 상기 제 1 접착층과 동일한 재료로 이루어진 표시장치.
  17. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판과 대향 배치된 제2기판;
    상기 제2기판 상에 배치된 터치부;
    상기 제 1 기판에 연결된 제 1 연성회로기판; 및
    상기 터치부에 연결되는 제 2 연성회로기판;
    상기 제 1 연성회로기판 상에 위치된 제 1 접착층; 및
    상기 제 1 접착층과 상기 제 2 연성회로기판을 접착하는 제 2 접착층을 포함하고,
    상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층은 서로 다른 물질로 이루어진 표시장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은,
    2nm 내지 500nm의 크기를 갖는 입자로 이루어진 필러;
    상기 필러를 고정시키는 바인더를 포함하는 표시장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 필러는 BaSO4, TiO2, SiO2 및 카본 블랙으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나인 표시장치.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 바인더는 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군 중에서 선택된 하나인 표시장치.
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