CN102855020B - 一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，所述方法包括以下步骤：提供基板；在所述基板上制作探测器层；在所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。相对于传统的触摸屏的制作方法，采用本发明实施例提供的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的遮光层不会发生变形或者断裂，因此，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法能够制作高质量的触摸屏。

Description

一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏

技术领域

本发明涉及触摸屏制造技术领域，具体涉及一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。

背景技术

随着手机、电脑等电子产品的不断发展，对应用在这些电子产品上的触摸屏的要求越来越高。目前，手机、电脑等电子产品越来越轻薄，这就要求触摸屏也向轻薄方向发展，本领域主要采用的方法是触摸屏向内嵌式方向发展，一个主要的实现途径是将触摸屏内嵌到玻璃盖板上。

现有技术中，通常采用以下步骤制作内嵌到玻璃盖板上的触摸屏（该触摸屏的结构示意图如图1所示）：首先提供玻璃盖板11，然后在玻璃盖板11上依次制作遮光层13、探测器层12、保护膜15以及FPC层16。

但是，由于遮光层13具有一定厚度，且遮光层13所采用的材料一般熔点较低，无法承受制作探测器层12时的高温，所以在遮光层13之上制作探测器层12的过程中容易造成遮光层13变形、褪色或者断裂，因此，采用这种方法制作的触摸屏的质量不高。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够获得高质量的触摸屏的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种触摸屏的制作方法，所述方法包括以下步骤：

提供基板；

在所述基板上制作探测器层；

在所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；

在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；

在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；

制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。

优选地，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。

优选地，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。

优选地，所述方法还包括：

在所述第一导电层之上制作第二导电层，所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

优选地，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。

优选地，所述第一导电层的颜色与所述遮光层的颜色相同。

另外，本发明实施例还提供一种触摸屏，所述触摸屏包括：

基板；

探测器层，位于所述基板之上；

遮光层，位于所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上；

第一导电层，位于所述探测器层的第一预定区域之上；

保护膜，位于所述探测器层的第二预定区域之上且覆盖第一部分所述遮光层；

FPC层，覆盖所述第一导电层，且通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。

优选地，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。

优选地，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。

优选地，所述方法还包括：

第二导电层，位于所述第一导电层之上，所述FPC层覆盖所述第二导电层；且所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

优选地，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。

优选地，所述遮光层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。

本发明实施例提供了一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，其中，在制作好探测器层之后再制作遮光层，从而避免了传统工艺中先制作遮光层再制作探测器层造成的遮光层变形或者断裂等问题的发生；同时，本发明实施例中在探测器之上预留不被遮光层覆盖的第一预定区域和第二预定区域，并在第一预定区域和第二预定区域中分别制作第一导电层和保护层用以实现FPC层和探测器层的电连接并保护探测器层和遮光层；相对于传统的触摸屏的制作方法，采用本发明实施例提供的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的遮光层不会发生变形、褪色或者断裂，因此，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法能够制作高质量的触摸屏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，图中相同的标记表示相同的部件，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为现有技术中采用传统工艺制作的触摸屏的截面的结构示意图；

图2为本发明实施例一的触摸屏的制作方法的流程图；

图3a~3f为采用本发明实施例一的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的各个阶段的截面的结构示意图；

图4为本发明实施例一的另一触摸屏的截面的结构示意图；

图5为本发明实施例二的触摸屏的制作方法的流程图；

图6a~6g为采用本发明实施例二的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的各个阶段的截面的结构示意图；

附图标记：

11-基板，12-探测器层，13-遮光层，14-第一导电层，15-保护层，16-FPC层，17-第二导电层，A-探测器层上的第一预定区域，B-探测器层上的第二预定区域。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为提供一种制作方法简单且质量较高的触摸屏，本发明实施例提供一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。

实施例一

本发明实施例一提供一种触摸屏的制作方法，图2示出了该制作方法的流程图，图3a~3f示出了采用该方法制作触摸屏的各个阶段的结构示意图，一并参考图2和图3a~3f，该制作方法包括：

步骤S201：提供基板11，如图3a所示；

本发明实施例中的基板11通常需要具有高的透明度、较低的反射率、较好的热稳定性和抗腐蚀性、较高的机械强度和较好的机械加工特性，另外，基板11还可以具有良好的电绝缘性。

本发明实施例中的基板可以采用玻璃基板，如钢化玻璃，优选采用不含碱离子的钢化硼硅酸盐玻璃、钢化无碱硅酸铝玻璃等。

步骤S202：在基板11上制作探测器层12，如图3b所示；

探测器层12中可以具有图形结构，该探测器层12可以是单层的透明导电层，也可以是多层架桥结构的探测器，探测器层12的具体结构可以依设计要求而定，在此不作限定。

当探测器层12为单层的透明导电层时，探测器层12的厚度可以在10~500nm范围内；探测器层12一般可以由桥导电层、绝缘层、探测器导电层等组成。

步骤S203：在探测器层12上的第一预定区域A和第二预定区域B之外的区域之上制作遮光层13，如图3c所示；

遮光层13可以采用本领域常用的黑色矩阵等材料，其涂敷方式可以包括丝网印刷、光刻、喷涂等，其厚度可以在1~50微米之间，该遮光层13主要用于遮挡显示屏可视区域以外的区域。

具体地，步骤S203中制作遮光层12可以采用但不限于如下两种方法，方法一：可以采用丝网印刷直接在探测器层12之上的固定位置制作遮光层13（如图3c所示），其中，遮光层13并非覆盖整个探测器层12，遮光层13可以不覆盖探测器层12上的第一预定区域A和第二预定区域B，而仅覆盖除第一预定区域A和第二预定区域B之外的区域；方法二：可以首先在探测器层12之上覆盖一层遮光膜，然后采用刻蚀方法去除第一预定区域A和第二预定区域B处的遮光膜，形成近覆盖除第一预定区域A和第二预定区域B之外的区域的遮光层13。其中，这里的第一预定区域A和第二预定区域B仅用于区分遮光层13上的不同位置，具体地第一预定区域A和第二预定区域B的位置以及尺寸大小可以依设计要求而定，在此不作限定。

步骤S204：在探测器层12上的第一预定区域A之上制作第一导电层14，如图3d所示；实际上，探测器层12的厚度可以远远小于遮光层13的厚度，例如探测器层12的厚度可以为纳米级，而遮光层13的厚度可以为微米级，为清晰起见，在本发明实施例的附图中探测器层12和遮光层13的厚度未按实际比例示出。

第一导电层14可以采用本领域常用的不透明导电材料制作而成，如金属或者金属化合物等，具体地可以采用溅射、物理气相沉积（PVD）等成膜方式在探测器层12的第一预定区域A之上制作第一导电层14，该第一导电层14的厚度可以小于遮光层13的厚度，可以大于遮光层13的厚度，优选地第一导电层14的后的可以等于遮光层13的厚度，导电层14的厚度可以在0.01~50微米范围之间。

需要说明的是，图3d中仅示出了第一导电层14填充在探测器层12上的第一预定区域A的结构示意图，即第一导电层14未覆盖遮光层13；实际上，第一导电层14不但可以填充探测器层12上的第一预定区域A，当第一导电层14的厚度大于遮光层13时，第一导电层14还可以覆盖部分的遮光层13，参见图4所示，其中，第一导电层14覆盖遮光层13的尺寸大小可以依设计需要而定，在此不作限定，只要能够保证FPC层16能够通过第一导电层14与探测器层12电连接即可。

另外，本发明实施例中的第一导电层14的颜色可以与遮光层13的颜色相同。

步骤S205：在探测器层12的第二预定区域B之上制作保护层15，其中保护层15覆盖第一部分遮光层14，如图3e所示；

保护层15的厚度可以在0.05~0.3毫米范围内，该保护层15可以采用PVC菲林等本领域常用的用作保护膜的材料制作而成。

步骤S206：制作FPC层16，其中FPC层16覆盖第一导电层14，且FPC层16通过各项异性导电膜（AnisotropicConductiveFilm，ACF）与第一导电层14电连接，如图3f所示。

该FPC层为触摸屏行业常用的柔性线路板，一般都是表面准配技术连接了基本电器元件，并邦定了驱动集成电路IC。

此外，本发明实施例一中的触摸屏的制作方法还可以包括在触摸屏上形成红外层、商标、抗指纹油以及贴附各向异性导电膜ACF等步骤，鉴于这些步骤不是本发明的重点，在此不作详述。

本发明实施例一提供了一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，其中，在制作好探测器层之后再制作遮光层，从而避免了传统工艺中先制作遮光层再制作探测器层造成的遮光层变形、高温褪色或者断裂等问题的发生；同时，本发明实施例一中在探测器之上预留不被遮光层覆盖的第一预定区域和第二预定区域，并在第一预定区域和第二预定区域中分别制作第一导电层和保护层用以实现FPC层和探测器层的电连接并保护探测器层和遮光层；相对于传统的触摸屏的制作方法，采用本发明实施例提供的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的遮光层不会发生变形或者断裂，因此，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法能够制作高质量的触摸屏。

此外，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法还可以包括其他步骤，相应地，本发明实施例还提供其他结构的触摸屏。

实施例二

本发明实施例二提供一种触摸屏的制作方法，图5示出了该制作方法的流程图，其中，步骤S501~步骤S503与实施例一中的步骤S201~步骤S203相同，步骤S503~步骤S503的制作步骤的各个阶段的触摸屏的结构示意图见图6a~6c（与图3a～3c对应），为简化起见，本发明实施例二仅介绍其与实施例一的不同之处，与实施例一的相同之处可以参见实施例一中的相应描述获知，在此不再赘述。

步骤S504：在探测器层12上的第一预定区域A之上制作第一导电层14，如图6d所示；

其中，图6d仅示出了第一导电层14仅填充第一预定区域A且厚度小于遮光层13的厚度的结构示意图，可以理解，第一导电层14的厚度可以与遮光层13的厚度相同（如图3f所示），还可以覆盖部分遮光层13（如图4所示）。

步骤S505：在第一导电层14之上制作第二导电层17，如图6e所示；

其中，第二导电层17所用材料的电阻率不大于第一导电层14所用材料的电阻率。

具体地，第二导电层17可以与第一导电层14采用相同的材料，也可以采用电阻率比第一导电层14所用材料的电阻率小的材料，优选采用电阻率比第一导电层14所用材料的电阻率小的材料；第二导电层17的厚度可以随设计要求而定，可以小于、等于或者大于第一导电层14的厚度。第二导电层17可以采用本领域常用的不透明导电材料制作而成，如金属或者金属化合物等，具体地可以采用溅射、物理气相沉积（PVD）等成膜方式在第一导电层14之上制作该第二导电层17。

另外，本发明实施例中的第二导电层17的颜色可以与第一导电层14的颜色相同，也可以与第一导电层14的颜色不相同；同时，第一导电层14的颜色可以与遮光层13的颜色相同，也可以与遮光层13的颜色不相同，优选地第二导电层17的颜色可以与第一导电层14的颜色及遮光层13的颜色均相同。

步骤S506：在探测器层12的第二预定区域B之上制作保护层15，其中保护层15覆盖第一部分遮光层13，如图6f所示；

步骤S507：制作FPC层16，其中FPC层16覆盖第二导电层17，且FPC层16通过第一导电层14和第二导电层17与探测器层12电连接，如图6g所示。

本发明实施例二的触摸屏的制作方法和采用该方法制作的触摸屏，在第一导电层之上制作所用材料的电阻率不大于第一导电层所用材料的电阻率的第二导电层，可以进一步降低触摸屏的走线电阻。

需要说明的是，本发明的上述实施例提供的触摸屏的制作方法可以结合传统的大片玻璃的制作工艺完成，即触摸屏的制作过程大致采用以下步骤：首先对大片玻璃进行强化处理，然后在强化处理之后的玻璃上执行遮光层印刷、导电层制作、光刻等一系列操作（即本发明上述实施例提到的制作步骤），最后将该大片玻璃切割成小片玻璃；当然，上述实施例提供的触摸屏的制作方法也可以结合其他制作工艺完成，本领域技术人员可以选择多种实现方式，在此不做限定。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种触摸屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供基板；

在所述基板上制作探测器层；

在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；

在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层，且所述第一导电层的厚度小于所述遮光层的厚度；

在所述第一导电层之上制作第二导电层，所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同；

在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；

制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第二导电层，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。

3.根据权利要求1-2任一项所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层的颜色与所述遮光层的颜色相同。

4.一种触摸屏，其特征在于，所述触摸屏包括：

基板；

探测器层，位于所述基板之上；

遮光层，位于所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上；

第一导电层，位于所述探测器层的第一预定区域之上，且所述第一导电层的厚度小于所述遮光层的厚度；

第二导电层，位于所述第一导电层之上，且所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同；

保护膜，位于所述探测器层的第二预定区域之上且覆盖第一部分所述遮光层；

FPC层，覆盖所述第二导电层，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

5.根据权利要求4所述的触摸屏，其特征在于，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。

6.根据权利要求4-5任一项所述的触摸屏，其特征在于，所述遮光层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。