CN104571668A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板，包括一基板，具有可视区及非可视区；一复合层，设于非可视区上，该复合层包括一色彩层及一遮光层；一感应层，设于该可视区上并延伸至部分该非可视区，其中该感应层直接接触该可视区之该基板；及一信号导线，设于该复合层上。本发明亦提供以此触控面板之制造方法。藉此，本发明可有效地防止感应层在复合层的侧边有断裂的风险。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明是有关于触控面板及其制造方法，且特别是有关于一种兼用裁切、贴合与烘烤技术之触控面板的制造方法及所制得之触控面板。

背景技术

近年来，触控方式逐渐成为最主要的输入方式，被广泛应用在各种电子产品中，例如手机、个人数字助理(PDA)或掌上型个人计算机等。这些触控装置所采用的触控面板通常包括基板与形成于基板上的组件，如感测电极、黑色遮蔽层及触控讯号导线等，其中基板本身提供保护与承载这些内部组件的功能，且在基板上可分为可视区和环绕可视区的非可视区。感测电极设置在基板的可视区上，触控讯号导线则设置在基板的非可视区上，用于电性连接感测电极与外部电路，例如软性印刷电路板。由于触控讯号导线通常是由金属材料形成，因此在非可视区的触控讯号导线上方会形成一层黑色遮蔽层，用于遮蔽触控讯号导线。

然而，黑色遮蔽层厚度较厚时(如10μm)，在后续形成其它组件时，存在爬坡困难的问题，例如后续形成感测电极层时，可视区与非可视区交接处的感测电极层需爬上较厚的黑色遮蔽层，存在爬坡断裂的问题。因此传统是使用分段阶梯式印刷以使黑色遮蔽层之侧边具有一斜度，以解决上述爬坡断裂的问题。然而，此分段阶梯式印刷需经过多道制程步骤方可完成，其所费成本甚巨且多道制程步骤亦会降低制程良率及产能。因此，业界亟须一种低成本、高良率、高产能且可解决感应层爬坡易断裂问题的制造方法。

发明内容

本发明提供一种触控面板，包括：一基板、一复合层、一感应层及至少一信号导线。基板具有可视区及设于可视区至少一边的非可视区。复合层设于非可视区上，复合层包括色彩层及遮光层，其中色彩层设于基板与遮光层之间，色彩层邻近可视区的侧面具有第一斜面，遮光层邻近可视区的侧面具有第二斜面，且第一斜面与第二斜面为连续面。感应层设于可视区上并延伸至部分非可视区，其中感应层直接接触可视区之基板。信号导线则设于复合层上。

本发明更提供一种触控面板之制造方法，包括下列步骤：首先，提供基板，基板具有可视区及设于可视区之至少一边的非可视区；接着，提供层迭结构，层迭结构包括一下保护层、一色彩层、一遮光层及一上保护层，其中色彩层设于下保护层上，遮光层设于色彩层上，而上保护层设于遮光层上；紧接着，将层迭结构裁切成默认形状，裁切后之层迭结构的默认形状与非可视区之形状相应，且裁切后之层迭结构的至少一侧边与层迭结构之下保护层的表面所夹之锐角为第一角度；之后，移除裁切后之层迭结构的下保护层；然后，将移除下保护层后之层迭结构贴合于基板之非可视区上，其中色彩层朝向基板；接着，移除上保护层，留下色彩层及遮光层于基板上作为复合层；接着，进行烘烤步骤，使复合层产生形变，其中烘烤后之复合层与基板之主表面所夹之锐角为第二角度，其中第二角度小于第一角度。

基于上述，本发明是利用裁切步骤、贴合步骤以及烘烤步骤来取代传统需要多道制程步骤之分段阶梯式印刷，可有效降低制程复杂度及制程成本，同时由于减少了制程所需之步骤，故本发明亦可提高制程之良率及产能。其中，烘烤步骤能进一步地降低感应层与遮光层及色彩层其结合面的坡度，使得感应层有着更稳固的结构可靠度，而不容易于侧边断裂。

为让本发明之上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是根据本发明一实施例之触控面板之剖面示意图；

图2是根据本发明一实施例之基板之俯视图；

图3是根据本发明一实施例之层迭结构之剖面示意图；

图4A是根据本发明一实施例之裁切步骤之示意图；

图4B是为根据本发明一实施例之沿着图4A中之线段I-I’所绘制之裁切后的层迭结构的剖面示意图；

图5A是根据本发明一实施例之移除下保护层之层迭结构贴合于基板之非可视区后的基板之俯视图；

图5B是根据本发明一实施例之沿着第5A图中之线段II-II’所绘之剖面示意图；

图6A是根据本发明一实施例的具有标记的基板之俯视图；

图6B是根据本发明一实施例之沿着图6A中之线段III-III’所绘之剖面示意图；

图7是根据本发明一实施例之压合步骤；

图8是根据本发明一实施例之复合层及基板之剖面示意图；

图9是根据本发明一实施例之烘烤后的复合层及基板之俯视图；

图10(a)-图10(d)是根据本发明其它实施例之基板之俯视图；

图11为本发明一实施例之触控面板的制作流程图。

具体实施方式

以下针对本发明之触控面板作详细说明。应了解的是，以下之叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本发明之不同样态。以下所述特定的组件及排列方式尽为简单描述本发明。当然，这些仅用以举例而非本发明之限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论之不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触之情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层之情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

以下将配合所附图式详述本发明之实施例，其中同样或类似的组件将尽可能以相同的组件符号表示。在图式中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表面本发明之特征。在下文中将特别描述本发明装置之组件或与之直接相关之组件。应特别注意的是，未特别显示或描述之组件可以该技术人士所熟知之各种形式存在。此外，当某一层是被描述为在另一层(或基材)”上”时，其可代表该层与另一层(或基材)直接接触，或两者之间另有其它层存在。

在此，「约」、「大约」之用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，表示在没有特定说明的情况下，其可隐含「约」、「大约」之用语。

本发明提供之触控面板的制造方法，是利用一裁切步骤、一贴合步骤及一烘烤步骤取代传统之具有多道制程的分段阶梯式印刷，以降低制程复杂度及制程成本并提高良率及产能。

图1为本发明一实施例之触控面板的剖面示意图。如图中所示，触控面板100包括基板110，此基板110具有可视区110A及设于该可视区110A周围的非可视区110B。复合层160’设于非可视区110B之基板上，此复合层160’包括色彩层130’及遮光层140’，而色彩层130’是设于基板110与遮光层140’之间。色彩层130’邻近可视区110A的侧面具有第一斜面130’S，而遮光层140’邻近可视区110A的侧面具有第二斜面140’S，且此第一斜面130’S与此第二斜面140’S为连续面，即第一斜面130’S与第二斜面140’S相接，且朝向相同方向延伸。在一实施例中，第一斜面130’S与第二斜面140’S的斜度相同。感应层170设于可视区110A上并延伸至部分非可视区110B，其中感应层170是直接接触可视区110A之基板110。信号导线180设于复合层160’上。以下将详述此触控面板100之制造方法。

图1-9为本发明一实施例之触控面板100于各制程阶段的示意图，图11为本发明一实施例之触控面板的制作流程图。首先，如图2以及图11中之步骤S110所示，提供基板110，在基板110中央为预定之可视区110A，其周围为预定之非可视区110B。应注意的是，在其它配置中，非可视区110B可设于可视区110A之一个边、两个边、三个边或四个边上，此配置将于图10(a)-10(d)详细描述。基板110例如为可透视的强化玻璃基板或塑料基板或其它任何适合之基板。此基板110是可作为触控面板100的保护外盖(cover 1ens)。当然，本文在此并不做任何限制。

接着，如图3以及图11中之步骤S120所示，提供一层迭结构200，此层迭结构200依序包括一下保护层120、色彩层130、遮光层140及上保护层150。此上保护层150除了提供保护效果外，亦可提供承载遮光层140、色彩层130及下保护层120之功效。此色彩层130之材料可以是黑色、白色或彩色的印刷油墨，故此色彩层130可为黑色、白色、或彩色。色彩层130之厚度可为1μm至60μm。其中，色彩层130较佳的厚度例如为2μm至40μm。此色彩层130是用于装饰基板110之非可视区110B。另外，遮光层140之材料可以是黑色光阻或黑色印刷油墨，故此遮光层140可为黑色。遮光层140之厚度可为1μm至10μm。其中，遮光层140较佳的厚度例如为1μm至5μm。此遮光层140是用于遮蔽后续形成于基板110上之信号导线180。参见图1，由于色彩层130’可能会有一定程度的透光，因此若没有遮光层140’，会使得后续形成之信号导线180存在可视的问题。因此，具有遮光层140’之触控面板100可达到更佳的遮蔽效果。

接着，如图11中之步骤S130所示，将此层迭结构200以裁切步骤300裁切成预设形状，裁切后之层迭结构210的形状与非可视区110B之形状相应。图4A即根据本发明一实施例之裁切步骤之示意图，在一实施例中，如图4A所示，裁切层迭结构200之裁切步骤300可为压裁法(die-cut)。另外，图4B是为沿着图4A中之线段I-I’所绘制之裁切后之层迭结构210的剖面示意图。如图4B所示，裁切后之层迭结构210的至少一侧边与层迭结构210之下保护层120的表面所夹之锐角为第一角度θ1。此第一角度θ1为约60度至约85度，第一角度θ1较佳的范围例如为约70度至约80度。上述第一角度θ1例如是在进行上述裁切步骤时利用适当的裁切工具所形成之结构特征。

接着，参见图5A-5B以及图11中之步骤S140，移除裁切后之层迭结构210的下保护层120，并将移除下保护层120后之层迭结构210贴合于基板110之非可视区110B上，其中色彩层130朝向基板110。此贴合步骤为一次性贴合步骤，其是将移除下保护层120后之层迭结构210直接贴合于基板110上。图5A为根据本发明一实施例之移除下保护层120后之层迭结构210贴合于基板110之非可视区110B后之俯视图。如图5A所示，由于层迭结构210邻近可视区110A的内侧并非垂直对齐排列，而是具有第一角度θ1之斜度，故于俯视图图5A中可见从外围(非可视区110B)往中央(可视区110A)露出的部份依序为上保护层150、遮光层140及色彩层130。图5B是沿着图5A中之线段II-II’所绘之剖面示意图。如图5B所示，移除下保护层120后之层迭结构210与基板110的表面所夹之锐角亦为第一角度θ1。由于层迭结构210具有倾斜侧边，可以降低后续形成之感应层170与层迭结构210中的遮光层140及色彩层130的结合面的坡度，有利于解决后续形成之感应层170于侧边易断裂之问题。

本发明利用一裁切步骤300及一次性贴合步骤取代传统需要多道制程步骤之分段阶梯式印刷，可有效降低制程复杂度及制程成本，同时由于减少了制程所需之步骤，故本发明亦可提高制程之良率及产能。

在一实施例中，可于贴合步骤前先形成标记190于基板110之非可视区110B上，接着再将已移除下保护层120后之层迭结构210贴合于基板110之非可视区110B上。在一实施例中，如图6A所示，其是根据本发明一实施例的具有标记的基板之俯视图，标记190可为规则形状标记190A，并设于非可视区110B之上方或其它任何适合之位置。规则形状标记190A例如为方形标记或圆形标记。然而，标记190亦可为不规则形状标记190B，且可设于非可视区110B之上方或其它任何适合之位置，如图6A所示。不规则形状标记190B例如为文字、功能键标示或其它任何适合之不规则图形。图6B是为沿着图6A中之线段III-III’所绘之剖面示意图，如图6B所示，标记190是设于基板110之非可视区110B与色彩层130之间。

在一实施例中，可于进行贴合步骤后以滚轴400压合基板110上之层迭结构210，如图7所示。此压合步骤可使移除下保护层120之层迭结构210更加紧密贴合于基板110上，且更进一步提升此贴合制程之良率及产能。

接着，如图8以及图11中之步骤S150所示，移除上保护层150，留下色彩层130及遮光层140于基板110上作为复合层160。复合层160设于非可视区110B之基板110上。色彩层130具有第一表面130A及第二表面130B，其中第一表面130A及第二表面130B互为相反面且第一表面130A朝向基板110，其中遮光层140具有第三表面140A及第四表面140B，其中第三表面140A及第四表面140B互为相反面，且第三表面140A朝向色彩层130之第二表面130B，其中第一表面130A之面积大于第二表面130B之面积，第二表面130B之面积与第三表面140A之面积相同，第二表面130B之面积大于第四表面140B之面积。

继续参见图8，色彩层130邻近可视区110A的侧面具有第一斜面130S，而遮光层140邻近可视区110A的侧面具有第二斜面140S，且此第一斜面130S与此第二斜面140S为连续面。在一实施例中，第一斜面130S与第二斜面140S的斜度相同。其中，于此步骤中，经裁切与贴合制成后之层迭结构的一侧边与基板110表面所夹之锐角为第一角度θ1。详细地说，色彩层130与基板110表面所夹之锐角为第一角度θ1，且色彩层130之第一斜面130S与遮光层140之第二斜面140S例如为连续面。

接着，如图11中之步骤S160所示，进行一烘烤步骤，使复合层160产生形变。此烘烤步骤之烘烤温度可为约200℃至约300℃，烘烤温度较佳范围例如为约230℃至约260℃。图9为根据本发明一实施例之烘烤后的基板110及复合层160’之剖面示意图。烘烤后的复合层160’包括烘烤后的色彩层130’及烘烤后的遮光层140’。烘烤后的色彩层130’邻近可视区110A的侧面具有烘烤后的第一斜面130’S，而烘烤后的遮光层140’邻近可视区110A的侧面具有烘烤后的第二斜面140’S，且此第一斜面130’S与此第二斜面140’S为连续面。在一实施例中，第一斜面130’S与第二斜面140’S的斜度相同。

继续参见图9，复合层160’在烘烤作业中产生之形变使其侧边与基板110之主表面所夹之锐角为第二角度θ2，此第二角度θ2为约30度至约60度，第二角度θ2之较佳范围例如为约40度至约50度，且此第二角度θ2小于第一角度θ1。由于第二角度θ2小于第一角度θ1，故此烘烤步骤可更进一步降低后续形成之感应层170与层迭结构210中的遮光层140’及色彩层130’的结合面的坡度，使感应层170更不容易于侧边断裂。

接着，如图11中之步骤S170所示，形成感应层170及信号导线180，并完成如图1所示之触控面板100。此感应层170是设于可视区110A上并延伸至部分该非可视区110B，且此感应层170是直接接触该可视区110A之该基板。感应层170包括透明导电材料所制成的感测电极。此透明导电材料例如可为奈米银、氧化铟锡(indium t in oxide，IT0)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide，AZO)或其它适合的透明导电材料，且可利用印刷制程或沉积制程与图案化制程形成感应层170的感测电极。

信号导线180是设于该复合层160上且位于非可视区110B内。信号导线180包括由金属制成的导电线路。信号导线180与感应层170电性连接，藉此将感应层170感应的电性变化传送至外部电路进行信号处理。

应了解的是，图1中绘示之感应层170和信号导线180仅为示意结构，此技术领域中具有通常知识者当可了解感应层170和信号导线180可以是任何触控面板所使用的感测电极与信号导线之图案设计。

另外，虽然在前述各实施例图式中非可视区110B皆设于基板110之四个边上。然而，如图10(a)-10(d)所示，非可视区110B亦可仅设于基板110之一个边、两个边、三个边或四个边上。

综上所述，本发明利用一裁切步骤及一次性贴合步骤取代传统需要多道制程步骤之分段阶梯式印刷，可有效降低制程复杂度及制程成本，同时由于减少了制程所需之步骤，故本发明亦可提高制程之良率及产能。此外，本发明再藉由烘烤作业来让复合层产生之形变，使复合层与可视区相邻之侧边和基板之主表面所夹之锐角由角度较大第一角度转变为角度较小之第二角度，进一步地降低感应层与遮光层及色彩层其结合面的坡度，使得感应层有着更稳固的结构可靠度，而不容易于侧边断裂。

虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明之保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明之保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本发明之保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。

Claims (25)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，具有一可视区及设于该可视区至少一边的一非可视区；

一复合层，设于该非可视区上，该复合层包括一色彩层及一遮光层，其中该色彩层设于该基板与该遮光层之间，其中该色彩层邻近该可视区的侧面具有一第一斜面，该遮光层邻近该可视区的侧面具有一第二斜面，且该第一斜面与该第二斜面为一连续面；

一感应层，设于该可视区上并延伸至部分该非可视区，其中该感应层直接接触该可视区之该基板；及

一信号导线，设于该复合层上。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基板包括可透视的强化玻璃基板或塑料基板。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该色彩层之厚度为2μm至40μm。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该色彩层为黑色、白色、或彩色。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该遮光层之厚度为1μm至5μm。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该遮光层为黑色且遮蔽该信号导线。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一斜面具有一第一斜度，该第二斜面具有一第二斜度，该第一斜度与该第二斜度相同。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该色彩层具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面及该第二表面互为相反面且该第一表面朝向该基板，其中该遮光层具有一第三表面及一第四表面，其中该第三表面及该第四表面互为相反面且该第三表面朝向该色彩层之第二表面，其中该第一表面之面积大于该第二表面之面积，该第二表面之面积与该第三表面之面积相同，该第二表面之面积大于该第四表面之面积。

9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该感应层包括透明导电材料所制成的感测电极。

10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该信号导线包括由金属制成的导电线路。

11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该复合层设于该非可视区之该基板上。

12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一标记，设于该基板之非可视区与该色彩层之间。

13.一种触控面板之制造方法，包括：提供一基板，该基板具有一可视区及设于该可视区之至少一边的一非可视区；

提供一层迭结构，包括

一下保护层；

一色彩层，设于该下保护层上；

一遮光层，设于该色彩层上；及

一上保护层，设于该遮光层上；

将该层迭结构裁切成一默认形状，裁切后之该层迭结构的默认形状与该非可视区之形状相应，且该裁切后之层迭结构的至少一侧边与该层迭结构之下保护层的表面所夹之锐角为一第一角度；

移除该裁切后之层迭结构的下保护层；

将该移除下保护层后之层迭结构贴合于该基板之非可视区上，其中该色彩层朝向该基板；

移除该上保护层，留下该色彩层及该遮光层于该基板上作为一复合层；

进行一烘烤步骤，使该复合层产生形变，其中烘烤后之该复合层与该基板之主表面所夹之锐角为一第二角度，其中该第二角度小于该第一角度；

形成一感应层于该可视区上并延伸至部分该非可视区，其中该感应层直接接触该可视区之该基板；

形成一信号导线于该复合层上。

14.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该上保护层具有承载该遮光层、该色彩层及该下保护层之作用。

15.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，裁切该层迭结构之方法包括压裁法(die-cut)。

16.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，更包括于该贴合步骤前，形成一标记于该基板之非可视区上。

17.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，更包括于该贴合步骤后，以一滚轴压合该基板及该移除下保护层后之层迭结构。

18.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该基板包括可透视的强化玻璃基板或塑料基板。

19.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该色彩层之厚度为2μm至40μm。

20.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该色彩层为黑色、白色、或彩色。

21.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该遮光层之厚度为1μm至5μm。

22.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该遮光层为黑色且遮蔽该信号导线。

23.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该感应层包括透明导电材料所制成的感测电极。

24.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该信号导线包括由金属制成的导电线路。

25.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该非可视区设于该基板之至少一边上。