CN103782257A - 一体型触控传感器基板、具有它的显示装置、以及一体型触控传感器基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种一体型触控传感器基板、具有它的显示装置、以及一体型触控传感器基板的制造方法。其实现将显示在触控面板传感器的前面板的边框部的形象标志，以简单的构成减薄厚度，并以金属色进行显示。在用于附有触控面板的显示装置的一体型触控传感器基板中，利用相同步骤、以相同金属形成设在边框部的金属配线及显示形象标志的显示膜。此外，也在显示形象标志的区域设置金属配线，从而能有效地使用边框部的有限空间设置配线。

Description

一体型触控传感器基板、具有它的显示装置、以及一体型触控传感器基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于附有触控面板的显示装置的一体型触控传感器基板，更详细地说，涉及在周边部显示形象标志(logo mark)的一体型触控传感器基板。

背景技术

近年来，以移动电话、移动信息终端、汽车导航系统为首，在各种电子设备的操作部采用触控面板。在液晶面板或有机EL等显示装置的显示屏上，贴合可检测出手指等的接触位置的位置输入装置，从而构成触控面板。作为触控面板的方式，大致分为电阻膜式、电容式、光学式、超声波式，因为各有优点/缺点，因此根据用途而分别使用。在电容式中，进一步包括表面型及投射型。投射型电容式触控面板在X方向和Y方向上具有排列在栅格上的多个电极，可多点触控，现在正迅速普及中。

投射型电容式触控面板传感器基板一般分为五层构造，即，由金属配线、X方向用和Y方向用的两层透明电极、两层透明电极间的层间绝缘层和表面的保护层所构成。又，大致分为以下两种：单面构造，通过用有机膜来形成层间绝缘层，从而在玻璃基板的单面上形成两层透明电极层；双面构造，将玻璃基板作为层间绝缘层而使用，将两层透明电极层分别形成于玻璃的两面(例如，参照专利文献1)。

在此，移动电话等的附有触控面板的显示器一般是采用在最表面设有前面板(玻璃面板)的构造。在此玻璃面板上，形成用来将周边部的配线等遮蔽的由遮光性高的材料所构成的边框部。在此边框部中，能对应于机器的设计而施加各种颜色和图案。在边框部施加颜色和图案的情况下，一般是以丝网印刷形成边框部。但是，若在边框部施加各种颜色和图案则会造成制造成本上升，因此主流是将边框部做成黑色。

又，作为用于形成此黑色的边框部时所使用的印墨和抗蚀剂，一般使用遮光性高的颜料的碳、钛分散的材料。使碳、钛分散后的材料的电阻率值低，介电常数也高。又，也可采用通过以树脂覆盖碳从而提高电阻至电阻率值为1×10¹¹Ω·cm的材料。

在此，这种附有触控面板的显示器，多在画面的周边部分显示称为企业徽标(house mark)和家族名称(family name)、昵称(pet name)的公司名、商品名、图案等作为形象标志。将这种形象标志通过印刷形成在玻璃面板的反面。

形象标志通过金属色(metallic)、白色或既定的颜色而显示。将在既定的位置具有标志去除部的边框部以例如黑色形成在前面板的反面，标志去除部的形状为去除了形象标志的既定形状，接下来，通过从标志去除部的反面侧以丝网印刷等、以既定的颜色进行叠涂，来形成此显示(例如，参照专利文献2)。

在图30中，显示现有的用于移动电话等的附有触控面板的显示器的玻璃面板的一个例子。如图30(a)、图30(b)所示，在玻璃面板102上形成矩形框状的边框部103，边框部103的内侧成为显示区域110。边框部103由遮光性材料形成，具有标志去除部113及相机用等的窗口114。并且，在标志去除部113上，从反面侧涂抹由既定颜色的印墨等所形成的显示膜层112，形成形象标志显示部111。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-182277号公报

专利文献2：日本特开2010-256682号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在按照图30的方式形成形象标志显示部111的情况下，为了在边框部103形成显示膜部112而必须叠涂印墨等，因此会有使步骤数及制造成本增加的缺点。

又，如图30(a)所示，若形成显示膜部112，则相对于边框部103的表面产生阶差112a。由于此阶差112a，会有前面板变厚的缺点。

解决课题的手段

本发明的目的是为了解决上述的缺点而采用以下的方案。

本发明涉及一种前面板和触控面板传感器的一体型触控传感器基板。而且，该一体型触控传感器基板的特征在于，具有：透明的前面板；边框层，其形成在前面板的反面的周边部而划分既定的形状的显示区域；标志去除部，其将边框层的既定的位置以既定的形状去除而形成；金属配线，其形成在边框层的反面侧；金属膜层，其形成在标志去除部的反面侧；传感器层，其形成在显示区域，与金属配线连接，金属配线与金属膜层由相同金属形成。

又，其中金属配线的一部分，通过以狭缝分离金属膜层的一部分来形成。

又，其中狭缝的间隔为25μm以下。

又，其中在金属膜层的反面形成覆盖狭缝的不透明层。

又，其中金属膜层的反射率为30%以上。

一种显示装置，其具有：显示面板，其具有将多个像素设置排列成矩阵状的像素区域，基于输入信号将影像显示在像素区域；一体型触控传感器基板，其以覆盖像素区域的方式安装。

另外，一种由前面板和触控面板传感器一体型的触控传感器基板的制造方法，该一体型触控传感器基板具有：透明的前面板；边框层，其形成在前面板的反面的周边部而划分既定的形状的显示区域；标志去除部，其将边框层的既定的位置以既定的形状去除而形成；金属配线，其形成在边框层的反面侧；金属膜层，其形成在标志去除部的反面侧；传感器层，其形成在显示区域，与金属配线连接，该制造方法具有：在前面板的反面形成具有标志去除部的边框层的步骤；形成金属配线的步骤；形成金属膜层的步骤；和形成传感器层的步骤，该制造方法的特征是，使用相同金属材料、以相同步骤进行形成金属配线的步骤以及形成金属膜层的步骤。

又，其中在形成金属膜层的步骤中，通过在金属膜层设置狭缝而分离形成，以将该金属膜层的至少一部分作为金属配线的一部分而形成。

又，其中在形成金属膜层的步骤中，将上述狭缝的间隔做成25μm以下。

又，其中在形成金属膜层的步骤后，进一步包含形成覆盖金属膜层的狭缝的不透明层的步骤。

又，其中在形成金属膜层的步骤中，作为金属膜层的材料，使用反射率为30%以上的材料。

发明的效果

根据本发明，因为具有上述特征，可获得如下的效果。

即，前面板和触控面板传感器的一体型触控传感器基板具有：透明的前面板；边框层，其形成在前面板的反面的周边部而划分既定的形状的显示区域；标志去除部，其将边框层的既定的位置以既定的形状去除而形成；金属配线，其形成在边框层的反面侧；金属膜层，其形成在标志去除部的反面侧；传感器层，其形成在显示区域，与金属配线连接，金属配线与金属膜层由相同金属形成，因此相较于由其它的印墨进行丝网印刷的情况，结构变得简单，且能以较薄的厚度形成。另外，能以金属色显示设计性优良的形象标志。

又，金属配线的一部分通过以狭缝分离金属膜层的一部分来形成，因此能有效地利用边框部的有限区域设置金属配线。

又，狭缝的间隔为25μm以下，因此狭缝不显著，不会损害形象标志的设计性。

又，在金属膜层的反面形成有覆盖狭缝的不透明层，因此能抑制狭缝中的光的反射，进一步使狭缝不显著。

又，金属膜层的反射率为30%以上，因此能形成光泽性优良的形象标志。

又，显示装置具有：显示面板，具有将多个像素设置排列成矩阵状的像素区域，基于输入信号将影像显示在像素区域；一体型触控传感器基板，其以覆盖像素区域的方式安装，因此相较于以其它的印墨进行丝网印刷的情况，结构变得简单，能以较薄的厚度形成。又，能以金属色显示设计性优良的形象标志。

又，前面板和触控面板传感器的一体型触控传感器基板的制造方法，该一体型触控传感器基板具有：透明的前面板；边框层，其形成在前面板的反面的周边部而划分既定的形状的显示区域；标志去除部，其将边框层的既定的位置以既定的形状去除而形成；金属配线，其形成在边框层的反面侧；金属膜层，其形成在标志去除部的反面侧；传感器层，其形成在显示区域，与金属配线连接，该制造方法具有：在前面板的反面形成具有标志去除部的边框层的步骤；形成金属配线的步骤；形成金属膜层的步骤；和形成传感器层的步骤，该制造方法使用相同金属材料、以相同步骤进行形成金属配线的步骤和形成金属膜层的步骤，因此不需要以其它的印墨进行丝网印刷的步骤，能减少步骤数和制造成本。又，相较于以其它的印墨进行丝网印刷的情况，结构变得简单，能以较薄的厚度形成。

于是，在形成金属膜层的步骤中，通过在金属膜层设置狭缝而分离形成，来将金属膜层的至少一部分形成为金属配线的一部分，从而能有效地利用边框部的有限区域设置金属配线。

又，在形成金属膜层的步骤中，将上述狭缝的间隔做成25μm以下，因此狭缝不显著，不会损害形象标志的设计性。

又，在形成金属膜层的步骤后，进一步包含形成覆盖金属膜层的狭缝的不透明层的步骤，因此能抑制狭缝中的光的反射，进一步使狭缝不显著。

又，在形成金属膜层的步骤中，作为金属膜层的材料，使用反射率为30%以上的材料，因此能形成光泽性优良的形象标志。

附图说明

图1为表示具有本发明的第1实施方式的一体型触控传感器基板的显示装置的一个例子的立体图。

图2为表示第1实施方式的一体型触控传感器基板的从正面侧观察的示意性平面图。

图3为表示第1实施方式的一体型触控传感器基板的从反面侧观察的示意性平面图。

图4为表示第1实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位构造的示意性平面图。

图5为表示第1实施方式的一体型触控传感器基板的构造的示意性剖视图。

图6为表示第1实施方式的一体型触控传感器基板的构造的示意性剖视图。

图7为表示第1实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位的构造的示意性剖视图。

图8为表示第2实施方式的一体型触控传感器基板的从正面侧观察的示意性平面图。

图9为表示第2实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位构造的示意性平面图。

图10为表示第2实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位的构造的示意性剖视图。

图11为表示第3实施方式的一体型触控传感器基板的从正面侧观察的示意性平面图。

图12为表示第3实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位构造的示意性平面图。

图13为表示第3实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位的构造的示意性剖视图。

图14为表示第4实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位的构造的示意性剖视图。

图15为表示第5实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位构造的示意性平面图。

图16为表示第5实施方式的一体型触控传感器基板的关键部位的构造的示意性剖视图。

图17为表示本发明的实施例1的一体型触控传感器基板的示意图。

图18为表示本发明的实施例1的一体型触控传感器基板的示意图。

图19为表示本发明的实施例1的一体型触控传感器基板的示意图。

图20为表示本发明的实施例1的一体型触控传感器基板的示意图。

图21为表示本发明的实施例1的一体型触控传感器基板的示意图。

图22为表示本发明的实施例1的一体型触控传感器基板的示意图。

图23为表示本发明的实施例3的一体型触控传感器基板的示意图。

图24为表示本发明的实施例3的一体型触控传感器基板的示意图。

图25为表示本发明的实施例3的一体型触控传感器基板的示意图。

图26为表示本发明的实施例3的一体型触控传感器基板的示意图。

图27为表示本发明的实施例4的一体型触控传感器基板的示意图。

图28为表示本发明的实施例4的一体型触控传感器基板的示意图。

图29为表示本发明的实施例4的一体型触控传感器基板的示意图。

图30为表示现有的一体型触控传感器基板的前面板的构造的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。

(第1实施方式)

参照图1～图7，对本发明的第1实施方式的一体型触控传感器基板加以说明。本实施方式的一体型触控传感器基板是将玻璃面板和触控面板传感器直接一体地形成。又，构成将金属配线设在边框部的结构。以后，将由手指等接触的面称为正面，将其相反面称为反面。

图1为表示具有本实施方式的一体型触控传感器基板1的显示装置的一个例子的移动电话的立体图。图2为从正面侧观察本实施方式的一体型触控传感器基板1的平面图。图3为从反面侧观察此一体型触控传感器基板1的平面图。图4为表示图3所示的一体型触控传感器基板1的层叠构造的细节的平面图，显示图3的绝缘保护膜9形成之前的状态。图5为图3所示的沿P-P线箭头方向的剖视图，图6为图3所示的沿Q-Q线箭头方向的剖视图，图7(a)为图3所示的沿R-R线箭头方向的剖视图，图7(b)为表示图7(a)的A部的放大剖视图。

首先，使用图1，就具有本实施方式的一体型触控传感器基板1的显示装置50加以说明。此显示装置50为被称为智能手机的移动电话，具有构成外框的壳体51。壳体51扁平且做成上下(Y方向)较长的矩形形状，在一侧主面的中央设置一体型触控传感器基板1，在下部设置有操作按钮52。

如图1所示，一体型触控传感器基板1为上下(Y方向)较长的矩形形状，在周边部具有既定宽度的框状的边框部3。以边框部3所划分的内侧的区域为显示区域10。在边框部3的下部设有显示形象标志的形象标志显示部11，在上部设有窗口14。在窗口14的下方(壳体51的内侧)设有未图示的相机或非接触式传感器等。

图2为从正面侧观察图1所示的显示装置50的一体型触控传感器基板1的平面图。简略地显示该形状。在此，该形象标志显示部11的各文字的显示由均匀的金属色的面构成。

使用图3～图7说明一体型触控传感器基板1的结构。图3～图6，因为将图示简化，因此分别在X方向和Y方向上示意地显示两行电极图案，但实际上可在X方向和Y方向上设置更多的电极。

一体型触控传感器基板1为位置输入装置，其与未图示的液晶面板和有机EL面板等的显示装置组合使用。一体型触控传感器基板1具有在X方向上延伸的多个电极和在Y方向上延伸的多个电极，通过检测出手指接触或接近电极的电容变化，来确定手指的接触位置的坐标。

具体而言，一体型触控传感器基板1具有：玻璃面板2、边框部3、多个跨接线4、绝缘膜5、金属配线6、多个透明电极7和8、绝缘保护膜9。

玻璃面板2是一体型触控传感器基板1的最表面的透明的前面板，是被使用者触碰的构件。在本实施方式中，说明了使用玻璃面板2作为前面板的例子，但也可使用耐热性透明树脂材料取代玻璃来作为前面板。又，也可在玻璃表面粘贴由树脂材料所构成的透明板，由多层形成。

边框部3使用吸收光而遮光的遮光性材料而形成在玻璃面板2的反面上。边框部3为在中央的窗部分划分出既定形状的显示区域10，实现将设在一体型触控传感器基板1的周边部的配线遮蔽的效果。

边框部3为在玻璃面板2的周边部形成为划分显示区域10的框状。又，边框部3的平面形状不只限于如本实施方式的矩形环状，还可为心型、蛋型、圆型等任何形状。又，边框部3的外周边形状(外形)与内周边形状(显示区域10的形状)可以是相似的，也可以是不相似的。

边框部3由吸收可见光的颜料类抗蚀剂的光固化物所构成。在此，颜料类抗蚀剂是指使颜料分散在已溶解于溶剂的树脂中的抗蚀剂，颜料类抗蚀剂的光固化物是指使该颜料类抗蚀剂通过进行光刻法的曝光处理而固化的光固化物。

在本实施方式，颜料类抗蚀剂为含有炭黑和氧化钛以外的至少两种以上的颜料的混合物的模拟黑色抗蚀剂。举例来说，当形成彩色滤光片的着色透明层时所使用的颜料，通过至少混合以C.I.颜料红1、C.I.颜料红2、C.I.颜料红3、C.I.颜料红4、C.I.颜料红5、C.I.颜料红6、C.I.颜料红7、C.I.颜料红8、C.I.颜料红9、C.I.颜料红10、C.I.颜料红11、C.I.颜料红12、C.I.颜料红14等为代表的红色(RED)系颜料；以及以C.I.颜料蓝15、C.I.颜料蓝15:3、C.I.颜料蓝15:4、C.I.颜料蓝15:6、C.I.颜料蓝60等为代表的蓝色(BLUE)系颜料，来模拟地作成黑色的抗蚀剂。

又，在本实施方式，除了红色系颜料及蓝色系颜料以外，也可进一步添加黄色(YELLOW)系颜料。已知黄色系颜料吸收可见光的低波长区域，即波长500nm以下的光(例如，盐治孜著(昭和40年，1965年)「印刷油墨教室」(日本印刷新闻社)P170～173)。通过在红色系颜料和蓝色系颜料中添加黄色系颜料，黄色系颜料可吸收低波长可见光，能更接近黑色。

在此，颜料类抗蚀剂的光固化物的介电常数必须优选为10以下，更优选为5.0以下。这是为了确保静电容结合方式的触控面板的响应性的缘故。又，如果将介电常数定在4.0以下，能抑制颜料类抗蚀剂的静电容的形成。

又，为了在本实施方式的边框部3上形成金属配线6和透明电极7、8，必须确保电绝缘性。即，即使电阻率值为1×10⁸Ω·cm仍显不足，颜料类抗蚀剂的光固化物的电阻率值优选为1×10⁹Ω·cm以上，更优选为1×10¹⁴Ω·cm以上。这是因为颜料类抗蚀剂的光固化物的电阻率值在低于1×10⁹Ω·cm的情况下，会造成形成在颜料类抗蚀剂的光固化物的边框上的金属配线和透明电极配线短路，造成一体型触控传感器基板不能正常地动作。

跨接线4使用有导电性的材料形成，在显示区域10内的玻璃面板2上，在与显示区域10的一边平行的X方向和与其正交的Y方向上间断且矩阵状地设置排列。跨接线4用于连接X方向上排列的透明电极7。

多个绝缘膜5与各个跨接线4对应地设置。各个绝缘膜5为按照与对应的跨接线4交叉、在X方向上延伸的方式形成，与Y方向中的跨接线4的中央部部分地重叠。绝缘膜5具有作为跨接线4与透明电极8之间的层间绝缘膜的功能。由于使跨接线4和透明电极7在Y方向连接，因此绝缘膜5不与跨接线4的两端部重叠。

金属配线6直接形成在边框部3上，与位于显示区域10的周边部的透明电极7、8电连接。在本实施方式中，金属配线6由Mo/Al/Mo(钼/铝/钼)的层叠体构成，但除此之外，也可使用Au(金)和Ag(银)、Ag合金等而形成。

金属配线6的构成材料不仅限于此，只要是包含金属的低电阻材料便能适用。所形成的金属配线6的片电阻值优选为5.0Ω/□以下，更优选为1.0Ω/□以下，进一步优选为0.5Ω/□以下。片电阻值，例如，能以四端子法测定。

又，与金属配线6相同的构成材料作为后述的显示膜层而利用。构成材料为了呈现出充分的金属光泽，材料的反射率优选为30%以上，更优选为50%以上，进一步优选为70%以上。能通过使用Mo/Al/Mo和/或Mo来实现30%以上的反射率。能通过使用Ag-Pd-Cu(银钯铜)合金和/或Ag、Al来实现70%以上的高反射率。反射率，例如，能使用显微分光测定机来测定。

透明电极7用于检测出X坐标。透明电极7采用具有电传导性和透明性的材料，形成在显示区域10内的玻璃面板2上。透明电极7在X方向和Y方向上间断且矩阵状地设置排列，与在Y方向上邻接的跨接线4电连接。透明电极7，例如以ITO(铟锡氧化物)形成。

透明电极8用于检测出Y坐标。在本实施方式中，透明电极8使用与透明电极7相同的材料，以与透明电极7相同步骤形成，透明电极8在X方向上整列的透明电极7的各列间沿Y方向延伸，如图5和图6所示，在绝缘膜5上与跨接线4立体交叉。

绝缘保护膜9除了与金属配线6的拉出配线接触的部分，以覆盖跨接线4、金属配线6、透明电极7和8、边框部3的方式，几乎形成在玻璃面板2的整面上。绝缘保护膜9具有作为保护膜的功能，该保护膜用于保护形成在玻璃面板2上的各构成要件。

又，在本实施方式的一体型触控传感器基板1中，跨接线4、绝缘膜5、透明电极7和8、绝缘保护膜9相当于传感器层。

在本实施方式使用的颜料类抗蚀剂的光固化物，相较于现有的彩色滤光片用的黑色抗蚀剂材料的光固化物，介电常数低且电阻率值高，因此不需要边框部3的绝缘，能在边框部3上直接形成传感器层和金属配线6。又，因为不需要覆盖边框部3的绝缘膜，因此步骤数减少，故能实现降低成本及提升成品率。

又，在本实施方式将边框部3的材料进行光刻法的曝光处理。在以丝网印刷形成边框部3的情况下，边框部3的表面的凹凸变粗糙，但若利用光刻法形成边框部3，则边框部3的表面变得平滑。因此，能将金属配线6直接、稳定地形成在边框部3上。

在此，使用图4和图7(a)、图7(b)对本实施方式的一体型触控传感器基板1中的形象标志显示部11的形成加以说明。

如图7(b)所示，在位于显示形象标志的形象标志显示部11的边框部3上，形成去除形象标志的形状的标志去除部13。即，标志去除部13在边框部3形成为去除文字状的凹部，具有：将边框部3挖出形象标志的形状的内壁、由已做出形象标志的形状的玻璃面板2的反面所构成的底部。

如上所述，在本实施方式中，将金属配线6直接形成在边框部3上。使用与此金属配线6相同的金属，以形成金属配线6的相同步骤，如图4所示，形成由标志去除部13和在其附近的区域的金属膜所构成的显示膜层12。如图7(b)所示，在标志去除部13的内面形成显示膜层12。当从正面侧观察时边框部103的形象标志显示部11的形象标志的各文字，利用与金属配线6相同的金属色的均匀面来显示。

金属配线6和显示膜层12的膜厚，优选为50nm以上1μm以下，更优选为100nm以上500nm以下。做成50nm以上，能实现充分的导电性及光泽，通过做成1μm以下，能兼顾充分的导电性及光泽和膜厚的薄度。

按照此方式，通过将形象标志显示部11的内面按照与形成金属配线6的金属膜相同的膜覆盖，从而不需要以其它的印墨进行丝网印刷的步骤，能减少步骤数及制造成本。又，相较于以其它的印墨进行丝网印刷的情况，其结构变得简单，可以由与金属膜同等的较薄的厚度而形成。又，能以金属色显示设计性优良的形象标志。

又，如图4所示，与显示膜层12连续地形成的金属配线6，连接至未图示的显示装置的电路上。按照此方式，也可将显示膜层12接地(earth)。这是为了防止因由金属膜所构成的显示膜层12贮存静电所造成的在触控面板、显示装置的电路等发生不良，或进行显示装置的不必要辐射对策的缘故。

(第2实施方式)

参照图8～图10对本发明的第2实施方式的一体型触控传感器基板加以说明。在第2实施方式中，与第1实施方式相同的部分使用相同的符号，省略说明，只说明不同的部分。

图8(a)为从正面侧观察本实施方式的一体型触控传感器基板1的平面图，图8(b)为表示图8(a)的B部的放大剖视图。图9显示从反面侧观察时的一体型触控传感器基板1的层叠构造的细节的平面图，显示绝缘保护膜9形成前的状态(相当于第1实施方式的图4的图)。图10(a)为图9所示的沿S-S线箭头方向的一体型触控传感器基板1的剖视图，图10(b)显示图10(a)的C部的放大剖视图。

本实施方式的一体型触控传感器基板1，在使用与金属配线6相同的金属、以相同步骤形成显示膜层12的金属膜方面，与第1实施方式相同，但在金属配线6的一部分作为显示膜层12的至少一部分而利用方面不同。即，在本实施方式中，在显示形象标志显示部11的各文字的区域设置有金属配线6。

如图8(a)所示，当从正面侧观察本实施方式时，成为几乎与第1实施方式同样的结构，但如图8(b)的B部放大图所示，形象标志显示部11的形象标志的各文字并非均匀的面，而是利用形成纵向的狭缝15的显示面构成。

如图9和图10所示，形象标志显示部11的反面侧的标志去除部13及其附近的区域，以显示膜层12和金属配线6覆盖。在此区域的中央形成宽幅的显示膜层12，在其两侧形成金属配线6，进一步在其两侧形成窄幅的显示膜层12，在各自之间设置狭缝15，以使彼此不短路的方式构成。换言之，标志去除部13附近的金属膜层通过狭缝15而分离，而可使金属膜层的至少一部分作为金属配线6而利用。又，也可将狭缝15等距地形成在显示膜层12。通过如此方式形成，在狭缝15的间隔较宽，容易被辨识的情况下，能利用设在显示膜层12和金属配线6之间的狭缝15及此等距的狭缝15，实现等距地摆设的纵条纹(stripe)所致的图案。

虽然也取决于文字的大小，但将狭缝15形成为25μm以下，对人的视觉而言会变得难以辨识。例如，如果将狭缝15做成15μm以下、将邻接的狭缝15之间的线状的金属膜的宽度做成30μm以上，则成为纤细条纹几乎均匀的面。

按照此方式将形象标志显示部11的显示面以相同步骤、使用相同金属覆盖，因此能减少步骤数及制造成本，因简单的构成而厚度较薄，能以金属色进行设计性优良的形象标志显示。又，也能在形象标志显示部11的区域设置此金属配线6，从而有效地使用边框部的有限空间设置配线。

(第3实施方式)

参照图11～图13对本发明的第3实施方式的一体型触控传感器基板加以说明。在第3实施方式中，与前述实施方式相同的部分使用相同符号，省略说明，只说明不同的部分。

图11(a)为从正面侧观察本实施方式的一体型触控传感器基板1的平面图，图11(b)为表示图11(a)的D部的放大剖视图。图12为表示从反面侧观察时的一体型触控传感器基板1的层叠构造的细节的平面图，显示绝缘保护膜9形成前的状态(相当于第1实施方式的图4)。图13(a)为图12所示的沿T-T线箭头方向的一体型触控传感器基板1的剖视图，图13(b)为表示图13(a)的E部的放大剖视图。

本实施方式的一体型触控传感器基板1，在使用与金属配线6相同的金属、以相同步骤形成显示膜层12的金属膜方面，和在显示形象标志显示部11的各文字的区域的一部分设置金属配线6方面，与第2实施方式相同。但是，如图11(b)所示，在下述方面是不同，即，形象标志显示部11的形象标志的各文字在通过大致等距地含有横向狭缝15的横条纹的显示面来构成。

如图12和图13所示，在形象标志显示部11的反面侧的标志去除部13内面及其附近的区域，由做成在横宽上呈细长形状的显示膜层12和金属配线6所构成。在显示膜层12和金属配线6之间，以彼此不短路的方式设有狭缝15。通过这些狭缝15，如图12所示构成大致等距地摆设的横条纹。

又，在图12中，将做成横宽上细长形状的显示膜层12和金属配线6每隔一个地设置，但也可将显示膜层12汇集成一个。

按照此方式将形象标志显示部11的显示面以相同步骤、使用相同金属覆盖，因此能减少步骤数及制造成本，因简单的构成而厚度较薄，能以金属色进行设计性优良的形象标志显示。又，也能在形象标志显示部11的区域设置此金属配线6，从而有效地使用边框部的有限空间设置配线。

(第4实施方式)

参照图14对本发明的第4实施方式的一体型触控传感器基板加以说明。在第4实施方式中，与前述实施方式相同的部分使用相同符号，省略说明，只说明不同的部分。

本实施方式的一体型触控传感器基板1将已在第3实施方式说明的构成的一部分变更，从正面侧观察的平面图与图11(a)、图11(b)相同。又，显示从反面侧观察时的一体型触控传感器基板1的层叠构造的细节的平面图，与图12相同。图14(a)为图12所示的沿T-T线箭头方向的一体型触控传感器基板1的剖视图，图14(b)为表示图14(a)的F部的放大剖视图。

在前述的实施方式中，将金属配线6直接形成于边框部3上，但在构成边框部3的材料的电阻率值比既定值低，或者是以丝网印刷形成边框部3而表面的凹凸粗糙等情况下，难以在边框部3上直接形成金属配线6。在本实施方式中，对以下内容进行说明：即使是在不能将这样的金属配线6直接形成在边框部3的情况下，仍可实施本发明的技术思想。

如图14(a)所示，在本实施方式的一体型触控传感器基板1中，在边框部3上形成有覆盖玻璃面板2的整体反面的绝缘层16。通过按照此方式构成，则即使是例如在边框部3含有许多炭黑而电阻率值低，而不能将金属配线6直接形成在边框部3上的情况下，金属配线6仍能形成在绝缘层16上。

当从正面侧观察本实施方式时，与第3实施方式相同，形象标志显示部11的形象标志的各文字，以横条纹状的显示面形成。在此，如图14(b)所示，此横条纹状的显示面，并不是如第3实施方式那样形成在标志去除部13的内面，而是形成于绝缘层16上，通过绝缘层16辨识显示面。

按照此方式将形象标志显示部11的显示面以相同步骤、使用相同金属覆盖，因此能减少步骤数及制造成本，因简单的构成厚度较薄，能以金属色进行设计性优良的形象标志显示。又，也能在形象标志显示部11的区域设置此金属配线6，从而有效地使用边框部的有限空间设置配线。

(第5实施方式)

参照图15对本发明的第5实施方式的一体型触控传感器基板加以说明。在第5实施方式中，与前述实施方式相同的部分使用相同符号，省略说明，只说明不同的部分。

本实施方式的一体型触控传感器基板1将已在第2实施方式说明的构成的一部分变更，从正面侧观察的平面图与图8(a)、图8(b)相同。将显示从反面侧观察时的一体型触控传感器基板1的层叠构造的细节的平面图，显示在图15。图16(a)、图16(b)分别是图15所示的沿U-U线和V-V线箭头方向的一体型触控传感器基板1的剖视图。

在本实施方式中，边框层3以炭黑抗蚀剂形成。因此，绝缘层16覆盖边框部3而形成，从而使边框部3绝缘。但是，在绝缘层16未形成在比玻璃面板2的已形成边框部3的区域更加内侧的方面，与第4实施方式是不同的。又，绝缘层16使用与绝缘膜5相同的材料，以与形成绝缘膜5的相同步骤形成。由此，能谋求绝缘层16的材料减量及节省步骤。

如图16(a)、图16(b)所示，在本实施方式的一体型触控传感器基板1中，在金属配线6和显示膜层12形成后，在金属配线6和显示膜层12的至少已形成狭缝15的区域的反面侧形成不透明层17。不透明层17将入射至狭缝15的光吸收或散射，因此能使由狭缝15所造成的光的反射更加不显著，使形象标志的设计性提升。不透明层17为了使狭缝15更加不显著而使用颜料等，从黑色或其它颜色中适当选择来形成合适的颜色。不透明层17能以光刻法等现有已知的印刷方法形成，也能以喷墨方式、点胶(dispenser)方式等形成。

在图16中，显示将不透明层17直接形成在显示膜层12上的例子，但不透明层17也可形成在绝缘保护膜9上。

又，不透明层17可覆盖狭缝15，如图16所示，也可设在形象标志区域整体，也可只设在狭缝区域及其附近，也可只设在狭缝区域。

又，在第2、第4实施方式中，也可按照覆盖狭缝15的方式在金属配线6和显示膜层12形成不透明层17。又，在第1、第2、第4实施方式中，也可以炭黑抗蚀剂形成边框部3，以覆盖边框部3的方式形成绝缘层16而加以绝缘。

[实施例]

为了更详细地说明本发明而在下文举出实施例，但本发明并不仅限于这些实施例。

(实施例1)

在此实施例中，针对与已在前述第2实施方式说明的同样构成的一体型触控传感器基板1的制造方法进行详细说明。

图17～图22表示本实施例的一体型触控传感器基板1的制造步骤的图。在图17～图22中，(a)为剖视图，(b)为平面图。又，图17～图22的(b)所示的二点划线表示(a)的剖视图的切断位置。

<1.边框部3的形成>

首先，在玻璃面板2的反面上，利用旋转涂布法涂布后述的颜料类抗蚀剂。

接下来，以减压干燥机除去溶剂成分后，以接近曝光方式(超高压水银灯)曝光。在此，作为曝光用光罩使用在钠玻璃(soda glass)上以Cr(铬)施加图案者。

接下来，以碱性显影液显影，进行热处理，形成图17所示的具有做出既定的形象标志形状的标志去除部13的边框部3。

<2.跨接线4的形成>

首先，在图17所示的形成物上，以DC磁控溅镀方式，通过一边加热一边进行溅镀的加热溅镀来形成ITO膜。

接下来，将一般的酚醛类正型抗蚀剂旋转涂布，预烘烤后进行曝光，之后以碱性显影液进行正型显影。在此，曝光使用接近曝光方式(超高压水银灯)，作为曝光用掩模，使用在钠玻璃上以Cr施加图案的掩模。

然后，使用以草酸((COOH)₂)为主成分的蚀刻液进行蚀刻，将正型抗蚀剂全面曝光后，以碱性剥离液剥离正型抗蚀剂，如图18所示，形成由ITO膜所造成的跨接线4。

<3.绝缘膜5的形成>

首先，在图18所示的形成物上，利用旋转涂布来涂布丙烯酸酯类绝缘材料。

接下来，进行预烘烤而除去溶剂成分，以接近曝光方式(超高压水银灯)曝光。在此，作为曝光用掩模，使用在石英玻璃(quartz glass)上以Cr施加图案的掩模。

接下来，以碱性显影液进行显影，并进行热处理。

按照此方式进行，如图19所示，形成跨接线4上的绝缘膜5。

<4.金属配线6和显示膜层12的形成>

首先，在图19所示的形成物上，以DC磁控溅镀方式，在真空中依序形成Mo层、Al层、Mo层，形成3层层叠构造的Mo/Al/Mo层叠体。

接下来，将一般的酚醛类正型抗蚀剂旋转涂布，预烘烤之后进行曝光，然后以碱性显影液进行正型显影。在此，曝光使用接近曝光方式(超高压水银灯)，作为曝光用掩模，使用在钠玻璃上以Cr施加图案的掩模。

然后，以磷酸、硝酸、醋酸的三成分类蚀刻剂(蚀刻液)进行蚀刻，将正型抗蚀剂全面曝光后，以碱性剥离液剥离正型抗蚀剂。

按照此方式进行，如图20所示，在边框部3上形成金属配线6和显示膜层12。

在此，标志去除部13的内面利用由显示膜层12及其两侧的金属配线6所形成的Mo/Al/Mo层叠体的膜来覆盖。在本实施例中，将构成显示膜层12和金属配线6的Mo/Al/Mo层叠体的厚度分别做成50nm、200nm、50nm，将显示膜层12和金属配线6的片电阻值做成0.2Ω/□，反射率做成40%。又，将狭缝15的宽度做成15μm。

<5.透明电极7和8的形成>

首先，在图20所示的形成物上，以DC磁控溅镀方式，利用一边加热一边进行溅镀的加热溅镀来形成ITO膜。

接下来，将一般的酚醛类正型抗蚀剂旋转涂布，预烘烤后进行曝光，然后以碱性显影液进行正型显影。在此，曝光使用接近曝光方式(超高压水银灯)，作为曝光用掩模，使用在钠玻璃上以Cr施加图案的掩模。

然后，使用以草酸为主成分的蚀刻液进行蚀刻，将正型抗蚀剂全面曝光后，以碱性剥离液剥离正型抗蚀剂。

按照此方式进行，如图21所示，利用ITO膜形成透明电极7、8。

<6.绝缘保护膜9的形成>

首先，在图21所示的形成物上，利用旋转涂布来涂布丙烯酸酯类保护层材料(overcoat material)。

接下来，进行预烘烤而除去溶剂成分，使用接近曝光方式(超高压水银灯)进行曝光。在此，作为曝光用掩模，使用在石英玻璃上以Cr施加图案的掩模。

接下来，以碱性显影液进行显影，并进行热处理。

按照此方式进行，如图22所示，形成绝缘保护膜9，从而制造完成一体型触控传感器基板1。

<7.关于颜料类抗蚀剂>

在以上的实施例中使用的颜料类抗蚀剂使两种颜料分散在已溶解于溶剂的树脂中，以模拟方式实现黑色的模拟黑色抗蚀剂。作为两种颜料，使用以1:1的比率混合颜料红(PR254)和颜料蓝(PB15:3)。又，固形物中的颜料比率为40%。使用此材料形成3μm厚的边框部3。按照此方式形成的边框部3的电阻率值为1×10¹⁴Ω·cm以上，介电常数为4.0以下。

又，在本实施例1的一体型触控传感器基板的形象标志显示部11中，狭缝15不会被辨识出，金属配线6和显示膜层12呈现出充分的金属光泽。

(实施例2)

此实施例为将实施例1中的显示膜层12和金属配线6，以Ag-Pd-Cu合金做成厚度为200nm、将狭缝15的宽度做成25μm、将片电阻值做成0.1Ω/□、反射率做成95%。由此，相较于实施例1，将金属配线6和显示膜层12的导电性和金属光泽性进一步提高。又，在本实施例2的一体型触控传感器基板1的形象标志显示部11中，狭缝15也不会被辨识出。

(实施例3)

此实施例为将前述的第1实施方式中的边框层3以炭黑抗蚀剂形成，以覆盖边框部3的方式形成绝缘层16的一体型触控传感器基板1的制造方法，进行详细说明。

图23～图26表示本实施例的一体型触控传感器基板1的制造步骤的图。在图23～图26中，(a)为剖视图，(b)为平面图。又，图23～图26的(b)所示的二点划线表示(a)的剖视图的切断位置。又，在本实施例中也适于参照在实施例1中所参照的附图。

<1.边框部3的形成>

首先，在玻璃面板2的反面上，使用炭黑抗蚀剂，在与图17同样的位置形成厚度1.2μm的边框部3。

<2.跨接线4的形成>

以与实施例1同样的方法，与图18所示同样地形成跨接线4。

<3.绝缘膜5和绝缘层16的形成>

在图18所示的形成物上，与实施例1同样地形成跨接线4上的绝缘膜5，同时以与形成绝缘膜5的相同材料、方法形成绝缘层16，制得图23所示的形成物。

<4.金属配线6和显示膜层12的形成>

在图23所示的形成物上，以与实施例1同样的方法，如图24所示，在边框部3上形成金属配线6和显示膜层12。

<5.透明电极7和8的形成>

在图24所示的形成物上，以与实施例1同样的方法，如图25所示，利用ITO膜形成透明电极7、8。

<6.绝缘保护膜9的形成>

在图25所示的形成物上，与实施例1同样地，如图26所示，形成绝缘保护膜9，从而制造完成一体型触控传感器基板1。

在本实施例3的一体型触控传感器基板1的形象标志显示部11中，也与实施例1同样，显示膜层12呈现充分的金属光泽。

(实施例4)

在此实施例中，针对与已在前述的第5实施方式中说明的同样构成的一体型触控传感器基板1的制造方法进行详细说明。

图27～图29为表示本实施例的一体型触控传感器基板1的制造步骤的图。在图27～图29中，(a)为剖视图，(b)为平面图。又，图27～图29的(b)所示的二点划线表示(a)的剖视图的切断位置。

边框部3的形成、跨接线4的形成、绝缘膜5和绝缘层16的形成、透明电极7和8的形成与实施例3的1.～3.及5.相同，因此省略说明。金属配线6和显示膜层12的形成与实施例2相同，因此省略说明。但是，在将狭缝15的宽度做成30μm方面与实施例2不同。

(不透明层的形成)

在图27显示进行至形成了透明电极7和8的形成物。在此形成物中，以与边框部3同样的材料、以覆盖狭缝15的方式、并以喷墨方式形成不透明层17，制得图28所示的形成物。

在图28所示的形成物上，以与实施例1同样的方法形成绝缘保护膜9，从而制造完成图29所示的一体型触控传感器基板1。

在本实施例，狭缝15的宽度比实施例3大，但利用不透明层17从玻璃面板2的相反侧覆盖狭缝15，因此能使狭缝15不显著。又，不透明层17的形成也可在金属配线6和显示膜层12形成后、在透明电极7和8形成前进行。又，不透明层17也可在绝缘保护膜9形成后，形成在绝缘保护膜9上。

以上对本发明的实施方式、实施例进行了说明，但本发明的一体型触控传感器基板的细节不仅限于上述的实施方式、实施例，可进行各种变更。在上述的实施方式中，使用移动电话作为显示装置加以说明，但不仅限于这些实施方式。例如，也能应用于移动信息终端、汽车导航系统、计算机显示器、或平板电视、直立型电视等液晶电视、电子黑板等在边框部显示形象标志的显示装置。即，并未特别限定一体型触控传感器基板的尺寸。又，形象标志及构成形象标志的金属配线、显示膜的大小，只要是容纳在边框部的范围，便未特别限定。又，也未就形象标志的文字数量加以限定。又，边框部不仅限于黑色，例如能配合显示装置的设计，适宜选择白、红、蓝、黄等适当颜色的材料而形成。

又，在上述实施方式，使用投射型电容式触控面板作为一体型触控传感器基板加以说明，但不仅限于电容式，能应用于具有边框部的各种方式的触控面板。

产业上的可利用性

本发明能作为移动电话和移动信息终端等电子设备用的位置输入装置而利用。

符号说明

1       一体型触控传感器基板

2、102  玻璃面板

3、103  边框部

4       跨接线

5       绝缘膜

6       金属配线

7、8    透明电极

9       保护绝缘膜

10、110 显示区域

11、111 形象标志显示部

12、112 显示膜层

13、113 标志去除部

14、114 窗口

15      狭缝

16      绝缘层

17      不透明层

50      显示装置

51      壳体

52      操作按钮

Claims (11)

1.一种一体型触控传感器基板，其为前面板和触控面板传感器的一体型触控传感器基板，其特征在于，具有：

透明的前面板；

边框层，其形成在前述前面板的反面的周边部，划分既定形状的显示区域；

标志去除部，其将前述边框层的既定位置以既定形状去除而形成；

金属配线，其形成在前述边框层的反面侧；

金属膜层，其形成在前述标志去除部的反面侧；

传感器层，其形成在前述显示区域，与前述金属配线连接，

前述金属配线和前述金属膜层以相同金属形成。

2.如权利要求1所述的一体型触控传感器基板，其特征在于，前述金属配线的一部分，通过以狭缝分离前述金属膜层的一部分来形成。

3.如权利要求2所述的一体型触控传感器基板，其特征在于，前述狭缝的间隔为25μm以下。

4.如权利要求2或3所述的一体型触控传感器基板，其特征在于，在前述金属膜层的反面形成覆盖前述狭缝的不透明层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的一体型触控传感器基板，其特征在于，前述金属膜层的反射率为30%以上。

6.一种显示装置，其特征在于，具有：

显示面板，其具有将多个像素设置排列成矩阵状的像素区域，基于输入信号将影像显示在前述像素区域；

如权利要求1～5中任一项所述的一体型触控传感器基板，其以覆盖前述像素区域的方式安装。

7.一种一体型触控传感器基板的制造方法，其为前面板和触控面板传感器的一体型触控传感器基板的制造方法，该一体型触控传感器基板具有：

透明的前面板；

边框层，其形成在前述前面板的反面的周边部，划分既定形状的显示区域；

标志去除部，其将前述边框层的既定位置以既定形状去除而形成；

金属配线，其形成在前述边框层的反面侧；

金属膜层，其形成在前述标志去除部的反面侧；

传感器层，其形成在前述显示区域，与前述金属配线连接，

该制造方法具有：

在前述前面板的反面形成具有前述标志去除部的前述边框层的步骤；

形成前述金属配线的步骤；

形成前述金属膜层的步骤；和

形成前述传感器层的步骤，

该制造方法的特征在于使用相同金属材料、以相同步骤进行前述形成金属配线的步骤及前述形成金属膜层的步骤。

8.如权利要求7所述的一体型触控传感器基板的制造方法，其特征在于，在前述形成金属膜层的步骤中，通过在前述金属膜层设置狭缝并加以分离，来将该金属膜层的至少一部分作为前述金属配线的一部分而形成。

9.如权利要求8所述的一体型触控传感器基板的制造方法，其特征在于，在前述形成金属膜层的步骤中，将前述狭缝的间隔做成25μm以下。

10.如权利要求8或9所述的一体型触控传感器基板的制造方法，其特征在于，在前述形成金属膜层的步骤后，进一步包含形成覆盖前述金属膜层的前述狭缝的不透明层的步骤。

11.如权利要求7～10中任一项所述的一体型触控传感器基板的制造方法，其特征在于，在前述形成金属膜层的步骤中，作为前述金属膜层的材料，使用反射率为30%以上的材料。

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