CN102171633A - 触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触摸面板制造方法及使用该方法制造的触摸面板，该触摸面板的制造方法的特征在于，包括：第一步骤，在包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层的触摸面板制造用衬垫的上表面，对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻，从而制造形成保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫；第二步骤，在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻，从而制造形成有仅保留在上述第一步骤中残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案的衬垫；以及第三步骤，i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层和由绝缘体形成的电介质层，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合。由此，能以比现有的应用银浆的工序简单的均匀的工序制造，能用肉眼识别透明的导电性物质涂层的图案，在工序中容易实施功能检查及肉眼检查，能减少不合格率且降低制造费用。

Description

触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板
技术领域
本发明涉及触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的均匀的工序制作，能够以肉眼识别透明的导电性物质涂层的图案，从而在工序中容易实施功能检查及肉眼检查，能够减少不合格率并降低制造费用。
背景技术
在用于制作一般的触摸面板的衬垫的情况下，为了确保透光性而使用涂敷了ITO等透明导电性物质的玻璃(尤其是电阻膜方式的情况)或绝缘树脂(电阻膜方式或静电电容方式的情况)制作成透明的结构，有时根据一定的目的将上述ITO等物质层以一定的图案形成于平板上而不是均匀地形成于平板上。在此，在电阻膜方式的情况下为划分触摸空间而使用这种图案，尤其是，在静电电容方式的情况下为得到坐标值而如图1至图4所示将透明导电性物质以一定的图案形成于面板内。
为了形成这种ITO图案，以往的触摸面板制造方法应用光刻法工序等的方式形成ITO图案，在形成这种ITO层图案之后为了使各图案与外部电连接，一般使用网板印刷等方法用银浆形成图案，从而制造用于制造触摸面板的衬垫，如此制造的衬垫如图1所示与多个层压层结合而形成触摸面板。
但是，在这种使用银浆形成导线的情况下，要想银浆涂敷得较薄存在局限性，所以导线的厚度变厚而在上下方向上产生较大的高低差，在平面方向上导线的宽度变宽，随之存在降低触摸面板的耐久性，且降低器件的集成度的问题，在银浆工序的情况下在涂敷了银浆之后需要在高温下使其固化(curing)的工序，在这种高温固化工序中为了防止图案的变形还需要退火的工序，所以存在工序复杂且费用增加的问题。
并且，在形成ITO图案之后难以用肉眼来识别ITO图案，所以一般的加工方法是在印刷银浆之后实施功能检查及外观检查，在这种情况下无法在形成ITO图案的工序之后立即挑选不合格品，从而导致对不合格品也实施银浆印刷工序，所以存在费用增加的问题，在形成ITO图案后实施检查的情况下，存在难以用肉眼来识别ITO图案而检查工序比较棘手，且在检查中使ITO受损等问题。
于是，在目前情况下迫切要求开发出不使用银浆工序，而能够在形成ITO图案之后立即用肉眼进行识别，且容易进行检查的触摸面板制造方法。
发明内容
技术课题
为解决如上所述的问题，本发明的目的是提供触摸面板制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序简单的均匀的工序制造，并且能够用肉眼来识别透明的导电性物质涂层的图案，从而在工序中容易实施功能检查及肉眼检查，能够减少不合格率且降低制造费用。
技术解决方法
为了达到上述目的，本发明提供如下触摸面板的制造方法。该触摸面板的制造方法的特征在于，包括：准备触摸面板制造用衬垫的步骤，该触摸面板制造用衬垫包括由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层、及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层；在上述所准备的触摸面板制造用衬垫的上表面，对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻，从而制造形成有保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫的图案形成步骤；在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻，从而制造形成有仅保留在上述图案形成步骤中残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案的衬垫；以及i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层和由绝缘体形成的电介质层，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合的步骤。
另外，本发明提供静电电容方式触摸面板，使用上述触摸面板的制造方法制造，其特征在于，包括：衬垫，该衬垫包括绝缘体层、在上述绝缘体层的上表面形成有透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层、及在上述透明导电性物质涂层的上表面形成有金属电极图案的金属涂层；与上述衬垫的上表面结合的粘接剂层；以及与上述粘接剂层的上表面结合的由绝缘体构成的电介质层。
另外，本发明提供电阻膜方式触摸面板，使用上述触摸面板的制造方法制造，其特征在于，包括：下面衬垫，该下面衬垫包括绝缘体层、在上述绝缘体层的上表面形成有透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层、及在上述透明导电性物质涂层的上表面形成有金属电极图案的金属涂层；与上述衬垫的上表面结合的隔离物或与上表面边缘结合的分离薄膜层；以及上面衬垫，与上述隔离物或分离薄膜层的上表面结合，并且具备与上述下面衬垫上下对称的层压结构。
有益效果
根据本发明的触摸面板制造方法及使用该方法制造的触摸面板，与现有的应用银浆的工序相比，能够省略高温固化工序及退火工序，因此能够比现有技术更简单的工序来制造，使制造变得容易，不仅能够减少制造费用，而且通过工序的简化而能够得到减少不合格率的效果。
而且，由于金属层通过光刻法形成图案(patterning)，因此具有如下效果，即，能够形成微细的导线而能够制造小型器件，能够以窄间距进行配线，从而使面板的边缘空白变得最少而能够增大显示面积，使高低差变得最小而提高耐久性，能够实现具备高析像度的触摸面板。
尤其，由于能够用肉眼来识别透明的导电性物质涂层的图案，因此能够在形成透明的导电性物质涂层的图案之后立即在工序中容易进行对此的功能检查及肉眼检查，从而具有能够减少不合格率及降低制造费用的效果，与此同时由于金属电极部分及导线部分由金属涂层与透明导电性物质涂层的双层构成，从而即使在产生金属涂层断线的情况下整体上也不会产生断线，因此具有提高器件稳定性的效果。
附图说明
图1是概略地表示现有的静电电容方式触摸面板的分解剖视图及形成该触摸面板的最下面触摸面板制造用衬垫的俯视图的图。
图2是概略地表示本发明的触摸面板制造方法的一个实施例的图。(图2(c)还一同表示俯视图。)
图3是概略地表示本发明的触摸面板制造方法的另一实施例的图。
图4是对本发明的触摸面板制造方法的再一实施例的摄影照片。
图中：
10-电介质薄膜，20-ITO层，30-银浆电极，35-导线，40-粘接剂层(OCA)，50-触摸面板上面壳体，55-隔离部，100-绝缘体层，200-透明导电性物质涂层，300-金属涂层，400-粘接剂层，500-电介质层(触摸衬垫)，550-遮蔽层，600-分离薄膜层。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明进行详细说明。
本发明涉及触摸面板的制造方法，该触摸面板的制造方法包括：第一步骤，在包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层、及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层的触摸面板制造用衬垫的上表面，对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻，从而制造形成保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫；第二步骤，在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻，从而制造形成有仅保留在上述第一步骤中残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案的衬垫；以及第三步骤，i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层和由绝缘体形成的电介质层，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合。
对此的具体的实施例如图2至图4所示。
在此之前，在现有的触摸面板的情况下，例如，i)在静电电容方式的情况下对电介质薄膜(有机绝缘体)，例如PET薄膜，ii)在电阻膜方式的情况下对玻璃(无机绝缘体)或电介质薄膜(有机绝缘体)，在其上表面施加透明导电性物质涂层，例如ITO、IZO或ATO，然后向制造者提供该材料，则通过包括ITO薄膜退火、对ITO层涂敷PR以形成图案、曝光、显影、蚀刻、剥离等的光刻法工序、在形成有上述ITO图案的上表面形成银浆图案时用于确定基准的导向件的加工、以所加工的导向件为基准印刷银浆以及用于使上述银浆固化的高温固化工序等过程，完成如图1所示的下部面板，将此与如图所示的其他层压层结合而制造触摸面板。
但是，在本发明的触摸面板的制造方法的情况下，由于使用包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层以及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层的触摸面板制造用衬垫，因此所提供的衬垫已经在绝缘体层的上表面形成包括ITO等的透明导电性物质涂层，并且在其上表面再形成金属涂层，从而并不需要另外的在现有的使用银浆的情况下所进行的如上所述的导向件的加工、使银浆固化的固化工序等，从而也不需要为防止上述固化时的薄膜变形的作为前处理工序的退火工序。
如此准备的触摸面板制造用衬垫在图2(a)及图3(a)中表示其具体的例子，这种触摸面板制造用衬垫通过如上所述的后面的制造方法形成为触摸面板的接触面板。
而且，这种触摸面板制造用衬垫对上表面的两层(透明导电性物质涂层及金属涂层)一次性通过光刻法工序等图案形成工序对上表面的两层进行蚀刻，从而对两层实行相同的图案形成作业。如此形成的图案是保留与金属电极图案(与现有的用银浆印刷工序形成的部分对应，实际上意味着全部包括与ITO等透明导电性物质连接的金属电极部分和将这种金属电极信号与连接到外部的导线部分)及透明导电性物质电极图案(与现有的形成ITO图案的部分对应)中某一个相当的所有部分的图案，在此ITO等透明导电性物质电极与金属电极需要彼此电连接，因此在第一步骤中保留与相当于金属电极(包括导线部分)和透明导电性物质电极部分相当的部分的合集相当的部分(图案)，要确保透光性的部分即只有ITO电极的部分通过第二步骤除去位于其上部的金属涂层而确保透光性。从而，在第一步骤中的蚀刻工序之后ITO等透明导电性物质涂层的蚀刻状态与金属涂层的蚀刻状态相同，所以能够用肉眼来确认蚀刻图案，从而能够用肉眼来明确识别存在图案的部分与不存在图案的部分，能够在中间过程进行检查工序，之后在第二步骤中对金属涂层之中与透光部相当的部分进行蚀刻而确保透光部，未在第二步骤中蚀刻的与金属电极(包括导线部分)相当的部分照旧保持ITO与涂敷于其上表面的金属层这两层结构。对此的具体内容如图2至图4所示。
在此，上述第一步骤的蚀刻既可以对两层一次性进行蚀刻，也可以采用先蚀刻最上面的金属之后再蚀刻透明导电性物质的顺序性方法进行蚀刻。在顺序性进行该蚀刻的情况下，先蚀刻金属的步骤中的蚀刻当然也可以用第二步骤的蚀刻工序来进行。这种上述金属涂层和透明导电性物质涂层的同时蚀刻可以使用众所周知的各种方式，优选使用FeCl3水溶液进行，第二步骤的只对金属涂层进行的蚀刻可以使用NaOH水溶液进行蚀刻。
在触摸面板与LCD等一起结合而使用的情况下，优选上述绝缘体层100为有机绝缘体或无机绝缘体且为透明的材质，更优选上述有机绝缘体为包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)或者由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)构成的透明或不透明有机绝缘体，更优选上述无机绝缘体从其特性上考虑由玻璃构成。而且，从优越的特性及制造容易性方面考虑，上述透明导电性物质涂层200的透明导电性物质优选为包括ITO或IZO或者由ITO或IZO构成的透明导电性物质，
另外，上述金属涂层300可以使用众所周知的各种金属作为其材质，考虑制造的容易性及电导率而优选为铜或铝。并且，为了形成这种金属涂层，可以使用众所周知的各种方法，为了涂敷得较薄而优选采用包括现有的气相蒸镀的蒸镀(deposition)或溅射(sputtering)而涂敷。
而且，就上述绝缘体层、透明导电性物质涂层及金属涂层而言，为了面板的耐久性、各层的蚀刻时的制造容易性、高低差的最小化，优选上述绝缘体层在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm，上述透明导电性物质涂层形成为0.005～0.1μm，上述金属涂层形成为0.01～10μm，在上述金属涂层300和透明导电性物质涂层200(尤其是ITO)的厚度如上所述形成的情况下，在蚀刻工序中制造变得容易，所以形成为上述范围的厚度能够缩短工序且使制造变得容易，上述绝缘体层100的厚度在上述范围内的情况下能够确保耐久性。更优选，上述金属涂层300的厚度为0.5～0.6μm，在上述透明导电性物质涂层200为ITO的情况下ITO层的厚度为0.01～0.02μm，这在使其具备优越的蚀刻性及图案形成特性方面较好，上述绝缘体层100的厚度在绝缘体层为有机绝缘体的情况下为50～175μm，这有利于与器件的装配容易性方面及小型尺寸器件的制作。
为了进行这种图案形成用蚀刻，能够使用现有的光刻法(如图4所示的其具体例子，反复进行PR涂敷、曝光、显影、蚀刻、剥离等工序)或其他众所周知的各种局部蚀刻方法。
在此，上述触摸面板包括电阻膜方式及静电电容方式，所以上述触摸面板的制造方法在第三步骤中，进行i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层400和由绝缘体形成的电介质层500或500/550的结合体，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合的步骤。
即，在静电电容方式的情况下，如图2所示的其具体例子，进行在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层400和由绝缘体构成的绝缘体层500或500/550的第三步骤的i)。
另外，在静电电容方式触摸面板制造用面板的情况下，如附图所示的其具体实施例，在静电电容方式触摸面板的制造方法中，作为如上所述的静电电容方式触摸面板制造用衬垫，上述电介质薄膜为包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)的透明电介质薄膜，上述透明导电性物质为包括ITO或IZO的透明导电性物质，上述金属涂层为通过蒸镀或溅射而形成的铝或铜，对上述静电电容方式触摸面板制造用衬垫的上表面局部地进行蚀刻而形成图案。
而且，在制造电阻膜方式的触摸面板的情况下，如图3所示的其具体例子，可以进行在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合的第三步骤的ii)而制造。上述形成有彼此面对的图案的两个衬垫的分离如图所示可以将分离薄膜层形成于边缘而构成，当然也可以将隔离物(spacer)以一定的间隔设置于分离空间内而构成。
另外，本发明提供用如上所述的制造方法制造的静电电容方式触摸面板及电阻膜方式触摸面板，这些触摸面板使用如上所述的触摸面板的制造方法制造，其结构如下。首先，在静电电容方式的情况下，静电电容方式触摸面板是使用上述触摸面板的制造方法(第三步骤使用i)的方法)制造的触摸面板，其结构包括：(1)衬垫，该衬垫包括(优选具备10～3000μm的厚度的)绝缘体层100、在上述绝缘体层100的上表面形成(优选形成为0.005～0.1μm的厚度)透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层200、及在上述透明导电性物质涂层200的上表面形成(优选形成为0.01～10μm的厚度)金属电极图案(意味着包括导线35部位)的金属涂层300；(2)与上述衬垫的上表面结合的粘接剂层400；以及(3)与上述粘接剂层400的上表面结合的由绝缘体构成的电介质层500或500/550结合体。而且，优选绝缘体层100在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm。
对此的具体例子相当于在图2的(d)步骤中装配这些各部分的装配体。
然后，在电阻膜方式的情况下，电阻膜方式触摸面板是使用上述触摸面板的制造方法(在第三步骤中使用ii)的方法)制造的触摸面板，其结构包括：(1)下面衬垫，该下面衬垫包括(优选具备10～3000μm的厚度的)绝缘体层100、在上述绝缘体层100的上表面形成(优选形成为0.005～0.1μm的厚度)透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层200、及在上述透明导电性物质涂层200的上表面形成(优选形成为0.01～10μm的厚度)金属电极图案的金属涂层300；(2)与上述衬垫的上表面结合的隔离物或与上表面边缘结合的分离薄膜层600；以及(3)与上述隔离物或分离薄膜层600的上表面结合的上面衬垫，该上面衬垫包括(优选具备10～3000μm的厚度的)绝缘体层100、在上述绝缘体层100的下表面形成(优选形成为0.005～0.1μm的厚度)透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层200、及在上述透明导电性物质涂层200的下表面形成(优选形成为0.01～10μm的厚度)金属电极图案的金属涂层300，并且具备与上述下面衬垫上下对称的层压结构。而且，优选绝缘体层100在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm。
对此的具体例子相当于在图3的(d)步骤中装配这些各部分的装配体。
以上所述的本发明并不局限于上述实施例及附图，本领域技术人员在不脱离专利请求范围所记载的本发明的思想及领域的范围内进行的各种修改及变形当然也包含于本发明的范围内。
产业上的可利用性
根据本发明的触摸面板制造方法及使用该方法制造的触摸面板，与现有的应用银浆的工序相比，能够省略高温固化工序及退火工序，因此能够比现有技术更简单的工序来制造，使制造变得容易，不仅能够减少制造费用，而且通过工序的简化而能够得到减少不合格率的效果。
而且，由于金属层通过光刻法形成图案(patterning)，因此具有如下效果，即，能够形成微细的导线而能够制造小型器件，能够以窄间距进行配线，从而使面板的边缘空白变得最少而能够增大显示面积，使阶梯差变得最小而提高耐久性，能够实现具备高析像度的触摸面板。
尤其，由于能够用肉眼来识别透明的导电性物质涂层的图案，因此能够在形成透明的导电性物质涂层的图案之后立即在工序中容易进行对此的功能检查及肉眼检查，从而具有能够减少不合格率及降低制造费用的效果，与此同时由于金属电极部分及导线部分由金属涂层与透明导电性物质涂层的双层构成，从而即使在产生金属涂层断线的情况下整体上也不会产生断线，因此具有提高器件稳定性的效果。

Claims (3)

1.一种触摸面板的制造方法，其特征在于，包括：
准备触摸面板制造用衬垫的步骤，该触摸面板制造用衬垫包括由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层、及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层；
在上述所准备的触摸面板制造用衬垫的上表面，对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻，从而制造形成有保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫的图案形成步骤；
在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻，从而制造形成有仅保留在上述图案形成步骤中残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案的衬垫；以及
i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层和由绝缘体形成的电介质层，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合的步骤。
2.一种静电电容方式触摸面板，其特征在于，
包括：
衬垫，该衬垫包括绝缘体层、在上述绝缘体层的上表面形成有透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层、及在上述透明导电性物质涂层的上表面形成有金属电极图案的金属涂层；
与上述衬垫的上表面结合的粘接剂层；以及
与上述粘接剂层的上表面结合的由绝缘体构成的电介质层，
上述衬垫是如下衬垫，准备触摸面板制造用衬垫，该触摸面板制造用衬垫包括由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层、及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层，在上述所准备的触摸面板制造用衬垫的上表面，对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻，从而制造形成有保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫；在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻，从而形成仅保留在形成有上述图案的衬垫上残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案。
3.一种电阻膜方式触摸面板，其特征在于，
包括：
下面衬垫，该下面衬垫包括绝缘体层、在上述绝缘体层的上表面形成有透明导电性物质电极图案的透明导电性物质涂层、及在上述透明导电性物质涂层的上表面形成有金属电极图案的金属涂层；
与上述下面衬垫的上表面结合的隔离物或与上表面边缘结合的分离薄膜层；以及
上面衬垫，与上述隔离物或分离薄膜层的上表面结合，并且具备与上述下面衬垫上下对称的层压结构，
上述下面衬垫或上面衬垫是如下衬垫，准备触摸面板制造用衬垫，该触摸面板制造用衬垫包括由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层、及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层，在上述所准备的触摸面板制造用衬垫的上表面，对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻，从而制造形成有保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫；在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻，从而形成仅保留在形成有上述图案的衬垫上残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103396012A (zh) * 2013-07-23 2013-11-20 蓝思科技（长沙）有限公司 一种采用金属或合金实现触控面板视窗边框图案及色彩的方法
CN104619488A (zh) * 2012-09-18 2015-05-13 迪睿合电子材料有限公司 导电性薄片
CN104798019A (zh) * 2012-11-30 2015-07-22 Lg化学株式会社 导电基板及制造该导电基板的方法
CN105637452A (zh) * 2013-10-18 2016-06-01 应用材料公司 用于触摸面板制造方法的透明体以及用于制造触摸屏面板的透明体的系统
CN109213365A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 乐金显示有限公司 触摸屏面板和具有集成触摸屏的显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9482693B2 (en) 2011-02-04 2016-11-01 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Capacitive sensor sheet and production method thereof
KR20140122338A (ko) 2013-04-09 2014-10-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 터치패널, 그 제조방법 및 터치패널용 Ag-Pd-Nd 합금
CN111028702B (zh) * 2019-12-05 2022-01-25 湖南创瑾科技有限公司 一种制造led透明显示屏的方法及显示屏

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385644B1 (ko) * 2000-02-17 2003-05-28 아이티엠 주식회사 마스크를 이용한 배선전극용 박막형성 공정 및 레이저가공 공정을 갖는 터치패널 제조방법
KR20020011716A (ko) * 2000-08-04 2002-02-09 한승국 도금방식에 의한 도체박막을 사용하는 터치판넬
KR20060007799A (ko) * 2004-07-22 2006-01-26 트렌돈 터치 테크놀로지 코오포레이숀 금속도금 기술을 이용하여 터치 패널상에 회로 레이아웃을제조하는 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104619488A (zh) * 2012-09-18 2015-05-13 迪睿合电子材料有限公司 导电性薄片
CN104798019A (zh) * 2012-11-30 2015-07-22 Lg化学株式会社 导电基板及制造该导电基板的方法
CN104798019B (zh) * 2012-11-30 2017-11-17 Lg化学株式会社 导电基板及制造该导电基板的方法
CN103396012A (zh) * 2013-07-23 2013-11-20 蓝思科技（长沙）有限公司 一种采用金属或合金实现触控面板视窗边框图案及色彩的方法
CN105637452A (zh) * 2013-10-18 2016-06-01 应用材料公司 用于触摸面板制造方法的透明体以及用于制造触摸屏面板的透明体的系统
CN109213365A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 乐金显示有限公司 触摸屏面板和具有集成触摸屏的显示装置
US11526244B2 (en) 2017-06-30 2022-12-13 Lg Display Co., Ltd. Touch screen panel and display apparatus with integrated touch screen

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