CN102282531A - 触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，该触摸面板制造用衬垫包括：由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层；形成于上述绝缘体层的上表面的导电性物质涂层；形成于上述导电性物质涂层的上表面的金属涂层；以及形成于上述金属涂层的上表面的金属保护涂层。由此具有如下效果，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够形成更微细的导线而能够制作小型器件，尤其在静电电容触摸面板的情况下使高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，防止金属涂层的腐蚀而能够长期保管，在制作器件后也能减少腐蚀，从而能够防止由腐蚀引起的耐久寿命的减少。

Description

触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板
技术领域
本发明涉及触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够形成更微细的导线而能够制作小型器件，尤其在静电电容触摸面板的情况下使高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，防止金属涂层的腐蚀而能够长期保管，在制作器件后也能减少腐蚀，从而能够防止由腐蚀引起的耐久寿命的减少。
背景技术
在用于制作一般的触摸面板的衬垫的情况下，使用涂敷了ITO的玻璃(电阻膜方式的情况)或绝缘树脂(静电电容方式的情况)来制作，为了使这种ITO层与外部电连接，一般使用银浆。
但是，在这种使用银浆形成导线的情况下，要想银浆涂敷得较薄存在局限性，所以导线的厚度变厚而在上下方向上产生较大的高低差，在平面方向上导线的宽度变宽，随之存在降低触摸面板的耐久性，且降低器件的集成度的问题，在银浆工序的情况下在涂敷了银浆之后需要在高温下使其固化(curing)的工序，在这种高温固化工序中为了防止面板的变形还需要退火的工序，所以存在工序复杂且费用增加的问题。
即，在电阻膜方式的情况下，在产生较大高低差时，上板与下板之间的分隔距离变大而面板的弯曲量增加，从而降低耐久性，存在产生牛顿圈等问题，尤其静电电容方式的触摸面板如图1的现有方式所示，将以下各部分如图所示层压结合而成：窗口部，该窗口部包括上部的由电介质(绝缘体)构成的触摸面板上面壳体50和与该触摸面板上面壳体50的下面边缘结合并用于覆盖以后结合的银浆电极的遮掩(SCREENING)部55；下部面板部，该下部面板部包括在与该窗口部的下部结合的由PET构成的电介质薄膜10的上部对要检测触摸的部分(在上述窗口部中不是遮掩部的部分)涂敷ITO等的透明导电性物质的导电性物质涂敷层20和为了将该导电性物质涂层的电信号传递到控制部而与该导电性物质涂层的边缘结合的银浆电极部30；以及结合上述窗口部(相当于上部面板部)与下部面板部的粘接剂层(OCA)40，(在此，如图所示的静电电容方式的触摸面板由于是在其下部追加结合LCD等的情况，因此要求透明，此外在如笔记本电脑的触摸面板的情况下不要求透明，因此也有可能不要求上述遮掩部)在这种现有的静电电容方式的触摸面板的情况下，由于在ITO层的上部附加银浆，因此如图所示在PET上部形成具有高的高低差的层。因而，在结合粘接剂层与窗口部的过程中有气泡残留而存在容易产生不良情况的问题，由于将触摸面板的整体高度变高而难以制作薄型的器件。
另外，在形成电极时，由于使用银浆，所以在形成微细的电极图案方面存在局限性，从而存在难以制造高分辨率的触摸面板的问题。
发明内容
技术课题
为解决如上所述的问题，本发明的目的是提供触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作，使制造变得容易，能够降低制造费用，而且能够形成更微细的导线而能够制作小型器件，使高低差变得最小而提高耐久性，尤其在静电电容触摸面板的情况下通过使这种高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等的缺陷，能够实现具有高分辨率的触摸面板，防止金属涂层的腐蚀而能够长期保管，在制作器件后也能减少腐蚀，从而能够防止由腐蚀引起的耐久寿命的减少。
技术解决方法
为了达到上述目的，本发明提供如下触摸面板制造用衬垫，该触摸面板制造用衬垫的特征在于，包括：由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层；形成于上述绝缘体层的上表面的导电性物质涂层；形成于上述导电性物质涂层的上表面的金属涂层；以及形成于上述金属涂层的上表面的金属保护涂层。
另外，本发明提供如下触摸面板的制造方法。该触摸面板的制造方法的特征在于，包括如下步骤：在上述触摸面板制造用衬垫的上表面对上述金属涂层或上述导电性物质涂层或上述金属保护涂层进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。
最后，本发明提供包括触摸衬垫的触摸面板，该触摸面板的特征在于，
用上述触摸衬垫使用上述触摸面板的制造方法而制造，包括形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。
有益效果
根据本发明的触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，与现有的应用银浆的工序相比，能够省略高温固化工序及退火工序，因此能够比现有技术更简单的工序来制造，使制造变得容易，不仅能够减少制造费用，而且通过工序的简化而能够得到减少不合格率的效果。
而且，具有如下效果，由于金属层通过光刻法形成图案(patterning)，因此，能够形成微细的导线而能够制造小型器件，能够以窄间距进行配线，从而使面板的边缘空白变得最少而能够增大显示面积，使高低差变得最小而提高耐久性，尤其在静电电容触摸面板的情况下通过使这种高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等缺陷，通过将金属层使用光刻法形成图案，能够实现具备高分辨率的触摸面板，防止金属涂层的腐蚀而能够长期保管，在制作器件后也能减少腐蚀，从而能够防止由腐蚀引起的耐久寿命的减少。
附图说明
图1是概略地表示现有的模拟型的静电电容方式触摸面板的截面的图。
图2是概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫及使用该衬垫的触摸面板的制造方法之中对于静电电容方式触摸面板的情况的一个实施例的图。
图3是概略地表示本发明的触摸面板制造用衬垫及使用该衬垫的触摸面板的制造方法之中对于电阻膜方式触摸面板的情况的一个实施例的图。
图4是从正面表示图2所示的本发明的触摸面板的一个实施例的概略图。
图中：
10-电介质薄膜，20-ITO层，30-银浆电极，40-粘接剂层(OCA)，50-触摸面板上面壳体，55-遮掩部，100-绝缘体层，200-导电性物质涂层，300-金属涂层，350-金属保护涂层，400-粘接剂层，500-电介质层(触摸衬垫)，550-遮蔽层，600-分离薄膜层。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明进行详细说明。
本发明涉及触摸面板制造用衬垫，该触摸面板制造用衬垫包括：由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层100；形成于上述绝缘体层100的上表面的导电性物质涂层200；形成于上述导电性物质涂层200的上表面的金属涂层300：以及形成于上述金属涂层的上表面的金属保护涂层350。
对此的具体的实施例如图2至图4所示。即，例如，在现有的触摸面板的情况下，例如，i)在静电电容方式的情况下对电介质薄膜(有机绝缘体)，例如PET薄膜，ii)在电阻膜方式的情况下对玻璃(无机绝缘体)，在其上表面施加导电性物质涂层，例如ITO、IZO或ATO，然后向制造者提供该材料，则通过包括ITO薄膜退火、对ITO层为形成图案而涂敷PR、曝光、显影、蚀刻、剥离等的光刻法工序、在形成有上述ITO图案的上表面形成银浆图案时用于确定基准的导向件的加工、以所加工的导向件为基准印刷银浆以及用于使上述银浆固化的高温固化工序等过程，完成如图1所示的下部面板。但是，在本发明的触摸面板制造用衬垫的情况下，由于根据本发明提供的衬垫已经在绝缘体层的上表面形成包括ITO等的导电性物质涂层，并在该导电性物质涂层的上表面再形成金属涂层，而且在该金属涂层的上表面形成防止上述金属涂层因露出于空气中而氧化的金属保护涂层，从而并不需要另外的在现有的使用银浆的情况下所进行的如上所述的导向件的加工、使银浆固化的固化工序等，而且也不需要用于防止上述固化时薄膜变形的预处理工序的退货工序，对上表面的三层分别或另行进行光刻法工序而直接形成图案而结束工序，因此在使用本发明的触摸面板制造用衬垫的情况下，能够大幅度缩短工序，能够大幅度减少必须具备的装备的数量。
这种触摸面板制造用衬垫在使用该衬垫制作的触摸面板与LCD等一起结合而使用的情况下，由于需要能够看见下部的LCD等显示器，因此电介质薄膜及导电性物质由透明的材质构成，金属涂层及金属保护涂层在之后的蚀刻工序中位于边缘部分和器件的外轮廓部分(引线部分)仅留下从电极及电线向外部传递电信号的连接线等，在如笔记本电脑的触摸面板那样不需要透光性的情况下，电介质薄膜及导电性物质也可以由不透明的材质构成，金属涂层或由金属涂层和金属保护涂层构成的双重层能够在之后的蚀刻工序中，在触摸面板的用于增大灵敏度及准确性的整个衬垫区域形成各种电极图案(连接引线与ITO区域的部分)及从此部分向外部引出的连接线(引线)的图案。
在触摸面板与LCD等一起结合而使用的情况下，优选上述绝缘体层100为有机绝缘体或无机绝缘体且为透明的材质，更优选上述有机绝缘体为包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)或者由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)构成的透明或不透明的有机绝缘体，更优选上述无机绝缘体从其特性上考虑由玻璃构成。而且，从优越的特性及制造容易性方面考虑，上述导电性物质涂层200的导电性物质优选为透明的材质，更优选为包括ITO或IZO或者由ITO或IZO构成的透明导电性物质。
另外，上述金属涂层300可以使用众所周知的各种金属作为其材质，考虑制造的容易性及电导率而优选为铜或铝。并且，为了形成这种金属涂层，可以使用众所周知的各种方法，为了涂敷得较薄而优选采用包括现有的气相蒸镀的蒸镀(deposition)或溅射(sputtering)而涂敷。
而且，上述金属保护涂层350可以使用众所周知的各种耐蚀材料作为其材质，由于要能够形成图案，而且能够与上述金属涂层一起或分别进行蚀刻，因此优选为金属，更优选的是，由于要执行保护上述金属涂层的功能，因此最好使用其自身为耐蚀性高的金属，或与上述金属涂层相比氧化度高而能够执行牺牲电极的作用的金属(即，与用于上述金属涂层的金属相比，标准还原电位低的金属)。作为其具体的例子，在上述金属涂层为铜的情况下，优选为银(其自身耐蚀性好的情况)或铝或锌或锡(用作牺牲电极的情况)，在上述金属涂层为铝的情况下，有选为银或锌或锡。并且，为了形成这种金属保护涂层，可以使用众所周知的各种方法，为了涂敷得较薄而优选采用包括现有的气相蒸镀的蒸镀(deposition)或溅射(sputtering)而涂敷。
如此形成的触摸面板制造用衬垫在图2(a)及图3(a)中表示其具体例子，这种触摸面板制造用衬垫使用以下所述的制造方法形成为触摸面板的接触面板。
而且，就上述绝缘体层、导电性物质涂层及金属涂层而言，为了面板的耐久性、各层的蚀刻时的制造容易性、高低差的最小化，优选上述绝缘体层在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm，上述导电性物质涂层形成为0.005～0.1μm，上述金属涂层形成为0.01～10μm，上述金属保护涂层也形成为0.005～10μm，在上述金属涂层300和导电性物质涂层200，尤其是ITO的厚度如上所述形成的情况下，在蚀刻工序中制造变得容易，所以形成为上述范围的厚度能够缩短工序且使制造变得容易，上述绝缘体层100的厚度在上述范围内的情况下能够确保耐久性。更优选，上述金属涂层300的厚度为0.5～0.6μm，上述金属保护涂层350的厚度为0.1～0.4μm，在上述导电性物质涂层200为ITO的情况下ITO层的厚度为0.01～0.02μm，这在使其具备优越的蚀刻性及图案形成特性方面较好，上述绝缘体层100的厚度在绝缘体层为有机绝缘体的情况下为50～175μm，这有利于与器件的装配容易性方面及小型尺寸器件的制作。
本发明还提供使用上述触摸面板制造用衬垫的包括电阻膜方式及静电电容方式的触摸面板的制造方法。该触摸面板的制造方法包括如下步骤：在上述已说明的触摸面板制造用衬垫的上表面对上述金属涂层或上述导电性物质涂层或上述金属保护涂层进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。该方法均适用于具有透光部的触摸面板和不具有透光部的触摸面板，所以在触摸面板的制造方法中，包括：第一步骤，在上述已说明的触摸面板制造用衬垫的上表面对导电性物质涂层、金属涂层和金属保护涂层分别或一起进行局部蚀刻，从而制造形成有金属图案的衬垫(即，(a)对导电性物质涂层、金属涂层和金属保护涂层同时使用光刻法进行蚀刻以形成图案，然后再对金属涂层和金属保护涂层分别或一起使用光刻法进行蚀刻以形成图案，或者(b)对金属涂层和金属保护涂层分别或一起使用光刻法进行蚀刻以形成图案，然后再使用光刻法蚀刻导电性物质涂层以形成图案等的图案形成方法-在此，金属涂层的图案和金属保护涂层的图案可以相同(整体上为双重层)也可以不同，或者以完全除去金属保护涂层的状态形成最终衬垫)；以及第二步骤，i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层400和由绝缘树脂构成的电介质层500(或500/550的结合体)，或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有上述图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合。
即，可以进行如下步骤，对形成于上述已说明的本发明的触摸面板制造用衬垫的最上表面上的金属涂层和金属保护涂层进行局部蚀刻而仅留下相当于电极及电线的图案。这如图2的(b)步骤及图3的(b)步骤所示的具体例子。(在此，图示了以完全除去金属保护涂层的状态制作最终衬垫的情况，根据情况在图示的金属涂层的上表面存在与金属涂层相同的图案的金属保护涂层而形成双重层的形式，也可以存在与金属涂层不同的图案的金属保护涂层而在局部形成双重层的形式。)
而且，如上所述，根据需要对于因上述金属涂层的蚀刻而露出于表面的导电性物质进行追加蚀刻，从而还形成导电性物质涂层的图案，从而在上述第一步骤工序之后还可以包括如下步骤，即，在上述形成有金属图案的衬垫的上表面对导电性物质涂层进行局部蚀刻，制造形成有金属图案及导电性物质涂层的图案的衬垫。这如图2的(c)步骤及图3的(c)步骤所示的具体例子。这不是必须的工序，在不需要另外形成导电性物质涂层的图案的情况下可以省略此步骤，也可以如上所述在蚀刻金属涂层时一起蚀刻导电性物质涂层而形成其图案。
上述金属涂层、金属保护涂层和导电性物质涂层的分离的蚀刻可以使用众所周知的各种方式，作为其具体例子，在金属保护涂层为铝、金属涂层为铜、导电性物质涂层为ITO的情况下，若铜和铝的蚀刻使用NaOH水溶液，ITO通过FeCl3水溶液进行蚀刻，则可以将各个涂层区分而蚀刻。通过这种局部性的蚀刻，能够使用现有的光刻法或其他众所周知的各种局部性蚀刻方法，在此所形成的图案一般而言，在导电性物质涂层的情况下，在与触摸面板被触摸的面相对应的面上形成导电性物质涂层的形状，在金属涂层的情况下，在具有透光部时，在其边缘部分在上述导电性物质涂层的上部形成电极(例如，如图2至图4所示的图案或图2至图4所示的电极在长度方向上断开而形成为多个电极等图案)，在不具有透光部时在导电性物质涂层的上表面以各种形状形成图案以能够检测触摸位置。
就如此形成图案的衬垫而言，在静电电容方式的情况下，其具体例子如图2所示，进行在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层400和由绝缘树脂构成的绝缘体层500(或500/550)的第二步骤。图2及图4是表示具有透光部的情况，在不具有透光部的情况下不需要如图所示的遮蔽部(遮掩部)550，从而能够以除去该遮蔽部的形式进行结合。
另外，在具有透光部的静电电容方式触摸面板制造用面板的情况下，如附图所示的其具体实施例，在静电电容方式触摸面板的制造方法中，作为如上所述的静电电容方式触摸面板制造用衬垫，上述电介质薄膜为包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)的透明电介质薄膜，上述导电性物质为包括ITO或IZO的透明导电性物质，上述金属涂层为通过蒸镀或溅射而形成的铝或铜，上述金属保护涂层为通过蒸镀或溅射而形成的锌(相对于铝金属涂层)或铝(相对于铜金属涂层)，对上述静电电容方式触摸面板制造用衬垫的上表面局部地进行蚀刻而形成图案。
而且，在制造电阻膜方式的触摸面板的情况下，如图3所示的其具体例子，可以进行在形成有上述图案的衬垫的上表面，将形成有上述图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合的第二步骤而制造。上述形成有彼此面对的图案的两个衬垫的隔离如图所示可以将分离薄膜层形成于边缘而构成，当然也可以将隔离物(spacer)以一定的间隔设置于隔离空间内而构成。
另外，本发明提供用如上所述的制造方法制造的触摸面板，在包括触摸衬垫的触摸面板中，用上述触摸衬垫使用如上所述的触摸面板的制造方法制造，包括形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。如上所述，这种触摸面板可以举出静电电容方式触摸面板及电阻膜方式触摸面板，该触摸面板使用如上所述的触摸面板的制造方法制造，其结构如下。首先，在静电电容方式的情况下，静电电容方式触摸面板使用上述第二步骤中用i)表示的触摸面板的制造方法而制造，其结构包括：衬垫，该衬垫包括具备10～3000μm的厚度的绝缘体层100、在上述绝缘体层100的上表面以0.005～0.1μm的厚度形成并形成有图案的导电性物质涂层200、及在上述导电性物质涂层200的上表面以0.01～10μm的厚度形成并形成有图案的金属涂层300(在此还可以在上述金属涂层的上表面进一步包括金属保护涂层350)；与上述衬垫的上表面结合的粘接剂层400；以及与上述粘接剂层400的上表面结合的由绝缘树脂构成的电介质层500(或500/550结合体)。在此，上述导电性物质涂层200可以经过蚀刻步骤，也可以省略此蚀刻步骤。而且，优选绝缘体层100在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm。
其具体实施例如图4所示，在图4中电极可以在其长度长的方向上为一体形，当然可以由分离成多个的多个电极构成。上述图示的情况是具有透光部的触摸面板，是省略从电极到外部的连接线等而表示的概略图。在此，上述导电性物质(ITO)层优选具有比绝缘体层500的透光部稍大的结构，金属电极如图所示可以配置在导电性物质(ITO)层的上部。
由此上述遮蔽层起到遮住电极、与电极连接的引出线(引出线也可以通过金属涂层的局部性蚀刻而形成)等而防止这些部件露出于外部的作用。上述遮蔽层如图所示可以设置在绝缘体层的下部，也可以设置在绝缘体层的上部。
其次，在电阻膜方式的情况下，电阻膜方式触摸面板使用上述第二步骤中的用ii)表示的触摸面板的制造方法而制造，其结构包括：下面衬垫，该下面衬垫包括具备10～3000μm的厚度的绝缘体层100、在上述绝缘体层100的上表面以0.005～0.1μm的厚度形成并形成有图案的导电性物质涂层200、及在上述导电性物质涂层200的上表面以0.01～10μm的厚度形成并形成有图案的金属涂层300(在此还可以在上述金属涂层的上表面进一步包括金属保护涂层350)；与上述衬垫的上表面边缘结合的分离薄膜层600；以及与上述分离薄膜层600的上表面结合的上面衬垫，使用上述第二步骤中的ii)表示的触摸面板的制造方法而制造，该上面衬垫包括具备10～3000μm的厚度的绝缘体层100、在上述绝缘体层100的下表面以0.005～0.1μm的厚度形成并形成有图案的导电性物质涂层200、及在上述导电性物质涂层200的下表面以0.01～10μm的厚度形成并形成有图案的金属涂层300(在此还可以在上述金属涂层的上表面进一步包括金属保护涂层350)。在此，上述导电性物质涂层200可以经过蚀刻步骤，也可以省略此蚀刻步骤。而且，优选绝缘体层100在有机绝缘体的情况下形成为10～1000μm，在无机绝缘体的情况下形成为100～3000μm。
对此的具体例子相当于在图3的(d)步骤中装配这些各部分的装配体。
以上所述的本发明并不局限于上述实施例及附图，本领域技术人员在不脱离专利请求范围所记载的本发明的思想及领域的范围内进行的各种修改及变形当然也包含于本发明的范围内。
产业上的可利用性
根据本发明的触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板，与现有的应用银浆的工序相比，能够省略高温固化工序及退火工序，因此能够以比现有技术更简单的工序来制造，使制造变得容易，不仅能够减少制造费用，而且通过工序的简化而能够得到减少不合格率的效果。
而且，具有如下效果，由于金属层通过光刻法形成图案(patterning)，因此，能够形成微细的导线而能够制造小型器件，能够以窄间距进行配线，从而使面板的边缘空白变得最少而能够增大显示面积，使高低差变得最小而提高耐久性，尤其在静电电容触摸面板的情况下通过使这种高低差变得最小，能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等缺陷，通过将金属层使用光刻法形成图案，能够实现具备高分辨率的触摸面板，防止金属涂层的腐蚀而能够长期保管，在制作器件后也能减少腐蚀，从而能够防止由腐蚀引起的耐久寿命的减少。

Claims (5)

1.一种触摸面板制造用衬垫，其特征在于，包括：
由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层；
形成于上述绝缘体层的上表面的导电性物质涂层；
形成于上述导电性物质涂层的上表面的金属涂层；以及
形成于上述金属涂层的上表面的金属保护涂层。
2.根据权利要求1所述的触摸面板制造用衬垫，其特征在于，
上述金属保护涂层为金属涂层。
3.根据权利要求1所述的触摸面板制造用衬垫，其特征在于，
上述有机绝缘体为由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)构成的透明或不透明的有机绝缘体，或者，
上述无机绝缘体为由玻璃构成的透明无机绝缘体，或者，
上述导电性物质为由ITO或IZO构成的透明导电性物质，或者，
上述金属涂层为铜或铝，或者，
在上述金属涂层为铜的情况下，上述金属保护涂层为银或铝或锌或锡，在上述金属涂层为铝的情况下，上述金属保护涂层为银或锌或锡。
4.一种触摸面板的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：在权利要求1～3中任一项所述的触摸面板制造用衬垫的上表面，对上述金属涂层或上述导电性物质涂层或上述金属保护涂层进行局部蚀刻，从而制造形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。
5.一种包括触摸衬垫的触摸面板，其特征在于，
用上述触摸衬垫使用权利要求4所述的触摸面板的制造方法而制造，包括形成有金属涂层或导电性物质涂层或金属保护涂层的图案的衬垫。
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