CN105302247B - 一种台式机电脑主板仿真功能板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种台式机电脑主板仿真功能板,所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成,所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维,所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%‑30%,所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%‑50%,所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%‑24%,本发明提供一种台式机电脑主板仿真功能板,具有实用性高,成本低和使用周期长等特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种台式机电脑主板仿真功能板。
背景技术
免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对,也可能会引发不显示故障,对此,只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近,其默认位置一般为1、2短路,只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题,对于以前的老主板如若用户找不到该跳线,只要将电池取下,待开机显示进入CMOS设置后再关机,将电池重新安装亦可达到CMOS放电之目的。主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存,一旦插上主板无法识别的内存,主板就无法启动,甚至某些主板不给你任何故障提示(鸣叫)。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能,结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现,因此在检修时,应多加注意。对于主板BIOS被破坏的故障,我们可以插上ISA显卡看有无显示(如有提示,可按提示步骤操作即可),倘若没有开机画面,你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘,重新刷新BIOS,但有的主板BIOS被破坏后,软驱根本就不工作,此时,可尝试用热插拔法加以解决(曾有人尝试,只要BIOS相同,在同级别的主板中都可以成功烧录。)。但采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏,所以可靠的方法是用写码器将BIOS更新文件写入BIOS里面(可找有此服务的电脑商解决比较安全)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种台式机电脑主板仿真功能板,具有实用性高,成本低和使用周期长较强等特点。
本发明的技术方案是:一种台式机电脑主板仿真功能板,所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成,所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维,所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%-30%,所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%-50%,所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%-24%。
在本发明一个较佳实施例中,所述无机材质为陶瓷。
在本发明一个较佳实施例中,所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的29%,所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的47%,所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的24%。
本发明的一种台式机电脑主板仿真功能板,具有实用性高,成本低和使用周期长较强等特点。
具体实施方式
下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
在一实施例中,所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成,所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维,所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%-30%,所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%-50%,所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%-24%。
进一步说明,所述无机材质为陶瓷,所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的29%,所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的47%,所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的24%。
进一步说明,环氧树脂作为防腐蚀材料不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点,同时具有附着力强、常温操作、施工简便等良好的工艺性,而且价格适中。采用这类材料的防腐蚀工程一般包括:树脂胶料辅衬的玻璃钢整体面层和隔离层,树脂胶泥和砂浆铺砌的块材面层,树脂胶泥勾缝与灌缝的块材面层,树脂稀胶泥或砂浆制作的单一与复合的整体面层及隔离层,树脂玻璃鳞片胶泥面层等等。选用的材料品种不同,防腐蚀工程的最终产品功能以及适用范围将有很大不同。专家介绍说,防腐蚀工程中常用的环氧树脂除单独使用外,还可以和不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、酚醛树脂和呋喃树脂等树脂复合使用,形成复合构造以充分发挥各自的长处、降低成本、提高产品质量、方便施工。也可与其他树脂改性形成改性树脂,改性的方法有物理法和化学法。环氧煤焦油属于较为典型的环氧树脂物理改性产物,使其性能介于环氧树脂和煤焦油之间。物理改性树脂中次要树脂一般占总量的30~50%;树脂进行化学改性后其产物的性能已经发生了根本变化,乙烯基酯树脂实质是最典型的环氧化学改性树脂。有时用综合性能较好的2种或两种以上树脂材料,根据各自的特点在工程的不同部位统一部位的不同构造,依次进行施工可以产生单一材料难以达到的显着效果。环氧树脂防腐材料主要由以下材料组成。一是环氧树脂,指含有环氧基的聚合物之统称,主要适用于腐蚀性不太强的介质,耐碱性能较突出也能耐一般酸(除氢氟酸外)腐蚀,国外防腐蚀市场对环氧树脂的需用量已经大大减少,主要原因在于耐蚀树脂方面不饱和聚酯树脂已经迅速发展、且品种较多,国内市场由于不饱和聚酯树脂起步较晚,因此环氧树脂仍是防腐蚀领域的主要树脂品种之一。环氧树脂的主要特点是粘结强度高、收缩率低、产品脆性大、价格较高,常温固化的树脂使用温度不超过80℃;二是环氧树脂的固化剂,有胺类、酸酐类、树脂类化合物等几大品种,其中胺类化合物最为常用,它又可以分为脂肪胺、芳香胺及改性胺等几类,由于乙二胺、间苯二胺、苯二甲胺、聚酰胺、二乙烯三胺等化合物的毒性、气味较大,因此逐步被无毒、低毒的新型固化剂(如:T31.590、C20等)替代,这类固化剂对潮湿基层甚至水下也可以固化,所以日益引起人们的重视和好评;三是稀释剂,环氧树脂的稀释通常用非活性稀释剂如:乙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯等,2种非活性稀释剂可以混合使用,有时为了降低固化成品的收缩率、减少孔隙和龟裂也使用活性稀释剂,如环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、多缩水甘油醚等;四是增塑剂、增韧剂,单纯的环氧树脂固化后较脆、冲击韧度、抗弯强度及耐热性能较差,常用增塑剂、增韧剂来使树脂增加可塑性、改善韧性、提高抗弯强度和冲击韧度;五是填充料,粉料、细骨料、粗骨料、玻璃鳞片统称为填充料,加入适当的填充料可以降低制品的成本、改善其性能,在胶液中填充料的用量一般为树脂用量的20~40%(重量),配制腻子时加入量可较多些,一般可为树脂用量的2~4倍,常用的粉料为石英粉、瓷粉,此外还有石墨粉、辉绿岩粉、滑石粉、云母粉等 。本发明提供一种台式机电脑主板仿真功能板,具有实用性高,成本低和使用周期长较强等特点。
本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (1)
1.一种台式机电脑主板仿真功能板,其特征在于:所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成,所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维,所述无机材质为陶瓷,所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的29%,所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的47%,所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的24%。
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CN201510773963.XA CN105302247B (zh) | 2015-11-13 | 2015-11-13 | 一种台式机电脑主板仿真功能板 |
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Publication Number | Publication Date |
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CN105302247A CN105302247A (zh) | 2016-02-03 |
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Family
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Family Applications (1)
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010011367A (ko) * | 1999-07-27 | 2001-02-15 | 윤종용 | 컴퓨터 시스템의 옵션 보드 장착구조 |
CN102282531A (zh) * | 2008-11-18 | 2011-12-14 | 进和电工株式会社 | 触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板 |
-
2015
- 2015-11-13 CN CN201510773963.XA patent/CN105302247B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20010011367A (ko) * | 1999-07-27 | 2001-02-15 | 윤종용 | 컴퓨터 시스템의 옵션 보드 장착구조 |
CN102282531A (zh) * | 2008-11-18 | 2011-12-14 | 进和电工株式会社 | 触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板 |
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