JP5846953B2 - 入力装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1の面側が表示領域と前記表示領域の側部に位置する加飾領域とに区分された透明基材と、前記表示領域内で前記透明基材の第1の面に形成された複数の透明電極と、前記第1の面でそれぞれの前記透明電極から引き延ばされて前記加飾領域内に形成された複数の第1の配線層と、
複数の前記第1の配線層を覆い前記第1の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層と、前記コンタクトホール内に充填されて前記第1の配線層と電気的に接続された導電部と、前記導電部と一体となって前記絶縁層の表面に延出して形成された第2の配線層と、を有し、
前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面が形成されて前記コンタクトホールの幅寸法が前記第1の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成されており、
前記導電部および前記第2の配線層が導電ペーストで形成され、前記導電部が複数の前記コンタクトホール内に充填されて、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第1の配線層が、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第2の配線層に導通されており、
前記第2の配線層の膜厚が、前記第1の配線層の膜厚より大きいことを特徴とするものである。
透明基材の第1の面側であって、表示領域内に複数の透明電極を、前記表示領域の側部に位置する加飾領域内に各透明電極から引き延した第1の配線層を形成する工程、
前記透明基材の第1の面側に、前記第1の配線層を覆い前記第1の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層を形成し、このとき前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面を形成して前記コンタクトホールの幅寸法を前記第1の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成する工程、
複数の前記コンタクトホール内に導電ペーストを充填して導電部を形成するとともに、前記絶縁層の表面に延出する第2の配線層を、前記導電ペーストで前記導電部と一体に形成し、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第1の配線層を、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第2の配線層に導通させて、前記第2の配線層の膜厚を前記第1の配線層の膜厚より大きく形成する工程、
を有することを特徴とするものである。
2 透明基材
3 パネル
4、5 透明電極
6 配線部
8 第1の配線層
11 表示領域
15a〜15d 第2の配線層
20 絶縁層
20a コンタクトホール
20c 側壁面
21 導電部
24 金属層
25 加飾領域
Claims (10)
- 第1の面側が表示領域と前記表示領域の側部に位置する加飾領域とに区分された透明基材と、前記表示領域内で前記透明基材の第1の面に形成された複数の透明電極と、前記第1の面でそれぞれの前記透明電極から引き延ばされて前記加飾領域内に形成された複数の第1の配線層と、
複数の前記第1の配線層を覆い前記第1の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層と、前記コンタクトホール内に充填されて前記第1の配線層と電気的に接続された導電部と、前記導電部と一体となって前記絶縁層の表面に延出して形成された第2の配線層と、を有し、
前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面が形成されて前記コンタクトホールの幅寸法が前記第1の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成されており、
前記導電部および前記第2の配線層が導電ペーストで形成され、前記導電部が複数の前記コンタクトホール内に充填されて、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第1の配線層が、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第2の配線層に導通されており、
前記第2の配線層の膜厚が、前記第1の配線層の膜厚より大きいことを特徴とする入力装置。 - 前記透明電極と前記第1の配線層がITOで形成され、前記導電ペーストがAgまたはCuを含む請求項1記載の入力装置。
- 前記第1の配線層の表面に金属層が形成されており、前記金属層を介して前記第1の配線層と前記導電部とが電気的に接続されている請求項1又は2に記載の入力装置。
- 前記金属層は、前記加飾領域内に延出した前記第1の配線層の表面に形成されている請求項3記載の入力装置。
- 前記導電部の表面が前記絶縁層の表面よりも突出している請求項1ないし4のいずれか1項に記載の入力装置。
- 前記絶縁層はノボラック樹脂で形成される請求項1ないし5のいずれか1項に記載の入力装置。
- 前記加飾領域には複数本の前記第2の配線層が配列されており、各第2の配線層の端部が、外部接続部を構成している請求項1ないし6のいずれか1項に記載の入力装置。
- 前記コンタクトホールの幅寸法T1が、その下に位置する前記第1の配線層の幅寸法T2よりも小さい請求項1ないし7のいずれか1項に記載の入力装置。
- 透明基材の第1の面側であって、表示領域内に複数の透明電極を、前記表示領域の側部に位置する加飾領域内に各透明電極から引き延した第1の配線層を形成する工程、
前記透明基材の第1の面側に、前記第1の配線層を覆い前記第1の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層を形成し、このとき前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面を形成して前記コンタクトホールの幅寸法を前記第1の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成する工程、
複数の前記コンタクトホール内に導電ペーストを充填して導電部を形成するとともに、前記絶縁層の表面に延出する第2の配線層を、前記導電ペーストで前記導電部と一体に形成し、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第1の配線層を、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第2の配線層に導通させて、前記第2の配線層の膜厚を前記第1の配線層の膜厚より大きく形成する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記絶縁層をノボラック樹脂で形成し、熱硬化により前記傾斜面を形成する請求項9記載の入力装置の製造方法。
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