JP6242710B2 - 入力装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)複数の主電極部、及び前記複数の主電極部と離間する複数の副電極部を有する前記電極部を透明導電材料により形成するともに、金属材料を有し前記副電極部と接続された複数の前記配線部をエッチングにより形成する工程と、
(b)前記(a)の工程の後、前記主電極部と前記副電極部とを電気的に接続する工程とを有し、
複数の前記副電極部のそれぞれの面積を107μm2以下に形成することを特徴とする。
図1は、第1の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。図2は、図1のII−II線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。
図5は、本実施形態の入力装置の製造方法を説明するための工程図であり、図5(a)から図5(c)は、各工程における入力装置の断面図である。図6は、図5(a)から図5(c)の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図6(a)から図6(c)は、各工程における入力装置の断面図である。図7は、図6(a)から図6(c)の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図7(a)及び図7(b)は、各工程における入力装置の断面図である。なお、図5から図7の各断面図は、図3(b)に示す部分拡大断面図と同じ箇所を示している。
図8(a)は、本実施形形態の実施例における副電極部の面積と配線細り率との関係を示すグラフであり、図8(b)は「配線細り率」を説明するための入力装置の製造工程における部分拡大断面図である。
図10は、第2の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。第1の実施形態の入力装置10は、第1の電極部22はブリッジ配線26により接続されているが、電極部のパターンはこれに限定されない。図10に示す第2の実施形態の入力装置11において、第1の電極部32は、Y1−Y2方向の幅寸法がX2方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。また、第2の電極部34は、Y1−Y2方向の幅寸法がX1方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。この第1の電極部32と第2の電極部34とが1組として間隔を設けて配置されており、1組の第1の電極部32及び第2の電極部34が、Y1−Y2方向において複数配置されている。
図11は、第3の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。また、図12は、図11のXII−XII線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の部分拡大断面図である。
15 入力領域
16 非入力領域
17 表面パネル
21 基材
22、32 第1の電極部
24、34 第2の電極部
22a、24a、32a、34a 主電極部
22b、24b、32b、34b 副電極部
26 ブリッジ配線
28 連結部
29 配線部
30 外部接続端子
31 接続部
42 電極部
42a 主電極部
42b 副電極部
43 引出配線
51 透明導電層
52 金属層
54 レジスト層
Claims (4)
- 基材と、前記基材の入力領域に形成された複数の電極部と、前記入力領域の周囲の非入力領域に設けられた複数の配線部とを有する入力装置の製造方法であって、
前記電極部は透明電極層から形成され、複数の主電極部及び前記複数の主電極部と離間する複数の副電極部を有し、前記配線部は透明導電層と金属層との積層構造を有し、
(c)前記基材に前記透明導電層を形成し、前記透明導電層上に金属層を形成する工程と、
(a)前記(c)の工程により得られた積層体において前記電極部および前記配線部に対応する位置にレジスト層をパターン形成し、前記レジスト層から露出する前記金属層を除去し、さらに前記金属層から露出した部分の前記透明導電層を除去することにより、前記配線部のパターンに形成された前記透明導電層および前記金属層と、前記主電極部のパターンに形成された前記透明導電層および前記金属層とを分離し、
前記配線部に位置する前記レジスト層は残し前記主電極部および前記副電極部に位置する前記レジスト層を除去して前記金属層を露出させ、この露出した前記金属層をエッチングにより除去し、さらに前記レジスト層を除去することにより、前記主電極及び前記副電極並びに前記配線部を形成する工程と、
(b)前記(a)の工程の後、前記主電極部と前記副電極部とを電気的に接続する工程とを有し、
複数の前記副電極部のそれぞれの面積を107μm2以下に形成することを特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記(b)の工程において、前記複数の主電極部同士をブリッジ配線で接続する工程を有し、前記ブリッジ配線で接続する工程と同時に、前記主電極部と前記副電極部とを接続する工程を有することを特徴とする請求項1に記載の入力装置の製造方法。
- 前記(a)の工程において、前記複数の主電極部を互いに離間して形成するとともに、前記主電極部に接続されて前記入力領域を引き回される引出配線部を形成し、
前記(b)の工程において、前記複数の主電極部のそれぞれと前記副電極部とは引出配線を介して接続されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の入力装置の製造方法。 - 前記主電極部と前記副電極部とを接続する接続部は、前記非入力領域に形成されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力装置の製造方法。
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