JP6399978B2 - 入力装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。図2は、図1のII−II線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。
図8は、本実施形態の入力装置の製造方法を説明するための工程図であり、図8(a)から図8(c)は、各工程における入力装置の断面図である。図9は、図8(a)から図8(c)の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図9(a)から図9(c)は、各工程における入力装置の断面図である。図10は、図9(a)から図9(c)の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図10(a)及び図10(b)は、各工程における入力装置の断面図である。なお、図8から図10の各断面図は、図3(b)に示す部分拡大断面図と同じ箇所を示している。
図12は、「配線細り率」を説明するための入力装置の製造工程における部分拡大断面図である。「配線細り率」とは、図12(b)に示すように、配線部29を形成するために設けられた配線積層構造部291のレジスト層54の幅Wrと、図8から図10に示す工程により形成された配線積層構造部291の配線金属層522の幅Wmとの比率である。「配線細り率」は、(配線細り率)=(配線金属層522の幅Wm)/(レジスト層54の幅Wr)×100%で算出した。「配線細り率」が大きい値のときは配線金属層522のサイドエッチング量が少なく、金属層522からなる金属層52の幅はレジスト層54の形状に近い幅となり、「配線細り率」が小さい値の場合、配線金属層522のサイドエッチング量が大きいことを示す。
15 入力領域
16 非入力領域
17 表面パネル
18 粘着層
19 加飾層
21 基材
22 第1の電極部
24 第2の電極部
22a、24a 主電極部
22b、24b 副電極部
26 ブリッジ配線
27 絶縁層
28 連結部
29、29a、29b、29c、29d、29e、29f 配線部
30 外部接続端子
31 接続部
51 透明導電層
52 金属層
54 レジスト層
PR 突出部分
DP 凹欠部分
SL スリット部分
DT 迂回部分
BR 分岐部分
511 第1透明導電層
512 第2透明導電層
521 電極金属層
522 配線金属層
221 電極積層構造部
221a 主電極積層構造部
221b 副電極積層構造部
221c 連結部積層構造部
291、291a 配線積層構造部
101 基材
102 透明導電層
103 金属層
104 レジスト層
104a 配線パターン
104b センサパターン
105 配線部
Claims (9)
- 基材と、前記基材の入力領域に形成された複数の電極部と、前記入力領域の周囲の非入力領域に設けられた複数の配線部とを有する入力装置の製造方法であって、
前記電極部は、前記基材の上に設けられた第1透明導電層を備え、
前記配線部は、前記第1透明導電層に対して電気的に接続される第2透明導電層と、前記第2透明導電層上に設けられ前記第2透明導電層に対して電気的に接続される金属層とを備え、
前記製造方法は、
前記第1透明導電層および前記金属層を構成する材料からなる電極金属層がこの順で前記基材上に配置され前記電極部に対応する電極積層構造部と、前記第2透明導電層、前記金属層を構成する材料からなる配線金属層および保護層がこの順で前記基材上に配置され前記配線部に対応する配線積層構造部とを備える積層構造体を用意する部分保護工程、
前記電極金属層をエッチング可能なエッチング液に前記積層構造体を接触させて前記電極金属層をエッチングして、前記電極積層構造部から前記電極部を得る金属層エッチング工程、および
前記配線積層構造部の前記保護層を除去して、前記配線積層構造部から前記配線部を得る保護層除去工程を備え、
前記複数の配線部の少なくとも1つである第1配線部に対応する第1配線積層構造部は、前記第1配線積層構造部の前記配線金属層の露出面積を増大させて、前記複数の配線部の他の少なくとも1つである第2配線部に対応する第2配線積層構造部の前記配線金属層の露出面積に対する前記第1配線積層構造部の前記配線金属層の露出面積の比を1に近づける露出面積調整部分を備え、
前記金属層エッチング工程において前記露出面積調整部分の前記配線金属層をエッチングすることにより、前記金属層エッチング工程後の前記第1配線積層構造部の前記配線金属層からなる前記金属層の幅を、前記金属層エッチング工程後の前記第2配線積層構造部の前記配線金属層からなる前記金属層の幅に近づけること
を特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記第1配線積層構造部の前記配線金属層は、前記第1配線積層構造部に対応する前記第1配線部の電流の流れ方向に対して非平行な方向に突出する突出部分を備え、前記金属層エッチング工程において前記突出部分を前記露出面積調整部分として機能させる、請求項1に記載の入力装置の製造方法。
- 前記第1配線積層構造部の前記配線金属層は、前記第1配線積層構造部に対応する前記第1配線部の電流の流れ方向に対して非平行な方向に凹欠する凹欠部分を備え、前記金属層エッチング工程において前記凹欠部分を前記露出面積調整部分として機能させる、請求項1または2に記載の入力装置の製造方法。
- 前記第1配線積層構造部の前記配線金属層は部分的に除去されたスリット部分を備え、前記金属層エッチング工程において前記スリット部分を前記露出面積調整部分として機能させる、請求項1から3のいずれか1項に記載の入力装置の製造方法。
- 前記第1配線積層構造部の前記配線金属層は、前記第1配線積層構造部に対応する前記第1配線部の電流路長を増大させる迂回部分を備え、前記金属層エッチング工程において前記迂回部分を前記露出面積調整部分として機能させる、請求項1から4のいずれか1項に記載の入力装置の製造方法。
- 前記複数の電極部の少なくとも1つは、主電極部、前記主電極部と離間して形成され前記配線部に対して電気的に接続される副電極部、および前記主電極部と前記副電極部とを電気的に接続する接続部を備え、
前記部分保護工程において用意される積層構造体では、前記主電極部に対応する主電極積層構造部と前記副電極部に対応する副電極積層構造部とは、電気的に接続されておらず、
前記金属層エッチング工程の後に、前記接続部を形成して、前記主電極部および前記副電極部を電気的に接続する接続部形成工程をさらに備える、請求項1から5のいずれか1項に記載の入力装置の製造方法。 - 前記第1配線部に電気的に接続される前記電極部は前記接続部を有する、請求項6に記載の入力装置の製造方法。
- 基材と、前記基材の入力領域に形成された複数の電極部と、前記入力領域の周囲の非入力領域に設けられた複数の配線部とを有する入力装置であって、
前記電極部は、前記基材の上に設けられた第1透明導電層を備え、
前記配線部は、前記第1透明導電層に対して電気的に接続される第2透明導電層と、前記第2透明導電層上に設けられ前記第2透明導電層に対して電気的に接続される金属層とを備え、
前記複数の配線部の少なくとも1つである第1配線部は、前記第1配線部が備える前記金属層の側面積を増大させて、前記複数の配線部の他の少なくとも1つである第2配線部が備える前記金属層の側面積に対する前記第1配線部が備える前記金属層の側面積の比を1に近づける側面積調整部分を有すること
を特徴とする入力装置。 - 前記入力装置は、請求項1から5のいずれかに記載される製造方法により製造されたものであって、前記側面積調整部分は前記露出面積調整部分に由来する、請求項8に記載の入力装置。
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