JP5520162B2

JP5520162B2 - 入力装置及びその製造方法

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Publication number: JP5520162B2
Application number: JP2010185468A
Authority: JP
Inventors: 栄一駒井; 卓和田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2010-08-20
Filing date: 2010-08-20
Publication date: 2014-06-11
Anticipated expiration: 2030-08-20
Also published as: JP2012043298A

Description

本発明は、入力領域に形成された透明電極と、入力領域の側部に位置する加飾領域にて透明電極と電気的に接続される配線部とを有して成る入力装置に係り、特に配線部の構造に関する。

以下の特許文献１，２には、透明電極の端部に金属配線部が重ねて形成された入力装置（例えば特許文献１のＦｉｇ．５や特許文献２の図５参照）に関する発明が開示されている。

特許文献１，２に示す配線構造では、透明電極と金属配線部とを厚み方向にて重ねるための接続部分を必要とする。この接続部分（重ね代）は、金属配線部とともに、入力領域の外側に位置する加飾領域（非入力領域）内に形成される。前記接続部分は、透明電極と金属配線部間の電気的接続性を確実なものにすべくある程度の大きさで形成されなければならない。このため、加飾領域の狭小化に伴って金属配線部の形成領域が狭くなり、従来では、金属配線部の配線幅を狭くすることで加飾領域の狭小化に対応してきた。

しかしながら金属配線部の配線幅を細くすることで、金属配線部の断線や電気ショート等の問題が生じやすくなり、不良品率が高まる問題があった。

特許文献３に記載された発明では、透明電極に電気的に接続される配線部をＩＴＯ等の透明導電層で形成している。このため配線部の配線抵抗が非常に大きくなってしまい、入力感度を低下させる問題があった。

特開昭６３−１１３５８５号公報特開２００９−１６９７２０号公報特開２０１０−０６１３８４号公報

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、金属層を備える配線部の配線幅を従来に比べて細くしなくても、加飾領域の狭小化に適切に対応可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明における入力装置は、
入力領域に設けられる透明電極と、前記透明電極に電気的に接続され、前記入力領域の外側の加飾領域を引き回される配線部とを有し、
前記配線部が、前記透明電極に連続し、前記透明電極と同幅または前記透明電極よりも幅細のパッド部と、前記パッド部に連続し、前記パッド部よりも幅細の配線延出部とからなり、
前記配線部は、一部が第１配線層と第２配線層とを有する積層構造であり、
前記第１配線層は、透明基材の表面に形成された前記透明電極と一体で形成された透明導電層であり、前記第２配線層は、金属層で形成されており、
前記パッド部のうち少なくとも前記透明電極側の領域には、前記第２配線層が形成されておらず、透明パッド部となっており、前記配線延出部は、前記第１配線層と前記第２配線層とを有する積層構造で形成されており、
前記入力領域と前記加飾領域との境界が前記透明パッド部上に位置することを特徴とするものである。

また本発明における入力装置の製造方法は、
入力領域に設けられる透明電極と、前記透明電極に電気的に接続され、前記入力領域の外側の加飾領域を引き回される配線部とを有し、前記配線部が、前記透明電極に連続し、前記透明電極と同幅または前記透明電極よりも幅細のパッド部と、前記パッド部に連続し、前記パッド部よりも幅細の配線延出部とからなり、前記入力領域と前記加飾領域との境界上に位置する前記パッド部が透明である入力装置の製造方法において、
透明基材の表面に透明導電層を形成し、更に前記透明導電層の表面に金属層を形成する工程、
前記金属層を、前記加飾領域内に第２配線層として残す工程、
前記入力領域の前記透明導電層を前記透明電極として残すとともに、前記加飾領域の前記透明導電層を第１配線層として残し、前記第１配線層と前記第２配線層とを有する積層構造の前記配線部を形成する工程、
を有することを特徴とするものである。

本発明では、配線部を第１配線層と第２配線層とを有する積層構造とし、第１配線層を透明電極から一体に引き回された透明導電層で形成している。そして第１配線層に重ねて金属層から成る第２配線層を形成した。よって本発明では、例えば入力領域を大きくし、その分、加飾領域を狭くしても、第２配線層が加飾領域内に収まるように第２配線層の形成位置を調整すればよいため、従来に比べて、配線部の配線幅を細くしなくても、加飾領域の狭小化に適切に対応することができ、配線部の断線や電気ショート等の不具合を抑制することができる。更に配線部全体を透明導電層から成る第１配線層で形成せずに、金属層から成る第２配線層を重ねて形成しているため、配線抵抗の低減を図ることができ、入力感度の低下を抑制することができる。

また、透光性の入力領域と非透光性の加飾領域との境界を前記透明パッド部上に位置させているので、配線幅を従来に比べて細くせずとも、入力領域を広げることが出来、また配線延出部を第１配線層と第２配線層との積層構造としたことで、配線抵抗の上昇を抑制することができる。

また本発明では、前記透明パッド部は前記パッド部の一部に形成されており、残りの前記配線延出部側の領域は、前記配線延出部とともに、前記第１配線層と前記第２配線層を有する積層構造で形成されていることが好ましい。これにより、より効果的に配線抵抗を低減することが可能になる。

また本発明では、平面内にて直交する２方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記入力領域にて、前記第１の方向に延出する前記透明電極が複数本、前記第２の方向に間隔を空けて配列されており、前記入力領域から見て前記第１の方向に位置する前記加飾領域に、各透明電極と電気的に接続された複数本の前記配線部が引き回されている構成に好ましく適用できる。

また本発明では、複数本の前記配線部が、前記入力領域から見て同じ側の前記加飾領域で前記第１の方向に間隔を空けた状態で前記第２の方向に延出する配線延出部を備えて形成されており、
最も入力領域側に位置する前記配線延出部を備える内側配線部と、その他の配線部とに区別したとき、その他の配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部は、前記内側配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部と前記第２の方向にて揃っているか、あるいは、前記内側配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部よりも前記入力領域から前記第１の方向に離れて位置していることが好ましい。

内側配線部の配線延出部は最も入力領域に近い位置にあるため、内側配線部は、第２配線層を加飾領域内に形成するにあたり、最もマージン（入力領域と加飾領域との境界から配線延出部までの距離）の小さい位置に配置されている。よって、内側配線部における第２配線層の入力領域側の端部を基準にして他の配線部における第２配線層の入力領域側の端部の位置を規制することで、加飾領域の狭小化に合わせて、全ての第２配線層を加飾領域内に適切且つ簡単に収めることが出来る。

第１実施形態の静電容量式の入力装置（タッチパネル）の下部基板の平面図、第１実施形態の上部基板の平面図、本実施形態における入力装置をＸ１−Ｘ２方向に向けて切断したときの部分縦断面図、本実施形態における透明電極及び配線部の部分拡大平面図、図４の変形例を示す透明電極及び配線部の部分拡大平面図、図４の変形例を示す透明電極及び配線部の部分拡大平面図、比較例における配線部の部分平面図（概念図）、図７に示す比較例に対する優位点（発明の効果）を説明するための本実施形態における配線部の部分平面図（概念図）、本実施形態の入力装置の下部基板の製造方法を示す一工程図（部分縦断面図）、第２実施形態の静電容量式の入力装置（タッチパネル）の下部基板の平面図、第２実施形態の上部基板の平面図、図３とは異なる形態の入力装置の部分縦断面図、図３とは異なる形態の入力装置の部分縦断面図、図１４（ａ）は、図１〜図３と異なる形態の入力装置の部分平面図、図１４（ｂ）は、部分縦断面図。

図１は、本実施形態の静電容量式の入力装置（タッチパネル）の下部基板の平面図、図２は上部基板の平面図、図３は、本実施形態における入力装置をＸ１−Ｘ２方向に向けて切断したときの部分縦断面図、図４は、本実施形態における透明電極及び配線部の部分拡大平面図、図５，図６は図４の変形例、図７は、比較例における配線部の部分平面図（概念図）、図８は、図７に示す比較例に対する優位点（発明の効果）を説明するための本実施形態における配線部の部分平面図（概念図）、である。

図１，図３に示す下部基板２２は、下部透明基材３２と下部透明基材３２の表面に形成された複数本の下部透明電極１４とを有して構成される。各下部透明電極１４は入力領域（センサ領域）１１内に形成される。

図１に示すように下部透明電極１４は、Ｘ１−Ｘ２方向（第１の方向）に延出する帯体状で形成されている。そして複数本の各下部透明電極１４は、Ｘ１−Ｘ２方向に直交するＹ１−Ｙ２方向（第２の方向）に所定の間隔を空けて配列されている。

なお、この実施形態では、Ｘ１−Ｘ２方向を第１の方向とし、Ｙ１−Ｙ２方向を第２の方向と設定したが、方向を限定するものではない。

図１に示すように入力領域１１の周囲は額縁状の加飾領域１２となっている。ここで「加飾領域」とは、図１に示す下部基板２２及び図２に示す上部基板２１の符号１２の領域が図３のように操作面２０ａ側から見たときに見えない領域のことを指し、具体的には図３に示す加飾層３４によって加飾された領域である。

また、加飾領域１２は実質的に入力領域１１として使用される領域ではないため「非入力領域」として構成されている。また、図１，図２に示すように、入力領域１１は、各下部透明電極１４及び各上部透明電極１３が形成された領域であり、指Ｆ等の操作入力が可能な領域を指す。入力領域１１は加飾されていない「非加飾領域」であり、この実施形態では、入力領域１１の大きさ＝非加飾領域の大きさとなっている。

図１に示すように、加飾領域１２には各下部透明電極１４のＸ１−Ｘ２方向における端部と電気的に接続される複数本の配線部１５ａ〜１５ｊが形成されている。なお図１では、各配線部１５ａ〜１５ｊを全て同じ線状にて模式的に示した。図１に示すように、各配線部１５ａ〜１５ｅは、一つ置きに配列された各下部透明電極１４のＸ１側端部に電気的に接続されている。また各配線部１５ｆ〜１５ｊは、残りの各下部透明電極１４のＸ２側端部に電気的に接続されている。なお全ての配線部を下部透明電極１４の同じ側の端部から引き出すことも出来るが、入力領域１１を挟んで両側の加飾領域１２を配線部の引き回し領域として利用したほうが、加飾領域１２の狭小化を図ることができ好適である。

図１に示すように、各配線部１５ａ〜１５ｅは、入力領域１１から見てＸ１側に位置するＸ１側加飾領域１２ａ内にて引き回されている。各配線部１５ａ〜１５ｅはＸ１−Ｘ２方向（第１の方向）に間隔を空けた状態で、Ｙ１−Ｙ２方向（第２の方向）に直線状に延出して形成されている。また図１に示すように各配線部１５ａ〜１５ｅの先端は入力領域１１から見てＹ２側に位置するＹ２側加飾領域１２ｂに位置して、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部２７を構成している。

また図１に示すように、各配線部１５ｆ〜１５ｊは、入力領域１１から見てＸ２側に位置するＸ２側加飾領域１２ｃ内にて引き回されている。各配線部１５ｆ〜１５ｊはＸ１−Ｘ２方向（第１の方向）に間隔を空けた状態で、Ｙ１−Ｙ２方向（第２の方向）に直線状に延出して形成されている。また図１に示すように各配線部１５ｆ〜１５ｊの先端は入力領域１１から見てＹ２側に位置するＹ２側加飾領域１２ｂに位置して、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部１７を構成している。

図３に示すように配線部１５（図３では統一して符号１５と示した）は、透明導電層から成る第１配線層１６と、第１の配線層１６の上に重ねられた金属層から成る第２配線層２５との積層構造で形成される。第１配線層１６は、入力領域１１に位置する各下部透明電極１４と一体に形成されたＩＴＯ膜等であり、加飾領域１２では、配線パターン形状にて形成されている。

図２，図３に示す上部基板２１は、上部透明基材３３と上部透明基材３３の表面に形成された複数本の上部透明電極１３とを有して構成される。各上部透明電極１３は入力領域（センサ領域）１１内に形成される。

図２に示すように上部透明電極１３は、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する帯体状で形成されている。そして図２に示すように複数本の上部透明電極１３は、Ｘ１−Ｘ２方向に所定の間隔を空けて配列されている。

図２に示すように、加飾領域１２には各上部透明電極１３のＹ１−Ｙ２方向における端部と電気的に接続される複数本の配線部１８ａ〜１８ｇが形成されている。図２に示すように、各配線部１８ａ〜１８ｇは、各上部透明電極１３のＹ２側端部に電気的に接続されている。

図２に示すように、各配線部１８ａ〜１８ｇは、入力領域１１から見てＹ２側に位置するＹ２側加飾領域１２ｂ内にて引き回されている。そして図２に示すように各配線部１８ａ〜１８ｇの先端は、Ｙ２側加飾領域１２ｂ内にて、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部１９を構成している。上部基板２１に形成された外部接続部１９と、下部基板２２に形成された外部接続部２７，１７（図１参照）とは平面的に重ならないように形成されている。

図３に示すように下部基板２２と上部基板２１との間は粘着層３０を介して接合されている。

各電極１３，１４及び各配線部１５ａ〜１５ｊを構成する第１配線層１６は、いずれも透明基材表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着により成膜される。また透明基材３２，３３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。また各配線部１５ａ〜１５ｊを構成する第２配線層２５は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ等の金属材料で形成される。第２配線層２５は第１配線層１６よりも電気抵抗値が小さい金属材料で形成される。

ここで、「透明」「透光性」とは可視光線透過率が８０％以上の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。

図３に示すように、上部基板２１の上面側に粘着層３１を介して表面部材２０が接合されている。粘着層３０，３１は光学透明粘着層（ＯＣＡ）、両面粘着テープ等である。表面部材２０は特に材質を限定するものではないが、ガラスや透明なプラスチック等で形成される。表面部材２０の加飾領域１２の裏面には加飾層３４が形成されている。これにより、入力領域１１は厚み方向に対して透光性であるが、加飾領域１２は厚み方向に対して非透光性となっている。

図１ないし図３に示す静電容量式の入力装置では、図３に示すように指Ｆを入力領域１１の操作面２０ａ上に接触させると、上下透明電極１３，１４間の静電容量に、指Ｆと指Ｆに近い上部透明電極１３間の静電容量が付加され、容量変化が生じる。そして、この容量変化に基づいて指Ｆの接触位置を算出することが可能である。

図４は図１に示す配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈ付近を拡大して示した部分平面図である。

図４に示すように、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈは、下部透明電極１４のＸ２側に位置するパッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈと、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈからＹ２方向に延出する配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈとを有して構成される。

図４に示すように各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの幅寸法はＴ１で形成され、各配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈの配線幅はＴ２で形成され、Ｔ１＞Ｔ２となっている。

図４に示す実施形態では、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの幅寸法Ｔ１よりも下部透明電極１４の電極幅Ｔ３のほうが広く形成されている。

図３で説明したように各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈは、透明導電層で形成された第１配線層１６と、金属層で形成された第２配線層２５との積層構造で形成される。

よって、図４に示す各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈの第１配線層１６は、各下部透明電極１４と一体となって各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈ及び各配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈの配線パターン形状にて形成されている。

金属層から成る第２配線層２５は、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈの第１配線層１６の平坦面上に重ねられて、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈ及び各配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈの配線パターン形状にて形成されている。

図４に示す点線Ａは、透光性の入力領域１１と加飾された非透光性の加飾領域１２との境界を示している。

図４に示すように、各下部透明電極１４は透光性の入力領域１１に形成され、各配線部１５ｆ，１５ｇ、１５ｈは、非透光性の加飾領域１２に形成されている。

図４に示すように、各配線部１５ｆ，１５ｇ、１５ｈの各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの全域が、第１配線層１６と第２配線層２５との積層構造で形成されておらず、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈのうち、下部透明電極１４側の第１の領域４５ｆ１，４５ｇ１，４５ｈ１には第２配線層２５が形成されておらず、第１配線層１６のみで形成された透明パッド部（以下では、透明パッド部として前記第１の領域と同じ符号４５ｆ１，４５ｇ１，４５ｈ１を付すこととする）となっている。また各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈ側の第２の領域４５ｆ２，４５ｇ２，４５ｈ２は、第１配線層１６と第２配線層２５との積層構造で構成されている。

図４に示すように、透明パッド部４５ｆ１，４５ｇ１，４５ｈ１の一部は、入力領域１１内に入り込んでいる。一方、金属層から成る第２配線層２５を備える各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの第２の領域４５ｆ２，４５ｇ２，４５ｈ２及び各配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈは加飾された加飾領域１２内に位置している。よって、金属層から成る第２配線層２５が、図３に示す操作面２０ａ側から見えないようになっている。

図４を用いて配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈの構造について説明したが、他の配線部についても同様の構造で形成されている。

本実施形態では、上記したように各配線部１５ａ〜１５ｊは、透明導電層で形成された第１配線層１６と金属層で形成された第２配線層２５との積層構造で形成される。そして、第２配線層２５は加飾領域１２内に設けられている。このような本実施形態の配線部の構造により次の効果を得ることが出来る。図７に示す比較例の配線部の構造と比較して説明する。

図７に示す比較例は特許文献１等に開示されているように、透明電極５５と、金属配線部５６とが電気的に接続された構造である。透明電極５５は入力領域１１内に形成され、金属配線部５６は加飾領域１２内に形成される。図７（ａ）に示すように加飾領域１２は幅寸法Ｔ４で形成されており、この加飾領域１２内に金属配線部５６ととともに、金属配線部５６と透明電極５５とを厚み方向にて電気的に接続するための接続部分（重ね代）５７が設けられる。

図７（ｂ）に示すように、図７（ａ）よりも加飾領域１２の幅寸法Ｔ５が狭くなったとする。

図７（ｂ）のように加飾領域１２の幅寸法Ｔ５が狭くなっても、透明電極５５と金属配線部５６との接続部分（重ね代）５７はある程度の大きさで確保されることが必要になる。この結果、加飾領域１２の幅寸法Ｔ５が狭くなったことで、金属配線部５６の配線幅Ｔ６を図７（ａ）に示す金属配線部５６の配線幅Ｔ７よりも細くしなければならなくなる。

図８は、本実施形態における配線部１５の平面図である。図８（ａ）は図７（ａ）と同じ幅寸法Ｔ４にて加飾領域１２が形成された形態、図８（ｂ）は、図７（ｂ）と同じ幅寸法Ｔ５にて加飾領域１２が形成された形態を示している。

本実施形態では、図８（ａ）の状態から図８（ｂ）に示すように、加飾領域１２の幅寸法が狭くなっても、透明導電層から成る第１配線層１６の平坦面上に重ねられた金属層から成る第２配線層２５が、加飾領域１２内に入り込むように、第２配線層２５の透明電極側の端部Ｂの位置を、配線部１５の配線延出部Ｃ寄りに移動させることで、配線部１５の配線幅Ｔ８を図８（ａ）と変えなくても、あるいは少なくとも図７（ｂ）の比較例のように細く形成しなくても、加飾領域１２の狭小化に適切に対応することができ、配線部１５の断線や電気ショート等の不具合を抑制することができる。

また本実施形態では、配線部１５全体を透明導電層から成る第１配線層１６で形成せずに、金属層から成る第２配線層２５を重ねて形成しているため、配線抵抗の低減を図ることができ、入力感度の低下を抑制することができる。

各配線部１５ａ〜１５ｊの配線幅（図４に示す配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈでの配線幅Ｔ２）は、２０〜１２０μｍ程度で形成され、各配線部１５ａ〜１５ｊ間の間隔Ｔ１２（図４参照）は、２０〜１００μｍ程度で形成される。

本実施形態では図４に示すように各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈ（他の配線部も同様）に設けられたパッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈには、下部透明電極１４側に透明パッド部４５ｆ１，４５ｇ１，４５ｈ１が形成されているため、入力領域１１と加飾領域１２との境界Ａを透明パッド部４５ｆ１，４５ｇ１，４５ｈ１上に位置させることができ、配線幅を従来に比べて細くせずとも、入力領域１１を効果的に広げることができ（入力領域１１内に入った透明パッド部４５ｆ１，４５ｇ１，４５ｈ１の一部は透明電極として機能する）、また各配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈを透明導電層から成る第１配線層１６と金属層から成る第２配線層２５との積層構造で形成しているため、各配線部の配線抵抗の上昇を効果的に抑制することができる。

また図４に示すように、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈ側の第２の領域４５ｆ２，４５ｇ２，４５ｈ２まで金属層から成る第２配線層２５を設けることで、より効果的に、配線抵抗を低減することが出来る。

図１，図４に示すように下部基板２２では、複数本の配線部１５ａ〜１５ｊの各配線延出部が、入力領域１１のＸ１−Ｘ２方向の両側に位置する加飾領域１２ａ，１２ｃにてＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けてＹ１−Ｙ２方向に延出して形成されている。

ここで図４に示すように、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈを構成する第２配線層２５の入力領域１１側の端部２５ｆ，２５ｇ，２５ｈは、Ｙ１−Ｙ２方向にて一致している。なお図４以外における他の配線部においても同様の構成となっている。

図４に示すように、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈの配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈのうち、配線延出部４６ｆは、最も入力領域１１側に位置しており、配線延出部４６ｇ、配線延出部４６ｈの順に徐々に入力領域１１から離れていく。

最も入力領域１１側に位置する配線延出部４６ｆを備える配線部（内側配線部）１５ｆは、第２配線層２５を加飾領域１２内に形成するにあたり、最もマージン（入力領域１１と加飾領域１２との境界Ａから配線延出部４６ｆまでの距離）の小さい位置に配置されている。よって、内側配線部１５ｆにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆの位置を基準にして、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆ，２５ｇ，２５ｈの位置をＹ１−Ｙ２方向に一致させることで、入力領域１１を広く取ることができるとともに、全ての第２配線層２５を加飾領域１２内に適切且つ簡単に収めることが出来る。

あるいは図５に示すように、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆ，２５ｇ，２５ｈをＸ１−Ｘ２方向にずらすことも出来る。図５に示すように、配線部１５ｇ，１５ｈにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｇ，２５ｈの位置は、配線部１５ｆにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆの位置に比べて、入力領域１１からＸ２方向に離れており、更に、配線部１５ｈにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｈの位置は、配線部１５ｇにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｇの位置に比べて、入力領域１１からＸ２方向に離れている。

図５のように構成することで、配線部１５ｇ，１５ｈにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｇ，２５ｈと、入力領域１１と加飾領域１２との境界Ａ間の距離Ｔ９，Ｔ１０を、内側配線部１５ｆにおける第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆと境界Ａ間の距離Ｔ１１よりも広げることができる。これにより、より確実に、配線部１５ｇ，１５ｈにおける第２配線層２５を加飾領域１２内に収めることができ、また、各配線部１５ｇ，１５ｈの位置では、各第２配線層２５の入力領域側端部２５ｇ，２５ｈの位置に合わせて、入力領域１１と加飾領域１２との境界Ａを境界Ｃに示すように移動させて、入力領域１１を広げることも可能である。

図５では、第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆ，２５ｇ，２５ｈの位置が、配線部１５ｆ、配線部１５ｇ及び配線部１５ｈの順にＸ２方向に離れているが、入力領域側端部２５ｇ，２５ｈが、入力領域側端部２５ｆよりもＸ１側に形成されなければ、各入力領域側端部２５ｆ，２５ｇ，２５ｈの位置をどのように規制するか、任意に設定することができる。

また、図５に示すように、配線抵抗を低減する観点からも各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈの各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの一部に金属層から成る第２配線層２５を設けることが好ましいが、各第２配線層２５の入力領域側端部２５ｆ，２５ｇ，２５ｈを図５に示す符号Ｄの位置にして、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの全域を、金属層から成る第２配線層２５が形成されていない透明パッド部として構成し、第２配線層２５を、各配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈの部分のみに形成する構造としてもよい。

図４，図５では、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈにパッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈが形成され、各パッド部４５ｆ，４５ｇ，４５ｈの幅寸法Ｔ１（図４参照）は下部透明電極１４の幅寸法Ｔ３よりも小さくなっているが、図６のように、下部透明電極１４の幅寸法Ｔ３により、透明導電層から成る第１配線層１６が加飾領域１２内に延びている形態とすることも出来る。

図６においても各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈは、透明導電層から成る第１配線層１６と金属層から成る第２配線層２５との積層構造で形成され、第２配線層２５は、加飾領域１２内に形成されている。第２配線層２５は、各配線部１５ｆ，１５ｇ，１５ｈにおいて幅寸法Ｔ３で形成された幅広部４４から幅寸法Ｔ３よりも細くＹ２方向に向けて延出する幅寸法Ｔ２の配線延出部４６ｆ，４６ｇ，４６ｈにかけて形成されている。

図９は、本実施形態における下部基板２２における製造方法を示す一工程図である。図９（ａ）に示す工程では、下部透明基材３２上の全面にＩＴＯ等の透明導電層３９をスパッタ法や蒸着法等で形成する。更に、透明導電層３９の表面全面に金属層３５をスパッタ法や蒸着法等で形成する。

次に図９（ｂ）の工程では、金属層３５の加飾領域１２の表面に、各配線部１５ａ〜１５ｊを構成する第２配線層２５のパターンから成るレジスト層３６をフォトリソグラフィ技術により形成する。すなわち図４に示す第２配線層２５の平面パターンを備えるレジスト層３６を形成する。

そして前記レジスト層３６に覆われていない金属層３５を例えばウエットエッチングにより除去する。これにより金属層３５からなる第２配線層２５を加飾領域１２内に形成することができる。

図９（ｃ）の工程では、各第２配線層２５上から透明導電層３９上にかけてレジスト層３７を形成する。前記レジスト層３７を、フォトリソグラフィ技術により、入力領域１１では、各下部透明電極１４と同じ電極パターンにて形成し、更に前記電極パターンに連続して加飾領域１２では、各第２配線層２５上を覆う配線パターンにて形成する。

そして前記レジスト層３７に覆われていない透明導電層３９を除去する。これにより、入力領域１１には、図１に示す各下部透明電極１４を形成でき、加飾領域１２では、配線パターン形状の第１配線層１６を形成でき、各配線部１５ａ〜１５ｊを透明導電層からなる第１配線層１６と、金属層から成る第２配線層２５との積層構造で形成することができる。

なお上記した製造方法はあくまでも一例であり、他の製造方法により各下部基板２１を形成することが可能である。

なお各配線部をスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷法で形成することもできる。このとき、第２配線層としては、Ａｇペースト、Ａｇナノ材料、Ｃｕナノ材料等を用いることができる。

図３〜図６、図９に示すように、配線部の透明導電層から成る第１配線層１６は、下部透明電極１４と同様に、下部透明基材３２の表面に形成されており、第１配線層１６の上面（透明基材との対向面と反対側の面）に金属層から成る第２配線層２５が積層された構造となっているが、積層順を逆にすることも出来る。ただし、第１配線層１６を基材側に形成し、第２配線層２５を第１配線層１６の透明基材とは反対側の面に形成することで、第１配線層１６と第２配線層２５の双方を平坦面上に形成でき好適である。

また、各配線部は、透明導電層から成る第１配線層１６と、金属層から成る第２配線層２５との２層構造に限定されず３層以上とすることも可能である。

なお、図４ないし図６に示す配線構造及び図９の製造方法は、下部基板２２のみならず上部基板２１にも適用することが可能である。すなわち図２に示す上部基板２１を構成する各配線部１８ａ〜１８ｇも透明導電層から成る第１配線層１６と、金属層から成る第２配線層２５との積層構造で形成され、第２配線層２５が加飾領域１２内に形成された構造とすることが可能である。

図１０は第２実施形態における入力装置の下部基板２２の平面図であり、図１１は、第２実施形態における入力装置の上部基板２１の平面図である。図１０に示すように各下部透明電極１４は、いずれも複数の第１電極部４０がＸ１−Ｘ２方向に、前記第１電極部４０より細い連結部４１を介して連設された形態である。なお図１では一つの第１電極部４０及び連結部４１にのみ符号を付した。図１０では、第１電極部４０の形状が略菱形形状で形成されているが、この形状に限定するものではない。

そして図１０に示すように各下部透明電極１４は、Ｙ１−Ｙ２方向に所定の間隔を空けて配列されている。

また図１１に示すように、上部基板２１は、上部透明基材３３と上部透明基材３３の表面に形成された複数本の上部透明電極１３とを有して構成される。各上部透明電極１３は入力領域（センサ領域）１１内に形成される。

図１１に示すように各上部透明電極１３は、いずれも複数の第２電極部４２がＹ１−Ｙ２方向に、前記第２電極部４２より細い連結部４３を介して連設された形態である。なお図１１では一つの第２電極部４２及び連結部４３にのみ符号を付した。図１１では、第２電極部４２の形状が略菱形形状で形成されているが、この形状に限定するものではない。

そして図１１に示すように各上部透明電極１３は、Ｘ１−Ｘ２方向（第１の方向）に所定の間隔を空けて配列されている。

各第１電極部４０と各第２電極部４２とは平面視にて重ならないように配置されている。

この実施形態では指Ｆを操作面２０ａ（図３参照）上に当接させたとき、指Ｆと各電極部４０，４２との間で生じる静電容量変化に基づいて、指Ｆの操作位置を検出することが可能になっている。

図１０に示す下部基板２２に形成された各配線部１５ａ〜１５ｊは、図３ないし図６に示す配線構造で形成されている。また上部基板２１に形成された各配線部１８ａ〜１８ｇにも同様に適用することが出来る。

また、図３では、下部基板２２の下部透明電極１４及び上部基板２１の上部透明電極１３を全て操作面２０ａ側に向けた状態で、下部基板２２と上部基板２１間が粘着層３０を介して接合されているが、図１２のように、下部基板２２の下部透明電極１４を操作面２０ａ側に向けて、上部基板２１の上部透明電極１３を、操作面２０ａ側とは逆側に向けた状態にして、下部基板２２と上部基板２１間が粘着層３０を介して接合されていてもよいし、あるいは、図１３に示すように、一つの基材３８の上下面に下部透明電極１４及び上部透明電極１３が形成された形態としてもよい。

または、図１４（ａ）（ｂ）に示す構成であってもよい。図１４（ａ）は部分平面図であるが（ｂ）に示す絶縁層等を省略した。また図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＥ−Ｅ線に沿って切断し矢印方向から見た部分縦断面図である。図１４（ａ）（ｂ）では、一つの基材３８の表面に複数の透明電極５０，５１を配列し、このうち透明電極５０をＸ方向に向けて接続するとともに、透明電極５０の連結部５２上を絶縁層５３で覆う。そして、絶縁層５３上に各透明電極５１を接続するための連結部５４を形成し、連結部５４を介して各透明電極５１をＹ方向に繋げている。図１４の構成では、同じ基材３８の同じ表面に、Ｘ方向に繋がる透明電極５０とＹ方向に繋がる透明電極５１とが形成されている。

図１２〜図１４では、いずれにしても、各透明電極に接続された各配線部が図３〜図６の配線構造で形成されている。

上記実施形態では、静電容量式の入力装置を用いて説明したが、本実施形態における配線構造は、静電容量式以外の、例えば、マルチタッチ方式の抵抗式入力装置にも適用できる。

本実施形態における入力装置は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。

１１入力領域
１２加飾領域（非入力領域）
１３上部透明電極
１４下部透明電極
１５、１５ａ〜１５ｊ、１８ａ〜１８ｇ配線部
１６第１配線層
２０表面部材
２１上部基板
２２下部基板
２５第２配線層
３２下部透明基材
３３上部透明基材
３４加飾層
３５金属層
３９透明導電層
４５ｆ、４５ｇ、４５ｈパッド部
４５ｆ１、４５ｇ１、４５ｈ１透明パッド部
４６ｆ、４６ｇ、４６ｈ配線延出部

Claims

入力領域に設けられる透明電極と、前記透明電極に電気的に接続され、前記入力領域の外側の加飾領域を引き回される配線部とを有し、
前記配線部が、前記透明電極に連続し、前記透明電極と同幅または前記透明電極よりも幅細のパッド部と、前記パッド部に連続し、前記パッド部よりも幅細の配線延出部とからなり、
前記配線部は、一部が第１配線層と第２配線層とを有する積層構造であり、
前記第１配線層は、透明基材の表面に形成された前記透明電極と一体で形成された透明導電層であり、前記第２配線層は、金属層で形成されており、
前記パッド部のうち少なくとも前記透明電極側の領域には、前記第２配線層が形成されておらず、透明パッド部となっており、前記配線延出部は、前記第１配線層と前記第２配線層とを有する積層構造で形成されており、
前記入力領域と前記加飾領域との境界が前記透明パッド部上に位置することを特徴とする入力装置。
前記透明パッド部は前記パッド部の一部に形成されており、残りの前記配線延出部側の領域は、前記配線延出部とともに、前記第１配線層と前記第２配線層とを有する積層構造で形成されている請求項１記載の入力装置。
平面内にて直交する２方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記入力領域にて、前記第１の方向に延出する前記透明電極が複数本、前記第２の方向に間隔を空けて配列されており、前記入力領域から見て前記第１の方向に位置する前記加飾領域に、各透明電極と電気的に接続された複数本の前記配線部が引き回されている請求項１または２記載の入力装置。
複数本の前記配線部が、前記入力領域から見て同じ側の前記加飾領域で前記第１の方向に間隔を空けた状態で前記第２の方向に延出する配線延出部を備えて形成されており、
最も入力領域側に位置する前記配線延出部を備える内側配線部と、その他の配線部とに区別したとき、その他の配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部は、前記内側配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部と前記第２の方向にて揃っているか、あるいは、前記内側配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部よりも前記入力領域から前記第１の方向に離れて位置している請求項３記載の入力装置。
その他の配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部が、前記内側配線部における前記第２配線層の入力領域側の端部よりも前記入力領域から前記第１の方向に離れて位置している場合、それぞれの端部の位置に合わせて前記境界の位置が設定されている請求項４記載の入力装置。
入力領域に設けられる透明電極と、前記透明電極に電気的に接続され、前記入力領域の外側の加飾領域を引き回される配線部とを有し、前記配線部が、前記透明電極に連続し、前記透明電極と同幅または前記透明電極よりも幅細のパッド部と、前記パッド部に連続し、前記パッド部よりも幅細の配線延出部とからなり、前記入力領域と前記加飾領域との境界上に位置する前記パッド部が透明である入力装置の製造方法において、
透明基材の表面に透明導電層を形成し、更に前記透明導電層の表面に金属層を形成する工程、
前記金属層を、前記加飾領域内に第２配線層として残す工程、
前記入力領域の前記透明導電層を前記透明電極として残すとともに、前記加飾領域の前記透明導電層を第１配線層として残し、前記第１配線層と前記第２配線層とを有する積層構造の前記配線部を形成する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。