JP5969961B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板に関し、例えば電気的に接続される電子回路（集積回路等）への静電気放電による破損防止を図ることができ、例えばタッチスクリーンパネル等に用いて好適な配線基板に関する。

近時、液晶表示パネル等においては、その製造過程での静電気による帯電破壊が問題となり、その問題を解決するために、特許文献１及び２等に記載された技術が提案されている。

一方、タッチスクリーンパネル等の位置入力装置においては、透明電極からＩＣ回路までの配線部の電気抵抗を低減する構造（特許文献３参照）や、複数の配線間の各抵抗値の差を低減して、配線間のＲＣ時定数の差を小さくする構造（特許文献４参照）が提案されている。

特開平５−２１６０６２号公報 特開平５−１９８８０６号公報 特開２０１２−０４３２９８号公報 特開２０１０−１４００４１号公報

ところで、タッチスクリーンパネルは、タッチ位置を検出するための多数の電極が形成された配線基板と、配線基板に電気的に接続された制御回路（集積回路等の電子部品）とを有し、配線基板の周辺部に形成された複数の端子配線を介して複数の電極と制御回路とを電気的に接続するようにしている。

また、配線基板の周辺部、特に、複数の端子配線部の形成部分の外側には、静電気放電によるノイズ電流の制御回路、もしくは、電極部への流れ込みを抑制するために、すなわち、静電気放電ノイズ対策のために、一定電位（例えば接地電位）に保持されたシールド配線を形成するようにしている。

タッチスクリーンパネルは、静電気放電ノイズ対策として端子配線部の外側にシールド配線を取り入れているが、近年の画面サイズの大型化に伴い、特に、画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路への流れ込みはシールド配線にて抑制することができなくなってきている。

そこで、特許文献１や２に記載された手法で、タッチスクリーンパネルの静電気放電ノイズ対策を施すことが考えられるが、液晶表示パネルに対する静電破壊防止策は、端子配線の外部からパネル内に形成されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等への静電気放電による静電破壊を防止するものであるから、画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路への流れ込みを抑制するためには適用することができない。

また、特許文献３に記載された、電極からＩＣ回路までの配線パターンの電気抵抗を低減する構造や、特許文献４に記載された、端子配線間の抵抗値の差を低減して、端子配線間のＲＣ時定数の差を小さくする構造を、画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路への流れ込みを抑制する構造として適用することはできない。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、端子配線部や画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路への流れ込みを抑制することができ、例えばタッチスクリーンパネルの画面サイズの大型化を促進させることができる配線基板を提供することを目的とする。

［１］ 本発明に係る配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の表面に配置された導電部とを有する配線基板において、前記導電部は、前記絶縁基板の表面に配置された複数の電極部と、前記絶縁基板の表面に、複数の前記電極部に対応して配置され、外部回路との電気的接続を行う複数の端子部と、前記絶縁基板の表面に配置され、複数の前記電極部とそれぞれ対応する前記端子部とを電気的に接続する端子配線部とを有し、各前記端子配線部のうち、少なくとも対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分において線幅が５μｍ以上、１００μｍ以下となる部分を有し、前記端子配線部の配線抵抗値がいずれも１００オーム以上、１０ｋオーム以下であることを特徴とする。

一般に、静電気放電に伴って生じるノイズ電流の外部回路への流れ込みを抑制することを目的として、外部回路と端子配線部との間に、保護抵抗素子を挿入接続することが望ましい。そこで、本発明では、保護抵抗素子と同等の機能を配線基板上に形成する条件を見い出し、上述した構成を満足することで、端子配線部の抵抗値増加を最小限に留めながらも、端子配線部に加えて画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の外部回路への流れ込みを抑制することができ、例えばタッチスクリーンパネルの画面サイズの大型化を促進させることができる。

［２］ 本発明において、各前記端子配線部のうち、対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分において静電気放電ノイズ対策として前記端子配線部の線幅は狭いほど有効であるが、一方で、配線の線幅が狭くなりすぎると断線する可能性も増加することより、「１０μｍ以上、１００μｍ以下」が好ましく、さらには、「１０μｍ以上、５０μｍ以下」がより好ましく、前記端子配線部の線幅は素材の導電率、製造能力、断線等の弊害、を考慮して決められる。

［３］ また、複数の前記端子配線部の配線抵抗値がいずれも２００オーム以上、５ｋオーム以下であることがより好ましい。

［４］ 複数の前記端子配線部のうち、端子配線部の導電率、端子配線部の厚み、及び端子配線部の幅の制約により、所定の抵抗値を満たせない前記端子配線部において、直線距離よりも長く引き回されていてもよい。

［５］ 複数の前記端子配線部のうち、前記端子配線部の導電率、前記端子配線部の厚み、及び前記端子配線部の配線幅の制約により、所定の抵抗値を満たせない前記端子配線部において少なくとも１つの折り曲げ部を有してもよい。

［６］ この場合、前記部分は、前記折り曲げ部が少なくとも１回繰り返されるパターンを有し、前記パターンの間隔は、該パターンを構成する配線幅の２倍以上であることがより好ましい。

［７］ 複数の前記端子配線部のうち、線幅を制限する範囲として対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分としているが、この範囲に対して別段の対策、例えば、タッチセンサーパネルを搭載する筐体における静電破壊防止構造の採用等、が実施される場合においては、その静電破壊防止対策部位の境界部を基点とみなすこともある。

［８］ 本発明において、前記絶縁基板の裏面のうち、前記端子部に近い部分であって、且つ、複数の前記端子配線部の各一部に対向する部分に、一定電位に維持された電極膜が形成されていてもよい。この場合、端子配線部のうち、それぞれ端子部に近接する部分と電極膜との間にコンデンサが形成され、これにより、端子配線部や画面中央部で生じた静電気を一時的に前記コンデンサに蓄積し徐々に放電させることができ、配線基板に静電気放電に対する耐性を持たせることができる。

［９］ また、前記導電部は、単一の導電性素材にて構成され、前記単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなり、前記導電部の導電率は、１×１０⁶〜５×１０⁶Ｓ／ｍであることが好ましい。

［１０］ 前記端子配線部のうち、対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分以外の部分の線幅は、２０〜２００μｍが好ましく、前記端子配線部の導電率、前記端子配線部の厚み、前記端子配線部の抵抗値、及び搭載されるパネルのデザイン等を考慮して決定される。

［１１］ 本発明において、前記導電部は、前記絶縁基板の表面に配置された透明導電膜による複数の電極部と、前記絶縁基板の表面に、複数の前記電極部に対応して配置され、外部回路との電気的接続を行う複数の端子部と、前記絶縁基板の表面に配置され、複数の前記電極部とそれぞれ対応する前記端子部とを電気的に接続する端子配線部とを有し、前記各部位の導電部の厚みは同一であってもよい。

本発明に係る配線基板によれば、画面周辺部や画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路への流れ込みを防止することができ、例えばタッチスクリーンパネルの画面サイズの大型化を促進させることができる。

本実施の形態に係る配線基板をタッチスクリーンパネルに適用した構成例を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 第１導電性フイルムの要部（第１電極部、第１結線部、第１端子配線部及び第１端子部）を上から見て示す平面図である。 第２導電性フイルムに形成される第２導電部のパターンの他の例を、第１導電部のパターンと共に示す平面図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 シミュレーションにて使用したタッチスクリーンパネルの層構成と各層の厚みを示す説明図である。 タッチスクリーンパネルの透明基体の表面及び裏面に形成された第１導電部及び第２導電部の構成例を示す平面図である。 第１端子部と第１端子配線部との接続部分の詳細を示す拡大図である。 第１端子配線部が完全導体で、且つ、線幅５００μｍの場合を基準（０ｄＢ）とした場合において、第１端子配線部の線幅及び導電率を変えたときの誘起ノイズ（ノイズ電圧）の変化を示す特性図である。 図１０Ａは第１具体例に係る第１導電性フイルムの要部（第１電極部、第１結線部、第１端子配線部及び第１端子部）を上から見て示す平面図であり、図１０Ｂは第２具体例に係る第１導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図１０Ｃは第３具体例に係る第１導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図である。 第１導電性フイルムの要部（第１電極部、第１結線部、第１端子配線部及び第１端子部）と、第１透明基体の裏面に形成した電極膜の例とを上から見て示す平面図である。 積層導電性フイルムの断面構造の他の例を示す説明図である。

以下、本発明に係る配線基板を例えばタッチスクリーンパネルに適用した実施の形態例を図１〜図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。また、本明細書では、略長方形の電極部パターン形状を採用しているが、電極部形状は本形状に限定されるものではなく、電極部がひし形形状の組み合わせとして構成されているパターン等においても適用される。

本実施の形態に係る配線基板が適用されるタッチスクリーンパネル１０は、図１に示すように、センサ本体１２と制御回路１４（ＩＣ回路等で構成：図２参照）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フイルム１６Ａ（配線基板）と第２導電性フイルム１６Ｂ（配線基板）とを積層して構成された積層導電性フイルム１８と、その上に積層された例えばガラス製のカバー層２０とを有する。積層導電性フイルム１８及びカバー層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する第１端子配線領域２８Ａ及び第２端子配線領域２８Ｂ（いわゆる額縁）とを有する。

第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、第１透明基体３２Ａと、該第１透明基体３２Ａの表面上に形成された上述の第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。

第１センサ領域２６Ａには、図１及び図３に示すように、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極部３６Ａが形成されている。第１電極部３６Ａは、多数の格子３８（図３参照）が組み合わされて構成された帯状のメッシュパターン４０（図３参照）を有し、第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列されている。

上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、各第１電極部３６Ａの一方の端部に、それぞれ第１結線部４２ａを介して金属配線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。

すなわち、タッチスクリーンパネル１０に適用した第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、第１センサ領域２６Ａに対応した部分に、上述した多数の第１電極部３６Ａが配列され、第１端子配線領域２８Ａには各第１結線部４２ａから導出された複数の第１端子配線部４４ａが配列されている。また、図１に示すように、第１端子配線部４４ａの外側には、一方の第１接地端子部４６ａから他方の第１接地端子部４６ａにかけて、第１センサ領域２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン４８ａが形成されている。

図１の例では、第１導電性フイルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ領域２６Ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線領域２８Ａのうち、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第１接地端子部４６ａに加えて、複数の第１端子部５０ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第１センサ領域２６Ａの一方の長辺（第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４２ａが直線状に配列されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５０ａに電気的に接続されている。

一方、第２導電性フイルム１６Ｂは、図２に示すように、第２透明基体３２Ｂと、該第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された上述の第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。

第２センサ領域２６Ｂには、図１に示すように、上述した第１導電性フイルム１６Ａと同様に、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極部３６Ｂを有する。第２電極部３６Ｂは、図示しないが、第１電極部３６Ａと同様に、多数の格子３８が組み合わされて構成された帯状のメッシュパターン４０を有し、第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列されている。

上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、例えば奇数番目の各第２電極部３６Ｂの一方の端部、並びに偶数番目の各第２電極部３６Ｂの他方の端部に、それぞれ第２結線部４２ｂを介して金属配線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。

すなわち、タッチスクリーンパネル１０に適用した第２導電性フイルム１６Ｂは、図１に示すように、第２センサ領域２６Ｂに対応した部分に、多数の第２電極部３６Ｂが配列され、第２端子配線領域２８Ｂには各第２結線部４２ｂから導出された複数の第２端子配線部４４ｂが配列されている。また、第２端子配線部４４ｂの外側には、一方の第２接地端子部４６ｂから他方の第２接地端子部４６ｂにかけて、第２センサ領域２６Ｂを囲むように、シールド効果を目的とした第２接地ライン４８ｂが形成されている。

図１に示すように、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第２接地端子部４６ｂに加えて、複数の第２端子部５０ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第２センサ領域２６Ｂの一方の短辺（第２導電性フイルム１６Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４２ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４２ｂ）が直線状に配列され、第２センサ領域２６Ｂの他方の短辺（第２導電性フイルム１６Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４２ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４２ｂ）が直線状に配列されている。

複数の第２電極部３６Ｂのうち、例えば奇数番目の第２電極部３６Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４２ｂに接続され、偶数番目の第２電極部３６Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４２ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂ並びに偶数番目の第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂは、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子部５０ｂに電気的に接続されている。

なお、第１端子配線部４４ａの導出形態を上述した第２端子配線部４４ｂと同様にし、第２端子配線部４４ｂの導出形態を上述した第１端子配線部４４ａと同様にしてもよい。

そして、この積層導電性フイルム１８をタッチスクリーンパネル１０として使用する場合は、第１導電性フイルム１６Ａ上にカバー層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１電極部３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２電極部３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路１４（図２参照）に接続する。

第２導電性フイルム１６Ｂに形成される第２導電部３０Ｂのパターンとしては、上述した図１に示すパターンのほか、図４に示すパターンも好ましく採用することができる。図４は、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを積層した状態を上面から見て示す平面図である。

すなわち、図４に示すように、第２電極部３６Ｂの各一方の端部にそれぞれ第２結線部４２ｂを介して金属細線による第２端子配線部４４ｂを電気的に接続する。また、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第１導電性フイルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと対向する位置に電極膜５８を形成し、この電極膜５８と第２接地端子部４６ｂとを電気的に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。

自己容量方式は、図２に示すように、制御回路１４から第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給し、制御回路１４から第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。

指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂからの伝達信号の波形が他の電極部からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

一方、相互容量方式は、図４に示すように、制御回路１４から第２電極部３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１電極部３６Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形が他の第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２電極部３６Ｂの順番と、供給された第１電極部３６Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

そして、本実施の形態においては、後述する構成例を除き、少なくとも第１導電性フイルム１６Ａに形成される複数の第１端子配線部４４ａの引き回し距離ができるだけ短くなるように、第１端子配線部４４ａと第１電極部３６Ａとの接続点を設定している。すなわち、図３に示すように、複数の第１端子部５０ａが第１導電性フイルム１６Ａの長さ方向中央部部分に位置する場合、図３上、例えば右側に存在する第１端子配線部４４ａについては、対応する第１電極部３６Ａとの接続点をそれぞれ左側に位置させ、反対に左側に存在する第２端子配線部４４ｂについては、対応する第１電極部３６Ａとの接続点をそれぞれ右側に位置させている。特に、第１端子部５０ａのうち、中央部分の２つの第１端子部５０ａに接続される第１端子配線部４４ａは、蛇行や屈曲することなく直線状に配線されている。それゆえ、前記中央部分の最短長となる第１端子配線部４４ａの抵抗値は高々数１０オームの低い値となっている。

本実施の形態では、さらに、複数の第１端子配線部４４ａを以下のように構成している。

（ａ） 各第１端子配線部４４ａのうち、対応する第１端子部５０ａとの境界部５２を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分において線幅が「５μｍ以上、１００μｍ以下」、好ましくは「１０μｍ以上、１００μｍ以下」、より好ましくは「１０μｍ以上、５０μｍ以下」となる部分を有する構造にしている。具体的には、図３に示すように、例えば右端に位置する第１端子配線部４４ａを見たとき、該第１端子配線部４４ａのうち、対応する右端の第１端子部５０ａとの境界部５２を中心とする半径１０ｍｍの円５４に入る部分５６（図３上、細線で示す部分）の線幅が「１０μｍ以上、５０μｍ以下」である。他の第１端子配線部４４ａも同様である。

（ｂ） 各第１端子配線部４４ａの配線抵抗値を、「１００オーム以上、好ましくは２００オーム以上」、且つ、「１０ｋオーム以下、好ましくは、５ｋオーム以下」とすることである。

一般に、タッチスクリーンパネル１０に使用される配線基板においては、タッチスクリーンパネル１０上に発生した静電気放電によって、第１電極部３６Ａにノイズ電流が発生し、このノイズ電流が第１端子配線部４４ａ及び第１端子部５０ａを介して制御回路１４に流れ込み、最悪の場合、制御回路１４の破損という事態が想定される。この事態を防ぐ手段として、第１端子配線部４４ａの外側に形成された第１接地ライン４８ａがあるが、近年の画面サイズの大型化に伴い、特に、画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路１４への流れ込みを抑制することができなくなってきている。この問題を解消するには、制御回路１４と第１端子配線部４４ａとの間に、保護抵抗素子を挿入接続することが望ましい。

そこで、本実施の形態では、静電気放電に伴って生じるノイズ電流の制御回路１４への流れ込みを抑制することを目的として、第１端子配線部４４ａのうち、第１端子部５０ａ付近の配線抵抗を高めている。つまり、保護抵抗素子と同等の機能を配線基板上に形成する条件を見い出した。具体的には、第１端子配線部４４ａの線幅を狭くするほど静電気放電の影響を少なくすることができ、しかも、第１端子配線部４４ａの配線抵抗は、線幅に反比例して高くなることから、静電気放電によるノイズ電流の伝達を抑制することができる。

以下に、静電気放電によるノイズと、端子配線部の線幅及び端子配線部の導電率との関係についてシミュレーションを行った結果を、図６〜図９を用いて説明する。

図６は、シミュレーションにて使用したタッチスクリーンパネル１０の層構成と各層の厚みを示している。すなわち、表示装置２２の表示パネル２４（厚み２ｍｍ）上に、厚み０．０５ｍｍの第１透明粘着剤層３４Ａを介して厚み０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート製の透明基体３２が積層され、さらに、透明基体３２上に厚み０．０５ｍｍの第２透明粘着剤層３４Ｂを介して厚み０．５ｍｍのガラス製のカバー層２０が積層されている。なお、表示パネル２４の端面には、シールド層（ＧＮＤ層）が配されている。

このシミュレーションでは、静電気放電は最上層のカバー層２０に対して放電が発生する場合を想定している。また、第１導電部３０Ａは透明基体３２の表面（カバー層２０側）に形成され、第２導電部３０Ｂは透明基体３２の裏面（表示パネル２４側）に形成されている。

図７は、タッチスクリーンパネル１０の透明基体３２の表面及び裏面に形成された第１導電部３０Ａ及び第２導電部３０Ｂの構成例を表している。第１電極部３６Ａ、第２電極部３６Ｂ、第１端子配線部４４ａ及び第２端子配線部４４ｂ等のパターンは、上述した図４に示すパターンと略同じである。この図４では、第１端子配線部４４ａ及び第２端子配線部４４ｂは全て同一の厚みを有しているものとした。

ここでは、図示していないが、透明基体３２の表面に形成された第１端子部５０ａ及び透明基体３２の裏面に形成された第２端子部５０ｂを通して外部の制御回路１４と電気的に接続されている状態としている。

図８は、第１端子部５０ａと第１端子配線部４４ａとの接続部分の詳細を表している。

本シミュレーションでは、カバー層２０の表面のうち、静電気放電が生じた部位の直下に配置された第１端子配線部４４ａにおいて、その第１端子配線部４４ａにて誘起されたノイズが第１端子部５０ａを経由して外部の制御回路１４に伝播し、そのとき発生する電圧（誘起されるノイズ電圧）の結果を図９に示した。

特に、この図９では、第１端子配線部４４ａが完全導体で、且つ、線幅５００μｍの場合を基準（０ｄＢ）とし、第１端子配線部４４ａの線幅及び導電率を変えたときの誘起ノイズの変化を確認した。図９の実線Ｌ１は、完全導体である第１端子配線部４４ａの線幅を変えたときのノイズ電圧の変化（完全導体における誘起ノイズの線幅依存性）を示す。実線Ｌ２は、導電率１×１０⁶Ｓ／ｍである第１端子配線部４４ａの線幅を変えたときのノイズ電圧の変化（導電率が１×１０⁶Ｓ／ｍの導体における誘起ノイズの線幅依存性）を示す。

図９の結果から、「完全導体における線幅依存性により、線幅が狭くなるに従い、誘起されるノイズ電圧は減少する」と共に、「線幅の減少によって生じる抵抗値の増加によっても、誘起されるノイズ電圧は減少する」が示されている。

このことから、本実施の形態では、静電気放電によるノイズ電流の制御回路１４への伝達を抑制する配線パターンとして、保護抵抗素子と同等の機能を果たす配線パターンの配置位置、配線抵抗値、及び、線幅を見い出し、上述した（ａ）及び（ｂ）の構成を満足することで、画面周辺部に加えて画面中央部で生じた静電気放電によるノイズ電流の制御回路１４への流れ込みを抑制することができ、タッチスクリーンパネル１０の画面サイズの大型化を促進させることができる。

また、タッチスクリーンパネル１０に使用される配線基板（この場合、第１導電性フイルム１６Ａ）は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の第１透明基体３２Ａ上に、第１端子配線部４４ａ等の信号伝達用の配線を形成している。特に、第１端子配線部４４ａ等の配線は、信号伝達特性を向上させる目的で低抵抗であることが求められている。しかし、第１端子配線領域２８Ａ等のいわゆる額縁部分の狭小化に伴い、配線スペースが十分確保できないことから、配線幅や配線間隔に制約があり、さらに、画面サイズの拡大化に伴う配線数の増加と配線の狭幅化、配線長の増加という抵抗値を増大させる要因もある。その一方で、信頼性の１つである静電気放電ノイズ対策も重要な検討事項の１つである。

このような背景において、本実施の形態は、上述した（ａ）及び（ｂ）を満足させることで、タッチスクリーンパネル１０用の配線基板において、抵抗値増加を最小限に留めながらも、静電気放電ノイズ対策も実現させることができる。

そして、上述の（ａ）及び（ｂ）のうち、（ｂ）を実現させるための構成例としては、対象となる第１端子部５０ａに接続された第１端子配線部４４ａの引き回し距離を、対応する第１電極部３６Ａまでの直線距離よりも長くすることが挙げられる。この場合、本実施の形態では、線幅が「５μｍ以上、１００μｍ以下」好ましくは「１０μｍ以上、５０μｍ以下」となっている部分、すなわち、対応する第１端子部５０ａとの境界部５２を中心とする半径１０ｍｍの円５４に入る部分５６の線幅を１０μｍ未満としない代わりに、前記部分５６の厚みを薄くすること、前記部分５６を蛇行、屈曲させる等して長く引き回すことが挙げられる。

ここで、上述の構成例を達成するいくつかの具体例（第１具体例〜第３具体例）について図１０Ａ〜図１０Ｃを参照しながら説明する。

第１具体例〜第３具体例は、図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、いずれも横方向に配列された複数の第１端子部５０ａのうち、中央部分の２つの第１端子部５０ａを、対象となる第１端子部５０ａとしている。

そして、第１具体例は、図１０Ａに示すように、対象となる第１端子部５０ａに接続された第１端子配線部４４ａのうち、対応する第１端子部５０ａとの境界部５２を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分５６をミアンダ状に引き回して構成している。図１０Ａの例では、第１端子配線部４４ａと、それに対応する第１電極部３６Ａとの境界部５２を中央に位置させ、第１端子部５０ａとの境界部５２から第１電極部３６Ａとの接続点にかけて、第１端子配線部４４ａをミアンダ状に引き回した例を示す。また、ミアンダ状に形成された部分の配線間隔は、第１端子配線部４４ａの線幅の２倍以上とされている。

第２具体例は、図１０Ｂに示すように、対象となる第１端子部５０ａに接続された第１端子配線部４４ａのうち、対応する第１端子部５０ａとの境界部５２を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分５６を波状に引き回して構成している。図１０Ｂの例では、右側の第１端子配線部４４ａと、それに対応する第１電極部３６Ａとの接続点を左側に位置させ、左側の第１端子配線部４４ａと、それに対応する第１電極部３６Ａとの接続点を右側に位置させ、第１端子部５０ａとの境界部５２から第１電極部３６Ａとの接続点にかけて、第１端子配線部４４ａを波状に引き回した例を示す。また、波状に形成された部分の配線間隔は、第１端子配線部４４ａの線幅の２倍以上とされている。

第３具体例は、図１０Ｃに示すように、対象となる第１端子部５０ａに接続された第１端子配線部４４ａのうち、対応する第１端子部５０ａとの境界部５２を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分５６を屈曲させて引き回している。図１０Ｃの例では、右側の第１端子配線部４４ａと、それに対応する第１電極部３６Ａとの接続点を右側に位置させ、左側の第１端子配線部４４ａと、それに対応する第１電極部３６Ａとの接続点を左側に位置させた例を示す。

上述した（ａ）及び（ｂ）の構成例に加えて、図１１に示すように、第１透明基体３２Ａの裏面のうち、第１端子部５０ａに近い部分であって、且つ、複数の第１端子配線部４４ａの各一部に対向する部分に、１つの電極膜５８と、該電極膜５８に電気的に接続された接続端子部６０とを形成する。そして、接続端子部６０とＧＮＤ（グランド）あるいは一定電位とを接続して、電極膜５８を接地電位あるいは一定電位に維持させてもよい。すなわち、各第１端子配線部４４ａのうち、それぞれ第１端子部５０ａに近接する部分とＧＮＤ等との間にコンデンサを形成する。これにより、画面周辺部や画面中央部で生じた静電気を一時的に前記コンデンサに蓄積し徐々に放電させることができ、配線基板に静電気放電に対する耐性を持たせることができる。図１１では、第１透明基体３２Ａの裏面に電極膜５８を形成した例を示したが、その他、上述した図４に示すように、第２導電性フイルム１６Ｂの表面に電極膜５８を形成してもよい。

上述の例では、（ａ）及び（ｂ）の構成例を第１端子配線部４４ａに適用した例について説明したが、もちろん、第１端子配線部４４ａに加えて、第２端子配線部４４ｂについても上述した（ａ）及び（ｂ）の構成例を採用してもよい。

次に、配線基板のその他の好ましい態様について説明する。

上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部５０ａ、第２端子部５０ｂ、第１接地ライン４８ａ、第２接地ライン４８ｂ、第１接地端子部４６ａ及び第２接地端子部４６ｂを構成する金属配線、並びに透明導電層を構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなる。

格子３８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。また、格子３８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置２２の表示パネル２４上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

また、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを構成する金属細線の線幅は、１〜９μｍである。この場合、第１電極部３６Ａの線幅は第２電極部３６Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。

すなわち、透明導電層を構成する金属細線の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチスクリーンパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えるとモアレが顕著になったり、タッチスクリーンパネル１０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔は（隣接する金属細線の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、金属細線は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

本実施の形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

上述の積層導電性フイルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、その他、図１２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第１透明基体３２Ａの裏面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体３２Ｂが存在せず、第２導電部３０Ｂ上に、第１透明基体３２Ａが積層され、第１透明基体３２Ａ上に第１導電部３０Ａが積層された形態となる。この場合も、第１導電部３０Ａを被覆するように第１透明粘着剤層３４Ａが形成され、第２導電部３０Ｂを被覆するように第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。また、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

図１に示すように、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６６ａ及び第２アライメントマーク６６ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６６ａ及び第２アライメントマーク６６ｂは、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。

上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチスクリーンパネル１０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチスクリーンパネルや、抵抗膜式のタッチスクリーンパネルにも適用することができる。

なお、上述した本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置２２のタッチスクリーンパネル用の導電フイルムのほか、表示装置２２の電磁波シールドフイルムや、表示装置２２の表示パネル２４に設置される光学フイルムとしても利用することができる。表示装置２２としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。

次に、代表的に第１導電性フイルム１６Ａの製造方法について簡単に説明する。第１導電性フイルム１６Ａを製造する方法としては、例えば第１透明基体３２Ａに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 第１透明基体３２Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ） 第１透明基体３２Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、第１透明基体３２Ａ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

ここで、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［透明基体］
第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
透明導電層を構成する金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルムを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

［導電性フイルム］
第１導電性フイルム１６Ａの第１透明基体３２Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの第２透明基体３２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に塗布される銀塩乳剤層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチスクリーンパネル１０の用途としては、薄いほど表示パネル２４の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩乳剤層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルムであっても容易に形成することができる。

なお、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

なお、本発明に係る配線基板は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…タッチスクリーンパネル １２…センサ本体
１４…制御回路 １６Ａ…第１導電性フイルム
１６Ｂ…第２導電性フイルム １８…積層導電性フイルム
２６Ａ…第１センサ領域 ２６Ｂ…第２センサ領域
２８Ａ…第１端子配線領域 ２８Ｂ…第２端子配線領域
３０Ａ…第１導電部 ３０Ｂ…第２導電部
３２Ａ…第１透明基体 ３２Ｂ…第２透明基体
３６Ａ…第１電極部 ３６Ｂ…第２電極部
４４ａ…第１端子配線部 ４４ｂ…第２端子配線部
４６ａ…第１接地端子部 ４６ｂ…第２接地端子部
４８ａ…第１接地ライン ４８ｂ…第２接地ライン
５０ａ…第１端子部 ５０ｂ…第２端子部
５２…境界部 ５４…円
５６…部分 ５８…電極膜

Claims (10)

1. 絶縁基板と、該絶縁基板の表面に配置された導電部とを有する配線基板において、
   前記導電部は、
   前記絶縁基板の表面に配置された複数の電極部と、
   前記絶縁基板の表面に、複数の前記電極部に対応して配置され、外部回路との電気的接続を行う複数の端子部と、
   前記絶縁基板の表面に配置され、複数の前記電極部とそれぞれ対応する前記端子部とを電気的に接続する端子配線部とを有し、
   各前記端子配線部のうち、少なくとも対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分において線幅が５μｍ以上、１００μｍ以下となる部分を有し、
   前記端子配線部の配線抵抗値がいずれも１００オーム以上、１０ｋオーム以下であることを特徴とする配線基板。
2. 請求項１記載の配線基板において、
   各前記端子配線部のうち、対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分において線幅が１０μｍ以上、５０μｍ以下となる部分を有していることを特徴とする配線基板。
3. 請求項１又は２記載の配線基板において、
   前記端子配線部の配線抵抗値がいずれも２００オーム以上、５ｋオーム以下であることを特徴とする配線基板。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板において、
   複数の前記端子部のうち、対応する電極部までの直線距離が最も短い１以上の端子部に接続された前記端子配線部のうち、対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分が、前記直線距離よりも長く引き回されていることを特徴とする配線基板。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板において、
   複数の前記端子部のうち、対応する電極部までの直線距離が最も短い１以上の端子部に接続された前記端子配線部のうち、対応する前記端子部との境界部を中心とする半径１０ｍｍの円に入る部分が、少なくとも１つの折り曲げ部を有することを特徴とする配線基板。
6. 請求項５記載の配線基板において、
   前記部分は、前記折り曲げ部が少なくとも１回繰り返されるパターンを有し、
   前記パターンの間隔は、該パターンを構成する配線幅の２倍以上であることを特徴とする配線基板。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記絶縁基板の裏面のうち、前記端子部に近い部分であって、且つ、複数の前記端子配線部の各一部に対向する部分に、一定電位に維持された電極膜が形成されていることを特徴とする配線基板。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記導電部は、単一の導電性素材にて構成され、
   前記単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなることを特徴とする配線基板。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記導電部は、前記絶縁基板の表面に配置された透明導電膜による複数の電極部と、
   前記絶縁基板の表面に、複数の前記電極部に対応して配置され、外部回路との電気的接続を行う複数の端子部と、
   前記絶縁基板の表面に配置され、複数の前記電極部とそれぞれ対応する前記端子部とを電気的に接続する端子配線部とを有し、
   前記各部位の導電部の厚みは同一であることを特徴とする配線基板。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の配線基板において、
    前記導電部の導電率は、１×１０⁶〜５×１０⁶Ｓ／ｍであることを特徴とする配線基板。

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