CN113672108A - 触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及触控技术领域,提供了一种触控面板,包含基板、第一导线结构、以及第二导线结构。基板包含可视区与周边区,周边区围绕在可视区外。第一导线结构包含第一触媒层、第一金属层、以及第一透明导电层。第一触媒层设置于周边区之上,第一金属层设置于第一触媒层上,以及第一透明导电层设置于第一金属层上。其中,第一导线结构区分为至少一第一导线区与至少一第一接地线区相邻于第一导线区。第二导线结构,设置于周边区之下,第二导线结构包含至少一第二接地线区,其中,第一导线区垂直投影方向对应第二接地线区,以提升触控准确度。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板,且特别涉及一种具有触媒层与上下相对应之导线区与接地线区的触控面板。
背景技术
传统触控面板,是将基板整面涂布导电层后,再利用干式蚀刻或湿式蚀刻工艺将不要的地方去除,以形成电路图形。
然而,不论是干式蚀刻或湿式蚀刻工艺,工艺时间较长且工序繁多,即使是涂布较薄的基板,仍然无法降低时间与工序。再者,由于靶材或涂料的费用高昂,传统工艺需大面积涂覆于基板,使得成本无法降低。此外,X轴方向与Y轴方向的导电线路若重叠,会产生信号互相干扰而导致触控位点不精准的情形。有鉴于此,现有技术仍有待改进之处。
发明内容
为了解决上述问题,克服现有技术的不足,本发明的目的在于提出一种可解决上述问题的触控面板。
为了达到上述目的,本发明的一实施方式是提供了一种触控面板包含基板、第一导线结构、以及第二导线结构。基板包含第一可视区与第一周边区,第一周边区围绕在第一可视区外。第一导线结构包含第一触媒层、第一金属层、以及第一透明导电层。第一触媒层设置于基板的第一周边区之上,第一金属层设置于第一触媒层上,以及第一透明导电层设置于第一金属层上。其中,第一导线结构区分为至少一第一导线区与至少一第一接地线区相邻于第一导线区。第二导线结构,设置于基板的第一周边区之下,第二导线结构包含至少一第二接地线区,其中,第一导线区的垂直投影方向对应第二接地线区。
在一些实施方式中,第一导线结构更包含区分为第一导线区以及两个第一接地线区,且第一导线区介于这些第一接地线区之间。
在一些实施方式中,第二导线结构更包含第二触媒层、第二金属层以及第二透明导电层。第二触媒层设置于基板的第一周边区之下,第二金属层设置于第二触媒层下,以及第二透明导电层设置于第二金属层下。其中,第二导线结构区分为至少一第二导线区与至少一第二接地线区相邻于第二导线区。
在一些实施方式中,第二导线区的垂直投影方向对应第一接地线区。
在一些实施方式中,第二导线结构更包含区分为第二导线区以及两个第二接地线区,且第二导线区介于这些第二接地线区之间。
在一些实施方式中,第一触媒层与第二触媒层具有不同的图形。
在一些实施方式中,第二导线结构更包含下基板,第二触媒层、第二金属层以及第二透明导电层。下基板设置于基板下,下基板包含第二可视区与第二周边区,第二周边区围绕在第二可视区外;第二可视区的垂直投影方向对应第一可视区,第二周边区的垂直投影方向对应第一周边区。第二触媒层设置于下基板的第二周边区之上,第二金属层设置于第二触媒层上,以及第二透明导电层设置于第二金属层上。其中,第二导线结构区分为至少一第二导线区与至少一第二接地线区相邻于第二导线区。
在一些实施方式中,第二导线区的垂直投影方向对应第一接地线区。
在一些实施方式中,第二导线结构更包含区分为第二导线区以及两个第二接地线区,且第二导线区介于些第二接地线区之间。
在一些实施方式中,基板更包含连接区,连接区系与第一周边区的一侧边相连接;其中,位于连接区的第一导线区与第二导线区,第一导线区的垂直投影方向对应第二导线区。
在一些实施方式中,基板更包含连接区,连接区与第一周边区的一侧边相连接;其中,位于连接区的第一导线区与第二导线区,第一导线区的垂直投影方向不会对应到第二导线区。
在一些实施方式中,触控面板以满版印刷或图案化印刷工艺制备。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是绘示本发明的一实施方式的触控面板的正面视图;
图2绘示本发明的一实施方式的触控面板的背面镜像视图;
图3绘示图1A-A’线段的剖面示意图;
图4绘示图1B-B’线段的剖面示意图;
图5绘示图1C-C’线段的剖面示意图;
图6绘示本发明的另一实施方式的触控面板的正面视图;
图7绘示图6C-C’线段的剖面图;
图8-13绘示本发明的一实施方式的触控面板的制备方法中各工艺阶段的剖面示意示意图;
图14-25为本发明的其他实施方式的触控面板的制备方法中各工艺阶段的剖面示意示意图。
其中,附图标记
10、10’:触控面板
100、100’:基板
200:第一导线结构
201:第一导线区
202:第一接地线区
210:第一触媒层
220:第一金属层
230:第一透明导电层
300、300’:第二导线结构
301:第二导线区
302、302’:第二接地线区
310、310’:第二触媒层
320、320’:第二金属层
330、330’:第二透明导电层
400:光学胶
VA:可视区
PA:周边区
BA:连接区
AA’:A-A’线
BB’:B-B’线
CC’:C-C’线
具体实施方式
为使本发明的叙述更加详尽与完备,下文针对本发明的实施态样与具体实施例提出说明性的描述,但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所发明的各实施例,在有益的情形下可相互组合或取代,也可在一实施例中附加其他的实施例,而无须进一步的记载或说明。在以下描述中,将详细叙述许多特定细节,以使读者能够充分理解以下的实施例。然而,亦可在无这些特定细节的情况下实践本发明的实施例。
另外,空间相对用语,如「下」、「上」、「底」、「顶」等,是用以方便描述一组件或特征与其他组件或特征在图式中的相对关系。这些空间相对用语旨在包含除了图示中所示的方位以外,装置在使用或操作时的不同方位。装置可被另外定位(例如旋转90度或其他方位),而本文所使用的空间相对叙述亦可相对应地进行解释。
于本文中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则『一』与『该』可泛指单一个或多个。将进一步理解的是,本文中所使用的『包含』、『包括』、『具有』及相似词汇,指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件,但不排除其它的特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件,与/或其中的群组。
以下列举多个实施例及实验例以更详尽阐述本发明之触控面板,然其仅为例示说明之用,并非用以限定本发明,本发明的保护范围当以后附的权利要求范围所界定者为准。
本发明的一态样是提供一种触控面板,藉由触媒层结构,以缩短工艺时间与减少工序;亦藉由上下相对应的导线区与接地线区,以提升触控位点的准确度。图1绘示本发明的一实施方式之触控面板的正面视图,图2绘示本发明的一实施方式的触控面板的背面镜像视图,以利理解上下两层线路的相对位置。本发明的一实施方式提供一种触控面板10,包含基板100、第一导线结构200、第二导线结构300。
基板100包含可视区VA、周边区PA与连接区BA,周边区PA围绕在可视区VA外,连接区BA与周边区PA的一侧边相连接。在一实施方式中,可视区VA是位于基板100的中心,可做为触控感应电极(图未示)设置的位置。在一实施方式中,周边区PA是位于基板100的周缘,可做为触控感应电极导线设置的位置。周边区PA设置于可视区VA的侧边,例如周边区PA则可为设置于可视区VA的四周(即涵盖右侧、左侧、上侧及下侧)的框型区域,但在其他实施例中,周边区PA可为一设置于可视区VA的左侧及下侧的L型区域。在一实施方式中,连接区BA为周边区PA控感应电极导线导出之处,并耦接一软性电路板(图未示),藉以和显示控制电路、触控控制电路(未显示)传输信号。
在一实施方式中,基板100的材质为系透明或不透明。适宜刚性基板包含(例如)聚碳酸酯、丙烯酸系物及诸如此类。适宜挠性基板包含(但不限于):聚酯(例如,聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯及聚碳酸酯)、聚烯烃(例如,直链、具支链及环状聚烯烃)、聚乙烯(例如,聚氯乙烯、聚二氯亚乙烯、聚乙烯醇缩醛、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯及诸如此类)、纤维素酯基底(例如,三乙酸纤维素、乙酸纤维素)、聚砜(例如聚醚砜)、聚酰亚胺、聚硅氧及其他现有聚合膜。适宜基板的其他实例可参见(例如)美国专利第6,975,067号。基板100厚度可介于15微米(μm)~150μm。
图3绘示图1A-A’线段的剖面示意图,图4绘示图1B-B’线段的剖面示意图。在一实施方式中,第一导线结构200为连接第一电极(图未示)的导线结构,第二导线结构300为连接第二电极(图未示)的导线结构。在一实施例中,第一与第二电极可以分别是X轴与Y轴电极或Y轴与X轴电极。
第一导线结构200包含第一触媒层210、第一金属层220、以及第一透明导电层230。第一触媒层210设置于基板100的周边区PA之上。第一触媒层210的材质为含钯、银等导电金属的油墨或光阻材料,例如,纳米银丝(silver nanowire/SNW)、碳纳米管(carbonnanotube/CNT)、氧化铟锡(indium tinoxide/ITO)、导电高分子(如PEDOT:PSS)、石墨(graphene)等。第一金属层220设置于第一触媒层210上。第一金属层220的材质为铜(Cu)、铜镍合金(Cu-Ni)、铜钯合金(Cu-Pd)、银(Ag)、银镍合金(Ag-Ni)、银钯合金(Ag-Pd)等。第一触媒层210的黏度约100~5000cp,固含量约10~100%。第一触媒层210印刷宽度可介于2μm~50mm,印刷厚度可介于100nm~10μm。第一透明导电层230设置于第一金属层220上。在一实施方式中,第一透明导电层230为透明导电材料。于一实施例中,第一透明导电层230为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的透明导电材料。
在一实施方式中,第一导线结构200经曝光微影工艺,将第一金属层220与第一透明导电层230图案化。因此,第一导线结构200区分为至少一第一导线区201与至少一第一接地线区202相邻于第一导线区201。在一实施例中,第一导线结构200区分为第一导线区201以及两个第一接地线区202,且第一导线区201介于这些第一接地线区202之间,亦及,这些第一接地线区202分别位于第一导线区201的两侧。在一实施例中,第一导线区201的宽度为约10μm至约50μm,例如,约15μm、约20μm、约25μm、约30μm、约35μm、约40μm、约45μm,或者此等值中任意两者之间的任何值。在一实施例中,第一导线区201具有多条导线,其中各导线宽度大于1μm,例如,约1.2μm、约1.4μm、约1.6μm、约1.8μm、约2μm,或者此等值中任意两者之间的任何值。
第二导线结构300包含第二触媒层310、第二金属层320、以及第二透明导电层330。第二触媒层310设置于基板100的周边区PA之下。详细而言,基板100的周边区PA有相对两面,其中第一触媒层210设置于上表面,第二触媒层310设置于下表面。第二触媒层310的材质为含钯、银等导电金属的油墨或光阻材料,例如,纳米银丝(silver nanowire/SNW)、碳纳米管(carbon nanotube/CNT)、氧化铟锡(indium tin oxide/ITO)、导电高分子(如PEDOT:PSS)、石墨(graphene)等。第二金属层320设置于第二触媒层310下。第二金属层320的材质为铜(Cu)、铜镍合金(Cu-Ni)、铜钯合金(Cu-Pd)、银(Ag)、银镍合金(Ag-Ni)、银钯合金(Ag-Pd)等。第二触媒层310的黏度约100~5000cp,固含量约10~100%。第二触媒层310印刷宽度可介于2μm~50mm,印刷厚度可介于100nm~10μm。第二透明导电层330设置于第二金属层320下。在一实施方式中,第二透明导电层330为透明导电材料。于一实施例中,第二透明导电层330为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的透明导电材料。在一实施方式中,第一触媒层210与第二触媒层310具有不同的图形。
在一实施方式中,第二导线结构300经曝光微影工艺,将第二金属层320与第二透明导电层330图案化。因此,第二导线结构300区分为至少一第二导线区301与至少一第二接地线区302相邻于第二导线区301。在一实施例中,第二导线结构300区分为第二导线区301以及两个第二接地线区302,且第二导线区301介于这些第二接地线区302之间,亦及,这些第二接地线区302分别位于第二导线区301的两侧。在一实施例中,第二导线区301的宽度为10微米(μm)至50μm。在一实施例中,第二导线区301具有多条导线,其中各导线宽度大于1μm。
在一实施方式中,如图3绘示图1A-A’线段的剖面示意图所示,第一导线区201垂直投影方向对应第二接地线区302。在一实施方式中,如图4绘示图1B-B’线段的剖面示意图所示,图4的右侧(即图1在触控面板10的下侧)中,第一接地线区202垂直投影方向对应第二导线区301。关于导线区的设计,藉由上下相对应的导线区与接地线区,避免上相对应都是导线区产生的信号干扰,导致手指触控与实际反应位点不同,以提升触控位点的准确度。至于接地线区的设计,并不限只能对应导线区,例如,图4的左侧(即图1在触控面板10的上侧)中,第一接地线区202垂直投影方向对应第二接地线区302。
图5绘示图1C-C’线段的剖面示意图。位于连接区BA的第一导线区201与第二导线区301,第一导线区201垂直投影方向对应第二导线区301。换言的,在连接区BA中,导线区不需要对应接地线区。
图6绘示本发明的另一实施方式的触控面板10’的正面视图,图7绘示图6C-C’线段的剖面示意图。图6与图1的实施方式差异在于,位于连接区BA的第一导线区201与第二导线区301,第一导线区201垂直投影方向不对应第二导线区301。换言之,从图5与图7两种实施方式中可知,在连接区BA中,导线区可以对应导线区,也可以不对应导线区。
虽然下文中利用一系列的操作或步骤来说明在此发明的方法,但是这些操作或步骤所示的顺序不应被解释为本发明的限制。例如,某些操作或步骤可以按不同顺序进行及/或与其它步骤同时进行。此外,并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外,在此所述的每一个操作或步骤可以包含多个子步骤或动作。
图8-13绘示本发明的图1至图5的一实施方式的触控面板的制备方法中各工艺阶段的剖面示意图,以图1A-A’剖面线作为例示。如图8所示,提供基板100。接着如图9所示,在基板100上先将第一触媒层210印刷在基板100上表面金属走线区域及靶标位置后再进行紫外线(UV)固化。接着如图10所示,将第二触媒层310印刷在基板100下表面金属走线区域及靶标位置后再进行UV固化。接着如图11所示,将具有第一触媒层210与第二触媒层310的基板100放入金属化镀液槽同时进行氧化还原反应,以形成第一金属层220与第二金属层320。接着如图12所示,涂布纳米银材料于第一金属层220与第二金属层320上,再进行固化,以形成第一透明导电层230与第二透明导电层330。接着如图13所示,分别对基板100上表面的第一金属层220与第一透明导电层230、及基板100下表面的第二金属层320与第二透明导电层330以曝光微影工艺进行图形化。
图14-25为本发明的其他实施方式的触控面板的制备方法中各工艺阶段的剖面示意图,以类似于图1A-A’剖面线作为例示。如图14所示,提供基板100。如图15所示,将第一触媒层210印刷在基板100上表面金属走线区域及靶标位置后再进行UV固化。如图16所示,将具有第一触媒层210的基板100放入金属化镀液槽同时进行氧化还原反应,以形成第一金属层220。如图17所示,涂布纳米银材料于第一金属层220上,再进行固化,以形成第一透明导电层230。接着如图18所示,对基板100上表面的第一金属层220与第一透明导电层230以曝光微影工艺进行图形化。如图19所示,提供基板100’。如图20所示,将第二触媒层310’印刷在基板100’上表面金属走线区域及靶标位置后再进行UV固化。如图21所示,将具有第二触媒层310’的基板100’放入金属化镀液槽同时进行氧化还原反应,以形成第二金属层320’。如图22所示,涂布纳米银材料于第二金属层320’上,再进行固化,以形成第二透明导电层330’。接着如图23所示,对基板100’上表面的第二金属层320’与第二透明导电层330’以曝光微影工艺进行图形化。接着如图24所示,将光学胶400(optically clear adhesive,OCA)涂覆于第二导线结构300’与基板100’。接着如图25所示,将图18的结构黏合于图24的结构上。具体而言,基板100包含可视区(或称第一可视区)VA与周边区(或称第一周边区)PA,基板100’(或称下基板)设置于基板100下,基板100’包含第二可视区与第二周边区(图未示),第二周边区围绕在第二可视区外;第二可视区的垂直投影方向对应第一可视区,第二周边区的垂直投影方向对应第一周边区。第一触媒层210设置于基板100的上表面,第二触媒层310’设置于基板100’的上表面。其中,第一导线区201垂直投影方向对应第二接地线区302’。
本发明的触控面板利用柔版印刷将催化层印在基板上再进行化镀工艺,优点包括:1.减少原先整面喷涂靶材或涂料至少90%;2.本发明可以图形化印刷,线宽可以从单一线宽2μm到满版印刷;3.本发明可以印刷较薄的产品,以减低叠层及搭接厚度;4.藉由上下相对应的导线区与接地线区,以提升触控位点的准确度。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种触控面板,其特征在于,包含:
一基板,其中该基板包含一第一可视区与一第一周边区,该第一周边区围绕在该第一可视区外;
一第一导线结构,包含:
一第一触媒层,设置于该基板的该第一周边区之上;
一第一金属层,设置于该第一触媒层上;以及
一第一透明导电层,设置于该第一金属层上;
其中,该第一导线结构区分为至少一第一导线区与至少一第一接地线区相邻于该第一导线区;以及
一第二导线结构,设置于该基板的该第一周边区之下,该第二导线结构包含至少一第二接地线区,
其中,该第一导线区的垂直投影方向对应该第二接地线区。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一导线结构更包含区分为一第一导线区以及两个第一接地线区,且该第一导线区介于该些第一接地线区之间。
3.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第二导线结构更包含:
一第二触媒层,设置于该基板的该第一周边区之下;
一第二金属层,设置于该第二触媒层下;以及
一第二透明导电层,设置于该第二金属层下;
其中,该第二导线结构区分为至少一第二导线区与至少一第二接地线区相邻于该第二导线区。
4.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,该第二导线区的垂直投影方向对应该第一接地线区。
5.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,该第二导线结构更包含区分为一第二导线区以及两个第二接地线区,且该第二导线区介于该些第二接地线区之间。
6.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,该第一触媒层与该第二触媒层具有不同的图形。
7.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第二导线结构更包含:
一下基板,设置于该基板下,该下基板包含一第二可视区与一第二周边区,该第二周边区围绕在该第二可视区外;该第二可视区的垂直投影方向对应该第一可视区,该第二周边区的垂直投影方向对应该第一周边区;
一第二触媒层,设置于该下基板的该第二周边区之上;
一第二金属层,设置于该第二触媒层上;以及
一第二透明导电层,设置于该第二金属层上;
其中,该第二导线结构区分为至少一第二导线区与至少一第二接地线区相邻于该第二导线区。
8.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,该第二导线区的垂直投影方向对应该第一接地线区。
9.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,该第二导线结构更包含区分为一第二导线区以及两个第二接地线区,且该第二导线区介于该些第二接地线区之间。
10.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该基板更包含一连接区,该连接区与该第一周边区的一侧边相连接,
其中,位于该连接区的该第一导线区与该第二导线区,该第一导线区的垂直投影方向对应该第二导线区。
11.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该基板更包含一连接区,该连接区与该第一周边区的一侧边相连接,
其中,位于该连接区的该第一导线区与该第二导线区,该第一导线区的垂直投影方向不会对应到该第二导线区。
12.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该触控面板以满版印刷或图案化印刷工艺制备。
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