WO2017163313A1 - 電子機器用パネル部材及びその製造方法 - Google Patents

電子機器用パネル部材及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017163313A1
WO2017163313A1 PCT/JP2016/059000 JP2016059000W WO2017163313A1 WO 2017163313 A1 WO2017163313 A1 WO 2017163313A1 JP 2016059000 W JP2016059000 W JP 2016059000W WO 2017163313 A1 WO2017163313 A1 WO 2017163313A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
panel
electronic device
substrate
panel member
electronic
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/059000
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
憲治 北村
精蔵 前田
嘉晃 西村
Original Assignee
グンゼ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by グンゼ株式会社 filed Critical グンゼ株式会社
Priority to PCT/JP2016/059000 priority Critical patent/WO2017163313A1/ja
Publication of WO2017163313A1 publication Critical patent/WO2017163313A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device panel member and a manufacturing method thereof, and an electronic panel having an electronic device panel member and a manufacturing method thereof.
  • various panel-like electronic devices such as a touch panel for detecting an input position, a liquid crystal display panel for displaying images and videos, a panel for a display device such as an organic EL display panel, and a solar cell panel for generating electric power are known. ing.
  • an electrode body for performing various functions is formed in a central region of a panel member for an electronic device such as a substrate, and a peripheral region (frame portion)
  • the electronic panel is provided with an extraction wiring for transmitting an electric signal from the electrode body to the external control device.
  • Patent Document 1 discloses that by utilizing a photolithography method, it is possible to form a lead-out wiring having a wiring width of 30 ⁇ m and a wiring interval (pitch) of 30 ⁇ m.
  • the method of forming the extraction wiring using the above-described photolithography method is certainly excellent in that a thin extraction wiring can be formed.
  • the photolithography method requires exposure / development and etching processes. The process is more complicated than the printing method, and there is a problem that the environmental load such as drainage is large.
  • a lead-out wiring by using a printing method with a relatively simple process and a small environmental load has been conventionally performed.
  • a lead-out wiring having a wiring width of 70 ⁇ m or less is formed by a printing method, disconnection is caused.
  • the printing method is applied to the extracted wiring whose wiring width is thicker than 70 ⁇ m.
  • the present invention provides an electronic device panel member capable of forming a lead-out wiring having a fine wiring width comparable to that of a photolithography method even by using a printing method, and the manufacture of such an electronic device panel member.
  • the purpose is to provide a method.
  • it aims at provision of the electronic panel which has such a panel member for electronic devices, and its manufacturing method.
  • An object of the present invention is to provide an electronic device panel comprising a substrate having a central region in which a plurality of electrode bodies are disposed, and a peripheral region in which a plurality of lead-out wires electrically connected to the electrode bodies are disposed. It is a member, and is achieved by a panel member for an electronic device comprising a printed base layer formed in a peripheral region of the substrate.
  • the thickness of the printing underlayer is 1 ⁇ m or more and 4 ⁇ m or less.
  • the printing base layer is made of a resin material containing a vinyl urethane compound.
  • the resin material preferably contains 60 to 80 parts by weight of the vinyl urethane compound.
  • the object of the present invention is to provide the above-described panel member for an electronic device, a plurality of electrode bodies formed in a central region of the substrate, and the printed base layer. This is achieved by an electronic panel including a plurality of lead-out wirings that are connected to each other.
  • each extraction wiring has a width of 40 ⁇ m or less or a pitch between the wirings of 40 ⁇ m or less.
  • the above object of the present invention is to provide the peripheral region of the substrate having a central region in which a plurality of electrode bodies are arranged and a peripheral region in which a plurality of lead-out wires electrically connected to the respective electrode bodies are arranged. This is achieved by a method for manufacturing a panel member for an electronic device, comprising the step of forming a printed base layer.
  • the above-mentioned object of the present invention includes a step of forming a plurality of electrode bodies in a central region of a substrate, a step of forming a print base layer by a printing method in a peripheral region of the substrate, It is achieved by a method for manufacturing an electronic panel, comprising a step of forming a plurality of extraction wirings that can be electrically connected to each electrode body by a printing method.
  • the panel member for electronic devices which can form the extraction wiring which has the fine line
  • the electronic panel which has such a panel member for electronic devices, and its manufacturing method can be provided.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the AA cross section of FIG. 1. It is a schematic structure sectional view showing one embodiment of a capacitance type touch panel provided with an electronic panel concerning the present invention. It is a top view of the electronic panel with which the touch panel shown in FIG. 3 is provided. It is a top view of the other electronic panel with which the touch panel shown in FIG. 3 is provided. It is a top view which shows the modification of the electronic panel shown in FIG. It is a top view which shows the modification of the electronic panel shown in FIG. It is a graph which shows the result of the evaluation test which the inventor performed with respect to the electronic panel which concerns on this invention.
  • FIG. 1 is a schematic configuration plan view of an electronic device panel member according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic configuration cross-sectional view showing the AA cross section of FIG.
  • the electronic device panel member 1 includes various panels such as a touch panel for detecting an input position, a liquid crystal display panel for displaying images and videos, a display device panel such as an organic EL display panel, and a solar cell panel for generating power.
  • This is a member applicable to a sheet-like electronic device, and includes a plate-like substrate 11.
  • the substrate 11 is divided into a central region 11a and a peripheral region 11b surrounding the central region 11a.
  • the central region 11a is a region where an electrode body for performing various functions such as a touch position sensing function, an image display function, or a power generation function is formed, and the peripheral region 11b is an electrode body provided in the central region 11a. This is a region where an extraction wiring for transmitting an electrical signal from the external control device to the external control device is formed.
  • the substrate 11 is preferably a plastic substrate. Further, when applied to a touch panel or a display device panel, the substrate 11 is preferably formed from a highly transparent material. In addition, when applying to a solar cell panel, it does not need to be especially transparent.
  • plastic substrates include polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), and polypropylene (PP).
  • substrate 11 is not specifically limited, For example, when comprising the board
  • the substrate 11 may be configured by providing a hard coat layer in advance on one or both surfaces of the substrate 11.
  • the hard coat layer can be formed of a resin composition such as an acrylic UV curable resin, an epoxy resin, a siloxane resin, or a silicone thermosetting resin.
  • the thickness of the hard coat layer is not particularly limited, but when the substrate 11 is configured for a touch panel, it is preferably configured to be in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the hard coat layer may be formed by a coating method, or may be formed by sticking a film formed on the substrate 11.
  • the substrate 11 may be configured such that an undercoat layer is provided in advance on one surface or both surfaces of the substrate 11.
  • the substrate 11 may be configured by laminating an undercoat layer on the hard coat layer.
  • the undercoat layer include silicon oxide (SiO x ), magnesium fluoride (MgF 2 ), yttrium fluoride (YF 3 ), calcium fluoride (CaF 3 ), fluorine Examples thereof include film bodies formed of barium fluoride (BaF 2 ), cerium fluoride (CeF 3 ), cerium (iii) oxide (Ce 2 O 3 ), and the like.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but when the substrate 11 is configured for a touch panel, the film thickness is in the range of 2 nm to 25 nm, more preferably 5 nm to 25 nm. It is preferable to configure as described above.
  • This undercoat layer can be formed by PVD methods such as sputtering, vacuum deposition, and ion plating, CVD, and the like.
  • a printed base layer 12 formed on the substrate 11 is provided in the peripheral region 11 b of the substrate 11.
  • the printed foundation layer 12 is formed only in the peripheral region 11b of the substrate 11, and in the present embodiment, is formed in a frame shape in plan view.
  • the printed foundation layer 12 may be formed in a region where the extraction wiring arranged in the peripheral region 11b of the substrate 11 is present, and the form is not limited to a frame shape in plan view.
  • the printing foundation layer 12 is preferably formed from a resin material containing a vinyl urethane compound. Further, the printing foundation layer 12 may be formed using urethane acrylate, polyurethane, urethane resin, epoxy resin, or acrylic resin.
  • the vinylurethane compound is a kind of urethane-based addition-polymerizable compound produced by using an addition reaction between isocyanate and hydroxyl group.
  • the polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule includes the following general compounds. It is a compound containing two or more polymerizable vinyl groups in one molecule to which a vinyl monomer containing a hydroxyl group represented by the formula (Z) is added.
  • CH 2 C (R1) COOCH 2 CH (R2) OH (Z) (However, R1 and R2 each represent H or CH 3.)
  • the printing foundation layer 12 is formed on the peripheral region 11b of the substrate 11 by a printing method such as screen printing, gravure printing, or ink jet printing.
  • a printing method for example, a coating liquid in which a vinyl urethane resin (vinyl urethane compound), a polyisocyanate resin, or the like is mixed in a solvent is generated, and this coating liquid is used as the peripheral region 11b of the substrate 11. And then dried.
  • vinyl urethane resin contains 60 to 80 weight part.
  • the thickness of the printing foundation layer 12 is preferably 1 ⁇ m or more and 4 ⁇ m or less, and more preferably 1.5 ⁇ m or more and 3.5 ⁇ m or less. Furthermore, it is particularly preferable that the thickness is 1.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the electronic panel is configured to include, in the central region 11a of the electronic device panel member 1, for example, an electrode body for performing various functions such as a touch position sensing function, an image display function, or a power generation function. . Further, the peripheral region 11b of the electronic device panel member 1 is provided with a lead-out wiring for transmitting an electric signal from the electrode body provided in the central region 11a to the external control device.
  • an electronic panel is applied to a touch panel will be described as an example.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a capacitive touch panel 100 including an electronic panel.
  • the touch panel 100 includes a first electronic panel 5a and a second electronic panel 5b.
  • the first electronic panel 5a includes an electronic device panel member 1 and a transparent conductive film 2a patterned on one surface side of the electronic device panel member 1a (the surface on which the printing base layer 12 is formed). I have.
  • the transparent conductive film 2a functions as an electrode body for touch position sensing, and is formed in the central region 11a of the electronic device panel member 1a.
  • the second electronic panel 5b has the same configuration as that of the first electronic panel 5a.
  • the transparent conductive film 2b functions as an electrode body for touch position sensing, and is formed in the central region of the electronic device panel member 1b.
  • the first electronic panel 5a and the second electronic panel 5b have the other surface of the electronic device panel member 1a in the first electronic panel 5a (the printed base layer 12 and the transparent conductive film 2a are not formed).
  • Surface) and one surface of the second electronic panel 5b are attached to each other with the adhesive layer 7 therebetween.
  • the first electronic panel 5a and the second electronic panel 5b are adhered such that one surface of the electronic device panel member 1a in the first electronic panel 5a and one surface of the second electronic panel 5b face each other. You may stick through the layer 7.
  • a protective layer 8 for protecting the transparent conductive film 2a is provided on the transparent conductive film 2a of the first electronic panel 5a via an adhesive layer 9.
  • the protective layer 8 various sheets that have been subjected to a surface treatment for improving scratch resistance, abrasion resistance, fingerprint resistance, non-glare property, and the like can be suitably used.
  • the transparent conductive films 2a and 2b formed in the central regions of the electronic device panel members 1a and 1b include indium tin oxide (ITO), indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, and aluminum-added oxide.
  • Transparent conductive materials such as zinc, zinc-doped zinc oxide, silicon-doped zinc oxide, zinc oxide-tin oxide, indium oxide-tin oxide, zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide, zinc oxide, tin oxide film, or Examples thereof include metal materials such as tin, copper, aluminum, nickel, and chromium, and metal oxide materials, and two or more of these may be formed in combination.
  • a transparent conductive film 2a a composite material obtained by dispersing ultrafine conductive carbon fibers such as carbon nanotubes, carbon nanohorns, carbon nanowires, carbon nanofibers, graphite fibrils, or the like, or a polymer material functioning as a binder, in a polymer material that functions as a binder. It can also be used as the material of 2b.
  • a conductive polymer such as polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, polythiophene, polyphenylene vinylene, polyphenylene sulfide, poly p-phenylene, polyheterocyclic vinylene, PEDOT: poly (3,4-ethylenedioxythiophene) should be adopted as the polymer material.
  • Non-conductive polymers such as epoxy resins, phenol resins, aliphatic cyclic polyolefins, norbornene-based thermoplastic transparent resins can be employed.
  • the transparent conductive films 2a and 2b there are PVD methods such as sputtering, vacuum deposition, and ion plating, or CVD, coating, and printing depending on the type of conductive film to be formed. It is selected appropriately.
  • the resistance value of the conductive film of the substrate 11 is usually about 30 ⁇ / ⁇ or more and 300 ⁇ / ⁇ or less.
  • the thickness of the transparent conductive film 2 changes with materials, about 10 nm or more and 100 nm or less are preferable, for example, and about 15 or more and 50 nm or less are more preferable.
  • the transparent conductive films 2a and 2b can be patterned by a known method. For example, a mask portion having a desired pattern shape is formed on the surface of each conductive film formed on the panel member 1 for electronic equipment. Then, the exposed portion is etched with an acid solution or the like, and only the unnecessary portion of the conductive film is peeled off, and then the pattern mask is removed by dissolution or the like with a stripping agent such as an alkaline solution. Note that a method of removing the conductive film into a linear shape or a planar shape with a laser without etching with an acid solution may be employed.
  • the patterned transparent conductive films 2a and 2b are each formed as an aggregate of a plurality of strip-shaped conductive portions 21a and 21b extending in parallel, and the transparent conductive films 2a and 2b
  • the strip-shaped conductive portions 21a and 21b are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • the strip-shaped conductive portions 21 a and 21 b are electrically connected to an external control device (not shown) through the extraction wiring 3.
  • both end portions in the longitudinal direction of the respective strip-like conductive portions 21a and 21b are configured to be in contact with the edge of the print base layer 12 formed in the peripheral region of the substrates 11a and 11b.
  • the pattern shape of the transparent conductive films 2a and 2b is not limited to that of the present embodiment, and can be any shape as long as a contact point such as a finger can be detected.
  • the transparent conductive films 2a and 2b are configured such that a plurality of rhombus-shaped conductive portions 22a and 22b are linearly connected, and the rhombus-shaped conductivity in each of the transparent conductive films 2a and 2b.
  • the connecting directions of the portions 22a and 22b may be orthogonal to each other and arranged so that the upper and lower rhombus-shaped conductive portions 22a and 22b do not overlap in plan view.
  • the pattern shape of the transparent conductive films 2a and 2b is preferably a configuration in which a plurality of rhombus-shaped conductive portions 22a and 22b are connected in a straight line rather than a rectangular configuration.
  • the take-out wiring 3 for electrically connecting the transparent conductive films 2a and 2b and the external control device is formed on the printing base layer 12 provided in the peripheral region of the electronic device panel members 1a and 1b.
  • One end of each extraction wiring 3 is individually connected to the end of each strip-like conductive portion 21a, 21b, and the other end of each extraction wiring 3 is arranged near one side edge of the electronic device panel members 1a, 1b.
  • Each extraction wiring 3 is configured to be routed along the periphery of the electronic device panel members 1a and 1b starting from one end thereof and led to the vicinity of one side edge of the electronic device panel members 1a and 1b. Has been.
  • the other ends of the extraction wirings 3 arranged in the vicinity of one side edge of the electronic device panel members 1a and 1b are integrated together at a predetermined interval to form a wiring integration unit.
  • a connection terminal such as a flexible wiring board (not shown) is connected to the wiring integrated portion, and the external control device and the transparent conductive films 2a and 2b are electrically connected through the flexible wiring board.
  • the thickness of the lead-out wiring 3 is not particularly limited, but is preferably formed in the range of, for example, about 2 ⁇ m to 15 ⁇ m, and more preferably about 2 ⁇ m to 10 ⁇ m. Further, it is preferable that the wiring width of the extraction wiring 3 is 70 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 40 ⁇ m or less.
  • substrate 11)) of the panel members 1a and 1b for electronic devices shall be 70 micrometers or less, More preferably It is preferable to form the film with a thickness of 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less.
  • a method of printing a conductive paste containing extremely fine conductive particles on the substrate 11 can be used.
  • the printing method include screen printing, gravure printing, and ink jet printing, but it is preferable to employ the screen printing method because the process is relatively simple.
  • electroconductive particle the microparticles
  • the main component is indium tin oxide (ITO), conductive oxide in which indium oxide is mixed with zinc oxide (IZO [indiumdizinc oxide]), or conductive oxide in which indium oxide is mixed with silicon oxide (ITSO). Fine particles may be used. Further, a mixture of ultrafine conductive carbon fibers such as carbon nanotubes, carbon nanohorns, carbon nanowires, carbon nanofibers, and graphite fibrils, or ultrafine conductive fibers made of a silver material may be used as the conductive fine particles.
  • the pressure-sensitive adhesive layers 7 and 9 may be made of a general transparent adhesive or pressure-sensitive adhesive such as epoxy or acrylic, and may include a core made of a norbornene-based resin transparent film. Moreover, the adhesive layer 7 may be formed by superimposing a plurality of sheet-like adhesive materials, and may be formed by superposing a plurality of different sheet-like adhesive materials.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 7 is not particularly specified, but is practically preferably 200 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the electronic panels 5a and 5b have a plurality of strip-shaped conductive portions which are electrode bodies in the central region with respect to the electronic device panel members 1a and 1b in which the printed base layer 12 is previously formed in the peripheral region of the substrate 11.
  • Transparent conductive films 2a and 2b are formed and a plurality of extraction wirings 3 are arranged on the printed base layer 12 in the peripheral region.
  • the present invention is not limited to such a forming procedure. For example, after forming the transparent conductive film 2 on one surface of the substrate 11, a mask portion corresponding to the shape of the strip-shaped conductive portion is placed, and the exposed portion is etched with an acid solution, etc.
  • the transparent conductive film 2 patterned in advance is formed in the central region of the substrate 11, and then the printing foundation layer 12 is formed in the peripheral region of the substrate 11. May be formed by a printing method or the like, and the lead-out wiring 3 may be formed by the printing method on the formed printing base layer 12.
  • the touch position detection method is the same as that of the conventional capacitive touch panel.
  • the transparent conductive The films 2a and 2b are grounded through the capacitance of the human body at the contact position, and the coordinates of the contact position are calculated by detecting the current value flowing through the transparent conductive films 2a and 2b.
  • the panel member 1 for an electronic device is configured to include the printing foundation layer 12 formed only in the peripheral region 11b of the substrate 11, it is taken out on the printing foundation layer 12 using a printing method.
  • the wiring 3 is applied, it is possible to effectively suppress bleeding of the conductive paste for forming the extracted wiring.
  • an extraction wiring having a fine wiring width of 70 ⁇ m or less while effectively preventing disconnection. 3 can be formed.
  • the panel member 1 for electronic equipment according to the present invention is applied to a display device panel such as a touch panel, a liquid crystal display panel, or an organic EL display panel. Even if is applied, it is possible to manufacture a touch panel or the like at low cost by improving the printability of the extraction wiring 3 having a fine width without impairing the transparency (transparency) of the central region 11a.
  • Each created sample is configured as shown in the plan view of FIG. More specifically: 200 strip-shaped conductive portions 21a (ITO films) of 3 mm ⁇ 120 mm are formed on one surface of a plastic substrate 11 made of polyethylene terephthalate (PET), and an extraction wiring 3 connected to the strip-shaped conductive portion 21a is connected to the periphery of the plastic substrate 11 Formed in the region.
  • the lead-out wiring 3 connected to each strip-shaped conductive portion is formed on the printing base layer 12 formed in the peripheral region of the plastic substrate 11 by screen printing.
  • the printing underlayer 12 is made of plastic by screen printing using a coating solution formed by mixing 80 parts by weight of the main agent, 10 parts by weight of the curing agent, and 10 parts by weight of isophorone as a diluent. It is formed by applying to the peripheral area of the substrate 11.
  • the main agent is formed at a ratio of 25 parts by weight of vinyl urethane resin, 24 parts by weight of cyclohexanone, 21 parts by weight of isophorone and 8 parts by weight of ester solvent
  • the curing agent is 22 parts by weight of ethyl acetate and polyisocyanate resin. It is formed at a ratio of 75 parts by weight.
  • the printing foundation layer 12 applied to the peripheral region of the plastic substrate 11 is subjected to thermal drying at 80 ° C. for 30 minutes in a drying furnace and dried.
  • Samples 1 to 8 are configured by changing the thickness of the printing foundation layer 12 respectively. Specifically, sample 1 is 1.6 ⁇ m, sample 2 is 1.8 ⁇ m, sample 3 is 1.9 ⁇ m, sample 4 is 2.2 ⁇ m, sample 5 is 3.0 ⁇ m, sample 6 is 3.5 ⁇ m, and sample 7 is 3.9 ⁇ m and sample 8 are configured to be 4.5 ⁇ m.
  • the thickness of the printed underlayer 12 after drying is calculated by averaging two points at an arbitrary position using a film thickness measuring device (Protech Co., Ltd., model number MG-500AN).
  • the lead-out wiring 3 in Samples 1 to 8 is formed on the printed underlayer 12 by screen printing using a conductive paste composed of 75 parts by weight of silver powder, 10 parts by weight of a saturated polyester resin, and 15 parts by weight of ethyl acetate. Yes.
  • the lead-out wiring 3 applied on the printing foundation layer 12 is subjected to thermal drying at 120 ° C. for 30 minutes in a drying furnace and dried.
  • Samples 1 to 8 are configured such that the wiring width of the extracted wiring 3 after drying is in the range of 30 ⁇ m and the thickness of the extracted wiring 3 after drying is in the range of 2 to 6 ⁇ m.
  • the wiring interval (pitch) of each extraction wiring 3 in the portion extending in the direction along the peripheral edge of the plastic substrate 11 is configured to be 30 ⁇ m.
  • FIG. 8 shows a graph in which the horizontal axis represents the thickness of the printing foundation layer 12 and the vertical axis represents the number of disconnections.
  • the ratio of the number of disconnections is 10% or less, which is an acceptable level.
  • the ratio of the number of disconnections is 4% or less
  • the ratio of the number of disconnections was 2% or less, which was not significantly different from the case where the extraction wiring 3 was formed using the photolithography method.
  • the extraction wiring 3 having a fine wiring width and wiring interval (pitch) similar to that of the photolithography method is obtained. It can be seen that it can be formed even by using a printing method. In addition, when such an electronic device panel member 1 is used, it is relatively simple and low-cost while reducing the frame size, with respect to an electronic panel such as a touch panel or a display device panel that requires a narrow frame. It can be seen that it can be manufactured.

Abstract

フォトリソグラフィー法並みの微細な線幅を有する取出し配線を印刷法を用いても形成することが可能な電子機器用パネル部材、及びこのような電子機器用パネル部材の製造方法を提供する。また、このような電子機器用パネル部材を有する電子パネル及びその製造方法を提供する。複数の電極体が配置された中央領域、及び、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線が配置される周縁領域を有する基板を備える電子機器用パネル部材であって、前記基板の周縁領域に形成される印刷下地層を備える電子機器用パネル部材。

Description

[規則37.2に基づきISAが決定した発明の名称]　電子機器用パネル部材及びその製造方法
　本発明は、電子機器用パネル部材及びその製造方法、並びに、電子機器用パネル部材を有する電子パネル及びその製造方法に関する。
　従来から、入力位置を検出するためのタッチパネルや、画像や映像を表示する液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルといった表示装置用パネル、電力発生用の太陽電池パネルといった様々なパネル状電子機器が知られている。
　上記パネル状電子機器は、基板等の電子機器用パネル部材の中央領域に各種機能（タッチ位置センシング機能、画像表示機能、発電機能）を発揮させるための電極体が形成され、周縁領域（額縁部）にその電極体からの電気信号を外部制御装置に伝達するための取出し配線が形成される電子パネルを備えるのが一般的である。
　このようなパネル状電子機器に関し、近年、各種機能（タッチ位置センシング機能、画像表示機能、発電機能）をより一層効率よく発揮させるために、各種機能に直接関係する電極体が配置される電子機器用パネル部材の中央領域の面積をできるだけ大きくし、取出し配線が形成される電子機器用パネル部材の周縁領域を小さくしようとするいわゆる狭額縁化のニーズが高まってきている。
　狭額縁化を達成するための方法としては、様々な技術が提案されているが、その一つに、特許文献１に開示されているように、できるだけ細い取出し配線を形成すると共に、取出し配線同士の間隔も併せて狭くしようとする試みがなされている。この特許文献１には、フォトリソグラフィー法を活用することにより、配線幅が３０μｍで、かつ、配線間隔（ピッチ）が３０μｍとなる取出し配線を形成できることが開示されている。
特開２０１１－１９７７５４号公報
　上述のフォトリソグラフィー法を用いた取出し配線の形成方法は、確かに、細い取出し配線を形成できる点において優れたものであるが、フォトリソグラフィー法は、露光・現像やエッチングの工程が必要となるため、印刷法に比べて工程が複雑であり、排水など環境負荷が大きいという問題があった。
　一方、工程が比較的簡便であり環境負荷の小さい印刷法を用いて、取出し配線を形成することは従来から行われてきたが、配線幅が７０μｍ以下の取出し配線を印刷法で形成すると、断線が発生する可能性が高くなるという問題があり、現実的には、配線幅が７０μｍよりも太い取出し配線に対して印刷法は適用されている。
　そこで、本発明は、フォトリソグラフィー法並みの微細な配線幅を有する取出し配線を、印刷法を用いても形成することが可能な電子機器用パネル部材、及びこのような電子機器用パネル部材の製造方法の提供を目的とする。また、このような電子機器用パネル部材を有する電子パネル及びその製造方法の提供を目的とする。
　本発明の上記目的は、複数の電極体が配置された中央領域、及び、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線が配置される周縁領域を有する基板を備える電子機器用パネル部材であって、前記基板の周縁領域に形成される印刷下地層を備える電子機器用パネル部材により達成される。
　また、この電子機器用パネル部材において、前記印刷下地層の厚みは、１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。
　また、前記印刷下地層は、ビニルウレタン化合物を含む樹脂材料からなることが好ましい。
　また、前記樹脂材料は、前記ビニルウレタン化合物を６０重量部以上８０重量部以下含むことが好ましい。
　また、本発明の上記目的は、上述の電子機器用パネル部材と、前記基板の中央領域に形成された複数の電極体と、前記印刷下地層上に形成され、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線とを備える電子パネルにより達成される。
　この電子パネルにおいて、前記各取出し配線は、幅が４０μｍ以下、または、配線間ピッチが４０μｍ以下であることが好ましい。
　また、本発明の上記目的は、複数の電極体が配置された中央領域、及び、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線が配置される周縁領域を有する基板の前記周縁領域に印刷下地層を形成する工程を備えることを特徴とする電子機器用パネル部材の製造方法により達成される。
　また、本発明の上記目的は、基板の中央領域に複数の電極体を形成する工程と、前記基板の周縁領域に印刷法で印刷下地層を形成する工程と、前記印刷下地層上に、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続可能な取出し配線を印刷法により複数形成する工程とを備えることを特徴とする電子パネルの製造方法により達成される。
　本発明によれば、フォトリソグラフィー法並みの微細な線幅を有する取出し配線を印刷法を用いても形成することが可能な電子機器用パネル部材、及びこのような電子機器用パネル部材の製造方法を提供することができる。また、このような電子機器用パネル部材を有する電子パネル及びその製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る電子機器用パネル部材の概略構成平面図である。 図１のＡ－Ａ断面を示す概略構成断面図である。 本発明に係る電子パネルを備える静電容量式のタッチパネルの一実施形態を示す概略構成断面図である。 図３に示すタッチパネルが備える電子パネルの平面図である。 図３に示すタッチパネルが備える他の電子パネルの平面図である。 図４に示す電子パネルの変形例を示す平面図である。 図５に示す電子パネルの変形例を示す平面図である。 本ア発明に係る電子パネルに対して発明者が行った評価試験の結果を示すグラフである。
　以下、本発明の実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。
　図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器用パネル部材の概略構成平面図であり、図２は、図１のＡ－Ａ断面を示す概略構成断面図である。この電子機器用パネル部材１は、入力位置を検出するためのタッチパネルや、画像や映像を表示する液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルといった表示装置用パネル、電力発生用の太陽電池パネルといった様々なパネル状電子機器に適用可能な部材であり、プレート状の基板１１を備えている。この基板１１は、中央領域１１ａと、該中央領域１１ａを取り囲む周縁領域１１ｂとに区分けされている。中央領域１１ａは、タッチ位置センシング機能、又は、画像表示機能、或いは、発電機能といった各種機能を発揮させるための電極体が形成される領域となり、周縁領域１１ｂは、中央領域１１ａに設けられる電極体からの電気信号を外部制御装置に伝達するための取出し配線が形成される領域となる。
　基板１１は、プラスチック基板を用いることが好ましい。また、タッチパネルや表示装置用パネルに適用する場合には、基板１１は、透明性の高い材料から形成することが好ましい。なお、太陽電池パネルに適用する場合には、特に透明でなくても構わない。プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、アクリル、非晶性ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの合成樹脂製の可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体などを使用することができる。基板１１の厚みは、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用として合成樹脂製の可撓性フィルムにより基板１１を構成する場合には、１０μｍ以上５００μｍ以下程度とすることが好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下程度とすることがさらに好ましい。
　また、基板１１の一方面或いは両面に、予め、ハードコート層を設けるようにして基板１１を構成してもよい。ハードコート層は、例えば、アクリル系ＵＶ硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、シロキサン系樹脂、シリコーン系熱硬化性樹脂などの樹脂組成物により形成することができる。このハードコート層の厚みは、特に限定されないが、タッチパネル用として基板１１を構成する場合、１μｍ以上１０μｍ以下の範囲となるように構成することが好ましい。なお、ハードコート層は、塗工法によって形成してもよく、或いは、フィルム状に形成したものを基板１１上に貼着することにより形成してもよい。
　また、基板１１の一方面、或いは、両面に、予め、アンダーコート層を設けるようにして基板１１を構成してもよい。また、上述のハードコート層を基板１１が備える場合には、このハードコート層の上にアンダーコート層を積層して基板１１を構成してもよい。タッチパネル用として基板１１を構成する場合、アンダーコート層としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯｘ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化イットリウム（ＹＦ３）、フッ化カルシウム（ＣａＦ３）、フッ化バリウム（ＢａＦ2）、フッ化セリウム（ＣｅＦ３）、酸化セリウム（iii）（Ｃｅ２Ｏ３）などにより形成される膜体を例示することができる。また、このアンダーコート層の厚みは、特に限定されないが、タッチパネル用として基板１１を構成する場合、膜厚は、２ｎｍ以上２５ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上２５ｎｍ以下の範囲となるように構成となるように構成することが好ましい。このアンダーコート層は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法などにより形成することができる。
　基板１１の周縁領域１１ｂには、基板１１上に形成される印刷下地層１２が設けられている。この印刷下地層１２は、基板１１の周縁領域１１ｂのみに形成されるものであり、本実施形態においては、平面視において枠状に形成されている。なお、印刷下地層１２は、基板１１の周縁領域１１ｂに配置される取出し配線が存在する領域において形成されればよいため、その形態が平面視枠状に限定されるものではない。印刷下地層１２は、ビニルウレタン化合物を含む樹脂材料から形成することが好ましい。また、ウレタンアクリレート、ポリウレタン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂を用いて、印刷下地層１２を形成してもよい。ここで、ビニルウレタン化合物は、イソシアネートとヒドロキシル基の付加反応を用いて製造されるウレタン系付加重合性化合物の一種であり、１分子に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物に、下記一般式（Ｚ）で示されるヒドロキシル基を含有するビニルモノマーを付加させた１分子中に２個以上の重合性ビニル基を含有する化合物である。
　　 ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｒ２）ＯＨ         （Ｚ）
　　（ただし、Ｒ１およびＲ２は、ＨまたはＣＨ３を示す。）
　また、印刷下地層１２は、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷などの印刷法によって基板１１の周縁領域１１ｂに形成される。印刷法によって印刷下地層１２を形成する場合、例えば、溶剤にビニルウレタン樹脂（ビニルウレタン化合物）、ポリイソシアネート樹脂等を混合した塗工液を生成し、この塗工液を基板１１の周縁領域１１ｂに塗布し、その後乾燥させることにより形成する。なお、ビニルウレタン樹脂とポリイソシアネート樹脂との合計を１００重量部とした場合において、ビニルウレタン樹脂は、６０重量部以上８０重量部以下含むことが好ましい。
　また、印刷下地層１２の厚みは、１μｍ以上４μｍ以下とすることが好ましく、特に、１．５μｍ以上３．５μｍ以下とすることがより好ましい。更には、１．５μｍ以上３．０μｍ以下とすることが特に好ましい。
　次に、本発明の一実施形態に係る電子機器用パネル部材１を用いて構成される電子パネルについて説明する。電子パネルは、電子機器用パネル部材１の中央領域１１ａに、例えば、タッチ位置センシング機能、又は、画像表示機能、或いは、発電機能といった各種機能を発揮させるための電極体を備えて構成されている。また、電子機器用パネル部材１の周縁領域１１ｂには、中央領域１１ａに設けられる電極体からの電気信号を外部制御装置に伝達するための取出し配線を備えて構成されている。構成の理解のために、電子パネルをタッチパネルに適用する場合を例に採り以下説明する。
　図３は、電子パネルを備える静電容量式のタッチパネル１００を示す概略構成断面図である。このタッチパネル１００は、第１電子パネル５ａと第２電子パネル５ｂとを備えている。第１電子パネル５ａは、電子機器用パネル部材１と、当該電子機器用パネル部材１ａの一方面側（印刷下地層１２が形成されている側の面）にパターニングされた透明導電膜２ａとを備えている。この透明導電膜２ａは、タッチ位置センシング用の電極体として機能し、電子機器用パネル部材１ａの中央領域１１ａに形成されている。第２電子パネル５ｂは、第１電子パネル５ａと同様な構成を備えており、電子機器用パネル部材１ｂと、当該電子機器用パネル部材１ｂの一方面側（印刷下地層１２が形成されている側の面）にパターニングされた透明導電膜２ｂとを備えている。この透明導電膜２ｂは、タッチ位置センシング用の電極体として機能し、電子機器用パネル部材１ｂの中央領域に形成されている。
　第１電子パネル５ａと第２電子パネル５ｂとは、図３に示すように第１電子パネル５ａにおける電子機器用パネル部材１ａの他方面（印刷下地層１２及び透明導電膜２ａが形成されていない面）と、第２電子パネル５ｂにおける一方面（印刷下地層１２及び透明導電膜２ｂが形成されている面）とが互いに対向するようにして、粘着層７を介して貼着されている。なお、第１電子パネル５ａにおける電子機器用パネル部材１ａの一方面と、第２電子パネル５ｂの一方面とが互いに対向するようにして、第１電子パネル５ａと第２電子パネル５ｂとを粘着層７を介して貼着してもよい。
　また、第１電子パネル５ａにおける透明導電膜２ａ上には、当該透明導電膜２ａを保護するための保護層８が粘着層９を介して設けられている。この保護層８としては、耐擦傷性、耐摩耗性、耐指紋性、ノングレア性等向上のため表面処理加工が施された各種シートを好適に用いることができる。
　電子機器用パネル部材１ａ，１ｂの中央領域に形成される透明導電膜２ａ，２ｂの材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛－酸化錫系、酸化インジウム－酸化錫系、酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。
　また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維や銀素材からなる極細導電繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を透明導電膜２ａ，２ｂの材料として用いることもできる。ここでポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリｐ－フェニレン、ポリ複素環ビニレン、PEDOT：poly(3,4-ethylenedioxythiophene)などの導電性ポリマーを採用することができる。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの非導電性ポリマーを採用することができる。
　透明導電膜２ａ，２ｂの形成方法は、形成する導電膜の種類に応じてスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法、あるいは、ＣＶＤ法、塗装法、印刷法などの方法が適宜選択される。基板１１の導電膜の抵抗値は通常３０Ω／□以上３００Ω／□以下程度である。また、透明導電膜２の厚みは、材料によって異なるが、例えば１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度が好ましく、１５以上５０ｎｍ以下程度がさらに好ましい。
　また、透明導電膜２ａ，２ｂのパターニングは公知の方法を用いることができ、例えば電子機器用パネル部材１上にそれぞれ形成された導電膜の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチングし、不必要な部分の導電膜のみを剥離し、その後、アルカリ液等の剥離剤により該パターン状マスクを溶解等により除去することにより行うことができる。なお、酸液によるエッチングを行わず、レーザーで導電膜を線状、面状に除去する方法を採用することもできる。
　パターニングされた透明導電膜２ａ，２ｂは、図４及び図５に示すように、平行に延びる複数の帯状導電部２１ａ，２１ｂの集合体としてそれぞれ形成されており、各透明導電膜２ａ，２ｂの帯状導電部２１ａ，２１ｂは、互いに直交するように配置されている。帯状導電部２１ａ，２１ｂは、取出し配線３を介して外部制御装置（図示せず）に電気的に接続される。ここで、各帯状導電部２１ａ，２１ｂの長手方向両端部は、基板１１ａ，１１ｂの周縁領域に形成される印刷下地層１２の縁に接するように構成されることが好ましい。透明導電膜２ａ，２ｂのパターン形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることが可能である。例えば、図６及び図７に示すように、透明導電膜２ａ，２ｂを、複数の菱形状導電部２２ａ，２２ｂが直線状に連結された構成とし、各透明導電膜２ａ，２ｂにおける菱形状導電部２２ａ，２２ｂの連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部２２ａ，２２ｂが重なり合わないように配置してもよい。なお、タッチパネル１００の分解能などの動作性能については、第１電子パネル５ａと第２電子パネル５ｂとを重ね合わせた場合に、導電部が存在しない領域を少なくする構成を採用する方が優れている。このような観点から、透明導電膜２ａ，２ｂのパターン形状として、矩形状の構成よりも、複数の菱形状導電部２２ａ，２２ｂが直線状に連結された構成の方が望ましい。
　上述の透明導電膜２ａ，２ｂと外部制御装置とを電気的に接続する取出し配線３は、電子機器用パネル部材1ａ，1ｂの周縁領域が備える印刷下地層１２上に形成されている。各取出し配線３の一方端は、各帯状導電部２１ａ，２１ｂの端部に個別に接続し、各取出し配線３の他方端は、電子機器用パネル部材1ａ，1ｂの一の側縁近傍に配置されている。各取出し配線３は、その一方端を起点として電子機器用パネル部材1ａ，1ｂの周縁に沿うように引き回され、電子機器用パネル部材1ａ，1ｂの一の側縁近傍に導かれるように構成されている。電子機器用パネル部材1ａ，1ｂの一の側縁近傍に配置される各取出し配線３の他方端は、所定間隔をあけて一纏まりに集積され、配線集積部を構成している。この配線集積部には、図示しないフレキシブル配線板等の接続端子が接続され、当該フレキシブル配線板を介して、外部制御装置と透明導電膜２ａ，２ｂとが電気的に接続されることとなる。取出し配線３の厚みは、特に限定されないが、例えば、２μｍ以上１５μｍ以下程度の範囲で形成とすることが好ましく、特に、２μｍ以上１０μｍ以下程度とすることがさらに好ましい。また、取出し配線３の配線幅は、７０μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、更により好ましくは４０μｍ以下で形成することが好ましい。また、電子機器用パネル部材1ａ，1ｂの周縁（（基板１１）の周縁）に沿う方向に伸びる部分の各取出し配線３の配線間隔（ピッチ）は、７０μｍ以下とすることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは４０μｍ以下で形成することが好ましい。
　取出し配線３の形成方法は、極微細な導電性粒子を含む導電性ペーストを基板１１上に印刷する方法を用いることができる。印刷法としては、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷などの印刷法を例示することができるが、工程が比較的簡便であることからスクリーン印刷法を採用することが好ましい。また、導電性粒子としては、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。また、例えば、金、銀、銅、金と銀の合金、金と銅の合金、銀と銅の合金、金と銀と銅の合金のいずれか一を主成分とする微粒子でもよい。また、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウムに酸化亜鉛を混合した導電性酸化物（ＩＺＯ［ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ］）、または酸化インジウムに酸化珪素を混合した導電性酸化物（ＩＴＳＯ）を主成分とする微粒子でもよい。また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維や銀素材からなる極細導電繊維を混合したものを導電性微粒子として利用してもよい。
　粘着層７，９は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明な接着剤や粘着剤を用いることができ、ノルボルネン系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。また、シート状粘着材を複数枚重ね合わせることにより粘着層７を形成してもよく、更に、種類の異なる複数のシート状粘着材を重ね合わせて形成してもよい。粘着層７の厚みは、特に指定はないが、実用上では２００μｍ以下であることが好ましく、特に、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
　ここで、上記電子パネル５ａ，５ｂは、基板１１の周縁領域に印刷下地層１２が予め形成された電子機器用パネル部材１ａ，１ｂに対して、中央領域に電極体である複数の帯状導電部（透明導電膜２ａ，２ｂ）を形成すると共に、周縁領域における印刷下地層１２上に複数の取出し配線３を配置するようにして形成されているが、このような形成手順に限定されない。例えば、基板１１の一方面上に透明導電膜２を形成した後、帯状導電部の形状に対応するマスク部を載置して露出部分を酸液などでエッチングし、不必要な部分の導電膜のみの剥離や、アルカリ液等の剥離剤によるマスク部の剥離を行って、基板１１の中央領域に予めパターニングされた透明導電膜２を形成し、その後、基板１１の周縁領域に印刷下地層１２を印刷法等により形成し、形成された印刷下地層１２の上に取出し配線３を印刷法によって形成するようにしてもよい。
　以上の構成を備えるタッチパネル１００において、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチパネルと同様であり、第１電子パネル５ａの表面側における任意の位置を指などで触れると、透明導電膜２ａ，２ｂは接触位置において人体の静電容量を介して接地され、透明導電膜２ａ，２ｂを流れる電流値を検出することにより、接触位置の座標が演算される。
　本発明に係る電子機器用パネル部材１は、基板１１の周縁領域１１ｂにのみ形成される印刷下地層１２を備えるように構成しているため、当該印刷下地層１２上に印刷法を用いて取出し配線３を塗工した場合に、取出し配線形成用の導電性ペーストがにじむことを効果的に抑制することができる。また、印刷下地層１２を備えることによって、スクリーン印刷等の印刷法を用いた場合であっても、断線が発生することを効果的に防止しつつ、７０μｍ以下の微細な配線幅を有する取出し配線３を形成することが可能になる。
　また、印刷下地層１２は、基板１１の周縁領域１１ｂのみに形成されるため、例えば、タッチパネルや、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルといった表示装置用パネルに本発明に係る電子機器用パネル部材１を適用しても、中央領域１１ａの透明性（透過性）を損なうことが無く、微細幅を有する取出し配線３の印刷性を改善して低コストでタッチパネル等を製造することが可能となる。
　本発明者らは、配線幅が７０μｍ以下の微細な取出し配線３を印刷法によって形成した場合であっても断線が発生することを効果的に抑制できることを確認するために、本発明に係る電子パネルについてのサンプル１～８を作成して、その評価試験を行ったので、以下この試験内容及び結果について説明する。
　まず、作成した電子パネルのサンプル１～８について説明する。作成した各サンプルは、図３の平面図に示すような形態として構成されている。より具体的には。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のプラスチック基板１１の一方面に３ｍｍ×１２０ｍｍの帯状導電部２１ａ（ＩＴＯ膜）を２００本形成すると共に、当該帯状導電部２１ａに接続する取出し配線３をプラスチック基板１１の周縁領域に形成している。各帯状導電部と接続する取出し配線３は、プラスチック基板１１の周縁領域に形成される印刷下地層１２上にスクリーン印刷法によって形成されている。
　印刷下地層１２は、主剤が８０重量部、硬化剤が１０重量部、希釈剤としてのイソホロンが１０重量部となる割合で混合して生成した塗工液を用いて、スクリーン印刷法によって、プラスチック基板１１の周縁領域に塗布して形成されている。ここで、主剤は、ビニルウレタン樹脂２５重量部、シクロヘキサノン２４重量部、イソホロン２１重量部及びエステル系溶剤８重量部の割合で形成されており、硬化剤は、酢酸エチル２２重量部及びポリイソシアネート樹脂７５重量部の割合で形成されている。また、プラスチック基板１１の周縁領域に塗布された印刷下地層１２は、乾燥炉で８０℃×３０分の熱乾燥に供され乾燥される。また、サンプル１～８は、印刷下地層１２の厚みをそれぞれ変化させて構成されている。具体的には、サンプル１は１．６μｍ、サンプル２は１．８μｍ、サンプル３は１．９μｍ、サンプル４は２．２μｍ、サンプル５は３．０μｍ、サンプル６は３．５μｍ、サンプル７は３．９μｍ、サンプル８は４．５μｍとなるように構成されている。なお、印刷下地層１２の乾燥後の厚みについては、膜厚測定機（プロテック社製 型番ＭＧ－５００ＡＮ）を用いて任意個所２点の平均により算出している。
　また、サンプル１～８における取出し配線３は、銀粉７５重量部、飽和ポリエステル系樹脂１０重量部、エチルアセテート１５重量部からなる導電ペーストを用い、スクリーン印刷により、印刷下地層１２上に形成されている。印刷下地層１２上に塗布された取出し配線３は、乾燥炉で１２０℃×３０分の熱乾燥に供され乾燥される。サンプル１～８においては、乾燥後の取出し配線３の配線幅が３０μｍ、乾燥後の取出し配線３の厚みが２～６μｍの範囲となるように構成されている。また、プラスチック基板１１の周縁に沿う方向に伸びる部分の各取出し配線３の配線間隔（ピッチ）は３０μｍとして構成されている。
　このような電子パネルのサンプル１～８のそれぞれに対し、２００本の取出し配線３において、断線が生じている本数について顕微鏡（キーエンス製 型番ＵＫ－８７１０）を用いて確認した。表１に、印刷下地層１２の乾燥後の各厚みと、断線本数との関係を示しつつ、評価結果を示す。また、横軸を印刷下地層１２の厚みとし、縦軸を断線本数としたグラフを図８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１や図８のグラフの結果から、印刷下地層１２の厚みが４．０μｍ以下の場合には、断線本数の割合が１０％以下となり、許容できるレベルであることがわかる。特に、印刷下地層１２の厚みが３．５μｍ以下の場合には、配線幅が３０μｍという微細な取出し配線３を印刷法によって形成した場合であっても、断線本数の割合が４％以下となり、また、印刷下地層１２の厚みが３．０μｍ以下の場合には、断線本数の割合が２％以下となり、フォトリソグラフィー法を用いて取出し配線３を形成した場合と大差ない結果となった。つまり、印刷下地層１２を基板１１の周縁領域に有する本発明に係る電子機器用パネル部材１によれば、フォトリソグラフィー法並みの微細な配線幅や配線間隔（ピッチ）を有する取出し配線３を、印刷法を用いても形成することが可能となることがわかる。また、このような電子機器用パネル部材１を用いた場合、狭額縁化が要求されるタッチパネルや表示装置用パネル等の電子パネルに関し、狭額縁化を図りつつ、比較的簡便にかつ低コストで製造することが可能となることが分かる。
１、１ａ、１ｂ　電子機器用パネル部材
１１　基板
１１ａ　基板の中央領域
１１ｂ　基板の周縁領域
１２　印刷下地層
２ａ、２ｂ　透明導電膜
３　取出し配線
５ａ　第１電子パネル
５ｂ　第２電子パネル
７、９　粘着層
８　保護層
 

Claims (8)

  1. 　複数の電極体が配置された中央領域、及び、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線が配置される周縁領域を有する基板を備える電子機器用パネル部材であって、
    　前記基板の周縁領域に形成される印刷下地層を備える電子機器用パネル部材。
  2. 　前記印刷下地層の厚みは、１μｍ以上４μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用パネル部材。
  3. 　前記印刷下地層は、ビニルウレタン化合物を含む樹脂材料からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器用パネル部材。
  4. 　前記樹脂材料は、前記ビニルウレタン化合物を６０重量部以上８０重量部以下含むことを特徴とする請求項３に記載の電子機器用パネル部材。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載の電子機器用パネル部材と、
    　前記基板の中央領域に形成された複数の電極体と、
    　前記印刷下地層上に形成され、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線とを備えることを特徴とする電子パネル。
  6. 　前記取り出し配線は、幅が４０μｍ以下、または、配線間ピッチが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の電子パネル。
  7. 　複数の電極体が配置された中央領域、及び、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続する複数の取出し配線が配置される周縁領域を有する基板の前記周縁領域に印刷下地層を形成する工程を備えることを特徴とする電子機器用パネル部材の製造方法。
  8. 　基板の中央領域に複数の電極体を形成する工程と、
    　前記基板の周縁領域に印刷法で印刷下地層を形成する工程と、
    　前記印刷下地層上に、前記各電極体と電気的にそれぞれ接続可能な取出し配線を印刷法により複数形成する工程とを備えることを特徴とする電子パネルの製造方法。
PCT/JP2016/059000 2016-03-22 2016-03-22 電子機器用パネル部材及びその製造方法 WO2017163313A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/059000 WO2017163313A1 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 電子機器用パネル部材及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/059000 WO2017163313A1 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 電子機器用パネル部材及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017163313A1 true WO2017163313A1 (ja) 2017-09-28

Family

ID=59900057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/059000 WO2017163313A1 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 電子機器用パネル部材及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2017163313A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013045246A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル部材および座標検出装置
WO2014142004A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 Dic株式会社 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013045246A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル部材および座標検出装置
WO2014142004A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 Dic株式会社 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9594406B2 (en) Touch panel and method for producing same
JP6098787B2 (ja) タッチパネル付き表示装置
JP5374457B2 (ja) 面状体及びタッチパネル
US8866978B2 (en) Display device and touch panel thereof
JP2009259063A (ja) タッチパネルおよびその製造方法
TWI569289B (zh) 導電性結構體及其製造方法以及顯示裝置
US20110109564A1 (en) Touch screen input device and method of manufacturing the same
EP2273354A1 (en) Conductive plate and touch panel including the same
US8917157B2 (en) Touch panel
KR101765950B1 (ko) 터치 패널
US20160291713A1 (en) Touch panel
US9600105B2 (en) Touch panel device and method for manufacturing the same
US10101858B2 (en) Touch screen panel and manufacturing method thereof
US20110205166A1 (en) Touch panel
TWI612449B (zh) 觸感電極
US20140104227A1 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
JP2015189164A (ja) 積層体、タッチパネル及び積層体の製造方法
CN107783697A (zh) 在导电高分子上形成线路的方法及可挠式触控装置
US20120062505A1 (en) Capacitive touch panel and method of manufacturing the same
US20100164899A1 (en) Matrix resistive touch device
JP2014021749A (ja) 抵抗膜式タッチパネル及びタッチパネル装置
JP2016224631A (ja) タッチパネルセンサ、タッチパネルモジュール、及びタッチパネルセンサ付きカラーフィルタ
WO2017163313A1 (ja) 電子機器用パネル部材及びその製造方法
KR101303705B1 (ko) 초박형 멀티 터치스크린 패널
US20150090578A1 (en) Touch panel and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16895349

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16895349

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP