JP2014021749A - 抵抗膜式タッチパネル及びタッチパネル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】互いに交差する方向に延びる複数の第１電極と複数の第２電極を有する抵抗膜式タッチパネルにおいて、電極同士の接触による損傷を減らす。
【解決手段】抵抗膜式タッチパネル２は、複数の下側電極Ｙ１，Ｙ６，Ｙ７と、複数の上側電極とを備えている。下側電極は、Ｙ方向に延びる。上側電極は、Ｙ方向に交差するＸ方向に延びて複数の下側電極に対向する。各下側電極は、導電層と、保護層４１とを有している、銀層及びカーボン層は、Ｙ方向に延びる。保護層４１は、導電層の幅方向両側縁部の上にＹ方向に延びて形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、抵抗膜式タッチパネル及びそれを備えたタッチパネル装置に関する。

従来の抵抗膜式タッチパネル装置には、アナログ式とディジタル式とがある。ディジタル式（マトリックス式）の抵抗膜式タッチパネル装置は、交差する方向に伸びる上下のライン状の電極を有しており、指又はペンによる押し下げによって対向する電極同士が接触すれば、その接触位置をラインの交点として検出している（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２００９−２８２８２５号公報

抵抗膜式タッチパネル装置では、電極は、例えばフィルムの上に形成された銀又はカーボンの導電性材料からなる。また、近年は、押圧力を検出するために、電極の上に感圧インキが塗布されたものも開発されている。

抵抗膜式タッチパネル装置では、タッチパネル押し下げ動作時に、一方の電極の幅方向両側縁部は、他方の電極の主面に接触するので、損傷しやすくなっている。その結果、電極の幅方向両側縁部では、例えば外部の層が剥がれて、内部の層が露出するという不具合が生じる。

本発明の課題は、互いに交差する方向に延びる複数の第１電極と複数の第２電極を有する抵抗膜式タッチパネルにおいて、電極同士の接触による損傷を減らすことにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

本発明の一見地に係る抵抗膜式タッチパネルは、複数の第１電極と、複数の第２電極とを備えている。第１電極は、第１方向に延びる。第２電極は、第１方向に交差する第２方向に延びて複数の第１電極に対向する。各第１電極は、導電層と、保護層とを有している、導電層は、第１方向に延びる。保護層は、導電層の幅方向両側縁部の上に第１方向に延びて形成されている。
このタッチパネルでは、ユーザが第１電極と第２電極の交点を押すと、その交点の座標が検出される。この場合、第１電極の導電層の幅方向の両側縁部が、保護層によって保護されているので、損傷しにくい。

保護層は、幅方向両側縁部の第１方向の全体に形成されていてもよい。
このタッチパネルでは、保護層を連続して形成できるので、保護層の形成が容易である。

保護層は、幅方向両側縁部において第１電極と第２電極が互いに交差している箇所にのみ形成されていてもよい。
このタッチパネルでは、第１電極の導電層の幅方向の両側縁部が保護層によって保護されるという効果を実現しつつ、保護層の材料を節約できる。

抵抗膜式タッチパネルは、第１電極の第１電極と第２電極が互いに交差している箇所において第２電極の幅方向両側縁部に対応して形成されている第２保護層をさらに備えていてもよい。
このタッチパネルでは、第２保護層によって、第２電極の幅方向両側縁部が第１電極に直接に接触するのが防止される。

導電層は、導電層本体と、導電層本体の主面に形成された感圧インキ層とを有していてもよい。
一般に、感圧インキ層が導電層本体の主面に形成されている場合には、導電層の幅方向両側縁部においては、感圧インキ層が薄くなる問題が生じることが考えられる。その原因は、導電層本体を印刷で形成した場合には、導電層の幅方向両側縁が盛り上がってしまい、そのために感圧インキ層がその部分で薄くなってしまうからである。その場合には、導電層本体が露出して導電層本体同士が接触して、その結果、高感度エレメント（押圧点）が発生してしまう。なお、エレメントとは、第１電極と第２電極の交点の１つのマトリックスをいい、高感度エレメントとは、抵抗値が押圧力の増加にしたがって正常値より急激に低下するエレメントである。
しかし、この装置では、保護層が導電層の幅方向両側縁部を保護しているので、導電層本体が露出して導電層本体同士が接触することが生じにくい。したがって高感度エレメントが発生しにくい。

保護層は、絶縁性であり、導電層より第２電極側に突出している突出部を有していてもよい。
このタッチパネルでは、保護層がスペーサとして機能する。つまり、保護層の突出部によって、押圧されている以外の場合に下側電極の導電層が上側電極の導電層に接触しにくい。
本発明の他の見地に係るタッチパネル装置は、上記の抵抗膜式タッチパネルを備えており、上記の効果が得られる。

本発明に係る抵抗膜式タッチパネル及びタッチパネル装置では、互いに交差する方向に延びる複数の第１電極と複数の第２電極を有するタッチパネルにおいて、電極同士の接触による損傷が減る。

タッチパネル装置の模式的平面図。 タッチパネル装置の模式的断面図。 下側電極の模式的断面図。 下側電極の断面の高さを測定したグラフ。 下側電極の部分平面図。 下側電極に上側電極を重ね合わせた状態の部分平面図。 各層を形成した後の模式的断面図。 各層の断面の高さを測定したグラフ。 各層を形成した後の模式的断面図。 各層の断面の高さを測定したグラフ。 各層を形成した後の模式的断面図。 各層の断面の高さを測定したグラフ。 下側電極の部分平面図（第２実施形態）。 下側電極に上側電極を重ね合わせた状態の部分平面図（第２実施形態）。 下側電極の部分平面図（第３実施形態）。 下側電極に上側電極を重ね合わせた状態の部分平面図（第３実施形態）。 下側電極の模式的断面図（第４実施形態）。 下側電極の模式的断面図（第５実施形態）。

（１）タッチパネル装置
図１及び図２を用いて、第１実施形態のタッチパネル装置１を説明する。図１は、タッチパネル装置の模式的平面図である。図２は、タッチパネル装置の模式的断面図である。タッチパネル装置１は、例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートＰＣである。
タッチパネル装置１は、マトリックス式（ディジタル式）の抵抗膜式タッチパネル２を有している。抵抗膜式タッチパネル２は、主に、上側電極部材３と、下側電極部材５とから構成されている。上側電極部材３は、例えば矩形の透明絶縁フィルム１１と、その下面の上に形成された透明の上側電極群１３とを有している。下側電極部材５は、例えば矩形の透明絶縁フィルム１５と、その上面の上に形成された透明の下側電極群１７とを有している。上側電極部材３と下側電極部材５は、周縁部においてスペーサ７を介して互いに接着されている。

タッチパネル装置１は、タッチパネル・コントローラ２１をさらに備えている。タッチパネル・コントローラ２１は、コンピュータに組み込まれたプログラムとＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＩＣなどにより実現できる。
タッチパネル・コントローラ２１は、駆動・電圧検出回路２７を有している。駆動・電圧検出回路２７は、電極に電圧を印加してその変化を検出することで、押し下げ位置を検出する機能を有している。

上側電極群１３及び下側電極群１７は、透明絶縁フィルム１１及び透明絶縁フィルム１５にそれぞれ形成された複数個の短冊状パターンからなる。
上側電極群１３は、上側電極Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６（第２電極の一例）からなり、各上側電極は図１の左右方向であるＸ方向（第２方向の一例）に長く延びている。下側電極群１７は、下側電極Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５、Ｙ６、Ｙ７（第１電極の一例）からなり、各下側電極は図１の上下方向であるＹ方向（第１方向の一例）に長く延びている。以上より、上側電極にとっては、Ｘ方向が長手方向であって、Ｙ方向が幅方向である。また、下側電極にとっては、Ｙ方向が長手方向であって、Ｘ方向が幅方向である。
以上より、抵抗膜式タッチパネル２は、６本の上側電極群１３と７本の下側電極群１７が重なる４２個のマトリックス領域に区分されている。なお、上側電極群と下側電極群が必ずしも、直交することは必要ではなく、いかなる角度で交わっていてもよい。

上側電極群１３と下側電極群１７は、上下方向に対向している。上側電極群１３と下側電極群１７との間には隙間が確保されている。上側電極の領域が下側電極に向かって押し下げられると、押し下げ領域に位置付けられている上側電極と下側電極が電気的に導通する。押し下げは、例えば、指、スタイラスペン、棒などで行えばよい。

なお、抵抗膜式タッチパネル２は、通常、図１に示すように、コネクタ２９を介してタッチパネル・コントローラ２１と接続される。また、上側電極群１３及び下側電極群１７から抵抗膜式タッチパネル２の入出力端までは、引き回し線３０が設けられる。引き回し線３０は、通常、金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用い、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくは、フレキソ印刷などの印刷法、又は、刷毛塗法などによって行うが、コネクタ２９と上側電極群１３及び下側電極群１７との間の導通が図れればこれに限定されない。

透明絶縁フィルム１１としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、又は、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、若しくは、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂フィルムを用いることができる。

なお、透明絶縁フィルム１１の上面には、ハードコート層を形成することができる。ハードコート層としてはシロキサン系樹脂などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂やアクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料がある。
また、透明絶縁フィルム１１の上面に光反射防止のためにノングレア処理を施すことができる。例えば、凹凸加工したり、ハードコート層中に体質顔料やシリカ、アルミナなどの微粒子を混ぜたりするとよい。さらに、透明絶縁フィルム１１は、１枚のフィルムではなく複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体とすることもできる。

下側電極部材５に用いられる透明絶縁フィルム１５としては、上側電極部材３の透明絶縁フィルム１１と同様、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などのフィルムなどを用いることができ、また１枚のフィルムではなく複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体とすることもできる。

上側電極部材３と下側電極部材５との間には、前述のように、スペーサ７が存在する。スペーサ７は、一般に枠形態などに形成される。スペーサ７としては、透明絶縁基材と同様の樹脂フィルム等の他、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、若しくは、シリコーン系樹脂の如き適宜な樹脂の印刷層又は塗布層を用いることができる。スペーサ７は、一般に上側電極部材３と下側電極部材５とを固定する枠形態の両面テープ、接着剤又は粘着剤からなる接着層と兼ねさせることが多い。接着剤又は粘着剤からなる接着層を形成する場合にはスクリーン印刷等が用いられる。

（２）上側電極群及び下側電極群
図３Ａ及び図３Ｂを用いて、下側電極の構造を詳細に説明する。図３Ａは、下側電極の模式的断面図である。図３Ｂは、下側電極の断面の高さを測定したグラフである。なお、図３Ｂ（図６Ｂ、図７Ｂ、図８Ｂも同じ）は、段差計による測定結果である。
図３Ａに示すように、下側電極Ｙ１は、透明絶縁フィルム１５の上に、銀層３１と、カーボン層３３と、感圧インキ層３５とを有している。カーボン層３３によって、銀層を硫化などの劣化から保護し、さらに表面の平滑化が実現されている。以上に述べたように、この実施形態では、銀層３１とカーボン層３３とで導電層本体４５が形成されており、それらに感圧インキ層３５を加えて導電層４７が形成されている。なお、導電層本体は、銀層、カーボン層のいずれか単体であってもよい。

透明絶縁フィルム１５は、厚みが例えば１２５μｍであり、２５〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。銀層３１は、厚みが例えば４μｍであり、３〜１０μｍの範囲にあることが好ましい。カーボン層３３は、厚みが例えば５μｍであり、３〜３０μｍの範囲にあることが好ましい。感圧インキ層３５は、厚みが例えば１０μｍであり、５〜２０μｍの範囲にあることが好ましい。

感圧インキ層３５を構成する組成物は、外力に応じて電気抵抗値などの電気特性が変化する素材からなる。組成物としては、例えば、英国のＰｅｒａｔｅｃｈ社製の量子トンネル現象複合材料（商品名「ＱＴＣ^TM」）を用いることができる。感圧インキ層３５は、塗布により配置することができる。感圧インキ層３５の塗布方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、又はフレキソ印刷などの印刷法を用いることができる。

下側電極Ｙ１には、保護層４１が形成されている。保護層４１は、導電層４７の幅方向両側縁部４７ａの上に、Ｙ方向に延びて形成されている。保護層４１は、幅方向両側縁部４７ａのＹ方向の全体に形成されている。保護層４１は、図２に示すように、２本の下側電極にわたって形成されており、各下側電極の幅方向両側縁部４７ａの上にまで形成されている。より具体的には、保護層４１は、感圧インキ層３５の縁部の上面から感圧インキ層３５の主面部（平坦な上面部）の端部までかけて形成された突出部４１ａを有している。突出部４１ａは、感圧インキ層３５の主面部よりさらに高く上方に延びている。ただし、突出部４１ａと上側電極との間には、隙間が確保されている。
保護層４１は、バー状のスペーサとして機能する。つまり、下側電極と上側電極の空隙を確保したり、入力荷重を制御したり、入力後の下側電極と上側電極の離れを良くする機能を実現している。
保護層４１としては、透明絶縁フィルムと同様の樹脂フィルム等の他、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、若しくは、シリコーン系樹脂の如き適宜な樹脂の印刷層又は塗布層を用いることができる。保護層４１は、スクリーン印刷その他の印刷法によって形成される。

銀層３１、カーボン層３３、感圧インキ層３５及び保護層４１は、例えば、それぞれが順番にスクリーン印刷法によって塗布される。したがって、各層の幅方向縁が盛り上がっていっている。そのため、図３Ｂに示すように、下側電極Ｙ１の幅方向両側縁部４７ａには保護層４１によって複数の突起部Ｂが形成されている。なお、下側電極Ｙ１の幅方向中間部には、感圧インキ層３５による面Ｃが形成されている。
図３Ｂに示すように、保護層４１の突出部４１ａと、感圧インキ層３５の端部との距離Ｈ１は、例えば１０μｍである。また、図３Ｂに示すように、保護層４１の突出部４１ａと、透明樹脂フィルム１５との距離Ｈ２は、例えば３０μｍである。

なお、上側電極は、下側電極と同様であるので、説明を省略する。ただし、上側電極においては、感圧インキ層及び保護層は省略可能である。

（３）電極同士の位置関係
図４及び図５を用いて、下側電極と上側電極の位置関係を説明する。図４は、下側電極の部分平面図である。図５は、下側電極に上側電極を重ね合わせた状態の部分平面図である。

図４に示すように、保護層４１は、下側電極Ｙ１，Ｙ２に沿ってＹ方向に延びている。この実施形態では、異なる下側電極に設けられて隣接する保護層は分離しているが、両者は連続して形成されていてもよい。図５に示すように、上側電極Ｘ５、Ｘ６にも、同様に保護層４３が形成されている。
この実施形態では上側電極にも保護層が形成されているが、上側電極の保護層は省略してもよい。

（４）電極の製造方法
図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂを用いて、下側電極の製造方法を説明する。図６Ａ、図７Ａ、図８Ａは、各層を形成した後の模式的断面図であり、図６Ｂ、図７Ｂ、図８Ｂは各層の断面の高さを測定したグラフである。
最初に、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、透明絶縁フィルム１５の上に銀層３１をスクリーン印刷で形成する。

次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、カーボン層３３を銀層３１の上にスクリーン印刷で形成する。この際に、図７Ｂに示すように、カーボン層３３の幅方向両側縁部には、盛り上がり部分Ｄが生じる。
次に、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、感圧インキ層３５をカーボン層３３の上にスクリーン印刷で形成する。この際に、図８Ｂに示すように、感圧インキ層３５の幅方向両側縁部には、盛り上がり部分Ａが生じる。なお、盛り上がり部分Ａにおいては、感圧インキ層３５は他の部分に比べて薄くなっている。

最後に、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、導電層４７の幅方向両側縁部４７ａに保護層４１をスクリーン印刷で形成する。この結果、導電層４７の盛り上がり部分Ａが保護層４１によって覆われる。具体的には、保護層４１の突出部４１ａが、導電層４７の幅方向両側縁部４７ａつまり盛り上がり部分Ａを覆う。

（５）保護層の効果
保護層４１によって、以下の複数の効果が得られる。
１）保護層４１はバー状のスペーサとして機能する。この場合、保護層４１は、スペーサとして十分な高さを安定して得ることができる。それに対して、従来のドット状のスペーサであれば、配置位置及び形状の制御が困難であるので、十分な高さを得られない場合があった。
２）保護層４１は導電層４７の縁のみに形成されているので、導電層４７の主面部の中央部分（感圧インキ層３５が露出している部分）での感度バラツキが生じにくい。

３）上記実施形態では感圧インキ層３５が導電層本体４５の上面に形成されており、その場合には、導電層４７の幅方向両側縁部４７ａにおいては、感圧インキ層３５が薄くなる問題が生じることが考えられる。その原因は、導電層本体４５を印刷で形成した場合には、導電層４７の幅方向両側縁部４７ａが盛り上がってしまい、そのために感圧インキ層３５がその部分で薄くなってしまうからである。そして、その場合に、カーボン層３３が露出して上側電極と接触して、その結果、高感度エレメント（押圧点）が発生してしまう。なお、エレメントとは、上部電極と下部電極の交点の１つのマトリックスをいい、高感度エレメントとは、抵抗値が押圧力の増加にしたがって正常値より急激に低下するエレメントをいう。
しかし、このタッチパネル装置１では、保護層４１が導電層４７の幅方向両側縁部４７ａを保護しているので、カーボン層３３が露出しにくい。したがって、高感度エレメントが発生しにくい。

（６）他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

（６−１）第２実施形態
図９及び図１０を用いて、第２実施形態を説明する。図９は、下側電極の部分平面図である。図１０は、下側電極に上側電極を重ね合わせた状態の部分平面図である。
図９に示すように、保護層５１は、下側電極Ｙ１，Ｙ２に沿ってＹ方向に延びている。保護層５１は、下側電極の幅方向両側縁部において下側電極と上側電極が互いに交差している箇所にのみ形成されている。この装置では、下側電極の導電層の幅方向両側縁部が保護層によって保護されるという効果を実現しつつ、保護層の材料を節約できる。
また、図１０に示すように、上側電極Ｘ５、Ｘ６にも、同様に保護層５３が形成されている。保護層５３は、上側電極の幅方向両側縁部において下側電極と上側電極が互いに交差している箇所にのみ形成されている。この装置では、上側電極の導電層の幅方向両側縁部が保護層によって保護されるという効果を実現しつつ、保護層の材料を節約できる。
この実施形態では上側電極にも保護層が形成されているが、上側電極の保護層は省略してもよい。

（６−２）第３実施形態
図１１及び図１２を用いて、第３実施形態を説明する。図１１は、下側電極の部分平面図である。図１２は、下側電極に上側電極を重ね合わせた状態の部分平面図である。
図１１に示すように、第１保護層５５は、下側電極Ｙ１，Ｙ２に沿ってＹ方向に延びている。第１保護層５５は、下側電極の幅方向両側縁部において下側電極と上側電極が互いに交差している箇所にのみ形成されている。この装置では、下側電極の導電層の幅方向の両側縁部が保護層によって保護されるという効果を実現しつつ、保護層の材料を節約できる。

また、図１１に示すように、下側電極の導電層の主面には、第２保護層５７が形成されている。第２保護層５７は、下側電極の下側電極と上側電極が互いに交差している箇所において、上側電極の幅方向両側縁部に対応して形成されている。
この実施形態では上側電極には、保護層は形成されていない。

（６−３）第４実施形態
前記実施形態では、導電層は、銀層、カーボン層、感圧インキ層から構成されていたが、そのような実施形態には特に限定されない、感圧インキ層がない導電層でもよい。
図１３を用いて、第４実施形態を説明する。図１３は、下側電極の模式的断面図である。
図１３に示すように、下側電極Ｙ１は、透明絶縁フィルム１５の上に形成された、銀層３１と、カーボン層３３とを有している。銀層３１とカーボン層３３とで導電層５９が形成されている。

下側電極Ｙ１には、保護層４１が形成されている。保護層４１は、導電層５９の幅方向両側縁部５９ａの上に、Ｙ方向に延びて形成されている。保護層４１は、幅方向両側縁部５９ａのＹ方向の全体に形成されている。より具体的には、保護層４１は、カーボン層３３の縁部の上面からカーボン層３３の主面部の端部の上までかけて形成された突出部４１ａを有している。突出部４１ａは、カーボン層３３の主面部よりさらに高く上方に延びている。
保護層４１は、バー状のスペーサとして機能する。つまり、下側電極と上側電極の空隙を確保したり、入力荷重を制御したり、入力後の下側電極と上側電極の離れを良くする機能を実現している。
本実施形態でも、保護層４１によって前記実施形態と同様の効果が得られる。

（６−４）第５実施形態
前記実施形態では、導電層は、銀層、カーボン層、感圧インキ層から構成されていたが、そのような実施形態には特に限定されない、銀層及びカーボン層以外の材料が用いられてもよい。いずれの場合も、保護層によって導電層の幅方向両側縁部が保護される。

図１４を用いて、第５実施形態を説明する。図１４は、下側電極の模式的断面図である。
図１４に示すように、下側電極Ｙ１は、透明絶縁フィルム１５の上に形成された、ＩＴＯ層６１を有している。

下側電極Ｙ１には、保護層４１が形成されている。保護層４１は、ＩＴＯ層６１の幅方向両側縁部６１ａの上に、Ｙ方向に延びて形成されている。保護層４１は、幅方向両側縁部６１ａのＹ方向全体にわたって形成されている。より具体的には、保護層４１は、ＩＴＯ層６１の主面部の端部の上に形成された突出部４１ａを有している。突出部４１ａは、ＩＴＯ層６１の主面部よりさらに高く上方に延びている。

（６−５）導電層の材料の変形例
電極の材料としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくは、パラジウムなどの金属膜によって、形成することができる。また、上側電極群及び下側電極群を２層以上の多層膜とすることができる。透明電極を構成するこれらの透明導電膜は真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、若しくは、ＣＶＤ法などで形成することができる。透明導電膜は、酸などでエッチング処理を行い透明電極とする部分以外の不要な部分を除去する方法によってパターン化することができる。また、透明導電膜上の透明電極とする部分以外を絶縁性被膜で覆うようにしてもよい。
電極の一例としては、Ｃｕ電極で厚みが２〜５０μｍのものでもよい。

（６−６）感圧インキ層の変形例
前記実施形態では感圧インキ層は下側電極のみ、又は下側電極と上側電極とに設けられていたが、感圧インキ層は上側電極のみに形成されていてもよい。
感圧インキ層の材料としては、１つ以上の金属、他の導電性又は半導体の元素及び酸化物、又は導電性又は半導体の有機又は無機ポリマーを用いることができる。より詳しくは、チタン、タンタル、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、ハフニウム、アルミニウム、シリコン、スズ、クロム、モリブデン、タングステン、鉛、マンガン、ベリリウム、鉄、コバルト、ニッケル、白金、パラジウム、オスミニウム、イリジウム、レニウム、テクネニウム、ロジウム、ルテニウム、金、銀、カドミウム、銅、亜鉛、ゲルマニウム、砒素、アンチモン、ビスマス、硼素、スカンジウム、及びランタニドとアクチニド系列の金属の１つ以上、及び、適当であるならば、少なくとも１つ以上の導電性剤である。導電性の充填剤は、非酸化状態における基本要素とすることができる。また、導電性材料の粉体、粒、ファイバーであってもよい。好ましくは直径０．０４〜０．２μｍの球状のものである。なお、分散量は、圧力感度に合わせて適宜調節すればよい。

カーボンインキを感圧インキとして用いてもよい。
半導電性感圧インキ（例えば、シリコーンゴムに導電性充填剤を用いた感圧ゴム、硫化モリブデン等の半導電性の充填剤を添加した弾性変形の生じない高弾性樹脂）であってもよい。

（７）複数の実施形態の共通概念
上記の複数の実施形態の共通概念を、下記のように説明する。

抵抗膜式タッチパネル（例えば、抵抗膜式タッチパネル２）は、複数の第１電極（例えば、下側電極Ｙ１，Ｙ２）と、複数の第２電極（例えば、上側電極Ｘ１，Ｘ２）とを備えている。第１電極は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる。第２電極は、第１方向に交差する第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びて複数の第１電極に対向する。各第１電極は、導電層（例えば、導電層４７、導電層５９、ＩＴＯ層６１）と、保護層（例えば、保護層４１、保護層５１、第１保護層５５、第２保護層５７）とを有している、導電層は、第１方向に延びる。保護層は、導電層の幅方向両側縁部（例えば、幅方向両側縁部４７ａ、幅方向両側縁部５９ａ、幅方向両側縁部６１ａ）の上に第１方向に延びて形成されている。
この装置では、ユーザが第１電極と第２電極の交点を押すと、その交点の座標が検出される。この場合、第１電極の導電層の幅方向の両側縁部が、保護層によって保護されているので、損傷しにくい。

本発明は、抵抗膜式タッチパネル及びタッチパネル装置に広く適用できる。

１ タッチパネル装置
２ 抵抗膜式タッチパネル
３ 上側電極部材
５ 下側電極部材
７ スペーサ
１１ 透明絶縁フィルム
１３ 上側電極群
１５ 透明絶縁フィルム
１７ 下側電極群
２１ タッチパネル・コントローラ
２７ 駆動・電圧検出回路
２９ コネクタ
３０ 引き回し線
３１ 銀層
３３ カーボン層
３５ 感圧インキ層
４１ 保護層
４１ａ 突出部
４３ 保護層
４５ 導電層本体
４７ 導電層
４７ａ 幅方向両側縁部

Claims (7)

1. 第１方向に延びる複数の第１電極と、
   前記第１方向に交差する第２方向に延びて前記複数の第１電極に対向する複数の第２電極と、を備え、
   各第１電極は、
   前記第１方向に延びる導電層と、
   前記導電層の幅方向両側縁部の上に前記第１方向に延びて形成された保護層と、を有している、
   抵抗膜式タッチパネル。
2. 前記保護層は、前記幅方向両側縁部の前記第１方向の全体に形成されている、請求項１に記載の抵抗膜式タッチパネル。
3. 前記保護層は、前記幅方向両側縁部において前記第１電極と前記第２電極が互いに交差している箇所にのみ形成されている、請求項１に記載の抵抗膜式タッチパネル。
4. 前記第１電極の前記第１電極と前記第２電極が互いに交差している箇所において、前記第２電極の幅方向両側縁部に対応して形成されている第２保護層をさらに備えている、請求項３に記載の抵抗膜式タッチパネル。
5. 前記導電層は、導電層本体と、前記導電層本体の主面に形成された感圧インキ層とを有している、請求項１〜４のいずれかに記載の抵抗膜式タッチパネル。
6. 前記保護層は、絶縁性であり、前記導電層より前記第２電極側に突出している突出部を有している、請求項１〜５のいずれかに記載の抵抗膜式タッチパネル。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の抵抗膜式タッチパネルを備えたタッチパネル装置。

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