TWI545472B - 壓力檢測部及具備壓力檢測部的資訊輸入裝置 - Google Patents
壓力檢測部及具備壓力檢測部的資訊輸入裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI545472B TWI545472B TW100112328A TW100112328A TWI545472B TW I545472 B TWI545472 B TW I545472B TW 100112328 A TW100112328 A TW 100112328A TW 100112328 A TW100112328 A TW 100112328A TW I545472 B TWI545472 B TW I545472B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- pressure
- panel member
- pressure sensitive
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 238
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 43
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Description
本發明關於檢測面板構件之按壓操作，設為可以輸入資訊的資訊輸入裝置之壓力檢測部及具備壓力檢測部的資訊輸入裝置。
作為具備資訊輸入機能之面板構件的資訊輸入裝置，被廣泛使用者有於液晶顯示器上配置觸控面板者。具有液晶監視器之數位相機，係於液晶監視器上面設置可以檢測出接觸位置及按壓力的面板構件，對應於接觸時按壓之強度，而提供不同之指示者存在(參照例如專利文獻1，第36圖)。
裝備於此資訊輸入裝置的壓力檢測部20，係如圖37所示，於第1基板21與第2基板22之間，由第2基板22之側起依序配置第2電極22A、碳22B、感壓油墨23a、第1電極21A，測定觸控面板等被按壓時之壓力，對應於測定之壓力值來指示資訊之輸入。
專利文獻1：特開平11-355617號公報
如圖37所示壓力檢測部，係於第2基板20側之第2電極22A之上重疊印刷碳層22B，於碳層22B覆蓋感壓油墨層23a，於另一第1基板21側設置第1電極21A。此情況下，和碳層22B比較，電極部分21A、22B在其厚度或表面存在凹凸，和碳層22B之感壓油墨層23a呈接觸之面存在著非平滑面之問題。如此則，感壓油墨層23a與電極層22A、22B之接觸狀態不穩定，結果，成為壓力檢測部之感度變動之主要原因。
如圖38所示壓力檢測部，欲使外部輸入之荷重有效傳遞至感壓油墨層23a，而另外將荷重傳遞構件25配置於第2基板22之第2電極22A之相反側，使荷重傳遞構件25位於感壓層23正下方而構成。
但是，在面板構件4周圍配置壓力檢測部時，相對於面板構件4之中央部之按壓操作，面板構件4某種程度會產生彎曲變形，於面板構件4之周緣，在由側方之斷面觀察時面板構件4之姿勢會有變化。面板構件4之姿勢產生變化時，第1基板21及第2基板22之姿勢亦跟隨變化，即使在第2基板22配置荷重傳遞構件25之情況下，亦有可能無法將外部輸入之荷重有效傳遞至感壓層23。
本發明目的在於獲得，在資訊輸入裝置中藉由按壓操作可以確實進行資訊輸入，可提升感度之精確度的壓力檢測部及具備壓力檢測部之資訊輸入裝置。
本發明之壓力檢測部之第1特徵構成為，於資訊輸入裝置被配置於面板構件之周緣部，用於檢測對上述面板構件之按壓操作者；具備：第1基板；感壓層，配置於上述第1基板與上述第2基板之間；及以檢測介由上述感壓層引起之電阻變化的方式，被設於上述第1基板的第1電極以及設於上述第2基板的第2電極；上述第1電極及上述第2電極，於上述第1基板及上述第2基板之法線上，係被設於不呈對向之位置。
於資訊輸入裝置形成壓力檢測部時，例如於第1電極上形成感壓層。彼等係分別藉由塗佈膜形成材料而形成。此時，於電極部分之厚度或其表面存在凹凸，因此，形成之感壓層之表面未必為平滑面。同樣，必要時於第2電極上形成感壓層。此情況下，對面板構件作用按壓力，藉由第1基板與第2基板挾持按壓感壓層時，有可能感壓層彼此、或感壓層與電極於平面彼此未呈接觸，而互以凸部呈接觸之情況。結果，互呈頂接之構件間之通電狀態變為不穩定，而成為不穩定之壓力檢測部。
但是，依據本發明之構成，第1電極及第2電極，於第1基板及第2基板之法線上，係被設於不呈對向之位置，因此，感壓層承受之電極部分之厚度或其表面之凹凸影響可以分散。結果，可以獲得感壓層與電極之接觸狀態被改善之壓力檢測部。另外，即使壓力檢測部被按壓時，不會有第1電極與第2電極直接被按壓之情況。因此，電極彼此互相按壓引起之不良情況可以被抑制，可提升壓力檢測部之耐久性。
本發明之壓力檢測部之第2特徵構成在於，上述第1電極與上述第2電極之其中至少一方，係設於和該壓力檢測部被按壓而上述感壓層呈壓縮之感壓區域不重疊之位置。
依據本構成，其中一方之電極，係設於和感壓區域不重疊之位置，因此，於感壓區域可以排除電極部分之厚度或其表面存在之凹凸之影響。因此，於該區域，其中至少之一方之感壓層之表面呈平滑之可能性增加。結果，可獲得感壓層與電極之接觸狀態被改善，壓力檢測特性穩定，信賴性高的壓力檢測部。如此則，於資訊輸入裝置可以藉由按壓操作進行更確實之資訊輸入。
本發明之壓力檢測部之第3特徵構成在於，上述第1電極與上述第2電極，係設於和上述感壓區域不重疊之位置。
如本構成所示，將雙方之電極設於和感壓區域不重疊之位置，如此則，第1電極與第2電極雙方之構件表面可以加工成為更平滑。因此，感壓區域之感壓層之接觸可以更確實，可獲得高信賴性之壓力檢測部。
本發明之壓力檢測部之第4特徵構成在於，上述第1電極與上述第2電極之其中至少之一方，係藉由通電膜被覆蓋。
壓力檢測部之電極，直接由感壓層覆蓋之構成時，由於電極使用之材質，電極有可能受到壓縮之感壓層而損傷。但是，此構成時，電極受到通電膜覆蓋而保護難以損傷。結果可提升壓力檢測部之耐久性。
本發明之壓力檢測部之第5特徵構成在於，具備：第1通電膜，用於覆蓋上述第1電極；及第2通電膜，用於覆蓋上述第2電極；上述第1通電膜，係具有相對於上述第1電極由側方延伸出的第1延伸部之同時，上述第2通電膜，係具有相對於上述第2電極由側方延伸出的第2延伸部；上述感壓層，係覆蓋上述第1延伸部與上述第2延伸部之其中至少之一方；在該壓力檢測部被按壓時，上述感壓層，係以僅被上述第1延伸部相關之第1通電膜以及上述第2延伸部相關之第2通電膜壓縮而構成。
依據此一構成，形成第1通電膜、第2通電膜時，在不存在本身為突起物之第1電極或第2電極的區域，可以形成極為平滑表面之通電膜。於彼等任一通電膜之表面形成感壓層之情況下，底層之通電膜本身為平滑，因此可獲得和通電膜同等平滑度之感壓層。因此，僅以第1延伸部及第2延伸部之區域壓縮感壓層之構成時，可於更廣面積適當接觸，可獲得檢測特性穩定之壓力檢測部。
本發明之壓力檢測部之第6特徵構成在於，上述第1通電膜及上述第2通電膜，係由在膠黏劑混合有碳粒子之碳層構成。
通常，碳粒子可取得各種粒徑尺寸者。將該碳粒子混入膠黏劑，施予塗佈，可以獲得具有極為細緻表面性狀之平滑通電膜。因此，壓縮上述感壓層時可獲得大的接觸面積，可獲得通電特性佳的壓力檢測部。
本發明之壓力檢測部之第7特徵構成為，於上述第1基板與上述第2基板之其中至少之一方之外面，設有荷重傳遞構件用於對上述感壓層作用集中荷重。
依據該構成，對壓力檢測部施加來自外部之荷重，荷重傳遞構件可以支撐壓力檢測部，在不分散來自外部之荷重之情況下予以集中受取，該荷重可以確實傳遞至感壓層。如上述說明，感壓層可以被確實按壓，可提升壓力檢測部之檢測精確度。
本發明之壓力檢測部之第8特徵構成在於，於資訊輸入裝置被配置於面板構件之周緣部，用於檢測對上述面板構件之按壓操作者；具備：第1基板；第2基板，和上述第1基板呈對向配置；感壓層，配置於上述第1基板與上述第2基板之間；及以檢測介由上述感壓層引起之電阻變化的方式，而被設於上述第1基板的第1電極以及設於上述第2基板的第2電極；同時，於上述第1基板與上述第2基板之其中至少之一方之外面，具有荷重傳遞構件用於對上述感壓層作用集中荷重；在該壓力檢測部被按壓時，相對於壓縮上述感壓層而形成的感壓區域，由上述面板構件之法線方向看時，荷重傳遞構件之緣部之一部分係和上述感壓區域重疊，其他之緣部則和上述感壓區域呈不重疊而構成。
壓力檢測部被按壓時，第1基板或第2基板，係藉由荷重傳遞構件受取局部荷重。面板構件會產生某一程度之彎曲變形，於面板構件之周緣由側方之斷面看時，面板構件之姿勢會變化。伴隨此，第1基板或第2基板之姿勢亦呈變化。結果，荷重傳遞構件對於第1基板或第2基板之頂接姿勢亦跟隨變化。
本發明中，利用第1基板或第2基板與荷重傳遞構件間之相對姿勢之變化，由面板構件之法線方向看時，荷重傳遞構件之緣部之一部分係和感壓區域重疊，其他之緣部則和感壓區域呈不重疊而構成。相對於荷重傳遞構件，在與其觸接之第1基板或第2基板呈傾斜時，荷重傳遞構件之緣部會成為角落部，對於第1基板等提供局部按壓力。如此則，壓力檢測部可以確實檢測出微弱之按壓力，可提升壓力檢測部之檢測特性。
本發明之壓力檢測部之第9特徵構成在於，上述第1基板與上述第2基板，在和上述感壓區域不同之位置係藉由連接部互相連接；由上述面板構件之法線方向看時，上述荷重傳遞構件之上述其他之緣部之其中之一部分，係和上述連接部重疊。
於本發明之壓力檢測部之第2構成，第1基板與第2基板，在和感壓區域不同之位置係藉由連接部互相連接。本構成之情況下，壓力檢測部被按壓時，第1基板與第2基板相互按壓時，連接部正如節目般作用。亦即，於連接部之部分，第1基板與第2基板難以互相近接。結果，對壓力檢測部之按壓力有可能無法充分傳遞至感壓區域。
如本構成所示，由面板構件之法線方向看時，使荷重傳遞構件之緣部之一部分和感壓區域重疊，荷重傳遞構件
之緣部成為角落部，藉由該部分可以確實按壓感壓層。
壓力檢測部被按壓時，第1基板或第2基板互相近接變形時，於連接部之部位，第1基板與第2基板間之間隔之變化量相較於感壓區域之變化量變少。因此，面板構件接受按壓力而變形時，在第1基板與第2基板更容易接近之處，亦即在對應於感壓區域之部位會作用較大之荷重。
於此一考慮下，如本構成所示，以荷重傳遞構件之一方緣部之位置作為連接部之部位，以該位置為支點而使第1基板或第2基板撓性變形乃合理者。亦即，例如使荷重傳遞構件由該連接部之部位朝感壓區域之側延伸，進而跨越其而突出之構成變為非必要。或者，不使荷重傳遞構件多餘地突出，則限制第1基板或第2基板用之構件變為不存在，該部位之變形自由度變高。結果，第1基板等可以更大彎曲變形，荷重傳遞構件之緣部之一部分對感壓區域之按壓量增大。如此則，可獲得檢測特性更佳之壓力檢測部。
本發明之壓力檢測部之第10特徵構成在於，由上述面板構件之法線方向看時，上述荷重傳遞構件之上述其他之緣部之其中之一部分，相對於上述感壓區域係位於上述面板構件之外緣側之同時，於該面板構件之外緣，上述第1基板之緣部、上述連接部、上述第2基板之緣部、以及上述其他之緣部之其中之一部分，係重疊被配置。
如本構成所示，第1基板之緣部、連接部、第2基板之緣部、以及其他之緣部之其中一部分，係重疊被配置於面板構件之外緣，該部位成為按壓力作用於面板構件時之反抗力承受部。面板構件，係以該緣部為支點而中央部彎曲變形為被擠壓之狀態。將如上述說明之反抗力承受部設於面板構件之最緣部，可以獲取面板構件由中央位置起之較大距離，在施加同一按壓力之情況下，可使面板構件以最大限變形。
另外，荷重傳遞構件之中，另一方之緣部係位於感壓區域之位置，因此，該緣部會集中按壓操作感壓區域。此時，如上述說明，設定成為面板構件之彎曲變形量變大，因此對感壓層之按壓程度變高，壓力檢測部之檢測感度可以提升。
本發明之壓力檢測部之第11特徵構成在於，上述第1電極及上述第2電極，於上述第1基板及上述第2基板之法線上，係被設於不呈對向之位置。
於資訊輸入裝置形成壓力檢測部時，例如於第1電極上形成感壓層。彼等係藉由分別塗佈膜形成材料而形成。此時，電極部分在其厚度或表面存在凹凸，完成之感壓層之表面未必成為平滑面。同樣地，必要時於第2電極上形成感壓層。此情況下，對面板構件作用按壓力，藉由第1基板與第2基板挾持按壓感壓層時，有可能感壓層彼此、或感壓層與電極於平面彼此未呈接觸，而互以凸部呈接觸之情況。結果，互呈頂接之構件間之通電狀態變為不穩定，而成為不穩定之壓力檢測部。
但是，依據本構成，第1電極及第2電極，於第1基板及第2基板之法線上，係被設於不呈對向之位置，因此，感壓層承受之電極部分之厚度或其表面之凹凸影響可以緩和。結果，可以獲得感壓層與電極之接觸狀態被改善之壓力檢測部。另外，即使壓力檢測部被按壓時，不會有第1電極與第2電極直接被按壓之情況。因此，電極彼此互相按壓引起之不良情況可以被抑制，可提升壓力檢測部之耐久性。
本發明之壓力感側器之第1特徵構成在於具備：針對周緣部被固定於框體的面板構件以檢測對該面板構件之按壓操作的方式，而被設於上述周緣部的具有上述第1～11之任一特徵構成之壓力檢測部；及上推防止機構，在上述面板構件被按壓操作時，用於防止上述面板構件之角落部由上述框體往上推升。
依據本特徵構成，具備防止面板構件之角落部由框體往上推升之上推防止機構，因此，角落部往上推升而導致壓力檢測部之輸出不正確，壓力感側器之精確度下降之問題可以防止。另外，藉由防止角落部之往上推升，面板構件之撓度變小，可達成面內感度分布之均勻化，可抑制按壓操作之位置引起之壓力感側器之精確度變動。
本發明之壓力感側器之第2特徵構成在於，上述上推防止機構為，相較於除去上述角落部以外之上述周緣部中之接著區域以更寬幅而設置的，上述角落部之接著部。
如本特徵構成所示，藉由設置更寬幅的角落部之接著部，而構成上推防止機構，在壓力感側器製造時，無須設置其他構件，亦無須追加新的製造工程，可抑制成本之增加之同時，可防止壓力感側器之精確度降低。
本發明之壓力感側器之第3特徵構成在於，僅在除去上述角落部以外之區域，設有上述壓力檢測部。
依據本特徵構成，在面板構件之容易產生往上推升之角落部不存在壓力檢測部，因此即使角落部往上推升時，其對於壓力檢測部之精確度下降之影響可以被抑制。另外，壓力檢測部以分散式配置複數個時，可以減少其個數，壓力檢測部設於涵蓋周緣部全區域時其之一部分變為不必要，可以同時達成成本之削減。
本發明之資訊輸入裝置之第1特徵構成在於具備有：面板構件，可對按壓操作進行輸入指示；支撐部，以支撐上述壓力檢測部之周緣部的方式，被設於裝置本體；及具有上述第1～11之任一之特徵構成之壓力檢測部，其被配置於上述面板構件與上述支撐部之間。
本發明之資訊輸入裝置之第2特徵構成在於，將具有上述第1～3之任一特徵構成之壓力感側器，插入上述框體與上述面板構件之間。
藉由彼等構成，藉由檢測特性被提升之壓力檢測部，於資訊輸入裝置可以穩定進行面板構件之按壓操作引起之資訊輸入。
以下參照圖面說明本發明資訊輸入裝置1之實施形態。
如圖1、2所示，資訊輸入裝置1構成為具備：顯示裝置3，係在前面被形成有開口部2A等之框體2，具有液晶或有機EL等之顯示部3A；及面板構件4，具有接觸式資訊輸入機能。
本發明中，如圖2所示，框體2之開口部2A，係以具有容許面板構件4之嵌入段差的方式，切開框體2之上面而被形成，於其底面具有：顯示裝置用開口部2a，用於使配備於框體2內部之顯示裝置3之顯示部3A面臨外部；及框狀之支撐部2b，用於支撐面板構件4之周緣部4A。
開口部2A之形狀或大小，可對應於面板構件4之形狀或大小做各種變更。另外，開口部2A之安裝深度，可對應於面板構件4之厚度等做各種變更。另外，開口部2A中之顯示裝置用開口部2a之形狀或大小，可對應於顯示部3A之形狀或大小等做各種變更。於此，將開口部2A、顯示裝置用開口部2a、顯示部3A及面板構件4之形狀設為矩形狀或大略矩形狀。但是，面板構件4等之形狀並未特別限定，例如可為圓形。開口部2A之安裝深度，只需設定成為使框體2之表面與面板構件4之表面成為大略同一高度即可。
於資訊輸入裝置1設置可以檢測出對面板構件4之按壓操作的壓力檢測部20。壓力檢測部20，係配置於面板構件4與框體2之支撐部2b之間，由處理來自壓力檢測部20之輸出信號的信號處理電路等(未圖示)構成。壓力檢測部20之構成只要能檢測出按壓力即可，並未特別限定。如圖1、3所示，壓力檢測部20係在面板構件4之周緣部4A配置至少1個。面板構件4，係具備所謂觸控輸入機能者，可依據對面板構件4之觸控操作而檢測成為其操作位置的X-Y座標。又，具備觸控輸入機能者，可選自電阻膜方式、靜電容量方式及電磁感應方式。
如圖4所示，壓力檢測部20，係於面板構件4之側配置框狀之第1基板21，和第1基板21呈對向之同時於支撐部2b側配置第2基板22。於第1基板21使第1電極21A靠近面板構件4之內側予以配置，第1電極21A係被感壓層23之上部感壓油墨23a覆蓋。另外，於第2基板22使第2電極22A靠近面板構件4之外側予以配置，被感壓層23之下部感壓油墨23b覆蓋。
亦即，第1電極21A及第2電極22A，係設於第1基板21及第2基板22之法線上不呈對向之位置。第1電極21A被感壓層23按壓時，第2電極22A不會妨礙第1電極21A之按壓。另外，第2電極22A被感壓層23按壓時，第1電極21A不會妨礙第2電極22A之按壓。結果，可獲得感壓層23與電極21A、22A之接觸狀態被改善的壓力檢測部20。壓力檢測部20被按壓時，第1電極21A與第2電極22A不會直接互相按壓。因此，電極彼此重複被按壓引起之電極之磨損可以抑制，壓力檢測部20之耐久性可以提升。
如圖3、4所示，框狀之第1基板21、第2基板22之內徑係配合開口部2A之尺寸，外徑則配合另外具備之XY座標
檢測裝置(未圖示)。在第1基板21之於第2基板22之對向面，以框狀配置第1電極21A。在第2基板22之於第1基板21之對向面，相對於第1電極21A使第2電極22A和面板構件4之反中央側之位置呈對向的方式，以框狀予以配置。亦即，在框狀之第1基板21與第2基板22之間，使第1電極21A與第2電極22A於水平方向呈分離配置，因此未配置於壓力檢測部20的部分之第1電極21A與第2電極22A之絕緣處理可以減輕。
壓力檢測部20，係於第2基板22藉由例如黏著劑(未圖示)黏著於支撐部2b之上時，被安裝於開口部2A。
在第1基板21與第2基板22之對向區域、亦即，感壓層23之兩側配置連接部24。連接部24，係由例如具有彈性之黏著性接著劑或兩面黏著材，以和第2電極22A、下部感壓油墨23b、上部感壓油墨23a、第1電極21A之合計厚度大略同一或稍厚而形成。又，於圖4，電極、感壓油墨與連接部24係分離，但電極、感壓油墨與連接部24亦可一部分接觸。
以下說明安裝於資訊輸入裝置1之壓力檢測部20之動作。於資訊輸入裝置1之內部，第1電極21A與第2電極22A係連接於連接器(未圖示)，連接器則連接於資訊輸入裝置1內建之荷重檢測部(未圖示)。
壓力檢測部20係檢測出，面板構件4被按壓時感壓層23之中，介由感壓油墨23a及下部感壓油墨23b產生於第1電極21A與第2電極22A之間的電阻之變化。藉由該電阻變化之檢測，可檢測施加於感壓層23之外力，可檢測對面板構件4之荷重。
壓力檢測部20之第1基板21與第2基板22，例如為薄膜等，材質可使用撓性基板可使用之材質，例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PS(聚苯乙烯)系樹脂、聚烯系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、丙烯基系樹脂、AN樹脂等泛用樹脂。另外，亦可使用PS(聚苯乙烯)系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚甲醛系樹脂、聚碳酸酯變性聚苯醚樹脂、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)、超高分子量聚乙烯樹脂等之泛用工程樹脂，或聚碸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚二苯醚系樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂、聚烯丙基系耐熱樹脂等之超工程樹脂。
壓力檢測部20之第1基板21與第2基板22之材料，可使用金、銀、銅、鎳等金屬，或者碳或包含複數彼等材料的混合物等之具有導電性之糊狀物。彼等之形成方法，可為例如網版印刷、膠印(offset print)、凹版印刷(gravure)、或柔版印刷(flexo print)等印刷法、光阻劑法等。另外，第1電極21A與第2電極22A，可以貼合銅或金等金屬箔而形成。第1電極21A與第2電極22A，可於鍍層有銅等金屬的FPC上以阻劑形成電極圖案，對未被阻劑保護之部分之金屬箔進行蝕刻處理而形成。電極亦可組合其中舉出之形成方法或材料予以積層。
構成壓力檢測部20之感壓油墨23a及下部感壓油墨23b的組成物，可由電阻值等電氣特性對應於外力而變化之素材構成。作為組成物可使用例如英國Peratech公司製造之量子穿遂現象複合材料(商品名「QTC」)。感壓油墨23a及下部感壓油墨23b，可藉由塗佈配置於第1基板21與第2基板22。作為感壓油墨23a及下部感壓油墨23b之塗佈方法，可使用網版印刷、膠印(offset print)、凹版印刷(gravure)、或柔版印刷(flexo print)等印刷法。
壓力檢測部20，係於資訊輸入裝置1之面板構件4之下面，藉由例如糊等接著劑、兩面黏著帶等之黏著層予以貼合，以被隱蔽於面板構件4之周緣部4A之加飾部的方式至少配置1個。因此，構成壓力檢測部20之各構件，不限定於由透明材質構成，亦可由有色材質構成。
如圖5所示，資訊輸入裝置1之框體2，可於面板構件4之上方具備前框部2c之形狀。於框體2具備前框部2c，則面板構件4之周緣部4A及配置於周緣部4A之壓力檢測部20可藉由框體2之支撐部2b及前框部2c予以挾持固定。
本實施形態，係如圖6所示，壓力檢測部20，係於面板構件4之側配置框狀之第1基板21，和第1基板21呈對向之同時於支撐部2b側配置第2基板22。於第1基板21使第1電極21A靠近面板構件4之內側予以配置，第1電極21A係被第1通電膜21B覆蓋。另外，於第2基板22使第2電極22A靠近面板構件4之外側予以配置，第2電極22A係被第2通電膜22B覆蓋。另外，第2通電膜22B係被感壓層23之感壓油墨23a覆蓋。
覆蓋第2通電膜22B之感壓油墨23a之表面，係和第1通電膜21B呈對向。因此，藉由面板構件4按壓壓力檢測部20時，於第2電極22A與第2通電膜22B之間形成感壓層23被壓縮之區域(感壓區域)Z。其中，第1電極21A被配置於由感壓區域Z偏離面板構件4之中央側(圖6之右側)之位置(和感壓區域Z不重疊之位置)。亦即，感壓區域Z之第1基板21側僅成為第1通電膜21B，該第1通電膜21B之表面成為平滑之可能性變高。結果，壓力檢測部20被按壓時，於感壓區域Z，第1通電膜21B與感壓油墨23a之接觸狀態良好，壓力檢測特性成為穩定。
作為壓力檢測部20之第1通電膜21B及第2通電膜22B之材料，可使用和第1電極21A與第2電極22A大略同樣之材料，使用具有上述導電性之糊時，可使用粒徑尺寸小於第1電極21A與第2電極22A之材料。於通電膜使用粒徑尺寸小之材料時，容易形成平滑之通電膜。上述各種材料之中碳粒子可取得各種粒徑尺寸者。因此，將粒徑尺寸小的碳粒子混入膠黏劑予以塗佈，可獲得具有極細表面性狀之平滑通電膜。
本實施形態，係如圖7所示，壓力檢測部20，係以感壓層23覆蓋第1通電膜21B而構成。感壓層23之感壓區域Z，係位於第1通電膜21B與第2通電膜22B之間，第1電極21A被設於由感壓區域Z起偏離沿著第1基板21之方向的位置。於壓力檢測部20設置凸塊25a，作為對在第2基板22之外面頂接於支撐部2b而對感壓層23作用集中荷重的荷重傳遞構件25。凸塊25a配置成為和感壓區域Z重疊，由面板構件4對壓力檢測部20施加荷重時，凸塊25a會由下方支撐壓力檢測部20，將該荷重集中傳遞至感壓層23(圖8)。
凸塊25a之構成，可為藉由印刷或塗佈等配置熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂者，配合壓力檢測部之尺寸予以裁斷貼合之薄膜或樹脂板、PE泡沫(PE foam)或尿烷泡等之發泡體、黏著性接著劑或兩面黏著材、兩面捲帶等。另外，於第2通電膜22B設置感壓層23時，凸塊25a係設於第1基板21之背側頂接於面板構件4。其中凸塊25a之高度尺寸例如為50μm～200μm(包含黏接於第2基板22之接著層之厚度)。
亦可取代凸塊25a，改為在框體2之相當於感壓區域Z之位置形成凸部。藉由在框體2本身設置凸部，該凸部可作為荷重傳遞構件25之機能。
如圖9所示，壓力檢測部20，係以感壓層23覆蓋第2通電膜22B，和上述實施形態相反，第2電極22A設於和感壓區域Z不重疊之位置而構成亦可。
如圖10所示，壓力檢測部20，係使第1電極21A偏面板構件4之中央側，使第2電極22A偏面板構件4之遠離中央側而配置於互異之位置，覆蓋第1電極21A用的第1通電膜21B，係具有朝遠離中央側延伸之第1延伸部21b，第2通電膜22B係具有朝中央側延伸之第2延伸部22b。將第1通電膜21B與第2通電膜22B配置於上下大略平行位置，藉由感壓層23覆蓋第2延伸部22b之一部分，使感壓區域Z配置於第1延伸部21b與第2延伸部22b之間而構成感壓層23。結果，壓力檢測部20係將第1電極21A與第2電極22A設於不重疊於感壓區域Z之位置。
如上述說明，將第1電極21A與第2電極22A設於不重疊於感壓區域Z之位置，則第1通電膜21B及第2通電膜22B之構件表面可以加工成為更平滑。因此，可獲得感壓層23、第1通電膜21B及第2通電膜22B之接觸更確實、信賴性高的壓力檢測部20。
特別是，感壓油墨23a僅覆蓋第2通電膜22B之中之第2延伸部22b。因此，即使感壓層23壓縮時，第2電極22A亦不會直接被按壓，在面板構件之過度按壓操作時第2電極22A亦難以受到損傷，可提升壓力檢測部20之耐久性。
如圖11所示，壓力檢測部20，係使第1電極21A偏面板構件4之中央側，使第2電極22A偏面板構件4之遠離中央側而配置於互異之位置，覆蓋第1電極21A用的第1通電膜21B，係具有朝遠離中央側延伸之第1延伸部21b，第2通電膜22B係具有朝中央側延伸之第2延伸部22b。將第1通電膜21B與第2通電膜22B，以僅使互相之延伸部21b、22b互為重疊而配置於上下，藉由感壓層23覆蓋第2延伸部22b之一部分，使感壓區域Z配置於第1延伸部21b與第2延伸部22b之間而構成感壓層23，將雙方之電極21A、22A設於不重疊於感壓區域Z之位置。
如上述構成壓力檢測部20時，在第1電極21A對於第2基板22之法線上呈對向之位置上不存在第2通電膜22B，在第2電極22A對於第1基板21之法線上呈對向之位置上不存在第1通電膜21B。因此，第1電極21A與第2通電膜22B以及第2電極22A與第1通電膜21B之接觸可以更確實被迴避，可提升壓力檢測部20之檢測精確度。
另外，如圖12所示，構成為在第1電極21A與第2電極22A之對向面未被配置感壓層23時，第1電極21A與第2通電膜22B以及第2電極22A與第1通電膜21B之接觸可以更確實被迴避。
如圖13所示，壓力檢測部20，係於面板構件4之側配置框狀之第1基板21，和第1基板21呈對向之同時於支撐部2b側配置第2基板22。於第1基板21配置第1電極21A，於第2基板22配置第2電極22A。第1電極21A係被感壓油墨23a覆蓋，第2電極22A係被下部感壓油墨23b覆蓋。電極21A、22A分別被通電膜21B、22B覆蓋亦可。感壓層23可設置1層之感壓油墨。
如圖13所示，在第1基板21之於第2基板22之對向面，以框狀配置第1電極21A。在第2基板22之於第1基板21之對向面，使第2電極22A與第1電極21A呈對向而配置。在第1基板21之角落部分或周緣部，以覆蓋第1電極21A的方式配置點狀之上部感壓油墨23a。在第2基板22之角落部分或其周緣部，以覆蓋第2電極22A、而且和感壓油墨23a呈對向的方式配置點狀之下部感壓油墨23b。感壓油墨部分之電極，係設計成為較感壓油墨印刷尺寸稍小。藉由貼合而安裝於開口部2A。
壓力檢測部20，係另於第2基板22與框體之支撐部2b之間設置凸塊25a，作為頂接於支撐部2b而對感壓層23作用集中荷重的荷重傳遞構件25。面板構件4被按壓操作時，第1電極21A與第2電極22A會壓縮感壓層23而形成感壓區域Z。凸塊25a，係於第2基板22與框體之支撐部2b之間形成荷重傳遞區域A。其中，由面板構件4之法線方向看時，凸塊25a之緣部之中，面板構件4之中央側之緣部25A會與感壓區域Z重疊，而面板構件4之遠離中央側之緣部25B不與感壓區域Z重疊。亦即，荷重傳遞構件25構成為，由面板構件4之法線方向看時，緣部之一部分會與感壓區域Z重疊，而其他之緣部不與感壓區域Z重疊。
由面板構件4對壓力檢測部20施加荷重時，凸塊25a係由下方支撐壓力檢測部20，將該荷重集中傳遞至壓力檢測部20(圖14)。另外，面板構件4之中央側之緣部25A成為角落部，對第2基板22施加局部之按壓力。如此則，壓力檢測部20可確實檢測出微弱之按壓力。
作為凸塊25a之構成，可為藉由印刷或塗佈等配置熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂者，配合壓力檢測部之尺寸予以裁斷貼合之薄膜或樹脂板、PE泡沫或尿烷泡沫等之發泡體、黏著性接著劑或兩面黏著材、兩面捲帶等。凸塊25a可設於第1基板21與面板構件4之間，亦可設於第1基板21與面板構件4之間，以及第2基板22與框體之支撐部2b之間之雙方。其中，凸塊25a之高度尺寸例如為50μm～200μm(包含黏接於第2基板22之接著層之厚度)。
亦可取代凸塊25a之形成，改為在框體2之相當於感壓區域Z之位置形成凸部。藉由在框體2本身設置凸部，該凸部可作為荷重傳遞構件25之機能。
壓力檢測部20，當第1基板21與第2基板22在和感壓區域Z不同之位置藉由連接部24被互相連接時，於面板構件4被作用按壓力而第1基板21與第2基板22互相被壓接時，連接部24正如節目般作用，導致第1基板與第2基板難以互相近接之情況。
因此，本實施形態之壓力檢測部20，如圖15所示，由面板構件4之法線方向看時，荷重傳遞構件25之緣部之一部分25A成為和感壓區域Z重疊，其他之緣部之一部分25B成為和連接部24重疊而構成。
面板構件4之按壓時，第1基板21或第2基板22互相近接變形時，於連接部24之部位，第1基板21與第2基板22間之間隔之變化量相較於感壓區域Z之變化量較少。因此，面板構件4承受按壓力變形時，在第1基板21與第2基板22更容易接近之處、亦即，在對應於感壓區域Z之部位會被施加較大的荷重。
使荷重傳遞構件25由該連接部24之部位朝感壓區域Z之側延伸，進而跨越彼等而突出之構成成為非必要。藉由荷重傳遞構件25之無須多餘突出，則限制第1基板21或第2基板22用之構件變為不存在，該部位之變形自由度變高。結果，第1基板21等可以更大彎曲變形，荷重傳遞構件25之緣部25A之一部分對感壓區域Z之壓接量變大。
本實施形態係如圖16所示，由面板構件4之法線方向看時，荷重傳遞構件25之緣部之一部分25A成為和感壓區域Z重疊，其他之緣部25B之其中一部分相對於感壓區域Z係位於面板構件4之外緣側。另外，於面板構件4之外緣，第1基板21之緣部、連接部24、第2基板22之緣部以及荷重傳遞構件25之其他之緣部之其中一部分25B係被重疊配置。將第1基板21之緣部至荷重傳遞構件25之緣部25B配置於面板構件4之最外側。
如此則，面板構件4之外緣的該部位，會成為對面板構件4作用按壓力時之抗拒力承受部。面板構件4，係以該緣部為支點在中央部被壓接狀態下產生撓性變形。將該抗拒力承受部設於面板構件4之最緣部，可以取得較大之面板構件4之中央位置起之距離，在同一按壓力時面板構件4亦可以最大限產生變形。
另外，荷重傳遞構件25之緣部25A位於感壓區域Z之位置，該緣部25A可對感壓區域Z集中按壓。此時，如上述說明，將面板構件4之撓性變形量設為較大，因此對感壓層23之按壓程度變高，可提升壓力檢測部20之檢測感度。
另外，將第1基板21之緣部至荷重傳遞構件25為止之連接部，配置於面板構件4之最外側之同時，藉黏著性構件構成荷重傳遞構件25，另外，將該黏著性構件設於面板構件4之全周，可以排除來自面板構件4之外周側之異物之進入，或水分之侵入。
如圖17所示，本實施形態之壓力檢測部20，係於第1基板21使第1電極21A偏面板構件4之內側被配置，於第2基板22使第2電極22A偏面板構件4之外側而配置。亦即，第1電極21A與第2電極22A，於第1基板21及第2基板22之法線上係設於不呈對向之位置。第1電極21A，係藉由感壓層23之上部感壓油墨23a予以覆蓋。第2電極22A係藉由感壓層23之下部感壓油墨23b予以覆蓋。
亦即，第1電極21A與第2電極22A，在第1基板21及第2基板22之法線上係設於不呈對向之位置。如此則，感壓層23承受之電極部分21A、22A之厚度或表面凹凸之影響可以被緩和。第1電極21A壓接感壓層23時第2電極22A不會成為第1電極21A之按壓之阻礙。另外，反之，第2電極22A壓接感壓層23時第1電極21A不會成為第2電極22A之按壓之阻礙。結果，可獲得感壓層23與電極21A、22A之接著部被改善之壓力檢測部。另外，即使壓力檢測部20被按壓時，第1電極21A與第2電極22A亦不會直接互相壓接。因此，電極彼此重複被壓接引起之電極之磨損可以被抑制，可提升壓力檢測部20之耐久性。另外，將第1電極21A配置於第1基板21中之面板構件4之遠離中央側，第2電極22A配置於第2基板22中之面板構件4之中央側亦可。
如圖18所示，壓力檢測部20，係於第1基板21使第1電極21A靠面板構件4之內側被配置，藉由第1通電膜21B覆蓋第1電極21A。另外，於第2基板22使第2電極22A偏面板構件4之外側而配置，藉由第2通電膜22B覆蓋第2電極22A。亦即，本實施形態中，第1電極21A與第2電極22A，於第1基板21及第2基板22之法線上係設於不呈對向之位置。另外，第1通電膜21B，係藉由感壓層23之感壓油墨23a予以覆蓋。
覆蓋第1通電膜21B之感壓油墨23a之表面係和第2通電膜22B呈對向。因此，面板構件4被按壓操作時，於第1通電膜21B與第2通電膜22B之間會形成感壓層23被壓縮之感壓區域Z。其中，第1電極21A被配置於由感壓區域Z起偏離面板構件4之中央側(圖10之右側)之位置。亦即，第1電極21A係設於和感壓區域Z不重疊之位置。因此，感壓區域Z之第1基板21側僅成為第1通電膜21B，於感壓區域Z可排除第1電極21A之厚度或表面凹凸之影響，第1通電膜21B之表面成為平滑之可能性變高。結果，按壓操作面板構件4時，於感壓區域Z，第1通電膜21B與感壓油墨23a之接觸狀態良好，壓力檢測特性成為穩定。另外，將第1電極21A配置於第1基板21中之面板構件4之遠離中央側，將第2電極22A配置於第2基板22中之面板構件4之中央側亦可。
(1)於資訊輸入裝置1，當按壓操作周緣部4A被固定之面板構件4時，由於面板構件4之撓性會導致周緣部4A被往上推升。該往上推升舉動有可能降低配置於周緣部4A之壓力檢測部20之精確度。因此，如圖19所示資訊輸入裝置1係具備上推防止機構，用於防止面板構件4之角落部4B由框體2被往上推升。壓力檢測部20，係於矩形狀面板構件4之除了周緣部4a之角落部4b以外之長邊上各配置3個，短邊上各配置1個。但是，壓力檢測部20之配置形態或配置個數不限定於此，例如亦可於角落部4B設置壓力檢測部20等。另外，角落部4B係指由面板構件4之角起一定之範圍。例如可設為由面板構件4之角起，連結面板構件4之中央與該中央其位於最接近之壓力檢測部20的直線距離之1/4之距離之範圍等。
如圖20所示，於面板構件4之下，由上起依序配置第1基板21、第1電極21A、上部感壓油墨23a、下部感壓油墨23b、第2電極22A、第2基板22、凸塊25a。於框狀之第1基板21下面配置框狀之第1電極21A，於框狀之第2基板22上面配置框狀之第2電極22A。
圖21表示上推防止機構之配置平面圖。本實施形態中，由第1基板21與第2基板22之內框之4角起分別設置朝內側突出之突出部21a、22a(參照圖20)。本實施形態之上推防止機構，係於第1基板21之突出部21a及第2基板22之突出部22a，藉由設置寬幅之接著構件24a、寬幅之上部接著部31a、及寬幅之下部接著部32a而構成。另外，覆蓋寬幅之接著構件30a及寬幅之下部接著部32a的第1基板21及第2基板22之區域，未必一定構成為突出部21a、22a，亦可構成為不具備突出部21a、22a之一定幅度的框狀之第1基板21與第2基板22之一部分。
圖22表示圖21之XXII-XXII斷面圖，亦即表示形成有壓力檢測部20之周緣部4A中之斷面圖。壓力檢測部20，其之面板構件4之下面與第1基板21之上面係藉由上部接著部31予以接著，框體2之支撐部2b之上面與第2基板22之下面係藉由兩面黏著捲帶構成之凸塊25a被接著。上部接著部31及如後述說明之下部接著部32，可使用例如糊等之接著劑、兩面黏著捲帶等。
圖23表示圖21之XXIII-XXIII斷面圖，亦即表示未形成有壓力檢測部20之角落部4B之斷面圖。於角落部4B，係由第1基板21與第2基板22之內框起，設置朝內側突出之突出部21a、22a。藉由設置彼等突出部21a、22a，可以設置寬幅之接著構件24a、寬幅之上部接著部31a、及寬幅之下部接著部32a，可擴大角落部4B中之接著面積。結果，可以強化角落部4B之接著力量，可防止面板構件4之往上推升。
於角落部4B未設置感壓油墨23a、23b，因此未能作為壓力檢測部20之機能。因此，即使面板構件4之角落部4B往上推升時，於角落部4B並未被檢測出壓力，因此可以提升壓力檢測部20之檢測精確度。
於第1基板21與第2基板22不設置突出部，如圖24、25所示，於面板構件4之角落部4B，在較第1基板21與第2基板22之內框更內側區域，設置直接將面板構件4與框體2之支撐部2b予以接著的接著部33而作為上推防止機構亦可。
藉由設置接著部33可以擴大角落部4B之接著區域，可防止面板構件4之角落部4B之往上推升。接著部33可設為例如具有彈性之黏著性接著劑或兩面黏著材。另外，接著部33與第1基板21及第2基板22未必一定要接觸，接著部33與第1基板21及第2基板22亦可以呈一部分分離。
另外，作為上推防止機構，亦可如圖26、27所示，於面板構件4之角落部4B之側面設置凹部4C，將卡合於凹部4C的凸部2d設置於框體2。依據該構成，凸部2d可防止面板構件4之角落部4B之往上推升，可防止往上推升所導致壓力檢測部20之檢測精確度下降。另外，亦可將凸部2d設為凹部，將凹部4C設為凸部。
(2)本發明之壓力檢測部20亦可對感壓層23事先賦與初期荷重。
使連接部24之厚度，藉由例如較感壓部分(電極、通電膜、及感壓層)之厚度為薄的非彈性間隔件(可為包含基板21、22之接著層的接著劑單體)構成。如此則，第1基板21或第2基板22之變形被容許之情況下，藉由第1基板21或第2基板22對壓力檢測部20提供事先設定之壓力作為初期荷重。連接部24可為具有彈性之黏著性接著劑或兩面黏著材，亦可為設定成為發揮拉伸力之狀態的橡膠、拉伸之線圈彈簧、板彈簧等各種彈性構件。
基於連接部24之材料等而無法進一步使其厚度較感壓部分更薄時，可以增大感壓部分之厚度而其大於連接部24之厚度，對感壓層23賦與初期荷重亦可。另外，欲增加感壓部分之厚度時，可將電極21A、22A、通電膜22A、22B或感壓層23塗佈或印刷成為較通常厚，或進行重疊塗佈等。
使壓力檢測部20之連接部24如此構成，則在資訊輸入裝置1之面板構件4與支撐部2b之間配置壓力檢測部20之階段，於連接部24會作用使保持當初厚度之力量，該力量朝使第1基板21與第2基板22互相近接之方向作用。亦即，窄化第1基板21與第2基板22之間的距離，縮小感壓層23之無加壓狀態之厚度，結果，對感壓層23可以賦與事先設定之壓力作為初期荷重。
(3)於壓力檢測部20，如圖28所示，於第1通電膜21B覆蓋上部感壓油墨23a，於第2通電膜22B覆蓋下部感壓油墨23b，將第1電極21A與第2電極22A設於和感壓區域Z不重疊之位置而構成亦可。
(4)於壓力檢測部20，如圖29所示，第1電極21A與第2電極22A不被通電膜21B、22B覆蓋，而直接被上部感壓油墨23a及下部感壓油墨23b覆蓋，將第1電極21A與第2電極22A設於和感壓區域Z不重疊之位置而構成亦可。
(5)於壓力檢測部20，使第1電極21A與第2電極22A之其中一方(圖30為第2電極22A)被通電膜(圖30為第2通電膜22B)覆蓋，使第1電極與第2電極之其中另一方(圖30為第1電極21A)直接被感壓層23覆蓋而構成亦可。
(6)上述實施形態之中，表示僅在一部分實施形態之壓力檢測部20設置和感壓區域Z重疊之凸塊25a之構成，但是，針對其他實施形態之壓力檢測部20，亦可設置和感壓區域Z重疊之凸塊25a。
(7)如圖31所示，設於壓力檢測部20之荷重傳遞構件25，其之一端部25A重疊於感壓區域Z，另一端部25B不重疊於感壓區域Z而予以配置亦可。另一端部25B，相對於感壓區域Z可位於面板構件4之遠離中央側，反之，相對於感壓區域Z亦可位於面板構件4之中央側。凸塊25a由黏著性材料構成時，如圖31所示，使第1基板21之緣部至荷重傳遞構件25之緣部25B為止配置於面板構件4之最外側，而可以排除來自面板構件4外周側之異物之進入或水分之侵入。因此，可提升該裝置之信賴性、耐久性。另外，可以切斷壓力檢測部20或荷重傳遞構件25之不要之緣部，容易製造壓力檢測部20。
(8)如圖32所示，荷重傳遞構件25，由面板構件4之法線方向看時，面板構件4之遠離中央側之緣部和感壓區域Z重疊，面板構件4之中央側之緣部和感壓區域Z不重疊而構成亦可。
(9)於上述第11實施形態，第1電極21A設於和感壓區域Z不重疊之位置，亦可將第2電極22A設於和感壓區域Z不重疊之位置，或將第1電極21A與第2電極22A雙方設於和感壓區域Z不重疊之位置。將第1電極21A與第2電極22A雙方設於和感壓區域Z不重疊之位置時，例如圖33所示，第1通電膜21B具有相對於第1電極21A由側方延伸之第1延伸部21b，第2通電膜22B具有相對於第2電極22A由側方延伸之第2延伸部22b而構成。
使上部感壓油墨23a僅被第1通電膜21B之中之第1延伸部21b覆蓋，使感壓層23配置於第1延伸部21b與第2延伸部22b之間，則面板構件4被按壓操作時，藉由第1延伸部21b及第2延伸部22b壓縮感壓層23。亦即，即使感壓層23被壓縮，第1電極21A與第2電極22A亦不被直接押壓，第1電極21A與第2電極22A相對於面板構件4之過度按壓操作成為較難受損之構造，可提升壓力檢測部20之耐久性。
(10)具備凸塊25a之壓力檢測部20，亦可構成為使配置於第1基板21或第2基板22之其中之一方的一對電極，使第1基板21或第2基板22之另一方覆蓋該一對電極予以配置。如此則，電極層為1層，壓力檢測部20之厚度更薄，結果，可達成資訊輸入裝置1之薄型化。此情況下，藉由將一對電極形成為梳齒形狀、渦捲形狀等，控制和感壓油墨構件之間之接觸面積，可以獲得所要之檢測範圍之信號。
(11)如圖34所示壓力檢測部20，除了將凸塊構件25配置於面板構件4與第1基板21之間以外，均和如圖22所示壓力檢測部20同樣。使凸塊25a之端部之中位於面板構件4中央側之端部25A，位於第1電極21A與第2電極22A之間而予以構成，如此則，面板構件4被按壓操作時，按壓力可由凸塊25a之端部25A集中傳遞至上部感壓油墨23a及下部感壓油墨23b，為較好。
(12)上述實施形態中，凸塊25a設為壓力檢測部20之外側一半分，但亦可將例如寬度小於感壓油墨構件24a、24b之凸塊25a，配置於感壓油墨23a、23b之下方。另外，可將凸塊25a配置於第2基板22與下部感壓油墨23b之間，可設置於第1基板21與上部感壓油墨23a之間。另外，於彼等複數個場所設置凸塊25a亦可。
(13)壓力檢測部20之連接部24僅配置於面板構件4之遠離中央側與中央側之其中之一方亦可。特別是，將連接部24配置於面板構件4之遠離中央側(外側)時，可防止塵埃及水分由面板構件4與裝置本體間之間隙侵入。因此，在面板構件4與支撐部2b之間不會挾持異物。另外，第1電極21A、第2電極22A或感壓層23等之受損機會亦可減低，裝置之耐久性可以大幅提升。
(14)於上述實施形態之壓力檢測部20，係將第1電極21A配置於面板構件4之中央側，將第2電極22A配置於面板構件4之遠離中央側，但亦可將第1電極21A配置於面板構件4之遠離中央側，將第2電極22A配置於面板構件4之中央側。
(15)感壓層23設於面板構件4之周緣部4A之其中至少之一部分即可。如圖35所示，連接部24僅配置於感壓層23之附近亦可。如上述說明，將連接部24設於面板構件4之周緣部4A之一部分，如此則，連接部24可以僅設於必要位置，針對配置於面板構件4之壓力檢測部20較少時，就資訊輸入裝置1之製造而言有利。
本發明之壓力檢測單元可以有效利用於行動電話、智慧型手機(smart phone)，PDA、汽車導航裝置、數位機、數位攝影機、遊戲機、以及觸控式等之電子機器，可以有效提升電子機器之多功能化及操作性能。
2．．．框體
2A．．．開口部
2b．．．支撐部
4．．．面板構件
4A．．．周緣部
20．．．壓力檢測部
21．．．第1基板
22．．．第2基板
21A．．．第1電極
22A．．．第2電極
23a．．．上部感壓油墨
23b．．．下部感壓油墨
24．．．連接部
圖1表示配置本發明之壓力檢測部的資訊輸入裝置之斜視圖。
圖2表示圖1之II-II斷面圖。
圖3表示資訊輸入裝置之壓力檢測部之配置圖。
圖4表示圖2之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖5表示資訊輸入裝置之其他形態之斷面圖。
圖6表示第2實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖7表示第3實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖8表示第3實施形態之壓力檢測部之動作狀態之擴大斷面圖。
圖9表示第4實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖10為第5實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖11表示第6實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖12表示第6實施形態之另一形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖13表示第7實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖14表示第7實施形態之壓力檢測部之動作狀態之擴大斷面圖。
圖15表示第8實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖16表示第9實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖17表示第10實施形態之壓力檢測部之動作狀態之擴大斷面圖。
圖18表示第11實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖19表示其他實施形態之資訊輸入裝置之斜視圖。
圖20表示其他實施形態之壓力檢測部之分解斜視圖。
圖21表示其他實施形態之上推防止機構之配置平面圖。
圖22表示圖21之XXII-XXII斷面圖。
圖23表示圖21之XXIII-XXIII斷面圖。
圖24表示另一實施形態之上推防止機構之配置平面圖。
圖25表示圖24之XXV-XXV斷面圖。
圖26表示另一實施形態之上推防止機構之配置平面圖。
圖27表示圖26之XXVII-XXVII斷面圖。
圖28表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖29表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖30表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖31表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖32表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖33表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖34表示其他實施形態之壓力檢測部附近之擴大斷面圖。
圖35表示本發明之資訊輸入裝置之其他實施形態之壓力檢測部之配置圖。
圖36表示習知技術之資訊輸入裝置之斷面圖。
圖37表示習知技術之壓力檢測部之斷面圖。
圖38表示習知技術之壓力檢測部之斷面圖。
2．．．框體
2A．．．開口部
2b．．．支撐部
4．．．面板構件
4A．．．周緣部
20．．．壓力檢測部
21．．．第1基板
22．．．第2基板
21A．．．第1電極
22A．．．第2電極
23a．．．上部感壓油墨
23b．．．下部感壓油墨
24．．．連接部
Claims (16)
- 一種壓力檢測部，係於資訊輸入裝置被配置於面板構件之周緣部，用於檢測對上述面板構件之按壓操作者；具備：第1基板；第2基板，和上述第1基板呈對向配置；感壓層，配置於上述第1基板與上述第2基板之間；及以檢測介由上述感壓層引起之電阻變化的方式，被設於上述第1基板的第1電極以及設於上述第2基板的第2電極；上述第1電極及上述第2電極，於上述第1基板及上述第2基板之法線上，係被設於不呈對向之位置；於上述第1基板與上述第2基板之其中至少之一方之外面，設有荷重傳遞構件用於對上述感壓層作用集中荷重。
- 如申請專利範圍第1項之壓力檢測部，其中上述第1電極與上述第2電極之其中至少之一方，係設於和該壓力檢測部被按壓而上述感壓層呈壓縮之感壓區域不重疊之位置。
- 如申請專利範圍第2項之壓力檢測部，其中上述第1電極與上述第2電極，係設於和上述感壓區域不重疊之位置。
- 如申請專利範圍第1~3項中任一項之壓力檢測部，其中上述第1電極與上述第2電極之其中至少之一方，係藉由通電膜被覆蓋。
- 如申請專利範圍第4項之壓力檢測部，其中上述通電膜，係由在膠黏劑混合有碳粒子之碳層構成。
- 如申請專利範圍第1項之壓力檢測部，其中具備：第1通電膜，用於覆蓋上述第1電極；及第2通電膜，用於覆蓋上述第2電極；上述第1通電膜，係具有相對於上述第1電極由側方延伸出的第1延伸部之同時，上述第2通電膜，係具有相對於上述第2電極由側方延伸出的第2延伸部；上述感壓層，係覆蓋上述第1延伸部與上述第2延伸部之其中至少之一方；在該壓力檢測部被按壓時，上述感壓層，係以僅被上述第1延伸部相關之第1通電膜以及上述第2延伸部相關之第2通電膜壓縮而予以構成。
- 如申請專利範圍第6項之壓力檢測部，其中上述通電膜，係由在膠黏劑混合有碳粒子之碳層構成。
- 一種壓力檢測部，係於資訊輸入裝置被配置於面 板構件之周緣部，用於檢測對上述面板構件之按壓操作者；具備：第1基板；第2基板，和上述第1基板呈對向配置；感壓層，配置於上述第1基板與上述第2基板之間；及以檢測介由上述感壓層引起之電阻變化的方式，而被設於上述第1基板的第1電極以及設於上述第2基板的第2電極；同時，於上述第1基板與上述第2基板之其中至少之一方之外面，具有荷重傳遞構件用於對上述感壓層作用集中荷重；在該壓力檢測部被按壓時，相對於壓縮上述感壓層而形成的感壓區域，由上述面板構件之法線方向看時，荷重傳遞構件之緣部之一部分係和上述感壓區域重疊，其他之緣部則和上述感壓區域呈不重疊而構成。
- 如申請專利範圍第8項之壓力檢測部，其中上述第1基板與上述第2基板，在和上述感壓區域不同之位置係藉由連接部互相連接；由上述面板構件之法線方向看時，上述荷重傳遞構件之上述其他之緣部之其中之一部分，係和上述連接部重疊。
- 如申請專利範圍第9項之壓力檢測部，其中 由上述面板構件之法線方向看時，上述荷重傳遞構件之上述其他之緣部之其中之一部分，相對於上述感壓區域，係位於上述面板構件之外緣側之同時，於該面板構件之外緣，上述第1基板之緣部、上述連接部、上述第2基板之緣部、以及上述其他之緣部之其中之一部分，係重疊被配置。
- 如申請專利範圍第8~10項中任一項之壓力檢測部，其中上述第1電極及上述第2電極，於上述第1基板及上述第2基板之法線上，係被設於不呈對向之位置。
- 一種壓力感測器，係具備：針對周緣部被固定於框體的面板構件以檢測對該面板構件之按壓操作的方式，而被設於上述周緣部的申請專利範圍第1、2、3、6、7、8、9、或10項之壓力檢測部；及上推防止機構，在上述面板構件被按壓操作時，用於防止上述面板構件之角落部被由上述框體往上推升。
- 如申請專利範圍第12項之壓力感測器，其中上述上推防止機構，係相較於除去上述角落部以外之上述周緣部中之接著區域以更寬幅而設置的，上述角落部之接著部。
- 如申請專利範圍第12項之壓力感測器，其中僅在除去上述角落部以外之區域，設有上述壓力檢測部。
- 一種資訊輸入裝置，具備有： 面板構件，可對按壓操作進行輸入指示；支撐部，以支撐上述壓力檢測部之周緣部的方式，被設於裝置本體；及申請專利範圍第1、2、3、6、7、8、9、或10項之壓力檢測部，被配置於上述面板構件與上述支撐部之間。
- 如申請專利範圍第15項之資訊輸入裝置，其中另具備：上推防止機構，在上述面板構件被按壓操作時，用於防止上述面板構件之角落部被由上述支撐部往上推升。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010089588 | 2010-04-08 | ||
| JP2010093509 | 2010-04-14 | ||
| JP2010093508 | 2010-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201209664A TW201209664A (en) | 2012-03-01 |
| TWI545472B true TWI545472B (zh) | 2016-08-11 |
Family
ID=44762956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100112328A TWI545472B (zh) | 2010-04-08 | 2011-04-08 | 壓力檢測部及具備壓力檢測部的資訊輸入裝置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130169589A1 (zh) |
| EP (1) | EP2557485A4 (zh) |
| JP (1) | JP5269250B2 (zh) |
| KR (1) | KR101420038B1 (zh) |
| CN (2) | CN102834794B (zh) |
| TW (1) | TWI545472B (zh) |
| WO (1) | WO2011126020A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI622916B (zh) * | 2017-09-07 | 2018-05-01 | 凌巨科技股份有限公司 | 觸控顯示裝置及其操作方法 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011047893A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Nissha Printing Co Ltd | 圧力検出ユニット |
| TWI474235B (zh) * | 2012-10-03 | 2015-02-21 | Giantplus Technology Co Ltd | 單層電極觸控面板 |
| JP5567734B1 (ja) * | 2013-11-29 | 2014-08-06 | 株式会社フジクラ | 入力装置 |
| EP2904936B1 (en) | 2014-02-06 | 2016-07-20 | The Procter and Gamble Company | Device for providing bristles for brush production and providing method |
| WO2016010894A1 (en) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Rogers Corporation | Foam pressure sensor |
| CN105068602B (zh) * | 2015-07-27 | 2018-10-30 | 业成光电（深圳）有限公司 | 电子装置 |
| CN106406588B (zh) * | 2015-07-27 | 2024-07-12 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 触控显示装置 |
| CN105117072A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-02 | 上海和辉光电有限公司 | 有机发光显示装置及其制作方法 |
| CN105573555B (zh) * | 2016-01-28 | 2018-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种压力触控结构、触控显示面板、显示装置 |
| CN106269756B (zh) * | 2016-08-10 | 2018-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 毛刷与玻璃基板之间压力检测方法、装置和玻璃清洗设备 |
| CN107818284B (zh) * | 2016-09-12 | 2022-12-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种指纹识别模组及终端 |
| WO2018052096A1 (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | ソニー株式会社 | センサ、入力装置および電子機器 |
| CN107195667B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-02-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性有机发光显示面板和电子设备 |
| JP6755216B2 (ja) * | 2017-07-05 | 2020-09-16 | 株式会社デンソーテン | 入力装置および入力システム |
| CN109917945A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 集成触控组件、触控显示屏和触控电子设备 |
| WO2019221536A1 (ko) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 동우화인켐 주식회사 | 압력 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| EP4073481A1 (en) * | 2019-12-13 | 2022-10-19 | InnovationLab GmbH | Sensor |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4503416A (en) * | 1982-12-13 | 1985-03-05 | General Electric Company | Graphite fiber tactile sensor |
| JPH1078357A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Alps Electric Co Ltd | 感圧抵抗素子 |
| JP3987182B2 (ja) * | 1998-01-26 | 2007-10-03 | Ｉｄｅｃ株式会社 | 情報表示装置および操作入力装置 |
| JPH11355617A (ja) | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像表示器付きカメラ |
| JP3664622B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2005-06-29 | アルプス電気株式会社 | 感圧装置 |
| US6771327B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-08-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Liquid crystal display device with an input panel |
| JP4055378B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2008-03-05 | 松下電器産業株式会社 | タッチパネルスイッチ |
| JP2004028883A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Denso Corp | 感圧センサ |
| US7593004B2 (en) * | 2005-06-02 | 2009-09-22 | Eastman Kodak Company | Touchscreen with conductive layer comprising carbon nanotubes |
| KR100942720B1 (ko) * | 2007-10-24 | 2010-02-16 | 한국표준과학연구원 | 접촉저항방식 촉각센서를 이용한 박판형 터치스크린과 그 제조 방법 및 이 터치스크린의 알고리즘 구현 방법 |
| EP2060968B1 (en) * | 2007-11-16 | 2011-01-12 | Research In Motion Limited | Tactile touch screen for electronic device |
| JP2009134473A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Sony Corp | 押圧検知センサ、入力装置及び電子機器 |
| JP2009244206A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nissha Printing Co Ltd | 感圧センサ |
| KR100943989B1 (ko) * | 2008-04-02 | 2010-02-26 | (주)엠아이디티 | 정전용량식 터치스크린 |
| JP4553031B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
| JP5350725B2 (ja) | 2008-09-22 | 2013-11-27 | 日本写真印刷株式会社 | 感圧センサ |
-
2011
- 2011-04-05 US US13/639,386 patent/US20130169589A1/en not_active Abandoned
- 2011-04-05 WO PCT/JP2011/058629 patent/WO2011126020A1/ja active Application Filing
- 2011-04-05 JP JP2012509668A patent/JP5269250B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-05 KR KR1020127029345A patent/KR101420038B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-04-05 CN CN201180017440.2A patent/CN102834794B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-05 CN CN201510122664.XA patent/CN104714694A/zh active Pending
- 2011-04-05 EP EP11765920.1A patent/EP2557485A4/en not_active Withdrawn
- 2011-04-08 TW TW100112328A patent/TWI545472B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI622916B (zh) * | 2017-09-07 | 2018-05-01 | 凌巨科技股份有限公司 | 觸控顯示裝置及其操作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2557485A1 (en) | 2013-02-13 |
| KR20130018863A (ko) | 2013-02-25 |
| JP5269250B2 (ja) | 2013-08-21 |
| CN104714694A (zh) | 2015-06-17 |
| CN102834794A (zh) | 2012-12-19 |
| WO2011126020A1 (ja) | 2011-10-13 |
| EP2557485A4 (en) | 2016-08-31 |
| CN102834794B (zh) | 2015-08-19 |
| TW201209664A (en) | 2012-03-01 |
| US20130169589A1 (en) | 2013-07-04 |
| KR101420038B1 (ko) | 2014-07-15 |
| JPWO2011126020A1 (ja) | 2013-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI545472B (zh) | 壓力檢測部及具備壓力檢測部的資訊輸入裝置 | |
| TWI491860B (zh) | 壓力檢測單元及壓力檢測裝置 | |
| JP5026486B2 (ja) | 感圧センサを備えたタッチ入力デバイスの実装構造 | |
| TWI482055B (zh) | 資訊輸入裝置及使用於資訊輸入裝置之壓力檢測單元 | |
| US8094134B2 (en) | Touch panel having press detection function and pressure sensitive sensor for the touch panel | |
| US9007338B2 (en) | Pressure detection unit and information input device having the pressure detection unit | |
| WO2011078164A1 (ja) | 外部入力測定用センサおよび感圧センサ | |
| KR102056288B1 (ko) | 저항막 방식 터치 패널 및 터치 패널 장치 | |
| TWI494550B (zh) | 壓力檢測單元 | |
| JP5350861B2 (ja) | 圧力検出ユニット | |
| JP2012103273A (ja) | 感圧センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |