TWI494550B - 壓力檢測單元 - Google Patents

Description

壓力檢測單元

本發明，係有關於在使用者經由對於面板構件上進行推壓操作而成為能夠進行資訊之輸入的資訊輸入裝置中所被使用的壓力檢測單元。

從先前技術起，作為具備有將推壓力檢測出來之推壓檢測功能之物，感壓感測器係為週知(參考專利文獻1)。在專利文獻1中所記載之感壓感測器，係將依序層積了電極、感壓墨水層之塑膠薄片，使相互之感壓墨水層相對向地來隔著於表背面處具備有接著層之絕緣層而彼此作了接著者。

又，本申請人，係在將專利文獻1之感壓感測器採用在需要具備視認性之觸控面板中時，針對用以抑制顯示部之視認性的低下之構成而進行了申請(參考日本特願2008-330288號、WO2010/074116號)。在日本特願2008-330288號(WO2010/074116號)中所記載之觸控面板的感壓感測器構件，在被於上下方向而作層積之部分的構成，係與專利文獻1相同，但是，係進而如圖14中所示一般，將一對之電極21a、22a沿著塑膠薄膜21A、22A之邊緣部而配置為框狀，並構成為使感壓墨水沿著塑膠薄膜21A、22A之邊緣部而點狀存在。另外，在接著層30處，係以不使電極21a與電極22a通電的方式，而在2層的黏著材30B之中間配置有絕緣材30A。

於此，感壓感測器，係如圖15中所示一般，在塑膠薄膜22A之外面，作為荷重傳導構件24而具備有突塊24a。藉由此，當在感壓感測器處施加有厚度方向之推壓力時，係從下方而對於塑膠薄膜22A之感壓墨水23b的部分作支持，而不會使所施加了的推壓力分散，並作為被利用在塑膠薄膜22A之變形中的力而確實地作傳導。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-48658號公報

在圖15所示之感壓感測器中，當在塑膠薄膜22A之外面而具備有突塊24a的情況時，於感壓感測器之使用時，會有著與外部構件相摩擦並使突塊24a剝落的問題。又，由於將突塊24a具備在塑膠薄膜之外面的關係，在塑膠薄膜21A、22A之間之壓力檢測部的形成工程、和對於塑膠薄膜22A之外面的突塊24a之形成工程，係成為需要分開進行，在感壓感測器之製造中係成為耗費勞力。

因此，本發明，係以提供一種具備有能夠涵蓋長期間而安定地起作用之荷重傳導構件的壓力檢測單元為目的。

本發明之壓力檢測單元的第1特徵構成，係具備有：第1基板以及第2基板，係被作對向配置，並承受從外部而來之荷重；和壓力檢測部，係具備有：位置在前述第1基板與前述第2基板之間，並且被配置在第1基板以及第2基板處的一對之電極、和被配置在前述一對之電極間，並經由從外部而來之荷重而使電性特性作改變的導電性之感壓墨水；和荷重傳導構件，係被配置在第1基板與前述壓力檢測部之間以及第2基板與前述壓力檢測部之間的兩者中之至少其中一者處，並一面使荷重集中於前述壓力檢測部處一面作傳導。

由於荷重傳導構件係被配置在第1基板與前述壓力檢測部之間以及第2基板與前述壓力檢測部之間的兩者中之至少其中一者處，因此，係不會有像是將荷重傳導構件設置在壓力檢測單元與基板之外面處的情況一般之在荷重傳導構件與壓力檢測部之間中介存在有基板的情況。亦即是，當在壓力檢測單元處施加有從外部而來之荷重時，荷重傳導構件係對於壓力檢測部直接作支持，且並不使該荷重分散地來集中承受，而將該荷重確實地傳導至感壓墨水處。由於荷重傳導構件係將壓力檢測部直接作支持，因此，相較於將荷重傳導構件設置在壓力檢測單元之基板的外面處之情況，壓力檢測部係成為被更確實地作推壓。如此這般，係能夠使壓力檢測部之測定精確度提升。

又，由於係被配置在第1基板與前述壓力檢測部之間以及第2基板與前述壓力檢測部之間的兩者中之至少其中一者處，因此，荷重傳導構件係並不會露出於壓力檢測單元之外部。亦即是，由於荷重傳導構件係以藉由外部構件而被作保護的形態而被作配置，因此，荷重傳導構件與外部構件相摩擦並剝離的情況亦會消失。如此這般，結果上，係能夠使壓力檢測單元之荷重傳導構件的耐久性提升。

進而，由於係在第1基板以及第2基板之對向區域處而配置壓力檢測部以及荷重傳導構件，因此，係成為在基板上而依序配置荷重傳導構件、電極、感壓墨水。亦即是，由於係藉由一連串的工程而製造出壓力檢測單元之單側的基板部分，因此，亦難以產生基板上之荷重傳導構件、電極、感壓墨水的各層之位置偏差。又，由於係成為不需要在壓力檢測單元之基板的外面另外形成荷重傳導構件，而製造工程係被簡略化，因此，其結果，係能夠使具備有荷重傳導構件之壓力檢測單元的生產性提升。

本發明之壓力檢測單元的第2特徵構成，係在於使前述第1基板之厚度與前述第2基板之厚度成為相異之點。

藉由此構成，在例如第1基板與第2基板係為相同之材質的情況等時，第1基板以及第2基板中之厚度較薄的一方之基板，係成為較另外一方之基板而更容易變形。如此一來，係使較薄之基板變形，並將壓力檢測單元之較薄的基板之側的形狀容易地形成為凸狀，而能夠將壓力檢測單元與外部構件之間的接觸面積縮小。若是壓力檢測單元與外部構件之間的接觸面積變小，則從外部而來之荷重係集中傳導至壓力檢測單元之感壓墨水處。其結果，係能夠使壓力檢測單元之推壓力的測定精確度提升。

本發明之壓力檢測單元的第3特徵構成，係在於使前述荷重傳導構件配置在第1基板與前述壓力檢測部之間以及前述第2基板與前述壓力檢測部之間。

藉由此構成，荷重傳導構件係成為被配置在第1基板之側與第2基板之側的雙方處，從外部而來之推壓力，係成為經由上下之荷重構件而更加確實地傳導至壓力檢測部處。

本發明之壓力檢測單元之第4特徵構成，係在於：前述荷重傳導構件，係被形成為使其之剖面積隨著越遠離前述第1基板或者是前述第2基板之內面而成為越大。

藉由此構成，例如，就算是在面板構件之推壓操作時而面板構件之週緣部朝向上方而彎曲一般的情況時，荷重傳導構件與外部構件(例如面板構件等)之間的接觸面積之變化(減少)亦被作抑制。亦即是，荷重傳導構件，係成為對於具備有電極與感壓墨水之壓力檢測部和對於壓力檢測部作推壓之外部構件之間的姿勢變化作某種程度的容許。故而，當壓力檢測部與外部構件之間的姿勢變化為小的情況時，由於荷重傳導構件所致之從外部而來之荷重的朝向壓力檢測部以外之處的分散，係被抑制。

本發明之壓力檢測單元之第5特徵構成，係在於：前述感壓墨水，係沿著前述第1基板或者是前述第2基板之邊緣部而點狀存在地作配置。

藉由此構成，感壓墨水係成為僅被配置在承受從外部而來之荷重的位置處，而成為不會有感壓墨水被不必要地配置在壓力檢測單元之基板上的情況。

本發明之壓力檢測單元之第6特徵構成，係在於：前述感壓墨水，係配置為將前述一對之電極的至少其中一方作覆蓋的狀態。

藉由此構成，在被配置於第1基板與第2基板之間的一對之電極的電極間，由於係以將前述一對之電極的至少其中一方作覆蓋的狀態而中介存在有導電性之感壓墨水，因此，接著構件之中間層(絕緣層)係成為不必要。其結果，係能夠將接著構件之厚度變薄，並謀求壓力檢測單元全體之薄化。

本發明之壓力檢測單元之第7特徵構成，係在於：前述一對之電極，係被配置在前述第1基板或者是前述第2基板之其中一方處，前述感壓墨水，係在前述第1基板或者是前述第2基板之另外一方處，以將該一對之電極作覆蓋的方式來作配置。

藉由此構成，由於電極層係成為一層，因此，壓力檢測部之厚度係變薄，其結果，係能夠將壓力檢測單元薄化。於此情況，藉由將一對之電極形成為梳齒狀、漩渦狀等來對於其與感壓墨水間之接觸面積作控制，係能夠得到所期望之檢測範圍的訊號。

本發明之壓力檢測單元之第8特徵構成，係在於：係具備有：接著構件，係被配置在前述第1基板與前述第2基板間之對向區域處，並具備有黏著性，而將前述第1基板與前述第2基板，以使前述一對之電極與前述感壓墨水相接的狀態來作接著，設為藉由前述接著構件，而將前述第1基板與前述第2基板拉近相接，來對於前述感壓墨水賦予初期荷重。

如此這般，藉由以接著構件來將第1基板與第2基板拉近相接並對於感壓墨水預先賦予荷重，初期之不安定的檢測值係自動的被排除，而能夠使相對於荷重之檢測值(阻抗值)的誤差範圍成為極小。因此，就算是在使壓力檢測單元檢測出輕荷重之推壓力的情況時，亦能夠使推壓力的測定精確度提升。

本發明之壓力檢測單元之第9特徵構成，係在於：係設為藉由將前述第1基板與前述第2基板以使前述一對之電極與前述感壓墨水相接的狀態來作融著，而將前述第1基板與前述第2基板拉近相接，來對於前述感壓墨水賦予初期荷重。

如此這般，藉由將第1基板與第2基板作融著，第1基板與第2基板係被作拉近相接，在感壓墨水處係預先被賦予荷重。故而，初期之不安定的檢測值係自動的被排除，就算是在使壓力檢測單元檢測出輕荷重之推壓力的情況時，亦能夠使推壓力的測定精確度提升。又，由於係不需要在第基板與第2基板之間具備有接著構件，因此，亦能夠使壓力檢測單元之構造本身簡單化。

以下，根據圖面，針對本發明之壓力檢測單元的實施型態作說明。

[實施形態1]

首先，根據圖1乃至圖7，針對裝著有本發明之壓力檢測單元20的資訊輸入裝置1之構成作說明。如圖1中所示一般，資訊輸入裝置1，係具備有：於前面而形成有開口部2A等之筐體2、和具備接觸式之資訊輸入功能的面板構件4、和用以將對於此面板構件4之推壓操作力檢測出來的包含有壓力檢測單元20之壓力檢測手段。

壓力檢測手段，係如圖2以及圖4中所示一般，由涵蓋著面板構件4與筐體2之支持部2b地而被作設置之壓力檢測單元20、以及對於從此壓力檢測單元20而來之輸出訊號作處理的未圖示之訊號處理電路等，而構成之。作為面板構件4，例如，若是採用具備有根據利用者之對於面板構件4所進行的觸控操作來檢測出該操作位置之X-Y座標的所謂觸控輸入功能者，則係能夠僅藉由壓力檢測單元來進行壓力之檢測與X-Y座標之檢測，而裝置之便利性係為高。在具備有觸控輸入功能之物中，係可由電阻膜方式、靜電電容方式以及電磁感應方式等來作選擇。

接著，針對壓力檢測單元20之構成作說明。圖3，係為對於壓力檢測單元20之在資訊輸入裝置1中的配置作展示之圖，圖4，係為圖3之Ⅳ-Ⅳ剖面圖，圖5，係為壓力檢測單元20的分解立體圖，圖6，係為圖3之Ⅵ-Ⅳ剖面圖。

被使用在資訊輸入裝置1中之壓力檢測單元20，係以框狀而具備有被作了對向配置並承受從外部而來之荷重的第1基板21以及第2基板22。框狀之第1基板21、第2基板22的內徑，係配合於開口部2A之尺寸，而外徑，則係配合於另外所具備之XY座標檢測裝置(未圖示)的尺寸。在第1基板21之與第2基板22間的對向面處，係以框狀而配置有上部電極21a。又，在第2基板22之與第1基板21間的對向面處，係以框狀並與上部電極21a相對向的方式，而被配置有下部電極22a。

在第1基板21上，係將上部感壓墨水23a以覆蓋上部電極21a的方式而配置為框狀。在第2基板22的情況時，亦同樣的，在第2基板22處，係以框狀並覆蓋下部電極22a且與上部感壓墨水23a相對向的方式，而被配置有下部感壓墨水23b。另外，感壓墨水23a、23b，係只要被配置為將一對之電極21a、22a的至少其中一方作覆蓋的狀態即可。被配置為框狀之感壓墨水23a、23b的寬幅，係較被同樣的配置為框狀的一對之電極21a、22a的寬幅更大。但是，若是有所注意而以並不使電極21a與電極22a直接作接觸的方式來作了考慮，則亦可將電極21a、22a與感壓墨水23a、23b之寬幅設為相同。

如此這般，壓力檢測部23，係具備有：被形成在第1基板21之上的上部電極21a、和與上部電極21a相對向地而被形成在第2基板22之上的下部電極22a、和覆蓋上部電極21a之上部感壓墨水23a、以及與上部感壓墨水23a相對向地並覆蓋下部電極22a之下部感壓墨水23b。

如圖3以及圖4中所示一般，在第2基板22與下部電極22a之間，係作為荷重傳導構件24而將突塊24a作了複數配置。突塊24a，係以使其之設置面積成為電極22a之設置面積以下的方式而被形成。作為突塊24a之構成，係存在有將熱硬化性樹脂或者是紫外線硬化性樹脂作印刷或者是塗布並使其硬化者，或者是配合於壓力檢測部23之尺寸而作裁斷並作貼合之薄膜或是樹脂板、亦或是PE發泡體或者是聚胺酯發泡體等之發泡體。突塊24a之高度尺寸，例如係為50～200μm(亦包含用以接著第2基板之接著層的厚度)。

在第1基板21以及第2基板22之對向區域處，由於係被配置有壓力檢測部23以及突塊24a，因此，在製造壓力檢測單元20時，係在第2基板22上而例如使用印刷工程來依序配置突塊24a、下部電極22a、下部感壓墨水23b。亦即是，由於係藉由一連串的工程而形成壓力檢測單元20之單側的基板部分，因此，亦難以產生第2基板22上之突塊24a、下部電極22a、下部感壓墨水23b的各層之位置偏差。又，由於係成為不需要在壓力檢測單元20之基板的外面而另外形成荷重傳導構件，因此，製造工程係被簡略化。故而，係能夠使具備有荷重傳導構件24之壓力檢測單元20的生產性提升。

在第1基板21之與第2基板22間的對向區域之壓力檢測部23的週緣部處，係被配置有接著構件30。接著構件30，係以被第1基板21與第2基板22作挾持之狀態而被作設置，並構成為將第1基板21與第2基板22拉近相接而對於感壓墨水23a、23b之側作推壓以賦予初期荷重。接著構件30，例如，係為較壓力檢測部23而厚度更薄之非彈性的間隔物(包含基板21、22之間的接著層，亦可為接著劑單體)，當容許第1基板21或者是第2基板22之變形的情況時，係藉由第1基板21或者是第2基板22而將被賦予有初期荷重之感壓墨水23a、23b更進一步作壓縮，並檢測出推壓力。接著構件30，係可為具備有彈性之黏著性接著劑或者是兩面黏著材，亦可為被設定為發揮拉張力之狀態的橡膠、拉張線圈彈簧、板彈簧等之各種的彈性構件(包含基板21、22間之接著層)。另外，在圖4以及圖6中，壓力檢測部23與接著構件30係相分離，但是，壓力檢測部23與接著構件30，係亦可作部分性的接觸。

於此，接著構件30，係被構成為在自由狀態下而使其之厚度成為較壓力檢測部23之厚度更薄。在被作了配置的接著構件30處，係作用有欲保持為初始之厚度的力，此力，係作用在使第1基板21與第2基板22相互近接的方向上。如此這般，第1基板21與第2基板22之間的距離係變窄，在壓力檢測部23之無加壓的狀態下之厚度係縮小，藉由此，其結果，在感壓墨水23a、23b處係被賦予有初期荷重。

以下，針對被裝著在資訊輸入裝置1中之壓力檢測單元20的動作作說明。在資訊輸入裝置1之內部，上部電極21a以及下部電極22a係被連接於連接器(未圖示)處，連接器，係被與內藏於資訊輸入裝置中之荷重檢測部(未圖示)作連接。

將面板構件4被作推壓操作時之壓力檢測單元20的壓力檢測部23之上部感壓墨水23a以及下部感壓墨水23b處的阻抗之變化檢測出來。經由此阻抗之變化的檢測，能夠將被施加在感壓墨水23a、23b處之外力檢測出來，而能夠檢測出對於面板構件4之荷重。

此時，在壓力檢測單元20處，由於係具備有將第1基板21與第2基板22作拉近相接的接著構件30，因此，在面板構件4被作推壓操作前，於感壓墨水23a、23b處係成為被賦予有初期荷重。藉由此，由於檢測值(阻抗值)之偏差為大的從無荷重起直到安定檢測荷重為止之間的荷重範圍係被消除，因此，在之後面板構件4被作推壓操作時，能夠將壓力檢測部23所檢測出的值直接使用在資訊輸入的控制中。

進而，在第2基板22與壓力檢測部23之間、亦即是在第2基板22與電極22a之間，由於係被配置有突塊24a，因此，當在壓力檢測部23處而被施加有從外部而來之荷重時，突塊24a係將下部感壓墨水23b從下方來作支持，並將該荷重集中地傳導至下部感壓墨水23b處(圖7)。其結果，上部感壓墨水23a與下部感壓墨水23b係相互被確實作推壓抵接，而能夠使壓力檢測單元20之推壓力的測定精確度提升。又，由於突塊24a係並不會露出於第2基板22之外面，因此，亦不會有像是突塊24a與外部構件相互摩擦並因此而從壓力檢測單元20而剝離的情況。

第1基板21以及第2基板22，例如係為薄膜等，作為其材質，係為能夠使用在可撓基板中之材質，例如，係可列舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、丙烯酸系樹脂、AN樹脂等之汎用樹脂。又，亦可使用聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯變性聚苯醚系樹脂、聚對苯二甲酸二丁酯系樹脂、超高分子量聚乙烯樹脂等之汎用工程樹脂，或者是聚碸樹脂、聚苯硫系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂、聚芳香族系耐熱樹脂等之超級工程樹脂。

作為上部電極21a以及下部電極22a之材料，係可使用金、銀、銅或者是鎳等之金屬，或者是使用碳等之具備有導電性的糊。作為此些之形成方法，係可列舉出網版印刷、平版印刷、凹版印刷或者是軟版印刷等之印刷法，光阻劑法等。又，上部電極21a以及下部電極22a，係亦可藉由貼附銅或金等之金屬箔而形成之。進而，上部電極21a以及下部電極22a，係亦可在電鍍有銅等之金屬的FPC之上，藉由抗蝕劑來形成電極圖案，並經由對於並未被抗蝕劑所保護之部分的金屬箔進行蝕刻處理，而形成之。電極，係亦可將於此所列舉出之形成方法或材料作組合，或者是作層積。

構成壓力檢測部23之上部感壓墨水23a以及下部感壓墨水23b的組成物，係藉由會因應於外力而使電阻值等之電性特性作變化的素材，而構成之。作為組成物，例如，係可使用英國之Peratech公司製的量子穿隧現象複合材料(商品名「QTC」)。上部感壓墨水23a以及下部感壓墨水23b，係可藉由塗布來配置在第1基板21以及第2基板22上。作為上部感壓墨水23a以及下部感壓墨水23b之塗布方法，係可使用網版印刷、平版印刷、凹版印刷或者是軟版印刷等之印刷法。感壓墨水，係亦可僅塗布在第1基板21或者是第2基板22之其中一者的單面處。

壓力檢測單元20，係在資訊輸入裝置1之面板構件4的週緣部4A之下面處，經由例如糊等之接著劑、雙面黏著膠帶等之黏著層，而被作貼著，並以被隱藏在面板構件4之週緣部4A的裝飾部中的方式，而被配置為框狀。故而，構成壓力檢測單元20之各構件，係並不被限定於藉由透明之材質來構成，而亦可藉由有色之材質來構成之。又，亦可將壓力檢測單元20，以使用前述黏著層來貼著在支持部2b之上的方式，來配置在開口部2A處。

[實施形態2]

突塊24a，較理想，係如圖4中所示一般，被形成為隨著越從被作了設置的第2基板22之外面遠離而剖面積成為越小。如此一來，係能夠對於感壓墨水23a、23b和對於感壓墨水23a、23b作推壓之外部構件(例如面板構件等)之間的姿勢變化作某種程度的容許。故而，當感壓墨水23a、23b與外部構件之間的姿勢變化為小的情況時，由於突塊24a所致之從外部而來之荷重的朝向感壓墨水23a、23b以外之處的分散，係被抑制。另外，突塊24a，係可為非彈性構件或者是彈性構件之任一者。

[其他實施形態]

(1)在上述實施形態中，雖然第1基板21與第2基板22之厚度係為相同，但是，第1基板21之厚度與第2基板22之厚度，係亦可設為相異。於圖8中，係將第2基板22之厚度構成為較第1基板21之厚度更薄。如此一來，厚度較薄之第2基板22，係成為較第1基板21而更容易變形，被配置在第1基板21與第2基板22之間的突塊24a，係成為更容易形成為以凸狀而朝向下部膨出之壓力檢測單元20。若是將壓力檢測單元之第2基板22之側的形狀設為凸狀，則壓力檢測單元20與身為外部構件之支持部2b之間的接觸面積係變小，從支持部2b而來之荷重，係成為被集中傳導至壓力檢測單元20之感壓墨水23b處。其結果，係能夠使壓力檢測單元20之推壓力的測定精確度提升。

(2)在上述之實施形態中，雖係將荷重傳導構件24僅配置在第2基板22與壓力檢測部23之間，但是，亦可將荷重傳導構件24配置在第1基板21與壓力檢測部23之間。又，亦可如圖9中所示一般，將荷重傳導構件24配置在第1基板21與壓力檢測部23之間以及第2基板22與壓力檢測部23之間的雙方處。若是將荷重傳導構件24配置在壓力檢測部23之上下的雙方處，則經由上下之荷重傳導構件24，壓力檢測部23係更確實地被作推壓。故而，相較於將荷重傳導構件24僅配置在壓力檢測部23之上下的其中一者處的情況，係成為能夠將壓力檢測部23之測定精確度提升。

(3)在上述之實施形態中，係相對於被配置為框狀之電極21a、22a，而將感壓墨水23a、23b亦配置為框狀，但是，亦可如圖10中所示一般，相對於被配置為框狀之電極21a、22a，而將感壓墨水23a、23b點狀存在地作配置。

(4)在上述之實施形態中，係將電極21a、22a以及感壓墨水23a、23b均配置為框狀，但是，亦可如圖11中所示一般，將電極21a、22a以及感壓墨水23a、23b在第1基板21或者是第2基板22之週緣部的一部份處而連續地作配置。

(5)在上述實施形態中，係使用在第1基板21與第2基板22之各個處配置了一對之電極21a、22a並於該一對之電極間而配置了感壓墨水23a、23b的壓力檢測部23，而作了說明，但是，壓力檢測部23，係亦可如圖12中所示一般，設為在第1基板21或者是第2基板22之其中一方處而配置一對之電極21b、21c，並在第1基板21或者是第2基板22之另外一方處而以覆蓋該一對之電極21b、21c的方式來配置感壓墨水23b之構成。如此一來，由於電極層係成為一層，因此，壓力檢測部23之厚度係更進而變薄，其結果，係能夠謀求壓力檢測單元20之薄型化。於此情況，藉由將一對之電極21b、21c形成為梳齒狀、漩渦狀等來對於其與感壓墨水23b間之接觸面積作控制，係能夠得到所期望之檢測範圍的訊號。

(6)在上述之實施形態中，係在第1基板21與第2基板22之間配置接著構件並對於感壓墨水23a、23b而賦予了初期荷重，但是，亦可如圖13中所示一般，將第1基板21與第2基板22，以使一對之電極21a、22a與感壓墨水23a、23b作相接的狀態來作融著，並對於感壓墨水23a、23b而賦予初期荷重。

[產業上之利用可能性]

本發明之壓力檢測單元，係可有效地利用在行動電話、智慧型手機、PDA、汽車導航系統、數位相機、數位視訊攝像機、遊戲機以及觸控板等之電子機器中，並能夠用以謀求電子機器之多功能化以及操作性之提升。

1．．．資訊輸入裝置

2．．．筐體

2A．．．開口部

2b．．．支持部

4．．．面板構件

4A．．．週緣部

20．．．壓力檢測單元

21．．．第1基板

21a．．．上部電極

21b．．．電極

21c．．．電極

21A．．．塑膠薄膜

22．．．第2基板

22a．．．下部電極

22A．．．塑膠薄膜

23．．．壓力檢測部

23a．．．上部感壓墨水

23b．．．下部感壓墨水

24．．．荷重傳導構件

24a．．．突塊

30．．．接著層

30A．．．絕緣材

30B．．．黏著層

圖1，係為配置有本發明之壓力檢測單元的資訊輸入裝置之立體圖。

圖2，係為圖1之Ⅱ-Ⅱ剖面圖。

圖3，係為對於本發明之壓力檢測單元的在資訊輸入裝置中之配置作展示的圖。

圖4，係為圖3之Ⅳ-Ⅳ剖面圖。

圖5，係為本發明之壓力檢測單元的分解立體圖。

圖6，係為圖3之Ⅵ-Ⅳ剖面圖。

圖7，係為對於壓力檢測單元之動作狀態作展示之圖。

圖8，係為對於其他實施形態之壓力檢測單元作展示之圖。

圖9，係為對於其他實施形態之壓力檢測單元作展示之圖。

圖10，係為對於其他實施形態之電極與感壓墨水的配置作展示之圖。

圖11，係為對於其他實施形態之電極與感壓墨水的配置作展示之圖。

圖12，係為對於其他實施形態之壓力檢測單元作展示之圖。

圖13，係為對於其他實施形態之壓力檢測單元作展示之圖。

圖14，係為對於先前技術之壓力檢測單元作展示之圖。

圖15，係為圖14之ⅩⅤ-ⅩⅤ剖面圖。

2．．．筐體

2A．．．開口部

2b．．．支持部

4．．．面板構件

4A．．．週緣部

20．．．壓力檢測單元

21．．．第1基板

21a．．．上部電極

22．．．第2基板

22a．．．下部電極

23．．．壓力檢測部

23a．．．上部感壓墨水

23b．．．下部感壓墨水

24．．．荷重傳導構件

24a．．．突塊

30．．．接著構件

Claims (10)

1. 一種壓力檢測單元，其係具備有：第1基板以及第2基板，係被作對向配置，並承受從外部而來之荷重；和壓力檢測部，係具備有：位置在前述第1基板與前述第2基板之間，並且被配置在第1基板以及第2基板處的一對之電極、和被配置在前述一對之電極間，並經由前述荷重而使電性特性作改變的導電性之感壓墨水；使前述第1基板之厚度與前述第2基板的厚度為不同，具備有：荷重傳導構件，係被配置在至少前述第1基板及前述第2基板之中厚度較薄的基板與前述壓力檢測部之間，並一面使荷重集中於前述壓力檢測部處一面作傳導。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，前述荷重傳導構件由硬化之熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂所成。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，前述第1基板及前述第2基板之中厚度較薄的基板按照前述荷重傳導構件之外形而呈凸狀。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，前述荷重傳導構件，係被形成為使其之剖面積隨著越遠離前述第1基板或者是前述第2基板之內面而成為越大。
5. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，前述感壓墨水，係沿著前述第1基板或者是前述第2基 板之邊緣部而點狀存在地作配置。
6. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，前述感壓墨水，係配置為將前述一對之電極的至少其中一方作覆蓋的狀態。
7. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，前述一對之電極，係被配置在前述第1基板或者是前述第2基板之其中一方處，前述感壓墨水，係在前述第1基板或者是前述第2基板之另外一方處，以將該一對之電極作覆蓋的方式來作配置。
8. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，係具備有：接著構件，係被配置在前述第1基板與前述第2基板間之對向區域處，並具備有黏著性，而將前述第1基板與前述第2基板，以使前述一對之電極與前述感壓墨水相接的狀態來作接著，設為藉由前述接著構件，而將前述第1基板與前述第2基板拉近相接，來對於前述感壓墨水賦予初期荷重。
9. 如申請專利範圍第1項所記載之壓力檢測單元，其中，係設為藉由將前述第1基板與前述第2基板以使前述一對之電極與前述感壓墨水相接的狀態來作融著，而將前述第1基板與前述第2基板拉近相接，來對於前述感壓墨水賦予初期荷重。
10. 一種資訊輸入裝置，其係具備有：具備有接觸式的資訊輸入功能之面板構件； 具有支持部之筐體；和遍及前述支持部與前述面板構件而設之如申請專利範圍第1~9項中任一項所記載之壓力檢測單元。