JP2015129992A - タッチパネルセンサ及びタッチパネルセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 少なくとも透明基材、センサ電極及び外周金属配線で構成されたタッチパネルセンサにおいて、高湿度下で発生する外周金属配線を構成する金属のマイグレーションを抑止し得るタッチパネルセンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 タッチパネルセンサの外周金属配線上に、接着助剤層とオーバーコート層が順に積層されてなり、前記接着助剤層は、前記外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、前記オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含むタッチパネルセンサ及びその製造方法に特徴を有する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、タッチパネルセンサ及びタッチパネルセンサの製造方法に関する。

近年、タッチパネルは、表示装置と組み合わされて表示画面に人間の手などで軽く触れるだけで情報を入力することができるため、携帯電話、ゲーム機、電子書籍リーダーなどのポータブルデバイスや、自動販売機、パーソナルコンピューター、デジタルサイネージなど種々の製品に展開されている。

タッチパネルの構成の一例として、センサ電極を有するアクティブ領域とセンサ電極から配線を取出す外周金属配線を有する非アクティブ領域からなるものが採用されている。そのようなタッチパネルにおいては高湿度の環境下では、外周金属配線の導電性金属が配線と配線の間の絶縁層を横切って移動するマイグレーションを発生し短絡不良を起こす原因となることが知られている。そのため様々な対策が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開２００５−２５１６９２号公報

少なくとも透明基材、センサ電極及び外周金属配線で構成されたタッチパネルセンサにおいて、外周金属配線を構成する金属のマイグレーションを抑止することができるタッチパネルセンサ及びタッチパネルセンサの製造方法が求められている。

上記の問題を解決する第１の発明の要旨は、少なくとも透明基材、センサ電極及び外周金属配線で構成されたタッチパネルセンサであって、前記外周金属配線上に、接着助剤層とオーバーコート層が順に積層されてなり、前記接着助剤層は、前記外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、前記オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含むことを特徴とするものである。

上記の問題を解決する第２の発明の要旨は、上記の第１の発明に記載のタッチパネルセンサにおいて、前記接着助剤層を構成する化合物は、シランカップリング剤であることを特徴とするものである。

上記の問題を解決する第３の発明の要旨は、上記の第２の発明に記載のタッチパネルセンサにおいて、前記シランカップリング剤は、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アクリルシラン、メタクリルシランから選ばれる少なくとも1種からなるものであることを特徴とするものである。

上記の問題を解決する第４の発明の要旨は、少なくとも透明基材、センサ電極及び外周金属配線で構成されたタッチパネルセンサの製造方法であって、前記透明基材上に前記外周金属配線を形成する工程と、前記外周金属配線上に、少なくとも前記外周金属配線を覆うように接着助剤層を形成する工程と、前記外周金属配線上に積層された前記接着助剤層の上を含む前記透明基材上に、オーバーコート層を形成する工程と、を含み、前記接着助剤層は、前記外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、前記オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含むことを特徴とするものである。

上記の問題を解決する第５の発明の要旨は、上記の第４の発明に記載のタッチパネルセンサの製造方法において、前記接着助剤層を構成する化合物は、シランカップリング剤であることを特徴とするものである。

上記の問題を解決する第６の発明の要旨は、上記の第５の発明に記載のタッチパネルセンサの製造方法において、前記シランカップリング剤は、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アクリルシラン、メタクリルシランから選ばれる少なくとも1種からなるものであることを特徴とするものである。

本発明によれば、上記の如く、タッチパネルセンサの外周金属配線上に、接着助剤層とオーバーコート層が順に積層されてなり、前記接着助剤層は、前記外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、前記オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含むことによって、外周金属配線を構成する金属のマイグレーションの発生を抑止することが可能なタッチパネルセンサ及びその製造方法を提供することができる作用効果を奏する。

本発明のタッチパネルセンサを用いた情報端末装置を示す概略図である。 本発明のタッチパネルセンサを用いた情報端末装置を示す断面図である。 本発明のタッチパネルセンサを示す平面図である。 本発明のタッチパネルセンサの部分を拡大して示す平面図及び断面図である。

以下に本発明を実施するための形態について、図１〜４に基づいて説明する。

図１は、本発明のタッチパネルセンサを用いた情報端末装置である。

図１に示すように、情報端末装置１００は、タッチパネル装置２０と表示装置３０とが組み合わされて構成されている。

表示装置３０は、例えば液晶表示パネルのように、表示情報を表示する表示パネルと表示情報を制御する表示制御部６０からなる。

タッチパネル装置２０は、表示装置３０の表示面の位置情報を検出するタッチパネルセンサと位置情報の検出を制御する検出制御部５０からなるものである。

図２に示すように、情報端末装置１００は、表示装置３０の上にタッチパネル装置２０が組み込まれて構成されている。このタッチパネル装置２０は、静電容量結合方式であり、タッチパネルセンサ１０が積層され、その上にカバーシート４０が積層されて構成されている。

また、図２において、タッチパネルセンサ１０は、少なくとも透明基材１、センサ電極２及び外周金属配線３からなり、透明基材１を挟んで両側にセンサ電極２及び外周金属配線３が設けられて構成されている。

さらに透明基材１の両面に設けられた外周金属配線３の両方の上には、接着助剤層４とその上にオーバーコート層５が設けられている。

図３は、本発明のタッチパネルセンサを説明するための平面図である。

図３（ａ）は、本発明のタッチパネルセンサ１０を一方の面（以下、「表面」と云う）から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の表面とは、透明基材１を介して反対側の面（以下、「裏面」と云う）を示す平面図である。

図３（ａ）に示すように、タッチパネルセンサ１０において、透明基材１上にセンサ電極２が中央部に設けられている。センサ電極２はその配列方向と直交する方向に沿って直線状に形成され、図面の左右方向に延びる帯状の配線として示されている。

外周金属配線３は、センサ電極２の周囲を引き回すように形成され、外周金属配線３の一方の端部は透明基材１の一辺に集められている。この外周金属配線３の端部には、制御部など外部装置と接続するための外部接続端子部Ｇが設けられている。

図３（ａ）において、センサ電極２を有しタッチパネルのタッチ位置が検出される領域に対応したアクティブ領域が、図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の領域で示されており、アクティブ領域を囲む額縁状の領域であって外周金属配線３と外部接続端子部Ｇを有する非アクティブ領域が、図中のタッチパネルセンサ外形と二点鎖線で囲まれた額縁状の領域で示されている。

図３（ａ）に示すように、外周金属配線３を含む非アクティブ領域上には、接着助剤層４とその上にオーバーコート層５が重畳して形成されている。

図３（ｂ）に示すように、センサ電極２は図３（ａ）で示すセンサ電極２の配列方向と直交する方向に沿って直線状に形成され、図面の上下方向に延びる帯状の配線として示されている。

外周金属配線３は、センサ電極２に接続されセンサ電極２の周囲に形成され、外周金属配線３の一方の端部は透明基材１の一辺に集められている。この外周金属配線３の端部には、制御部など外部装置と接続するための外部接続端子部Ｇが設けられている。

図３（ｂ）において、図３（ａ）と同様に、センサ電極２を有しタッチパネルのタッチ位置が検出される領域に対応したアクティブ領域が、図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の領域で示されており、アクティブ領域を囲む額縁状の領域であって外周金属配線３と外部接続端子部Ｇを有する非アクティブ領域が、図中のタッチパネルセンサ外形と二点鎖線で囲まれた額縁状の領域で示されている。

図３（ｂ）に示すように、外周金属配線３を含む非アクティブ領域上には、接着助剤層４とその上にオーバーコート層５が重畳して形成されている。

図４は、タッチパネルセンサの部分を拡大して示す平面図及び断面図である。

図４（ａ）は、図３（ａ）に示すタッチパネルセンサ１０の左下隅部を拡大して示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ線の断面図である。

図４（ａ）において、透明基材１の上に、センサ電極２と外周金属配線３とが設けられている。センサ電極２は、配列方向と直交する方向に、即ち、図３（ａ）の左右方向に３本延びている。また、センサ電極２の各々は、その延びる方向に帯状の形状をしている。

また、図４（ａ）のセンサ電極２の３本のうち２本の一方の端の各々は、外周金属配線３に電気的に接続されている。外周金属配線３は、センサ電極２とタッチパネルセンサの基板外部に制御部とを接続するため配線であり、センサ電極２の周囲を引き回して基板の一辺側に収束されている。

図４（ａ）に示すように、アクティブ領域（図中の二点鎖線の右側部分）には、透明基材１の上にセンサ電極２が形成されており、非アクティブ領域（図中の二点鎖線の左側部分）には、同じ透明基材１の上に外周金属配線、接着助剤層４及びオーバーコート層５が形成されている。

図４（ｂ）に示すように、透明基材１の上に外周金属配線３と更にその上に接着助剤層４及びオーバーコート層５が透明基材１側から順に積層されている。

接着助剤層４は、図４（ｂ）においては非アクティブ領域の全面に設けられているが、外周金属配線３を覆うように設けられていればよい。

以下、本発明のタッチパネルセンサの構成要素毎に説明する。
＜透明基材＞
透明基材１は、本発明のタッチパネルセンサにおいてセンサ電極２、外周金属配線３等を形成する支持材となるものであり、図２のようにタッチパネル装置２０として表示装置３０の上に組み込まれるため光透過性を有するものである。

透明基材１の厚さとしては、目的とするタッチパネルの種類に応じて適宜選択されるものであるが、２０μｍ〜１５００μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることがより好ましく、２０μｍ〜３００μｍの範囲内であることがさらに好ましい。

透明基材１の厚さが上記範囲よりも厚いと、タッチパネルセンサの薄層化が難しくなる可能性があるからであり、一方、上記範囲よりも薄いと、製造ラインでのハンドリングが困難となる可能性があるからである。

透明基材１の材料としては、光透過性および絶縁性を有しているものであれば使用でき、従来公知のタッチパネルに使用されている透明基材を用いることができる。例として、ガラスやポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート等の合成樹脂を使用することができる。

透明基材１の形状としては、板状、シート状、フィルム状、膜状等を用いることができる。透明基材１としてフレキシブルなフィルム状のものを使用した場合には、大型のタッチパネルの製作に適している。

透明基材１は、センサ電極２との密着性を向上させるために、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。また、有機層からなるアンダーコート層や、酸化ケイ素、酸化ニオブ等からなる屈折率調整層等が形成されていてもよい。

透明基材１の上に形成するアンダーコート層としては、透明基材１との密着性、及びセンサ電極２や外周金属配線３との密着性がよいものであって、センサ電極２や外周金属配線３のパターン形成工程で使用される液体に対して溶解又は膨潤しないものであればよく、アンダーコート層の材料としては、熱可塑性樹脂、二液硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂など適宜使用することができる。
＜センサ電極＞
センサ電極２は、上述した透明基材１上にパターン状に形成されるものであり、外部導体（例えば、指）による入力の位置情報を検出する働きを有するものである。

センサ電極２は、一般的には、タッチパネル部材の使用者から視認されるため、光透過性の導電材料で形成されることが一般的である。なお、使用者に視認される画面において、視認されない程度の小さい領域となるセンサ電極の形成パターン部分においては、光透過性のない材料から形成されてもよい。

センサ電極２は、膜状であることが好ましく、その厚さは１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。

センサ電極２の膜厚が、上記範囲よりも厚い場合、透明性に問題が生じる可能性があり、一方、上記範囲よりも薄い場合、所定の導電性が得られない等の問題が生じる可能性があるからである。

センサ電極２は、検出した入力位置情報を外部の情報処理部へ確実に伝達するために、表面抵抗が低いことが好ましく、例えば、２００Ω／□以下の範囲内であることが好ましい。なお、センサ電極の膜の表面抵抗は、ロレスタＧＰ ＭＣＰ-Ｔ６０１型 （ＪＩＳ Ｋ７１９４準拠）を用い、４端子４探針法 定電流印加方式により確認することができる
センサ電極２のパターン形状としては、タッチパネルセンサとして機能しうるセンサ電極２のパターン形状を適宜選択することができ、例えば、帯状、ストライプ形状、菱形形状等の任意のパターン形状とすることができる
センサ電極２の材料としては、透明性を有するものであれば従来公知のタッチパネルセンサで用いられるセンサ電極材料を使用することができ、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）等の酸化インジウム系材料、あるいは、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子材料等を用いることができ、中でも、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）が好ましいが、材料はこれに限定されない。また、センサ電極が、例えば、第１透明電極と第２透明電極というように複数有する場合、複数のセンサ電極は互いに同種の導電性高分子材料から構成されていてもよく、異種の導電性高分子材料が用いられていてもよい。

センサ電極２の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法等を挙げることができるが、中でも、フォトリソグラフィー法を用いることが好ましい。センサ電極を形成する際にライン幅やその均一性等高精度のパターンを安定的に形成することが可能となるからである。また、透明基材の両面にセンサ電極をパターン状に形成する場合に、フォトリソグラフィー法により両面同時にパターニングすることができ、位置精度が良好であり、微細なパターンを精度良く形成することが可能となるからである。
＜外周金属配線＞
本発明の外周金属配線３は、透明基材１上に形成され、センサ電極２に接続されセンサ電極２の周囲を引き回すように形成され、外周金属配線３の一方の端部は制御部など外部装置と接続される外部接続端子部Ｇに集められるように設けられている。

センサ電極２と接続された外周金属配線３が形成され、上記外周金属配線３上に接着助剤層４を介してマイグレーション抑制機能を有するオーバーコート層５が形成される領域を示し、透明基材１と、外周金属配線３と、オーバーコート層５とを含むものである。

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、外周金属配線３は、センサ電極２の周囲の非アクティブ領域に形成されており、外周金属配線３上を含む非アクティブ領域の上に接着助剤層４を介してマイグレーション抑制機能を有するオーバーコート層５が形成されている。

外周金属配線３は微細な配線パターンであることが好ましく、その幅寸法は特に限定されない。例えば、上記配線をフォトリソグラフィー法により形成する場合、上記配線の幅寸法は５μｍ〜２００μｍの範囲内が好ましい。一方、上記配線をスクリーン印刷等の印刷により形成する場合、上記配線の幅寸法は２０μｍ〜３００μｍの範囲内が好ましい。

また、外周金属配線３は膜状であることが好ましく、その厚さは特に限定されない。例えば、上記配線をフォトリソグラフィー法により形成する場合、上記配線の厚さは、１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。一方、上記配線をスクリーン印刷等の印刷により形成する場合、上記配線の厚さは５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。

外周金属配線３は、一般的にはタッチパネルセンサの使用者から視認される領域の外側側である非アクティブ領域に形成される。したがって、外周金属配線３を構成する材料は導電性材料であればよく、光透過性の有無は問わない。

外周金属配線３に用いられる材料としては、高い導電性を有する金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体や、金属合金等を挙げることができ、具体的には、金、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等の金属単体、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等の金属の複合体、酸化クロム／クロム積層体等の金属と金属化合物の複合体、銀合金や銅合金、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）等の金属合金等を挙げることができる。中でも、本発明の効果をより発揮するという観点から、銀および銅を用いることが好ましい。

また、外周金属配線３を構成する材料には、適宜、樹脂組成物が混在してもよい。
また、スクリーン印刷等の印刷方法により配線を形成する場合には、配線の形成材料として、数十ｎｍ〜数μｍの粒径の銀や銅等の金属粒子と樹脂バインダとを含有し、溶媒を用いて適度に調製された金属粒子含有ペーストが汎用される。樹脂バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等の単体あるいは混合物が用いられる。

外周金属配線３の形成方法としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる配線と同様とすることができ、例えば、フォトリソグラフィー法、スクリーンいんさつ法等を挙げることができるが、中でも、フォトリソグラフィー法を用いることが好ましい。配線の幅やその均一性等高精細のパターンを安定的に形成することが可能となるからである。

また、外周金属配線３は、その一方の端部に外部接続端子Ｇを有することができる。外部接続端子は、タッチパネルセンサとタッチパネルセンサの外部に有する情報処理部とを接続する部材である。

外部接続端子Ｇの材料としては、従来公知のタッチパネルセンサに用いられる接続端子の材料と同様のものを用いることができ、例えば、金、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等を用いることができる。

なお、通常、外部接続端子Ｇ上には、後述する、接着助剤層４及びオーバーコート層５は形成されない。
＜接着助剤層＞
接着助剤層４は、外周金属配線３上に設けられて、その接着助剤層４の上にオーバーコート層５が順に積層されるものであり、外周金属配線３とオーバーコート層４との間に介在して両者の接着力を強化して密着性を向上させ、外部からの水分などの侵入を防止する効果を有するものである。

接着助剤層４を構成する材料としては、外周金属配線３を形成する金属との親和性のある官能基と、オーバーコート層５を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物が用いられる。

外周金属配線３を形成する金属との親和性のある官能基としては、例えば、チオール基、チオリン酸基、チオシアン基、エポキシ基、シラノール基、アルコキシシラン基、アミン基、カルボキシル基、アミノ基、アゾール基などが挙げられる。

また、オーバーコート層５を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基としては、例えば、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、マレイミド基、エポキシ基などが挙げられる。

上記の条件を満たす接着助剤層４の材料としては、シランカップリング剤を使用することができる。

上記のシランカップリング剤としては、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アクリルシラン、メタクリルシランを用いることができる。これらはそれぞれ単独で用いることも、又は２種類以上を混合して用いてもよい。具体的には、エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のビニルシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリルシランから選ばれる少なくとも1種からなるものを用いることができる。

接着助剤層４の形成方法としては限定されないが、非アクティブ領域にパターン状に形成する方法として、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法等を用いることができる。また、パターン状に接着助剤層を形成する方法として、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法やディッピング法等の各種コーティング法とフォトリソグラフィ法とを組合せることによっても可能である。即ち、非アクティブ領域を露出させるようにフォトレジストによるパターンを形成しておき、ロールコート等により接着助剤層の材料を全面に塗布し形成した後に、アクティブ領域上のフォトレジストと接着助剤層を剥離して、非アクティブ領域に接着助剤層を形成することができる。
＜オーバーコート層＞
オーバーコート層５は、外周金属配線上に接着助剤層４を介して形成されるマイグレーション抑制機能を有するものである。

また、絶縁性を有し、上記配線を保護する機能を有するものである。本願明細書において、「マイグレーション抑制機能を有する」とは、配線や、透明電極と配線との接続部分等の金属が金属イオンとなることによるマイグレーションが発生しないことをいう。

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、オーバーコート層５は、複数本からなる外周金属配線３を含む非アクティブ領域の上に形成された接着助剤層４の上に被覆するように形成されている。オーバーコート層５は外部接続端子Ｇの部分を除いて形成されている。

オーバーコート層５は、センサ電極２上には形成されないことが好ましい。上記オーバーコート層５がセンサ電極２上に重なると、センサ電極２の光透過性が低下し、光学特性が低下する可能性があるからである。

また、オーバーコート層５は、センサ電極２と外周金属配線３との接続部分にも形成されることが好ましい。接続部分では銀等の金属等が含まれており、上記接続部分においてもマイグレーションが起こるため、上記接続部分においてもオーバーコート層５を有することにより、マイグレーションの発生を防止することができるからである。

オーバーコート層５は、加飾層として用いられることができる。加飾層として用いられることにより、新たに加飾層を設ける必要が無くなり、タッチパネルセンサをさらに薄層化させることができるからである。本発明における加飾層とは、意匠性を高め、また、隠蔽機能を持つ層である。

オーバーコート層５の材料としては、アクリル系樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱により硬化する熱硬化性樹脂、紫外線や電子線等により硬化する放射線硬化性樹脂等を用いることができる。

なかでも熱硬化性を有する樹脂を用いることが好ましく、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等を用いることができる。

エポキシ系樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジキシレノール型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等があり、これらを単独または混合して使用する。また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミドおよびその誘導体や有機酸ヒドラジド等をあげることができ、これらは単独あるいは混合して使用することができる。
また、ウレタン系樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリウレタン樹脂系成型体を用いることができる。

オーバーコート層５は、フィラーを含有していてもよい。フィラーを含有することにより、外周金属配線上にオーバーコート層を形成させる際にオーバーコート層の組成材料に粘性を付与させることができるからである。

オーバーコート層５に用いられるフィラー材料としては、無機フィラーや有機フィラー等を挙げることができる。

無機フィラーとしては、例えば、シリカ、ケイ酸アルミニウム、アナターゼ型酸化チタンおよびルチル型酸化チタン等の酸化チタン類、アルミナ（酸化アルミニウム）、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、タルク、クレー、ワラストナイト、カオリン、マイカ、セラミックビーズ、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素およびダイアモンドカーボランダム等の炭化物、窒化ホウ素等の窒化物、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスパウダー等が挙げられる。
また、有機フィラーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；フッ素系樹脂；スチレン系樹脂；エポキシ系樹脂；メラミン系樹脂；尿素系樹脂；アクリル系樹脂；フェノール系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
中でもシリカ等を用いることが好ましい。

上記フィラーの形状としては、粒子状、フレーク状、板状、鱗片状等を挙げることができる。上記フィラーの形状が粒子状である場合、フィラーの平均一次粒径は、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。

オーバーコート層５には、上記樹脂や上記フィラーの他に、界面活性剤、カップリング剤、硬化剤等の材料を適宜加えることができる。

オーバーコート層５の形成方法としては、各種コーティング方法や印刷法を用いることができる。非アクティブ領域にパターン状に形成する方法として、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法等を用いることができる。また、フォトリソグラフィ法と各種コーティング法とを組合せることによっても可能である。非アクティブ領域を露出させるようにフォトレジストによるパターンを形成しておき、ロールコート等によりオーバーコート層の材料を全面に塗布した後に、アクティブ領域上のフォトレジストとオーバーコート層を剥離して、非アクティブ領域にオーバーコート層を形成することができる。

オーバーコート層５は、所望のマイグレーション抑制機能が得られるものであれば、透明性を有していても良く、半透明性を有していても良く、不透明性であっても良い。
また、上記オーバーコート層５を加飾層として用いる場合、上記オーバーコート層５は着色されていることが好ましく、中でも、黒色または白色に着色されていることが好ましい。

オーバーコート層５は、外周金属配線３上に接着助剤層４を介して形成される場合、厚みは、１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、１μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましく、１μｍ〜２０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。オーバーコート層５の厚みが上記範囲よりも厚いと、タッチパネルセンサの薄層化が困難となる可能性があり、一方、上記範囲よりも厚みが薄いと、保護層として機能することが困難となる可能性があるからである。

次に、本発明のタッチパネルセンサの製造方法としては、透明基材上に外周金属配線を形成する工程と、外周金属配線上に、少なくとも外周金属配線を覆うように接着助剤層を形成する工程と、外周金属配線上に積層された接着助剤層の上を含む透明基材上に、オーバーコート層を形成する工程と、を含み、上記の接着助剤層は、外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含む方法を用いることができる。

本発明のタッチパネルセンサの製造方法の各工程には、上記の本発明のタッチパネルセンサの構成材料についての説明の中に記載された形成方法及び材料を用いることができる。

以下に、実施例及び比較例を用いて本発明の具体的な実施形態を説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、図２に示す情報端末装置１００のカバーシート４０として、約０．５mmの厚みを有する強化ガラスを用意する。

次に、図２、３に示すタッチパネルセンサ１０の透明基材１として約１００μｍの厚みを有するＰＥＴ(ポリエチレンテレフタラート)フィルムを用意する。

さらに前記透明基材１であるＰＥＴフィルムの表裏両面の全面に約３０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、その上に約２００ｎｍの銅薄膜を製膜する。

フォトリソグラフィ法により、形成された銅薄膜上全面にフォトレジストを塗布し乾燥した後に、フォトマスクを介して紫外線露光、現像してレジストパターンを形成する。この際に使用するフォトマスクは、アクティブ領域に対応する部分はセンサ電極のパターンであり、非アクティブ領域に対応する部分は外周金属配線のパターンであるものを用いる。アクティブ領域はセンサ電極のパターンに合せたレジスト層が残り、非アクティブ領域は、外周金属配線のパターンに合わせたレジスト層が残る。

次に、最初にアクティブ領域と非アクティブ領域の銅薄膜とＩＴＯ膜を一括してエッチング液を用いてエッチングした後に、レジスト層を剥離する。

次に、アクティブ領域の銅薄膜のみを選択的にエッチングするために、非アクティブ領域のみにフォトレジストを塗布し乾燥した後に、フォトマスクを介して紫外線露光、現像してレジストパターンを形成し、エッチング液を用いてアクティブ領域の銅薄膜をエッチングした後に、非アクティブ領域のレジスト層を剥離する。

以上のエッチング工程により、アクティブ領域にはＩＴＯ薄膜のセンサ電極のパターンが形成され、非アクティブ領域には外周金属配線のパターンが形成される。

以上の工程を透明基材１の表裏各面において、アクティブ領域にはセンサ電極２である透明電極パターンとしてのＩＴＯのみ残るように、非アクティブ領域には外周金属配線３としての銅が残るように形成する（図３（ａ）、（ｂ））。
＜接着助剤層の形成＞
接着助剤層の材料としてビニルトリメトキシシラン水溶液を調整し、上記のように形成された外周金属配線を有する非アクティブ領域の上に塗布し乾燥して、接着助剤層を形成する。
＜オーバーコート層の形成＞
フェノールノボラック型エポキシ樹脂溶液を、上記のように形成された外周金属配線を有する非アクティブ領域の上であって、接着助剤層の上に塗布し熱硬化することによって、オーバーコート層を形成する。
（比較例１）
外周金属配線上にビニルトリメトキシシランの薄膜を形成しないこと以外は、実施例１と同様にタッチパネルを形成した。

実施例１及び比較例１で作製したタッチパネルを用いて、タッチパネル装置を作製した
＜マイグレーション測定＞
実施例１及び比較例１について、以下のとおり金属マイグレーションの発生の有無を測定し評価した。

タッチパネルセンサを、楠本化成株式会社製の絶縁劣化評価システムＳＩＲ−１２に接続し、電圧を印加した状態で恒温恒湿槽（恒温恒湿試験機楠本化成（株）品ＥＴＡＣ事業部ＨＩＦＬＥＸ ＦＨ１４ＰＨ）に投入した。この際、恒温恒湿槽は、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨとした。タッチパネルセンサには、表示面側上に形成された外周金属配線において、互いに隣接する外周金属配線片間に電位差（３．３Ｖ）が発生するように直流電流が印加された。すなわち、互いに隣接する外周金属配線片に対して、一方端位置の外周金属配線片から、それぞれ０Ｖ、３．３Ｖ、０Ｖ、３．３Ｖ・・・の順に、交互に直流電圧が印加された。この状態で、タッチパネルセンサを２４０時間放置し、上記絶縁劣化評価システムで外周金属配線片間の絶縁抵抗値をモニタリングした。マイグレーションが生じれば、外周金属配線片間の絶縁抵抗値が下がるため、このモニタリングにより、マイグレーションの発生を確認することができる。

なお、モニタリングのパターンは、原則、毎秒１回ずつ絶縁抵抗値を測定し、絶縁抵抗値が１．０×１０６（Ω）（閾値）を下回ると、０．２秒ごとに１回ずつ絶縁抵抗値を測定するようなパターンとなっている。

上述のとおりの試験において、
（１）絶縁抵抗値が１．０×１０６（Ω）を下回った値として測定された場合に、マイグレーションが１回発生したと判定した。
（２）絶縁抵抗値が１．０×１０６（Ω）以下の測定が積算２００回となったときに、測定を中止した。
（３）３２７μＡ以上の電流（１．０×１０４（Ω）以下）が計測され、外周金属配線部間でショートが確認された場合、測定を中止した。

上記（１）、（２）および（３）のいずれもが確認されなかったものを良好と評価し、上記（１）、（２）および（３）のいずれかが確認されたものを不良と評価した。

実施例１で得られたタッチパネルセンサでは、評価結果は良好であり、マイグレーション抑制機能を有することが確認された。

一方、比較例１で得られたタッチパネルセンサでは、評価結果は不良となり、マイグレーション抑制機能を有しないことが確認された。

１ 透明基材
２ センサ電極
３ 外周金属配線
４ 接着助剤層
５ オーバーコート層
１０ タッチパネルセンサ
２０ タッチパネル装置
３０ 表示装置
４０ カバーシート
５０ 検出制御部
６０ 表示制御部
１００ 情報端末装置

Claims (6)

1. 少なくとも透明基材、センサ電極及び外周金属配線で構成されたタッチパネルセンサであって、
   前記外周金属配線上に、接着助剤層とオーバーコート層が順に積層されてなり、
   前記接着助剤層は、前記外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、前記オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含む
   ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
2. 請求項１に記載のタッチパネルセンサにおいて、
   前記接着助剤層を構成する化合物は、シランカップリング剤である
   ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
3. 請求項２に記載のタッチパネルセンサにおいて、
   前記シランカップリング剤は、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アクリルシラン、メタクリルシランから選ばれる少なくとも1種からなるものである
   ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
4. 少なくとも透明基材、センサ電極及び外周金属配線で構成されたタッチパネルセンサの製造方法であって、
   前記透明基材上に前記外周金属配線を形成する工程と、
   前記外周金属配線上に、少なくとも前記外周金属配線を覆うように接着助剤層を形成する工程と、
   前記外周金属配線上に積層された前記接着助剤層の上を含む前記透明基材上に、オーバーコート層を形成する工程と、を含み、
   前記接着助剤層は、前記外周金属配線を形成する金属との親和性のある官能基と、前記オーバーコート層を形成する樹脂の末端基と化学結合可能な官能基との双方を有する化合物を含む
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
5. 請求項４に記載のタッチパネルセンサの製造方法において、
   前記接着助剤層を構成する化合物は、シランカップリング剤である
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
6. 請求項５に記載のタッチパネルセンサの製造方法において、
   前記シランカップリング剤は、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アクリルシラン、メタクリルシランから選ばれる少なくとも1種からなるものである
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。

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