TWI648663B - Transparent conductive laminated body and touch panel having transparent conductive laminated body - Google Patents

Transparent conductive laminated body and touch panel having transparent conductive laminated body Download PDF

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TWI648663B
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Abstract

提供一種在高溫高濕環境下不會發生誤動作的透明導電性積層體及具備透明導電性積層體的觸控面板。透明導電性積層體具備：透明基材；及積層在透明基材的一面或兩面，且含有樹脂的透明電極層。透明電極層則包含具有纖維狀金屬的複數個導電區域、及非導電區域。透明電極層的厚度為30nm以上150nm以下。

Description

透明導電性積層體及具備透明導電性積層體的觸控面板
本申請案所揭示的技術係關於透明導電性積層體及具備透明導電性積層體的觸控面板。
近年來，靜電電容式觸控面板已廣泛使用作電子設備的輸入裝置。投影型靜電電容式的觸控面板具有用以偵測靜電電容變化的2個電極。該2個電極係隔著透明基板相對向。這些電極係透過對成膜在基板的透明導電膜施以圖案化而形成。
成膜在基板上作為電極的透明導電膜的材料，具代表性者為氧化銦錫(ITO)。使ITO成膜在基板的方法為乾式法的真空成膜。但，屬於ITO主成分的銦為稀有金屬，其穩定供應頗有疑慮，也有缺乏彎曲性的問題。而且，其製造方式也需價昂的真空成膜機，會產生成本增高的問題。
近年來，有鑑於上述問題，ITO的代替材料日漸嶄露頭角，而將導電性高分子、碳奈米管、金屬加工成纖維狀或網孔狀以形成導電膜的技術正在運用中。這些材料可分散於水或有機溶媒中，只要使用這些材料，就可將其分散液用濕式法塗佈於基材表面，也可期望 加以大量生產及降低成本。其中，將金屬形成纖維狀或網孔狀以構成導電膜的基材，因在具有和ITO同等的電阻值、可獲致光學特性方面可作為ITO代替品而受到重視。
以纖維狀金屬作為導電膜而製得的觸控面板雖可正常動作，但在投入高溫高濕的環境時，會發生觸控位置的誤認、靜電電容值降低的缺失，而產生對高溫高濕環境不具耐久性的問題。就誤動作的原因方面，咸認係構成電極的纖維狀金屬發生電子遷移所致。電子遷移係為在高溫高濕下對電極施加電壓時，因水分的存在使形成電極的金屬在陽極側產生離子化並向陰極側電極移動，在陰極側接收電子時則會有金屬析出，且因所析出的金屬而使絕緣物的表面成長為樹狀、橋狀、雲狀等形狀的現象。該成長物成長到達陽極側時，就會造成短路，形成不良現象。用作觸控面板的基材係使複數根桿狀或菱形電極並排，相鄰電極間則藉蝕刻加以絕緣。要以該基材作為觸控面板加以驅動時，須在各電極形成配線，藉IC電路透過可撓性印刷電路板(FPC)對各電極施加電壓進行驅動。由於對各電極施加電壓，在產生電位差的相鄰電極彼此間，因高溫下水分的影響，使構成電極的纖維狀金屬發生電子遷移，導致靜電電容降低或電極間短路，無法作為觸控面板正常動作。
為了解決此問題，已開發有令水分遮斷使其不發生電子遷移的技術。例如專利文獻1中就採用設置遮水層使水分不致侵入以避免發生電子遷移的作法。但，構成層數的増加，就很可能會導致觸控面板厚度的増 加、所需材料増多、製程數増多的問題，使成本增高。
此外，構成靜電電容式觸控面板的感測器部的驅動電極及感測電極係由透明導電膜(透明電極)所構成，且通常是和金屬配線(配線部)連接。這種觸控面板已記載於專利文獻2。專利文獻2所記載的觸控面板係在導出引線的兩端設有虛擬導出引線，虛擬導出引線則以形成非選擇的偵測配線預定電位的方式連接。
這種觸控面板中，由於要將配線部或感測器部受自外部雜訊的影響加以屏蔽，所以一般是從上方或下方被覆配線部，或在配線部的外側設置接地電極。接地電極配置在和驅動電極相同層時，係形成為和感測電極的配線重疊或位於外周部的方式。此外，接地電極配置在和感測電極相同層時，則形成為和驅動電極的配線重疊、或位於外周部的方式。
在這種情況下，由於接地電極與驅動電極或感測電極之間會產生一定方向的電場，所以會依用於驅動電極或感測電極的透明導電膜的材料而產生因離子電遷移所導致的透明導電膜崩壞、或透明導電膜與接地電極之間短路的問題。特別是在高溫高濕下，有發生離子電遷移的疑慮。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-097932號公報
[專利文獻2]日本特開2010-257178號公報
本發明係有鑑於上述課題而研創者，目的在於提供一種在高溫高濕下不會產生誤動作的透明導電性積層體及具備透明導電性積層體的觸控面板。
又，本發明之另一目的在提供一種在驅動電極或感測電極與接地電極之間產生一定方向電場的情形可獲得抑制的透明導電性積層體及具備透明導電性積層體的觸控面板。
為了解決上述課題，本發明的一個面向係提供一種透明導電性積層體，該透明導電性積層體具備：透明基材；及透明電極層，積層在透明基材的一面或兩面，且含有樹脂，同時，前述透明電極層包含：具有纖維狀金屬的複數個導電區域、及非導電區域，而透明電極層的厚度為30nm以上150nm以下。
此外，本發明的其他面向係提供具備上述透明導電性積層體的觸控面板。
根據本申請案技術所涉及的透明導電性積層體，可提供一種不易因電子遷移而導致的電極間短路，且在高溫高濕氛圍環境下不會產生誤動作，耐久性得以提升的觸控面板。
再者，透過採用驅動電極或感測電極與接地電極之間不會產生一定方向電場的觸控感測器電極構 造，驅動電極或感測電極與接地電極之間的離子電遷移受到抑制，故可提供可靠性優異的觸控面板。
1‧‧‧感測器罩蓋
2‧‧‧樹脂層
3‧‧‧驅動電極
4‧‧‧感測電極
5‧‧‧輔助電極
6‧‧‧接地電極
7‧‧‧透明黏接層
8‧‧‧金屬配線(驅動電極)
9‧‧‧金屬配線(感測電極)
10、20、30‧‧‧透明導電性積層體
11、11a、11b‧‧‧基板(透明基材)
12a、12b‧‧‧透明電極層
13a、13b‧‧‧導電區域
14a、14b‧‧‧非導電區域
16a、16b‧‧‧金屬層
17a、17b‧‧‧透明導電層
18a、18b‧‧‧阻劑
19a、19b‧‧‧光罩
20a、20b‧‧‧濾光片
21a、21b‧‧‧光源
22‧‧‧保護層
23‧‧‧黏接層
40a、40b‧‧‧配線
41‧‧‧接著層
50‧‧‧罩蓋層
51‧‧‧觸控面板
52‧‧‧顯示面板
53‧‧‧顯示裝置
54‧‧‧電壓施加裝置
圖1為第1實施形態的透明導電性積層體的剖面圖。
圖2為第2實施形態的透明導電性積層體的剖面圖。
圖3為第3實施形態的透明導電性積層體的剖面圖。
圖4為實施形態的導電區域形成網孔狀時的俯視圖。
圖5為實施形態的導電區域形成為帶狀時的俯視圖。
圖6為對實施形態的透明電極層的2個相鄰導電區域施加電壓的情況圖。
圖7為實施形態的觸控面板的剖面圖。
圖8為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示在基板表面側形成金屬層的步驟之圖。
圖9為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示透明導電層形成在基板表面側的步驟之圖。
圖10為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示在基板背面側形成透明導電層的步驟之圖。
圖11為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示阻劑的形成步驟之圖。
圖12為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示曝光步驟之圖。
圖13為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示顯影步驟之圖。
圖14為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示蝕刻步驟之圖。
圖15為顯示實施形態的透明導電性積層體的製造步驟之圖，亦即為顯示阻劑的去除步驟之圖。
圖16為實施形態的觸控面板的剖面圖。
圖17為實施形態的觸控面板的俯視圖。
圖18為實施形態及實施例的觸控面板的剖面圖。
圖19為實施形態及實施例的觸控面板的俯視圖。
圖20為比較例的觸控面板的俯視圖。
圖21為比較例的觸控面板的俯視圖。
[實施發明之形態]
茲參佐附圖，就本發明實施形態所涉及的透明導電性積層體、觸控面板、及透明導電性積層體的製造方法加以說明。本實施形態中，透明導電性積層體係為觸控面板的構成部件之一。
〔透明導電性積層體的構成〕
圖1係顯示第1實施形態的透明導電性積層體的剖面圖。如圖1所示，透明導電性積層體10具備：透明的基板11(透明基材)、形成於基板11表面(圖1的紙面上方，以下同)的透明電極層12a、及形成於基板11背面(圖1的紙面下方，以下同)的透明電極層12b。2個透明電極層12a、12b係夾介著基板11相對向。透明電極層12a為第1透明電 極層的一個例子，透明電極層12b為第2透明電極層的一個例子。
圖2係顯示第2實施形態的透明導電性積層體的剖面圖。如圖2所示，透明導電性積層體20具備：透明的基板11a、形成於基板11a表面的透明電極層12a、透明基板11b、及形成於基板11b表面的透明電極層12b，並藉黏接層23使基板11a和透明電極層12b黏合而構成。
圖3係顯示第3實施形態的透明導電性積層體的剖面圖。如圖3所示，透明導電性積層體30具備：透明的基板11a、形成於基板11a表面的透明電極層12a、透明基板11b、及形成於基板11b表面的透明電極層12b，並藉黏接層23使基板11a和基板11b黏合而構成。
繼參佐圖1就透明導電性積層體的構成加以說明。
以基板11而言，係使用例如玻璃或樹脂膜。樹脂膜用的樹脂只要所形成的膜在成膜步驟及繼後步驟中具有基板所需求的強度，且表面平滑性良好，則無特別限定。在用於基板11的材質方面，可列舉有例如鈉鈣玻璃、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醚碸、聚碸、聚芳香酯、環狀聚烯烴、或聚醯亞胺等。為了謀求透明導電性積層體10的薄化同時保持基板11的可撓性，基板11若為玻璃，其厚度在50μm以上1mm以下；若為樹脂膜，則考量到構件的薄化及積層體的可撓性，較佳為10μm以上200μm以下。基板 11a、11b也是一樣。而且，使用基板11製造的觸控面板配置在顯示器前面來使用時，基板11必須具有高度透明性，全光線透射率在85%以上者較適用。
基板11也可含有各種添加劑或安定劑。這種添加劑或安定劑可列舉例如帶電防止劑、可塑劑、易滑劑、或接著易化劑等。為了提升要積層在基板11的層和基板11的密接性，也可對基板11施以電暈處理、低溫電漿處理、離子轟擊處理、或藥品處理等作為前處理。基板11a、11b也是一樣。
透明電極層12a係由積層在基板11的後述樹脂所形成，具有複數個導電區域13a及複數個非導電區域14a。同樣的，透明電極層12b也具有複數個導電區域13b及複數個非導電區域14b。
導電區域13a、13b係藉由在形成透明電極層12a、12b的樹脂中包含金屬製奈米線等纖維狀金屬所形成。此纖維狀金屬可使用例如金、銀、銅、或鈷等。包含於導電區域13a、13b的纖維狀金屬在導電區域13a、13b內係彼此接觸，藉此使導電區域13a、13b具有導電性。另一方面，在透明電極層12a、12b的非導電區域14a、14b則不含或幾乎不含纖維狀金屬。
透明電極層12a中，朝著例如X方向延伸的複數個導電區域13a係形成為朝著和X方向成正交的Y方向空開間隙並設的圖案。非導電區域14a係為複數個導電區域13a之間的區域，且和各導電區域13a形成絕緣。和透明電極層12a相對向的透明電極層12b係使朝著例如Y 方向延伸的複數個導電區域13b形成為朝X方向空開間隙並設的圖案。非導電區域14b係為複數個導電區域13b之間的區域，且和各導電區域13b形成絕緣。各導電區域13a、13b係形成為例如圖4所示的網孔狀或如圖5所示的帶狀。此外，為了顯示各導電區域及各非導電區域構成的方便，顯示於各圖的剖面圖中，在基板的兩面上，係將導電區域的並設方向朝向同一方向。
各個導電區域13a、13b可連接到藉電流變化來檢測形成在導電區域13a、13b的靜電電容變化的未圖示電路。人的手指等接近導電區域13a、13b時，靜電電容就會變化。根據該靜電電容變化的檢測，就可判定人的手指等的接觸位置，而獲得2維的位置資訊。
而且，透明電極層12a含有樹脂。同樣的，透明電極層12b也含有樹脂。藉由以樹脂形成透明電極層12a、12b，即可抑制纖維狀金屬從導電區域13a、13b脫離的情形，同時，透明導電性積層體10的機械性強度得以提升，而且纖維狀金屬也受到保護而使其耐久性獲得提升。
用以形成透明電極層12a、12b的樹脂，雖無特別限定，但以具有透明性、適當硬度及機械性強度的樹脂為佳。在具體的例子上，較佳為使用以可期待3維交聯的3官能以上丙烯酸酯為主成分的單體或交聯性寡聚物等光硬化性樹脂。
在3官能以上丙烯酸酯單體方面，以使用例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異氰脲酸EO改質三丙烯酸酯、 新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、或聚酯丙烯酸酯等為佳，特別是以異氰脲酸EO改質三丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯等的任一種為宜。這些丙烯酸酯單體可單獨使用，也可2種以上單體合併使用。而且，除了這些3官能以上的丙烯酸酯外，亦可併用環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯等丙烯酸系樹脂。
在交聯性寡聚物方面，以使用聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、或聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸寡聚物為佳。在具體例子上，可列舉如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯的二丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
用以形成透明電極層12a、12b的樹脂中也可混合聚合起始劑等添加劑。
添加光聚合起始劑作為聚合起始劑的情況中，在自由基(radical)產生型的光聚合起始劑方面，可列舉如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚及苯偶醯甲基縮酮等苯偶姻及其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等的噻噸 酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苯甲基二甲基縮酮等縮酮類；二苯基酮、4,4-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類；或偶氮化合物等。這些光聚合起始劑可單獨使用，也可2種以上混合使用。而且，這些光聚合起始劑可和三乙醇胺、甲基二乙醇胺等的3級胺、及2-二甲胺基乙基苯甲酸、4-二甲胺基苯甲酸乙酯等的苯甲酸衍生物等光起始助劑等組合使用。
透明電極層12a、12b的厚度，只要是能保持纖維狀金屬的耐久性，且金屬不會脫落的厚度，就無特別限定。但，透明電極層12a、12b過厚時，金屬會被樹脂覆蓋，導電性變低。從這些理由考量時，透明電極層12a、12b的厚度較佳為30nm以上150nm以下。
再者，透明導電性積層體10較佳為在150℃下放置30分鐘時的熱收縮率為0.5%以下。熱收縮率若在上述範圍內，因製造步驟所施加的熱而使透明導電性積層體10收縮的情形會受到抑制。結果，透明電極層12a與透明電極層12b的圖案偏位可受到抑制。
另外，透明導電性積層體10也可在基板11與透明電極層12a之間、或基板11與透明電極層12b之間具備其他層。以其他層而言，可列舉有例如以提高基板11和透明電極層12a、12b之密接性為目的的層、或以加強透明導電性積層體10的機械性強度為目的的層等。
基板11可在單面或兩面形成樹脂層2。樹脂層2特別是在使用塑膠材料作為基板11時所形成，其設置目的在使基板11或透明電極層12a、12b具備機械性強度 。就用於樹脂層2的樹脂而言，雖無特別限定，但較佳為具有透明性、適當硬度、及機械性強度的樹脂。具體而言，較佳為以可期待3維交聯的3官能以上丙烯酸酯為主成分的單體或交聯性寡聚物之類的光硬化性樹脂。
在3官能以上的丙烯酸酯單體方面，以使用例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異氰脲酸EO改質三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等為佳，特別是以異氰脲酸EO改質三丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯等的任一種為宜。這些丙烯酸酯單體可單獨使用，也可2種以上單體合併使用。而且，除了這些3官能以上的丙烯酸酯外，亦可併用環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯等丙烯酸系樹脂。
在交聯性寡聚物方面，以使用聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、或聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸寡聚物為佳。在具體例子上，可列舉如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯二丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
樹脂層2也可另外再含有粒子、光聚合起始劑等添加劑。
就添加在樹脂層2的粒子方面，雖可使用有 機或無機粒子，但若考慮到透明性，則以使用有機粒子為佳。此有機粒子可使用丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、矽氧烷樹脂及氟樹脂等構成的粒子。
粒子的平均粒徑雖依樹脂層2的厚度而有不同，惟依據混濁度等外觀上的理由，所使用的粒子下限在2μm以上、更佳為5μm以上；上限在30μm以下、較佳為15μm以下。而且，粒子含量方面，依同樣的理由，以粒子含量相對於樹脂在0.5重量%以上5重量%以下為佳。
添加光聚合起始劑時，就自由基(radical)發生型光聚合起始劑而言，可列舉如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚及苯偶醯甲基縮酮等苯偶姻及其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等的噻噸酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苯甲基二甲基縮酮等縮酮類；二苯基酮、4,4-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類；及偶氮化合物等。這些光聚合起始劑可單獨或作為2種以上混合物而使用。而且，這些光聚合起始劑可和三乙醇胺、甲基二乙醇胺等的3級胺、及2-二甲胺基乙基苯甲酸、4-二甲胺基苯甲酸乙酯等的苯甲酸衍生物等光起始助劑等組合使用。
上述光聚合起始劑的添加量，相對於主成分的樹脂為0.1重量%以上5重量%以下，較佳為0.5重量%以上3重量%以下。未達下限值時，樹脂層2(硬塗層) 的硬化會不充分，因而不佳。此外，超過上限值時，會在樹脂層2(硬塗層)產生黃變，或耐候性降低的情形，並不理想。用以使光硬化型樹脂硬化的光為紫外線、電子線、或加馬射線等。若為電子線或加馬射線時，則不一定須要含有光聚合起始劑或光開始助劑。可使用高壓水銀灯、氙氣燈、金屬鹵素燈或加速電子等作為這些光線源。
又，樹脂層2的厚度雖無特別限定，但以0.5μm以上15μm以下的範圍為佳。再者，樹脂層2的折射率，以和基板11的折射率相同，或者近似更佳，以1.45以上1.75以下左右為宜。
樹脂層2的形成方法中，為了將屬於主成分的樹脂等溶解於溶劑而得的塗液進行塗佈，可使用採行模塗佈機(die coater)、簾流式塗佈機(curtain flow coater)、輥塗機、反向輥塗機、凹印塗佈機、刮刀塗佈機、棒桿塗佈機、旋塗機、微凹印塗佈機等塗佈設備的公知塗佈方法。
至於溶劑方面，只要是可將上述主成分樹脂等加以溶解，並無特別限定。具體而言，這些溶劑可列舉如乙醇、異丙醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、甲基賽璐蘇(methyl cellosolve)、乙基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、甲基賽璐蘇乙酸酯(methyl cellosolve acetate)、丙二醇單甲基醚乙酸酯等。這些溶劑可單獨使用1種，也可混合2種以上來使用。
再者，以蝕刻等方法使透明電極層12a、12b圖案化時，可用使圖案難以用肉眼辨識的方式來形成光學調整層。光學調整層係以具有預定折射率的無機氧化物或有機化合物作為材料來形成單層或複數層薄膜。光學調整層可透過對具有透明導電膜的區域及無透明導電膜的區域的透過率或反射率、顏色等進行調整，而賦予圖案不可視性。
此外，透明電極層12a、12b或光學調整層的下層可設置金屬或金屬氧化物、樹脂、矽烷偶合劑等密接層。
為了保護透明電極層12a、12b，且使其具有機械性強度，可設置硬化膜。用於硬化膜的樹脂雖無特別限定，但以帶有透明性、適當硬度及機械性強度的樹脂為佳。具體而言，較佳為以可期待3維交聯的3官能以上的丙烯酸酯作為主成分的單體或如交聯性寡聚物的光硬化性樹脂，且可使用和樹脂層2同樣的材料來形成。硬化膜的形成方法也可使用和樹脂層2同樣的方法。
形成於透明電極層12a、12b的複數個導電區域13a、13b分別保持有絕緣性。各導電區域均期望在高溫高濕的氛圍環境(例如溫度60℃、濕度90%RH)下對相鄰的2個導電區域施加電壓的狀態時，相鄰2個導電區域間的絕緣狀態能保持240小時以上。為了評估此一狀態，如圖6所示，可以銀糊(膏)等在導電區域13a、13b製作配線40a，並連接於電壓施加裝置54。相鄰2個導電區域13a、13b的絕緣狀態，透過對流經的電流值加以測定， 並將其測定值換算成電阻值就可判斷得知。就在高溫高濕氛圍環境下施加電壓且按毎小時測定電流值或電阻值的裝置而言，較佳的作法為使用線間絕緣評估裝置等。相鄰2個導電區域13a、13b間保持絕緣的狀態設在240小時以上的理由，是因為一般的基準上，電子裝置的環境試驗中，若經240小時以上沒有變化，品質就可獲得確保的緣故。又，就保持絕緣的狀態而言，電阻值較佳為109Ω以上。
再者，在高溫高濕氛圍環境中，對相鄰2個導電區域13a、13b施加電壓的狀態下，絕緣保持240小時以上的狀態，係依存於相鄰2個導電區域13a、13b間的非導電區域14a、14b所殘留的纖維狀金屬的狀態。導電區域13a、13b及非導電區域14a、14b均以蝕刻法等所形成，導電區域13a、13b係藉纖維狀金屬彼此間的接觸來發揮導電性。另一方面，非導電區域14a、14b即使殘留有纖維狀金屬，若纖維狀金屬被切斷而沒有相接觸部位，就沒有導電性。但，即使未表現出導電性，殘留在非導電區域14a、14b的纖維狀金屬量較多時，若在高溫高濕氛圍下對導電區域13a、13b施加電壓，則因殘留在非導電區域14a、14b的纖維狀金屬會促進金屬的成長，故容易產生電子遷移，而在相鄰2個導電區域13a、13b間流通電流，使絕緣電阻值降低。因而，在高溫高濕氛圍環境下對相鄰2個導電區域13a、13b施加電壓的狀態中，為了使2個電極間的絕緣保持240小時以上，非導電區域14a、14b內以不殘留纖維狀金屬較理想。故以實施符 合這種要求的蝕刻條件為宜。纖維狀金屬的殘留狀態可用光學顯微鏡等來確認。
為了不使纖維狀金屬殘留在非導電區域14a、14b，透明電極層12a、12b的厚度以30nm以上150nm以下為宜。超過150nm時，蝕刻的進行會很慢，即使將非導電區域14a、14b施以電性絕緣，殘留的纖維狀金屬的量仍然較多。若薄於30nm，則無法達到保護金屬層的作用，如上所述，纖維狀金屬的耐久性無法保持。
在高溫高濕氛圍環境中對相鄰2個導電區域13a、13b施加電壓的情況下，為了形成能保持240小時以上絕緣的狀態，也可將相鄰2個導電區域13a、13b間的距離加長。但，距離拉長時，形成觸控面板時的尺寸會變大，也會產生不易看到圖案的問題，故導電區域13a、13b間的距離範圍較佳為50μm以上500μm以下。
為了在高溫高濕氛圍環境中對相鄰2個導電區域13a、13b施加電壓的狀態下，對保持絕緣240小時以上的狀況進行評估，較佳為以保護材等將導電區域13a、13b加以覆蓋。實際的觸控面板中，電極係以罩蓋層(cover layer)或顯示面板等加以覆蓋，不會有露出的情形。為了以類似該情況的狀態進行評估，以保護材等覆蓋電極較理想。就保護材而言，可列舉有塗佈硬化性樹脂、或利用黏接材黏合薄膜等方法。
而且，如圖7所示，導電區域13a、13b還形成有用以連接IC電路的配線40a、40b，而該IC電路係作為觸控面板加以驅動的單元。同時，基板11表面側的透 明電極層12a藉由接著層41積層有玻璃製罩蓋層50等，而構成觸控面板51。罩蓋層50的表面係作為人的手指等接觸的面。此外，基板11背面側的透明電極層12b積層有液晶面板等顯示面板52，而構成由觸控面板51和顯示面板52組成的顯示裝置53。
〔透明導電性積層體的製造方法〕
再參佐圖8至圖15就圖1所示的透明導電性積層體10的製造方法作為代表例加以說明。
如圖8所示，首先，在基板11的表面形成金屬層16a。金屬層16a係藉由將分散有纖維狀金屬的溶液塗佈於基板11所形成。使纖維狀金屬分散的溶劑為水、或醇類，具體而言，以甲醇、乙醇、異丙醇等親水性高的溶劑為佳。這些溶劑可單獨使用，也可2種以上併用。
在金屬層16a的形成方法方面，可使用旋塗法、輥塗法、棒桿塗佈法、浸塗法、凹印塗佈法、簾流式塗佈法、模塗佈法、噴塗法、刮刀塗佈法(doctor coating)、或揉拌塗佈法(kneader coating)等塗佈方法、或網版印刷法、噴灑印刷法、噴墨印刷法、凸板印刷法、凹板印刷法、平版印刷法等公知印刷方法。
接著，如圖9所示，在金屬層16a上塗佈含有用以形成透明電極層12a的樹脂構成材料的溶液，而形成由金屬層16a和樹脂所構成的透明導電層17a。就使樹脂構成材料溶解的溶劑而言，只要是可將上述主成分的丙烯酸酯溶解的溶劑，並無特別限定。在溶劑的具體例上，可列舉如乙醇、異丙醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲 苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、甲基賽璐蘇、乙基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、甲基賽璐蘇乙酸酯、或丙二醇單甲基醚乙酸酯等。這些溶劑可單獨使用，也可2種以上併用。
含有金屬層16a上所塗佈的樹脂的溶液也可滲透入金屬層16a所含有的纖維狀金屬的間隙。塗佈方法可使用和先前例示的金屬層16a形成方法同樣的公知方法。塗佈方法可和金屬層16a的形成方法相同，也可不同。
其次，如圖10所示，在基板11的背面形成金屬層16b。金屬層16b是用和金屬層16a同樣的方法形成。然後，在金屬層16b上塗佈含有形成透明電極層12b的樹脂構成材料的溶液，而形成由金屬層16b和樹脂構成的透明導電層17b。透明導電層17b係用和透明導電層17a同樣的方法形成。此外，金屬層16a係為第1金屬層的一個例子，金屬層16b為第2金屬層的一個例子。同時，透明導電層17a為第1透明導電層的一個例子，透明導電層17b為第2透明導電層的一個例子。
接著，為了在透明導電層17a、17b上形成導電區域13a、13b及非導電區域14a、14b而實施圖案化。就圖案化的方法上，只要是使用藉光微影技術的濕式蝕刻、利用雷射光的乾式蝕刻等可形成圖案的方法，任一種方法均可使用。以下揭露使用光微影技術的方法作為一例。
如圖11所示，接著，在基板11的表面側， 於透明導電層17a的面上形成阻劑18a；在基板11的背面側，於透明導電層17b的面上形成阻劑18b。
以阻劑18a、18b而言，可用負型的阻劑，也可用正型的阻劑。阻劑18a、18b可使用公知材料，阻劑18a、18b也是用公知方法形成。
其次，如圖12所示，在對阻劑18a、18b進行光照射的2個光源21a、21b間配置以形成有阻劑18a、18b的積層體。在基板11的表面側，於阻劑18a和光源21a之間，從靠近阻劑18a的一側依序配置：所具有的圖案和透明電極層12a的導電區域13a的圖案相對應的光罩19a、及用以遮斷特定波長光的濾光片20a。在基板11的背面側，於阻劑18b和光源21b之間，從靠近阻劑18b的一側依序配置：所具有的圖案和透明電極層12b的導電區域13b的圖案相對應的光罩19b、及用以遮斷特定波長光的濾光片20b。
然後，從光源21a對阻劑18a進行光照射，使阻劑18a曝光，同時，從光源21b對阻劑18b進行光照射，使阻劑18b曝光。阻劑18a的曝光與阻劑18b的曝光，可依序進行，也可同時進行。但，在同時進行時，為了不使一方的透明電極層的圖案映入另一方的透明電極層，必須在一方的透明電極層和另一方的透明電極層之間挿入吸收光的層。吸收光的層可採用令基板11具備光吸收功能的方式，也可採用在基板11和透明電極層12a、12b之間挿入光吸收層的方式。
接著，如圖13所示，阻劑18a、18b為負型 的情況中，係藉顯影液除去阻劑18a、18b的未感光部分。或者，阻劑18a、18b為正型的情況中，則藉顯影液除去阻劑18a、18b的感光部分。藉此步驟，阻劑18a、18b上即得以形成和光罩19a、19b相應的圖案。亦即，得以在阻劑18a、18b上形成所設定的圖案以作為透明電極層12a、12b的導電區域13a、13b的圖案。
然後，如圖14所示，依照阻劑18a的圖案對透明導電層17a的露出部分進行蝕刻，且依照阻劑18b的圖案對透明導電層17b的露出部分進行蝕刻。蝕刻方法可用使積層體浸漬於酸或鹼溶液等的公知方法。藉此步驟，透明導電層17a、17b中的未被阻劑18a、18b覆蓋的部分，就可透過纖維狀金屬的腐蝕而使金屬層16a、16b除去，並保留樹脂。結果，透明導電層17a、17b中，未被阻劑18a、18b覆蓋的部分會形成非導電區域14a、14b，被阻劑18a、18b覆蓋的部分則形成導電區域13a、13b。藉此操作，透明導電層17a所包含的金屬層16a即得以圖案化，而形成透明電極層12a。而且，透明導電層17b所包含的金屬層16b也被圖案化而形成透明電極層12b。
然後，如圖15所示，除去阻劑18a、18b。藉此步驟，就可獲得透明導電性積層體10。
圖2所示的透明導電性積層體20係在基板11a的表面形成金屬層16a，且在金屬層16a塗佈含有用以形成透明電極層12a的樹脂構成材料的溶液而形成透明導電層17a。同時，在基板11b的表面形成金屬層16b，且在金屬層16b塗佈含有用以形成透明電極層12b的樹脂構 成材料的溶液而形成透明導電層17b。接著，經由分別和先前的圖8至圖15所示的同樣步驟，在基板11a、11b的單側製成透明電極層12a、12b。然後，藉由黏接層23使基板11a的背面側和透明電極層12b黏合而製得透明導電性積層體20。黏接層23所用的樹脂，可列舉如丙烯酸系樹脂、矽氧烷系樹脂、或橡膠系樹脂等。黏接層23較佳為使用具有優異緩衝性與透明性的樹脂。
圖3所示的透明導電性積層體30係在基板11a的表面形成金屬層16a，且在金屬層16a塗佈含有用以形成透明電極層12a的樹脂構成材料的溶液而形成透明導電層17a。同時，在基板11b的表面形成金屬層16b，且在金屬層16b塗佈含有用以形成透明電極層12b的樹脂構成材料的溶液而形成透明導電層17b。接著，藉由黏接層23使基板11a的背面和基板11b的背面黏合。之後，經由和先前圖8至圖15所示的相同步驟而製得透明導電性積層體30。黏接層23所用的樹脂，可列舉如丙烯酸系樹脂、矽氧烷系樹脂、或橡膠系樹脂等。黏接層23較佳為使用具有優異緩衝性與透明性的樹脂。
〔觸控面板的構成〕
圖16及圖18係為本發明實施形態所涉及的觸控面板100、200的一個剖面例。圖16係圖17中線A位置的剖面，而圖17則為顯示觸控面板100的俯視圖。圖18係顯示圖19中線B位置的剖面，而圖19則為本發明實施形態所涉及的觸控面板200的俯視圖。圖16至圖19係顯示觸控面板的一部分的圖式。
觸控面板100、200至少具備：基板11、11a、11b；藉形成有圖案的導電區域13a所構成的複數個驅動電極3；藉形成有圖案的導電區域13b所構成的複數個感測電極4；連接於導電區域13a、13b的金屬配線8、9；透明黏接層7；及感測器罩蓋1。驅動電極3和感測電極4係夾介著基板11而配置於彼此互異的層，且呈交叉狀。各驅動電極3係形成線狀，且連接於設在相同層的各金屬配線8。各感測電極4亦形成線狀，並連接於設在相同層的各金屬配線9。
圖16所示的觸控面板100中，驅動電極3與感測電極4係形成在不同基板11的相同側(圖16中為上側)。圖18所示的觸控面板200中，驅動電極3與感測電極4係形成在相同基板11的彼此互異側。
觸控面板100、200中，排列有全部驅動電極3的區域為第1感測器區，排列有全部感測電極4的區域為第2感測器區。此外，從觸控面板100、200的厚度方向觀之，觸控感測器有效區係位在第1感測器區與第2感測器區重疊的區域加上驅動電極3或感測電極4的排列間距之一半的區域。
觸控面板100、200還具備接地電極6及輔助電極5。
接地電極6具有接地電位。接地電極6係配置在和驅動電極3或感測電極4中的一方電極相同的層，且其係形成在比排列有一方電極的感測器區更外側。如圖17及圖19所示，接地電極6係在基板11的單面沿著其外周配置。 輔助電極5係形成為線狀。在配置於和接地電極6相同層的驅動電極3或感測電極4中，輔助電極5係形成在最靠近接地電極6的電極(位於最外部的導電區域13a、13b)和接地電極6之間。輔助電極5係由導電材料所構成，且始終和最靠近上述接地電極6的驅動電極3或感測電極4處於同等電位。觸控面板100、200中，輔助電極5係設於感測電極4的外側，且以選擇最外部感測電極4時及非選擇時均處於同等電位的方式連接。
在設於和輔助電極5不同層的驅動電極3或感測電極4的導電區域13a、13b中，輔助電極5也可位在比該導電區域13a、13b最外部更外側的位置。而且，輔助電極5係位在比觸控感測器有效區更外側的位置。在比較設在和輔助電極5不同層的驅動電極3或感測電極4所排列的感測器區更外側，輔助電極5會和設在和輔助電極5不同層的驅動電極3或感測電極4所連接的金屬配線8或9形成交叉。設在和輔助電極5不同層的輔助電極5重疊的位置的驅動電極3、感測電極4、或金屬配線8、9的寬度(形成在比觸控感測器有效區更外側的導電區域13a、13b的寬度)可小於500μm。而且，輔助電極5的寬度可小於1mm。此外，輔助電極5可至少含有金屬奈米線，而金屬奈米線可為樹脂層所覆蓋。又，輔助電極5可包含金屬電極。此外，驅動電極3及/或感測電極4未和金屬配線8、9連接的端部可用金屬材料覆蓋。
如圖18所示的觸控面板200那樣，在一片基板11的單面上形成驅動電極3，另一單面上形成感測電極 4時，也可在基板11的感測器罩蓋1側的相反側設置保護層22。保護層22係為了保護驅動電極3或感測電極4、及連接於驅動電極3的金屬配線8或連接於感測電極4的金屬配線9，而形成目的在獲得機械性強度與耐環境性。用於保護層22的樹脂，並無特別限定，但以具有透明性的樹脂為佳。具體而言，較佳為可期待3維交聯的3官能以上的以丙烯酸為主成分的單體或交聯性寡聚物之類的光硬化性樹脂，且可用和樹脂層2同樣的材料來形成。保護層22的形成方法也可用和樹脂層2同樣的方法。
構成驅動電極3及感測電極4的導電區域13a、13b在用作觸控面板感測器時，係設形成矩形或鑽石型等圖案狀來使用。導電區域13a、13b係連接於金屬配線8或9，且經該金屬配線8或9連接於可偵知電壓變化的電壓變化偵知電路。人的手指等透過感測器罩蓋1接近作為檢測電極的感測電極4時，由於整體靜電電容的變化，電路電壓會產生變動，故可進行接觸位置的判定。導電區域13a、13b的圖案係由一連串的驅動電極3的行列、感測電極4的行列所組成。藉由各驅動電極3的行列及各感測電極4的行列分別電性連接於電壓變化偵知電路，即可獲得2維位置資訊。
各金屬配線(8、9)、輔助電極5、及接地電極6皆可使用金屬。該金屬雖可使用鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鉬、鋁、鈦、釕、銠、鈀、銀、鋨、銥、白金、金，但從導電性的觀點考量，以使用銅、銀、鉬、鋁、鈦或這些金屬的積層體較合適。
該金屬電極5、6或金屬配線8、9的形成方法及圖案化方法，除了可使用乾式法的真空蒸鍍法、濺鍍法等物理汽相沉積法、或如CVD法之類的化學汽相沉積法之外，也可透過金屬奈米粒子的塗佈、燒成來形成。圖案化則可使用蝕刻或剝離法(liftoff)、或以金屬膏劑或金屬印墨直接印刷的網版印刷、噴墨印刷、凹凸版印刷、凸板印刷、凹版印刷、壓印(imprint)等方法。
任一方法中，均可適當選擇和基板11的耐熱性或耐藥品性等的製程適應性相配的條件。
觸控面板100、200係在構成驅動電極3或感測電極4的導電區域(13a、13b)、及形成在和導電區域13a、13b相同層的接地電極6之間設置由導電材料構成的輔助電極5。輔助電極5係位於比驅動電極3或感測電極4更外側的位置，所以是配置在比觸控感測器有效區更外側的部位。亦即，一般的使用方法中，輔助電極5係配置在感測器罩蓋1的框下面。輔助電極5係由透明導電材料或金屬材料形成，會和相同層的驅動電極3或感測電極4之中位在感測器面板最外部的電極形成電性短路，且和最外部的驅動電極3或感測電極4始終保持等電位。在配線設計上，如圖17及圖19所示，雖係最適於用使金屬配線9和輔助電極5連接的方法，但並不在此限，也可使欲形成等電位的金屬配線8或9和輔助電極5分別連接於LSI晶片，再從LSI晶片以形成等電位的方式傳送訊號。
圖16及圖18中，接地電極6與輔助電極5係形成在和感測電極4相同的層。輔助電極5係在接地電極6 與複數個感測電極4之中和接地電極6最接近的感測電極4之間，沿著和這些電極4、6相同的方向，和這些電極4、6隔著間隔配置。
此外，使接地電極6及輔助電極5形成在和驅動電極3相同層時，輔助電極5係在接地電極6與複數個驅動電極3之中最接近接地電極6的驅動電極3之間，沿著和這些電極3、6相同的方向，和這些電極3、6隔著間隔配置。
觸控面板100、200藉由輔助電極5和位於感測器區最外部的驅動電極3或感測電極4始終成等電位，即可抑制在接地電極6和驅動電極3或感測電極4之間產生一定方向電場的情形。結果，從驅動電極3或感測電極4向接地電極6的離子電遷移就可受到抑制，而可提供耐環境性更優異的觸控面板100、200。特別是，使用容易產生離子電遷移的銀或銅作為材料的導電區域13a、13b的情形中，效果甚大。
如圖16及圖18所示，輔助電極5也可與位於和輔助電極5不同層的金屬配線8或9重疊配置，亦可與位於和輔助電極5不同層的驅動電極3或感測電極4重疊配置。但，由於輔助電極5要和位於不同層的電極3、4或配線8、9構成電容，為了要將其影響抑制到最小，而必須儘量縮小重疊面積。因此，輔助電極5的寬度以小於1mm為佳，和輔助電極5重疊配置且位於和輔助電極5不同層的金屬配線(8、9)、驅動電極3、或感測電極4的寬度以小於500μm為佳。
在驅動電極3及/或感測電極4的端部(亦即 ，未和金屬配線8、9連接側的端部)，也可形成以金屬被覆的端部被覆電極12。圖19中，感測電極4未和金屬配線9連接的端部係以端部被覆電極12加以覆蓋。端部被覆電極12可使用銅、銀、鉬、鋁、鈦、或這些金屬的積層體等金屬材料，而且還可使用ITO等的透明導電材料。
驅動電極3及感測電極4係作為電容偵知感測器來發揮功能。如圖18所示，驅動電極3及感測電極4可配置在一片基板11的兩面，也可如圖16所示地設在各別基板11上，藉透明黏接層7黏合並作上下配置。藉導電區域13a、13b構成的驅動電極3及感測電極4係分別和金屬配線8、9連接，且透過連接在由導電區域13a、13b所形成的用以檢測上部電極與下部電極之間的電容變化檢測電路，以靜電電容式觸控感測器的形態作動。觸控感測器最終則經由透明黏接層7和感測器罩蓋1黏合，而製得觸控面板。感測器罩蓋1可為玻璃，也可為表面經施以硬塗佈加工的樹脂或塑膠材料片。使用玻璃時，較佳為使用鈉玻璃中的鈉離子經離子交換而獲得化學強化的強化玻璃。
觸控面板100、200中，導電區域13a、13b係各自保持絕緣。在高溫高濕氛圍環境(例如溫度60℃、濕度90%RH)中，對相鄰2個導電區域施加電壓的狀態下，各導電區域皆在相鄰2個導電區域間保持絕緣狀態240小時以上較理想。以保持絕緣的狀態而言，較佳為電阻值在109Ω以上。
[實施例]
以下揭示本發明的實施例，但本發明的技術範圍並不受這些實施例的限制。
(實施例1)
在PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基板(75μm)上的單側塗佈UV硬化樹脂，並於其上藉模塗佈法形成由纖維狀金屬構成的金屬層。接著，用微凹印塗佈法塗佈以丙烯酸單體為主成分的溶液，使其乾膜厚可達70nm的程度，且利用UV照射使之硬化而獲得透明導電層。PET基板的相反側也用同樣的方法形成金屬層、透明導電層。其次，用光微影技術法塗佈負型阻劑，利用UV照射使之硬化後，藉鹽酸(0.1%)施行蝕刻，利用氫氧化鈉溶液(1%)施行阻劑剝離，以進行圖案化，而製得複數個帶狀導電區域。使用以環氧樹脂及銀為膏基的導電性膏劑利用網版印刷法在帶狀的各個導電區域形成配線，獲得透明電極層膜厚達70nm的透明導電性積層體。對所得的透明導電性積層體的相鄰導電區域施加5V電壓，投入溫度60℃濕度90%的環境中，並使用線間絕緣評估裝置按每小時進行電阻值測定。測定實施到500小時為止。再將2片透明導電性積層體藉黏接層黏合，並用黏接劑黏合玻璃製罩蓋材，且連接IC控制電路，而製成觸控面板，繼在溫度60℃濕度90%的環境中進行動作試驗，按每小時確認觸控位置和檢測位置。
(比較例1)
在PET基板(75μm)上的單側塗佈UV硬化樹脂，藉模塗佈法在其上形成由纖維狀金屬構成的金屬層。接著， 用微凹印塗佈法塗佈以丙烯酸單體為主成分的溶液，使其乾膜厚度可達300nm的程度，用UV照射使之硬化而獲得透明導電層。同樣的，在PET基板的相反側也用同樣的方法形成金屬層、透明導電層。其次，用光微影技術法塗佈負型阻劑，利用UV照射施行硬化後，藉鹽酸(0.1%)進行蝕刻，並藉氫氧化鈉溶液(1%)剝離阻劑，施行圖案化。使用以環氧樹脂及銀為膏基的導電性膏劑用網版印刷法在該導電區域上形成配線，而製得透明電極層膜厚達300nm的透明導電性積層體。在所得的透明導電性積層體的相鄰導電區域施加5V電壓，並投入溫度60℃濕度90%的環境中，按每小時進行電阻值測定。該測定實施至500小時為止。然後，將2片該透明導電性積層體藉黏接層黏合，再用黏接劑將玻璃製罩蓋材黏合於其上，且連接IC控制電路，而製成觸控面板，在溫度60℃濕度90%環境下繼續進行動作試驗，按每小時確認觸控位置及檢測位置。
實施例1及比較例1的測定結果顯示於表1。
實施例1中，投入溫度60℃濕度90%環境經240小時後，相鄰導電區域的電阻值在109Ω以上仍保持絕緣。而且，500小時後，電阻值也未降低，依舊保持絕緣。另一方面，比較例1中，投入溫度60℃濕度90%環境後，相鄰導電區域間的電阻值逐漸降低，在150小時後的時間點電阻值變成5.0×104Ω，且電阻值隨著時間的過去而降低。此外，以光學顯微鏡觀察比較例1基板的結果，非導電區域存在有金屬樹狀物。再者，使用實施例1及比較例1的 透明導電性積層體製成觸控面板的結果，實施例1中，觸控辨認正常；但比較例1中，卻檢測到觸控部位之外的其他部位被觸控，而形成觸控誤認的情形。由以上結果可確認，實施例1的透明導電性積層體，即使長時間投入高溫高濕環境中，也不會發生誤動作的情形。
(實施例2)
本實施例係製作具有和圖18同樣的層構造的觸控面板200。圖19為顯示觸控面板200的電極部分的俯視圖，沿著B線觀察剖面的模式圖為圖18。使用PET(125μm)作為基板11，兩面用微凹版塗佈以添加有20wt%UV吸收劑的UV硬化性透明丙烯酸樹脂後，利用乾燥、UV硬化，而在基板11兩面形成5μm厚度的樹脂層2。所獲得的基材的兩面，以狹縫式模塗佈(slot die coating)法塗佈銀奈米線作為透明電極層12a、12b的材料，使其表面電阻(sheet resistance)達100Ω/□，而形成透明電極層12a、12b，再同樣塗佈厚度130nm的UV硬化性透明丙烯酸樹脂，以形成硬化膜。
兩面形成有透明電極層12a、12b的基材藉光微影技術以乾膜光阻劑施以曝光-顯影後，透過蝕刻及阻劑剝離，以單面的導電區域13a作為驅動電極3，另一方面的導電區域13b作為感測電極，而形成圖案。於實施光微影技術時，光阻劑的顯影係以碳酸鈉水溶液施行，並用氯化鐵(Ⅲ)溶液蝕刻銀奈米線，且用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑。此外，藉由以網版印刷形成銀膏劑圖案，並以90℃加熱30分鐘，在基材的兩面形成金屬配線8、9。此時，在感測電極4的相同層依和圖19同樣方式用銀膏劑形成輔助電極5。輔助電極5的寬度係採用100μm。而且，和感測電極4相同的層也形成有接地電極6。此外，以和圖19同樣的方式形成端部被覆電極12，以覆蓋感測電極4的端部。
透過在含有依上述製程所得的透明導電性積層體的基材上積層以厚度75μm的透明黏接層7，並在最表面黏合以厚度0.55mm的化學強化感測器罩蓋1，而獲得觸控面板200。
觸控面板200的動作確認係經由可撓性印刷電路基板使金屬配線8、9連接於驅動LSI來進行。結果，可以順利地執行手指接觸的偵知及座標位置的檢測。將所得的觸控面板在溫度60℃濕度90%的環境下動作240小時後，自環境試驗機取出，依和上述同樣方式進行動作確認的結果，同樣可順利進行手指接觸的偵知及座標位置的檢測。
(比較例2)
本比較例為製作具有和圖20同樣的層結構的觸控面板300。圖21係為顯示觸控面板300的電極部分的俯視圖，圖20為沿著C線觀察剖面的模式圖。
除了不在和感測電極4相同的層設置輔助電極5之外，其他係以和實施例2同樣的方式製作觸控面板300。
剛製作完成後的觸控面板300動作良好，可進行手指接觸的偵知和座標位置的檢測。但，所製得的觸控面板300在溫度60℃濕度90%的環境下動作240小時後，自環境試驗機取出，以和上述同樣的方式進行動作確認的結果，觸控感測器外周部的觸控偵知性能顯著降低。感測電極4和接地電極6之間，構成感測電極4的導電區域13b的銀奈米線會發生離子電遷移。
從以上的評估結果可以確認，透過設置輔助電極5，本發明能夠提供一種驅動電極3或感測電極4與接地電極6之間的離子電遷移得以抑制，且可靠性優異的觸控面板。
[產業上之可利用性]
本發明的透明導電性積層體及具備透明導電性積層體的觸控面板可用作靜電電容式觸控面板，以利用作配置在智能手機(smart phone)或平板電腦、筆記型電腦等裝置前面的使用者介面等。

Claims (11)

  1. 一種觸控面板，其具備透明導電性積層體，該透明導電性積層體包含：透明基材；及透明電極層，積層於前述透明基材的一面或兩面，且包含樹脂，前述透明電極層係包含具有纖維狀金屬的複數個導電區域、及非導電區域，前述透明電極層的厚度為30nm以上150nm以下，該觸控面板進一步具備：金屬配線，連接於前述導電區域；驅動電極及感測電極，配置在彼此相異的層，且藉前述導電區域所構成；接地電極，配置在和前述驅動電極或前述感測電極中的一電極相同的層，且形成在比排列有前述一電極的感測器區更外側；及輔助電極，形成在配置於和前述接地電極相同層的驅動電極或感測電極之中最接近前述接地電極的電極和前述接地電極之間，以導電材料構成，且和最接近前述接地電極的電極始終處於相等電位。
  2. 如請求項1所述的觸控面板，其中，前述輔助電極係位在比該前述導電區域的最外部更外側，而該前述導電區域係構成設在和該輔助電極不同層的驅動電極或感測電極。
  3. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，前述輔助電極係位在比觸控感測器有效區更外側，而該觸控感測器有效區係位在和該輔助電極相同層的前述感測器區與設在和該輔助電極不同層的前述感測器區重疊的區域加上驅動電極或感測電極之排列間距的一半所得的區域。
  4. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，前述輔助電極係位在比排列有驅動電極或感測電極的感測器區更外側，而該驅動電極或感測電極係設置在和該輔助電極不同的層，且該輔助電極係和設在與該輔助電極不同層的驅動電極或感測電極所連接的前述金屬配線交叉。
  5. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，和前述輔助電極不同的層中，設在和該輔助電極重疊的位置的驅動電極、感測電極、或金屬配線的寬度係小於500μm。
  6. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，前述輔助電極的寬度係小於1mm。
  7. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，前述輔助電極至少包含金屬奈米線。
  8. 如請求項7所述的觸控面板，其中，前述金屬奈米線係由樹脂層所覆蓋。
  9. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，前述輔助電極包含金屬電極。
  10. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，前述驅動電極及/或前述感測電極中，未和前述金屬配線連接的端 部係以金屬材料覆蓋。
  11. 如請求項1或2所述的觸控面板，其中，投入在溫度60℃、濕度90%的氛圍環境下經240小時後，隔著前述非導電區域而相鄰的前述導電區域間的電阻值為109Ω以上。
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