TWM497814U - 觸控面板結構 - Google Patents

Description

觸控面板結構

本新型係有關於一種觸控面板結構，尤指一種可減少訊號連接腳位與降低組設干涉機會且可避免積體電路接觸不良之觸控面板結構。

隨著資訊技術與通訊網路的迅速發展，電子資訊產品漸漸普及於個人，相對的觸控面板也同時迅速發展，現今觸控面板依其感應原理的不同，主要區分為電阻式、電容式、電磁式以及光學式等四種，其中電容式觸碰面板結構具防塵、防火以及高解析度等特性，因而廣泛地被採用，該電容式觸控面板作用原理，主要是依據電容量變化來確認接觸點位置，利用觸控物（如手指等導體）的接近對電極間產生電容性的電性變化，而確定接觸點的座標。

電容式觸控面板已漸漸的成為觸控技術中的主流，並應用在各項電子資訊產品當中，例如手機、平板電腦、隨身聽、手持式電子裝置(設備)、各種顯示器、監視器等等，該等電容式觸控面板之電子資訊產品其原理為利用電容式觸控面板上ITO（銦錫氧化物）透明電極與人體手指或導電物體間，因接觸而形成的電容感應，並透過控制IC的運算之後，轉為可供作業系統判讀的座標資料，進而測得手指之位置變化與點選狀況，與達成操控之目的。

請參閱第1圖及第2圖所示，係為習知技術觸控單元連接軟性基板之平面示意圖及側視圖，所述觸控單元1具有一第一側11及一第二側12，而該第二側12位置處電性連接有一軟性基板13，該軟性基板13上設置有複數電子元131件及一控制IC132，而該控制IC132透過軟性基板13電性連接所述觸控單元1及系統端，而當人體手指或導電物體在觸控單元1形成電容感應後，其感應訊號由控制IC132運算判讀其座標資料，進而測得手指之位置變化與點選狀況與達成操控之目的，也因此其軟性基板13上設置所述控制IC132時要將其控制IC132之設置位置列入考慮，進而造成需使用大面積之軟性基板13也需增加其軟性基板13之設置空間，且其軟性基板13與觸控單元1間之訊號連接腳位也需符合其控制IC132而增加設置，也因此容易造成其軟性基板13在與機構間之組設時會與組設機構造成干涉之機會，更且軟性基板13在組設時所形成之彎折程度也會造成控制IC132接觸不良之情況產生。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之新型人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本新型之主要目的，係提供一種可減少訊號連接腳位與降低組設干涉機會且可避免積體電路接觸不良之觸控面板結構。

為達上述目的本新型係提供一種觸控面板結構，係包括：一透明基板、一遮蔽層、一觸控電極層、一導線層、一積體電路及一軟性基板，其中所述透明基板具有一第一側及一第二側，而該透明基板於中央位置處界定有一觸控區，而於側邊位置處界定有一非觸控區，另該遮蔽層係設於所述第二側之非觸控區，而該觸控電極層係設於該第二側之觸控區，並其部分之觸控電極層係延伸至該第二側之遮蔽層位置處，另該導線層係設置於該遮蔽層相反該第二側之一側，而其積體電路與軟性基板同時設於該非觸控區，其中該積體電路電性連接所述觸控電極層及導線層，而該軟性基板電性連接所述導線層；藉此，所述積體電路係設置於所述非觸控區與電性連接所述觸控電極層及導線層，而其軟性基板與導線層電性連接處可相對減少其連接腳位與減少其應用面積，也因此可降低其軟性基板及積體電路在機構組設時形成干涉之機會，與可避免積體電路因軟性基板彎折而造成接觸不良之情況產生。

2‧‧‧觸控面板結構

3‧‧‧透明基板

31‧‧‧第一側

32‧‧‧第二側

33‧‧‧觸控區

34‧‧‧非觸控區

4‧‧‧遮蔽層

5‧‧‧觸控電極層

6‧‧‧導線層

61‧‧‧電膠層

62‧‧‧預留空間

7‧‧‧積體電路

8‧‧‧軟性基板

81‧‧‧電子元件

第1圖係為習知技術觸控單元連接軟性基板之平面示意圖；

第2圖係為習知技術觸控單元連接軟性基板之側視圖；

第3圖係為本新型觸控面板結構較佳實施例之平面示意圖；

第4圖係為本新型觸控面板結構較佳實施例之剖視示意圖。

本新型之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

　 本新型係一種觸控面板結構，請參閱第3圖及第4圖所示，係顯示本新型觸控面板結構2較佳實施例之平面示意圖及剖視示意圖；其中所述觸控面板結構2係包括有一透明基板3及一遮蔽層4及一觸控電極層5及一導線層6及一積體電路7及一軟性基板8；

　 其中所述透明基板3主要具有一第一側31及一相反該第一側31之第二側32，且該透明基板3於中央位置處界定有一觸控區33與側邊位置處界定有一非觸控區34，並該透明基板3之材質於該較佳實施係以玻璃做說明，但並不侷限於此，亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚丙烯(Poly Propylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環烯烴共聚物(cyclo olefin coplymer，COC)其中任一材質。

　 而該遮蔽層4係設置於所述透明基板3之第二側32且相對設置於所述非觸控區34位置處，並該透明基板3之上披覆有所述遮蔽層4之區域界定為所述非觸控區34，反之，該透明基板3之上未披覆有所述遮蔽層4之區域界定為所述觸控區33，而本實施例的遮蔽層4可例如是採用不透明（透光）且絕緣的材料印刷或塗佈而成。

　 所述觸控電極層5係設置於所述透明基板3之第二側32且相對設置於所述觸控區33位置處，另部分之觸控電極層5則由第二側32位置處延伸至所述遮蔽層4相對該透明基板3另一側位置處，而其觸控電極層5係為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide，ATO)或銦鋅氧化物(indium zinc oxide，IZO)薄膜；並所述觸控電極層5於該較佳實施例係以濺鍍之方式形成在該第二側32及遮蔽層4上，但並不侷限於此，於具體實施時，亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍、濺鍍或蒸鍍之方式形成在該第二側32及遮蔽層4上，合先陳明；另該部分觸控電極層5相反該遮蔽層4與透明基板3一側位置處更具有一絕緣層，該絕緣層披覆部分所述觸控電極層5，且其絕緣層係透過網版印刷及平板印刷及離形貼覆其中任一方式成型於所述觸控電極層5上。

　 所述導線層6係設置於所述非觸控區34且相對設置於所述遮蔽層4相反該第二側32之一側位置處，而該導線層6與所述觸控電極層5間還具有一預留空間62，其中該導線層6係選擇透過銀漿印刷或濺鍍其中任一方式成型，並該導線層6相對遮蔽層4另一側位置處具有一導電膠層61，該導電膠層61導電膠層61係為異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film，ACF)或異方性導電膠（Anisotropic conductive paste，ACP）。

　所述積體電路7係為觸控IC（Integrated Circuit,IC），且該積體電路7係設置於所述非觸控區34且相對設置於所述導線層6與觸控電極層5相反該遮蔽層4一側位置處，並該積體電路7係設置於所述導線層6與該觸控電極層5間之預留空間62位置處，且其積體電路7與所述導線層6及該觸控電極層5間又設置有所述導電膠層61，該導電膠層61可使其積體電路7同時電性連接所述導線層6與觸控電極層5且貼附於所述導線層6與觸控電極層5。

　 所述軟性基板8上另設置有複數電子元件81，且該軟性基板8係設於該非觸控區34且貼附於所述導電膠層61，該導電膠層61另一側為所述導線層6，以使其軟性基板8藉由所述導電膠層61貼附且電性連接所述導線層6，其中該導電膠係為異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film，ACF)或異方性導電膠（Anisotropic conductive paste，ACP）。

　 其中藉由所述積體電路7設置於所述非觸控區34之預留空間62位置處，且同時與所述觸控電極層5及導線層6電性連接，而其軟性基板8則透過所述導電膠層61與導線層6電性連接所述積體電路7，以當人體手指或導電物體在觸控電極層5形成電容感應後，其感應訊號由積體電路7運算判斷其座標資料，而其座標資料由軟性基板8送出，進而測得手指之位置變化與點選狀況與達成操控之目的，也藉由其積體電路7係設置於所述非觸控區34與電性連接所述觸控電極層5及導線層6，而其軟性基板8與導線層6電性連接處可相對減少其連接腳位與減少其應用面積，也因此可降低其軟性基板8及積體電路7在機構組設時形成干涉之機會，進而可避免積體電路7因軟性基板8彎折而造成接觸不良或毀壞之情況產生。

按，以上所述，僅為本新型的較佳具體實施例，惟本新型的特徵並不侷限於此，任何熟悉該項技藝者在本新型領域內，可輕易思及的變化或修飾，皆應涵蓋在以下本新型的申請專利範圍中。

2‧‧‧觸控面板結構

3‧‧‧透明基板

31‧‧‧第一側

32‧‧‧第二側

33‧‧‧觸控區

34‧‧‧非觸控區

4‧‧‧遮蔽層

5‧‧‧觸控電極層

6‧‧‧導線層

61‧‧‧導電膠層

62‧‧‧預留空間

7‧‧‧積體電路

8‧‧‧軟性基板

Claims (10)

1. 【第1項】

   一種觸控面板結構，係包括：
   一透明基板，具有一第一側及一第二側，並於中央位置處與側邊位置處分別界定有一觸控區及一非觸控區；
   一遮蔽層，設於所述第二側之非觸控區；
   一觸控電極層，設於該第二側之觸控區並部分延伸至該第二側之遮蔽層位置處；
   一導線層，設於該遮蔽層相反該第二側之一側；
   一積體電路，設於該非觸控區且電性連接所述觸控電極層及導線層；及
   一軟性基板，設於該非觸控區且電性連接所述導線層。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中所述軟性基板與導線層間具有一導電膠層，並透過該導電膠層與該導線層電性連接。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，更包括有一絕緣層，該絕緣層披覆部分觸控電極層，且其絕緣層相對設置於該觸控電極層相反該遮蔽層及透明基板之一側。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中所述觸控電極層係透過網版印刷及平板印刷其中任一印刷製程之方式所設置，且其觸控電極層係為銦錫氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及奈米銀及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成之群組。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中所述遮蔽層係透過塗佈油墨之方式所形成。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中所述導線層係選擇透過銀漿印刷或濺鍍其中任一方式成型。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第3項所述之觸控面板結構，其中所述絕緣層係透過網版印刷及平板印刷及離形貼覆其中任一方式成型。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中所述透明基板之材質係選擇為玻璃、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第1項所述之觸控面板結構，其中所述積體電路為觸控IC（Integrated Circuit,IC）。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第2項所述之觸控面板結構，其中所述積體電路與所述導線層及該觸控電極層間具有所述導電膠層，並由所述導電膠層電性連接所述觸控電極層及導線層。